JPH04171072A - 塗布方法およびその装置 - Google Patents

塗布方法およびその装置

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JPH04171072A
JPH04171072A JP29920690A JP29920690A JPH04171072A JP H04171072 A JPH04171072 A JP H04171072A JP 29920690 A JP29920690 A JP 29920690A JP 29920690 A JP29920690 A JP 29920690A JP H04171072 A JPH04171072 A JP H04171072A
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JP
Japan
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substrate
cleaning liquid
nozzle
coating agent
rotating stage
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Pending
Application number
JP29920690A
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English (en)
Inventor
Atsushi Takeda
篤 武田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば液晶表示器用の基板等に、所定の塗布
剤を塗布する基板塗布装置に関する。
(従来の技術) 従来、各種の基板表面に所定の塗布剤を均一厚さで塗布
する場合、第3図で示すような基板塗布装置が用いられ
ていた。第3図において、塗布対象の基板11は回転ス
テージ12上に、バキュームチャックによって保持固定
されており、その表面(図示上面)中央部には、その上
方に配設された塗布剤ノズル13から、所定の塗布剤が
吐出され滴下される。
上記回転ステージ12は、図示しない駆動装置により、
200Orpm程度の高速で回転駆動される。このため
、基板11の表面中央部に滴下された塗布剤は、遠心力
により基板11の表面に均一な厚さで塗布される。また
、この高速回転により塗布剤を塗布する際、余剰塗布剤
が基板11の裏面に回り込むので、図示のように基板1
1の裏面に向かって洗浄液ノズル14を設け、このノズ
ル14から噴出する洗浄液(塗布剤の溶媒等)により基
板11の洗浄を行い、余剰塗布剤の裏面への付着を防止
している。また、回転ステージ12の周囲には、塗布剤
や洗浄液の外方への飛散を防止するために囲い部材(以
下カップと呼ぶ)15が設けられている。
このカップ15は、遠心力によって飛散した塗布剤や洗
浄液が内面に当たっても、基板11上に再付着しないよ
うな形状に形成されている。
以下、上記装置の動作を第4図のシーケンスチャートを
参照しながら説明する。先ず、回転ステージ12が静止
状態のときに、塗布剤ノズルI3から所定の塗布剤を基
板11の表面中央部に供給する。
その後しばらくして、図示しない駆動装置が動作し、回
転ステージ12を回転させる。そして、この回転ステー
ジ12およびその上部に保持固定された基板11の回転
数が1100Orp程度に達すると、洗浄液ノズルI4
から洗浄液が基板11の裏面に向かって噴出される。
この状態をしばらく維持することにより、基板11の表
面では、その表面に供給された塗布剤が遠心力によって
全面に広がり、均一な塗布剤層が形成される。また、基
板11の裏面は洗浄液によって洗浄されているので、余
剰塗布剤が基板11の裏面に回り込んでも洗浄液により
除去される。
ここで、基板IIがウェハーのような円盤状のものであ
れば、上記説明のように動作し、良好な塗布状態の基板
11を得ることができるが、液晶表示器用の基板のよう
に、形状が矩形の場合は、基板表面での塗布剤層の膜厚
均一性が充分でなくなり、洗浄液による裏面洗浄も困難
になる。
例えば、第5図で示すように、基板1】が矩形の場合、
洗浄液ノズル14は通常2本1組で使用され、それらは
、基板11の短径方向寸法よりせまい間隔で配置される
。基板11は図示右回りに高速回転するが、洗浄液ノズ
ル14は固定であるため、ノズル14から基板11の裏
面に噴出された洗浄液の大部分は周囲に飛散してしまう
。また、基板11の形状が矩形なので、長辺方向の、特
にコーナ部分を洗浄するためには、ノズル14からの洗
浄液の供給流量を大きくしなければならなかった。さら
に、ノズル14から供給された洗浄液は、基板11の短
辺方向に飛散するため、その一部が基板11の表面に回
り込み、周辺a部の塗布剤を溶解してしまう。
このため、周辺a部の塗布剤の粘度が低下し、かつ膜厚
も減少し、基板11の表面のぬれ性が悪いときには塗布
直後にa部にはじきが生じる等、問題が多い。
(発明が解決しようとする課題) このように、基板11を高速回転させ、遠心力によりそ
の表面に所定の塗布剤を塗布する際、この基板11の裏
面を、固定状態のノズルから噴出する洗浄液によって洗
浄するので、洗浄液の一部が基板11の表面に回り込み
、その周辺部の膜厚を減少させたり、はじきを生じる等
の問題が生じた。
本発明の目的は、洗浄液の基板表面への回り込みが生じ
ることなく、常に良好な塗布状態を得ることができる基
板塗布装置を提供することにある。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明による基板塗布装置は、塗布対象の基板を保持固
定すると共に、高速回転駆動される回転ステージと、こ
の回転ステージ上に保持固定された基板の表面に塗布剤
を吐出する塗布剤ノズルと、上記回転ステージ上に保持
固定された基板の裏面コーナ部に向けて配置され、かつ
回転ステージの回転に一体的に連動するように構成され
た洗浄液ノズルとを備えたものである。
(作用) 本発明では、洗浄液ノズルを基板の回転に一連動させ、
るようにしたので、従来の固定ノズルのように、基板の
短辺方向寸法よりせまい間隔で配置しなければならない
、というような配置構成上の制限を受けることはなく、
塗布剤の回り込みが著しい裏面コーナ部に向けて設置で
きるので、塗布剤回り込みに対する洗浄効果が高まり、
その結果、洗浄液の使用量を少なくできる。また、洗浄
液ノズルがコーナ部に向けて設置されているので、洗浄
液が基板コーナ部から飛散して基板表面に回り込むこと
はなく、塗布剤の膜厚むらやはじき等を防止して良好な
塗布状態を得ることができる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図に示す本発明による基板塗布装置も、基板11を
回転ステージ22上に保持固定し、塗布剤ノズル13か
ら基板11の表面中央に供給された塗布剤を、上記回転
ステージ22の高速回転により、基板11の表面に均一
に塗布するものである。また、その周囲にはカップ15
が設置されている。
ここで、回転ステージ22は、基板11を従来のように
バキュームチャックするものではなく、その表面に複数
の支持ピン23およびガイドピン24を設け、上記複数
の支持ピン23により基板11の裏面を空間を保って支
持すると共に、ガイドピン24により第2図で示すよう
に基板11のコーナ部を外側から挟持し、一体的に保持
している。上記支持ピン23は第2図で示すように基板
11の面に対して均等に配置する。また、ガイドピン2
4は前述のように基板11のコーナ部に寄せて配置する
と共に、ガイドピン24の高さおよび径は、高速回転時
に気流を乱して塗布膜厚分布に影響を与えないような、
小さな値とする。
26は洗浄液ノズルで、第2図で示すように、回転ステ
ージ22上に保持固定された基板11の裏面コーナ部(
内側10mm程度の領域)を洗浄すべく、このコーナ部
に向けて配置されており、回転ステージ22の回転に連
動するように、この回転ステージ22に設けられた支持
ロ27内に一体的に構成されている。この洗浄液ノズル
26に対しては、回転ステージ22の回転軸28内に設
けられた管路29により、タンク30内の洗浄液がポン
プ31およびニードルバルブ32を介して圧送され供給
される。
上記構成において、基板11の表面中央部には塗布剤ノ
ズル13から所定の塗布剤が供給される。
この後、回転ステージ22は図示しない駆動装置により
11000rp程度で高速回転駆動される。
この動作により塗布剤は基板11の表面に均一に塗布さ
れる。また、余剰塗布剤は基板11のコーナ部から裏面
に回り込もうとするが、コーナ部の裏面には洗浄液ノズ
ル26から洗浄液が供給されているので、結果的に塗布
剤の回り込みは生じず、清浄な状態に保たれる。
ここで、洗浄液ノズル22は、基板11の回転に連動す
るため、前述のようにその取付は位置に制限を受けるこ
とはなく、被洗浄部である裏面コーナ部の近くに設置し
であるので、洗浄液の流量を下げて使用することができ
、その使用量を低減できる。また、洗浄液は常−に裏面
コーナ部に供給され、ニー十部先端を伝わって外方のカ
ップ15に向けて飛散し、しかもその流量も少ないので
、基板11の表面に回り込むこともない。したがって、
塗布剤の膜厚むらやはじき等を生じることなく、常に良
好な塗布状態を得ることができる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、洗浄液の使用量が低減さ
れ、また基板表面に塗布剤のむらやはじき等を生じるこ
となく良好な塗布状態を得ることができ、しかも裏面の
洗浄が確実に行われ、清浄な状態を保つことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による基板塗布装置の一実施例を示す構
成図、第2図は第1図における基板と回転ステージ側と
の関係を示す平面図、第3図は従来装置を示す構成図、
第4図はそのシーケンスチャート、第5図は従来の問題
点を説明するための基板平面図である。 11・・基板、13・・塗布剤ノズル、22・・回転ス
テージ、27・・洗浄液ノズル。 m 虜iu」

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)塗布対象の基板を保持固定すると共に、高速回転
    駆動される回転ステージと、 この回転ステージ上に保持固定された基板の表面に塗布
    剤を吐出する塗布剤ノズルと、 上記回転ステージ上に保持固定された基板の裏面コーナ
    部に向けて配置され、かつ回転ステージの回転に一体的
    に連動するように構成された洗浄液ノズルと、 を備えたことを特徴とする基板塗布装置。
JP29920690A 1990-11-05 1990-11-05 塗布方法およびその装置 Pending JPH04171072A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0699124A (ja) * 1992-07-14 1994-04-12 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 角形基板の洗浄装置
JPH06106126A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転塗布装置
US7615117B2 (en) 2003-03-10 2009-11-10 Tokyo Electron Limited Coating and processing apparatus and method
JP2012030160A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置

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