JPH0378777B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は基板端部に形成された過剰な塗布膜を
除去する除去装置に関するものである。

（従来の技術） 半導体の製造工程では、半導体基板等に塗布法
によりレジスト膜等を形成する技術が広く用いら
れる。スプレー法や回転法で基板上にレジスト膜
等を塗布した場合、塗つた直後は膜は平坦である
が、時間が経つに従い表面張力の影響で基板端部
で膜厚が盛り上がるように厚くなる現象が知られ
ている。

また塗布膜が基板の裏面端部にまで囲りこんで
膜が形成されることも周知である。塗布膜がフオ
トレジストであつて、特にポジ型のフオトレジス
トの場合、このように端部で膜が厚く形成される
とパターン形成が困難となり、特に液晶デイスプ
レイ等の電極取出しパターン形成においては、電
気的なシヨートを起こしやすく大きな問題とな
る。

また、LSI等の半導体デバイス製造工程では、
現象時に完全には除去されず、基板端部にフオト
レジストが残存していると、基板の搬送工程中に
この残存レジストがはがれ、発塵の大きな原因と
なることも良く知られている。発塵の問題に関し
ては、フオトレジスト膜だけでなくスピンオンガ
ラス等のガラス膜やポリイミド膜等でも同様の問
題が生じうる。

このような問題が生じないようにするため従来
基板端部に形成された塗布膜を除去する方法およ
び装置が種々知られており、第４図および第５図
に基づいてその一例を説明する。シリコン１の表
面には回転塗布法によりポジ型フオトレジスト２
が約1μmの厚さに塗布されているものとする。こ
の時前述したように基板１の表面端部には厚く盛
り上がるように塗布され、かつ基板１の裏面にも
囲り込みが生じている。基板１をはさみ込むよう
に上下から２本の管３，４を約10mmの間〓５を有
するように対向させて配置し、この間〓５の間に
前述した厚さ0.6mmの塗布済シリコン基板１を挿
入し、管３，４からフオトレジスト２の溶剤６を
供給して基板１の端部に形成されたフオトレジス
ト２を溶解して除去するようにしている。

この場合、上下に設けられた管３，４から供給
される溶剤６が基板１の内部へ浸透しないよう
に、基板１を回転させ、遠心力によつて溶剤６を
基板外部へ排除していた。

この時回転数を増大させすぎると遠心力で飛散
した溶剤６や溶解したノジスト等が基板１の表面
に再飛来し、第５図に示すようなピンホール７や
付着物８が形成されることがある。

さらに管３，４から溶剤６が供給される際に
も、基板１の移動速度が速すぎると溶剤６が基板
１の内方へ飛散してピンホール７を形成してしま
う。

一方、回転速度が遅過ぎると、基板内部へ溶剤
６が浸み込み、除去幅が広がりすぎてしまうとい
う問題がある。

以上のことから回転数としては数10〜数
100rpmで回転させる必要があるため、基板１の
移動速度が速すぎて回転に伴つて供給管３，４を
移動させることは不可能であり、このため第６図
に示すようなオリエンテーシヨンフラツト１１が
形成されたシリコン基板１２の端部に形成された
レジスト膜を除去する場合には、従来の除去方法
によると、除去幅１３はオリエンテーシヨンフラ
ツト部１１の最少幅で決定されてしまい、他の部
分で除去幅１３が多くなりすぎるという問題もあ
る。

また当然ながら従来の除去方法では円形以外の
基板の場合には端部のレジスト膜を除去すること
は実質的に不可能であつた。

（発明が解決しようとする問題点） このように従来の基板端部の塗布膜除去装置で
は溶剤や溶解したレジストによる塗布膜の品質劣
化が多く、また除去部分をできるだけ少なくする
ことが不可能であつた。

本発明は上述した問題点を解消するためになさ
れたもので、溶剤の飛散や溶解物のはね返りが生
ずることなく、かつ円形以外の基板であつても端
部の塗布膜を有効に除去することのできる基板端
部の塗布膜除去装置を提供することを目的とす
る。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明にかかる塗布膜除去装置は、膜が塗布さ
れた基板の周縁部の上面および下面に対向して設
置された第１および第２の管と、これらの２つの
管の間の間〓部でかつ基板端部の延長上に設置さ
れた第３の管を備え、第１および第２の管から溶
剤を供給し、第３の管から溶剤を排出するように
したものである。

（作用） 本発明では、溶剤や溶解物を排出するための第
３の管が設けられているため溶剤は全て基板端部
を通つて第３の管に排出されてしまう。また基板
の移動速度を遅くしても溶剤が基板内部に侵入し
ていくことはない。

（実施例） 以下本発明の実施例を図に基づいて詳細に説明
する。第１図は本発明にかかる塗布膜除去装置の
要部の構成を示した斜視図である。上下に端部が
対向するように第１、第２の管２１および２２を
間〓２３を持たせて配置し、この間〓２３の一部
を塞ぐように第１，第２の管２１，２２に直交し
て第３の管２４を接続している。

第１，第２の管２１，２２の管径は２mm、間〓
は10mmとし、第３の管２４の管径は接続部２５で
10mm、その他の部分は20mmとした。

第２図は第２図に示す装置を用いて基板端部の
塗布膜を除去する方法を示した図である。第３の
管２４の軸方向から対向するように間〓２３内に
レジスト２６が塗布された基板２７の周縁部を挿
入し、この基板２７を10〜20rpmの低速で回転さ
せる。挿入深さは移動機構（図示せず）により管
２４を水平方向に移動させることにより調整可能
となつている。

次に基板端部のレジスト除去について説明する
と、第１、第２の管２１，２２からレジスト溶剤
２８を供給し、第３の管２４は排気装置またはダ
クトに連結する。まず基板２７の周縁部を２mmほ
ど間〓２３内に挿入し、第１、第２の管２１，２
２より溶剤２８を供給し、基板２７端部のレジス
ト２６を溶解させ、第３の管２４より溶剤と溶解
物とを排出させるようにする。

このようにして基板端部のレジスト膜を除去し
ながら基板２７を回転移動させていくことにより
基板端部全周のレジスト膜を除去した。この時回
転速度が遅いので例えばオリエンテーシヨンフラ
ツト部の径変化に合わせて第３の管２４を若干移
動させて挿入深さが常に２mmになるように調整す
るようにしている。

これによつて第３図に示すように除去幅３１を
常に基板全周にわたつて２mmとすることができ
た。なお本実施例では第１、第２の管２１，２２
におのおの１本づつの円管を使用しているが、こ
れに限定されるものではなく、複数本の管を組み
合せていることもできる。

また円管に限定されることなくだ円や長方形の
管を用いることもできる。さらに第３の管２４に
関しても同様である。

さらに第１の管および第２の管を基板面に垂直
に設けるだけでなく開口部が基板外周方向に向か
うように傾斜をさせてもよい。

また間〓や距離は基板の厚みや溶剤の供給圧、
排気圧によつて最適値が選ばれる。

また上述した実施例においては、第１、第２の
管２１，２２を上下に配置しているが、水平方向
に配置し基板を垂直方向に回転させるようにして
もよい。

〔発明の効果〕

以上実施例に基づいて説明したように、本発明
では第３の管を設けて溶剤や溶解物の排出を行な
うようにしているため飛散やはね返りが全く生じ
ない。また基板の移動速度（回転速度）が遅くて
も溶剤が基板内部に侵入していかないため挿入深
さを調整することが可能となり、オリエンテーシ
ヨンフラツト等の異径部があつても除去幅を一定
にすることができる。

さらに矩形等の円形以外の基板であつても同様
にして全周にわたつて端部の塗布膜の除去が可能
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる除去装置の一例を示す
斜視図、第２図は本発明の装置を使用した塗布膜
除去方法を説明するための図、第３図は本発明に
より端部の塗布膜を除去した半導体基板の状態を
示す平面図、第４図および第５図は従来の除去方
法を説明するための図、第６図は従来の除去方法
で端部の塗布膜が除去された半導体基板を示す図
である。 ２１……第１の管、２２……第２の管、２３…
…間〓、２４，２５……第３の管、２７……基
板、２６……レジスト、２８……溶剤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 膜が塗布された基板の周縁部の上面および下
   面に対向して設置された第１および第２の管と、 これらの２つの管の間の間〓部でかつ前記基板
   端部の延長上に設置された第３の管を備え、 前記第１および第２の管から溶剤を供給し、前
   記第３の管から前記溶剤を排出するようにした基
   板端部の塗布膜除去装置。 ２ 第１および第２の管が基板面にほぼ直角をな
   すように設けられたことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の基板端部の塗布膜除去装置。 ３ 第１および第２の管が、先端部が基板外周方
   向に向かう開口部を有していることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の基板端部の塗布膜除
   去装置。 ４ 第３の管が排気により溶剤排出を行なうこと
   を特徴とする特許請求の範囲第２項または第３項
   記載の基板端部の塗布膜除去装置。 ５ 第１、第２、第３の管が塗布基板周縁部と一
   定の相対的位置関係にあるように、前記基板の径
   方向に移動する移動機構が設けられたことを特徴
   とする特許請求の範囲第４項記載の基板端部の塗
   布膜除去装置。