KR20010033730A - 다중-노즐 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어를 위한향상된 방법 및 장치 - Google Patents
다중-노즐 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어를 위한향상된 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010033730A KR20010033730A KR1020007007253A KR20007007253A KR20010033730A KR 20010033730 A KR20010033730 A KR 20010033730A KR 1020007007253 A KR1020007007253 A KR 1020007007253A KR 20007007253 A KR20007007253 A KR 20007007253A KR 20010033730 A KR20010033730 A KR 20010033730A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light
- shadow
- detector
- reflected light
- position alignment
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Input (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
Abstract
본 발명은 적어도 두 개의 부품(1, 2)을 방향짓도록 설계된 광 위치 얼라인먼트 센서(200) 내 두 가지 유형의 의도치 않은 반사광(210, 212)을 감소시키는 방법 및 장치에 관한 것이다. 일태양에 있어서, 상기 방법은 구멍과 볼록 렌즈(164)를 사용하여 부품(1, 2)에 의해 발생되는 대각 반사광(210)을 차단하는 단계를 포함한다. 다른 태양에 있어서, 소각 반사광(212)의 효과를 감소시키기 위해 부품(1, 2)의 상 평면 후방에 검출기(204)가 위치된다.
Description
광-기초 센서에 사용되는 전자 섀도잉 기술은 오늘날 인쇄 회로 기판 상에 전자 부품을 장착하기 위한 피크 앤 플레이스 장치에서의 전자 산업에서 널리 사용되고 있다. 가장 널리 사용되는 위치 얼라인먼트 센서 중 하나는 미네소타 골든 밸리에 있는 CyberOptics Corporation에 의해 제조되는 것이며, LaserAlign부품 얼라인먼트 센서라는 이름으로 판매되는 것이다. LaserAlign 형 센서는 스트라이프형 광선으로 촛점 맞춰진 광원을 사용하며, 이는 통상적으로 전자 부품의 측면에 입사되며 이에 따라 검파기 상에 투사되는 섀도를 형성한다. 전자 부품이 (피크 앤 플레이스 장치에 의해 x, y, z 방향으로 제어되는 노즐에 의해서) 회전될 때, 검파기에 투사되는 섀도는 폭이 변화한다.
방향 결정 공정은 일반적으로 피크 앤 플레이스 장치가 상기 부품을 장착을 위한 목표 인쇄 회로에 운반하는 동안에 수행된다. 방향 결정 공정이 상기 부품의 운반과 동시에 수행될 때, 상기 방향 결정 공정은 "온-헤드(on-head)" 또는 "온-더-플라이(on-the-fly)" 측정이라고 명명되기도 한다. 역으로, "오프-헤드(off-head)" 측정은 상기 센서가 상기 피크 앤 플레이스 헤드에 부착되기 보다는 오히려 상기 헤드에 대하여 상대적으로 고정적일 때 이루어진다.
상기 종래 기술에 의해 일반적으로 해결되지 않는 문제점 중의 하나는, 큰 각이건 작은 각이건 바람직하지 않은 반사광(즉, 반사)이 부품들 중 어느 하나를 정확히 방향짓는 것을 방해하지 않도록 하는 적어도 두 개의 부품을 정렬하는 위치 얼라인먼트 센서이다.
본 발명은 일반적으로 전자 부품을 정렬하기 위한 광학적 위치 얼라인먼트 센서에 관한 것으로서, 전자 부품 장착 산업에 이용되는 것이다. 전자 부품 장착 산업에 사용되는 유형의 장치는 피크 앤 플레이스(pick and place) 장치로 명명되기도 한다.
도 1은 광원과, 두 개의 부품과, 하나의 부품으로부터 거울 반사된 반사광을 갖는 검출기를 도시하는 도면.
도 2는 광원과 두 개의 부품, 그 다음에 양의 배율 광렌즈와 검출기를 도시하며, 상기 부품들 중 하나로부터의 반사광이 상기 부품들 중 하나에 의해 섀도가 투사되는 것과 동일한 지점에서 검출기에 투사되는 것을 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 센서를 포함하는 피크 앤 플레이스 장치를 도시하는 도면.
도 4는 광원과 두 개의 부품, 양의 배율 광렌즈, 구멍 및 검출기를 포함하는 본 발명의 실시예를 도시하며, 상기 검출기의 평면이 부품들로부터의 섀도의 상 평면보다 뒤에 있는 상태를 도시하는 도면.
도 5는 광원과 두 개의 부품, 양의 배율 광렌즈, 구멍, 시준 렌즈 및 검출기를 포함하는 본 발명의 다른 실시예를 도시하며, 상기 검출기의 평면이 부품들로부터의 섀도의 이미지 평면보다 뒤에 있는 상태를 도시하는 도면.
도 6은 피크 앤 플레이스 장치에 장착하기 적합한 센서 하우징 내 본 발명의 또 다른 실시예를 도시하는 도면.
도 7은 도 6의 실시예의 사시도.
본 발명은 적어도 두 개의 부품을 방향짓도록 설계된 광학적 위치 얼라인먼트 센서 내에서 두 가지 유형의 바람직하지 않은 반사광(소각 또는 대각의 반사광)을 감소시키는 방법 및 장치를 포함한다. 상기 방법은 상기 부품들 상에 복수의 광선을 비추는 단계를 포함하며, 상기 광선은 부품 각각의 중심축에 일반적으로 수직하게 인도되며, 여기에서 상기 각각의 부품이 상기 광선을 차단하여 상기 부품의 윤곽의 섀도를 투사한다. 상기 광선의 일부는 상기 부품 중 하나로부터 거울 반사되어 대각 반사광을 제공하며, 이는 본 발명에 의해 감소되는 제1 유형의 반사광이다. 다음에, 상기 방법은 촛점에서 두 개의 섀도를 촛점 맞추기 위해 양의 배율을 가지는 광렌즈를 통하여 상기 광선을 통과시키며, 상기 광렌즈는 상기 촛점 후방에 위치한 부품 평면에 섀도의 상을 촛점 맞춘다. 실질적으로 촛점에 구멍이 위치되며, 상기 구멍의 개구부는 광선이 대각 반사광을 제외하고 통과할 수 있게 하도록 위치된다. 양의 배율 광렌즈와 구멍의 조합은 대각 반사광이 검출기에 도달하는 것을 방지한다. 검출기는 부품 평면 뒤에 위치되며, 검출기의 평면은 광렌즈의 평면에 평행하게 위치되며, 이에 의해 섀도의 촛점 맞춰지지 않은 상이 검출기 상에 투사된다. 부품 평면의 상 후방에 검출기를 장착하는것은 본 발명의 소각 반사광의 효과를 감소시킨다.
도 1은 본 발명이 해결하는 반사광의 문제점을 도시한다. 도 1은 광원(4)을 도시하며, 광선은 부품(1) 및 부품(2)에 입사하며, 각 부품은 (도시하지 않은) 피크 앤 플레이스 장치의 (도시하지 않은) 노즐에 의해서 센서 내에 적소에 유지된다. 도면에서, 광선 중 하나는 부품(2)의 에지로부터 거울 반사하며, 이는 바람직하지 않은 반사광(6)을 유발한다. 부품(1, 2)은 각각 CCD 검출기(12) 평면 상에 섀도의 상(8, 10)을 투사한다. 검출기(12)는, 검출기(12)에 투사되는 섀도의 에지를 고립 또는 단향시키고 피크 앤 플레이스 장치를 위한 모터 제어 회로에 신호를 보내는 (도시하지 않은) 1조의 전자 장치에 출력을 보낸다. 상기 반사광은 부품(1)으로부터 투사되는 섀도를 수용하는 검출기의 부분에 비춰지며, 이에 의해 검출기(12)에 의해 검출되고 부품(1)에 기인하는 광선에 잘못 더해진다. 상기 반사광이 검출기(12)에 투사된 섀도의 외형을 향해 위치되면, 센서 내의 전자 장치는 섀도의 외형을 부적절하게 평가할 수 있으며, 이는 부품(1)의 상대 위치의 오류적인 평가를 유발한다.
도 2는 본 발명이 해결하는 문제점의 추가적인 태양을 도시하는 다이어그램이며, 광원(100), 부품(1, 2), 양의 배율을 갖는 광렌즈(104) 및 CCD 검출기(106)가 도시되어 있다. 양의 배율 광렌즈(104)를 사용하여, 광원(100)으로부터의 광선은 수렴하고 부품(1, 2)의 섀도의 상(108, 110)을 형성하며, 이들 상은 검출기(106)에서 검출된다. 부품(2)으로부터의 바람직하지 않은 반사광(112)이 거울 반사되며, 광렌즈(104)를 통과하며, 검출기(106)에서 검출될 때 부품(2)의 상에 부적절하게 추가된다. 도 2에 도시된 실시예는 양의 배율 광렌즈(104) 때문에 검출기(106) 상에 부품 평면의 실상을 형성한다. 이러한 구조에서, 상 반사광은 반사광을 유발하는 부품의 섀도의 상의 에지에 매우 근접하여 위치되는 지점에 대하여 뒤쪽에서 촛점 맞춰진다. 도 2에 도시한 바와 같이, 부품(2)으로부터의 반사광은 부품(2)의 섀도의 상 상에 촛점 맞춰진다. 반사광은 도 1에서와 같이 검출된 부품(1)의 섀도와 더이상 간섭하지 않으며, 검출된 부품(2)의 섀도와 간섭하게 된다.
다중-노즐 피크 앤 플레이스 장치는 도 3에서 참조 번호 201로서 도시되어 있으며, 인쇄 회로 기판(202)을 작업 영역에 운반하는 (도시하지 않은) 운반 시스템을 포함한다. 피크 앤 플레이스 장치(200)는 x방향과 y방향으로 독립적으로 진공 헤드(206)을 이동시키기 위한 x 및 y 모터 구동 어셈블리(204)를 포함한다. 헤드(206)에는 세 개의 부품을 착탈 가능하게 유지하기 위한 다수의 진공 노즐(208, 210, 212)이 부착되어 있다. 헤드(206)는 (도시하지 않은) 트레이에서 세 개의 부품 각각을 픽업하며, 헤드가 상기 부품들을 pc 기판(202)에 운반하는 동안에 본 발명의 다중 노즐 얼라인먼트 센서(200)는 부품의 x, y 및 θ방향을 감지한다.
헤드(206)가 부품들을 기판(202)에 운반하는 동안 센서(200)가 부품의 x, y 및 θ방향을 감지하므로, 상기 피크 앤 플레이스 장치(201)는 온-헤드(on-head) 피크 앤 플레이스 장치이다. 오프-헤드 피크 앤 플레이스 장치, 포탑형 피크 앤 플레이스 장치 또는 헤드를 x 또는 y방향으로 이동시키기 위한 다른 갠트리(gantry) 시스템을 가지는 피크 앤 플레이스 장치와 같은 다른 유형의 피크 앤 플레이스 장치도 본 발명의 방법 및 장치를 사용하기에 동일하게 적합할 수 있다.
도 3 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 본 발명은 두 개의 독립적인 특징이 구비된다. 첫째 특징은 양의 배율 광렌즈 및 구멍에 있으며, 이들은 반사광(210)과 같은 대각 반사광이 검출기에 도달하는 것을 물리적으로 방지하는 기능을 함께 수행한다. 그러나, 구멍을 통과하는 반사광(반사광(212)과 같은 소각 반사광이라 칭하기도 함)은 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 부품 평면의 상에서 보이는 바와 같이 섀도의 에지에서 상이 맺혀진다. 둘째 특징은 부품 평면의 상 후방의 검출기 배치에 있으며, 이는 (구멍을 통과한) 소각의 반사광이 섀도의 에지로부터 충분히 멀리에서 부품 섀도 사이에서 검출기 상에 투사되도록 한다.
단일 부품의 방향을 결정하는 방법 및 장치를 포함하여, 시준 광선을 사용하는 단일 부품 얼라인먼트 센서가 본 발명의 양수인 소유의 미국 특허 제5,278,634호(Skunes 등)에 상세히 설명되어 있으며, 참조로서 포함된다. 본 발명의 모든 실시예는 시준 광선과 함께 사용될 때 Skunes에 개시된 바와 같은 종류의 공정 하드웨어를 포함하거나, 적합하다면, 섀도가 (첨단에서) 최소화될 때까지 투사된 섀도의 폭이 평가되어 부품의 x 또는 y 상대 위치를 설정하는 것과 같은 원리로 작동한다. Skunes에 기재된 방법과 같이, 본 발명은 임의의 특정 종류의 광원에 한정되지 않는다. 특히, 광선의 파장, 그 코히어런스(coherence), 그 위상은 본 발명에 있어서 중요하지 않다. 광원에 대한 주된 기준이 되는 것은 충분한 휘도의 빛을 제공하여 부품을 수용하는 동공 영역 및 존재할 수 있는 임의의 필터를 통과한 후에 검출기에 입수되는 빛이 충분한 휘도를 가져서 전자 장치를 위한 로버스트 신호를 제공한다는 것이다. 본 발명은, 광원이 부품 섀도의 광통로 내 광렌즈의 광축에 대하여 축을 벗어나는 경우에도, 다중 광원을 사용하여 실행될 수 있다.
본 발명의 방법 및 장치의 실시예는 점 광원을 사용하는 것으로 도시되어 있지만, 당업자는 본 발명이 부품 근처에서 평행한 광선을 생성하는 실제 무한정인 광원과 같은 다른 유형의 광원에도 동일하게 적용될 수 있다는 것을 알 것이다.
도 4는, 광원의 상에서의 구멍과 볼록 광렌즈(104)의 조합을 사용하여 넓은 각의 반사광(210)을 차단하는 센서(200) 내에서 본 발명의 실시예를 도시한다. 앞서 기술한 도면에서와 동일하게 번호가 부여되어 있는 센서(200)의 부품은 동일한 기능을 가진다. 본 발명의 센서(200)는 임의의 적합한 유형, 예로서 도 3에 도시된 유형의 피크 앤 플레이스 장치 상에 고정된다. 본 발명의 이 실시예는 부품(1, 2)에 의해 투사되는 섀도의 상(206, 208)의 촛점 평면에 위치되는 구멍(202)을 포함한다. 의도되지 않은 대각의 반사광(210)이 부품(2)에서 거울 반사되고, 렌즈(104)를 통과하고, 구멍(202)에 의해 차단되게 된다. 구멍(202)은 바람직하게는 적합한 작업 범위에 걸친 그 규모를 충분히 유지하는 재료로 만들어지며, 광렌즈, 전자 부품 및 센서 하우징의 제조 허용 오차를 고려하여 설계된 개구를 가진다. 구멍(202)은 반사광(210)과 같은 넓은 각의 반사광을 차단하지만, 반사광(212)으로 도시된 바와 같은 소각 반사광을 통과시킨다. 도 4의 실시예는 앞서 기술한 실시예에서와 같이 부품 평면의 상 후방 검출기 평면을 유효하게 이동시키지만, 구멍(202)을 추가하여 넓은 각의 반사광을 차단한다. 앞서 논한 바와 같이, 구멍(202)을 통과하는 임의의 반사광은 부품 평면의 상에서 보여지는 바와 같이 섀도의 에지에서 상이 맺혀지지만, 검출기(204) 상에서 두 개의 부품의 섀도 사이에 투사되어 에지 검출 전자 장치(220)가 적합한 상을 선택적으로 포획할 수 있도록 한다. 도 4는 모터 구동 회로(224)를 제어하는 위치 및 방향 회로(222)를 포함하는 피크 앤 플레이스 장치의 다양한 기능을 설명한다. 소자(220, 222, 224)는 개별적으로 또는 단일 회로로서 구비될 수 있으며, 아날로그-디지털 부품이나 그 조합을 사용하여 구비될 수 있다.
도 5에서, 광원(100)은 부품(1, 2)을 비추는 빛을 방출한다. 부품(1, 2)은 렌즈(300)를 통과한 빛을 차단하여 섀도의 상(302, 304)을 형성한다. 렌즈(300)는 광원의 실상을 형성하지만 부품 평면의 허상만을 형성하도록 적합하게 위치된 양의 배율 렌즈이다. 앞서에서와 같이, 섀도는 구멍(202)을 통과한다. 또한 섀도는, 광선을 충분히 시준하여 부품(1, 2)의 섀도의 상을 형성하고 부품 평면의 실상을 생성하는 양의 배율 렌즈(306)을 통과한다. 바람직하게는, 렌즈(306)만이 XY 평면 내에서 시준되며 Z방향으로 촛점을 맞추는 것에 영향을 주지 않는다. 다음에, 시준된 상은 부품 평면의 상 후방에 위치된 검출기(308)에서 검출된다. 검출기의 배치는, 부품 평면의 상 뒤쪽에 너무 멀리 위치되면 반사광(210)이 부품(1)에 대한 섀도 내에 투사될 것이라는 점에서, 본 발명의 이 실시예에서 중요한 사항이다. 섀도의 상을 형성하는 빛이 시준되더라도, 반사광(210)은 시준되지 않으며, 이는 반사광(210)으로 하여금 두 개의 섀도의 상 사이 위치에서 검출기(308)에 도달하도록 한다. 전자 장치(222)는 후속하는 연산에서 무시될 수 있는 반사광(210)에 기인한 스퓨리어스(spurious) 신호를 쉽게 인식한다.
도 6은 본 발명의 두 특징을 구비하는 하나의 실시예에 따른 센서(350)의 측단면도이며, 도 7은 그 사시도이다.
도 6에서, 센서(350)는 다수의 노즐(352)과 그 각 단부 상에서 부품(354)을 수용하기에 적합하다. 레이저 다이오드(356) 광원은 빛(358)을 방출하며, 이는 센서(350)의 하우징(362) 내부에 위치된 평탄형 거울(360)에서 반사된다. 상기 거울(360)은 빛을 제2 거울(364)로 인도하며, 이는 다시 도시된 바와 같이 빛을 방향 변경하며, 빛을 z방향으로 좁아지게 하여 빛의 리본(스트라이프; 366)을 형성한다. 다음에, 스트라이프(366)는 원통형 시준 렌즈(368)을 통과하여 모든 광선이 x-y 평면에서 충분히 평행하도록 한다. 빛의 리본(366)은 윈도(370)을 통과하고, 동공으로 들어가서 부품(354)의 에지에 부딪힌다. 부품(354)에 의해 차단되지 않는 빛은 하우징(362) 내에서 다른 윈도(372)를 통과하며, 빛을 방향 변경하는 양의 배율의 제3 거울(374)에서 반사된다. 거울(374)은 예를 들어 도 5에서 렌즈(300)에 해당한다. 다음에 빛은 제4 거울(376)에서 반사되며, 상기 제4 거울은 빛을 구멍(377)을 통과하여 양의 배율을 가지는 제5 거울(378) 상에 반사시킨다. 구멍(377)은 예를 들어 도 5에서 구멍(202)에 해당하며, 거울(378)은 렌즈(306)에 해당한다. 마지막으로, 빛은 로드 렌즈(rod rens; 380)을 통과한 후 선형 검출기(382) 상에 투사된다. 본 발명이 경제적인 이유로 해서 선형 검출기(382)를 사용하였지만, 본 발명은 적당하게 영역 배열하여 수행될 수도 있다.
본 발명은 하나의 하우징 내에 도시되었다. 실제로는, 시준된 또는 점 광원을 위한 별개의 하우징과 같은 본 발명의 방법을 수행하기 위한 둘 이상의 하우징을 가지는 것이 이로울 수도 있다.
다수의 부품을 배열하는 모든 기술된 센서가 단일 광원을 사용하여 도시되었다. 그러나, 본 발명의 방법 및 장치는 다중-노즐 위치 얼라인먼트 센서의 단일 광원 실시예에 한정되지 않으며, 다수의 유효한 광원을 가지는 것을 포함하는 것으로 이해된다. 또한, 본 발명은 부품의 상대적인 운동 또는 센서 동공 내에서의 부품의 배치에 상관 없이 수행될 수도 있다. 즉, 본 발명을 수행하여 노즐의 임의의 상대적 배치에 대하여 요구되는 갯수의 노즐을 순환시킬 수도 있다. 또한, 본 발명은 렌즈를 사용하여 기술되었지만, 곡면 거울 등과 같은 등가의 광학 부품을 사용할 수도 있다. 본 발명은 섀도의 폭을 결정하는 점에서 기술되었지만, 본 발명은 적어도 두 개의 부품의 섀도 에지 위치를 결정하고 반사광에 의해 영향을 받는 임의의 응용 분야에 사용될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 "빛"이라는 용어는 비가시 방사선을 포함한다. 본 발명은 적합한 실시예를 참조하여 기술되었지만, 당업자는 본 발명의 사상 및 범주를 벗어남이 없이 형태 및 상세 사항에 있어서 변화가 가능하다는 것을 알 수 있다.
Claims (17)
- 적어도 두 개의 부품을 정렬하는 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광을 제어하는 방법에 있어서,부품 각각은 빛을 차단하여 부품의 윤곽의 섀도를 투사하고, 빛의 일부는 부품 중 하나로부터 거울 반사되어 대각 반사광을 제공하면서, 부품 상에 빛을 비추는 단계와,촛점 후방에 위치된 제1 평면에서 섀도의 상을 촛점 맞추는 양의 배율을 가지는 광렌즈를 통하여 상기 빛을 통과시켜서 촛점에서 두 개의 섀도를 촛점맞추는 단계와,광선이 통과하도록 허용하며 대각 반사광을 차단하도록 위치된 개구를 가지는 구멍을 실질적으로 상기 촛점에 위치시키는 단계와,상기 섀도를 검출하기 위해 상기 촛점의 후방에 검출기를 위치시키는 단계를 포함하는 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 검출기를 위치시키는 단계는 검출기를 상기 제1 평면에 실질적으로 평행하게 그 후방에 위치시킴으로써 섀도의 촛점 맞춰지지 않은 상이 검출기에 투사되어 소각 반사광을 판명하도록 하는 단계를 포함하는 것인 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어 방법.
- 제1항에 있어서, 섀도 윤곽을 나타내는 첨점이 위치될 때까지 부품들을 그 중심축에 대하여 회전시키는 단계를 포함하는 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 빛에 의해 비춰지는 추가적인 부품을 정렬시키는 단계를 포함하는 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 빛을 비추는 단계는 하우징 내에서 점 광원을 비추는 단계를 포함하는 것인 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 빛을 비추는 단계는 상기 부품들 근처에서 실질적으로 평행한 광선을 제공하는 단계를 포함하는 것인 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어 방법.
- 적어도 두 개의 부품을 정렬시키는 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광을 감소시키는 방법에 있어서,광원 평면 내에 위치된 광원으로부터 부품 평면 내에 위치된 상기 적어도 두 개의 부품 상에 빛을 비추며, 빛의 적어도 일부는 부품들 중 하나에서 거울 반사되어 대각 반사광을 제공하고, 상기 부품들은 상기 빛의 일부를 차단하여 상기 적어도 두 개의 부품 각각의 섀도의 상을 형성하는 단계와,대각 반사광을 추가적으로 통과시키는 양의 배율을 갖는 광렌즈에 섀도의 상을 통과시켜서 공통 촛점에서 촛점 맞춰진 각 부품의 촛점 맞춰진 섀도의 상을 제공하는 단계와,상기 촛점에 위치된 구멍 내에서 대각 반사광을 차단하는 치수의 개구에 상기 광선을 통과시키는 단계를 포함하는 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 감소 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 섀도를 검출하기 위해 검출기를 위치시키는 단계를 포함하는 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 감소 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 검출기를 위치시키는 단계는 상기 촛점 후방에 위치된 제1 평면에 상기 검출기를 위치시키는 단계를 포함하는 것인 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 감소 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 검출기를 위치시키는 단계는 검출기를 상기 제1 평면에 실질적으로 평행하게 그 후방에 위치시켜서 상기 섀도의 촛점 맞춰지지 않은 상이 상기 검출기 상에 투사되어 소각 반사광을 판명하는 단계를 포함하는 것인 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 감소 방법.
- 제7항에 있어서, 섀도 윤곽을 나타내는 첨점이 위치될 때까지 상기 부품들을 그 중심축에 대하여 회전시키는 단계를 포함하는 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 감소 방법.
- 적어도 두 개의 부품을 정렬시키기에 적합한 위치 얼라인먼트 센서에 있어서,적어도 두 개의 부품을 수용하기에 적합한 하우징과,상기 부품 각각의 중심축에 대하여 실질적으로 수직한 방향을 가져서 상기 부품이 빛을 차단시켜 각각의 섀도의 상을 형성하도록 하는 빛을, 상기 적어도 두 개의 부품 중 하나로부터 반사광이 거울 반사되는 상기 적어도 두 개의 부품 상에 비추기 위한 광원 평면 내에 위치된 광원과,섀도의 상을 수용하고, 촛점에서 촛점 맞춰지며 상기 촛점 후방 제1 평면에서 상이 맺히는 촛점 맞춰진 섀도의 상을 제공하기에 적합한 양의 배율을 가지는 광렌즈와,반사광을 차단하고 촛점 맞춰진 섀도의 상을 통과시키는 개구를 가지는 구멍과,상기 구멍 후방에 위치된 검출기를 포함하는 위치 얼라인먼트 센서.
- 제12항에 있어서, 상기 검출기는 실질적으로 상기 제1 평면에 위치되는 것인 위치 얼라인먼트 센서.
- 제12항에 있어서, 상기 광렌즈는 제1 및 제2 광렌즈를 포함하며, 상기 검출기는 상기 제2 광렌즈 후방에 위치되는 것인 위치 얼라인먼트 센서.
- 제12항에 있어서, 상기 검출기는 상기 부품들의 제1 평면 후방에 위치되어 상기 반사광이 상기 부품들 각각의 촛점 맞춰진 섀도의 상 사이에서 검출기 상에 입사되도록 하는 것인 위치 얼라인먼트 센서.
- 제12항에 있어서, 상기 광원은 점 광원을 포함하는 것인 위치 얼라인먼트 센서.
- 제12항에 있어서, 상기 광원은 상기 부품들 근처에서 실질적으로 평행한 광선을 제공하는 것인 위치 얼라인먼트 센서.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10628398P | 1998-10-30 | 1998-10-30 | |
US60/106,283 | 1998-10-30 | ||
PCT/US1999/025543 WO2000026617A1 (en) | 1998-10-30 | 1999-10-29 | Improved methods and apparatus for controlling glint in a multi-nozzle position alignment sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010033730A true KR20010033730A (ko) | 2001-04-25 |
KR100619097B1 KR100619097B1 (ko) | 2006-09-04 |
Family
ID=22310577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020007007253A KR100619097B1 (ko) | 1998-10-30 | 1999-10-29 | 다중-노즐 위치 정렬 센서 내의 반사광 제어를 위한 방법 및 장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6291830B1 (ko) |
JP (1) | JP4428865B2 (ko) |
KR (1) | KR100619097B1 (ko) |
DE (1) | DE19982294T1 (ko) |
GB (1) | GB2347498B (ko) |
WO (1) | WO2000026617A1 (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6639239B2 (en) * | 1998-10-30 | 2003-10-28 | Cyberoptics Corporation | Angle rejection filter |
JP2002050896A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 部品把持位置補正装置および補正方法 |
US6909515B2 (en) * | 2001-01-22 | 2005-06-21 | Cyberoptics Corporation | Multiple source alignment sensor with improved optics |
US6897463B1 (en) | 2001-07-13 | 2005-05-24 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Wafer carrier mapping sensor assembly |
AT520307B1 (de) * | 2017-11-27 | 2019-03-15 | Riegl Laser Measurement Systems Gmbh | Optische Vorrichtung zum Detektieren eines an einem Fernziel reflektierten Lichtstrahls |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4974010A (en) * | 1989-06-09 | 1990-11-27 | Lc Technologies, Inc. | Focus control system |
US5278634A (en) | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
US5818061A (en) * | 1992-06-24 | 1998-10-06 | Robotic Vision Systems, Inc. | Apparatus and method for obtaining three-dimensional data from objects in a contiguous array |
US5377405A (en) | 1992-07-01 | 1995-01-03 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for mounting components and an apparatus therefor |
US5559727A (en) * | 1994-02-24 | 1996-09-24 | Quad Systems Corporation | Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement |
WO1996005477A1 (en) * | 1994-08-11 | 1996-02-22 | Cyberoptics Corporation | High precision semiconductor component alignment systems |
JP3109963B2 (ja) | 1994-10-12 | 2000-11-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
JP3417773B2 (ja) | 1995-11-28 | 2003-06-16 | ヤマハ発動機株式会社 | チップ部品の位置検出方法 |
JP3337924B2 (ja) | 1995-11-28 | 2002-10-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機における部品吸着状態検出装置 |
-
1999
- 1999-10-29 DE DE19982294T patent/DE19982294T1/de not_active Ceased
- 1999-10-29 US US09/430,713 patent/US6291830B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-29 WO PCT/US1999/025543 patent/WO2000026617A1/en active IP Right Grant
- 1999-10-29 JP JP2000579952A patent/JP4428865B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-29 KR KR1020007007253A patent/KR100619097B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-10-29 GB GB0013226A patent/GB2347498B/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4428865B2 (ja) | 2010-03-10 |
KR100619097B1 (ko) | 2006-09-04 |
DE19982294T1 (de) | 2001-03-08 |
WO2000026617A1 (en) | 2000-05-11 |
GB0013226D0 (en) | 2000-07-19 |
US6291830B1 (en) | 2001-09-18 |
GB2347498B (en) | 2003-06-25 |
JP2002529687A (ja) | 2002-09-10 |
GB2347498A (en) | 2000-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5559727A (en) | Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement | |
US20020109843A1 (en) | Method and system for registering fiducials employing backlighting techniques | |
KR960703231A (ko) | 고정밀 부품 얼라인먼트 센서 시스템(a high precision component alignment sensor system) | |
JP2510786B2 (ja) | 物体の形状検出方法及びその装置 | |
US6130437A (en) | Sensor and detection system having wide diverging beam optics | |
US4553844A (en) | Configuration detecting method and system | |
US4672209A (en) | Component alignment method | |
JP4068060B2 (ja) | 角度阻止フィルタ | |
US4539481A (en) | Method for adjusting a reference signal for a laser device operating in a giant pulse mode | |
US4897553A (en) | Projection exposure apparatus | |
US4655599A (en) | Mask aligner having a photo-mask setting device | |
US6359694B1 (en) | Method and device for identifying the position of an electrical component or terminals thereof, and equipping head employing same | |
KR20010033730A (ko) | 다중-노즐 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어를 위한향상된 방법 및 장치 | |
US7190393B2 (en) | Camera with improved illuminator | |
JP4329152B2 (ja) | 部品認識装置 | |
JPH05253685A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2595805B2 (ja) | リード高さ測定装置 | |
JPH04142410A (ja) | 形状認識装置 | |
JPS6180212A (ja) | 自動焦点検出機構 | |
JPH0834240B2 (ja) | アライメント装置 | |
JP3168738B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JPH0786467B2 (ja) | 実装済プリント基板自動検査装置 | |
KR20010014308A (ko) | 컴포넌트의 대상물 에지부가 위치하는 높이를 측정하는방법 및 장치 | |
JPH01202608A (ja) | Icのリード曲がり検査装置 | |
JP2510786C (ko) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |