JPH05160017A

JPH05160017A - 塗布装置

Info

Publication number: JPH05160017A
Application number: JP34842891A
Authority: JP
Inventors: Masami Akumoto; 正巳飽本; Akihiro Fujimoto; 昭浩藤本
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1991-12-05
Filing date: 1991-12-05
Publication date: 1993-06-25
Anticipated expiration: 2014-05-17
Also published as: JP2893149B2

Abstract

(57)【要約】【目的】カップに付着した塗布液を、専用治具を用いる
ことなく、少量の洗浄液で均一にかつ短時間で効率よく
洗浄除去する。【構成】スピンチャック２０に洗浄液誘導部２４を形成
する。この洗浄液誘導部２４に向ってカップ３２，３３
に付着した塗布液を洗浄するための洗浄液供給ノズル２
５を臨設する。洗浄液供給ノズル２５から噴射される洗
浄液Ｌを、スピンチャック２０の洗浄液誘導部２４に噴
射すると共に、スピンチャック２０を回転することによ
り、スピンチャック２０による遠心力により洗浄液Ｌは
外カップ３２及び内カップ３３に向けて散布され、カッ
プ３２，３３の洗浄を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ等の被
塗布体を回転して塗布液を塗布する塗布装置に係り、特
に回転により飛散される塗布液が付着する容器を洗浄す
ることができる塗布装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハ等の被塗布体を回転
して塗布液を塗布する塗布装置として、図９に示すよう
なレジスト回転塗布装置が試みられている。この塗布装
置は、半導体ウエハ６０を水平に保持して高速回転する
回転保持手段であるスピンチャック６１と、半導体ウエ
ハ６０上に塗布液としてレジスト液を滴下するレジスト
供給ノズル６２と、スピンチャック６１上の半導体ウエ
ハ６０を包囲するように設けられた外カップ６３及び内
カップ６４とを有している。

【０００３】レジスト供給ノズル６２から半導体ウエハ
６０上に滴下されたレジスト液は、スピンチャック６１
の回転により、半導体ウエハ６０上に均一に塗布され、
余分なレジスト液は半導体ウエハ６０の周辺方向に飛散
されて外カップ６３及び内カップ６４の内壁面に付着す
る。この外カップ６３、内カップ６４に付着したレジス
ト液層を放置しておくと、次第にレジストが積層、乾燥
し、衝撃などによってカップ６３，６４から剥離して、
半導体ウエハ６０を汚染する虞れがある。このため、カ
ップ６３，６４を定期的に取り外して、洗浄除去するこ
とが行われている。しかし、この作業は非常に手間と時
間がかかる。

【０００４】そこで、この塗布装置には、カップ６３，
６４に付着したレジストを自動的に除去する洗浄機構が
設けられている。すなわち、図９及び図１０に示すよう
に、カップ６３，６４には、レジストを溶解する洗浄液
Ｌを導入する導入路６５と、導入路６５から導入された
洗浄液Ｌをカップ６３，６４の全周に分配供給するため
の環状の供給路６６と、供給路６６の洗浄液Ｌをレジス
ト付着面へと流し出すための多数の小孔６７とが形成さ
れると共に、導入路６５には、継手６８を介して洗浄液
導入用のチューブ６９が接続されている。そして、供給
路６６に供給された洗浄液Ｌは各小孔６７を通って流れ
出し、外カップ６３の内周面、内カップ６４の外周面を
伝わって流れ落ちるようになっている。

【０００５】また、別の洗浄手段として、図１１に示す
ように、スピンチャック６１上にダミーウエハ７０を載
置し、スピンチャック６１を回転させながら上方の洗浄
液供給ノズル７１から洗浄液を供給し、飛散させてカッ
プ６３，６４を洗浄する技術も知られている（特開昭５
８−１８４７２５号公報、特開昭６２−７３６３０号公
報参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者す
なわち図９及び図１０に示す洗浄機構では、外カップ６
３及び内カップ６４の構造が複雑であり、高価となるば
かりでなく、加工、取付上も難しい。また、何百個もの
小孔６７から洗浄液Ｌを流しているが、洗浄液Ｌは一度
流れた道筋を流れ易いことから、カップ６３，６４の全
周面に亘って均一に洗浄液Ｌが拡がって流れず、洗浄む
らができてしまうという問題があった。更に、洗浄液Ｌ
を少しずつ流してレジストを溶解除去する方式なので、
洗浄時間が長く、洗浄液Ｌの消費量も多い。また、継手
６８等から洗浄液Ｌがリークするなどのトラブルが発生
する虞れもあった。上記の他、洗浄液の飛散方向をコン
トロールすることが難しく、カップを効果的に洗浄でき
ないなどの問題もあった。

【０００７】これに対し、後者すなわち図１１に示す洗
浄機構においては、洗浄時間の短縮及び洗浄液の消費量
の削減を図ることは可能であるが、ダミーウエハ７０の
搬入・搬出に時間がかかると共に、ダミーウエハ７０の
待機スペースやマニュアル出し入れが必要となり、更に
は、ダミーウエハ７０の表面に付着したパーティクルが
スピンチャック６１に付着し、ウエハ６０を汚染すると
いう問題があった。

【０００８】この発明は上記事情に鑑みなされたもので
あり、専用の洗浄治具を用いることなく、少量の洗浄液
で均一にかつ短時間で効率よく付着した塗布液の洗浄を
行うことができる塗布装置を提供することを目的とする
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の塗布装置は、被塗布体を保持して
回転する回転保持手段と、この回転保持手段を取り囲む
ように設けられ、上記被塗布体に供給された塗布液の飛
散を防止するための容器とを有する塗布装置を前提と
し、上記回転保持手段に洗浄液誘導部を形成し、上記洗
浄液誘導部に向って上記容器に付着した塗布液を洗浄す
るための洗浄液の供給ノズルを臨設し、この供給ノズル
から噴射される洗浄液を、上記回転保持手段の洗浄液誘
導部を介して上記容器に散布させるようにしたことを特
徴とするものである。

【００１０】また、この発明の第２の塗布装置は、上記
第１の塗布装置と同様に、被塗布体を保持して回転する
回転保持手段と、この回転保持手段を取り囲むように設
けられ、上記被塗布体に供給された塗布液の飛散を防止
するための容器とを有する塗布装置を前提とし、上記回
転保持手段は、上記容器に付着した塗布液を洗浄するた
めの洗浄液を貯留し得る貯留部を有すると共に、回転保
持手段の回転により貯留部の洗浄液を上記容器に向って
吐出する吐出孔を有するものである。

【００１１】この発明において、上記被塗布体として
は、半導体ウエハ、プリント基板、ＬＣＤ基板等があ
り、レジスト液塗布処理、現像液塗布処理、エッチング
液塗布処理、磁性液塗布処理、洗浄処理などを行う装置
に適用される。

【００１２】上記回転保持手段は被塗布体を保持して、
被塗布体を回転するものであれば、回転数は一定であっ
てもよいが、好ましくは回転数を可変にする方がよく、
更に好ましくは回転軸線方向に往復移動可能に形成して
なる方がよい。

【００１３】また、上記洗浄液誘導部は供給ノズルから
噴射される洗浄液を容器に散布させるものであれば任意
のものでよく、例えば回転保持手段の被塗布体保持部裏
面に所定の角度をもたせた反射誘導面にて形成してもよ
く、あるいは複数の誘導孔にて形成することもできる。
なお、複数の誘導孔にて洗浄液誘導部を形成する場合に
は、洗浄液供給ノズルから噴射される洗浄液を各誘導孔
に向って供給する必要があり、そのためには洗浄液供給
ノズルを角度調整可能に配設するか、あるいは移動可能
に配設する必要がある。

【００１４】また、回転保持手段に設けられる吐出孔
は、回転保持手段の外周方向に開口する少なくとも１箇
所以上設ければよいが、好ましくは各々開口角度の異な
る複数の吐出孔とする方がよい。

【００１５】

【作用】上記のように構成されるこの発明の第１の塗布
装置によれば、洗浄液供給ノズルから回転中の回転保持
手段の洗浄液誘導部に洗浄液が適宜供給されると、供給
された洗浄液は、回転保持手段の回転による回転力及び
遠心力を受けて高速で飛散し、カップ内面に衝突する。
洗浄液は大きな運動量を持って連続的に散布されるの
で、カップ内面に付着した塗布液は急速に洗浄除去され
る。この際、回転保持手段の回転数を変化させることに
より、洗浄液の散布範囲を変えることができ、また回転
保持手段を回転軸線方向に移動させることにより、洗浄
液の散布範囲を広くすることができる。

【００１６】また、この発明の第２の塗布装置によれ
ば、洗浄液供給ノズルから予めあるいは回転中に洗浄液
が適宜供給されると、回転保持手段の回転に伴う遠心力
により、洗浄液は回転保持手段の周縁部側の貯留部に集
められ、更に回転保持手段の回転による回転力及び遠心
力を受けて、洗浄液は吐出孔から高速で吐出飛散しカッ
プ内面に衝突する。洗浄液は貯留部に一旦貯えられ、大
きな運動量を持った洗浄液が例えば連続的に吐出孔から
吐出されるので、カップ内面に付着した塗布液は急速に
洗浄除去される。この際、上記と同様に回転保持手段の
回転数及び又は回転軸線方向に沿う移動により、洗浄散
布範囲を広くすることができる。

【００１７】

【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基いて詳
細に説明する。この実施例はレジスト膜形成装置に適用
したものである。

【００１８】図１に示すように、このレジスト膜形成装
置は、被塗布体例えば半導体ウエハ６０（以下、単にウ
エハという）に種々の処理を施す処理機構が配設された
処理機構ユニット１０と、処理機構ユニット１０にウエ
ハ６０を自動的に搬入・搬出するための搬入・搬出機構
１とから主に構成されている。

【００１９】搬入・搬出機構１は、処理前のウエハ６０
を収納するウエハキャリア２と、処理後のウエハ６０を
収納するウエハキャリア３と、ウエハ６０を吸着保持す
るアーム４と、このアーム４をＸ（左右），Ｙ（前
後），Ｚ（垂直）及びθ（回転）方向に移動させる移動
機構５と、ウエハ６０がアライメントされかつ処理機構
ユニット１０との間でウエハ６０の受け渡しがなされる
アライメントステージ６とを備えている。

【００２０】処理機構ユニット１０には、アライメント
ステージ６よりＸ方向に形成された搬送路１１に沿って
移動自在に搬送機構１２が設けられている。搬送機構１
２にはＹ，Ｚ及びθ方向に移動自在にメインアーム１３
が設けられている。搬送路１１の一方の側には、ウエハ
６０とレジスト液膜との密着性を向上させるためのアド
ヒージョン処理を行うアドヒージョン処理機構１４と、
ウエハ６０に塗布されたレジスト中に残存する溶剤を加
熱蒸発させるためのプリベーク機構１５と、加熱処理さ
れたウエハ６０を冷却する冷却機構１６とが配設されて
いる。また、搬送路１１の他方の側には、ウエハ６０の
表面にレジスト液を塗布する塗布機構１７（塗布装置）
と、露光工程時の光乱反射を防止するために、ウエハ６
０のレジスト上にＣＥＬ膜などを塗布形成する表面被覆
層塗布機構１８とが配設されている。

【００２１】次に、動作について説明する。まず、処理
前のウエハ６０は、搬入・搬出機構１のアーム４によっ
てウエハキャリア２から搬出されてアライメントステー
ジ６上に載置される。次いで、アライメントステージ６
上のウエハ６０は、搬送機構１２のメインアーム１３に
保持されて、各処理機構１４〜１８へと搬送される。そ
して、処理後のウエハ６０はメインアーム１３によって
アライメントステージ６に戻され、更にアーム４により
搬送されてウエハキャリア３に収納されることになる。

【００２２】次に、この発明の塗布装置１７について図
２ないし図８を参照して説明する。

【００２３】◎第一実施例図２はこの発明の塗布装置の第一実施例の側断面図が示
されている。この発明の塗布装置１７は、ウエハ６０
（図２には図示なし）を上部表面に保持例えば吸着保持
して回転する回転保持手段であるスピンチャック２０
と、このスピンチャック２０を回転駆動するスピンモー
タ２１と、スピンチャック２０とスピンモータ２１とを
連結する回転軸２３の途中に配設されて回転軸２３及び
スピンチャック２０を回転軸線に沿って往復移動する例
えばボールねじ等の往復移動機構２２とで主要部が構成
されている。

【００２４】この場合、スピンモータ２１によりスピン
チャック２０が所望の回転数で回転制御され、また往復
移動機構２２によってスピンチャック２０が回転軸線に
沿って往復移動すなわち昇降可能に制御されている。ま
た、スピンチャック２０のウエハ保持部の裏面側すなわ
ちスピンチャック２０の下部側には円周の一端から他端
に向って勾配を有し、洗浄液を外周方向に反射するよう
に構成された洗浄液反射案内面にて形成される洗浄液誘
導部２４が設けられている。更に、この洗浄液誘導部２
４の近接位置には、洗浄液誘導部２４に向って洗浄液Ｌ
を噴射する洗浄液供給ノズル２５が臨設されている。な
お、スピンチャック２０の上面には周方向に適宜間隔を
おいてウエハ６０の保持用真空孔２８が設けられてい
る。この真空孔２８は回転軸２３に設けられた真空通路
２９を介して図示しない真空ポンプに接続されている。
なおこの場合、スピンチャック２０の少なくとも洗浄液
誘導部２４は洗浄液Ｌに対して耐溶剤性を有する必要が
あり、例えばスピンチャック２０全体をステンレス鋼製
の耐溶剤性部材にて形成するか、あるいは洗浄液誘導部
２４に例えばテフロンあるいはデルリン（共に商品名）
あるいは塩化ビニル等の耐溶剤性材料で形成するか、又
は表面に皮膜を施すことができる。

【００２５】一方、スピンチャック２０の下部外周には
底板３１が設けられ、底板３１上には外カップ３２と内
カップ３３とが、スピンチャック２０上に載置されるウ
エハ６０を包囲するように設けられている。外カップ３
２と内カップ３３とはスピンチャック２０の半径方向外
方に向けて下降傾斜して形成され、レジスト液を底板３
１へと導くようになっている。底板３１は緩やかに傾斜
して設けられており、底板３１の最下位にはレジスト液
等を排出する排液管３４が接続されている。また、底板
３１には排液の侵入を防止するための隔壁３５が環状に
立設されており、隔壁３５の内側の底板３１には、カッ
プ内の排気を行うための排気管３６が接続されている。

【００２６】上記のように構成されるこの発明の塗布装
置において、レジスト液塗布処理を行う場合は、スピン
チャック２０上にウエハ６０を載置し、ウエハ６０上面
にレジスト供給ノズル（図示せず）よりレジスト液を滴
下し、スピンチャック２０を回転して行う。このレジス
ト液塗布処理を何回も繰り返すと、飛散したレジストが
外カップ３２の内面側及び内カップ３３の上面側に積層
して付着する。

【００２７】そこで、この実施例では、自動化された洗
浄機構を備えている。したがって、洗浄工程を自動的に
プログラムすることが可能である。このカップ洗浄は、
レジスト塗布処理が所定回数実行された後、あるいはロ
ット初めなどになされる。このときには、洗浄液供給ノ
ズル２５から噴射される洗浄液Ｌ（例えばシンナー）を
洗浄液誘導部２４に衝突させ、その反射によってカップ
壁面に洗浄液Ｌを散布して、カップ壁面上に付着したレ
ジスト液の洗浄除去を行う。この際、洗浄液誘導部２４
の表面は回転軸に対して傾斜しているため、反射した洗
浄液Ｌは上下方向に広がって散布される。更に、スピン
チャック２０の回転をコントロール（例えば３００〜３
０００ＲＰＭ）すると共に、スピンチャック２０を回転
軸線方向すなわち上下に往復移動させることによって、
洗浄液誘導部２４に衝突して反射する洗浄液Ｌの散布方
向が広角となり、カップ３２，３３の壁面の広範囲に均
一に洗浄液Ｌを散布することができる。また、上記のよ
うに構成することにより、専用の洗浄機構や洗浄治具を
設ける必要がないので、専用治具の待機スペースやマニ
ュアル出し入れ等が不要となる。したがって、構造を簡
略化することができると共に、装置全体を小型化するこ
とができる。

【００２８】◎第二実施例図３はこの発明の塗布装置の第二実施例の要部の側断面
図が示されている。第二実施例における散布装置は、上
記第一実施例と同様に、洗浄液供給ノズル２５から噴射
される洗浄液Ｌをスピンチャック２０を介してカップ壁
面に散布する方式の変形例で、図２のスピンチャック２
０の洗浄液誘導部２４を複数の吐出角度の異なる誘導孔
にて形成した場合である。すなわち、スピンチャック２
０のウエハ保持部裏面側に３つの洗浄液受部２６を周設
すると共に、各洗浄液受部２６とスピンチャック２０の
外周面との間に例えばそれぞれ角度の異なる洗浄液誘導
孔２７ａ，２７ｂ，２７ｃを設け、そして、洗浄液供給
ノズル２５を各洗浄液受部２６に向って洗浄液Ｌを供給
し得るように移動可能に形成した場合である。

【００２９】上記のように構成される塗布装置におい
て、洗浄液供給ノズル２５を所定位置に移動して洗浄液
Ｌを洗浄液受部２６の任意の位置に供給することによ
り、カップ３２，３３の壁面を選択的に洗浄することが
できる。したがって、レジストが多く付着したカップ壁
面を重点的に洗浄することもできる。

【００３０】上記説明では、洗浄液供給ノズル２５を移
動可能に配設した場合について説明したが、必ずしも洗
浄液供給ノズル２５は移動させる必要はなく、各洗浄液
受部２６に向って噴口の向きを変えることができるよう
にしてもよい。

【００３１】なお、第二実施例において、その他の部分
は上記第一実施例と同じであるので、同一部分には同一
符号を付して、その説明は省略する。

【００３２】◎第三実施例図４はこの発明の塗布装置の第三実施例の側断面図、図
５はその要部の断面斜視図が示されている。第三実施例
における塗布装置は、スピンチャック２０に洗浄液貯留
部４０を設けると共に、この貯留部４０に貯留された洗
浄液Ｌを吐出孔４１からカップ壁面に散布（吐出）する
ように形成した場合である。

【００３３】すなわち、スピンチャック２０のウエハ保
持部裏面側の周縁部に環状樋型の貯留部４０を周設する
と共に、スピンチャック２０の周壁４２に円周方向に沿
って適宜間隔をおいて吐出孔４１を穿設し、スピンチャ
ック２０の下部に配設された洗浄液供給ノズル２５から
洗浄液Ｌを貯留部４０内に供給し得るようにした場合で
ある。なおこの場合、吐出孔４１は、貯留部４０に供給
されてスピンチャック２０の回転による遠心力によって
集められる洗浄液Ｌをカップ３２，３３に向けて均一に
散布するために、複数形成されている。例えばこれら吐
出孔は、周壁４２に水平に形成された吐出孔４１ａ及び
その下方の貯留部４０の底壁に水平より所定角度、半径
方向外方に下向きにして形成された吐出孔４１ｂとを有
する。これら吐出孔４１ａ，４１ｂはスピンチャックの
周壁４２に沿って等間隔に複数箇所（例えば８箇所）設
けられている。

【００３４】上記のように構成された塗布装置におい
て、洗浄液供給ノズル２５から予めあるいは回転中に洗
浄液Ｌが適宜供給されると、スピンチャック２０の回転
に伴う遠心力により、洗浄液Ｌは貯留部４０に集めら
れ、更にスピンチャック２０の回転による回転力及び遠
心力を受けて、洗浄液Ｌは吐出孔４１ａ，４１ｂから高
速で吐出飛散しカップ内面に衝突する。この際、スピン
チャック２０が停止のとき、あるいはスピンチャック２
０が低速回転されているときには、貯留部４０の洗浄液
は主に吐出孔４１ｂから流下し、内カップ３３の洗浄が
なされる。更に、スピンチャック２０が中速・高速で回
転されるようになると、遠心力により貯留部４０に集め
られてきた洗浄液Ｌは、主に吐出孔４１ａから高速で吐
出されるようになる。吐出孔４１ａから吐出された洗浄
液Ｌは外カップ３２内周面に衝突して、レジスト液の洗
浄がなされる。また、吐出孔４１ｂから吐出された洗浄
液Ｌは内カップ３３の外周上面に当って、内カップ３３
の洗浄が行われる。このように、洗浄液Ｌは貯留部４０
に一旦貯えられ、大きな運動量を持った洗浄液Ｌが例え
ば連続的に吐出孔４１ａ，４１ｂから吐出されるので、
カップ内面に付着した塗布液を迅速に洗浄除去すること
ができる。この際、スピンチャック２０の回転数を変化
すると共に、スピンチャック２０を上下移動することに
より、広範囲に亘ってカップ３２，３３の壁面を洗浄す
ることができる。この場合、スピンチャック２０の回転
速度は、洗浄液Ｌの飛散状態から選択して例えば３００
〜３０００ＲＰＭが望ましい。

【００３５】なお、第三実施例においてその他の部分は
上記第一実施例及び第二実施例と同じであるので、同一
部分には同一符号を付して、その説明は省略する。

【００３６】◎第四実施例図６はこの発明の塗布装置の第四実施例の側断面図、図
７はその要部斜視図が示されている。この第四実施例に
おける塗布装置は、上記第三実施例と同様に、スピンチ
ャック２０に設けた貯留部４０に洗浄液Ｌを貯留した
後、吐出孔４１からカップ壁面に洗浄液を散布する方式
の変形例を示すものである。

【００３７】すなわち、スピンチャック２０のウエハ保
持部を中空円盤状に形成すると共に、ウエハ保持部の上
面中心部に洗浄液導入口４３を設け、中空部４４内の外
周部側には遠心力により集められる洗浄液Ｌを貯えるこ
とができる貯留部４０を設け、更にスピンチャック２０
の周壁４２に、上記第三実施例と同様に適宜等間隔に吐
出孔４１ａ，４１ｂを設けた場合である。なおこの場
合、中空部４４内の底部中心位置には洗浄液Ｌを中空部
内の全周に均等に分配供給すると共に洗浄液Ｌのはねを
防止するために、円錐状の突起４５が形成されている。
また、スピンチャック２０の中心上方位置には洗浄液供
給ノズル２５が選択移動可能に配設されている。

【００３８】カップ洗浄を行う場合は、レジスト液塗布
処理のときに使用していたレジスト供給ノズル（図示せ
ず）に代えて洗浄液供給ノズル２５をセットする。そし
て、供給ノズル２５から洗浄液Ｌを流下し、導入口４３
より中空部４４内に供給する。なお、スピンチャック２
０の回転中にも供給する。中空部４４内に供給された洗
浄液Ｌはスピンチャック２０の回転による回転力及び遠
心力によって貯留部４０に集められ、吐出孔４１ａ，４
１ｂから吐出されてカップ３２，３３内周面に衝突し
て、レジスト液の洗浄を行う。

【００３９】このように、スピンチャック２０の回転に
よる遠心力によって外周部に移動する洗浄液Ｌを貯留部
４０に一旦貯留し、この貯留された洗浄液Ｌを吐出孔４
１から吐出するようにしているので、ある程度まとまっ
た量の洗浄液Ｌを高速で連続的に噴射することができ、
有効な洗浄が行える。また、水平面より所定の角度（仰
角、伏角）をなす吐出孔４１を複数形成しているので、
外カップ３２、内カップ３３の広範囲にわたって洗浄液
Ｌを散布できる。

【００４０】なお、第四実施例においてその他の部分は
上記第一実施例ないし第三実施例と同じであるので同一
部分には同一符号を付して、その説明は省略する。

【００４１】なお、上記第三及び第四実施例では、吐出
孔４１ａ，４１ｂを複数箇所に設けたが、図８に示すよ
うに、１箇所のみとしてもよい。これは、スピンチャッ
ク２０が回転走査されるからであり、吐出孔（吐出孔
群）４１の数を減らすと、１つの吐出孔４１からの吐出
流量を増加できる。この場合、１箇所の吐出孔４１へと
洗浄液Ｌをガイドするために、図８のような仕切壁４６
を設けるのがよい。仕切壁４６を吐出孔４１とは反対側
にも延出させたのは、回転時のバランスをも考慮したた
めである。このように、吐出孔４１ａ，４１ｂは各１つ
ずつでよいが、これらのうち、いずれかを省略すると、
カップ３２，３３に噴射供給される洗浄液Ｌの範囲が減
少することとなる。

【００４２】また、上記第三及び第四実施例では、吐出
孔４１ａ，４１ｂを半径方向に沿って、すなわち放射状
に形成したが、半径方向より傾斜して形成するようにし
てもよい。このようにすると、スピンチャック２０の回
転方向に対する吐出孔の半径方向に対する傾斜方向及び
角度並びにスピンチャック２０の回転速度によって、吐
出孔４１からスピンチャック２０のほぼ接線方向に吐出
される洗浄液Ｌの飛び出し方向を、半径方向側へと変更
することも可能となる。

【００４３】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の塗布
装置は上記のように構成されているので、以下のような
効果が得られる。

【００４４】１）請求項１記載の塗布装置によれば、回
転保持手段に形成された洗浄液誘導部に向って洗浄液供
給ノズルから洗浄液を噴射して容器に散布させ、容器の
洗浄を行うので、専用の洗浄治具を用いることなく、少
量の洗浄液で均一にかつ短時間で効率よく塗布液の洗浄
を行うことができ、装置の小型化を図ることができる。

【００４５】２）請求項２記載の塗布装置によれば、回
転保持手段は洗浄液を貯留し得る貯留部を有すると共
に、回転保持手段の回転により貯留部の洗浄液を容器に
向って吐出する吐出孔を有するので、上記１）に加えて
貯留部に洗浄液を一旦貯えた後、吐出孔から容器に向け
て大きな運動量をもった洗浄液を連続的に吐出でき、容
器面に付着した塗布液を短時間で洗浄除去することがで
きる。

【００４６】３）請求項３記載の塗布装置によれば、回
転保持手段を回転軸線方向に往復移動可能に形成してな
るので、洗浄液を容器面により均一に散布供給すること
ができ、洗浄むらを大幅に減少することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明をレジスト膜形成装置に適用した一実
施例を示す概略平面図である。

【図２】この発明の塗布装置の第一実施例を示す側断面
図である。

【図３】この発明の塗布装置の第二実施例の要部を示す
側断面図である。

【図４】この発明の塗布装置の第三実施例を示す側断面
図である。

【図５】第三実施例の要部を示す断面斜視図である。

【図６】この発明の塗布装置の第四実施例を示す側断面
図である。

【図７】第四実施例の要部を示す斜視図である。

【図８】この発明における洗浄液貯留部及び吐出孔の変
形例を示す平断面図である。

【図９】従来のレジスト塗布装置を示す側断面図であ
る。

【図１０】図９の外カップの一部を拡大して示す断面斜
視図である。

【図１１】従来の別のレジスト塗布装置を示す側断面図
である。

【符号の説明】

２０スピンチャック（回転保持手段）２１スピンモータ２２往復移動機構２４洗浄液誘導部２５洗浄液供給ノズル２７ａ〜２７ｃ洗浄液誘導孔３２外カップ３３内カップ４０洗浄液貯留部４１，４１ａ，４１ｂ吐出孔Ｌ洗浄液

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被塗布体を保持して回転する回転保持手
段と、この回転保持手段を取り囲むように設けられ、上
記被塗布体に供給された塗布液の飛散を防止するための
容器とを有する塗布装置において、上記回転保持手段に洗浄液誘導部を形成し、上記洗浄液
誘導部に向って上記容器に付着した塗布液を洗浄するた
めの洗浄液の供給ノズルを臨設し、この供給ノズルから
噴射される洗浄液を、上記回転保持手段の洗浄液誘導部
を介して上記容器に散布させるようにしたことを特徴と
する塗布装置。
【請求項２】被塗布体を保持して回転する回転保持手
段と、この回転保持手段を取り囲むように設けられ、上
記被塗布体に供給された塗布液の飛散を防止するための
容器とを有する塗布装置において、上記回転保持手段は、上記容器に付着した塗布液を洗浄
するための洗浄液を貯留し得る貯留部を有すると共に、
回転保持手段の回転により貯留部の洗浄液を上記容器に
向って吐出する吐出孔を有することを特徴とする塗布装
置。
【請求項３】回転保持手段を回転軸線方向に往復移動
可能に形成してなることを特徴とする請求項１又は２記
載の塗布装置。