JP2007019354A - 基板のエッジリンス方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板のエッジ位置を検出し、検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動することを含むリンス方法。
【選択図】 図1
Description
さらには、本発明は基板の形状データに基づいて、検出された基板のエッジ位置から十分に離れた基板の他のエッジの位置を計算により求め、該エッジの位置にリンス液ノズルの位置を移動することをさらに含む上記の方法に関する。
なお、基板検出位置とリンスの位置とが十分に離れていないと、基板エッジ検出装置がリンス液のために汚れるので好ましくない。
リンス液ノズルの位置は、基板エッジの検出位置から十分に離れていることが望ましい。リンスが受光する光ファイバーを汚さないようにするためである。
基板のエッジ位置検出手段は、基板のエッジ位置を検出できる手段であれば任意のものが使用できるが、好適には前記のような光ファイバーを一列に並べ、レーザーまたはLED光を出し、回転する基板に照射し、透過光または反射光を受光する光ファイバーからなる手段が使用される。リンス液を吐出するノズルも公知のものを使用できる。検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動する手段としては各種モーターなどの公知のものが使用できる。本発明の装置は、基板の形状データを記憶するための記憶装置を好ましく含む。また形状データに基づいて、検出された基板エッジの位置が基板のどの部分であるかを計算するため、および所望のリンス液ノズルの位置を計算するためのハードウエアおよびソフトウエアが提供される。得られた結果に基づいてリンス液ノズルが移動される。
図1には、透過によりエッジ部の位置を検出する装置の例が示される。
レジストが塗布された基板5は、ターンテーブル4の上に置かれて回転される。発光ファイバーの列2が基板の上方に配置され、下方に向けて光が照射される。受光ファイバーの列3は、基板5を挟んで、発光ファイバーの列2により発光された光を受光できる位置におかれる。図に示されるように、基板が光を遮ることにより基板のエッジ部分が検出される。
図2には、反射によりエッジ部の位置を検出する装置の例が示される。この場合には、受光ファイバーの列3は、基板5に対して発光ファイバーの列2と同じ側に置かれ、基板5により反射された光を受光できる位置におかれる。この場合には基板が光を反射することにより基板のエッジ部分が検出される。
ついで、検出された基板の基板位置に基づいて決定される所定の位置にリンス液ノズル1が移動される。この様子を表す図を図3として示す。四角の基板が状態Iにある時、矢印Aで示される位置において基板のエッジ位置が検出される。そのときのリンス液ノズルは、矢印Aとほぼ反対側の丸印Aの位置にある。基板が回転してエッジ検出手段のある状態IIにある時、矢印Bで示される位置において基板のエッジ位置が検出される。この時、リンス液ノズルは、丸印Bの位置にある。したがって、基板が回転しても常にリンス液ノズルの位置は基板のエッジ付近に存在しており、四角い基板に塗布されたレジストの隅々までリンスすることができる。その結果、四角い基板全体に渡りレジストパターンを得ることができる。
50mm四角のSi基板にOFPR−800(20CP)を約1μm塗布した。OFPR−800は東京応化工業株式会社製のg線用のノボラック樹脂のレジストである。感光剤としてはナフトキノンジアジドを使用した。リンス液はPGMEA(プロピレングリコール モノメチル エーテル アセテート)を用いた。ノズル針の内径は0.5mmのものを用いた。レジストを3000rpmで塗布した後、100℃/90秒でベークして1000nmの膜厚を得た。基板を1000rpmで回転させ、エッジリンスを行った。エッジリンス液は0.01MPaに加圧してディスペンスされた。実施例(結果)を図4に示す。図4の下方に示されるように、従来のリンス液ノズルではノズル位置が固定されているため、エッジリンスを行うとレジストは円形に除去される。一方、上方に示される本発明の方法によるリンスでは四角い基板に対し、四角くエッジリンスすることが出来た。
2:発光ファイバー列
3:受光ファイバー列
4:ターンテーブル
5:基板
Claims (5)
- 基板のエッジ位置を検出し、検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動することを含むリンス方法。
- 基板の形状データに基づいて、検出された基板のエッジ位置から十分に離れた基板の他のエッジの位置を計算により求め、該エッジの位置にリンス液ノズルの位置を移動する請求項1記載の方法。
- 基板が四角形であり、リンスされる領域がほぼ四角形である、請求項1または2記載の方法。
- 基板のエッジ位置検出手段、リンス液を吐出するリンス液ノズル、および検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動する手段を含む、リンス装置。
- 基板の形状データに基づいて、検出された基板のエッジ位置から十分に離れた基板の他のエッジの位置を計算により求める手段をさらに含む、請求項4記載の装置。
Priority Applications (1)
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JP2005201032A JP2007019354A (ja) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | 基板のエッジリンス方法 |
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JP2005201032A JP2007019354A (ja) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | 基板のエッジリンス方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009195835A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び洗浄方法並びに記憶媒体 |
CN115502884A (zh) * | 2022-11-24 | 2022-12-23 | 苏州优晶光电科技有限公司 | 一种碳化硅晶锭外径研磨控制系统及方法 |
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2005
- 2005-07-11 JP JP2005201032A patent/JP2007019354A/ja active Pending
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