JP3177728B2 - 処理装置及び処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウエハ
あるいはＬＣＤ基板等の被処理体の表面にレジスト液等
の処理液を塗布する処理装置及び処理方法に関し、特
に、被処理体の周縁部に形成された不要な塗布膜を除去
する機能を備えた処理装置及び処理方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置等の製造工程においては、半
導体ウエハ等の被処理体の表面に回転法やスプレー法等
により処理液を塗布する処理が行われる。この種の処理
の際、塗布処理直後における膜厚は均一であるが、時間
が経つに従い表面張力の影響で被処理体周縁部で処理液
が盛り上がるように厚くなり、また、処理液が被処理体
の下面周縁部にまで回り込んで不要な膜が形成される現
象が発生する。

【０００３】このように被処理体の周縁部に不均一な厚
い膜が形成されていると、集積回路パターン等の現像時
に周縁部のレジスト膜が完全には除去されずに残存する
ことになり、その後の被処理体の搬送工程中にその残存
したレジストが剥がれ、パーティクル発生の原因とな
る。

【０００４】このような問題が生じないようにするため
に、被処理体の表面にレジスト液等を塗布した後、被処
理体の周縁部の不要な塗布膜を除去する処理が従来より
行われている。図２５は従来の塗布膜除去装置の一例で
あり、スピンチャック９０上に保持される半導体ウエハ
Ｗの周縁部の上下に洗浄用ノズル９１，９２をそれぞれ
配置し、ウエハＷを所定の回転数で回転させつつ、ウエ
ハＷの上面周縁部と下面周縁部へ洗浄液Ｌをそれぞれ供
給して不要な塗布膜６４ａを溶解除去するようにしてい
る。

【０００５】この場合、周縁部の塗布膜６４ａの除去に
供された洗浄液ＬはウエハＷの回転による遠心力で排除
されるが、回転数を増大させ過ぎると遠心力で飛散した
洗浄液Ｌが塗布装置の内壁等に当ってウエハＷの表面に
再飛来し、塗布膜６４の必要な部分にピンホールや付着
物が形成されることがある。一方、回転速度が遅すぎる
と、ウエハＷの内側へ洗浄液Ｌが流動し、除去幅が拡が
り過ぎてしまうという問題がある。また、図２６に示す
ようなオリフラ部Ｗａが形成されたウエハＷの周縁部の
塗布膜６４ａを除去する場合には、除去幅ｄはオリフラ
部Ｗａの最小径の箇所を基準に決定されるため、他の部
分で除去幅ｄが大きくなり過ぎるという問題もある。

【０００６】そこで、これらの問題点を解決し得る装置
として、図２７に示す塗布膜除去装置が提案された（特
公平３−７６７７７号公報参照）。この装置はウエハＷ
の周縁部の上面および下面に対向して洗浄液の供給管９
３，９４をそれぞれ設けると共に上下の供給管９３，９
４の間に排出管９５を設け、供給管９３，９４からウエ
ハＷの周縁部に洗浄液Ｌを供給しつつ、排出管９５で吸
引するようにしたものである。この装置によれば、洗浄
液Ｌや溶解物がすべて排出管９５から強制排出されるの
で、洗浄液が再飛来することも、回転数不足によって洗
浄液ＬがウエハＷの内側へ流動していく不都合も生じな
い。また、この装置によれば、ウエハＷに対して排出管
９５を移動させることにより除去幅ｄを自在に調節でき
るので、オリフラ部Ｗａなどの異径部があっても除去幅
ｄを一定にすることができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２７
に示した従来の装置は、２つの供給管９３，９４を使用
してウエハＷの周縁部の上下両面にそれぞれ洗浄液Ｌを
供給する構造のため、洗浄液供給系が複雑となり装置コ
ストが高くなる。更に、２系統の洗浄液供給系が必要と
なり、装置全体が大型になるという問題があった。ま
た、２系統の洗浄液供給系からそれぞれ洗浄液を供給す
るため洗浄液の使用量が多くなり、装置のランニングコ
ストも増大していた。また、ウエハの周縁部の上下両面
にそれぞれから洗浄液を供給し、上下の供給管の間で、
それぞれの供給管と直角に配置した排出管より洗浄液を
回収するため、ウエハの周縁の垂直面には洗浄液が作用
せず、不要な塗布膜を完全に除去することが困難であっ
た。

【０００８】この発明は、上記従来技術の欠点を解消す
べく創案されたものであり、その第１の目的は、洗浄液
供給系を単純化でき、少ない洗浄液使用量で不要な塗布
膜を除去できる機能を備えた処理装置を提供することに
あり、その第２の目的は更に、円形以外の被処理体であ
ってもその周縁部の塗布膜を有効に除去できる機能を備
えた処理装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の処理装置は、被処理体の上面に処
理液を塗布する処理装置を前提とし、上記被処理体の下
面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄液を噴射する洗浄
ノズルと、上記被処理体の上面方向から所定の角度で上
記洗浄液を回収する回収手段とを具備し、上記回収手段
を、上記被処理体から離れた待機位置と被処理体の周縁
部の所定位置との間で回動可能に形成すると共に、被処
理体の周縁部に対して位置調節可能に形成し、かつ、被
処理体に対して角度調節可能に形成してなることを特徴
とするものである（請求項１）。

【００１０】この発明の第２の処理装置は、被処理体の
上面に処理液を塗布する処理装置を前提とし、上記被処
理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄液を噴射
する洗浄ノズルと、上記被処理体の上面方向から所定の
角度で上記洗浄液を回収する回収手段と、上記被処理体
の周縁位置を検出するセンサと、上記センサからの検出
信号に基づいて上記回収手段を上記被処理体の周縁部の
所定位置に移動するコントローラとを具備することを特
徴とするものである（請求項２）。

【００１１】この発明の第３の処理装置は、上記第１の
処理装置と同様に、被処理体の上面に処理液を塗布する
処理装置を前提とし、上記被処理体を保持し、被処理体
を回転する回転手段と、上記被処理体の下面の周縁部へ
向けて所定の角度で洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、上
記被処理体の上面方向から所定の角度を有し上記洗浄液
を回収すると共に、上記洗浄液によって洗浄される領域
を被処理体の上面の周縁部から所定距離以内の領域に抑
制する回収手段とを具備し、上記回収手段を、上記被処
理体から離れた待機位置と被処理体の周縁部の所定位置
との間で回動可能に形成してなることを特徴とするもの
である（請求項３）。

【００１２】この発明において、上記回収手段と共に上
記洗浄ノズルを、被処理体の周縁部の所定位置へ回動可
能に形成してもよい（請求項４）。

【００１３】また、上記洗浄ノズルの所定角度は、被処
理体の水平面に対して６０°〜８０°の範囲の所定角度
に設定されていることが好ましい（請求項５）。また、
上記回収手段の所定角度は、被処理体の水平面に対して
４５°〜８０°の範囲の所定角度に設定されていること
が好ましい（請求項６）。

【００１４】また、上記洗浄ノズルからの洗浄液をその
上面と被処理体の下面との間に受け入れて被処理体周縁
へ案内する案内板を具備してもよい（請求項７）。この
場合、上記案内板の上面と被処理体の下面との距離は、
５ｍｍ以下の距離に設定されていることが好ましい（請
求項８）。更には、上記案内板の上端部に、洗浄ノズル
側へ水平に延出する上端部を具備すると共に、上端部の
先端から下方に折曲される延出先端部を形成する方が好
ましい（請求項９）。

【００１５】また、上記洗浄液は処理液を除去するもの
であれば任意のものでよく、例えば洗浄液として処理液
中の溶剤と同じ成分、あるいはその成分を含有している
ものを使用することができる（請求項１０）。

【００１６】また、上記洗浄ノズルからの洗浄液の噴射
角度を調整する調整手段を具備する方が好ましい（請求
項１１）。

【００１７】この発明の処理方法は、被処理体を回転し
ながら上記被処理体の上面に処理液を塗布する工程と、
上記処理液の塗布工程の後、上記被処理体の周縁位置を
検出する工程と、上記検出に基づき、上記被処理体に塗
布された塗布膜を所定の幅で除去すべく洗浄液が供給さ
れる位置を決める工程と、上記洗浄液を回収する回収手
段の上記被処理体に対する角度を調整する工程と、上記
被処理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄液を
供給しつつ上記被処理体の上面方向から所定の角度で上
記洗浄液を回収する工程とを有することを特徴とするも
のである（請求項１７）。

【００１８】また、上記洗浄ノズルは、被処理体の径方
向に延びるスリット状の吐出口、あるいは複数の吐出口
を有しているもののいずれであってもよい（請求項１
３）。この場合、上記吐出口を、洗浄ノズルの被処理体
側面に設けられ、被処理体の径方向に複数個配置される
筒状部材にて形成してもよく（請求項１４）、また、上
記吐出口を、洗浄ノズルの両側に所定の角度で凸状に形
成された被処理体側面のほぼ中央に沿って複数設けるよ
うにしてもよい（請求項１５）。

【００１９】加えて、上記回収手段は、被処理体の径方
向と直交方向に延びるスリット状の吸引口を具備するよ
うにしてもよい（請求項１６）。

【００２０】この発明の処理方法は、被処理体を回転し
ながら上記被処理体の上面に処理液を塗布する工程と、
上記処理液の塗布工程の後、上記被処理体の周縁位置を
検出する工程と、上記検出に基づき、上記被処理体に塗
布された塗布膜を所定の幅で除去すべく洗浄液が供給さ
れる位置を決める工程と、上記被処理体の下面の周縁部
へ向けて所定の角度で洗浄液を供給しつつ上記被処理体
の上面方向から所定の角度で上記洗浄液を回収する工程
とを有することを特徴とするものである（請求項１
７）。

【００２１】この発明の処理方法において、上記被処理
体の上面に処理液を塗布する工程の前に、上記処理液に
含有される溶剤と同一あるいは同成分又はそれらの混合
あるいはそれらを含有する溶剤を被処理体の上面に塗布
する方が好ましい（請求項１８）。

【００２２】また、上記被処理体の下面の周縁部へ向け
て所定の角度で洗浄液を供給しつつ被処理体の上面方向
から所定の角度で上記洗浄液を回収する工程中に被処理
体を回転させる工程を有し、その際の被処理体の回転速
度を、上記被処理体の上面に処理液を塗布する際の回転
速度より小さくする方が好ましい（請求項１９）。この
場合、上記洗浄液を回収する工程中に上記被処理体を回
転させる工程における被処理体の回転速度は、１０〜５
００ｒｐｍの範囲に設定することができる（請 求項２
０）。

【００２３】また、上記被処理体の下面の周縁部へ向け
て所定の角度で洗浄液を供給しつつ被処理体の上面方向
から所定の角度で上記洗浄液を回収する工程の際、上記
洗浄液によって洗浄される領域を、被処理体の上面の周
縁部から５ｍｍ以内の領域に抑制する方が好ましい（請
求項２１）。

【００２４】また、上記被処理体を回転しながら被処理
体の上面に処理液を塗布する工程の際、被処理体に処理
液を滴下するタイミングを、上記被処理体を回転させる
前、又は被処理体を所定速度に設定する前の加速期、又
は被処理体を所定速度に設定した後のいずれかとするこ
とができる（請求項２２）。

【００２５】また、上記被処理体を回転しながら被処理
体の上面に処理液を塗布する工程の際、上記被処理体に
処理液が滴下される位置を、被処理体の略中央位置とす
る方が好ましい（請求項２３）。

【００２６】また、上記被処理体の下面の周縁部へ向け
て所定の角度で洗浄液を供給しつつ被処理体の上面方向
から所定の角度で上記洗浄液を回収する工程は、上記被
処理体が四角形状の場合、その周縁部の処理は１辺毎の
処理又は２辺同時処理又は全ての辺の同時処理とする方
が好ましい（請求項２４）。

【００２７】また、上記被処理体を回転しながら被処理
体の上面に処理液を塗布する工程の際の被処理体の回転
速度は、被処理体が６インチウエハの場合は、３５００
〜５０００ｒｐｍの範囲の速度、８インチウエハの場合
は、１５００〜３５００ｒｐｍの範囲の速度に設定する
方が好ましい（請求項２５）。

【００２８】加えて、上記被処理体の下面の周縁部へ向
けて所定の角度で洗浄液を供給しつつ被処理体の上面方
向から所定の角度で上記洗浄液を回収する工程では、上
記被処理体の円周部分とその他の部分とは分けて処理す
る方が好ましい（請求項２６）。

【００２９】

【作用】この発明によれば、洗浄ノズルから被処理体の
下面の周縁部へ向けて噴射された洗浄液は、被処理体の
下面周縁部の塗布膜除去に供され、更にそれ自体の有す
る粘性と回収手段の作り出す気流とによって下面側から
周縁を通って上面側へ回り込み、上面周縁部の塗布膜除
去に供される。塗布膜除去に供された洗浄液とその溶解
物は回収手段に吸引されて排出されると共に回収され
る。被処理体上面の塗布膜の除去幅は、使用する洗浄液
の粘性と被処理体を回転させる場合は、その遠心力とを
考慮して洗浄液の流量乃至回収手段の吸引量を適宜調節
することにより調節される。被処理体の下面側に設けた
洗浄ノズルから洗浄液を供給して上下両面の不要な塗布
膜を除去が可能となり、被処理体の周縁の垂直面の不要
な塗布膜に対しても確実に除去できる。また、洗浄ノズ
ルに対する洗浄液供給系統を単純化できるので、装置の
コンパクト化ができ、更に洗浄液使用量の少量化も可能
になる。

【００３０】

【実施例】以下に、この発明の実施例を図面を用いて詳
細に説明する。この実施例はレジスト塗布現像装置に適
用したものである。

【００３１】図１に示すように、このレジスト塗布現像
装置は、被処理体例えば半導体ウエハ（以下、単にウエ
ハという）Ｗに種々の処理を施す処理機構が複数配置さ
れた処理機構ユニット１０と、処理機構ユニット１０に
対してウエハＷを自動的に搬入あるいは搬出する搬入・
搬出機構１とで主要部が構成されている。

【００３２】搬入・搬出機構１は、処理前のウエハＷを
収納する第１のウエハキャリア２と、処理後のウエハＷ
を収納する第２のウエハキャリア３とを載置可能に構成
し、ウエハＷを吸着保持するアーム４と、このアーム４
をＸ，Ｙ（水平），Ｚ（垂直）及びθ（回転）方向に移
動させる移動機構５と、ウエハＷのアライメント、例え
ばウエハＷを予め定められた位置に定めると共に処理機
構ユニット１０との間でウエハＷの受け渡しがなされる
アライメントステージ６とを備えている。

【００３３】処理機構ユニット１０には、アライメント
ステージ６よりＸ方向に形成された搬送路１１例えば直
線状の搬送路に沿って移動可能に構成された搬送機構１
２が設けられている。この搬送機構１２にはＹ，Ｚ及び
θ方向に移動するメインアーム１３が設けられている。

【００３４】搬送路１１の一方の側には、ウエハＷとレ
ジスト液膜との密着性を向上させるためのアドヒージョ
ン処理を行うアドヒージョン処理機構１４と、ウエハＷ
に塗布されたレジスト液中に残存する溶剤を加熱蒸発さ
せるためのプリベーク機構１５と、プリベーク機構１５
によって加熱処理されたウエハＷを冷却する冷却機構１
６とが配置されている。

【００３５】また、搬送路１１の他方の側には、ウエハ
Ｗの表面にレジスト等の処理液を塗布する処理液塗布機
構１７（この発明の処理装置）と、露光工程時に光乱反
射を防止するために、ウエハＷのレジスト上にＣＥＬ膜
などを塗布形成する表面被覆層塗布機構１８とが配置さ
れている。

【００３６】以上のように構成されるレジスト塗布現像
装置におけるウエハＷの搬送工程を説明する。まず、搬
入・搬出機構１の移動機構５を駆動して処理前のウエハ
Ｗを、アーム４でウエハキャリア２から搬出し、アライ
メントステージ６上に載置する。次いで、アライメント
ステージ６上のウエハＷを、搬送機構１２のメインアー
ム１３で保持して、予め定められた処理工程に応じて、
各処理機構１４〜１８の所定の処理機構へ順次搬送し処
理する。そして、各処理機構１４〜１８にて処理された
処理後のウエハＷを、メインアーム１３によってアライ
メントステージ６に搬送し、アーム４でアライメントス
テージ６の処理済みのウエハＷを第２のウエハキャリア
３内の定められた位置に収納し、ウエハＷの搬送工程を
終了する。

【００３７】◎実施例１ 次に、この発明の処理装置１７の第１の実施例につい
て、図面を参照して説明する。この発明の処理装置１７
は、図１、図２に示すように、ウエハＷに塗布処理を施
す処理部１９と、この処理部１９の上方位置に移動可能
に構成されウエハＷの表面に処理液としてのレジスト液
を供給する処理液供給ノズル２０と、この処理液供給ノ
ズル２０を処理部１９のウエハＷの上方位置と待機位置
との間で移動させるノズル搬送アーム２１及びその移動
機構２２と、処理部１９の近傍に配置された塗布膜除去
機構２３とで主要部が構成されている。

【００３８】また、処理部１９は、図３に示すように、
ウエハＷを吸着保持しこれを水平回転させる回転手段と
してのスピンチャック２４と、このスピンチャック２４
のウエハ保持部２４ａを収容する処理カップ２６とで構
成されている。

【００３９】スピンチャック２４の下端部は、スピンチ
ャック２４及びウエハＷを所定の回転数で高速回転させ
るためのモータ２４ｂの回転軸２４ｃに固定されてい
る。処理カップ２６は、スピンチャック２４のウエハ保
持部２４ａの周囲を囲うように同心状に配置された環状
の内カップ２７と、これらスピンチャック２４及び内カ
ップ２７を収容して処理空間２５を形成する外カップ２
８とからなる。この処理カップ２６は、昇降機構２６ａ
により図４に示すように下降あるいは昇降可能に構成さ
れている。

【００４０】外カップ２８は、上カップ３１と下カップ
３２とが側壁にて嵌合構造で一体に構成されている。上
カップ３１は中央にウエハＷよりも若干大径の開口部３
３を有し、開口部３３の近傍より下カップ３２との接合
部近傍にかけての側壁は、円錐状で外側に下り勾配に傾
斜させて形成されている。下カップ３２の内部は環状壁
３４によって内外に区画され、内側底部には排気口３５
が、外側底部には排液口３６がそれぞれ設けられてい
る。

【００４１】排気口３５にはバキューム装置３５ａが接
続されており、ウエハＷに回転塗布処理を施す際に飛散
するレジスト液やパーティクルを、装置１７内の雰囲気
と共に排気口３５より排出することができるようになっ
ている。また、排液口３６には排液収容タンク３６ａが
接続されており、この排液収容タンク３６ａは、外カッ
プ内面３１ａ，３２ａや内カップ上面２７ａを伝って下
降し、下カップ３２の底部に集積されるレジスト液等を
排液口３６を介して収容できるようになっている。この
ように、レジスト液やレジストの気化物及びパーティク
ルは、それぞれ気体と液体に分離してバキューム装置３
５ａ及び排液収容タンク３６ａにより排出されるように
構成されている。

【００４２】塗布膜洗浄機構２３は、図２及び図５に示
すように、処理装置１７本体内より鉛直方向上方に突出
する回転軸３８の先端部に一端が固定されて水平支持さ
れたアーム３９と、このアーム３９の先端部にそれぞれ
設けられた洗浄ノズル４１と、排出管４３とで主要部が
構成されている。

【００４３】アーム３９は、回転軸３８に水平に固定さ
れた基端部材３９ａと、この基端部材３９ａの先端部に
軸方向に摺動自在に嵌合された先端部材３９ｂとからな
る。先端部材３９ｂは、基端部材３９ａと同軸に配置さ
れた上側部材３９ｃと、その上側部材３９ｃの途中から
下方に延出されると共にＬ字形に屈曲されて先端側に延
出された下側部材３９ｄとからなり、図４に示すように
内カップ２７と外カップ２８をウエハＷ位置より下方に
下降させた状態で回転軸３８を駆動してアーム３９をウ
エハＷ側へ回動（図２参照）させることにより、上側部
材３９ｃの先端部がスピンチャック２４上に保持された
ウエハＷの上方近傍に配置されると共に、下側部材３９
ｄの先端部がウエハＷの下面と外カップ２８の上面との
間に入り込むようになっている。

【００４４】洗浄ノズル４１は、下側部材３９ｄの先端
部上に設けられており、ウエハＷの裏面の周縁近傍下面
へ向けて所定の角度θ1で洗浄液Ｌを噴射できるように
構成されている。その洗浄液Ｌは、ウエハＷの表面に塗
布されるレジスト液中に含まれる溶剤と同成分のものが
好ましい。つまり、レジスト液中の成分としては、溶剤
と、樹脂と、感光基とで形成されているので、樹脂ある
いは感光基の成分によって溶剤が常に一定の成分とは限
らない。よって、レジスト液が変わるとそれに応じて洗
浄液Ｌの成分も変える必要がある。

【００４５】また、洗浄ノズル４１の洗浄液Ｌの噴射角
度θ1は、使用する洗浄液の粘性乃至ウエハＷに対する
濡れ性を考慮して、洗浄液ＬがウエハＷの下面で反射し
にくい角度、好ましくはウエハＷの水平面に対して６０
°〜８０°の範囲の所定角度に設定されている。そし
て、この洗浄ノズル４１に洗浄液Ｌを供給するための洗
浄液供給配管４５は、アーム３９の内部を通って基端部
材３９ａの端部へ接続され、ここから更に接続配管４４
を介して図６に示す洗浄液供給装置５７へ接続されてい
る。洗浄液供給配管４５の途中一部は可撓性を有する管
５４で構成されている。

【００４６】排出管４３は、上側部材３９ｃの先端部下
面より下方に突出して上下方向に回転可能に設けられた
揺動リンク４６の下端部に取り付けられており、ウエハ
Ｗからの排液を吸引するようにその吸引口４３ａをウエ
ハＷの周縁部の外側上方から臨ませるようにして配置さ
れている。揺動リンク４６は上側部材３９ｃの内底部に
固定されたブラケット４７に中間部が軸支されて回転自
在に設けられている。上側部材３９ｃの天井部には揺動
リンク４６を回転させるためのエアシリンダ４８が設け
られており、揺動リンク４６の上端部はエアシリンダ４
８のシリンダロッド４９の先端に固定されたブラケット
５０に回転可能に接続されている。そして、エアシリン
ダ４８を駆動し、シリンダロッド４９を伸縮させること
によって揺動リンク４６が上下に回転し、洗浄液Ｌの回
収手段の排出管４３の角度θ2を調節できるように構成
されている。この排出管４３の角度θ2は、洗浄ノズル
４１の洗浄液Ｌの噴射角度θ1に応じて、洗浄液Ｌを効
果的に回収する角度、好ましくはウエハＷの水平面に対
して４５°〜８０°の所定角度に設定されている。

【００４７】排出管４３は、途中一部が可撓性を有する
管５１からなる排出配管５２を介して基端部材３９ａの
端部へ接続され、ここから更に接続配管５３を介して図
６に示す吸引装置であるエジェクタ５８へ接続されてい
る。また、基端部材３９ａの天井部には先端部材３９ｂ
を進退移動させるためのエアシリンダ５５が固定されて
おり、エアシリンダ５５のシリンダロッド５５ａの先端
が先端部材３９ｂに固定されたブラケット５６に連結さ
れている。そして、エアシリンダ５５を駆動し、シリン
ダロッド５５ａを伸縮させることによって先端部材３９
が前後に移動し、ウエハＷに対する洗浄ノズル４１及び
排出管４３の位置を調節できるように構成されている。

【００４８】また、スピンチャック２４によるウエハ保
持位置の近傍には、図６に示すようにウエハＷの周縁位
置を検出するセンサ５９が設けられており、センサ５９
の検出信号がコントローラ６０に入力されるようになっ
ている。

【００４９】このコントローラ６０は、センサ５９の検
出信号に基づき、上記シリンダ５５を駆動してアーム３
９の先端部材３９ｂを進退動させて洗浄ノズル４１及び
排出管４３をウエハＷに対して適切に位置決めした後、
上記シリンダ５５を駆動し揺動リンク４６を回転させて
排出管４３の角度を適切に調節すると共に、洗浄液供給
装置５７による洗浄液Ｌの供給流量及びエジェクタ５８
による排出管４３の吸引力を適切に調節するように予め
プログラムされている。このプログラムは、ウエハＷの
周縁部の塗布膜６４の除去幅ｄが所定の寸法、好ましく
は５ｍｍ以下、更に好ましくは３ｍｍ以下になるよう
に、使用する洗浄液Ｌの粘性及びウエハＷの回転数など
を考慮して作成されたものである。洗浄ノズル４１へ洗
浄液を供給する配管４４の途中には洗浄液Ｌの流量を検
出してその検出信号をコントローラ６０へ送る流量セン
サ６３が設けられている。また、エジェクタ５８の吐出
側配管には気液分離器６１が設けられており、排出管４
３から送られてくる気液混合状態の流体６２を気体と液
体とに分離してそれぞれ回収できるように構成されてい
る。

【００５０】上記のように構成されるこの発明の処理装
置１７において、ウエハＷ表面に回転塗布処理を行って
いる間、塗布膜除去機構２３のアーム３９は、図２に実
線で示すように、ウエハＷから離れた処理カップ２６近
傍の所定の待機位置に待機している。

【００５１】そして、ウエハＷに対する塗布処理の終了
後に処理カップ２６を下降させ、次いでアーム３９を回
動させて図５に示すようにアーム３９の先端部材３９ｂ
をウエハＷの近傍に移動させる。そして、アーム３９の
先端部材３９ｂの移動後直ちに上記センサ５９によって
ウエハＷの周縁位置が検出されてコントローラ６０の制
御によりシリンダ４８及び５５が駆動され、アーム３９
の先端部材３９ｂが移動すると共に揺動リンク４６が回
動して、洗浄ノズル４１及び排出管４３が適切に位置決
めされると共に、排出管４３の角度が適切に調節され
る。

【００５２】その後、スピンチャック２４の駆動開始と
同時にコントローラ６０の制御により洗浄液供給装置５
７及びエジェクタ５８が駆動され、洗浄ノズル４１から
ウエハＷ下面の周縁近傍の所定位置へ向けて洗浄液Ｌの
噴射が開始されると共に排出管４３による吸引が開始さ
れる。この際、洗浄液Ｌの噴射速度は、所定の速度に適
宜設定されている。

【００５３】そして、洗浄ノズル４１から噴射された洗
浄液Ｌは、図６に示すように噴射の勢いとウエハＷの回
転による遠心力とによって周縁側へ案内されてウエハＷ
の下面周縁部の塗布膜除去に供され、更にそれ自体の有
する粘性と排出管４３の作り出す気流とによってウエハ
Ｗの下面側から周縁を通って上面側へ回り込み、周縁及
び上面周縁部の所定の除去幅ｄの塗布膜除去に供され
る。

【００５４】塗布膜除去に供された洗浄液Ｌとその溶解
物は排気ポンプ（図示せず）に接続された排出管４３よ
り吸引され、管５１，５３，５８を通って気液分離器６
１へ送られ、液体が排気ポンプに流入するのを防止する
ため気液分離されて回収される。

【００５５】このようにウエハＷの下面側に設けた洗浄
ノズル４１から洗浄液Ｌを供給してウエハＷの上下両面
の不要な塗布膜を除去できるので、洗浄液供給系統を単
純化できると共に洗浄液使用量を少量化できる。

【００５６】◎実施例２ 次に、塗布膜除去機構の他の実施例を図７に示す。この
実施例では、上記アーム３９に、洗浄ノズル４１からの
洗浄液Ｌをその上面とウエハＷの下面との間に受け入れ
てウエハＷ周縁方向へ案内する案内板４２を設けてい
る。この案内板４２は、アーム３９の下側部材３９ｄの
上面に起立状に設けられており、その上端部４２ａがウ
エハＷの周縁部下面の極近傍に配置され、ウエハＷとの
間の距離が好ましくは、５ｍｍ以下の所定の距離となる
ように高さが設定されている。この案内板４２の上端部
４２ａは略直角に屈曲されて洗浄ノズル４１側へ水平に
延出されており、その延出先端部４２ｂは、洗浄ノズル
４１からの洗浄液ＬをウエハＷの下面と上端部４２ａと
の間に受け入れ易くするために若干下方に折り曲げられ
ている。この折り曲げの角度θ3は、上記洗浄ノズル４
１の洗浄液Ｌの噴射角度θ1に比べ略同一角度あるいは
それ以上の角度に設定するのが好ましい。

【００５７】そして、洗浄ノズル４１から噴射された洗
浄液Ｌは、案内板４２の上面とウエハＷの下面との間に
受け入れられて噴射の勢いとウエハＷの回転による遠心
力とによって周縁側へ案内される。

【００５８】この案内板４２を設けたことにより、ウエ
ハＷ下面からの洗浄液Ｌの跳ね返りが確実に防止される
と共に洗浄液Ｌが安定した面状の流れとなり、洗浄液Ｌ
がウエハ周縁部の塗布膜除去に有効に利用される。

【００５９】なお、上記洗浄ノズル４１、案内板４２及
び排出管４３は共通のアーム３９に取り付けられている
が、処理カップ２６内のスペースに余裕がありかつ本来
のレジスト塗布処理に支障をきたさない場合であれば、
例えば洗浄ノズル４１と案内板４２とを処理カップ２６
内に常設し、塗布膜除去の際に排出管４３が処理カップ
２６内に移動、配置されるようにしてもよい。その場合
は処理カップ２６を下降させる必要はない。

【００６０】◎実施例３ 次に、洗浄ノズル６６の吐出口６６ａの他の実施例を図
８に示す。この実施例では、洗浄ノズル６６の吐出口６
６ａは、ウエハＷの径方向に延びるスリット状に形成さ
れ、排出管６７の吸込口６７ａの位置を調節することに
よりウエハＷ上面への洗浄液Ｌの回り込み量を調節する
ように構成している。この構成によれば、上記案内板４
２を用いなくても洗浄液ＬがウエハＷの周縁部に安定に
供給することが可能となる。

【００６１】◎実施例４ 次に、洗浄ノズル６６の吐出口６６ａの他の実施例を図
９に示す。この実施例では、洗浄ノズル６６の吐出口６
６ａは、洗浄ノズル６６のウエハＷ側の面７０に設けら
れた筒状部材７１にて形成され、この筒状部材７１はウ
エハＷの径方向に複数個配置され、図８に示す排出管６
７の吸込口６７ａの位置を調節することによりウエハＷ
上面への洗浄液Ｌの回り込み量を調節するように構成さ
れている。

【００６２】この構成によれば、上記案内板４２を用い
なくても洗浄液ＬがウエハＷの周縁部に安定に供給する
ことが可能となる。更に、それらの筒状部材７１の間隔
を例えば、ウエハＷの裏面内側から周縁部にかけて徐々
に間隔を狭めたり、あるいは間隔を広げるように設定す
ることにより、ウエハＷの裏面に対して効果的に洗浄液
を供給することができる。また、筒状部材７１は、ウエ
ハＷに対して垂直に設けたり、あるいは所定の角度に設
定して設け、効果的に洗浄液をウエハＷの裏面に供給し
てもよい。

【００６３】◎実施例５ 次に、洗浄ノズル６６の吐出口６６ａの他の実施例を図
１０に示す。この実施例では、洗浄ノズル６６の吐出口
６６ａは、洗浄ノズル６６の両側に所定の角度θ4で凸
状に形成されたウエハＷ側の面７０のほぼ中央に沿って
複数設けられている。

【００６４】このように配置したことで、吐出口６６ａ
から噴出した洗浄液ＬがウエハＷの裏面によって跳ね返
る際、効果的に吐出口６６ａの両側に排出できる。これ
は特には、ウエハＷの裏面によって跳ね返る洗浄液Ｌは
レジスト膜の成分を含有しているため、この含有物が吐
出口６６ａから噴出するクリーンな洗浄液Ｌに混入する
のを抑制するためである。この構成によれば、上記案内
板４２を用いなくても洗浄液ＬがウエハＷの周縁部に安
定に供給することが可能となる。

【００６５】更に、吐出口６６ａの間隔を例えば、ウエ
ハＷの裏面側から周縁部にかけて徐々に間隔を狭めた
り、あるいは間隔を広げるように設定したり、それぞれ
の吐出口６６ａの開孔径を変え、ウエハＷの裏面に対し
て効果的に洗浄液Ｌを供給することもできる。

【００６６】◎実施例６ 次に、排出管６７の吸込口６７ａの他の実施例を図１１
（ａ）〜（ｃ）に示す。この実施例では、吸込口６７ａ
は、ウエハＷの径方向と直交方向に延びるスリット状に
形成されている。これにより、ウエハＷの上面に回り込
んでくる洗浄液Ｌの回収範囲を大きくし、万が一にも洗
浄液ＬがウエハＷの周縁部等により洗浄液Ｌの供給位置
以外に飛散した場合パーティクルとなるので、そのパー
ティクルの発生を防止することができる。

【００６７】また、図１１（ｂ）の吸込口６７ａは、上
述のスリット状の吸込口６７ａの中央部に円状の吸入部
を備えており、これにより、中央部の吸引力をスリット
領域より高め洗浄液Ｌの回収を中央部に集中させウエハ
Ｗに形成されたレジスト膜中の不要なレジスト膜の除去
領域を絞る働きを高ずることを可能にしている。更に、
図１１（ｂ）の吸込口６７ａのような効果を得る他の変
形例としては、図１１（ｃ）に示すように吸込口を菱形
形状としてもよい。

【００６８】◎実施例７ 次に、吸込口６７ａからの吸引効率を高める実施例を図
１２に示す。この実施例では、排出管６７内に設けられ
た排出路６７ｂに、この排出路６７ｂの排出経路の断面
積より小さい面積の凹部６７ｃが設けられており、更
に、この凹部６７ｃの断面積より小さい面積の吸込口６
７ａが設けられている。このように、吸込口６７ａの開
口面積が排出路６７ｂの排出経路の断面積より小さく構
成されているので吸引力を高めることができる。

【００６９】◎実施例８ 次に、図４に示す実施例１における処理カップ２６の昇
降移動に係る他の実施例を図１３に示す。図４では、処
理カップ２６をウエハＷに対して上下動させていたのに
対して、図１３では、処理カップを固定して、スピンチ
ャック２４に支持されたウエハＷを処理カップ２６内と
外との間で移動させるために、スピンチャック２４を昇
降移動させる昇降移動手段８０、例えばエアシリンダが
設けられ、その昇降移動手段８０の駆動軸がモータ２４
ｂに接続されている。よって、処理カップ２６側を昇降
移動させる場合と比べ、装置内で移動する物の移動量を
抑えることができ、装置内での気流の乱れ等によるパー
ティクルの発生を抑えることができる。更に移動機構も
コンパクトになるので、装置の小型化及び装置のコスト
の低減化を図ることができる。

【００７０】◎実施例９ 次に、図１４に、図５に示す実施例１の塗布膜除去機構
の他の実施例を示す。この実施例では、塗布膜除去機構
は、洗浄ノズル４１と、排出管４３は別々に設けられて
構成されている。排出管４３は、上述の説明のようにア
ーム３９側に設けられて構成されている。洗浄ノズル４
１は、処理カップ２６内でかつウエハＷの下方に位置す
る固定部材８１側に設けられ、更に洗浄ノズル４１は、
ウエハＷの下面に洗浄液Ｌを噴射する噴射角度θ1を調
整する調整手段８２と接続されている。また、アーム３
９側の排出管４３は、処理カップ２６内に移動するよう
構成され、処理カップ２６内の所定のウエハＷの洗浄位
置に位置できるよう構成されている。

【００７１】このように構成することにより、ウエハＷ
の不要なレジスト除去処理を処理カップ２６内で行うこ
とができるため、洗浄液Ｌが、処理カップ２６の上面や
他の処理ユニット側に飛散するのを防止することができ
る。また、ウエハＷにレジスト液を塗布した後、処理カ
ップ２６を移動させることなくウエハＷの不要なレジス
ト膜を除去する工程が行えるので、処理のスループット
を向上することができる。また、ウエハＷの不要なレジ
スト膜を除去する工程をレジスト塗布工程の後すぐに行
えるので、レジスト塗布工程後のレジストの乾燥のバラ
ツキを抑えることができ、ウエハＷの処理の歩留りを向
上することができる。

【００７２】次に、塗布膜除去機構２３で被処理体を処
理する作用を図１５及び図１６を参照しながら説明す
る。図１５は、塗布膜除去機構２３で被処理体を処理す
る作用を示す概略斜視図であり、また図１６は、塗布膜
除去機構２３で被処理体を処理する作用を示す概略平面
図である。

【００７３】ウエハＷは、スピンチャック２４のウエハ
保持部２４ａに保持され、スピンチャック２４の回転駆
動に伴って回転する。ちなみにウエハＷには、フラット
なオリフラ部Ｗ０を有しており、図１６（ａ），（ｂ）
に示すように塗布膜除去機構２３による塗布膜除去工程
が例えばオリフラ部Ｗ０の一端部Ｗａからスタートした
場合、アーム３９はウエハＷに対して所定位置を維持
し、除去処理するために、ウエハＷの回転に伴いＸ１方
向にアーム３９は移動する。次にオリフラ部Ｗ０の中央
位置Ｗｂまで除去処理が進むと、図１６（ｃ）に示すよ
うにアーム３９はウエハＷに対して所定位置を維持し、
除去処理するために、ウエハＷの回転に伴いＸ１方向と
逆方向のＸ２方向にアーム３９は移動する。次に、図１
６（ｄ）に示すようにオリフラ部Ｗ０の終点位置Ｗｃま
で除去処理した後、アーム３９は、処理位置が再度オリ
フラ部Ｗ０の一端部Ｗａ位置まで来るまで所定位置を維
持したままウエハＷの周縁部を処理し、ウエハＷの周縁
部に沿った除去処理を終了する。なお、ウエハＷのオリ
フラ部Ｗ０の位置、ウエハＷとアーム３９との位置は、
図６にも示すようにセンサー５９で位置検出しながら行
っている。

【００７４】更に、ウエハＷのオリフラ部Ｗ０の中央位
置Ｗｂの位置の検出はセンサー５９で位置検出するか、
オリフラ部Ｗ０の一端部Ｗａの位置の検出をトリガーと
してスピンチャック２４の回転速度を基にコントローラ
６０で比較演算し、位置を割り出してもよい。また、こ
の実施例ではアーム３９側を移動させて除去処理を行っ
たが、アーム３９を固定しておいて、スピンチャック２
４側をアーム３９に対して移動させ、除去処理を行って
もよい。

【００７５】次に、塗布膜除去機構２３で被処理体（ウ
エハＷ）を処理する他の作用を図１７を参照しながら説
明する。

【００７６】図１７（ａ）に示すようにウエハＷは、ス
ピンチャック２４のウエハ保持部２４ａに保持され、ス
ピンチャック２４の回転駆動に伴って回転する。そし
て、アーム３９をウエハＷに対して所定位置に設定した
後、除去処理を行う。この除去処理において、ウエハＷ
の円周部は処理されるがオリフラ部Ｗ０には、未処理部
分Ｗｅが残ることになる。次に、その未処理部分Ｗｅを
処理するために、図１７（ｂ）に示すようにオリフラ部
Ｗ０をアーム３９の軸方向と直角方向に設定した後、ア
ーム３９をオリフラ部Ｗ０に対して所定位置で、オリフ
ラ部Ｗ０に沿ってＹ１方向に移動し除去処理するか、あ
るいはアーム３９を固定しウエハＷ側をアーム３９に対
してＹ２方向に移動させて除去処理を終了する。

【００７７】次に、上述の被処理体（ウエハＷ）を処理
する一連の作用の流れを図１８を参照しながら説明す
る。

【００７８】始めにＡ工程に示すようにウエハＷをスピ
ンチャック２４のウエハ保持部２４ａに載置する。次
に、Ｂ工程に示すようにスピンチャック２４を回転駆動
し、ウエハＷを回転させる。このときウエハＷの回転速
度は、６インチウエハの場合、３５００〜５０００ｒｐ
ｍの範囲の所定速度、８インチウエハの場合、１５００
〜３５００ｒｐｍの範囲の所定速度に設定する。次に、
Ｃ工程に示すようにウエハＷ上の中心位置からレジスト
液を滴下する。そうするとレジスト液は、ウエハＷの回
転に伴ってウエハＷ全面に広がり、この後、ウエハＷの
周縁部のレジスト液を振り切って、ウエハＷ上に均一に
レジスト膜を形成する。

【００７９】また、このレジスト膜の形成においては、
レジスト液滴下の前工程として溶剤、好ましくは塗布す
るレジスト液に含有される溶剤と同一あるいは同成分又
はそれらの混合あるいはそれらを含有する溶剤をウエハ
Ｗの表面に塗布しておくと、塗布するレジスト液の量を
省力化することができる点で好ましい。

【００８０】次に、Ｄ工程に示すようにウエハＷの回転
速度を上述の速度より減速させ、所定の速度に設定す
る。この所定の速度は、ウエハＷの周縁部を除去する速
度であり、好ましい速度は、１０〜５００ｒｐｍの範囲
の所定速度である。この際、所定速度に減速させなが
ら、スピンチャック２４をウエハＷの塗布膜除去位置ま
で上昇すると、処理のスループットを向上することがで
きる。次に、Ｅ工程に示すようにウエハＷ周縁部のレジ
ストの除去処理を行い一連の処理を終了する。また、Ｃ
工程のレジスト液の滴下をＢ工程のウエハＷを回転させ
る前に行ってもよく、更に、Ｃ工程のレジスト液の滴下
は、Ｂ工程のウエハＷを所定速度に設定する前の加速期
において行ってもよい。

【００８１】◎実施例１０ 次に、塗布膜除去機構２３で他の被処理体例えばＬＣＤ
基板Ｇを処理する作用を図１９及び図２０を参照して説
明する。

【００８２】図１９において、スピンチャック２４には
角状基板としてのＬＣＤ基板Ｇ（以下に基板という）が
保持されている。このような角状基板Ｇを処理する場合
の処理工程について図２０を参照して説明すると、最初
にＧ工程において、まず、基板Ｇの１つの端面をアーム
３９の移動方向Ｙ３と平行に位置決めする。この際、基
板Ｇの端面の総数に係るカウンターフラッグ“ｎ”を初
期設定しておく。次に、Ｈ工程に示すようにアーム３９
をＹ２方向に移動させ設定された端面の周縁部のレジス
ト膜を除去処理する。この後、Ｉ工程に示すように、ス
ピンチャック２４を回転し、次に処理する端面、つまり
基板Ｇを９０°回転させる。この後、基板Ｇの端面の総
数値から“１”を引いた値とカウンターフラッグ“ｎ”
の値が同一であるかを比較する。同一であれば除去処理
を終了させる。異なっていた場合は、Ｋ工程に示すよう
にカウンターフラッグ“ｎ”に“１”を加算し、Ｈ工程
に進み順次、基板Ｇの各辺の塗布膜除去を行うものであ
る。また、図２１に示すようにＪ工程の後、Ｉ工程を実
施させれば全ての辺を処理した後で無駄な回転を防止で
きるので、処理のスループットを向上することができ
る。

【００８３】この実施例において、スピンチャック２４
の回転角度を適宜制御すれば、ＬＣＤ基板Ｇのような平
行４辺形のものに限らず、更に複雑な形状の被処理体に
対しても塗布膜除去処理を行うことができる。また、処
理カップ２６は、ＬＣＤ基板Ｇのよう角状基板を回転さ
せる場合に特に、その角状基板の回転速度かつ回転方向
と同一あるいはそれに準ずる回転速度かつ回転方向に設
定し、回転させるのが好ましい。これは、角状基板を回
転させると、その基板の角張った部分にて気流の乱れを
生じさせるため処理カップ２６内に気流の乱れが生じレ
ジスト液が均一に基板Ｇ上に形成されないという問題を
解消するためである。勿論ウエハＷのような円状の基板
においても処理カップ２６を回転させるのは好ましい。

【００８４】◎実施例１１ 次に、ＬＣＤ基板Ｇを処理する他の実施例を図２２及び
図２３を参照して説明する。図２２において、スピンチ
ャック２４には角状基板としてのＬＣＤ基板Ｇが保持さ
れている。そして、その基板Ｇの対向する２辺側に、そ
れぞれ塗布膜除去機構のアーム３９が配置されるよう構
成されている。

【００８５】この実施例の処理工程を、図２３を参照し
て説明する。まず、図２３に示すＬ工程では、基板Ｇ対
して所定位置に２つの塗布膜除去機構のアーム３９を位
置決めする。次に、Ｍ工程でそれらのアーム３９をそれ
ぞれ同一方向あるいは相対方向に移動させ基板Ｇの不要
なレジスト膜を除去する。この後、Ｎ工程に示すように
スピンチャック２４を回転し、次に処理する端面、つま
り基板Ｇを９０°回転させる。この後、Ｍ工程と同じ処
理を施し、除去処理を終了させる。このように、２つの
塗布膜除去機構によって処理を行うので、処理のスルー
プットを向上することができる。

【００８６】◎実施例１２ 次に、ＬＣＤ基板Ｇを処理する他の実施例を図２４を参
照して説明する。この実施例では、スピンチャック２４
には角状基板としてのＬＣＤ基板Ｇが保持されている。
そして、その基板Ｇの全ての辺に対応して、それぞれ塗
布膜除去機構のアーム３９が配置されるよう構成されて
いる。

【００８７】この実施例の処理工程の場合としては、隣
合うアーム３９の干渉を防止するため、それらのアーム
３９をそれぞれ同一方向に移動させ基板Ｇの不要なレジ
スト膜を除去処理するのが好ましい。このように、角状
基板の全ての辺に対応して設けられた塗布膜除去機構に
よって処理を行うので処理のスループットを向上するこ
とができる。

【００８８】なお、以上の実施例ではレジスト処理装置
に適用した場合について説明したが、これ以外にも、例
えばエッチング液塗布処理や磁性液塗布処理を行う装置
にも適用することも可能である。

【００８９】また、この発明は上記実施例及び変形例に
よって限定されることはなく、この発明の要旨を逸脱す
ることなく、様々に変形して実施できることは当然のこ
とである。

【００９０】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば以下のような優れた効果が発揮できる。

【００９１】１）被処理体の下面の周縁部へ向けて所定
の角度で洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、被処理体の上
面方向から所定の角度で洗浄液を回収する回収手段とを
設けることにより、洗浄ノズルで上下両面の不要な塗布
膜を効果的に除去できるので、洗浄液供給系統を単純化
並びに洗浄液使用量を少量化が実現できる。

【００９２】２）洗浄ノズルと回収手段とを被処理体の
周縁部に沿って同時に移動させることにより、円形以外
の被処理体であってもその周縁部の塗布膜を有効に除去
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理装置をレジスト液塗布現像装置
に適用した一実施例を示す概略平面図である。

【図２】この発明の処理装置の処理液塗布機構を示す概
略平面図である。

【図３】この発明の処理装置の処理液塗布機構を示す概
略断面図である。

【図４】この発明の処理装置の処理液塗布機構の動作を
示す概略断面図である。

【図５】この発明の処理装置の塗布膜除去機構を示す断
面図である。

【図６】図５の要部と洗浄液供給系及び排出系を示す構
成図である。

【図７】この発明の処理装置の塗布膜除去機構の他の実
施例を示す断面図である。

【図８】この発明の処理装置の塗布膜除去機構の洗浄ノ
ズルの他の実施例を示す概略断面図である。

【図９】塗布膜除去機構の洗浄ノズルの更に他の実施例
を示す概略斜視図である。

【図１０】塗布膜除去機構の洗浄ノズルの更に他の実施
例を示す概略斜視図である。

【図１１】塗布膜除去機構の排出管の吸引口の他の実施
例を示す概略平面図である。

【図１２】塗布膜除去機構の排出管の吸引口の更に他の
実施例を示す概略断面図である。

【図１３】この発明の処理装置における処理カップの昇
降移動に係る他の実施例を示す概略断面図である。

【図１４】塗布膜除去機構の他の実施例を示す概略断面
図である。

【図１５】塗布膜除去機構で被処理体を処理する作用を
示す概略斜視図である。

【図１６】塗布膜除去機構で被処理体を処理する作用を
示す概略平面図である。

【図１７】塗布膜除去機構で被処理体を処理する作用の
他の実施例を示す概略平面図である。

【図１８】被処理体を処理する作用の工程を示すフロー
チャートである。

【図１９】塗布膜除去機構で他の被処理体を処理する作
用を示す概略斜視図である。

【図２０】図１９の塗布膜除去機構で被処理体を処理す
る作用の工程を示すフローチャートである。

【図２１】図１９の塗布膜除去機構で被処理体を処理す
る他の作用の工程を示すフローチャートである。

【図２２】図１９の被処理体を処理する他の実施例を示
す概略平面図である。

【図２３】図２２の塗布膜除去機構で被処理体を処理す
る作用の工程を示すフローチャートである。

【図２４】図２２の被処理体を処理する他の実施例を示
す概略平面図である。

【図２５】従来の塗布膜除去装置を示す概略断面図であ
る。

【図２６】図２５の塗布膜除去装置で周縁部の塗布膜が
除去された半導体ウエハを示す平面図である。

【図２７】従来の他の塗布膜除去装置を示す概略断面図
である。

【符号の説明】

２３ 塗布膜除去機構 ２４ スピンチャック（回転手段） ３９ アーム ４１ 洗浄ノズル ４２ 案内板 ４３ａ 吸引口 ４３ 排出管 ４６ 揺動リンク ４８ エアシリンダ ６１ 気液分離器 ６４ 塗布膜 ６６ 洗浄ノズル ６６ａ 吐出口（長孔） ６８ 移動機構 ８２ 調整手段 Ｇ ＬＣＤ基板（被処理体） Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） ｄ 除去幅

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−224931（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−175117（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−53121（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65115（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−61917（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−160933（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−92130（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims (26)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体の上面に処理液を塗布する処理
   装置において、 上記被処理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄
   液を噴射する洗浄ノズルと、 上記被処理体の上面方向から所定の角度で上記洗浄液を
   回収する回収手段とを具備し、 上記回収手段を、上記被処理体から離れた待機位置と被
   処理体の周縁部の所定位置との間で回動可能に形成する
   と共に、被処理体の周縁部に対して位置調節可能に形成
   し、かつ、被処理体に対して角度調節可能に形成してな
   ることを特徴とする処理装置。
2. 【請求項２】 被処理体の上面に処理液を塗布する処理
   装置において、 上記被処理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄
   液を噴射する洗浄ノズルと、 上記被処理体の上面方向から所定の角度で上記洗浄液を
   回収する回収手段と、 上記被処理体の周縁位置を検出するセンサと、 上記センサからの検出信号に基づいて上記回収手段を上
   記被処理体の周縁部の所定位置に移動するコントローラ
   とを具備することを特徴とする処理装置。
3. 【請求項３】 被処理体の上面に処理液を塗布する処理
   装置において、 上記被処理体を保持し、被処理体を回転する回転手段
   と、 上記被処理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄
   液を噴射する洗浄ノズルと、 上記被処理体の上面方向から所定の角度を有し上記洗浄
   液を回収すると共に、上記洗浄液によって洗浄される領
   域を被処理体の上面の周縁部から所定距離以内の領域に
   抑制する回収手段とを具備し、 上記回収手段を、上記被処理体から離れた待機位置と被
   処理体の周縁部の所定位置との間で回動可能に形成して
   なることを特徴とする処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の処
   理装置において、 上記回収手段と共に上記洗浄ノズルを、被処理体の周縁
   部の所定位置へ回動可能に形成してなることを特徴とす
   る処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の処
   理装置において、 上記洗浄ノズルの所定角度は、被処理体の水平面に対し
   て６０°〜８０°の範囲の所定角度に設定されているこ
   とを特徴とする処理装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれかに記載の処
   理装置において、 上記回収手段の所定角度は、被処理体の水平面に対して
   ４５°〜８０°の範囲の所定角度に設定されていること
   を特徴とする処理装置。
7. 【請求項７】 請求項１ないし４のいずれかに記載の処
   理装置において、 上記洗浄ノズルからの洗浄液をその上面と被処理体の下
   面との間に受け入れて被処理体周縁へ案内する案内板を
   具備することを特徴とする処理装置。
8. 【請求項８】 請求項７記載の処理装置において、 上記案内板の上面と被処理体の下面との距離は、５ｍｍ
   以下の距離に設定されていることを特徴とする処理装
   置。
9. 【請求項９】 請求項７又は８記載の処理装置におい
   て、 上記案内板は、洗浄ノズル側へ水平に延出する上端部を
   具備すると共に、上端部の先端から下方に折曲される延
   出先端部を具備することを特徴とする処理装置。
10. 【請求項１０】 請求項１ないし４のいずれかに記載の
    処理装置において、 上記洗浄液は、処理液中の溶剤と同じ成分、あるいはそ
    の成分を含有していることを特徴とする処理装置。
11. 【請求項１１】 請求項１ないし４のいずれかに記載の
    処理装置において、 上記洗浄ノズルからの洗浄液の噴射角度を調整する調整
    手段を具備することを特徴とする処理装置。
12. 【請求項１２】 請求項１ないし４のいずれかに記載の
    処理装置において、 上記回収手段は、気体と液体をそれぞれ分離して回収す
    る気液分離装置を具備することを特徴とする処理装置。
13. 【請求項１３】 請求項１ないし４のいずれかに記載の
    処理装置において、 上記洗浄ノズルは、被処理体の径方向に延びるスリット
    状の吐出口、あるいは複数の吐出口を有していることを
    特徴とする処理装置。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載の処理装置において、 上記吐出口を、洗浄ノズルの被処理体側面に設けられ、
    被処理体の径方向に複数個配置される筒状部材にて形成
    してなることを特徴とする処理装置。
15. 【請求項１５】 請求項１３記載の処理装置において、 上記吐出口を、洗浄ノズルの両側に所定の角度で凸状に
    形成された被処理体側面のほぼ中央に沿って複数設ける
    ことを特徴とする処理装置。
16. 【請求項１６】 請求項１ないし４のいずれかに記載の
    処理装置において、 上記回収手段は、被処理体の径方向と直交方向に延びる
    スリット状の吸引口を具備することを特徴とする処理装
    置。
17. 【請求項１７】 被処理体を回転しながら上記被処理体
    の上面に処理液を塗布する工程と、 上記処理液の塗布工程の後、上記被処理体の周縁位置を
    検出する工程と、 上記検出に基づき、上記被処理体に塗布された塗布膜を
    所定の幅で除去すべく洗浄液が供給される位置を決める
    工程と、上記洗浄液を回収する回収手段の上記被処理体に対する
    角度を調整する工程と、 上記被処理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄
    液を供給しつつ上記被処理体の上面方向から所定の角度
    で上記洗浄液を回収する工程とを有することを特徴とす
    る処理方法。
18. 【請求項１８】 請求項１７記載の処理方法において、 上記被処理体の上面に処理液を塗布する工程の前に、上
    記処理液に含有される溶剤と同一あるいは同成分又はそ
    れらの混合あるいはそれらを含有する溶剤を被処理体の
    上面に塗布することを特徴とする処理方法。
19. 【請求項１９】 請求項１７記載の処理方法において、 上記被処理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄
    液を供給しつつ被処理体の上面方向から所定の角度で上
    記洗浄液を回収する工程中に被処理体を回転させる工程
    を有し、その際の被処理体の回転速度は、上記被処理体
    の上面に処理液を塗布する際の回転速度より小さいこと
    を特徴とする処理方法。
20. 【請求項２０】 請求項１９記載の処理方法において、 上記洗浄液を回収する工程中に上記被処理体を回転させ
    る工程における被処理体の回転速度は、１０〜５００ｒ
    ｐｍの範囲であることを特徴とする処理方法。
21. 【請求項２１】 請求項１７記載の処理方法において、 上記被処理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄
    液を供給しつつ被処理体の上面方向から所定の角度で上
    記洗浄液を回収する工程の際、上記洗浄液によって洗浄
    される領域は、被処理体の上面の周縁部から５ｍｍ以内
    の領域に抑制されることを特徴とする処理方法。
22. 【請求項２２】 請求項１７記載の処理方法において、 上記被処理体を回転しながら被処理体の上面に処理液を
    塗布する工程の際、被処理体に処理液を滴下するタイミ
    ングは、上記被処理体を回転させる前、又は被処理体を
    所定速度に設定する前の加速期、又は被処理体を所定速
    度に設定した後のいずれかであることを特徴とする処理
    方法。
23. 【請求項２３】 請求項１７記載の処理方法において、 上記被処理体を回転しながら被処理体の上面に処理液を
    塗布する工程の際、上記被処理体に処理液が滴下される
    位置は、被処理体の略中央位置であることを特徴とする
    処理方法。
24. 【請求項２４】 請求項１７記載の処理方法において、 上記被処理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄
    液を供給しつつ被処理体の上面方向から所定の角度で上
    記洗浄液を回収する工程は、上記被処理体が四角形状の
    場合、その周縁部の処理は１辺毎の処理又は２辺同時処
    理又は全ての辺の同時処理であることを特徴とする処理
    方法。
25. 【請求項２５】 請求項１７記載の処理方法において、 上記被処理体を回転しながら被処理体の上面に処理液を
    塗布する工程の際の被処理体の回転速度は、被処理体が
    ６インチウエハの場合は、３５００〜５０００ｒｐｍの
    範囲の速度、８インチウエハの場合は、１５００〜３５
    ００ｒｐｍの範囲の速度に設定されることを特徴とする
    処理方法。
26. 【請求項２６】 請求項１７記載の処理方法において、 上記被処理体の下面の周縁部へ向けて所定の角度で洗浄
    液を供給しつつ被処理体の上面方向から所定の角度で上
    記洗浄液を回収する工程では、上記被処理体の円周部分
    とその他の部分とは分けて処理されることを特徴とする
    処理方法。