JP5881007B2 - ウエハ検出装置 - Google Patents
ウエハ検出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5881007B2 JP5881007B2 JP2011541913A JP2011541913A JP5881007B2 JP 5881007 B2 JP5881007 B2 JP 5881007B2 JP 2011541913 A JP2011541913 A JP 2011541913A JP 2011541913 A JP2011541913 A JP 2011541913A JP 5881007 B2 JP5881007 B2 JP 5881007B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- light
- imaging device
- container
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0606—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H10P72/0608—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
第1の不都合としては、図11に示すように、検出ヘッドK内において照明光源100が撮像装置101の上方に位置しているため、照明光源100からの光軸100aが斜め下方に向いた状態になる。このとき照明光源100の光軸以外の光100bがウエハ収容容器の内壁面102に当たって反射し、その反射した光101cがウエハWの端面からの反射光101dと一緒に撮像装置101に入射してしまう。その結果、ウエハWの端面の画像を検出することができない。尚、前記撮像装置101の前方には、投影レンズ101Aが配置されている。
前記ウエハ収容容器の前側に配置され前記ウエハからの反射光が入射される撮像装置と、
前記ウエハ収容容器内のウエハに対して上下から光を照射すべく前記ウエハ収容容器の開口部の左右両側のうちの少なくとも一方側に配置される上下方向に長い縦長状の照明装置と、を備え、前記一方側の照明装置が、前記ウエハの左右両側のうちの一方側に光を照射するように配置されている。
しかも、照明装置が上下方向に長い縦長状であることから、上下方向において所定範囲に渡って光を照射することができる。このことから、重なり合っている2枚のウエハのうちの上側のウエハが前側(蓋側)に移動してしまった状態においても、これら2枚のウエハに上下から光を当てることができるから、重なっている上側のウエハの端面及び下側のウエハの端面の両方に確実に照明装置からの光を当てることができる。その結果、ウエハの複数枚重なり状態を確実に検出することができる。つまり、図12の不都合を解消できる。
更に、撮像装置の左右両側のうちの少なくとも一方側に配置された照明装置によって、ウエハの左右両側のうちの少なくとも一方側の端面に光を照射し、ウエハの両側のうちの少なくとも一方側の端面を撮像装置にて撮像する。このようにすることによって、クロススロット状態であれば、左右中央部に比べて左右両側で水平方向における傾きが大きく異なるウエハの画像になることから、左右両側のうちの少なくとも一方側のウエハの画像によりクロススロット状態を確実に検出することができる。つまり、図13の不都合を解消できる。
更にまた、反射型のウエハ検出装置を用いることによって、ウエハの撓みや反りに対しても何ら不具合が出ることなく、ウエハを検出することができる。
前記照明装置がウエハを照らす範囲は、上下方向において全てのウエハの端面を照射する構成であってもよいし、ウエハの複数枚重なり状態を確実に検出することができるように、少なくとも重なっている2枚のウエハの端面に光を確実に当てることができる範囲に設定してもよい。尚、一部のウエハの端面を照射する構成では、照明装置と撮像装置とが一体的に昇降しながら、撮像する構成が好ましい。また、撮像装置は、ウエハ収容容器に対して正面となる位置に配置されることが好ましいが、両側の照明装置の間であれば、必ずしも正面でなくてもよい。つまり、ウエハ収容容器の前側であれば、どの位置でもよい。
図5(b)では、図5の(a)に示すように、ウエハWの収容状態が正常の場合の撮像画像を示し、各ウエハWの左右両側のみの端面の画像が表示画面Hに表示されている。
Claims (1)
- 複数のウエハを上下方向に積んで収容可能で、ウエハを前方の開口部から出し入れ可能なウエハ収容容器内に収容したウエハの収容状態を検出するウエハ検出装置であって、
前記ウエハ収容容器の前側に配置され前記ウエハからの反射光が入射される撮像装置と、
前記ウエハ収容容器内のウエハに対して上下から光を照射すべく前記ウエハ収容容器の開口部の左右両側のうちの少なくとも一方側に配置される上下方向に長い縦長状の照明装置と、
を備え、
前記一方側の照明装置が、前記ウエハの左右両側のうちの一方側に光を照射するように配置されていることを特徴とするウエハ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011541913A JP5881007B2 (ja) | 2009-11-17 | 2010-11-15 | ウエハ検出装置 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009262020 | 2009-11-17 | ||
| JP2009262020 | 2009-11-17 | ||
| JP2011541913A JP5881007B2 (ja) | 2009-11-17 | 2010-11-15 | ウエハ検出装置 |
| PCT/JP2010/070283 WO2011062138A1 (ja) | 2009-11-17 | 2010-11-15 | ウエハ検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2011062138A1 JPWO2011062138A1 (ja) | 2013-04-04 |
| JP5881007B2 true JP5881007B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=44059616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011541913A Active JP5881007B2 (ja) | 2009-11-17 | 2010-11-15 | ウエハ検出装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8837777B2 (ja) |
| JP (1) | JP5881007B2 (ja) |
| KR (1) | KR20120103565A (ja) |
| CN (1) | CN102576687B (ja) |
| TW (1) | TWI496231B (ja) |
| WO (1) | WO2011062138A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5880265B2 (ja) | 2012-05-07 | 2016-03-08 | 株式会社ダイフク | 基板収納設備 |
| US10395959B2 (en) | 2013-01-22 | 2019-08-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport |
| US9157868B2 (en) * | 2013-03-07 | 2015-10-13 | Kla-Tencor Corporation | System and method for reviewing a curved sample edge |
| JP6309220B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2018-04-11 | 株式会社ダイヘン | 搬送システム |
| KR102162366B1 (ko) | 2014-01-21 | 2020-10-06 | 우범제 | 퓸 제거 장치 |
| KR102522899B1 (ko) * | 2016-02-05 | 2023-04-19 | (주)테크윙 | 전자부품 적재상태 점검장치 |
| JP6602691B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2019-11-06 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウェーハ搬送装置 |
| CN107799430B (zh) * | 2016-08-29 | 2021-10-15 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片位置检测方法 |
| KR101982918B1 (ko) * | 2017-05-02 | 2019-05-27 | 이충기 | 카세트용 소재 시트 단부 검출장치 |
| US10784134B2 (en) * | 2017-05-03 | 2020-09-22 | Applied Materials, Inc. | Image based substrate mapper |
| CN108716895A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-30 | 北京锐洁机器人科技有限公司 | 桌面级翘曲度扫描方法及设备 |
| US10549427B1 (en) * | 2018-08-31 | 2020-02-04 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer robot |
| JP7346839B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-09-20 | Tdk株式会社 | ロードポート |
| WO2020250267A1 (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | ミクロ技研株式会社 | 出荷検査装置、これを有する包装装置および包装システム |
| CN110931409A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-03-27 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 晶圆位置识别系统及方法 |
| US11335578B2 (en) * | 2020-02-13 | 2022-05-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer apparatus and method of measuring positional deviation of substrate |
| JP7447661B2 (ja) | 2020-04-23 | 2024-03-12 | Tdk株式会社 | 板状対象物の配列検出装置およびロードポート |
| US12002696B2 (en) | 2020-06-30 | 2024-06-04 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate mapping apparatus and method therefor |
| JP7709287B2 (ja) * | 2021-02-26 | 2025-07-16 | Ckd株式会社 | ウエハ検出システム |
| US11996308B2 (en) | 2021-03-03 | 2024-05-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for mapping wafers in a wafer carrier |
| JP7849187B2 (ja) * | 2022-02-24 | 2026-04-21 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
| CN114379830B (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-10 | 南京伟测半导体科技有限公司 | 一种晶舟盒内晶圆位置检测装置 |
| CN114975195B (zh) * | 2022-04-06 | 2023-06-30 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | 晶圆盒、晶圆搬运设备、晶圆搬运控制方法、电气设备及存储介质 |
| CN114864458B (zh) * | 2022-05-24 | 2025-11-04 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | 晶圆盒、晶圆搬运设备及控制方法、电气设备及存储介质 |
| CN114975180B (zh) * | 2022-05-24 | 2026-04-03 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | 晶圆盒、晶圆搬运设备及控制方法、电气设备及存储介质 |
| CN114975181A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-08-30 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | 晶圆盒、晶圆搬运设备及控制方法、电气设备及存储介质 |
| US12590361B2 (en) | 2022-06-28 | 2026-03-31 | Applied Materials Inc. | Methods and apparatus for processing a substrate |
| US20240063038A1 (en) * | 2022-08-21 | 2024-02-22 | Tower Semiconductor Ltd. | Detection of a position of a wafer within a transfer robot vacuum chamber |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2992854B2 (ja) * | 1992-08-20 | 1999-12-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の枚葉検出装置 |
| US5308993A (en) * | 1993-03-28 | 1994-05-03 | Avalon Engineering, Inc. | Semiconductor wafer cassette mapper having dual vertical column of light emitting apertures and a single vertical column of light receiving apertures |
| US5418382A (en) * | 1993-09-23 | 1995-05-23 | Fsi International, Inc. | Substrate location and detection apparatus |
| WO1999038207A1 (fr) * | 1998-01-27 | 1999-07-29 | Nikon Corporation | Procede et appareil de detection de tranche |
| JPH11243130A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Omron Corp | 薄板材状態検出装置および薄板材の状態検出方法 |
| DE19814046C1 (de) * | 1998-03-30 | 1999-11-18 | Jenoptik Jena Gmbh | Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette |
| JP2000068360A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Assist Kk | ウェハ検出装置 |
| US6188323B1 (en) | 1998-10-15 | 2001-02-13 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer mapping system |
| JP2001093964A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-04-06 | Nikon Corp | ウェハ検出装置 |
| US6636626B1 (en) * | 1999-11-30 | 2003-10-21 | Wafermasters, Inc. | Wafer mapping apparatus and method |
| US6452503B1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-17 | Pri Automation, Inc. | Semiconductor wafer imaging system |
| US6897463B1 (en) * | 2001-07-13 | 2005-05-24 | Cyberoptics Semiconductor, Inc. | Wafer carrier mapping sensor assembly |
| US6914233B2 (en) | 2001-12-12 | 2005-07-05 | Shinko Electric Co., Ltd. | Wafer mapping system |
| JP2003282675A (ja) | 2002-03-20 | 2003-10-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエハマッピング装置 |
| US7015492B2 (en) * | 2003-08-15 | 2006-03-21 | Asm International N.V. | Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette |
| JP2009302392A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板検出装置および方法 |
| JP2010232560A (ja) | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Sinfonia Technology Co Ltd | マッピング機構、foup、及びロードポート |
| JP2010232561A (ja) | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Sinfonia Technology Co Ltd | ウェーハ検出機構、及びfoup |
-
2010
- 2010-11-15 JP JP2011541913A patent/JP5881007B2/ja active Active
- 2010-11-15 CN CN201080045740.7A patent/CN102576687B/zh active Active
- 2010-11-15 WO PCT/JP2010/070283 patent/WO2011062138A1/ja not_active Ceased
- 2010-11-15 KR KR1020127008782A patent/KR20120103565A/ko not_active Withdrawn
- 2010-11-17 TW TW099139511A patent/TWI496231B/zh active
-
2012
- 2012-05-10 US US13/468,353 patent/US8837777B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102576687B (zh) | 2015-11-25 |
| HK1169742A1 (zh) | 2013-02-01 |
| JPWO2011062138A1 (ja) | 2013-04-04 |
| US20120281875A1 (en) | 2012-11-08 |
| CN102576687A (zh) | 2012-07-11 |
| TW201138001A (en) | 2011-11-01 |
| WO2011062138A1 (ja) | 2011-05-26 |
| TWI496231B (zh) | 2015-08-11 |
| US8837777B2 (en) | 2014-09-16 |
| KR20120103565A (ko) | 2012-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2011062138A1 (ja) | ウエハ検出装置 | |
| JP5185756B2 (ja) | 基板検出装置および方法 | |
| JP4578173B2 (ja) | 閉じたウェハカセットの内部に配置されたウェハのマッピングのための方法および装置 | |
| JP5529522B2 (ja) | 基板収納状態検出装置及び基板収納状態検出方法 | |
| JP7073697B2 (ja) | ロードポート | |
| TWI770389B (zh) | 裝載機台 | |
| JP2010232560A (ja) | マッピング機構、foup、及びロードポート | |
| JP2011211048A (ja) | 基板搬送ロボットの状態監視装置 | |
| KR102477015B1 (ko) | 판형상 대상물의 배열 검출 장치 및 로드 포트 | |
| JP3963572B2 (ja) | 基板搬入搬出装置 | |
| JP2013074012A (ja) | 板状体の検出装置とケースポート及び保管装置 | |
| HK1169742B (en) | Wafer detecting apparatus | |
| JP2012198071A (ja) | 光学ガラス検査装置および検査方法 | |
| TW202529237A (zh) | 映射裝置 | |
| JP2022131428A (ja) | ウエハ検出システム | |
| TW202608085A (zh) | 映射裝置 | |
| KR19990011087A (ko) | 웨이퍼 플랫 확인 조명장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20130805 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131008 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140711 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140909 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150313 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150430 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160121 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5881007 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |