KR950010190B1 - 전자부품 검사장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자부품 검사장치

제1도는 종래의 전자부품 검사장치의 사시도.

제2a도는 제1도에 따른 검출기의 구성도, 제2b도는 제1도에 따른 검출기의 배치도.

제3도는 제1도에 따른 플래트 패키지 아이씨(IC)의 취득영상 구조도로서, 제3a도는 양품의 경우 영상을 도시한 도이고, 제3b도는 불량품의 경우 영상을 도시한 도.

제4도는 검사대상 플래트 패키지 아이씨의 구성도로서, 제4a도는 플래트 패키지 아이씨의 사시도이고, 제4b도는 플래트 패키지 아이씨의 측면도.

제5a도는 본 발명 전자부품 검사장치의 사시도이고, 제5b도는 본 발명 전자부품 검사장치의 단면도.

제6a도는 밑면검사용 CCD카메라에 의해 취득된 영상을 도시한 도, 제6b도는 측면검사용 CCD카메라에 의해 취득된 영상을 도시한 도.

제7도는 검사과정의 흐름도를 나타낸 도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 흡착노즐 12 : 플래트

13,18 : 전반사거울 14 : 산란판

15 : 조명장치 16 : 렌즈

17 : 하프(half)거울 19 : 밑면검사용 CCD카메라

20 : 밑면/측면검사용 CCD카메라 21 : 영상취득부

22 : 영상처리부 23 : 호스트 컴퓨터

24 : 로보트제어부 25 : 조명제어부

26 : 직교좌표 로보트

본 발명은 전자부품 검사장치에 관한 것으로, 특히 전자부품의 위치결정을 행할뿐만 아니라 전자부품의 네방향 측면불량 상태도 동시에 검사가능하도록 한 전자부품 검사장치에 관한 것이다.

전자 부품을 자동으로 장착하는 전자부품 장착기에서의 종래의 전자부품 검사장치는 제1도에 도시된 바와같이 플래트 패키지 아이씨(Flat Package IC)의 리드 상하방향 위치를 검출하는 검출기(2)와, 이 검출기(2)에 의해 전자부품의 4변의 리드 두께를 동시에 측정하고 그 측정된 두께와 미리 설정된 두께를 비교하여 불량품과 양품을 판정하는 계측장치(3)와, 전자부품의 위치를 결정하는 센터링(centering)부(4)로 구성된다.

그리고, 상기 검출기(2)는 제2a도에 도시된 바와같이 위치결정된 전자부품의 위치가 벗어나는 것을 방지하도록 흡착노즐(5)로 전자부품을 흡착가능토록하고 조명광원인 반도체 레이저(6)의 빛이 발생하면 미러(7) 및 구면렌즈(8)를 통해 플래트 패키지 아이씨(1)의 리드를 가로방향으로 투과하며, 이 투과된 평행광은 다시 실린드리칼렌즈(9) 및 미러(7)를 통해 CCD(Charge Coupled Device) 카메라(10)에 촬상하도록 구성된다.

이와같이 구성된 종래의 장치에 대하여 살펴보면 다음과 같다.

센터링부(4)는 플래트 패키지 아이씨(1)의 X, Y, θ방향의 위치를 결정하고, 이 위치가 결정되면 플래트 패키지 아이씨(1)의 위치가 벗어나는 것을 흡착노즐(5)을 이용하여 흡착할 수 있도록 한다.

즉, 센터링부(4)와, 흡착노즐(5)에 의하여, X, Y, θ방향의 위치가 결정되면 검출기(2)는 플래트 패키지 아이씨(1)의 검사를 하게 되는데, 이에 대하여는 제2a도에 의거하여 살펴보기로 하자.

먼저, 반도체 레이저(6)가 점등되어 빛을 발생하게 되면 그 빛은 미러(7)를 통해 구면렌즈(8)에 입사된 빛이 평행광으로 바뀌어 플래트 패키지 아이씨(1)의 리드를 가로 방향으로 투과하게 된다.

그러면, 리드의 그림자 영상이 실린드리칼렌즈(9)와 미러(7)를 통과한 후 CCD카메라(10)상에 촬상된다.

상기 리드의 그림자 영상을 플래트 패키지 아이씨(1)의 네방향에 대하여 동시에 촬상할 수 있다.

이에 대한 도면은 제2b도에 도시한 바와같다.

CCD카메라(10)에 촬상된 영상신호를 계측장치(3)에서 받아 리드의 양품, 불량품을 판정하는데, 이는 CCD카메라(10)에 촬상된 플래트 패키지 아이씨(1)의 리드의 그림자 영상이 양품일 경우에 제3a도에서와 같이 기준선 A보다 리드의 두께선 B가 작다는 점을 이용한 것이다.

그리고, 불량품일 경우엔 제3b도와 같으면 리드의 두께선 B가 기준선 A 보다 크다.

그러나, 이와같은 종래의 전자부품 검사장치에 있어서 플래트 패키지 아이씨(IC)를 검사할 때 리드의 휨, 리드의 빠짐의 검사를 할 수 없으며, 전자부품 검사장치의 구성이 매우 복잡하고 별도의 위치결정장치, 별도의 검출기를 사용하므로 고가의 장비가 되는 문제점이 있다.

이와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 플래트 패키지 아이씨(IC)의 리드의 뜸, 휨 및 리드의 빠짐 검사를 행할 뿐만아니라 네방향 측면까지 동시에 검사할 수 있도록 하여 장치의 정밀도 및 신뢰도를 높일 수 있도록 한 전자부품 검사장치를 창안한 것으로, 이하 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

흡착노즐(11)에 의해 흡착된 다수의 리드를 갖는 플래트 패키지 아이씨(12)를 검사위치로 이동시켜주는 직교좌표 로보트(26)와, 상기 플래트 패키지 아이씨(12)와 부딪히지 않는 위치에 네면으로 경사지게 배치하는 전반사 거울(13)과, 조명장치(15)의 전원인가시 산란판(14)를 투과한 빛에 따라 상기 플래트 패키지 아이씨(12)의 밑면영상을 렌즈(16) 및 하프거울(17)을 통해 촬상하는 밑면검사용 CCD카메라(19)와, 이 밑면 검사용 CCD카메라(19) 보다 약간 아래에 위치하여 플래트 패키지 아이씨(12)의 밑면 및 네방향 측면을 동시에 촬상하는 측면검사용 CCD카메라(20)와, 상기 밑면검사용 CCD카메라(19)와, 밑면/측면검사용 CCD카메라(20)의 영상을 취득하는 영상취득부(21)와, 취득된 영상을 해석 및 처리하는 영상처리부(22)와, 전체 검사 시스템을 제어하는 호스트 컴퓨터(23)와, 상기 직교좌표로보트(26)를 제어하는 로보트제어부(24)와, 상기 조명장치(15)의 조명을 제어하도록 하는 조명제어부(25)로 구성한다.

이와같이 구성된 본 발명의 동작 및 작용효과에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

흡착노즐(11)에 의해 흡착된 플래트 패키지 아이씨(12)를 직교좌표로보트(26)가 검사위치로 이동시킨 후 상기 플래트 패키지 아이씨(12)가 전반사거울(13)과 부딪히지 않는 위치에 네면을 경사지게 배치해 놓은 상태에서 조명장치(15)에 전원을 넣으면 산란판(14)를 투과한 빛이 플래트 패키지 아이씨(12)의 밑면에서 반사되며, 이 반사된 플래트 패키지 아이씨(12)의 밑면 영상이 렌즈(16)와 하프(half) 거울(17)을 통해 밑면 검사용 CCD카메라(19)에 입력된다.

상기 밑면 검사용 CCD카메라(19)에 입력된 영상을 영상취득부(21)로 제공하면, 상기 영상취득부(21)는 그 취득한 영상을 전송하여 주면 이를 전송받은 영상처리부(22)에서 검사알고리즘을 수행하여 플래트 패키지 아이씨(12)의 위치결정을 행하고 그 결정된 위치를 호스트컴퓨터(23)로 출력한다.

따라서, 상기 호스트컴퓨터(23)가 로보트제어부(24)를 통해 직교좌표로보트(26)를 제어하여 앞에서 구한 위치결정 데이타에 의해 플래트 패키지 아이씨(12)의 센터링을 행하여 정확한 위치에 센터링되면 플래트 패키지 아이씨(12)의 밑면 및 네방향 측면 영상이 전반사 거울(13)에 반사되어 제6b도에서와 같이 광로(27)(28)를 지나 렌즈(16)와 하프거울(17), 전반사거울(18)을 거쳐 밑면/측면검사용 CCD카메라(20)에 입력된다.

이때에 밑면/측면검사용 CCD카메라(20)에는 플래트 패키지 아이씨(12)의 밑면 영상과 네방향의 측면 영상이 동시에 한 화면에 취득된다.

여기서, 밑면/측면검사용 CCD카메라(20)는 밑면 검사용 CCD카메라(19) 보다 아래쪽에 위치하도록 배치한다.

상기 밑면검사용 CCD카메라(19)에 의해 취득된 영상은 제6a도에 도시한 바와같고, 밑면/측면검사용 CCD카메라(20)에 의해 취득된 영상은 제6b도에 도시한 바와같으며, 제4도에 도시한 것은 검사 대상 플래트 패키지 아이씨를 보인 것이다.

제6도와 같이 플래트 패키지 아이씨(12)의 밑면 영상 및 밑면/측면영상이 명확하게 취득되면 검사 알고리즘을 수행하여 플래트 패키지 아이씨(12)의 리드의 뜸(ㄱ), 리드의 휨(ㄴ) 및 리드의 빠짐(ㄷ)등을 검사한다.

검사 흐름도인 제7도를 참조하여 검사과정을 살펴보면 다음과 같다.

플래트 패키지 아이씨(12)를 검사위치로 이송된 상태에서 밑면 검사용 CCD카메라(19)에서 취득된 영상에 대하여 위치결정 알고리즘을 수행함과 아울러 밑면 리드검사를 행한 다음 위치 결정 데이타를 이용하여 직교좌표로보트(26)에 의해 플래트 패키지 아이씨(12)의 위치를 조정한다.

상기 아이씨(12)의 측면 리드 검사를 행할 것인지를 체크하여 검사시엔 밑면/측면검사용 CCD카메라(20)에서 취득된 영상에 대하여 리드의 뜸, 휨, 리드의 빠짐등의 검사알고리즘을 수행하여 아이씨가 양품이면 PCB에 플래트 패키지 아이씨를 장착하고 불량품이면 배출하여 모든 아이씨가 장착완료되면 끝내도록 한다.

이상에서 상세히 설명한 바와같이 본 발명은 플래트 패키지 아이씨의 리드의 상하뜸 검사뿐만 아니라 리드의 휨, 리드의 빠짐등을 검사할 수 있고, 별도의 검사장치를 사용하지 않고 전자부품의 장착기의 위치결정 장치에서 사용하는 장치를 그대로 사용함으로써 고성능의 저가의 장비를 구성할 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 흡착노즐(11)에 의해 흡착되어 검사위치로 이동된 다수의 리드를 갖는 플래트 패키지 아이씨(12)에 부딪히지 않는 위치에 네면으로 경사지게 배치하는 전반사거울(13)과, 조명장치(15)의 빛에 따라 영상을 렌즈(16) 및 하프거울(17)을 통해 촬상하는 아이씨(12)의 밑면을 검사하는 밑면 검사용 CCD카메라(19)와, 상기 밑면 검사용 CCD카메라(19) 보다 약간 아래에 위치하여 아이씨의 밑면 및 네방향의 측면을 동시에 촬상하는 밑면/측면검사용 CCD카메라(20)와, 상기 밑면 검사용 CCD카메라(19)와 밑면/측면검사용 카메라(20)가 영상취득부(21)에 접속되어 아이씨의 밑면, 또는 밑면/측면의 영상을 취득하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.