JP3168738B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装装置に係
り、詳しくは、移載ヘッドのノズルに吸着された大小様
々な品種の電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、抵抗チッ
プ、コンデンサチップ等の電子部品（以下、「チップ」
という）を基板に実装する電子部品実装装置は、テープ
フィーダ、チューブフィーダ、トレイフィーダ等のパー
ツフィーダの電子部品を移載ヘッドのノズルにより吸着
し、次いでこのチップＰのＸＹθ方向の位置ずれやリー
ドの浮きなどをカメラやレーザ装置などにより検出し、
検出された位置ずれを補正するなどして、基板に移送搭
載するようになっている。

【０００３】図１２は従来の電子部品実装装置の平面図
を示すものであって、以下、その説明を行う。トレイの
ようなパーツフィーダ１０１と位置決め部１０３にクラ
ンプされて位置決めされた基板１０２の間に、チップＰ
の位置ずれを観察する観察ステージ１０４が設けられて
いる。

【０００４】その動作を説明すると、まずサブ移載ヘッ
ド１０５がパーツフィーダ１０１のチップＰをピックア
ップして観察ステージ１０４に移送搭載し、この観察ス
テージ１０４に設けられたカメラ１０６により、チップ
ＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。

【０００５】次いで、移載ヘッド１０７のノズル１０８
が観察ステージ１０４上のチップＰを真空吸着してピッ
クアップする。そしてチップＰのＸＹ方向の位置ずれ
は、移載ヘッド１０７のＸＹ方向ストロークに、ＸＹ方
向の位置ずれに基づく補正値を加えることにより補正
し、またθ方向の位置ずれは、移載ヘッド１０７に装備
されたモータ１０９により、ノズル１０８をθ方向（ノ
ズル１０８の軸心を中心とする回転方向）に回転させる
ことにより補正したうえで、チップＰを基板１０２に搭
載する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品実
装装置においては、観察ステージ１０４に載置できる大
きさであれば、小形チップから大形チップまでチップＰ
の品種にかかわりなく観察してその位置ずれを検出でき
る利点があるが、サブ移載ヘッド１０５によりチップＰ
を観察ステージ１０４に一旦載置したうえで、カメラ１
０６により観察し、次いで移載ヘッド１０７により再度
ピックアップして、基板１０２に移送搭載するので、チ
ップＰはその観察のために観察ステージ１０４へ迂回移
動させられることとなり、このため観察に要する時間が
ロスタイムになって実装能率があがらないという問題点
があった。

【０００７】そこで本発明は、様々な品種の電子部品の
位置を検出でき、しかもこの検出に要するロスタイムを
低減して高速にて電子部品を基板に移送搭載できる電子
部品実装装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、パーツフィー
ダと、基板の位置決め部と、このパーツフィーダの電子
部品をこの位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載
する移載ヘッドと、この移載ヘッドの移動路の下方にあ
ってこの移載ヘッドのノズルに吸着された電子部品を下
方から観察する第１のカメラおよび第１の光源を備えた
第１の観察装置とを備えた電子部品実装装置において、
前記移載ヘッドが、第２の光源および第２のカメラを備
えた第２の観察装置と、複数本のノズルと、これらのノ
ズルに吸着された電子部品へ向かって上方から光を照射
する第３の光源と、これらのノズルの下方に設けられて
前記第２の光源および前記第３の光源から照射された光
を反射するミラーと、このミラーを前記複数本のノズル
に吸着された電子部品の下方に選択的に移動させるべく
このミラーの位置を切替える切替え手段とを備え、この
ミラーの位置を切替えることにより、前記第２の光源や
前記第３の光源から照射された光により前記ノズルに吸
着された電子部品を前記第２のカメラで観察するように
し、更に前記ノズルに前記第１の観察装置の第１の光源
から照射された光を散乱させる光拡散板を設けるととも
に、前記第２の光源の光は透過させず前記第３の光源の
光は透過させるフィルタを設けた。

【０００９】

【作用】上記構成によれば、例えば抵抗チップやコンデ
ンサチップのような比較的小形の電子部品の位置を検出
する場合は、移載ヘッドが基板上に移動する途中におい
て、ミラーがノズルに吸着された電子部品の下方へ進出
し、移載ヘッドの光源から照射された光を観察装置へ向
かって反射させることにより、この電子部品の位置を検
出する。

【００１０】また、ＱＦＰやＳＯＰのような比較的大形
の電子部品で、要求される実装精度も比較的高い電子部
品の位置を検出する場合は、移載ヘッドが観察装置上に
移動し、ここで光源から電子部品や光拡散板に向かって
光を照射してカメラにより観察し、その位置を検出す
る。このように本手段によれば、様々の品種のチップの
位置検出を行える。

【００１１】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。

【００１２】図１は本発明の実施例１に係る電子部品実
装装置の平面図である。１はＸテーブル、２はＹテーブ
ルである。Ｘテーブル１には移載ヘッド３が装着されて
おり、ＸＹテーブル１，２により移載ヘッド３をＸ方向
やＹ方向に移動させる。４は基板であり、コンベア５上
に設けられた位置決め部６にクランプされて位置決めさ
れている。この基板４には、抵抗チップやコンデンサチ
ップのような角形チップＰ１、ＱＦＰやＳＯＰのような
リード付チップＰ２、狭ピッチのリードを有するＱＦＰ
やタブチップのような様々な品種の狭ピッチチップＰ３
が搭載される。テープフィーダ６１、トレイフィーダ６
２，６３などのパーツフィーダがテーブル７上に設けら
れている。各々のパーツフィーダ６１，６２，６３は、
各々上記チップＰ１，Ｐ２，Ｐ３を装備している。

【００１３】６５はテーブル６４上に載置された第１の
観察装置であって、鏡筒６６と、この鏡筒６６上に設け
られたリング状の第１の光源６７と、この鏡筒６６の内
部に設けられた第１のカメラ６８を備えている。６９は
レーザ装置であって、テーブル６４上に設けられてい
る。７０はレーザ装置６９の発光部、７１は左右一対の
受光部である。また７２は不良チップＰを投棄する投棄
ステージである。テーブル６４は移載ヘッド３の移動路
の下方に設けられており、後述するように第１の観察装
置６５やレーザ装置６９により、チップＰの位置ずれや
リードの浮きなどを検出する。次に図２を参照しなが
ら、移載ヘッド３の詳細な構造を説明する。

【００１４】図２において、４２は移載ヘッド３の本体
となるフレームであり、上記Ｘテーブル１に取り付けら
れる。この移載ヘッド３は、左右一対の吸着ヘッド１１
ａ，１１ｂを有しており、吸着ヘッド１１ａ，１１ｂの
間の下方には、ミラー１３が設けられている。左右の吸
着ヘッド１１ａ，１１ｂは同一構造である。

【００１５】図３において、１４は吸着ヘッド１１に設
けられたノズルシャフトであって、その下端部には、チ
ップＰを吸着するノズル１５（１５ａ，１５ｂ）を有し
ている（図２も参照）。このノズルシャフト１４は、ベ
ヤリング部１６に上下動自在に保持されている。１７は
ノズルシャフト１４を上方に付勢するコイルばねであ
る。図２，図３において、２１（２１ａ，２１ｂ）はカ
ムであり、モータ２２に駆動されて回転する。２３はカ
ムフォロアであって、ピン２４を中心に揺動するレバー
２５に軸着されている。レバー２５の先端部には、上記
ノズルシャフト１４の上端部のつば部２６ａに嵌合する
ローラ２６が装着されている。またこのレバー２５は、
ばね２７によって下方へ付勢されており、レバー２５の
中央部に設けたカムフォロア２３をカム２１ａのカム面
へ押圧している。ばね２７のばね力は、ノズルシャフト
１４を上方へ付勢するコイルばね１７よりもかなり強力
である。したがってモータ２２が駆動してカム２１が回
転すると、ノズルシャフト１４は上下動する。なお、図
２において右方のノズル１５ａと左方のノズル１５ｂが
交互に上下動するように、カム２１ａ，２１ｂの形状は
設定されている。

【００１６】図３において、ノズル１５の上部には面発
光体１８が装着されている。図３の部分拡大図に示すよ
うに、この面発光体１８は、ガラスや透明樹脂などの透
明プレート１８ａの内部にＬＥＤのような第３の光源１
８ｂを配設し、その下面に光拡散板１８ｃと第１のフィ
ルタ１８ｄを装着して構成されている。第３の光源１８
ｂから照射された光はプレート１８ａ、光拡散板１８
ｃ、フィルタ１８ｄを透過してノズル１５に吸着された
チップＰに向かって上方から照射されるが、下方から照
射された上記リング状の第１の光源６７の光はこのフィ
ルタ１８ｄを透過して光拡散板１８ｃの下面で散乱され
る。図２において１０はモータであり、ギヤ１９，２０
を介して、ノズルシャフト１４をその軸心を中心にθ回
転させる。次に図２と図４を参照しながら、ミラー１３
の位置の切替え手段を説明する。

【００１７】ミラー１３は、底面部１３ａと、この底面
部１３ａの両側部に起立する傾斜部１３ｂ，１３ｃを有
しており、ブロック３１に保持されている。ブロック３
１の背面にはスライダ３２が装着されており、このスラ
イダ３２は水平なガイドレール３３に嵌合している。３
０はブロック３１を右方に弾発するコイルばねである。
３５は上記モータ２２に駆動されて回転するドラム形の
カムである。このカム３５の周面にはカム溝３６が形成
されており、このカム溝３６にはカムフォロア３７が嵌
合されている。このカムフォロア３７はピン３８を中心
に左右に揺動するレバー３９の上端部に装着されてい
る。またレバー３９の下端部には、上記ブロック３１の
溝部３１ａに嵌合するローラ４０が軸着されている。し
たがってモータ２２が駆動すると、上述のようにノズル
シャフト１４は上下動し、これに同期して、ミラー１３
は左右に往復動し、右側のノズル１５ａと左側のノズル
１５ｂの下方に選択的に移動して位置が切換えられる。
これらの構成部品２２，３１〜４０によりミラー１３の
位置を切替える切替え手段が構成される。

【００１８】図２において、５０は移載ヘッド３に一体
的に組み付けられる第２の観察装置である。５１は鏡筒
であり、その側面には、倍率の異なる２個の第２のカメ
ラ５２，５３が設けられている。鏡筒５１の内部に設け
られた光路を切替えることにより、第２のカメラ５２，
５３に選択的に画像が取り込まれる。５４は鏡筒５１に
立設された第２の光源である。図５に示すように、この
第２の光源５４の直下には第２のフィルタ５５が設けら
れている。この第２の光源５４からの光は、フィルタ５
５を透過した後、鏡筒５１の内部を通ってミラー１３に
照射され、さらにミラー１３に反射されてノズル１５に
吸着されたチップＰに照射される。この第２の観察装置
５０は、鏡筒５１がミラー１３の直上に位置するように
左右の吸着ヘッド１１ａ，１１ｂの間に組み付けられ
る。なお、図２では、説明の都合上、第２の観察装置５
０は移載ヘッド３から分離させている。図１０は、第３
の光源１８ｂの波長特性Ａと、第２の光源５４の波長特
性Ｂと、第１のフィルタ１８ｄの透過率特性Ｃと、第２
のフィルタ５５の透過率特性Ｄを示している。図示する
ように、第３の光源１８ｂのピーク波長は６５５mmであ
る。第１のフィルタ１８ｄは６２０mm以上の波長の透過
率がきわめて高く、したがって第３の光源１８ｂの光は
大部分透過する。これに対し第２のフィルタ５５の透過
率は５８０mm以上ではきわめて低くなり、したがって第
３の光源１８ｂの光はほとんど透過しない。また第２の
光源５４のピーク波長は６２０mmであって、これ以上の
波長では急速に減衰する。したがって第２のフィルタ５
５は第２の光源５４の光は大部分透過するが、第１のフ
ィルタ１８ｄは第２の光源５４の光をほとんど透過させ
ない。

【００１９】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。まず、例えば抵抗チップやコンデンサ
チップのような比較的小形の角形チップＰ１の実装方法
を図５を参照しながら説明する。図５（ａ）に示すよう
に、ミラー１３が左方のノズル１５ｂの下方に位置して
いる状態で、右方のノズル１５ａをテープフィーダ６１
の上方へ移動させ、このノズル１５ａを上下動させ、テ
ープフィーダ６１のチップＰ１ａをピックアップする。

【００２０】次いで、左方のノズル１５ｂでチップＰ１
ｂを吸着するべく、このノズル１５ｂをテープフィーダ
６１の上方へ移動させるが、この移動中に、同図（ｂ）
鎖線に示すように、ミラー１３をノズル１５ａの下方へ
移動させ、第２の観察装置５０の光源５４を点灯する。
すると光４８は、ミラー１３に反射されて角形チップＰ
１ａおよび光拡散板１８ｃに照射され、その反射光が再
びミラー１３に反射されて鏡筒５１に入射し、カメラ５
２又はカメラ５３により、角形チップＰ１ａが観察され
る。そしてカメラ５２又は５３に取り込まれた画像か
ら、角形チップＰ１ａの位置が検出される。このような
画像処理はコンピュータ（図外）により行われる。この
ときノズル１５ａに設けられた光源１８ｂは消灯してお
り、面発光体１８は光拡散板１８ｃとして機能する。

【００２１】次いで同図（ｃ）に示すように、ノズル１
５ｂを上下動させて、パーツフィーダ６１のチップＰ１
ｂをピックアップする。次いで、チップＰ１ａ，Ｐ１ｂ
を基板４に搭載するべく、移載ヘッド３は基板４の上方
へ移動する。この移動中に、同図（ｄ）に示すように、
ミラー１３をノズル１５ｂの下方へ移動させ、上述した
場合と同様に光源５４を点灯して、カメラ５２又はカメ
ラ５３により角形チップＰ１ｂを観察して、角形チップ
Ｐ１ｂの位置ずれを検出する。

【００２２】このようにして検出された角形チップＰ１
ａ，Ｐ１ｂのＸＹ方向の位置ずれは、ＸＹテーブル１，
２の駆動による移載ヘッド３のＸＹ方向の移動ストロー
クを調整することにより補正する。またθ方向の位置ず
れは、モータ１０を駆動して、ノズル１５ａ，１５ｂを
その軸心を中心にθ回転させることにより補正する。ノ
ズル１５ａが所定の位置へ移動したならば、ノズル１５
ａを上下動させて、チップＰ１ａを基板４に搭載する
（同図（ｅ）参照）。

【００２３】次いで同図（ｆ）に示すように、ミラー１
３をノズル１５ａの下方へ移動させながら、左方のノズ
ル１５ｂを所定の位置へ移動させ、そこでノズル１５ｂ
を上下動させて、角形チップＰ１ｂを基板４に搭載す
る。このように１つのモータ２２により、左右のノズル
１５ａ、１５ｂの上下動と、ミラー１３の切替えのため
の移動を行うようにしているので、装置が簡単コンパク
トであり、しかもこの上下動や移動を確実に同期させる
ことができる。また、ミラー１３により角形チップＰ１
の下方から光を照射するので、仮に角形チップＰ１がノ
ズル１５の断面積より小さくても角形チップＰ１の両端
部の鏡面である電極を光らせて角形チップＰ１の位置ず
れの検出ができる。

【００２４】次に、図６を参照しながら、ＱＦＰやＳＯ
Ｐのような比較的大形のリード付チップＰ２の実装方法
を説明する。図６（ａ）に示すように、ミラー１３をノ
ズル１５ｂの下方に移動させ、トレイフィーダ６２のリ
ード付チップＰ２をノズル１５ａに吸着してピックアッ
プする。そして同図（ｂ）に示すようにこのリード付チ
ップＰ２を第１の観察装置６５の上方へ移送し、光源６
７を点灯して、チップＰ２や光拡散板１８ｃに向かって
照明光を照射し、その明暗をカメラ６８により観察して
ＸＹθ方向の位置ずれを検出する。このとき、光源１８
ｂや第２の観察装置５０の光源５４は消灯している。こ
の場合も面発光体１８は光拡散板として機能しているの
でリード付チップＰ２は明るい背景の中に黒いシルエッ
トで明瞭に観察される。そしてＸＹ方向の位置ずれは、
同様にＸＹテーブル１，２の移動ストロークを加減する
ことにより補正し、またθ方向の位置ずれは、モータ１
０を駆動して補正したうえで、同図６（ｃ）に示すよう
にこのリード付チップＰ２を基板４に移送搭載する。

【００２５】次に、図７を参照しながら、ＱＦＰやＴＡ
Ｂチップのように、要求される実装精度がきわめて高い
チップや、リードＬの浮きを検出する必要のあるチップ
Ｐ３の実装方法を説明する。図７（ａ）に示すようにノ
ズル１５ａにチップＰ３を吸着してピックアップし、同
図（ｂ）に示すようにこのチップＰ３をレーザ装置６９
の上方へ移送する。そこで、ＸＹテーブル１，２を駆動
して、チップＰ３の４辺から４方向に突出するリード列
を横断する方向にレーザ光をスキャンニングさせて照射
し、リードＬの位置ずれや浮き（上方への屈曲）を検出
する。そしてＸＹθ方向の位置ずれは、上記と同様の手
法により補正して、同図（ｃ）に示すように基板４に搭
載する。またリードＬの浮きが検出された場合は、その
チップＰ３は投棄ステージ７２に投棄する。なお、ノズ
ル１５側には光拡散板１８ｃが存在するが、この光拡散
板１８ｃと、チップＰ３にはかなりの距離があるので、
光拡散板１８ｃがレーザ光の障害物となることはなく、
良好にレーザ光による計測を行うことができる。

【００２６】以上のように本装置は、従来手段のように
サブ移載ヘッドによりチップＰを観察ステージに一旦載
置する必要はなく、ノズル１５に吸着したまま第１の観
察装置６５、第２の観察装置５０、レーザ装置６９によ
りチップＰの位置の検出を行うので、様々な品種のチッ
プＰの位置を検出でき、しかもこの検出に要するロスタ
イムを低減して高速にてチップＰを基板４に移送搭載で
きる。殊に、角形チップＰ１の場合には、角形チップＰ
１をノズル１５に吸着して基板４上に移送しながら、移
載ヘッド３に一体的に組み付けられた第２の観察装置５
０によりその位置を検出できるので、この検出に要する
時間がロスタイムとなることはなく、それだけ実装能率
をあげることができる。

【００２７】本発明の使用態様はこれに限定されるもの
ではなく、次に本装置の他の使用態様を説明する。図８
において、小形の角形チップＰ１の位置をカメラ５２，
５３により検出するにあたり、第２の観察装置５０の光
源５４を消灯し、これに替えてノズル１５側の面発光体
１８の光源１８ｂを点灯して角形チップＰ１を観察す
る。すなわち、ノズル１５ａに吸着された角形チップＰ
１ａを観察する場合には、図８（ａ）に示すように、角
形チップＰ１ａのピックアップ後、ミラー１３をノズル
１５ａの下方に移動させて光源１８ｂを点灯する。する
と光４８は、ミラー１３に反射されて鏡筒５１に入射
し、カメラ５２又はカメラ５３により、角形チップＰ１
ａの位置ずれが観察される。この場合も、角形チップＰ
１ａは明るい背景の中に黒く明瞭に観察される。また同
図（ｂ）に示すように、ノズル１５ｂに吸着された角形
チップＰ１ｂを観察する場合には、角形チップＰ１ｂの
ピックアップ後、ミラー１３をノズル１５ａの下方に移
動させて光源１８ｂを点灯する。すると光４８は、同様
にミラー１３に反射されて鏡筒５１に入射し、カメラ５
２又はカメラ５３により、角形チップＰ１ｂの位置ずれ
が観察される。

【００２８】次に、ノズル１５ａに吸着された比較的大
形のリード付チップＰ２の位置を検出する場合には、図
９に示すように、このリード付チップＰ２を第１の観察
装置６５の上方へ移送し、光源１８ｂを点灯して、リー
ド付チップＰ２に向かって上方から光４８を照射し、カ
メラ６８によりその透過画像を観察してリード付チップ
Ｐ２のＸＹθ方向の位置ずれを検出する。このとき、第
１の観察装置６５の光源６７は消灯している。以上のよ
うに本装置の使用方法は様々考えられるのであって、本
装置を使用してのチップＰの実装方法は、上述した実施
例１に限定されるものではない。

【００２９】図１１は本装置の典型的な使用態様を例示
している。図１１は、使用するカメラ５２，５３，６８
の品別と、その際点灯する光源１８ｂ，５４，６７の品
別と、カメラ５２，５３，６８に取り込まれる画像と、
対象となる電子部品（チップ）の品種と、それぞれの長
所をテーブル化して記載している。例えば、角形チップ
の場合は、カメラ５２又は５３を使用し、光源１８ｂを
点灯することにより、図示するように明るい背景の中に
角形チップが黒いシルエットで明瞭に観察できる。また
極小チップやＪ型リード部品の場合は、黒い背景の中に
リードだけが明るく観察される。またＱＦＰ，コネク
タ、異形部品などの中型チップの場合は、明るい背景の
中にチップが黒いシルエットで観察される。また同様の
大型チップの場合は、その一部のみを黒いシルエットで
観察できる。このように本装置によれば、チップの品種
に応じてカメラ５２，５３，６８や光源１８ｂ，５４，
６７を選択することにより、チップを様々な態様で明瞭
に観察し、その位置を正確に検出できる。なおレーザ装
置６９はリードの浮き（上方への屈曲）を高精度で検出
できる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品の品種、殊にその大小寸法や要求される実装精度
に応じて、第１の観察装置、第２の観察装置、第３の光
源、ミラー、光拡散板、フィルタ、更にはレーザ装置な
どの光学系を使い分けることにより、様々な品種の電子
部品の位置を検出でき、しかもこの検出に要するロスタ
イムを低減して高速にて電子部品を基板に移送搭載でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る電子部品実装装置の平
面図

【図２】本発明の実施例１に係る電子部品実装装置の移
載ヘッドの斜視図

【図３】本発明の実施例１に係る電子部品実装装置の吸
着ヘッドの断面図

【図４】本発明の実施例１に係る電子部品実装装置のミ
ラーの位置の切換え機構の正面図

【図５】（ａ）本発明の実施例１に係る電子部品実装装
置における小形の電子部品のピックアップ中の正面図 （ｂ）本発明の実施例１に係る電子部品実装装置におけ
る小形の電子部品の観察中の正面図 （ｃ）本発明の実施例１に係る電子部品実装装置におけ
る小形の電子部品のピックアップ中の正面図 （ｄ）本発明の実施例１に係る電子部品実装装置におけ
る小形の電子部品の観察中の正面図 （ｅ）本発明の実施例１に係る電子部品実装装置におけ
る小形の電子部品の搭載中の正面図 （ｆ）本発明の実施例１に係る電子部品実装装置におけ
る小形の電子部品の搭載中の正面図

【図６】（ａ）本発明の実施例１に係る比較的大形の電
子部品のピックアップ中の正面図 （ｂ）本発明の実施例１に係る比較的大形の電子部品の
観察中の正面図 （ｃ）本発明の実施例１に係る比較的大形の電子部品の
搭載中の正面図

【図７】（ａ）本発明の実施例１に係る大形の電子部品
のピックアップ中の正面図 （ｂ）本発明の実施例１に係る大形の電子部品の観察中
の正面図 （ｃ）本発明の実施例１に係る大形の電子部品の搭載中
の正面図

【図８】（ａ）本発明の実施例２に係る電子部品の観察
中の正面図 （ｂ）本発明の実施例２に係る電子部品の観察中の正面
図

【図９】本発明の実施例２に係る電子部品の観察中の正
面図

【図１０】本発明の一実施例に係る電子部品実装装置に
おける光源とフィルタの波長特性図

【図１１】本発明の一実施例に係る電子部品実装装置の
典型的な使用態様を示す図

【図１２】従来の電子部品実装装置の平面図

【符号の説明】

３ 移載ヘッド ４ 基板 ６ 位置決め部 １１ 吸着ヘッド １３ ミラー １５ ノズル １８ｂ，５４，６７ 光源 １８ｃ 光拡散板 ２２ 切替え手段 ４８ 光 ５２，５３，６８ カメラ ６１ テープフィーダ ６２，６３ トレイフィーダ ６５ 観察装置 ６９ レーザ装置 Ｌ リード Ｐ 電子部品

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−107986（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−48703（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−129697（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−51699（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−334100（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−30498（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−280499（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/08

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パーツフィーダと、基板の位置決め部と、
   このパーツフィーダの電子部品をこの位置決め部に位置
   決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドと、この移載
   ヘッドの移動路の下方にあってこの移載ヘッドのノズル
   に吸着された電子部品を下方から観察する第１のカメラ
   および第１の光源を備えた第１の観察装置とを備えた電
   子部品実装装置において、 前記移載ヘッドが、第２の光源および第２のカメラを備
   えた第２の観察装置と、複数本のノズルと、これらのノ
   ズルに吸着された電子部品へ向かって上方から光を照射
   する第３の光源と、これらのノズルの下方に設けられて
   前記第２の光源および前記第３の光源から照射された光
   を反射するミラーと、このミラーを前記複数本のノズル
   に吸着された電子部品の下方に選択的に移動させるべく
   このミラーの位置を切替える切替え手段とを備え、この
   ミラーの位置を切替えることにより、前記第２の光源や
   前記第３の光源から照射された光により前記ノズルに吸
   着された電子部品を前記第２のカメラで観察するように
   し、更に前記ノズルに前記第１の観察装置の第１の光源
   から照射された光を散乱させる光拡散板を設けるととも
   に、前記第２の光源の光は透過させず前記第３の光源の
   光は透過させるフィルタを設けたことを特徴とする電子
   部品実装装置。
2. 【請求項２】前記光拡散板が面発光体であることを特徴
   とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 【請求項３】前記移載ヘッドの移動路の下方に、この移
   載ヘッドのノズルに吸着された電子部品のリードに下方
   からレーザ光を照射してこのリードの位置を計測するレ
   ーザ装置を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子
   部品実装装置。