KR102522899B1 - 전자부품 적재상태 점검장치 - Google Patents

전자부품 적재상태 점검장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 적재트레이에 적재된 전자부품의 적재상태를 점검하기 위한 점검장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 점검장치는, 점검위치에 있는 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품에 광을 조사하는 적어도 하나 이상의 광조사기; 상기 광조사기에 의해 광이 조사된 다수의 전자부품을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라; 상기 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 광의 형태를 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함하고, 정면에서 볼 때, 상기 적어도 하나 이상의 광조사기에 의해 다수의 전자부품에 조사된 광이 다수의 전자부품과 만나는 반사지점과 상기 카메라를 잇는 제1 직선이 상기 반사지점과 상기 광조사기를 잇는 제2 직선과 이루는 각은 0도 보다는 크고 180도 보다는 작다.
본 발명에 따르면 조사된 광의 변화된 형태를 이용하여 전자부품의 적재상태를 점검함으로써 처리 속도가 빠르고 정확하게 전자부품의 적재상태를 확인할 수 있는 기술이 제시된다.

Description

전자부품 적재상태 점검장치{APPARATUS FOR INSPECTING LOADED STATUS OF ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 전자부품을 적재할 수 있는 적재트레이에 전자부품이 적절히 적재되어 있는지 여부를 점검하기 위한 점검장치에 관한 것이다.
SSD(Solid-state Drive)나 모듈램 등과 같은 전자부품은 라벨 부착 작업, 케이싱 작업, 전기적인 특성 테스트 작업을 거친 후 양품만이 출하된다.
위와 같은 작업들을 수행하기 위해서 종종 전자부품은 적재트레이에 적재된 상태로 운반될 필요가 있다. 물론, 적재트레이에는 복수개의 전자부품들이 함께 적재되는 것이 일반적이다.
그런데, 전자부품의 적재상태가 불량하면 픽킹로봇에 의한 파지가 불량하여 차후 라벨 부착 작업이나 케이싱 작업에 문제가 발생할 수도 있고, 테스터와의 전기적인 접촉에 불량이 발생하여 테스트 작업에 문제가 발생할 수도 있다.
따라서 전자부품이 적재트레이에 적절히 적재되어 있는지 여부를 확인하기 위한 절차가 요구된다.
전자부품이 적재트레이에 적절히 적재되었는지 여부를 확인하기 위한 기술로 대한민국 공개특허 10-2008-0013658호(이하 '종래기술1'이라 함)를 참조해 볼 수 있다.
종래기술1은 발광과 수광을 통해 반도체소자가 트레이에 적재되어 있는지를 확인하는 기술이 제시되어 있다. 그런데 종래기술1에 의하면, 전자부품이 트레이에 존재하는지 유무를 점검할 수는 있으나 적재상태를 점검하기에는 한계가 있다. 또한 종래기술1이 적용되려면, 광이 조사되는 방향으로 비교적 넓은 면을 가지도록 전자부품이 적재되어야만 한다.
또한, 대한민국 공개특허 10-2011-0100403호(이하 '종래기술2'라 함) 등에서는 카메라를 이용해 점검하는 기술이 제시되어 있으나, 종래기술2의 경우에도 카메라에 의해 촬영되는 면이 비교적 넓어야한다. 더욱이 종래기술2에 의하면, 적재트레이의 구조를 이루는 선들이 복잡한 경우에 카메라에 의해 촬영되는 이미지 상에서 적재트레이의 적재상태를 파악하기가 곤란하고, 파악이 가능하더라도 전자부품의 선(Line)을 확인해야 하는 등 분석 시간이 길게 소요된다. 그리고 선명한 이미지를 얻어내기 위해 고가의 카메라 및 고성능의 분석기를 사용하기 때문에 생산단가도 상승된다.
따라서 전자부품이 적재트레이에 수직 상태로 세워져서 적재되는 경우에는 종래기술1 및 종래기술2가 적용되기는 곤란하다.
본 발명의 목적은 수직으로 세워진 상태로 적재된 전자부품의 적재상태를 광의 패턴을 이용하여 점검할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 적재상태 점검장치는, 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품에 일정한 형태의 점검 패턴을 가지는 광을 조사하는 적어도 하나 이상의 광조사기; 상기 광조사기에 의해 광이 조사된 다수의 전자부품을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라; 상기 적어도 하나 이상의 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 점검 패턴을 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함하고, 정면에서 볼 때, 상기 적어도 하나 이상의 광조사기에 의해 다수의 전자부품에 조사된 광이 다수의 전자부품과 만나는 반사지점과 상기 카메라를 잇는 제1 직선이 상기 반사지점과 상기 광조사기를 잇는 제2 직선과 이루는 각은 0도 보다는 크고 180도 보다는 작다.
상기 적어도 하나 이상의 광조사기는 상기 반사지점의 일 측 상방에 배치되고, 상기 적어도 하나 이상의 카메라는 상기 반사지점의 타 측 상방에 배치된다.
상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 레이저이다.
상기 광조사기의 높이 조절 또는 상기 광조사기의 조사각 조절 중 적어도 어느 하나의 기능을 수행할 수 있는 조절기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 분석기는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지 상에서 다수의 전자부품에 발생된 반사지점들이 정상 패턴을 가지는지 여부를 통해 전자부품의 적재상태를 분석한다.
상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 평면상에서 선형으로 표현되는 선형 광이다.
평면에서 볼 때, 상기 카메라는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비된다.
평면에서 볼 때, 상기 광조사기는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비된다.
상기 카메라는 웹캠이다.
본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 적재상태 점검장치는, 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품에 일정한 형태의 점검 패턴을 가지는 광을 조사하는 복수의 광조사기; 상기 광조사기에 의해 광이 조사된 다수의 전자부품을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라; 상기 적어도 하나 이상의 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 점검 패턴을 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함하고, 상기한 복수의 광조사기에 의해 조사되는 복수의 광은 전자부품의 폭 내에서 상호 이격된 간격을 가짐으로써, 상기 복수의 광조사기에 의해 조사된 복수의 광에 의해 하나의 전자부품에 복수개의 반사지점이 발생한다.
상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 레이저이다.
상기 광조사기의 높이 조절 또는 상기 광조사기의 조사각 조절 중 적어도 어느 하나의 기능을 수행할 수 있는 조절기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 분석기는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지 상에서 다수의 전자부품에 발생된 반사지점들이 정상 패턴을 가지는지 여부를 통해 전자부품의 적재상태를 분석한다.
상기 광조사기에 의해 조사되는 광은 평면상에서 선형으로 표현되는 선형 광이다.
평면에서 볼 때, 상기 카메라는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비된다.
평면에서 볼 때, 상기 광조사기는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비된다.
상기 카메라는 웹캠이다.
본 발명에 따르면 조사된 광이 전자부품과 만나는 반사지점들의 배치 형태를 확인하여 적재트레이에 적재된 전자부품들의 적재상태를 분석하기 때문에 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 수직으로 세워진 상태로 적재하려는 전자부품들을 적재한 후 전자부품들의 적재상태를 분석하는 시간이 빠르다.
둘째, 반사지점들의 위치를 정확하게 확인할 수 있기 때문에 전자부품들의 적재상태를 정확히 파악할 수 있다.
셋째, 더 나아가 하나의 전자부품마다 2개의 선형 광이 조사되기 때문에 검사의 정확도가 더욱 상승한다.
넷째, 전자부품의 적재 유무, 적재가 덜된 상황 여부, 전후 방향으로 기울어졌는지 여부, 좌우 방향으로 기울어졌는지 여부 등을 모조리 확인할 수 있다.
다섯째, 화소가 적은 저가의 웹캠과 저성능의 분석기를 사용하여도 촬영된 이미지 상에서 전자부품의 적재상태를 파악하는 것이 충분히 가능하기 때문에 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 점검장치와 관련된 적재트레이를 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 본 발명에 따른 가장 기본적인 구조의 점검장치에 대한 구성도이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 점검장치에 구성된 광조사기에서 조사된 선형 레이저광을 설명하기 위한 참조도이다.
도 5는 도 2의 점검장치에서 전자부품의 적재불량을 파악하는 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6 내지 도 11은 복수의 광조사기가 적용된 경우에 전자부품의 적재불량을 파악하는 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 점검장치에 대한 구성도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<적재트레이에 대한 설명>
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 적재상태 점검장치(이하 '점검장치'라 약칭 함)와 관계되는 적재트레이(LT)에 대한 평면 사시도이다.
적재트레이(LT)에는 8 × 2 행렬 형태로 16개의 전자부품(ED, 예를 들면 SSD나 모듈램)들이 수직으로 세워진 상태로 적재된다. 전자부품(ED)은 상호 마주보는 한 쌍의 파지홈(GS1, GS2)에 의해 양단이 파지된 상태로 적재트레이(LT)에 적재될 수 있다. 따라서 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(ED)은 수직으로 세워진 상태를 유지할 수 있다.
<점검장치의 기본 구성에 대한 설명>
도 2는 본 발명에 따른 가장 기본적인 구조의 점검장치(200, 실선 부분)를 정면에서 도시하고 있다.
점검장치(200)는 광조사기(210), 카메라(220) 및 분석기(230)를 포함한다.
광조사기(210)는 도 3의 평면도에서와 같이 하방에 있는 적재트레이(LT)의 전자부품(ED)들로 선형 레이저광을 조사하기 위해 마련된다. 여기서, 선형 레이저광(LR)은 요철이나 굴곡이 없는 평면상에서는 도 4의 (a)에서와 같이 연속적인 직선으로 표현되는 것이 바람직하다. 그러나 도 4의 (b)와 (c)에서처럼 연속적인 원호나 정해진 패턴 또는 점광 등으로 표현될 수도 있다. 즉, 선형 레이저광(LR)은 정해진 일정한 선상에서 설정된 정상적인 점검 패턴 이외의 불규칙한 불량 패턴을 발견해 낼 수 있는 조건으로 조사되면 어떠한 변형이라도 족할 수 있다. 그리고 평면상에서 빛이 선형으로 표현될 수 있는 조건이 만족된다면, 레이저 이외의 다른 광이어도 족하다.
카메라(220)는 적재트레이(LT)의 전자부품(ED)들을 촬영한다. 이러한 카메라(220)에 의해 촬영된 이미지에는 도1 및 도 3에서와 같이 레이저광(LR)이 전자부품(ED)과 만나 반사되는 반사지점(RP)이 표현되어 진다.
분석기(230)는 카메라(220)에 의해 획득된 이미지 내의 레이저광(LR)의 형태를 분석하여 전자부품(ED)의 적재상태를 점검한다. 더 구체적으로 설명하면, 분석기(230)는 광조사기(210)에 의해 전자부품(ED)들에 조사된 레이저광(LR)이 전자부품(ED)들과 만나 반사되는 반사지점(RP)들의 패턴을 분석함으로써 전자부품(ED)의 적재상태를 점검한다.
한편, 카메라(220)는 정면에서 볼 때 반사지점(RP)과 카메라(220)를 잇는 제1 직선(L1)이 수직선(PL)과 0도 보다는 작고 -90도 보다는 큰 제1 각(θ)을 이루도록 배치된다. 그리고 광조사기(210)는 정면에서 볼 때 반사지점(RP)과 광조사기(210)를 잇는 제2 직선(L2)이 수직선(PL)과 0도 보다는 크고 90도 보다는 작은 제2 각(β)을 이루도록 배치된다. 여기서 제1 직선(L1)은 카메라(220)의 촬영선이고, 제2 직선(L1)은 광조사기(210)에 의해 적재트레이(LT)로 조사되는 레이저광(LR)의 조사선이다. 따라서 제1 직선(L1)과 제2 직선(L2)이 이루는 각(Γ, Γ=θ+β)은 0도보다는 크고 180도 보다는 작다. 이러한 배치를 가지는 이유는 차후 설명될 반사지점(RP)들의 높이차에 의해 예정되지 않은 불규칙한 패턴으로 표현되는 반사지점(RP)들의 배열 오류를 명확히 확인하기 위해서이다. 따라서 반사지점(RP)들의 변위차를 극대화시키기 위해 가능한 한 제1 직선(L1)과 제2 직선(L2)이 이루는 각(Γ)이 큰 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 그래서 제2 직선(L2)은 수직선(PL)과 0도보다 크고 90도보다 작은 범위의 각을 이루면 족하지만, 전자부품(ED)의 적재상태가 정상일 때와 불량일 때의 반사지점(RP)들의 변위차를 극명하게 제대로 관찰하기 위해서는 제2 직선(L2)은 수직선(PL)이 이루는 각이 최대한 90도에 가까울수록 좋다. 그리고 이에 대응하여 빛의 입사각과 반사각이 동일하므로, 입사각에 맞게 반사각을 갖는 위치에 카메라(220)가 있어야 반사지점(RP)이 선명하게 나타나기 때문에 제1 직선(L1)이 수직선(PL)과 이루는 각이 -90도에 가까울수록 바람직하다. 그런데, 협소한 공간에서의 배치 설계의 한정과 빛의 난반사 등을 고려하여 다수의 실험을 통해 확인해 본 결과 제1 직선(L1)과 제2 직선(L2)이 이루는 각(Γ)이 90도에 가까울수록 점검 기능이 적절히 이루어짐을 확인하였다.
그래서 카메라(220)가 반사지점(RP)의 일 측 상방(도 3에서는 좌측 상방)에 위치하면, 광조사기(210)는 반사지점(RP)의 타 측 상방(도 3에서는 우측 상방)에 위치하는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
제2 직선(L2)과 수직선(PL)이 제2 각(β)을 이루게 됨에 따라 전자부품(ED)이 적재된 적재트레이(LT)에 레이저광(LR)이 조사되면, 카메라(220)에 의해 촬영된 반사지점(RP)들은 도 3에서와 같이 표현된다. 도 3에서 표현된 점선은 반사지점(RP)들의 하측에 있는 적재트레이(LT)의 복잡한 구조들을 무시하고 평면으로 가정하여 도시한 레이저광(LR)을 의미한다.
그런데, 도 5 (a)의 정면도에서와 같이 어느 하나의 전자부품(ED')이 상방으로 돌출된 경우에는 레이저광(LR)이 다른 전자부품(ED)의 상단들보다 돌출된 전자부품(ED')의 상단과 먼저 만나게 된다. 따라서 돌출된 전자부품(ED')에 의해 발생된 반사지점(RP')은 나머지 전자부품(ED)에 의해 발생된 반사지점(RP)들보다 높은 곳에서 발생하게 된다. 이러한 경우 제1 직선(L1)과 제2 직선(L2)이 0도보다 큰 각을 이루기 때문에, 도 5의 (b)에서와 같이 카메라(220)에 의해 촬영된 이미지상에서 반사지점(RP, RP')들의 배열에 오류가 발생한다. 즉, 돌출된 전자부품(ED')에 의한 반사지점(RP')이 나머지 전자부품(ED)들에 의한 반사지점(RP)들을 잇는 직선(SL)상에서 벗어나 있게 되는 것이다. 이에 따라 분석기(230)는 카메라(220)에 의해 촬영된 이미지상에서 반사지점(RP, RP')들의 패턴을 분석하여 일 반사지점(RP')이 직선(SL)상에서 벗어나 있음을 확인하게 되고, 돌출된 전자부품(ED')의 적재상태에 오류가 있다고 판단하게 된다.
위와 같이 반사지점(RP, RP')들의 높낮이 차가 카메라(220)의 이미지상에서 명확히 표현되어야 하기 때문에 제1 직선(L1)과 수직선(PL)이 이루는 제 1각(θ)의 절대값은 클수록 바람직하다. 물론, 제2 직선(L2)과 수직선(PL)이 이루는 제2 각(β)의 절대값도 크면 반사지점(RP, RP')들의 높낮이 차가 더욱 확대될 수 있다. 그러나 제2 직선(L2)과 수직선(PL)이 이루는 제2 각(β)이 작을수록 반사지점(RP, RP')은 좁고 선명해질 것이다. 따라서 제2 직선(L2)과 수직선(PL)이 이루는 제2 각(β)은 적절한 선명성과 반사지점(RP, RP')들의 높낮이 차를 함께 고려해야만 한다.
참고로, 도 2에서는 카메라(220)가 좌측에 있고 광조사기(210)가 우측에 있는 것으로 설명하고 있지만, 앞서 설명한데로 수직선(PL)을 기준으로 서로 반대되는 양측으로 카메라(220)와 광조사기(210)가 나뉘어 구비되면 족하다. 그리고 도 2와 같이 카메라(220)와 광조사기(210)가 배치되면, 전자부품(ED)의 넓은면이 전후 방향을 향하도록 전자부품(ED)이 적재트레이에 적재될 때 보다 명확하고 정확한 측정이 가능하다.
위와 같은 본 발명에 따르면 분석기(230)가 반사지점(RP)만 확인하면 족하므로, 카메라(220)로 화소가 적은 저가의 웹캠을 적용해도 충분하다. 일반적으로 근자에 등장하는 휴대전화에는 1500만 화소의 카메라가 적용되고 있지만, 본 발명에 적용될 웹캠은 200만 화소로서 렌즈의 직경이 1mm 내지 3mm이면 족하다. 예를 들면, 산업용 카메라는 10만원 이상인데 비해 웹캠은 3만원대로 저렴하며, 노트북, 저가의 휴대전화, 내시경에 쓰일 정도로 매우 박형이고 소형이기에 협소한 공간에서도 활용도가 높다. 따라서 카메라를 아주 작은 소형으로 구비할 수 있어서 설치성도 좋고 설계의 자유도도 상승한다. 물론, 분석기(230)도 전지부품(ED)의 적재상태를 적절히 점검할 수 있는 정도의 저성능으로 구비되면 족하다.
지금까지는, 하나의 광조사기(210)에 의해 전자부품(ED)의 적재상태를 점검하는 경우를 설명하였다. 그런데 과장된 도 6에서와 같이 특정 전자부품(ED')이 반사지점(RP')의 높이는 다른 전자부품(ED)들의 반사지점(RP)들의 높이와 동일하면서 비뚤어지게 적재될 수도 있다. 그렇다면, 도 3의 분석기(210)로서는 그 오류를 파악할 수 없게 된다. 이러한 문제는 도 7에서와 같이 2개의 광조사기(211, 212)를 적용함으로써 해결될 수 있다.
도 7에 따르면, 2개의 광조사기(211, 212)에 의해 하나의 전자부품(ED)에 2개의 반사지점(RP1, RP2)이 발생한다. 즉, 도 8에서와 같이 2개의 광조사기(211, 212)에 의해 2개의 선형 레이저광(LR1 LR2) 이 전자부품(ED)의 폭(w1) 내에서 상호 이격된 간격(w2)을 가지게 조사되는 것이다. 이러한 예를 따르면 도 6과 같은 상태의 적재불량이 있는 경우에도 카메라(200)에 의해 촬영된 이미지상에서 도 9의 (a) 및 (b)에서와 같은 반사지점(RP1, RP2)들에 대한 2개의 패턴이 불량하게 표현되므로, 분석기(230)가 전자부품(ED)의 적재상태에 오류가 있음을 확인할 수 있게 된다. 여기서 보여지 듯 RP1', RP2'가 불량 패턴의 예이다. 그리고 과장된 도 10의 (a)에서와 같이 일 측(도 10에서는 좌측) 반사지점(RP1, RP1')이 양호하게 표현되도록 적재 불량이 이루어진 경우, 도 10의 (b)에서와 같이 일 측의 1 패턴이 경우에 따라서 정상일 때와 불량일 때가 구분이 안 될 수도 있다. 그럼에도, 타 측(도 10에서는 우측)의 2 패턴이 불량하게 표현되기 때문에 어떠한 경우라도 분석기(230)가 전자부품(ED)의 적재 불량을 판단할 수 있다. 그리고 도 10과 같이 전자부품이 적재된 상태에서도 광조사기에 의한 조사 지점에 따라서는 2개의 패턴 모두가 불량으로 확인될 수도 있다. 이는 측정자의 의도에 따라 레이저광의 조사 지점을 좌측방이나 우측방으로 이동함으로써 보정할 수 있는 것이다.
물론, 전자부품(ED)의 상단 형태 변화 등 다양한 변수에 의해 광조사기(210)가 3개 이상 구비되는 것도 바람직하게 고려될 수 있을 것이다.
참고로, 도 11의 (a)에서와 같이 특정 전자부품(ED')이 전후 방향으로 기울어져 있는 경우에도 분석기(230)는 카메라(220)에 의해 촬영된 이미지상에서 반사지점(RP, RP')들 간의 간격을 확인하거나 또는 정상적일 때의 패턴과의 차이나 선의 형태 등을 상호 비교 확인함으로써 전자부품(ED')의 적재 불량을 확인할 수 있다.
<실시예>
본 실시예에 따른 점검장치(200, 실선 부분)는 도 12에서와 같이 4개의 광조사기(210a 내지 210d), 4개의 카메라(220a 내지 220d), 분석기(230) 및 2개의 조절기를 포함한다.
4개의 광조사기(210a 내지 210d)는 하방에 있는 적재트레이(LT)의 전자부품(ED)들로 선형 레이저광을 조사하기 위해 마련된다. 여기서 적재트레이(LT)는 도 1의 예를 따른 것으로서 8 × 2 행렬 형태로 16개의 전자부품들이 수직으로 세워진 상태로 적재되어 있다.
4개의 광조사기(210a 내지 210d) 중 우측 2개의 광조사기(210a 및 210b)는 좌측 열의 전자부품(ED)들로 레이저광을 조사하기 위해 구비되고, 좌측 2개의 광조사기(210c 및 210d)는 우측 열의 전자부품(ED)들로 광을 조사하기 위해 구비된다. 이렇듯 우측의 광조사기(210a 및 210b)가 우측이 아닌 좌측 열의 전자부품(ED)들로 레이저광을 조사하고, 좌측의 광조사기(210c 및 210d)가 우측 열의 전자부품(ED)들로 레이저광을 조사하도록 한 것은 협소한 장비 내부에서 보다 작은 공간만을 활용하면서도 레이저광이 반사되는 반사지점들의 변위량을 극대화하기 위함이다.
4개의 카메라(220a 내지 220d)는 좌측 설치대(LIR)와 우측 설치대(RLR)에 2개씩 나뉘어 설치된다. 4개의 카메라(220a 내지 220d) 중 좌측 2개의 카메라(220a, 220b)는 좌측 열의 전자부품(ED)들을 촬영하기 위해 구비되고, 우측 2개의 카메라(220c, 220d)는 우측 열의 전자부품(ED)들을 촬영하기 위해 구비된다. 여기서 각각의 카메라(220a 내지 220d)는 4개씩의 전자부품(ED)들을 촬영한다. 물론, 실시하기에 따라서 8개의 전자부품(ED)을 모두 촬영할 수 있는 촬영각이 넓은 카메라를 사용하면 좌측 및 우측에 각각 1개씩의 카메라만 구비되어도 족할 것이다.
또한, 본 실시예에서는 전자부품(ED)들이 적재트레이(LT)에 2열로 적재되지만, 전자부품(ED)들이 1열로 적재되는 적재트레이(LT)를 사용하는 경우에는 광조사기(210)나 카메라(220)의 개수가 기존보다 줄어들게 될 것이다.
분석기(230)는 카메라(220a 내지 220d)에 의해 획득된 이미지 내의 레이저광의 형태를 분석하여 전자부품(ED)의 적재상태를 점검한다.
조절기(240)는 광조사기(210a 내지 210d)의 높이를 조절함으로써 다양한 높이 규격을 가지는 전자부품(ED)들에 대하여 전용 가능하도록 하며, 광조사기(210a 내지 210d)의 조사각을 조절함으로써 폭이 다른 전자부품(ED)들에 대하여 전용 가능하도록 할 수도 있다. 이러한 조절기(240)는 광조사기(210a 내지 210d)의 높이를 조절하기 위한 높이조절부분(241)과 광조사기(210a 내지 210d)의 조사각을 조절하기 위한 조사각조절부분(242)으로 나뉘어 구비될 수 있다. 물론, 조절기는 광조사기의 높이나 조사각을 수동 또는 자동으로 조절할 수 있도록 구비될 수 있다. 또한, 조절기(240)가 높이조절부분(241)이나 조사각조절부분(242) 중 어느 하나만 구비하도록 구현될 수도 있다. 더 나아가, 실시하기에 따라서는 서로 다른 높이나 조사각을 가지는 여러 개의 광조사기를 함께 구비시키고, 반도체소자의 수직 길이나 폭에 따라 그에 대응하는 광조사기를 선택적으로 작동되도록 하는 예를 취할 수도 있을 것이다.
본 실시예에 의하면, 적재트레이(LT)에 8 × 2 행렬 형태로 적재된 16개의 전자부품(ED) 모두에 대한 적재상태를 신속하고 정확하게 점검할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에 따른 점검장치(200)에 의해 점검이 이루어지는 위치는 장비에 따라서 전자부품(ED)을 적재트레이(LT)에 로딩하거나 적재트레이(LT)로부터 언로딩하는 위치와 동일할 수 있다. 이러한 경우 픽킹로봇이 적재트레이(LT)의 상방에서 로딩 또는 언로딩 작업을 수행해야 하기 때문에 픽킹로봇과 점검장치(200)의 광조사기(210)나 카메라(220)와 간섭하면 안 된다. 따라서 픽킹로봇과 같은 다른 구성들과의 간섭을 방지하기 위해, 평면에서 볼 때 전자부품(ED)들이 적재되는 영역으로부터 광조사기(210)와 카메라(220)가 벗어나 있도록 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 점들이 도 12의 실시예에서 반영되어 있다. 즉, 도 12를 참조하면, 좌측의 카메라(220a, 220b)와 우측의 카메라(220c, 220d) 간의 거리가 적재트레이(LT)의 좌우 방향으로의 폭보다 더 길며, 광조사기(210a 내지 210d)는 후방 벽에 설치됨으로써, 평면에서 볼 때 카메라(220a 내지 220d)들과 광조사기(210a 내지 210d)들이 모두 전자부품(ED)가 적재된 영역으로부터 벗어나게 설치되어 있음을 확인할 수 있다.
또한, 카메라(220)가 전자부품(ED)이 적재된 영역으로부터 벗어나 있게 됨으로써, 카메라(220)의 화각이 넓어져 하나의 카메라(220) 당 더 많은 개수의 전자부품(ED)들을 검사하는 것이 가능해진다.
위와 같은 본 발명에 따른 점검장치(200)는 전자부품(ED)이 수직으로 세워진 상태로 적재되는 적재트레이(LT)를 필요로 하는 어떠한 장비에도 적절히 적용될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 점검장치(200)는 예를 들면 수직 상태로 적재트레이(LT)에 적재되는 SSD나 모듈램과 같은 판상의 전자부품(ED)에 대한 라벨링 작업, 케이싱 작업 및 테스트 작업을 수행하기 위한 장비 등에 얼마든지 적절히 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌다. 그런데 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이다. 따라서 본 발명이 상기의 실시예만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등개념으로 이해되어져야 할 것이다.
200 :　전자부품 적재상태 점검장치
210 : 광조사기
211, 212 : 2개의 광조사기
220 : 카메라
230 : 분석기
240 : 조절기
241 : 높이조절부분
242 : 조사각조절부분
ED : 전자부품 LT : 적재트레이

Claims (9)

  1. 넓은면이 전후 방향으로 향하도록 양단이 파지되어 수직으로 세워진 상태로 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품에 선형 레이저광을 조사하는 적어도 하나 이상의 광조사기;
    상기 광조사기에 의해 선형 레이저광이 조사된 다수의 전자부품을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라;
    상기 적어도 하나 이상의 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 점검 패턴을 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 및
    상기 광조사기의 높이를 조절함으로써 다양한 높이 규격을 가지는 전자 부품들에 대하여 전용 가능하도록 하거나 상기 광조사기의 조사각을 조절함으로써 폭이 다른 전자부품들에 대하여 전용 가능하도록 하는 조절기;를 포함하고,
    정면에서 볼 때, 상기 적어도 하나 이상의 광조사기에 의해 다수의 전자부품에 조사된 선형 레이저광이 다수의 전자부품과 만나는 반사지점과 상기 카메라를 잇는 제1 직선이 상기 반사지점과 상기 광조사기를 잇는 제2 직선과 이루는 각은 0도 보다는 크고 180도 보다는 작고,
    상기 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품들은 상호 이격된 상태로 적재되며,
    상기 광조사기에 의해 조사되는 선형 레이저광은 평면상에서 연속적인 직선으로 표현되고, 직선은 다수의 전자부품들을 가로지도록 조사되는
    전자부품 적재상태 점검장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 광조사기는 상기 반사지점의 일 측 상방에 배치되고,
    상기 적어도 하나 이상의 카메라는 상기 반사지점의 타 측 상방에 배치되는
    전자부품 적재상태 점검장치.
  3. 넓은면이 전후 방향으로 향하도록 양단이 파지되어 수직으로 세워진 상태로 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품에 선형 레이저광을 조사하는 복수의 광조사기;
    상기 광조사기에 의해 선형 레이저광이 조사된 다수의 전자부품을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라;
    상기 적어도 하나 이상의 카메라에 의해 획득된 이미지 내의 점검 패턴을 분석하여 전자부품의 적재상태를 점검하는 분석기; 를 포함하고,
    상기 적재트레이에 적재된 다수의 전자부품들은 상호 이격된 상태로 적재되며,
    상기한 복수의 광조사기에 의해 조사되는 복수의 선형 레이저광은 전자부품의 폭 내에서 상호 이격된 간격을 가짐으로써, 상기 복수의 광조사기에 의해 조사된 복수의 선형 레이저광에 의해 하나의 전자부품에 복수개의 반사지점이 발생하며,
    상기 광조사기에 의해 조사되는 선형 레이저광은 평면상에서 연속적인 직선으로 표현되고, 상기 직선은 다수의 전자부품들을 가로지르도록 조사되는
    전자부품 적재상태 점검장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 분석기는 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지 상에서 다수의 전자부품에 발생된 반사지점들이 정상 패턴을 가지는지 여부를 통해 전자부품의 적재상태를 분석하는
    전자부품 적재상태 점검장치.
  7. 삭제
  8. 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
    평면에서 볼 때, 상기 카메라는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비되는
    전자부품 적재상태 점검장치.
  9. 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
    평면에서 볼 때, 상기 광조사기는 다수의 전자부품들의 적재 영역으로부터 벗어나 있게 구비되는
    전자부품 적재상태 점검장치.












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