JPH08107053A - 成膜除去方法 - Google Patents
成膜除去方法Info
- Publication number
- JPH08107053A JPH08107053A JP23870894A JP23870894A JPH08107053A JP H08107053 A JPH08107053 A JP H08107053A JP 23870894 A JP23870894 A JP 23870894A JP 23870894 A JP23870894 A JP 23870894A JP H08107053 A JPH08107053 A JP H08107053A
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- Japan
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- wafer
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 オリエンテーションフラット部１１を有する
ウエーハ１０において、オリエンテーションフラット部
１１の外周縁に形成された成膜１２を除去する。 【構成】 オリエンテーションフラット部１１を有する
ウエーハ１０の外周縁に形成された成膜１２を除去する
成膜除去方法において、前記ウエーハ１０をその中心点
１０Ａを回転軸として回転させ、その外周縁に溶剤を塗
布する段階と、前記ウエーハ１０をその中心点１０Ａか
ら前記オリエンテーションフラット部１１に対して反対
の方向に任意の距離だけずらした任意点１０Ｂを回転軸
として回転させ、その外周縁に溶剤を塗布する段階とを
備える。
ウエーハ１０において、オリエンテーションフラット部
１１の外周縁に形成された成膜１２を除去する。 【構成】 オリエンテーションフラット部１１を有する
ウエーハ１０の外周縁に形成された成膜１２を除去する
成膜除去方法において、前記ウエーハ１０をその中心点
１０Ａを回転軸として回転させ、その外周縁に溶剤を塗
布する段階と、前記ウエーハ１０をその中心点１０Ａか
ら前記オリエンテーションフラット部１１に対して反対
の方向に任意の距離だけずらした任意点１０Ｂを回転軸
として回転させ、その外周縁に溶剤を塗布する段階とを
備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成膜除去技術に関し、
特に、オリエンテーションフラット部を有するウエーハ
の外周縁に形成された成膜を除去する成膜除去技術に関
するものである。
特に、オリエンテーションフラット部を有するウエーハ
の外周縁に形成された成膜を除去する成膜除去技術に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造技術において、ウエーハの外
周縁は各製造工程で位置決め部に接触されるので、接触
による発塵を防止する目的として、ウエーハの主面上に
フォトレジスト膜、ＳＯＧ(Ｓpin Ｏn Ｇlass)膜等の成
膜を形成した後、ウエーハの外周縁に形成された成膜を
除去している。成膜の除去は、例えば工業調査会発行の
電子材料別冊号［１９９１年、１１月２２日、第５３頁
乃至第５８頁］に記載されているように、ウエーハをそ
の中心点を回転軸として回転させ、ウエーハの主面上か
ら外周縁の成膜に溶剤を塗布することにより行なわれ
る。この成膜の除去方法は、ウエーハをその中心点を回
転軸として回転させ、ウエーハの裏面側からその主面側
に溶剤を廻り込ませて外周縁の成膜を除去する方法に比
べて、成膜の除去時間を短縮することができると共に、
成膜の除去幅を一定にすることができる。
周縁は各製造工程で位置決め部に接触されるので、接触
による発塵を防止する目的として、ウエーハの主面上に
フォトレジスト膜、ＳＯＧ(Ｓpin Ｏn Ｇlass)膜等の成
膜を形成した後、ウエーハの外周縁に形成された成膜を
除去している。成膜の除去は、例えば工業調査会発行の
電子材料別冊号［１９９１年、１１月２２日、第５３頁
乃至第５８頁］に記載されているように、ウエーハをそ
の中心点を回転軸として回転させ、ウエーハの主面上か
ら外周縁の成膜に溶剤を塗布することにより行なわれ
る。この成膜の除去方法は、ウエーハをその中心点を回
転軸として回転させ、ウエーハの裏面側からその主面側
に溶剤を廻り込ませて外周縁の成膜を除去する方法に比
べて、成膜の除去時間を短縮することができると共に、
成膜の除去幅を一定にすることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエー
ハの主面上から外周縁の成膜に溶剤を塗布して除去する
方法では、オリエンテーションフラット部を有するウエ
ーハの場合、オリエンテーションフラット部の外周縁に
溶剤を塗布できず、オリエンテーションフラット部の外
周縁に形成された成膜を除去することができない。
ハの主面上から外周縁の成膜に溶剤を塗布して除去する
方法では、オリエンテーションフラット部を有するウエ
ーハの場合、オリエンテーションフラット部の外周縁に
溶剤を塗布できず、オリエンテーションフラット部の外
周縁に形成された成膜を除去することができない。
【０００４】本発明の目的は、オリエンテーションフラ
ット部を有するウエーハにおいて、オリエンテーション
フラット部の外周縁に形成された成膜を除去することが
可能な技術を提供することにある。
ット部を有するウエーハにおいて、オリエンテーション
フラット部の外周縁に形成された成膜を除去することが
可能な技術を提供することにある。
【０００５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００７】オリエンテーションフラット部を有するウ
エーハの外周縁に形成された成膜を除去する成膜除去方
法において、前記ウエーハをその中心点を回転軸として
回転させ、その外周縁に溶剤を塗布する段階と、前記半
導体ウエーハをその中心点から前記オリエンテーション
フラット部に対して反対の方向に任意の距離だけずらし
た任意点を回転軸として回転させ、その外周縁に溶剤を
塗布する段階とを備える。
エーハの外周縁に形成された成膜を除去する成膜除去方
法において、前記ウエーハをその中心点を回転軸として
回転させ、その外周縁に溶剤を塗布する段階と、前記半
導体ウエーハをその中心点から前記オリエンテーション
フラット部に対して反対の方向に任意の距離だけずらし
た任意点を回転軸として回転させ、その外周縁に溶剤を
塗布する段階とを備える。
【０００８】
【作用】上述した手段によれば、オリエンテーションフ
ラット部の外周縁に溶剤を塗布することができるので、
オリエンテーションフラット部の外周縁に形成された成
膜を除去することができる。
ラット部の外周縁に溶剤を塗布することができるので、
オリエンテーションフラット部の外周縁に形成された成
膜を除去することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の構成について、図を参照しな
がら説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
がら説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例である成膜除去
方法を実施する塗布装置の概略構成を示す模式図であ
る。
方法を実施する塗布装置の概略構成を示す模式図であ
る。
【００１１】図１に示すように、塗布装置は、ウエーハ
１０を真空吸着して保持する回転チャック１と、回転チ
ャック１に連結されたスピンナモータ２と、周囲に成膜
材の飛散を防止する飛散防止カップ３と、飛散した成膜
材を排出する排出口４と、ウエーハ１の主面上に成膜材
を塗布する成膜材塗布ノズル５と、ウエーハ１０の主面
上に溶剤を塗布する溶剤塗布ノズル６等を備えている。
回転チャック１はスピンナモータ２によって回転し、成
膜材塗布ノズル５、溶剤塗布ノズル６の夫々は、移動機
構によって飛散防止カップ３の外側に移動する。
１０を真空吸着して保持する回転チャック１と、回転チ
ャック１に連結されたスピンナモータ２と、周囲に成膜
材の飛散を防止する飛散防止カップ３と、飛散した成膜
材を排出する排出口４と、ウエーハ１の主面上に成膜材
を塗布する成膜材塗布ノズル５と、ウエーハ１０の主面
上に溶剤を塗布する溶剤塗布ノズル６等を備えている。
回転チャック１はスピンナモータ２によって回転し、成
膜材塗布ノズル５、溶剤塗布ノズル６の夫々は、移動機
構によって飛散防止カップ３の外側に移動する。
【００１２】次に、図１を参照しながら本発明の一実施
例である成膜除去方法について説明する。
例である成膜除去方法について説明する。
【００１３】まず、回転チック１にオリエンテーション
フラット部１１を有するウエーハ１０を装着し、真空吸
着して保持する。この時、ウエーハ１０の中心１０Ａは
回転チャック１の回転軸１Ａと一致している。つまり、
ウエーハ１０はその中心点１０Ａを回転軸として回転す
る。ウエーハ１０の装着は例えばハンドラ部材で行なわ
れる。
フラット部１１を有するウエーハ１０を装着し、真空吸
着して保持する。この時、ウエーハ１０の中心１０Ａは
回転チャック１の回転軸１Ａと一致している。つまり、
ウエーハ１０はその中心点１０Ａを回転軸として回転す
る。ウエーハ１０の装着は例えばハンドラ部材で行なわ
れる。
【００１４】次に、スピンナモータ２で回転チャック１
を回転させると共に、ウエーハ１０を回転させ、成膜材
塗布ノズル５からウエーハ１０の主面上に成膜材を塗布
する。この段階において、図２(平面図)に示すように、
ウエーハ１０の主面上の全面に均一な膜厚の成膜１２が
形成される。成膜１２は例えばフォトレジスト膜又はＳ
ＯＧ膜で形成される。
を回転させると共に、ウエーハ１０を回転させ、成膜材
塗布ノズル５からウエーハ１０の主面上に成膜材を塗布
する。この段階において、図２(平面図)に示すように、
ウエーハ１０の主面上の全面に均一な膜厚の成膜１２が
形成される。成膜１２は例えばフォトレジスト膜又はＳ
ＯＧ膜で形成される。
【００１５】次に、ウエーハ１０の中心点１０Ａを回転
軸として回転させたまま、溶剤塗布ノズル６からウエー
ハ１０の外周端上に溶剤を塗布する。この段階におい
て、図２(平面図)に示すように、ウエーハ１０のオリエ
ンテーションフラット部１１を除く外周縁上の成膜１２
が除去され、除去幅が均一な除去領域１２Ａが形成され
る。
軸として回転させたまま、溶剤塗布ノズル６からウエー
ハ１０の外周端上に溶剤を塗布する。この段階におい
て、図２(平面図)に示すように、ウエーハ１０のオリエ
ンテーションフラット部１１を除く外周縁上の成膜１２
が除去され、除去幅が均一な除去領域１２Ａが形成され
る。
【００１６】次に、回転チャック１の回転を停止する。
【００１７】次に、ウエーハ１０の中心点１０Ａからオ
リエンテーションフラット部１１に対して反対の方向に
任意の距離だけずらした任意点１０Ｂを回転チャック１
の回転軸１Ａに一致させる。つまり、ウエーハ１０は、
その中心点１０Ａからオリエンテーションフラット部１
１に対して反対の方向に任意の距離だけずらした任意点
１０Ｂを回転軸として回転する。ウエーハ１０の任意点
１０Ｂは、図示していないが、オリエンテーションフラ
ット検出処理部で計算されたデータに基づいて選定され
る。
リエンテーションフラット部１１に対して反対の方向に
任意の距離だけずらした任意点１０Ｂを回転チャック１
の回転軸１Ａに一致させる。つまり、ウエーハ１０は、
その中心点１０Ａからオリエンテーションフラット部１
１に対して反対の方向に任意の距離だけずらした任意点
１０Ｂを回転軸として回転する。ウエーハ１０の任意点
１０Ｂは、図示していないが、オリエンテーションフラ
ット検出処理部で計算されたデータに基づいて選定され
る。
【００１８】次に、スピンナモータ２で回転チャック１
を回転させると共に、ウエーハ１０を回転させ、溶剤塗
布ノズル６からウエーハ１０のオリエンテーションフラ
ット部１１の外周縁上に溶剤を塗布する。この段階にお
いて、図４(平面図)に示すように、ウエーハ１０のオリ
エンテーションフラット部１１の外周縁上の成膜１２が
除去される。これにより、ウエーハ１０のオリエンテー
ションフラット部１１を含む外周縁の全領域の成膜１２
が除去される。
を回転させると共に、ウエーハ１０を回転させ、溶剤塗
布ノズル６からウエーハ１０のオリエンテーションフラ
ット部１１の外周縁上に溶剤を塗布する。この段階にお
いて、図４(平面図)に示すように、ウエーハ１０のオリ
エンテーションフラット部１１の外周縁上の成膜１２が
除去される。これにより、ウエーハ１０のオリエンテー
ションフラット部１１を含む外周縁の全領域の成膜１２
が除去される。
【００１９】この後、ウエーハ１０は後段の処理部に搬
送される。
送される。
【００２０】このように、オリエンテーションフラット
部１１を有するウエーハ１０の外周縁に形成された成膜
１２を除去する成膜除去方法において、前記ウエーハ１
０をその中心点１０Ａを回転軸として回転させ、その外
周縁に溶剤を塗布する段階と、前記ウエーハ１０をその
中心点１０Ａから前記オリエンテーションフラット部１
１に対して反対の方向に任意の距離だけずらした任意点
１０Ｂを回転軸として回転させ、その外周縁に溶剤を塗
布する段階とを備える。これにより、オリエンテーショ
ンフラット部１１の外周縁に溶剤を塗布することができ
るので、オリエンテーションフラット部１１の外周縁に
形成された成膜１２を除去することができる。
部１１を有するウエーハ１０の外周縁に形成された成膜
１２を除去する成膜除去方法において、前記ウエーハ１
０をその中心点１０Ａを回転軸として回転させ、その外
周縁に溶剤を塗布する段階と、前記ウエーハ１０をその
中心点１０Ａから前記オリエンテーションフラット部１
１に対して反対の方向に任意の距離だけずらした任意点
１０Ｂを回転軸として回転させ、その外周縁に溶剤を塗
布する段階とを備える。これにより、オリエンテーショ
ンフラット部１１の外周縁に溶剤を塗布することができ
るので、オリエンテーションフラット部１１の外周縁に
形成された成膜１２を除去することができる。
【００２１】また、ウエーハ１０の回転軸をずらすだけ
で、オリエンテーションフラット部１１の外周縁上の成
膜１２を除去することができるので、成膜１２がフォト
レジスト膜で形成される場合、ウエーハ１０の外周縁上
の成膜１２を露光にて除去する場合に比べてスループッ
トを高めることができる。
で、オリエンテーションフラット部１１の外周縁上の成
膜１２を除去することができるので、成膜１２がフォト
レジスト膜で形成される場合、ウエーハ１０の外周縁上
の成膜１２を露光にて除去する場合に比べてスループッ
トを高めることができる。
【００２２】また、溶剤の塗布をウエーハ１０の主面上
に成膜材を塗布する塗布装置で行なうことにより、成膜
１２を形成した後、ウエーハ１０の外周縁上の成膜１２
を除去することができるので、塗布装置での歩留まりを
高めることができる。
に成膜材を塗布する塗布装置で行なうことにより、成膜
１２を形成した後、ウエーハ１０の外周縁上の成膜１２
を除去することができるので、塗布装置での歩留まりを
高めることができる。
【００２３】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００２４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２５】オリエンテーションフラット部を有するウ
エーハにおいて、オリエンテーションフラット部の外周
縁に形成された成膜を除去することができる。
エーハにおいて、オリエンテーションフラット部の外周
縁に形成された成膜を除去することができる。
【図１】塗布装置の概略構成を示す模式図。
【図２】ウエーハの主面上に成膜が形成された状態を示
す平面図。
す平面図。
【図３】オリエンテーションフラット部を除く外周縁の
成膜が除去された状態を示す平面図。
成膜が除去された状態を示す平面図。
【図４】オリエンテーションフラット部を含む外周縁の
全領域の成膜が除去された状態を示す平面図。
全領域の成膜が除去された状態を示す平面図。
１…回転チャック、１Ａ…回転軸、２…スピンナモー
タ、３…飛散防止カップ、４…排出口、５…成膜材塗布
ノズル５、６…溶剤塗布ノズル、１０…ウエーハ、１０
Ａ…中心点、１０Ｂ…任意点、１１…オリエンテーショ
ンフラット部、１２…成膜、１２Ａ…除去領域。
タ、３…飛散防止カップ、４…排出口、５…成膜材塗布
ノズル５、６…溶剤塗布ノズル、１０…ウエーハ、１０
Ａ…中心点、１０Ｂ…任意点、１１…オリエンテーショ
ンフラット部、１２…成膜、１２Ａ…除去領域。
Claims (3)
- 【請求項１】 オリエンテーションフラット部を有する
ウエーハの外周縁に形成された成膜を除去する成膜除去
方法において、前記ウエーハをその中心点を回転軸とし
て回転させ、その外周縁に溶剤を塗布する段階と、前記
半導体ウエーハをその中心点から前記オリエンテーショ
ンフラット部に対して反対の方向に任意の距離だけずら
した任意点を回転軸として回転させ、その外周縁に溶剤
を塗布する段階とを備えたことを特徴とする成膜除去方
法。 - 【請求項２】 前記溶剤の塗布は、ウエーハの主面上に
成膜材を塗布する塗布装置で行なわれることを特徴とす
る請求項１に記載の成膜除去方法。 - 【請求項３】 前記成膜はフォトレジスト膜又はＳＯＧ
膜で形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２
に記載の成膜除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23870894A JPH08107053A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 成膜除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23870894A JPH08107053A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 成膜除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107053A true JPH08107053A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17034103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23870894A Pending JPH08107053A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 成膜除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107053A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7479190B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-01-20 | Tokyo Electron Limited | Coating treatment apparatus and coating treatment method |
| US7832352B2 (en) | 2004-09-14 | 2010-11-16 | Tokyo Electron Limited | Coating treatment method and coating treatment apparatus |
| KR20220112812A (ko) | 2019-12-17 | 2022-08-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템 |
-
1994
- 1994-10-03 JP JP23870894A patent/JPH08107053A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7832352B2 (en) | 2004-09-14 | 2010-11-16 | Tokyo Electron Limited | Coating treatment method and coating treatment apparatus |
| US8697187B2 (en) | 2004-09-14 | 2014-04-15 | Tokyo Electron Limited | Coating treatment method and coating treatment apparatus |
| US7479190B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-01-20 | Tokyo Electron Limited | Coating treatment apparatus and coating treatment method |
| KR20220112812A (ko) | 2019-12-17 | 2022-08-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템 |
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