JP2009302392A - 基板検出装置および方法 - Google Patents
基板検出装置および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009302392A JP2009302392A JP2008156872A JP2008156872A JP2009302392A JP 2009302392 A JP2009302392 A JP 2009302392A JP 2008156872 A JP2008156872 A JP 2008156872A JP 2008156872 A JP2008156872 A JP 2008156872A JP 2009302392 A JP2009302392 A JP 2009302392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- feature amount
- calculated
- substrates
- cassette
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課題】カセット内の複数の基板の収納状態を迅速且つ確実に検出すること。
【解決手段】前面に搬出入口が形成されたカセットに収納された複数の基板の収納状態を検出するための装置において、カセット内の複数の基板を前方から照らす光源を有する照明手段と、カセット内に収納された複数の基板を前方から撮像するための撮像手段と、撮像手段により取得された複数の基板の画像を処理する画像処理手段と、を備える。画像処理手段は、光源によって基板の前端面に形成された照明反射像を画像処理し、照明反射像の特徴量を解析することにより複数の基板の収納状態を検出する。
【選択図】図1
【解決手段】前面に搬出入口が形成されたカセットに収納された複数の基板の収納状態を検出するための装置において、カセット内の複数の基板を前方から照らす光源を有する照明手段と、カセット内に収納された複数の基板を前方から撮像するための撮像手段と、撮像手段により取得された複数の基板の画像を処理する画像処理手段と、を備える。画像処理手段は、光源によって基板の前端面に形成された照明反射像を画像処理し、照明反射像の特徴量を解析することにより複数の基板の収納状態を検出する。
【選択図】図1
Description
本発明は、前面に搬出入口が形成されたカセットに収納された複数の基板の収納状態を検出するための装置および方法に関する。とりわけ本発明は、ウエハカセット(FOUP)内に収納された複数の半導体ウエハの収納状態を検出するのに適している。
従来、ウエハカセット(FOUP)内に収納された複数のウエハの収納状態を検出する方法として、透過式光スイッチにより、ウエハ端面を機械的にスキャンし、遮光検知によりマッピングを行う方式(遮光式センサスキャン)が知られている。
また、ウエハカセット内に収納されたウエハをカメラで撮影し、その画像を処理してウエハの収納状態を検出する方式も知られている。このような画像を利用したマッピングセンサの手法として、ウエハ面に垂直な2点間の輝度プロファイル線を複数取得して解析する方法がある。
特開2005−5347号公報
しかしながら、上述した遮光式センサスキャンによるマッピング方式では、簡便なものではあるが、機構部分へのセンサ取付けが必須であり、また、機械式スキャンに比較的長い時間を要する上、飛び出し検知機能については別途専用のセンサを追加設置する必要がある。
ここで、「飛び出し検知」とは、ウエハカセット内に収納されているウエハが、規定の収納位置よりも前方に飛び出している状態を検知することを言う。
また、画像から取得した輝度プロファイル線を解析する方法においては、そのピーク(ウエハ端の反射を捕らえている)の位置および間隔からウエハの有無およびクロスウエハ等を判定しているため、局所的な外乱に弱いという問題がある。
この問題を解決するためには、輝度プロファイル線を増やして加算し、これにより局所的な外乱の影響を取り除く必要があるが、これでは演算量が膨大になってしまうという問題がある。
本発明は、上述した従来の技術の問題点に鑑みてなされたものであって、カセット内の複数の基板の収納状態を迅速且つ確実に検出することができる基板検出装置および方法を提供することを目的とする。とりわけ本発明は、ウエハカセット(FOUP)内に収納された複数の半導体ウエハの検出に適している。
上記課題を解決するために、本発明は、前面に搬出入口が形成されたカセットに収納された複数の基板の収納状態を検出するための装置において、前記カセット内の前記複数の基板を前方から照らす光源を有する照明手段と、前記カセット内に収納された前記複数の基板を前方から撮像するための撮像手段と、前記撮像手段により取得された前記複数の基板の画像を処理する画像処理手段と、を備え、前記画像処理手段は、前記光源によって前記基板の前端面に形成された照明反射像を画像処理し、前記照明反射像の特徴量を解析することにより前記複数の基板の収納状態を検出するように構成されていることを特徴とする。
好ましくは、前記画像処理手段は、前記照明反射像を2値化した後、各オブジェクトにラベリングを施し、各ラベルについて前記特徴量を解析するように構成されている。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて重心位置を算出し、算出重心位置と規定重心位置との比較により、前記カセットの各スロット内に前記基板が存在するか否かを判定するものである。
ここで、重心位置の算出は、2値画像中において1本の境界線で囲まれた塊(ブロブ)を構成する全画素のX,Y各座標の平均値を求める処理である。
「規定重心位置」とは、カセット内に基板が規定の状態で収納されている場合の重心位置を言う。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて面積値を算出し、算出面積値と規定面積値との比較により、ダブル基板の有無を判定するものである。
ここで、面積値の算出は、2値画像中において1本の境界線で囲まれた塊(ブロブ)を構成する全画素の画素数を求める処理である。
「規定面積値」とは、カセット内に基板が規定の状態で収納されている場合の面積を言う。
「ダブル基板」とは、カセットの1段のスロットに2枚の基板が収容されている場合の当該基板を言う。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて慣性主軸姿勢を算出し、算出慣性主軸姿勢と規定慣性主軸姿勢との比較により、クロス基板の有無を判定するものである。
ここで、「慣性主軸姿勢」とは、ブロブの重心を原点とし、原点を通る傾きθの直線の周りの2次モーメントを求めた場合、これが最小となる直線の角度である。つまり、慣性主軸姿勢とは角度値のことであり、単位は「度」である。一般にブロブの長手方向に一致する角度となる。
「規定慣性主軸姿勢」とは、カセット内に基板が規定の状態で収納されている場合の慣性主軸姿勢を言う。
「クロス基板」とは、カセットの左右段違いのスロットに基板が収容されて傾いている場合の当該基板を言う。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて重心位置を算出し、算出重心位置と規定重心位置との比較により、飛び出し基板の有無を判定するものである。
ここで、「射影長」とは、本発明の場合、X軸上の射影長を意味しており、ブロブを構成する画素のX座標の最大値と最小値の差が射影長である。
「規定射影長」とは、カセット内に基板が規定の状態で収納されている場合の射影長を言う。
「飛び出し基板」とは、基板が規定の収納位置よりも前方に飛び出している場合の当該基板を言う。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて射影長を算出し、算出射影長と規定射影長との比較により、飛び出し基板の有無を判定するものである。
好ましくは、前記光源は横長である。
上記課題を解決するために、本発明は、前面に搬出入口が形成されたカセットに収納された複数の基板の収納状態を検出する方法において、光源を有する照明手段によって前記カセット内の前記複数の基板を前方から照らした状態において、前記カセット内に収納された前記複数の基板を前方から撮像する撮像工程と、前記撮像工程により取得された前記複数の基板の画像を処理する画像処理工程であって、前記光源によって前記基板の前端面に形成された照明反射像を画像処理し、前記照明反射像の特徴量を解析することにより前記複数の基板の収納状態を検出する、画像処理工程と、を備えたことを特徴とする。
好ましくは、前記画像処理工程において、前記照明反射像を2値化した後、各オブジェクトにラベリングを施し、各ラベルについて前記特徴量を解析する。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて重心位置を算出し、算出重心位置と規定重心位置との比較により、前記カセットの各スロット内に前記基板が存在するか否かを判定するものである。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて面積値を算出し、算出面積値と規定面積値との比較により、ダブル基板の有無を判定するものである。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて慣性主軸姿勢を算出し、算出慣性主軸姿勢と規定慣性主軸姿勢との比較により、クロス基板の有無を判定するものである。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて重心位置を算出し、算出重心位置と規定重心位置との比較により、飛び出し基板の有無を判定するものである。
好ましくは、前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて射影長を算出し、算出射影長と規定射影長との比較により、飛び出し基板の有無を判定するものである。
好ましくは、前記光源は横長である。
以下、本発明の実施形態としての基板検出装置および方法について、図面を参照しながら説明する。
図1に示したように本実施形態による基板検出装置1は、FOUP(ウエハカセット)10内に収納された複数の半導体ウエハ11の収納状態を検出するためのものである。
なお、半導体ウエハ11は円形平板状を成しており、ウエハ搬送用ロボットのアーム先端に取り付けられたハンドによってFOUP10に対して搬出入される。
基板検出装置1は、FOUP10内に収納された複数のウエハ11を前方から撮像するためのカメラ(撮像手段)2を備える。このカメラ2は、ウエハ11を搬送するロボットのアームとの干渉を避けるために、FOUP10の前方の斜め上方に配置されている。
カメラ3は、伝送ケーブルによって画像処理手段3に接続されており、カメラ2により取得された画像は伝送ケーブルを介して画像処理手段3に伝送される。
カメラ3の直近には、FOUP10内のウエハ11を前方から照らすための照明用光源4が配置されている。この光源4は、水平方向に延在する横長の光源であり、その長手方向(水平方向)において発光部の輝度分布にムラがないものである。
光源4としては、例えば直管型の蛍光灯を使用することができる。
なお、変形例としては、照明用光源4を、図2に示したようにFOUP10の前方下部に配置することもできる。この配置においても、ロボットアームと照明用光源4との干渉を防ぐことができる。
図3は、カメラ3によって取得された画像を模式的に示した図である。各ウエハ11の前端面には、図4に示したように横長の照明用光源4からの光によって照明反射像(反射領域)30が局所的に形成されている。
図3においてウエハ前端面の領域が枠線20で囲まれており、この枠線20で囲まれた領域は、画像処理手段3によって画像処理される画像処理領域である。この画像処理領域は、照明用光源4によってウエハ前端面に局所的に形成された照明反射像(反射領域)30を包含している。
図3中の符号21は、各塊(ブロブ)の重心位置を示している。
図3において符号40はダブルウエハ(ダブル基板)を示し、符号41はクロスウエハ(クロス基板)を示している。
本実施形態による基板検出装置1においては、カメラ2から画像を取得した画像処理手段3が、ウエハ11の前端面の照明反射像を画像処理し、その特徴量を解析し、これにより複数のウエハ11の収納状態を検出する。
具体的には、画像処理手段3における照明反射像の特徴量解析によって、カセット10の各スロット内にウエハ11が存在するか否かの判定、ダブルウエハ40の有無の判定、クロスウエハ41の有無の判定、および飛び出し基板の有無(飛び出し量)の判定を行うことができる。
この特徴量解析に際しては、FOUP10内に規定の状態で収納されているウエハ11についてその重心位置、面積値、慣性主軸姿勢、射影長を測定し、各測定値をマスターデータとして各スロット毎に予め記録しておく。
このようにして記録された各測定値が、重心位置、面積値、慣性主軸姿勢、射影長のそれぞれの規定値となる。
そして、各スロット毎の規定値を基準に、必要な余裕を加味し、閾値処理することで上記各判定を行う。
図5は、画像処理手段3によって、各スロットについてウエハ11の有無を判定する際の処理手順を示している。
図5に示したように画像処理手段3は、まず、カメラ2からカセット10内のウエハ11の画像を取得する(ステップ1)。
次に、図3に枠線20で示した画像処理領域において、ウエハ11の前端面の照明反射像を2値化し(ステップ2)、続いて各オブジェクトにラベリングを施す(ステップ3)。
そして、ステップ3で生成した各ラベルについて重心位置を算出し(ステップ4)、算出重心位置と規定重心位置とを比較して両者の差異を求める(ステップ5)。
次に、算出重心位置と規定重心位置との差異が所定値以内か否かを判断し(ステップ6)、所定値以内の場合には当該スロットにウエハ11が存在すると判定し、所定値を超える場合には当該スロットにウエハ11が存在しないと判定する。
図6は、画像処理手段3によってダブルウエハの有無を判定する際の処理手順を示している。
ステップ1からステップ3までは図5に示した手順と同様であり、ステップ3が終了したら、生成された各ラベルについて面積値を算出する(ステップ4)。
次に、算出面積値と規定面積値とを比較して両者の差異を求め(ステップ5)、当該差異が所定値以内の場合にはダブルウエハ無しと判定し、当該差異が所定値を超える場合にはダブルウエハが存在するものと判定する(ステップ6)。
図7は、画像処理手段3によってクロスウエハの有無を判定する際の処理手順を示している。
ステップ1からステップ3までは図5に示した手順と同様であり、ステップ3が終了したら、生成された各ラベルについて慣性主軸姿勢を算出する(ステップ4)。
次に、算出慣性主軸姿勢と規定慣性主軸姿勢と比較して両者の差異を求め(ステップ5)、当該差異が所定値以内の場合にはクロスウエハ無しと判定し、当該差異が所定値を超える場合にはクロスウエハが存在するものと判定する(ステップ6)。
図8は、画像処理手段3によって、重心位置に基づいて飛び出しウエハの有無、さらには飛び出し量を判定する際の処理手順を示している。ステップ1からステップ5までは図5に示した手順と同様である。
ステップ5が終了したら、当該差異が所定値以内か否かを判定し、所定値以内の場合には飛び出しウエハは無いものと判定し、当該差異が所定値を超える場合には飛び出しウエハが存在するものと判定する(ステップ6)。
上述した飛び出しウエハの検出においては、照明用光源4の横幅と処理領域幅を適切に調整することにより、ウエハ11の飛び出し量が、対応するブロブの横サイズの広がりとして検知される。
図9は、画像処理手段3によって、射影長に基づいて飛び出しウエハの有無、さらには飛び出し量を判定する際の処理手順を示している。
ステップ1からステップ3までは図5に示した手順と同様であり、ステップ3が終了したら、生成された各ラベルについて射影長を算出する(ステップ4)。
次に、算出射影長と規定射影長とを比較して両者の差異を求める(ステップ5)。
そして、当該差異が所定値以内か否かを判定し、所定値以内の場合には飛び出しウエハは無いものと判定し、当該差異が所定値を超える場合には飛び出しウエハが存在するものと判定する(ステップ6)。
この飛び出しウエハの検出においても、照明用光源4の横幅と処理領域幅を適切に調整することにより、ウエハ11の飛び出し量が、対応するブロブの横サイズの広がりとして検知される。
図8及び図9に示したように、ウエハの飛び出しは重心位置のみ、又は射影長のみで検出することも可能であるが、図10に示したように両者を組み合わせることで、より正確且つ確実な判定を行うことができる。
即ち、ステップ4において、各ラベルについて重心位置及び射影長の両方を算出し、ステップ5において、算出重心位置と規定重心位置とを比較して両者の差異を求めると共に、算出射影長と規定射影長とを比較して両者の差異を求める。
そして、ステップ6において、当該各差異がそれぞれの所定値以内の場合には飛び出しウエハは無いものと判定し、当該各差異がそれぞれの所定値を超える場合には飛び出しウエハが存在するものと判定する。
このように本実施形態による基板検出装置および方法は、ウエハ11の前端面に形成される照明反射像(反射領域)30の個々の塊(ブロブ)について、その重心位置からウエハの有無を判定し、面積値(ブロブ面積)から「ダブルウエハ」の有無を判定し、慣性主軸姿勢(ブロブ姿勢)から「クロスウエハ」の有無を判定し、重心位置および射影長から「飛び出しウエハ」の有無(飛び出し量)を判定するものである。
このような特徴を備えた本実施形態は、次に述べるような各種の優れた効果を奏することができる。
・従来の技術のような機械式スキャンが不要であり、機構の簡素化および処理時間の短縮化が可能である。
・マッピングセンサの機能に加え、飛び出し検知センサの機能を併せ持つものである。
・ダブルウエハの検出を面積値により判定することにより、ダブルウエハの場合と正常の場合とで検出値が大きく変動する。このため、プロファイルを利用する従来の技術に比べて、ダブルウエハの検出をより正確且つ確実に行うことができる。
・規定位置からのウエハの飛び出しを、ブロブの射影長と重心位置のそれぞれの変化で検出するようにしたので、飛び出し量の定量化を容易に行うことができる。
・ラベル毎の大きさ・形状により、ウエハとウエハ以外のものとの判定が可能であり、外乱を容易に除去することができる。
・従来の技術のような機械式スキャンが不要であり、機構の簡素化および処理時間の短縮化が可能である。
・マッピングセンサの機能に加え、飛び出し検知センサの機能を併せ持つものである。
・ダブルウエハの検出を面積値により判定することにより、ダブルウエハの場合と正常の場合とで検出値が大きく変動する。このため、プロファイルを利用する従来の技術に比べて、ダブルウエハの検出をより正確且つ確実に行うことができる。
・規定位置からのウエハの飛び出しを、ブロブの射影長と重心位置のそれぞれの変化で検出するようにしたので、飛び出し量の定量化を容易に行うことができる。
・ラベル毎の大きさ・形状により、ウエハとウエハ以外のものとの判定が可能であり、外乱を容易に除去することができる。
以上、本発明をその実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲に限定されるものではなく、上記実施形態に多様な変更又は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
1 基板検出装置
2 カメラ(撮像手段)
3 画像処理手段
4 照明用光源(照明手段)
10 ウエハカセット(FOUP)
11 ウエハ(基板)
20 枠線(画像処理領域)
21 重心位置
30 照明反射像(反射領域)
40 ダブルウエハ
41 クロスウエハ
2 カメラ(撮像手段)
3 画像処理手段
4 照明用光源(照明手段)
10 ウエハカセット(FOUP)
11 ウエハ(基板)
20 枠線(画像処理領域)
21 重心位置
30 照明反射像(反射領域)
40 ダブルウエハ
41 クロスウエハ
Claims (16)
- 前面に搬出入口が形成されたカセットに収納された複数の基板の収納状態を検出するための装置において、
前記カセット内の前記複数の基板を前方から照らす光源を有する照明手段と、
前記カセット内に収納された前記複数の基板を前方から撮像するための撮像手段と、
前記撮像手段により取得された前記複数の基板の画像を処理する画像処理手段と、を備え、
前記画像処理手段は、前記光源によって前記基板の前端面に形成された照明反射像を画像処理し、前記照明反射像の特徴量を解析することにより前記複数の基板の収納状態を検出するように構成されている、基板検出装置。 - 前記画像処理手段は、前記照明反射像を2値化した後、各オブジェクトにラベリングを施し、各ラベルについて前記特徴量を解析するように構成されている、請求項1記載の基板検出装置。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて重心位置を算出し、算出重心位置と規定重心位置との比較により、前記カセットの各スロット内に前記基板が存在するか否かを判定するものである、請求項2に記載の基板検出装置。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて面積値を算出し、算出面積値と規定面積値との比較により、ダブル基板の有無を判定するものである、請求項2又は3に記載の基板検出装置。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて慣性主軸姿勢を算出し、算出慣性主軸姿勢と規定慣性主軸姿勢との比較により、クロス基板の有無を判定するものである、請求項2乃至4のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて重心位置を算出し、算出重心位置と規定重心位置との比較により、飛び出し基板の有無を判定するものである、請求項2乃至5のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて射影長を算出し、算出射影長と規定射影長との比較により、飛び出し基板の有無を判定するものである、請求項2乃至6のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 前記光源は横長である、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の基板検出装置。
- 前面に搬出入口が形成されたカセットに収納された複数の基板の収納状態を検出する方法において、
光源を有する照明手段によって前記カセット内の前記複数の基板を前方から照らした状態において、前記カセット内に収納された前記複数の基板を前方から撮像する撮像工程と、
前記撮像工程により取得された前記複数の基板の画像を処理する画像処理工程であって、前記光源によって前記基板の前端面に形成された照明反射像を画像処理し、前記照明反射像の特徴量を解析することにより前記複数の基板の収納状態を検出する、画像処理工程と、を備えた基板検出方法。 - 前記画像処理工程において、前記照明反射像を2値化した後、各オブジェクトにラベリングを施し、各ラベルについて前記特徴量を解析する、請求項9記載の基板検出方法。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて重心位置を算出し、算出重心位置と規定重心位置との比較により、前記カセットの各スロット内に前記基板が存在するか否かを判定するものである、請求項10に記載の基板検出方法。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて面積値を算出し、算出面積値と規定面積値との比較により、ダブル基板の有無を判定するものである、請求項10又は11に記載の基板検出方法。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて慣性主軸姿勢を算出し、算出慣性主軸姿勢と規定慣性主軸姿勢との比較により、クロス基板の有無を判定するものである、請求項10乃至12のいずれか一項に記載の基板検出方法。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて重心位置を算出し、算出重心位置と規定重心位置との比較により、飛び出し基板の有無を判定するものである、請求項10乃至13のいずれか一項に記載の基板検出方法。
- 前記特徴量の解析は、前記各ラベルについて射影長を算出し、算出射影長と規定射影長との比較により、飛び出し基板の有無を判定するものである、請求項10乃至14のいずれか一項に記載の基板検出方法。
- 前記光源は横長である、請求項10乃至15のいずれか一項に記載の基板検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008156872A JP2009302392A (ja) | 2008-06-16 | 2008-06-16 | 基板検出装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008156872A JP2009302392A (ja) | 2008-06-16 | 2008-06-16 | 基板検出装置および方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009302392A true JP2009302392A (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=41548969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008156872A Withdrawn JP2009302392A (ja) | 2008-06-16 | 2008-06-16 | 基板検出装置および方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009302392A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2011062138A1 (ja) * | 2009-11-17 | 2013-04-04 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウエハ検出装置 |
JP2014093397A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Shimadzu Corp | 基板検出装置及び基板検出方法 |
CN104899887A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-09-09 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体设备承载区域的硅片分布状态图像检测方法及装置 |
CN104952757A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-09-30 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种具有分布图像传感单元的硅片分布状态检测方法及装置 |
JPWO2014170969A1 (ja) * | 2013-04-17 | 2017-02-16 | 株式会社島津製作所 | 基板処理システム |
JP2018067628A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
2008
- 2008-06-16 JP JP2008156872A patent/JP2009302392A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2011062138A1 (ja) * | 2009-11-17 | 2013-04-04 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウエハ検出装置 |
JP5881007B2 (ja) * | 2009-11-17 | 2016-03-09 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウエハ検出装置 |
JP2014093397A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Shimadzu Corp | 基板検出装置及び基板検出方法 |
JPWO2014170969A1 (ja) * | 2013-04-17 | 2017-02-16 | 株式会社島津製作所 | 基板処理システム |
CN104899887A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-09-09 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体设备承载区域的硅片分布状态图像检测方法及装置 |
CN104952757A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-09-30 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种具有分布图像传感单元的硅片分布状态检测方法及装置 |
CN104899887B (zh) * | 2015-06-17 | 2018-06-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体设备承载区域的硅片分布状态图像检测方法及装置 |
JP2018067628A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5641463B2 (ja) | 欠陥検査装置及びその方法 | |
KR101298791B1 (ko) | 기판검출장치 및 방법 | |
JP2009302392A (ja) | 基板検出装置および方法 | |
US8358271B2 (en) | Optical navigation system with lift detection | |
JP5830229B2 (ja) | ウエハ欠陥検査装置 | |
JP2008292273A (ja) | パターン検査装置およびパターン検査方法 | |
JP4870054B2 (ja) | 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機 | |
KR20160087197A (ko) | 결함 검출 장치 및 그 방법 | |
JP3185599B2 (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
JP2007316019A (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
JP7135297B2 (ja) | 検査装置、検査システム、および検査方法 | |
JP2009130034A (ja) | 吸着部品表裏判定装置及び吸着部品表裏判定方法 | |
US8055056B2 (en) | Method of detecting defects of patterns on a semiconductor substrate and apparatus for performing the same | |
JP2006177852A (ja) | 表面検査装置、およびその方法 | |
JP2008275487A (ja) | 形状検査装置および形状検査方法 | |
US20160102967A1 (en) | Differential lighting | |
JP2012185031A (ja) | マスク検査方法およびその装置 | |
KR102586394B1 (ko) | 셀-대-셀 비교 방법 | |
JP4133509B2 (ja) | 光学的検査の誤った検出防止方法及びシステム | |
JP2010256217A (ja) | 形状検査装置,形状検査方法 | |
JP2010038544A (ja) | 塗布ムラ検査装置および塗布ムラ検査方法 | |
KR101845721B1 (ko) | 필름형 터치 센서 검사 장치 및 방법 | |
JP2006258649A (ja) | 表面検査装置 | |
KR102583036B1 (ko) | 기판 검사 방법 | |
JP5276525B2 (ja) | 光学的測定方法及び光学的測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20110906 |