JP2000068360A - ウェハ検出装置 - Google Patents

ウェハ検出装置

Info

Publication number
JP2000068360A
JP2000068360A JP25040498A JP25040498A JP2000068360A JP 2000068360 A JP2000068360 A JP 2000068360A JP 25040498 A JP25040498 A JP 25040498A JP 25040498 A JP25040498 A JP 25040498A JP 2000068360 A JP2000068360 A JP 2000068360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
visible light
light
mirror
detector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25040498A
Other languages
English (en)
Inventor
Kensho Araki
憲昭 荒木
Yasushi Murai
也寸志 村井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Assist KK
Original Assignee
Assist KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Assist KK filed Critical Assist KK
Priority to JP25040498A priority Critical patent/JP2000068360A/ja
Publication of JP2000068360A publication Critical patent/JP2000068360A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ光を用いなくても、十分な精度を持っ
てウェハの状態を検出することのできるウェハ検出装置
を提供することである。 【解決手段】 光発生器7は、光源11と、この光源1
1の光を絞るレンズ12と、レンズ12で絞られた光を
反射させるミラー13と、ミラー13を揺動させる駆動
機構とからなり、ミラー13で反射した光が、ミラー1
3の揺動によって、ウェハ1の所定箇所に対し、複数回
に渡って照射される構成にしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、可視光線を用い
てウェハの状態を検出するためのウェハ検出装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ウェハの処理工程では、処理すべきウェ
ハ1をウェハラック2を用いて搬送することがある。図
8に示すように、ウェハラック2は、後面3及び一対の
側面4L、4Rを有し、その幅及び奥行をウェハ1のサ
イズに合わせて決めている。そして、これら後面3及び
一対の側面4L、4Rの内側には、上下方向に一定の間
隔をおいて複数の支持段部5を形成している。このウェ
ハラック2の各支持段部5にウェハ1を挿入していく
と、複数枚のウェハ1が、一定の間隔をおいて積み重ね
られた状態で支持される。
【0003】このようにして支持された複数枚のウェハ
1を、ウェハラック2ごとクリーンボックス6に収納す
るとともに、クリーンボックス6に図示しないふたを取
り付けて、各処理ベイに運搬している。各処理ベイで
は、まず、クリーンボックス6のふたを開く。そして、
自動制御されたアーム機構等によって、ウェハ1をウェ
ハラック2の支持段部5から引き出して、このウェハ1
に必要な処理を行なっている。
【0004】ここで、ウェハラック2のすべての支持段
部5に、ウェハ1が挿入されているとは限らない。この
場合に、アーム機構を、ウェハ1の挿入されていない支
持段部5に対しても作動させると、その作業効率が悪く
なってしまう。また、処理されたウェハ1を再びウェハ
ラック2の支持段部5に戻すとき、ウェハ1が支持段部
5に完全に挿入されないで、その一部がウェハラック2
の前面側に突出した状態となることもある。この場合
に、クリーンボックス6のふたを取り付けようとする
と、そのふたが突出したウェハ1にぶつかって、ウェハ
1を破損してしまうおそれがある。さらに、希ではある
が、図9に示すように、ウェハ1が、段ずれをおこし
て、傾いた状態で支持段部5に挿入されるおそれもあ
る。そこで、上記のようなウェハ1の状態を検出するた
めの装置として、具体的には図示しないが、レーザ光を
ウェハ1の側面に照射して、このウェハ1の側面で反射
するレーザ光を検出するものが知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】レーザ光は、完全に位
相のそろったコヒーレントな光波を有し、指向性が鋭い
ことから、ウェハ1の側面のような狭い面積にも光エネ
ルギーを集中させることができる。したがって、レーザ
光を各ウェハ1の側面に一度照射するだけで、高い精度
を持って、ウェハラック2内のウェハ1の状態を検出す
ることが可能となる。
【0006】しかし、レーザ光は、人の目に有害であ
り、その扱いに十分な注意が必要とされる。一方で、ウ
ェハラック2を収納するクリーンボックス6は、内部を
見ることができるように透明な樹脂で成形されることが
多い。そのため、レーザ光を照射しているときに、万が
一クリーンボックス6内を覗き込むと、レーザ光が目に
入ってしまうおそれがあった。この発明の目的は、人の
目に有害なレーザ光を用いなくても、十分な精度を持っ
てウェハの状態を検出することのできるウェハ検出装置
を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、光を照射す
る光発生器と、光を検出する光検出器とを備え、ウェハ
が決められた位置にあれば、光発生器から照射された光
が、ウェハの所定箇所で反射して、光検出器に入射する
構成にしたウェハ検出装置を前提とする。そして、第1
の発明は、上記光発生器は、光源と、この光源の光を絞
るレンズと、レンズで絞られた光を反射させるミラー
と、ミラーを揺動させる駆動機構とからなり、ミラーで
反射した光が、ミラーの揺動によって、ウェハの所定箇
所に対し、複数回に渡って照射される構成にした点に特
徴を有する。
【0008】第2の発明は、第1の発明において、ミラ
ーで反射した光が、ミラーの揺動によって、ウェハの側
面に対し、ウェハの一方の面側から他方の面側へと、ま
た、他方の面側から一方の面側へと、複数回に渡って照
射される構成にした点に特徴を有する。第3の発明は、
第2の発明において、複数枚のウェハを、ウェハラック
内で間隔をおいて並べた状態に支持する一方、光発生器
及び光検出器を、その位置関係を保ちながらウェハの軸
線と平行に相対移動させる構成にした点に特徴を有す
る。
【0009】
【発明の実施の形態】図1〜5に、この発明のウェハ検
出装置の一実施例を示す。図1、2に示すように、各処
理ベイには、可視光線発生器7と可視光線検出器8とを
設けている。そして、図1に示すように、処理ベイに搬
送されてきたクリーンボックス6が、決められた場所に
位置して、このクリーンボックス6のふたが開けられた
とする。
【0010】この状態で、図1、2に示すように、上記
可視光線発生器7と可視光線検出器8とが、ウェハラッ
ク2の前面側に位置するようにしている。これら可視光
線発生器7及び可視光線検出器8とは、ウェハラック2
の側面4L、4Rに平行で、かつ、側面4L、4R間の
中央に位置する平面を挟んで、対称的に配置されてい
る。しかも、その位置関係を保ったまま、図1の矢印y
に示すように、ウェハ1の軸線と平行に上下方向に移動
できるようにしている。
【0011】上記可視光線発生器7は、図2に示すよう
に、人の目に無害な可視光線を発生する光源11を有
し、その可視光線を、レンズ12によって絞っている。
そして、レンズ12で絞られた可視光線を、そのまま照
射するのではなく、ミラー13に当てて反射させて、ウ
ェハ1の先端側面に照射するようにしている。さらに、
上記ミラー13を、図3に示すように、軸14を中心と
して、上下方向、すなわち、ウェハ1の厚さ方向に揺動
させている。ミラー14を揺動させる駆動機構として
は、どのようなものであってもよいが、例えば、電磁石
を利用したりすればよい。また、上記可視光線検出器8
は、図2に示すように、可視光線を検出する受光素子1
5を有する。
【0012】次に、このウェハ検出装置の作用を説明す
る。図2に示すように、可視光線発生器7は、ミラー1
3で反射する可視光線を、所定点aに向かって照射する
が、この可視光線は、ミラー13の揺動によって、所定
点aを含む紙面に垂直な方向に往復しながら、繰り返し
照射される。そして、可視光線を照射しながら、可視光
線発生器7及び可視光線検出器8を上下方向に移動させ
ると、その上下移動とともに、可視光線は、所定点aか
らなる線l(図1参照)上に向かって照射されることにな
る。一方、ウェハラック2が上記決められた場所に位置
したとき、ウェハ1が支持段部5にきちんと挿入されて
いれば、このウェハ1の先端側面が、上記所定点aから
なる線l上にちょうど位置するようにしている。
【0013】いま、可視光線発生器7及び可視光線検出
器8を、上方から下方に向かって移動させているとす
る。また、ウェハラック2の支持段部5に、ウェハ1が
きちんと挿入されているとする。可視光線発生器7及び
可視光線検出器8が、あるウェハ1の高さ付近に位置し
たとき、図2に示すように、可視光線発生器7から照射
された可視光線は、そのウェハ1の先端側面に入射角α
で入射する。そして、この可視光線は、入射角と同じ反
射角αで反射して、可視光線発生器7と対称的に位置す
る可視光線検出器8に入射するので、可視光線検出器8
では、この反射可視光線を検出することになる。
【0014】しかも、前述のようにミラー13を揺動さ
せているので、可視光線発生器7及び可視光線検出器8
があるウェハ1の高さ付近に位置したとき、揺動するミ
ラー13で反射した可視光線は、そのウェハ1の側面に
対して、上面側から下面側へと、また、下面側から上面
側へと、複数回に渡って照射される。例えば、可視光線
が、ウェハ1の側面に対して上面側から下面側へと照射
するようミラー13が揺動しているとする。可視光線が
ウェハ1の側面に対して上面側から照射されると、図4
(a)に示すように、可視光線の一部が、ウェハ1の上面
に沿って通過する。そして、ミラー13の揺動ととも
に、ウェハ1の上面を通過する可視光線の量が減り、ウ
ェハ1の側面で反射する可視光線の量が増えるので、図
5の範囲Aに示すように、可視光線検出器8で検出され
る可視光線の強度は徐々に増していくことになる。
【0015】そして、ミラー13の揺動とともに、図4
(b)に示すように、可視光線のすべてがウェハ1の側面
で反射されるので、図5の範囲Bに示すように、可視光
線検出器8で検出される可視光線の強度はほぼ一定に保
たれる。さらに、可視光線がウェハ1の側面に対して下
面側から照射されると、図4(c)に示すように、可視光
線の一部が、ウェハ1の下面に沿って通過する。そし
て、ミラー13の揺動とともに、ウェハ1の側面で反射
する可視光線の量が減り、ウェハ1の下面を通過する可
視光線の量が増えるので、図5の範囲Cに示すように、
可視光線検出器8で検出される可視光線の強度は徐々に
減っていくことになる。
【0016】以上述べたように、可視光線発生器7及び
可視光線検出器8を上下方向に移動させて、あるウェハ
1の高さ付近に位置させたとき、そのウェハ1がウェハ
ラック2の支持段部5にきちんと挿入されていれば、可
視光線検出器8は、ウェハ1の側面で反射する可視光線
を検出する。したがって、その反射する可視光線を検出
するかどうかで、ウェハ1の有無を知ることができ、ア
ーム機構を、ウェハ1が挿入されている支持段部5だけ
に対して作動させるよう制御することが可能となる。も
し、あるウェハ1が支持段部5に完全に挿入されず、図
2の二点鎖線に示すように、ウェハラック2の前面側に
突出した状態にあるとする。この場合、可視光線は、図
2の仮想線kに示すように、可視光線検出器8の位置か
らずれた方向に反射するので、可視光線検出器8では検
出されない。この場合、例えば、ウェハラック2内に1
0枚のウェハ1を収納しているようなときに、最終的に
9枚分のウェハ1しか検出されないことになり、いずれ
かのウェハ1が、きちんと支持段部5に挿入されていな
いことを知ることができる。
【0017】しかも、可視光線発生器7及び可視光線検
出器8が、あるウェハ1の高さ付近に位置するとき、ミ
ラー13の揺動によって、そのウェハ1に対して、可視
光線が複数回に渡って照射される。つまり、図5に示す
ように、ウェハ1が支持段部5にきちんと挿入されてい
ることを示す山形の信号を、一枚のウェハ1に対して複
数個づつ得ることができる。そして、一枚のウェハ1に
対して複数回検出を行なうことができれば、レーザ光よ
りも指向性に劣る可視光線を用いたとしても、ウェハ1
を見落とすようなこともなくなる。
【0018】また、レーザ光検出器8に接続する演算器
9では、以下のような演算を行なっている。まず、図5
に示すように、可視光線の強度が増す範囲Aでの適当な
位置、例えば、中間位置Y1を特定する。また、可視光
線の強度が減る範囲Bでも、同じく中間位置Y2を特定
する。そして、これら中間位置Y1、Y2から、次式、 Yc=(Y1+Y2)/2 により、Ycを演算する。このようにして演算したYc
は、ウェハ1の厚さの中央位置を意味することになる。
【0019】ここで、図9に示すように、一のウェハ1
の厚さの中央位置Yc1から、その下のウェハ1の厚さ
の中央位置Yc2までの差は、支持段部5の間隔ΔYと
同じになるはずである。つまり、ウェハ1の厚さの中央
位置Ycは、図9に示すYc1〜Yc4のように、ΔYの
倍数でずれていくことになる。したがって、その倍数を
知ることで、どの支持段部5にウェハ1が挿入されてい
るかを知ることも可能となる。また、図9に示すよう
に、あるウェハ1が段ずれをおこして、傾いた状態で支
持段部5に挿入されているとする。この場合、そのウェ
ハ1について演算されるYc5は、上記ΔYの倍数から
ずれた値となる。したがって、ウェハ1が段ずれをおこ
して支持段部5に挿入されていることを知ることができ
る。
【0020】この場合も、ミラー13の揺動によって、
一枚のウェハ1に対して可視光線が複数回に渡って照射
されるので、可視光線検出器8に接続する演算器9で
は、上記式から演算されるウェハ1の厚さの中央位置Y
cが、山形の信号の数、すなわち、一枚のウェハに対す
る照射回数分だけ得られる。そして、その照射回数分だ
け得られたYcの平均値を算出して、その平均値を、ウ
ェハ1の厚さの中央位置とみなすことにしている。した
がって、レーザ光よりも指向性に劣る可視光線を用いた
としても、十分な精度を持って、ウェハ1の厚さの中央
位置Ycを演算することができる。
【0021】以上述べたウェハ検出装置では、可視光線
発生器7及び可視光線検出器8が、あるウェハ1の上面
側から下面側へと移動していくとき、レンズ12で絞っ
た可視光線を、上記ミラー13の揺動によって、ウェハ
1の側面に対して複数回に渡って照射させることができ
る。したがって、指向性に劣る可視光線を用いたとして
も、十分な精度を持って、ウェハラック2内のウェハ1
の状態を検出することが可能となる。そして、レーザ光
ではなく、人の目に無害な可視光線を用いることができ
れば、作業環境を向上させることができる。
【0022】また、可視光線発生器7及び可視光線検出
器8が、あるウェハ1の上面側から下面側へと一回通過
するときに、ミラー13の揺動によって、そのウェハ1
に対して複数回の検出を行なうことができる。したがっ
て、ウェハラック2内のすべてのウェハ1について検出
を行なうのに、可視光線発生器7及び可視光線検出器8
を上下方向に一回移動させるだけですみ、検出時間が長
くなることもない。
【0023】なお、この発明でいう光としては、上記実
施例のように可視光線に限らず、人の目に無害であれ
ば、例えば、紫外線を用いてもかまわない。また、ミラ
ー13の揺動角度については、適宜決めればよいが、そ
の揺動角度に合わせて、可視光線検出器8が光を検出で
きるようセッテイングしておくことはいうまでもない。
さらに、ミラー13の揺動周波数についても、可視光線
発生器7及び可視光線検出器8の移動スピード等に応じ
て適宜決めればよい。つまり、可視光線発生器7及び可
視光線検出器8が移動していく過程で、可視光線を、一
枚のウェハ1の側面に対して、数回から数十回程度に渡
って照射できるように決めればよい。
【0024】上記実施例では、ウェハ1の側面に可視光
線を照射して、ウェハラック2内のウェハ1の状態を検
出しているが、その用途は限定するものではない。例え
ば、図6に示すように、ウェハ1の位置決めを行なうた
め、ウェハ1にノッチ10を形成することがある。そし
て、ウェハ1が決められた位置にあるとき、ノッチ10
が位置すべき箇所に、具体的には図示しないが、紙面の
手前側から、レンズ12で絞った可視光線を照射するよ
うにしている。この場合も、上記実施例と同じようにミ
ラー13を揺動させて、図6の矢印xに示すように、可
視光線を、図面右側から左側へと、また、左側から右側
へと、複数回に渡って照射する。
【0025】このとき、ノッチ10が位置すべき箇所に
あれば、図6に点線で示す照射範囲Xのうちノッチ10
部分では、可視光線が紙面奥側に通過する。したがっ
て、ノッチ10部分だけは、同じく紙面手前側にある可
視光線検出器8が、反射する可視光線を検出せずに、図
7に示すように、可視光線検出器8で検出される可視光
線の強度信号には、ノッチ10によって谷が形成される
ことになる。もし、ノッチ10が位置すべき箇所からず
れていると、範囲Xのすべてで可視光線が反射するの
で、可視光線検出器8で検出される可視光線の強度信号
は、フラットなままとなる。したがって、ノッチ10が
位置すべき箇所からずれていることを知ることができ
る。
【0026】
【発明の効果】この発明によれば、レンズで絞った光
を、ミラーの揺動によって、ウェハの所定箇所に複数回
に渡って照射させることができる。したがって、指向性
に劣る光を用いたとしても、十分な精度を持って、ウェ
ハの状態を検出することが可能となる。そして、レーザ
光でなく、人の目に無害な光を用いることができれば、
作業環境を向上させることができる。
【0027】第2の発明によれば、例えば、複数枚のウ
ェハを、ウェハラック内で間隔をおいて並べた状態に支
持しているような場合に、ウェハの有無や、ウェハがき
ちんとウェハラック内に挿入されているかどうかを検出
することができる。また、ウェハ1の厚さの中央位置を
演算して、ウェハが傾いていないかどうかの検出を行な
うことも可能となる。第3の発明によれば、ウェハラッ
ク内のすべてのウェハについて検出を行なうのに、可視
光線発生器及び可視光線検出器を、ウェハの軸線に平行
に一回移動させるだけですみ、検出時間が長くなること
もない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のウェハ検出装置の一実施例を示し、
ウェハラック2内のウェハ1と、可視光線発生器7及び
可視光線検出器8との関係を示した斜視図である。
【図2】ウェハラック2内のウェハ1と、可視光線発生
器7及び可視光線検出器8との関係を示した平面図であ
る。
【図3】ミラー13を示す斜視図である。
【図4】図2のIV−IV線の一部断面図で、(a)は、可視
光線の一部がウェハ1の上面に沿って通過する状態を示
し、(b)は、可視光線のすべてがウェハ1の先端側面で
反射する状態を示し、(c)は、可視光線の一部がウェハ
1の下面に沿って通過する状態を示している。
【図5】可視光線検出器8で検出される可視光線の強度
信号を示した図である。
【図6】ウェハ1にノッチ10を形成した例を示す図で
ある。
【図7】ノッチ10が位置すべき箇所にあるときの可視
光線の強度信号を示した図である。
【図8】クリーンボックス6とウェハラック2とを示す
斜視図である。
【図9】ウェハラック2の一部を前面側から見た図であ
る。
【符号の説明】
1 ウェハ 2 ウェハラック 7 可視光線発生器 8 可視光線検出器 11 光源 12 レンズ 13 ミラー 14 軸 15 受光素子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光を照射する光発生器と、光を検出する
    光検出器とを備え、ウェハが決められた位置にあれば、
    光発生器から照射された光が、ウェハの所定箇所で反射
    して、光検出器に入射する構成にしたウェハ検出装置に
    おいて、上記光発生器は、光源と、この光源の光を絞る
    レンズと、レンズで絞られた光を反射させるミラーと、
    ミラーを揺動させる駆動機構とからなり、ミラーで反射
    した光が、ミラーの揺動によって、ウェハの所定箇所に
    対し複数回に渡って照射される構成にしたことを特徴と
    するウェハ検出装置。
  2. 【請求項2】 ミラーで反射した光が、ミラーの揺動に
    よって、ウェハの側面に対し、ウェハの一方の面側から
    他方の面側へと、また、他方の面側から一方の面側へ
    と、複数回に渡って照射される構成にしたことを特徴と
    する請求項1記載のウェハ検出装置。
  3. 【請求項3】 複数枚のウェハを、ウェハラック内で間
    隔をおいて並べた状態に支持する一方、光発生器及び光
    検出器を、その位置関係を保ちながらウェハの軸線と平
    行に相対移動させる構成にしたことを特徴とする請求項
    2記載のウェハ検出装置。
JP25040498A 1998-08-20 1998-08-20 ウェハ検出装置 Pending JP2000068360A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25040498A JP2000068360A (ja) 1998-08-20 1998-08-20 ウェハ検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25040498A JP2000068360A (ja) 1998-08-20 1998-08-20 ウェハ検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000068360A true JP2000068360A (ja) 2000-03-03

Family

ID=17207406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25040498A Pending JP2000068360A (ja) 1998-08-20 1998-08-20 ウェハ検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000068360A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261502A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
WO2011062138A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハ検出装置
JP2012015530A (ja) * 2011-07-25 2012-01-19 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および基板検出方法
JP6210525B1 (ja) * 2017-02-20 2017-10-11 レーザーテック株式会社 アライメント方法及びアライメント装置
JP7469855B2 (ja) 2018-06-08 2024-04-17 バット ホールディング アーゲー ウェハ搬送ユニットおよびウェハ搬送システム

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261502A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
WO2011062138A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハ検出装置
CN102576687A (zh) * 2009-11-17 2012-07-11 昕芙旎雅有限公司 晶圆检测装置
JPWO2011062138A1 (ja) * 2009-11-17 2013-04-04 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハ検出装置
US8837777B2 (en) 2009-11-17 2014-09-16 Sinfonia Technology Co., Ltd. Wafer detecting apparatus
JP5881007B2 (ja) * 2009-11-17 2016-03-09 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハ検出装置
JP2012015530A (ja) * 2011-07-25 2012-01-19 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および基板検出方法
JP6210525B1 (ja) * 2017-02-20 2017-10-11 レーザーテック株式会社 アライメント方法及びアライメント装置
JP2018137270A (ja) * 2017-02-20 2018-08-30 レーザーテック株式会社 アライメント方法及びアライメント装置
JP7469855B2 (ja) 2018-06-08 2024-04-17 バット ホールディング アーゲー ウェハ搬送ユニットおよびウェハ搬送システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5353336B2 (ja) 基板検出装置およびそれを備えた基板搬送装置
JPH07280512A (ja) 積み重ねられた物体の位置検出装置
JPH0798381A (ja) 走査式距離測定装置,走査式距離測定装置を搭載した車両および光の検出装置
KR940020526A (ko) 이재장치(transfer device)
JPH06162249A (ja) 光学情報読み取り装置
JPH11326040A (ja) 広発散光学系を有するセンサ―と検出装置
JP2000269161A (ja) レーザ光照射装置
JP2000068360A (ja) ウェハ検出装置
JP2004170965A (ja) 集光光学系
JP2003090759A (ja) 光検出装置及び距離測定装置
JP2003065711A (ja) 基板の検出装置及び半導体製造装置
JP2008216150A (ja) 透明物の検査装置及び検査方法
US6334752B1 (en) Hand mechanism and library apparatus
KR20120071764A (ko) 오토포커싱장치
JP7363606B2 (ja) 光測距装置
KR20180009376A (ko) 레이저광을 이용한 수위감지 시스템
US11599029B2 (en) Reticle transfer device and exposure system
KR20010033730A (ko) 다중-노즐 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어를 위한향상된 방법 및 장치
JPH07191143A (ja) 距離計測装置
JP3753564B2 (ja) タッチパネルの座標検出装置
JPH11145256A (ja) 薄型基板検出装置
JPH1123218A (ja) 走査型レーザ測距装置
KR101690269B1 (ko) 전자보드용 객체 위치 검출 장치
JPH10335431A (ja) ウエハ搬送装置
JP2000068358A (ja) ウェハ位置検出方法及びそれに使用するクリーンボックス