KR102350924B1 - 부품 실장기용 조명광 측정 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 안쪽에 적어도 하나의 검사 공간을 제공하는 프레임부와, 상기 검사 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 프레임부의 안쪽 면에 설치되는 미러부와, 상기 프레임부에 설치되며 상기 검사 공간에 조명광을 조사하는 조명부와, 상기 검사 공간에 위치시켜 상기 조명광을 반사 및 산란시키는 캘리브레이션 부재와, 상기 캘리브레이션 부재로부터 반사 및 산란된 조명광을 촬상하는 촬상부를 포함하는 부품 실장기용 조명광 측정 장치를 제공한다.

Description

부품 실장기용 조명광 측정 장치 및 방법{Light measuring device and method for component mounter}
본 발명은 IC 칩 등의 전자 부품을 실장하는 부품 실장기용 조명광 측정 장치 및 방법에 대한 것이다.
부품 실장기는, 실장 헤드를 이용하여 부품을 부품 공급부로부터 실장 대상 기판으로 이송하고, 실장 대상 기판 상의 소정 위치에 이송된 부품을 실장하는 장치이다.
부품 실장을 위해 부품의 검사와 인식이 필요하므로 일반적으로 부품 실장기는 부품에 조명광을 조사하는 조명광 조사부와, 조명광을 조사받은 부품을 촬영하는 촬영부를 포함하고 있으며, 촬영부에서 촬영한 부품 영상을 이용하여 부품의 상태를 파악하여 부품 실장을 수행하게 된다.
공개특허공보 2010-0048639호에는 부품을 촬영하는 인식 카메라를 포함하는 비전인식장치의 조명부의 광량 교정 방법이 개시되어 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 부품 실장기의 조명부에서 조사되는 조명광의 상태를 파악할 수 있는 조명광 측정 장치 및 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 안쪽에 적어도 하나의 검사 공간을 제공하는 프레임부;와, 상기 검사 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 프레임부의 안쪽 면에 설치되는 미러부;와, 상기 프레임부에 설치되며, 상기 검사 공간에 조명광을 조사하는 조명부;와, 상기 검사 공간에 위치시켜 상기 조명광을 반사 및 산란시키는 캘리브레이션 부재;와, 상기 캘리브레이션 부재로부터 반사 및 산란된 조명광을 촬상하는 촬상부를 포함하는 부품 실장기용 조명광 측정 장치를 제공한다.
여기서, 상기 촬상부에서 촬상된 영상으로부터 상기 조명광의 상태를 파악하는 조명광 상태 파악 장치를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 조명광의 상태는 상기 조명광의 조사 높이 상태를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 조명광의 상태는 상기 조명광의 조사 각도 상태를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 캘리브레이션 부재는, 각뿔 형상, 각뿔대 형상, 원추 형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 검사 공간에 캘리브레이션 부재를 위치시키는 단계;와, 상기 검사 공간에 조명광을 조사하는 단계;와, 상기 캘리브레이션 부재로부터 반사 및 산란된 조명광을 촬상하는 단계;와, 상기 촬상된 영상으로부터 상기 조명광의 상태를 파악하는 단계;를 포함하는 부품 실장기용 조명광 측정 방법을 제공한다.
여기서, 상기 조명광의 상태는 상기 조명광의 조사 높이 상태를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 조명광의 상태는 상기 조명광의 조사 각도 상태를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 캘리브레이션 부재는, 각뿔 형상, 각뿔대 형상, 원추 형상 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 조명광 측정 장치 및 방법에 따르면, 조명광의 상태를 정확히 파악하여 부품의 검사 공정에 활용하거나 조명광의 조사 각도를 정확하게 조정할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 부품 실장기의 기본 구성을 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 부품 실장기의 실장 헤드의 구성을 나타내는 도면으로서, 도 1에 있어서 Y 방향에서 본 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 대한 부품 검사 장치의 검사 공간에 부품을 위치시킨 상태를 도시한 모습을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 대한 부품 검사 장치의 검사 공간에 위치한 부품을 촬상하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 대한 조명광 측정 장치의 검사 공간에 캘리브레이션 부재를 위치시킨 상태를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 대한 조명광 측정 장치의 검사 공간에 위치한 캘리브레이션 부재를 촬상하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 대한 캘리브레이션 부재의 개략적인 사시도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 대한 캘리브레이션 부재의 개략적인 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 대한 캘리브레이션 부재에 조명광이 조사된 모습이 도시된 개략적인 사시도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 대한 캘리브레이션 부재로부터 반사 및 산란된 조명광을 촬상한 영상의 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 대한 조명광 측정 방법을 설명한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 대한 부품 실장기의 기본 구성을 나타내는 개념도이고, 도 2는 도 1에 도시된 부품 실장기의 실장 헤드의 구성을 나타내는 도면으로서, 도 1에 있어서 Y 방향에서 본 정면도이다.
부품 실장기(1)는, 실장 헤드(10), X 방향 빔(20), Y 방향 빔(30), 백업 테이블(40), 메인 제어부(50), 부품 검사 장치(100)를 포함하며, 기판 등의 실장 대상 기판(P)에 부품(전자 부품, 기계 부품 등)을 실장하기 위한 장치이다.
실장 헤드(10)는 부품을 지지하기 위한 장치이며, 실장 헤드(10)에는 후술하는 바와 같이 복수의 스핀들(12)이 상하 이동 가능하게 설치되어 있다.
도 1의 부품 실장기(1)는 2개의 실장 헤드(10)를 구비하고, 이들 실장 헤드(10)는 각각 Y 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 한 쌍(2개)의 X 방향 빔(20)에 설치되어 있다. 실장 헤드(10)는 X 방향 빔(20)에 X 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다.
또한, X 방향 빔(20)은 이와 직교하여 X 방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 한 쌍(2개)의 Y 방향 빔(30) 사이에 걸쳐짐과 동시에, Y 방향을 따라 이동 가능하도록 Y 방향 빔(30)에 설치되어 있다.
이상과 같이, X 방향 빔(20)과 Y 방향 빔(30)의 조합에 의해, 실장 헤드(10)는 수평면 내에서 X 방향 및 Y 방향으로 자유자재로 이동 가능하다. 그리고 실장 헤드(10)는 X 방향 및 Y 방향의 이동의 조합에 의해 부품 공급부(미도시)로 이동하여 부품을 흡착하고, 또 실장 위치에 반송되어 온 실장 대상 기판(P) 상의 소정 위치로 이동하여 그 실장 대상 기판(P) 상의 소정 위치에 부품을 실장한다.
백업 테이블(40)에는 복수개의 지지핀(41)들이 배치되며, 지지핀(41)들은 실장 작업 중에 실장 대상 기판(P)을 지지하는 기능을 수행한다.
지지핀(41)의 하부에는 지지핀(41)을 지지하는 베이스부(41a)가 배치되는데, 베이스부(41a)에는 자석 등이 배치될 수 있다.
메인 제어부(50)는 부품 실장기(1)의 부품 실장 작용 및 전체 구동부의 제어 작용을 수행하는 곳으로서, 구동 소프트웨어가 내장되거나 구동 소프트웨어의 로딩이 가능한 집적회로칩, 전기 회로 등을 포함하여 구성될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 실장 헤드(10)는 X 방향과 평행한 일면을 갖는 지지 플레이트(11)를 구비하고, 8개의 스핀들(12)이 지지 플레이트(11)의 상기 일면을 따라 X 방향으로 일렬로 배치되어 있다.
본 실시예에 따른 실장 헤드(10)에는 스핀들(12)들이 X 방향으로 일렬로 배치되어 있지만 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 실장 헤드는 로터리식 실장 헤드를 가지고, 복수개의 스핀들(12)들이 실장 헤드에 원형으로 배치될 수도 있다. 스핀들(12)의 각각의 단부에는 부압으로 부품을 직접 흡착하기 위한 부품 흡착용 노즐(12a)이 설치된다.
한편, 부품 실장기(1)에는 부품 검사 장치(100)가 설치되는데, 부품 실장을 위해 부품 검사 장치(100)는 노즐(12a)에 흡착된 부품을 촬상하여 부품의 자세, 부품의 리드의 위치, 형태, 크기 등을 파악하고, 부품의 불량을 가려낸다. 또한, 부품 검사 장치(100)는 조명광 측정 장치(M)를 포함하는데, 이하 이를 설명한다.
이하, 도 3 내지 도 7을 참고로 하여, 본 실시예에 대한 부품 검사 장치(100)와 조명광 측정 장치(M)에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 대한 부품 검사 장치의 검사 공간에 부품을 위치시킨 상태를 도시한 모습을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 대한 부품 검사 장치의 검사 공간에 위치한 부품을 촬상하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. 또한, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 대한 조명광 측정 장치의 검사 공간에 캘리브레이션 부재를 위치시킨 상태를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 대한 조명광 측정 장치의 검사 공간에 위치한 캘리브레이션 부재를 촬상하는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 대한 캘리브레이션 부재의 개략적인 사시도이고, 도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 대한 캘리브레이션 부재의 개략적인 사시도이다.
도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 부품 검사 장치(100)는 프레임부(110), 미러부(120), 조명부(130), 촬상부(140), 검사 제어부(150), 조명광 상태 파악 장치(160), 캘리브레이션 부재(170)를 포함한다. 본 실시예의 조명광 측정 장치(M)는 부품 검사 장치(100)의 일부분을 이루고 있으며, 프레임부(110), 미러부(120), 조명부(130), 촬상부(140), 조명광 상태 파악 장치(160), 캘리브레이션 부재(170)를 포함하여 구성된다.
프레임부(110)는 안쪽에 적어도 하나의 검사 공간(S)을 제공하고, 프레임부(110)에는 조명부(130)가 설치된다. 이를 위해 프레임부(110)는 금속, 플라스틱 등의 다양한 소재로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 따르면 프레임부(110)가 제공하는 검사 공간(S)은 복수개가 되도록 프레임부(110)가 형성되었지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 프레임부(110)가 제공하는 검사 공간(S)은 한 개가 될 수 있다.
미러부(120)는 조명부(130)에서 조사된 조명광이 반사되는 곳인데, 프레임부(110)의 안쪽 면에 설치되며, 검사 공간(S)을 둘러싸도록 설치된다. 미러부(120)는 검사 공간(S)의 전체를 둘러싸도록 설치될 수 있지만, 검사 공간(S)의 일부만을 둘러싸도록 설치될 수도 있다.
미러부(120)는 광을 반사할 수 있는 소재로 형성되는데, 광을 반사할 수 있으면 그 소재에 특별한 제한이 없다. 예를 들어 미러부(120)는 유리, 금속, 합성 수지 등의 소재로 형성될 수 있다.
조명부(130)는 부품(C)을 검사하기 위해 검사 공간(S)에 조명광을 조사한다. 이를 위해 조명부(130)는 프레임부(110)의 조명부 설치 구멍(111)에 설치된다.
조명부(130)는 레이저 조명광이 사용될 수 있는데, 이는 레이저의 특성 상 직진성과 지향성이 좋기 때문에 조명광으로 사용하기 적절하기 때문이다. 본 실시예에서는 조명부(130)가 레이저 조명광을 사용하지만 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명의 조명부는 레이저 외에도 여러 다른 종류의 조명광이 적용될 수 있다.
아울러 본 실시예에서는 검사 공간(S) 당 1개의 조명부(130)가 설치되지만 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 검사 공간(S) 당 여러개의 조명부(130)가 설치될 수도 있다.
촬상부(140)는 검사 공간(S)의 하방에 위치하여 검사 공간(S)에 위치하는 물체를 촬상하여 영상을 생성한다. 즉 촬상부(140)는 검사 공간(S)에 위치하는 부품(C)이나 캘리브레이션 부재(170)로부터 반사 및 산란된 조명광을 촬영하게 되는데, 이를 위해 촬상부(140)는 렌즈와 CCD, CMOS 등의 다양한 촬상 소자 등을 포함할 수 있다.
검사 제어부(150)는, 촬상부(140)에서 촬상된 영상을 분석하여 부품(C)의 종류, 부품(C)의 불량 여부, 부품(C)의 자세, 부품(C)의 리드(N)의 위치, 자세, 크기, 형태 등을 파악하여, 그와 관련된 데이터를 부품 실장기(1)의 메인 제어부(50)로 송신하여 실장 제어에 이용하도록 한다. 이를 위해 검사 제어부(150)는 영상을 분석하는 공지의 영상 분석 소프트웨어 및 영상분석 칩, 전기회로 등의 하드웨어, 비전 시스템 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 검사 제어부(150)가 부품 실장기(1)의 메인 제어부(50)와 별개로 구성되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 검사 제어부(150)는 부품 검사 장치(100)의 검사 작용을 제어할 수 있으면 되고, 그 구체적인 형식, 형태, 설치 위치에 특별한 제한이 없다. 예를 들면 본 발명에 따른 검사 제어부는, 범용 하드웨어에 설치되는 펌웨어, 소프트웨어 등의 형태로 구현될 수 있으며, 부품 실장기(1)의 메인 제어부(50)의 일부분이 검사 제어부(150)의 기능을 수행할 수도 있다.
한편, 조명광 상태 파악 장치(160)는, 촬상부(140)에서 촬상된 '캘리브레이션 부재(170)로부터 반사 및 산란된 조명광의 영상'으로부터 조명광의 상태를 파악하고, 관련 데이터를 검사 제어부(150)와 메인 제어부(50)로 송신하여, 부품 검사 시 적용되도록 한다.
이를 위해 조명광 상태 파악 장치(160)는 촬상부(140)에서 촬상된 영상을 분석하여, 조명광의 높이, 조명광의 조사 각도 등을 파악할 수 있는 영상 분석 소프트웨어 및 하드웨어를 포함한다.
본 실시예에 따르면, 부품 검사 장치(100) 및 조명광 측정 장치(M)는, 조명광 상태 파악 장치(160)를 포함하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따르면 부품 검사 장치(100) 및 조명광 측정 장치(M)는, 조명광 상태 파악 장치(160)를 포함하지 않을 수 있고, 그 경우 사용자가 직접 촬상부(140)에서 촬상된 '캘리브레이션 부재(170)로부터 반사 및 산란된 조명광의 영상'을 보고 조명광의 상태를 고려하고 점검하여 부품의 검사에 이용하게 된다.
또한, 본 실시예에 따르면, 조명광 상태 파악 장치(160)가 메인 제어부(50) 및 검사 제어부(150)와 별개로 배치되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 조명광 상태 파악 장치(160)는 조명광의 상태를 파악할 수 있으면 되고, 그 구체적인 형식, 형태, 설치 위치에 특별한 제한이 없다. 예를 들면 본 발명에 따른 메인 제어부(50) 또는 검사 제어부(150)의 일부분이 조명광 상태 파악 장치(160)의 기능을 수행할 수도 있다.
한편, 캘리브레이션 부재(170)는 부품 검사 장치(100)가 부품(C)을 검사하기 전에 검사 공간(S)에 위치하여 조명광을 반사 및 산란시키는 부재로서, 캘리브레이션 부재(170)로부터 반사 및 산란된 조명광은 촬상부(140)에서 촬상되게 된다.
캘리브레이션 부재(170)는 각뿔대의 형상을 가지고 있는데, 촬상부(140)의 촬상을 위해 밑면부가 위로 가도록 하고 촬상부(140)는 그 반대 부분을 촬상하게 된다.
캘리브레이션 부재(170)는 부재 지지부(171)에 의해 지지되는데, 부재 지지부(171)는 스핀들(12)과 연결되어 있어, 캘리브레이션 부재(170)의 움직임은 실장 헤드(10) 및 스핀들(12)의 움직임에 연동되어 움직이게 된다.
본 실시예에 따른 캘리브레이션 부재(170)는 각뿔대의 형상을 가지고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 캘리브레이션 부재는 조명광을 반사 및 산란시켜 조명광의 상태를 파악할 수 있으면 되고, 그 형상에 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 본 발명에 따른 캘리브레이션 부재는, 각뿔 형상, 원추 형상, 단일 빗변의 쐐기(Wedge) 형상 등을 가질 수 있다. 도 8에는 본 발명의 캘리브레이션 부재(270)가 원추 형상이고 부재 지지부(271)에 지지된 모습이 개시되어 있고, 도 9에는 본 발명의 캘리브레이션 부재(370)가 8각뿔이고 부재 지지부(371)에 지지된 모습이 개시되어 있다.
이하, 도 3 내지 도 13을 참조하여, 본 실시예의 조명광 측정 장치(M)를 이용하여 조명광을 측정하는 방법의 일 예와, 측정된 결과를 이용하여 부품을 검사하는 방법의 일 예를 설명한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 대한 캘리브레이션 부재에 조명광이 조사된 모습이 도시된 개략적인 사시도이고, 도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 대한 캘리브레이션 부재로부터 반사 및 산란된 조명광을 촬상한 영상의 모습을 도시한 개략적인 도면이며, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 대한 조명광 측정 방법을 설명한 순서도이다.
우선, 부품 실장기(1)의 메인 제어부(50)는 실장 헤드(10)를 제어하여, 캘리브레이션 부재(170)가 설치된 스핀들(12)을 하강시켜, 도 5에 도시된 바와 같이, 캘리브레이션 부재(170)가 검사 공간(S)에 위치하도록 한다(단계 1). 이 때 조명광 측정 장치(M)는 메인 제어부(50)로부터 스핀들(12)의 하강 이동량에 대한 정보를 전달 받아, 캘리브레이션 부재(170)의 높이를 파악하고 저장한다.
이어 조명광 측정 장치(M)의 조명부(130)는 검사 공간(S)에 조명광을 조사한다(단계 2). 검사 공간(S)에 조사된 조명광은 미러부(120)에 반사되면서, 도 10과 같이, 캘리브레이션 부재(170)의 일정 부분(L1)에 조사되게 된다. 조사된 조명광은 캘리브레이션 부재(170)에 반사 및 산란된다.
이어, 도 6에 도시된 바와 같이, 캘리브레이션 부재(170)로부터 반사 및 산란된 조명광은 촬상부(140)에서 촬상된다(단계 3).
이어, 조명광 상태 파악 장치(160)는 촬상부(140)에서 촬상된 '캘리브레이션 부재(170)로부터 반사 및 산란된 조명광의 영상'으로부터 조명광의 상태를 파악한다(단계 4). 조명광의 상태는 주로 조명부(130)의 설치 상태와 관련이 있는데, 그러한 조명광의 상태를 파악함으로써, 조명부(130)의 설치 위치, 설치 각도 등을 바로 잡을 수 있고, 아울러 조명광의 상태에 대한 데이터를 부품(C)의 검사 시에 이용할 수 있다.
여기서, 조명광의 상태 중 파악하는 대상은 2가지로 분류할 수 있다. 즉 조명광의 상태들 중 조명광의 조사 높이 상태와 조사 각도 상태를 파악할 수 있다. 본 실시예에서는 조명광의 상태들 중 파악하는 대상으로 조명광의 '조사 높이 상태'와 '조사 각도 상태'를 예시하고 있지만, 이는 단지 예시에 불과할 뿐이고, 본 발명에 따르면 조명광의 상태에 대한 더 많은 정보를 파악할 수 있음은 물론이다.
먼저, 조명광의 조사 높이 상태를 파악하는 경우를 도 10 및 도 11을 참조로 설명한다.
도 10에 도시된 바와 같이 캘리브레이션 부재(170)의 일정 부분(L1)에 조명광이 조사되면 그 부분(L1)은 조명광의 반사 및 산란으로 인해 밝게 되므로, 도 11에 도시된 바와 같이 촬상부(140)에서 캘리브레이션 부재(170)를 촬상한 영상에서는 그 부분(L1)과 미리 정해둔 기준선들(J1)(J2)과의 상대 위치를 파악할 수 있다. 여기서, 기준선들(J1)(J2)은 반복되는 실험을 통해 미리 결정된 선들로서 '일정 높이를 나타내는 선'들이다. 따라서 그 부분(L1)이 기준선들(J1)(J2) 사이에 존재한다면 조명광이 미리 결정된 적정 조사 높이를 갖게 됨을 알 수 있다. 만약 그 부분(L1)이 미리 정해둔 기준선들(J1)(J2)과 이격이 된 경우에는, 메인 제어부(50)와 검사 제어부(150)는 그 이격량을 사용하여 스핀들(12)과 부품 흡착용 노즐(12a)의 이동량을 연산하고 그 연산된 이동량을 부품 검사 시에 이용하게 된다.
즉, 부품 검사 장치(100)에서 부품의 검사를 할 때에는, 조명광의 조사 높이에 맞춰서 부품(C)의 인식 높이가 설정되어야 하는데, 본 실시예에서는 미리 정해둔 기준선들(J1)(J2)을 이용하여 조명광의 조사 높이를 도출할 수 있으므로, 부품 종류, 부품 리드의 위치, 형태, 크기, 길이 등에 따라 적절한 스핀들(12) 및 노즐(12a)의 이동량 등을 결정하고, 그 결정된 결과를 부품 검사 시에 이용할 수 있게 된다.
아울러 조명광의 조사 각도 상태를 파악하는 경우를 도 12를 참조로 설명한다.
도 10에 도시된 바와 같이 캘리브레이션 부재(170)의 일정 부분(L1)에 조명광이 조사되면 그 부분(L1)은 조명광의 반사 및 산란으로 인해 밝게 되므로 촬상이 가능하게 된다. 만약 도 12에 도시된 바와 같이, 촬상한 영상에서 촬상된 부분의 일부분이 끊어지거나 흐리게 촬상된 경우에는 조명광의 광량이 부족한 상태에 해당한다. 그 경우 조명부(130)에서 조사되는 조명광의 광량이 정상이라면 조명광의 조사 각도가 문제임을 알 수 있다. 만약 조명광의 조사 각도가 수평이 아니라 위 또는 아래로 기울어져 미러부(120)에 의해 충분한 반사가 되지 않아 광량이 부족한 경우라면 조명부(130)의 조립 설치 상태가 불량인 경우이므로, 사용자는 프레임부(110)에 설치된 조명부(130)의 자세를 다시 조정하거나 조명부(130)를 재설치하여 문제를 해결할 수 있다.
이러한 방식으로 조명광 측정 장치(M)로 조명광의 상태를 파악한 후에는 그 파악한 조명광의 상태를 이용하여 부품 검사 장치(100)로 부품을 검사하게 되는데, 그러한 부품 검사 공정을 도 3 및 도 4를 참조로 하여 설명한다.
조명광 측정 장치(M)로 조명광의 조사 높이를 파악한 후, 메인 제어부(150)는 측정된 조명광 조사 높이에 따라 부품(C)의 인식을 위해 적정한 스핀들(12)의 이동량을 결정한다. 이어 메인 제어부(50)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 부품(C)이 흡착된 노즐(12a)을 검사 공간(S) 쪽으로 이동시킨 후, 결정된 스핀들(12)의 이동량에 따라 부품(C)을 검사 공간(S) 안에 위치시킨다.
부품 검사 공정들 중 부품 실장을 위해 부품(C)의 리드(N)의 위치 및 리드(N)의 각도를 파악하는 단계에서는, 조명광이 부품(C)의 리드(N) 부분을 조사하도록 부품(C)의 높이를 조정하여 위치시키고, 도 4에 도시된 바와 같이, 촬상부(140)로 이를 촬영한다. 이후, 메인 제어부(150)는, 검사가 완료된 부품(C)을 검사 공간(S)으로부터 기판(P)으로 이동시키고, 그 촬영된 검사 결과를 이용하여 기판(P)에 부품(C)을 실장하는 작업을 수행한다.
이상과 같이, 본 실시예에 따른 부품 실장기용 조명광 측정 장치(M)는, 검사 공간(S)에 캘리브레이션 부재(170)를 위치시키고 조명광을 조사하여, 캘리브레이션 부재(170)로부터 반사 및 산란된 조명광을 촬상하고, 촬상된 영상으로부터 조명광의 상태를 파악함으로서, 조명광의 상태를 정확하고 빠르게 측정할 수 있게 된다. 그렇게 되면 필요한 경우 프레임부(110)에 설치된 조명부(130)의 자세를 다시 조정하거나 조명부(130)를 재설치할 수 있으며, 부품 검사 공정 시 부품의 종류, 부품의 리드의 위치, 형태, 길이, 크기 등을 고려하여 조명광을 부품에 조사하고 이를 검사할 수 있으므로 빠르고 정확하게 부품을 검사할 수 있게 된다.
본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 부품 실장기의 관련 사업에 이용될 수 있다.
1: 부품 실장기 100: 부품 검사 장치
110: 프레임부 120: 미러부
130: 조명부 140: 촬상부
150: 검사 제어부 160: 조명광 상태 파악 장치
170: 캘리브레이션 부재 M: 조명광 측정 장치

Claims (9)

  1. 안쪽에 적어도 하나의 검사 공간을 제공하는 프레임부;
    상기 검사 공간의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 프레임부의 안쪽 면에 설치되는 미러부;
    상기 프레임부에 설치되며, 상기 검사 공간에 조명광을 조사하는 조명부;
    상기 검사 공간에 위치시켜 상기 조명광을 반사 및 산란시키는 캘리브레이션 부재; 및
    상기 캘리브레이션 부재로부터 반사 및 산란된 조명광을 촬상하는 촬상부를 포함하며,
    상기 캘리브레이션 부재는, 각뿔 형상, 각뿔대 형상, 원추 형상 중 어느 하나의 형상을 가지는, 부품 실장기용 조명광 측정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 촬상부에서 촬상된 영상으로부터 상기 조명광의 상태를 파악하는 조명광 상태 파악 장치를 포함하는 부품 실장기용 조명광 측정 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 조명광의 상태는 상기 조명광의 조사 높이 상태를 포함하는 부품 실장기용 조명광 측정 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 조명광의 상태는 상기 조명광의 조사 각도 상태를 포함하는 부품 실장기용 조명광 측정 장치.
  5. 삭제
  6. 검사 공간에 캘리브레이션 부재를 위치시키는 단계;
    상기 검사 공간에 조명광을 조사하는 단계;
    상기 캘리브레이션 부재로부터 반사 및 산란된 조명광을 촬상하는 단계; 및
    상기 촬상된 영상으로부터 상기 조명광의 상태를 파악하는 단계;를 포함하며,
    상기 캘리브레이션 부재는, 각뿔 형상, 각뿔대 형상, 원추 형상 중 어느 하나의 형상을 가지는, 부품 실장기용 조명광 측정 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 조명광의 상태는 상기 조명광의 조사 높이 상태를 포함하는 부품 실장기용 조명광 측정 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 조명광의 상태는 상기 조명광의 조사 각도 상태를 포함하는 부품 실장기용 조명광 측정 방법.
  9. 삭제
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