JP2008292273A - パターン検査装置およびパターン検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線パターンの検査装置および方法において、パターンの表面に生じているピットと突起を区別し、ピットのみを検出しながら線幅の測定をできるようにすること。
【解決手段】ＴＡＢテープのパターンが形成されている側から、反射照明手段１２により、検査領域に対して斜めに入射するように照明光を照射するとともに、パターンが形成されている側とは反対側から透過照明手段１３により照明光を照射し、撮像手段１１によりパターンを撮像する。パターンの表面にピットが存在すると反射照明手段１２からの反射光が撮像手段１１に入射しその部分が明るく写る。また、透過照明手段１３からの照明光によりパターンが形成されている部分は暗く写り、パターンが形成されていない部分は明るく写る。したがって、反射照明と透過照明を用いて撮像することによりピットのみを検出しながら線幅の測定することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、パターンの検査装置およびパターン検査方法に関し、特に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｎｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の基板に形成された配線パターンの表面のピット（穴）の有無を検出するとともにパターンの線幅を測定できるパターン検査装置およびパターン検査方法に関する。

配線パターンの検査において、基板表面または裏面に付着したごみ（異物）と配線パターンの欠陥とを区別し、誤検知を防ぐ方法及び装置として、例えば特許文献１や特許文献２が提案されている。
上記公報には、配線パターンが形成された基板の、反射照明光を受像して得られた反射照明画像と、透過照明光を受像して得られた透過照明画像とを比較し、両方の画像に共通して現れた不良を、配線パターンの欠陥とすることが記載されている。
特開２００４−６１４９１号公報 特開２００５−２４３８６号公報

ポリイミドなどの基板上に形成された銅などの金属による配線パターンの表面は、通常平らである。しかし、場合によっては図１１に示すように、配線パターン５１の表面に突起（同図（ｂ））や、ピット（同図（ａ））と呼ばれるへこみ（穴）（以下ピットという）が生じることがある。なお、同図は説明のため、基板５２に対するパターンの大きさを極端に大きく示している。
配線パターン５１の表面にピットが生じている場合、検査工程において不良として検出する必要がある。なぜなら、その部分だけ配線が細くなるため、断線が生じることがあるためである。特に折り曲げが行われる部分に使用されるフレキシブル基板に形成されたパターンの場合、折り曲げが繰り返されると、ピットの部分で断線する場合があるからである。一方、突起の場合は、折り曲げても断線の心配はないので、不良として検出する必要はない。

しかし、配線パターン検査装置において、パターンの表面に生じているピットと突起の区別がつかないという問題が生じた。図１１を使って説明する。
配線パターン５１の検査を行う場合、基板５２の検査を行う場所に照明手段１２から照明光を当て、その照明光の反射光または透過光による配線パターン像を、撮像手段１１や目視で受像し、それを、良品のパターン等の手本（マスターデータ）と比較し、良否を判定する。
図１１に示すように、照明光として反射照明光を用いた検査の場合、基板５２に対し、照明手段１２は配線パターン５１が形成されている側に配置され、パターン５１を撮像する撮像手段１１も同じ側にある。
なお、同図では照明手段１２の光源としてＬＥＤ１２ａを使用しているが、これはハロゲンランプやメタルハライドランプといったランプを使用しても良い。

配線パターン５１に照明光を照射すると、パターン５１の表面に照射された照明光は、表面が平らであれば、照明光は反射され、撮像手段１１に入射する。パターン５１以外の部分に照射された照明光は、基板５２を透過、または基板５２に吸収され、撮像手段１１には入射しない。したがって、撮像手段１１においては、配線パターン５１の表面は明るく写り、基板５２の部分は暗く写る。
なお、この例では、撮像手段１１としてＣＣＤラインセンサを用いたが、ＣＣＤエリアカメラを用いても良い。
図１１（ａ）に示すように、表面にピットがあると、そのピットの部分に照射された照明光は、穴の中で反射を繰り返して弱まり、撮像手段１１には光が入射しない。そのため、ピットが生じている部分は暗くなる。
しかし、図１１（ｂ）に示すように、表面に突起が生じている場合であっても、その部分が暗くなる。なぜなら、突起に照明された照明光は、突起の外壁（斜面）に反射され、撮像手段には光が入射しないからである。

したがって、撮像手段１１には、ピットの部分も突起の部分も同様に暗く写ることになり、両者の区別が着かない。
なお、配線パターン５１の検査には、照明光として透過照明光を用いる場合がある。その場合、照明手段１２は、基板５２に対し配線パターン５１が形成されている側とは反対側に設けられ、基板５２を透過した照明光を、基板５２の配線パターン５１が形成された側に設けた撮像手段１１にて受像する。しかし、透過照明光を用いる検査では、パターンの幅を検出することはできるが、パターンの表面は影になってしまうので検査をすることはできない。
以上のように、従来は、パターンの表面にピットまたは突起が生じている部分を検出することができるが、表面に生じている突起とピットを区別できなかった。
上記したように、ピットは不良とすべきものであるが、突起の場合はそうではない。仮に、表面に暗い部分が生じているものを、ピットとしてすべて不良とすると、本来不良ではない突起をも不良としてしまう場合も生じ、生産性が低下する。

さらに、パターンの検査装置においては、ピットと突起を区別して検出するだけでなく、パターンの線幅を測定する必要がある。短時間にパターンの検査を行うためには、ピットと突起を区別して検出するとともに、パターンの線幅を測定する必要があるが、そのようなパターン検査装置およびパターン検査方法は、まだ確立されていない。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、本発明の課題は、配線パターンの検査装置および方法において、パターンの表面に生じているピットと突起を区別し、ピットのみを検出しながら線幅の測定をできるようにすることである。

発明者らは、反射照明光を用いてパターン上に生じるピットや突起を観察した。その結果、後述するように反射照明光の検査領域への入射角度を３０°〜６５°の範囲、好ましくは４０°〜５５°の範囲にすることにより、撮像した画像から突起とピットを区別して検出することができ、ピットが存在するとその部分が撮像手段に明るく写ることを見出した。一方、透過照明光を用いれば、ピットや突起の存在を検出することはできないが、基板上に形成された配線パターンの幅を検出することができる。
以上のことから、上記反射照明と透過照明とを組み合わせることで、ピットのみを検出しながら線幅の測定をすることが可能となることがわかった。
すなわち、本発明においては、光透過性基板に対し、この基板のパターンが形成されている側から、第１の照明手段により、検査領域に対して斜めに入射するように照明光を照射するとともに、この基板のパターンが形成されている側とは反対側から第２の照明手段により照明光を照射し、上記第１の照明手段による照明光が照射される方向と同じ方向に設けられた撮像手段により、第１の照明手段と上記第２の照明手段により照明されているパターンを撮像する。
基板上の配線パターンの表面にピットが存在すると反射光が撮像手段に入射しその部分が明るく写る。一方、第２の照明手段からの照明光は、基板のパターンが形成されている側とは反対側から検査領域に入射するので、パターンが形成されている部分は撮像手段に暗く写り、パターンが形成されていない部分は明るく写る。
したがって、上記のように第１，第２の照明手段により照明すると、パターン表面にピットが生じている場合、その部分は暗いパターンの中に明るい部分として写し出されることになり、基板上に形成されているパターンの幅、すなわち線幅が狭く見えることになる。すなわち、パターン上にピットが存在している場合、線幅が狭くなっているとして検出することができる。

本発明においては、以下の効果を得ることができる。
（１）基板の検査領域に対して、斜めからの反射照明と透過照明とを行い、撮像手段により反射照明と透過照明により照明されているパターンを撮像するようにしたので、突起と区別してピットを検出することができるとともに、パターンの線幅をも検出することができる。
（２）反射照明と透過照明とを同時に行うことで、反射照明によるピットの検出と透過照明によるパターンの線幅の測定とを１回の撮像画像で、同時に行うことができる。このため、短時間でピットの有無とパターンの幅の検査を行うことが可能となる。

図１は、本発明の実施例の配線パターン検査装置のブロック図である。なお、以下の実施例は、基板がＴＡＢテープやＣＯＦといったフィルム状ワークである場合について説明するが、本発明は、その他の基板のパターン検査にも適用することができる。
本実施例のパターン検査装置は、同図に示すように、ＴＡＢテープ５を搬送する送り出しリール２１や巻き取りリール２２等からなるテープ搬送機構２０、送り出しリール２１から送り出されたＴＡＢテープ５に透過照明光、反射照明光を照射し検査パターン６を撮像する検査部１、検査部１をＴＡＢテープ５の検査パターン６上で走査する走査手段２、不良のパターンにマークをつけるマーカ部３を備える。
マーカ部３では、不良と判定されたパターンに対しパンチでの穿孔や、その部分が不良品であることが目視ですぐに確認できるように色塗りなどのマークを施す。
また、パターン検査装置は制御部４を備える。制御部４は、検出されたピットの大きさや明るさ、およびパターンの線幅からパターンの良否を判定するとともに、検査部１、マーカ部３、及びテープ搬送機構２０の動作を制御する。

検査部１は、ＴＡＢテープ５に対してパターンが形成されている側から、検査領域に対して斜めから照明光を照射する第１の照明手段（反射照明手段）１２、検査領域に対してＴＡＢテープのパターンが形成されている側とは反対側から照明光を照射する第２の照明手段（透過照明手段）１３、ＴＡＢテープ５に対して、反射照明手段１２と同じ側であって、検査領域の真上方向に設けられ撮像手段１１を備える。
反射照明手段１２と透過照明手段１３の光源は、本実施例ではＬＥＤ（発光ダイオード）を使用し、反射照明手段１２のＬＥＤから出射する照明光の検査領域への入射角は例えば５０°になるように設定され、透過照明手段１３のＬＥＤから出射する照明光の検査領域への入射角は例えば０°（垂直入射）になるように設定されている。
なお、照明手段の光源は、ＬＥＤの代わりにハロゲンランプを用いても良い。ハロゲンランプを光源として用いる場合は、ランプからの光を導光ファイバにより導き、ファイバから出射する光の検査領域への入射角がそれぞれ５０°または０°になるように設定する。
斜めからの反射照明と同時に、透過照明を行うことにより、配線パターンの輪郭も明確になりその幅の測定ができるようになる。

撮像手段１１は、上記照明光の波長に受光感度を有する例えばＣＣＤラインセンサまたはエリアセンサである。撮像手段１１の光入射側には、ＴＡＢテープ５の検査を行なう領域を拡大して投影するレンズ（図示せず）が設けられる。レンズは、複数のレンズが組み合わされて鏡筒に収納されたものである。
制御部４は、反射照明手段１２と透過照明手段１３の照明光の点灯と消灯、および撮像手段１１の撮像を制御する。
また、制御部４は、検出されたピットの大きさや明るさ、およびパターンの線幅からパターンの良否を判定する。例えば、パターンの線幅に対して検出されたピットが非常に小さいものであれば、断線の可能性がないとして不良と判定しない場合がある。ピットの大きさは検出されたピットの明るさや大きさから求められる。
そのため制御部４に、あらかじめ、不良とするかどうかを判断するための、パターン線幅等の基準パラメータを入力しておく。制御部４はパターン線幅のデータや検出したピットの明るさや大きさ等を、この基準パラメータと比較し、不良かどうかを判定する。

図１により、検査パターン６を撮像する動作について説明する。
ＴＡＢテープ５には、同一の配線パターンが複数連続して製作されており、制御部４はテープ搬送機構２０を駆動し、ＴＡＢテープ５を検査部１に搬送する。
ＴＡＢテープ５の検査対象となる検査パターン６が前記テープ搬送機構２０により検査部１の所定位置まで搬送されてくると、その位置でＴＡＢテープ５が停止する。
制御部４は、反射照明手段１２と透過照明手段１３のＬＥＤを点灯し、検査を行う配線パターンに対し、両照明手段１２，１３から同時に照明光を照射する。撮像手段１１は、反射照明手段１２と透過照明手段１３とによって同時に照明されたパターン像を受像し、制御部４にその画像が記憶される。
反射照明手段１２からの照明光は、検査領域に対する入射角度が５０°で照射される。上記したように、表面にピットが存在する場合のみ、反射光が撮像手段１１に入射し、その部分が明るくなる。

また、透過照明手段１３からの照明光は、ＴＡＢテープ５のパターンが形成されている側とは反対側から、検査領域に対する入射角度が０°で照射される。パターンが形成されていない部分の透過光が撮像手段１１に入射し、その部分が明るくなる。パターンが形成されている部分は撮像手段１１には暗く写る。したがって、パターン表面にピットが生じていると、その部分は、暗いパターンの中に、明るい部分として写し出されることになる。
制御部４は、パターンの線幅のデータ（ピットがある場合、その部分が明るく見えるので線幅が細く見える）を、基準パラメータと比較し、不良であるかどうかを判定する。
検出したピットが大きく不良と判定された場合、制御部４には、不良のパターンの位置が記憶され、当該パターンがテープ搬送機構１０によりマーカ部３に搬送された時、穿孔や色付け等のマーキングが行なわれる。
検査パターン６の検査が終われば、テープ搬送機構２０によりＴＡＢテープ５が搬送され、次の検査対象となる検査パターンが検査部１の所定位置まで搬送される。

次に、反射照明を行う際の照明光の入射角度と、撮像手段により撮像される画像との関係について説明する。
図２（ａ）に示すように、パターンの真上に撮像手段１１を配置し、反射照明を行う照明光の入射角度θを、０°から徐々に傾けて大きくしていった場合について考える。
上記したように、照明光の入射角度が０°の場合、撮像手段１１には、表面の平らな部分は明るく、ピットまたは突起が生じている部分は暗く写る。
一方、照明光を傾けると、図２（ａ）に示すように、表面の平らな部分に反射した光は、撮像手段１１に入射しなくなる。したがって、パターン表面の平らな部分は撮像手段１１に暗く写るようになる。
一方、突起やピットが生じている部分は、図２（ｂ）に示すように、その斜面に反射した光が撮像手段に入射するようになり、撮像手段に明るく写るようになる。
発明者らは、上記のように反射照明を行なう際の照明光の入射角度を変えて実験を行なった。その結果、さらに照明光の入射角度を大きくしていくと、ピットの部分は明るいが突起の部分は暗くなるということを見出した。

なお、ここで照明光の入射角度とは、図２（ａ）に示すように検査領域の法線に対し、照明手段が配置された方向の角度θをいう。
また、本実施例においては、撮像手段は、あらかじめ設定された長さを備えたＣＣＤラインセンサであり、このＣＣＤラインセンサを、ラインセンサが伸びる方向に対して直交する方向に、照明手段とともに移動させ、所定のエリアを撮像する。

図３は、具体的な反射照明を行なう照明手段１２の構成例を示す図である。
図３（ａ）は、照明手段の光源としてＬＥＤ１２ａを使用したものである。ＬＥＤ１２ａは複数線上に並べたものを傾けて配置し、検査領域に対して照明光を入射角度θで入射するように構成した例である。
図３（ｂ）は、照明手段の光源がハロゲンランプの場合である。ハロゲンランプの場合は、ミラー１２ｅで集光されたランプ１２ｄからの光を導光ファイバ１２ｆにより導き、ファイバ１２ｆの出射端から出射する光を検査領域に照射する。
導光ファイバ１２ｆの出射端は線上に束ねられ、ＣＣＤラインセンサ長さに対応する検査領域のどの位置からでも、照明光が入射角度θで入射するように傾けて配置されている。

図４、図５、図６に反射照明光の入射角度に対する、ピットおよび突起の部分の画像を示す。 左側の図がピットの部分、右側の図が突起の部分の画像である。なお、本画像は白黒を反転している。即ち、白く写っているところが撮像手段に光が入射しない部分であり、黒く写っているところは光が入射している部分である。
図４（ａ）は照明光の基板に対する入射角度が０°の場合であり、以下、図４（ｂ）２０°，（ｃ）２５°，（ｄ）３０°，（ｅ）３５°，図５（ｆ）４０°，（ｇ）４５°，（ｈ）５０°，（ｉ）５５°，（ｊ）６０°，図６（ｋ）６５°，（ｌ）７０°，（ｍ）７５°である。
なお、図４、図５、図６においては照明手段として図３（ａ）に示したものを使用し、反射照明手段１２と検査領域との法線方向の距離を変えて、照明光の基板に対する入射角度を変えた。

図４（ａ）の入射角度が０°の場合、ピットの部分も突起の部分も同じように白く見え（即ち撮像手段には光が入射せず）、両者の区別はつかない。
図４（ｂ）の入射角度が２０°の場合、照明光が斜めになったことにより、パターンの平らな部分の反射光は撮像手段に入射しなくなり、その部分は白く見える。一方、ピットの部分や突起の部分は、その斜面に反射した光が撮像手段に入射するため黒くみえる。しかし、本図においては、両者とも同じように黒く見え区別はつかない。
以下、ピットの部分は、照明光の入射角度を大きくしていっても見え方はほとんど変わらない。しかし、突起の部分は、入射角度が３０°になると、図４（ｄ）のように、黒い色が薄くなり、この状態であれば、ピットと突起を区別して検出できるようになる。以降、照明光の入射角度を大きくしていくにつれて、突起からの反射光は少なくなる。
入射角度が３５°になると、図４（ｅ）のように、突起の色はさらに薄くなって、周囲の平らな部分とほとんど同じほど白くなり、ピットのみを容易に検出することができるようになる。
以降、図５（ｈ）の照明光の入射角度が５０°になるまで、ピットの見え方はほとんど変わらず、ピットのみを容易に検出することができる。

入射角度が５５°（図５（ｉ））になると、ピットの像がやや小さくなるが、まだ、十分にピットのみを検出することができる。
入射角度が６０°（図５（ｊ））になると薄くなり始める、６５°（図６（ｋ））になるとかなり薄くなるが、この程度であれば、画像処理の設定により検出することは可能である。
しかし、入射角度が７０°（図６（ｌ））以上になると、ピットはほとんど見えなくなり、検出は困難になる。
したがって、反射照明光の検査領域への入射角度を３０°以上６５°以下の範囲、最適には４０°以上５５°以下の範囲にすることにより、突起を検出することなく、撮像した画像において、明るい部分が検出されれば、その大きさや明るさに基づいて、ピットであると判断できる。

突起は、図７（ａ）に示すように、その斜面が比較的なだらかであり、斜面に入射した照明光の入射角度θが３０°よりも小さければ、斜面で反射した光は撮像手段に入射する。しかし、入射角度が３０°以上になると反射光は撮像手段に入射しないと考えられる。 これに対し、ピットは、図７（ｂ）に示すようにその斜面は凹凸が激しく、入射した照明光は乱反射し、照明光の入射角度を６５°程度にまで傾けても、散乱した光の成分が撮像手段に入射すると考えられる。ただし、入射角が７０°以上になるとピットに入射する照明光の成分が少なくなり、反射光が減少すると考えられる。

図８に、ピットが生じているパターンを撮像した画像から得られた輝度分布のグラフを示す。
図８（ａ）は、斜めからの反射照明のみを行った場合であり、図８（ｂ）は、反射照明と透過照明を同時に行った本実施例の場合である。図８（ａ）（ｂ）は、ともに、横軸が検査領域の幅方向の距離であり、縦軸が撮像した画像の輝度の相対値である。
図８（ａ）においては、反射照明のみであるから、ピットの部分が明るく光るので、図中央付近の輝度の高い部分がピットである。輝度の相対値が１０程度の小さな山の部分が配線パターンであり、輝度の低い谷の部分が基板の部分に相当する。
同図において、配線パターンを示す山の部分が２つに分かれているのは、図１０に示すように、配線パターンのエッジに入射した光は乱反射して撮像手段に入射し明るく写るが、パターン上部の平坦な部分に入射した光は、撮像手段に入射しないためである。
図８（ａ）に示すように、斜めからの反射照明のみの場合、ピットは輝度が高く容易に検出できる。しかし、配線パターンと基板の部分とでは輝度の差がほとんどなく、パターンの線幅の測定は困難である。

図８（ｂ）は、反射照明と透過照明が同時に行われており、基板を透過した透過光が撮像手段に入射し、配線パターンは影として映し出される場合を示している。したがって、この場合、輝度分布のグラフにおいて、輝度の低い谷の部分が配線パターンであり、輝度の高い山の部分が基板の部分に相当する。
同図に示すように、配線パターンの部分と基板の部分とでは輝度の差が大きくなり、線幅の測定が容易になり誤差も少なくなる。
また、ピットの部分も、反射照明光により輝度が高くなるので、ピットの検出も可能である。したがって、反射照明と透過照明を同時に行うことにより、ピットの部分は、影として映し出された配線パターンの中に明るい部分として写る。したがって、ピットの検出と、パターンの線幅の測定とを１回の撮像で行うことができる。

図８（ｂ）に示す輝度分布グラフから、前記制御部４は具体的には例えば、以下のようにしてパターンの不良を自動的に判定する。
図９に示すように、上記輝度分布グラフにおける輝度を予め設定された判定レベルであるレベルＡと比較する。
輝度の低い谷の部分が配線パターンであるので、例えば判定レベルＡより輝度の小さい部分の幅と予め設定された基準パラメータとを比較したとき、この幅が基準パラメータより小さければ、配線パターンの幅が基準を満たしていないと判断することができる。

一方、パターン表面にピットが存在しなければ、同図の点線に示すように配線パターンの部分の輝度は低くなるが、パターン表面にピットが生じていると、その部分は暗いパターンの中に明るい部分として写し出され、同図の実線に示すように輝度が高くなる。
したがって、パターンの表面にピットがあると、判定レベルＡより輝度の小さい部分の幅は同図に示すように小さくなる。
すなわち、判定レベルＡより輝度の小さい部分の幅と予め設定された基準パラメータとを比較したとき、この幅が基準パラメータより小さければ、実際に線幅が狭いか、あるいは配線パターンの上にピットが存在すると判断することができる。
なお、ピットが小さければ、線幅変化は小さく、線幅が狭すぎるということで異常と判断されることはない。
以上のように、反射照明と透過照明とを同時に行い、基板の透過光及び反射光を撮像手段に入射させて撮像することにより、撮像手段で撮像される画像の輝度分布パターンから、線幅及び問題となる大きさのピットの有無を判断することができ、ピットの検出とパターンの線幅の測定とを１回の撮像画像で行うことができる。このため、短時間でピットの有無とパターンの幅の検査を行うことが可能となる。

本発明の実施例の配線パターン検査装置のブロック図である。 照明光の入射角と撮像手段に入射する光の関係を説明する図である。 反射照明を行なう照明手段の構成例を示す図である。 反射照明光の入射角度に対するピットおよび突起の部分の画像（１）を示す図である。 反射照明光の入射角度に対するピットおよび突起の部分の画像（２）を示す図である。 反射照明光の入射角度に対するピットおよび突起の部分の画像（３）を示す図である。 ピットまたは突起に入射する光と撮像手段に入射する光の関係を説明する図である。 ピットを持つパターンの撮像画像から得られた輝度分布のグラフである。 輝度分布グラフによりパターン不良を判定する方法を説明する図である。 配線パターンのエッジに光が入射した場合を説明する図である。 ピットと突起を有するパターンに光が入射した場合を説明する図である。

符号の説明

１ 検査部
２ 走査手段
３ マーカ部
４ 制御部
５ ＴＡＢテープ
５１ 配線パターン
５２ 基板
６ 検査パターン
１１ 撮像手段
１２ 第１の照明手段（反射照明手段）
１３ 第２の照明手段（透過照明手段）
２０ テープ搬送機構
２１ 送り出しリール
２２ 巻き取りリール

Claims (2)

1. 光透過性の基板上に形成されたパターンに照明光を照射して撮像した画像に基づき上記パターンの良否を判定するパターン検査装置において、
   上記光透過性基板に対し、上記基板のパターンが形成されている側から、検査領域に対して斜めに入射するように照射する第１の照明手段と、
   上記基板のパターンが形成されている側とは反対側から照明光を照射する第２の照明手段と、
   上記基板に対して、上記第１の照明手段による照明光が照射される方向と同じ方向に設けられた撮像手段と
   上記第１の照明手段と第２の照明手段の照明を制御する制御手段とを備え、
   上記制御手段は、上記基板に対して、上記第１の照明手段による照明と上記第２の照明手段による照明を行い、
   上記撮像手段は、上記第１の照明手段と上記第２の照明手段により照明されているパターンを撮像する
   ことを特徴とするパターン検査装置。
2. 光透過性の基板上に形成されたパターンに照明光を照射して撮像した画像に基づき上記パターンの良否を判定するパターン検査方法において、
   上記光透過性基板に対し、上記基板のパターンが形成されている側から、検査領域に対して斜めに入射するように照射する第１の照明手段による照明と、
   上記基板のパターンが形成されている側とは反対側から照明光を照射する第２の照明手段による照明とを行い、
   上記基板に対して、上記第１の照明手段による照明光が照射される方向と同じ方向に設けられた撮像手段により、上記基板のパターンを撮像する
   ことを特徴とするパターン検査方法。

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