JP2008267851A - パターン検査装置およびパターン検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】反射照明光と透過照明光を利用して、パターンの表面に生じているピットと突起とを区別し、ピットのみを不良として検出すること。
【解決手段】光透過性基板１上に形成されたパターン２に照明光の撮像画像に基づいてパターン２の良否判定するパターン検査装置において、中心光線が基板１に対して略直交する照明光を照射する第１照明手段３１と、基板１の裏面側に設けられ検査領域６（第１照明手段３１により照明される領域）を基板１に対する法線方向に投影した領域外から基板１に対して照明光を照射する第２照明手段３２と、第１照明手段３１による照射方向と同方向に設けられた撮像手段３３と、第１照明手段３１と第の照明手段３２を制御する制御手段４とを備え、制御手段４は第１照明手段３１と第２照明手段３２による照明とを同時に行い、撮像手段３３は同時に照明されているパターン２を撮像する。
【選択図】図１

Description

本発明は、パターン検査装置およびパターン検査方法に係わり、特に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の光透過性の基板に形成された配線パターン等のパターンの表面に生じるピット（穴）の有無を検査するパターン検査装置およびパターン検査方法に関する。

従来、配線パターンの検査において、基板表面または裏面に付着したごみ（異物）と配線パターンの欠陥とを区別し、誤検知を防ぐ方法または装置が、例えば、特許文献１や特許文献２に提案されている。上記公報には、配線パターンが形成された基板からの反射照明光を受像して得られた反射照明画像と、配線パターンが形成された基板の裏面側からの透過照明光を受像して得られた透過照明画像とを比較して、両者の画像に共通して現れた不良を配線パターンの欠陥とすることが記載されている。
特開２００４−６１４９１号公報 特開２００５−２４３８６号公報

図１１は、基板１０１上に形成されたピット１０３と呼ばれるへこみ（穴）や突起１０４を有する配線パターン１０２を示す一部断面図である。
通常、基板１０１上に形成された配線パターン１０２の表面は平らである。しかし、図１１（ａ）に示すように基板１０１上に形成された配線パターン１０２の表面にピット１０３が生じたり、また、図１１（ｂ）に示すように基板１０１上に形成された配線パターン１０２の表面に突起１０４が生じる場合がある。なお、これらの図においては、基板１０１に対する配線パターン１０２の大きさを極端に大きく示している。

配線パターン１０２の表面にピット１０３が生じている場合は、検査工程において不良として検知する必要がある。なぜなら、その部分だけ配線が細くなっているため、断線が生じるおそれがあるためである。特に、折り曲げが行われる部分に使用されるフレキシブル基板に形成されたパターンの場合、折り曲げが繰り返されると、ピットの部分で断線する場合がある。それに対して、配線パターン１０２の表面に突起１０４が生じている場合は、折り曲げても断線の心配はなく、特に、問題とはならない。しかし、配線パターン検査装置において、配線パターン１０２の表面に生じているピット１０３と突起１０４の区別がつかないという問題が生じていた。

この問題を図１１を用いて説明する。パターン検査装置において、配線パターンの検査は照明光により照明された領域を撮像した画像に基づいて行われるが、反射照明光を用いた検査の場合、基板１０１に対して、照明手段は配線パターン１０２が形成されている側に配置され、配線パターン１０２を撮像する撮像手段も同じ側にある。配線パターン１０２に照明光を照射すると、配線パターン１０２の表面に照射された照明光は、表面が平らであれば、照明光は反射され、撮像手段に入射する。配線パターン１０２以外の部分に照射された照明光は、基板１０１を透過または基板１０１に吸収され、撮像手段には入射しない。従って、撮像手段においては、配線パターン１０２の表面は明るく写り、基板１０１は暗く写る。

図１１（ａ）に示すように、配線パターン１０２の表面にピット１０３があると、そのピット１０３の部分に照射された照明光は、ピット１０３の中で反射を繰り返して弱まり、撮像手段に光は入射しない。そのため、ピット１０３が生じている部分は暗くなる。しかし、図１１（ｂ）に示すように、配線パターン１０２の表面に生じているものが突起１０４であっても、突起１０４に照射された照明光は、突起１０４の外壁（斜面）に反射され、撮像手段には光が入射しない。従って、突起１０４の部分も暗くなる。そのため、撮像手段には、ピット１０３の部分も突起１０４の部分も暗く表示され、両者の区別がつかない。このように、反射照明光による検査では、配線パターンの表面にピット１０３または突起１０４が生じている部分を検出することはできるが、ピット１０３と突起１０４の区別がつかない。前記したようにピット１０３は不良として検出しなければならないが、突起１０４の場合はその必要はない。仮に、配線パターン１０２の表面に暗い部分が生じているものを全てを不良とすると、本来不良でない突起１０４のある配線パターン１０２までも不良としてしまう可能性があり、生産性が低下する。

一方、透過照明光による配線パターンの検査では、基板に対し、照明手段は配線パターンが形成されている側とは反対側に配置され、撮像手段は配線パターンが形成されている側に配置されている。そのため、配線パターンの表面は配線パターンの陰になり、ピット１０３の有無を検出することはできない。

本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、反射照明光と透過照明光を利用して、パターンの表面に生じているピットと突起とを区別し、ピットのみを不良として検出することのできるパターン検査装置を提供することにある。

本発明は、上記の課題を解決するために、下記の手段を採用した。
第１の手段は、光透過性の基板上に形成されたパターンに照明光を照射し、該照明光が照射されている領域を撮像した画像に基づいて上記パターンの良否を判定するパターン検査装置において、上記基板上に形成されているパターン側から、中心光線が上記基板に対して略直交する照明光を照射する第１の照明手段と、上記基板上に形成されているパターン側とは反対側に、上記第１の照明手段により照明された領域を上記基板に対して法線方向に投影した領域外から、上記基板に対して照明光を照射する第２の照明手段と、上記基板に対して、上記第１の照明手段による照明光の照射方向と同方向に設けられた撮像手段と、上記第１の照明手段と上記第２の照明手段を制御する制御手段とを備え、上記制御手段は、上記基板に対し、上記第１の照明手段による照明と上記第２の照明手段による照明とを同時に行い、上記撮像手段は、上記第１の照明手段と上記第２の照明手段により同時に照明されているパターンを撮像することを特徴とするパターン検査装置である。
第２の手段は、光透過性の基板上に形成されたパターンに照明光を照射し、該照明光が照射されている領域を撮像した画像に基づいて上記パターンの良否を判定するパターン検査方法において、上記基板上に形成されているパターン側から、中心光線が上記基板に対して略直交する照明光を照射する第１の照明手段による照明と、上記基板上に形成されているパターン側とは反対側に、上記第１の照明手段により照明された領域を上記基板に対して法線方向に投影した領域外から、上記基板に対して照明光を照射する第２の照明手段による照明とを同時に行い、上記基板に対して、上記第１の照明手段による照明光の照射方向と同方向に設けられた撮像手段により、上記基板のパターンを撮像し、撮像された画像に基づき、パターン表面のピットの有無を検出することを特徴とするパターン検査方法である。

本発明によれば、反射照明光と透過照明光を利用して、パターンの表面に生じているピットと突起とを区別し、ピットのみを容易に不良として検出することができる。

本発明の実施形態を図１ないし図１０を用いて説明する。
図１は、本実施形態の発明に係るパターン検査装置の全体構成を示すブロック図である。
同図において、１はポリイミド（樹脂）等からなるＴＡＢテープ等の光透過性の基板、２は基板１上に形成され銅等からなる配線パターン等のパターン、３は検査部、３１は、基板１上のパターン２が形成されている側から照明光の光束の中心を通る中心光線が基板１の検査領域に対して略直交するように照射する反射照明手段（第１の照明手段）、３１１は光源、３１２はハーフミラー、３２は、基板１上のパターン２が形成されている側とは反対側に、基板１上の第１の照明手段により照明される領域を、基板１に対して法線方向に投影した領域外から照明光を照射する２個の透過照明手段（第２の照明手段）、３３は撮像手段、３４はレンズ、４は制御部、５はテープ搬送機構、５１は送り出しリール、５２は巻き取りリール、５３はマーカー部、６は検査領域である。ここで、検査領域６とは照明光が照射され、撮像手段３３により撮像される領域とする。

マーカー部５３では、不良と判定されたパターン２に対しその部分が不良品であることを目視ですぐ確認できるようにパンチでの穿孔や、色塗り等のマークを施す。また、制御部４は、予めパターン検査の基準となる基準パターンが入力されており、撮像したパターン２と基準パターンとを比較し、製品の良否を判定するとともに、検査部３、マーカー部５３、およびテープ搬送部５の動作を制御する。なお、基準パターンは、良品と判定されている実際のパターンを撮像した画像であってもよいし、ＣＡＤデータを利用したものであってもよい。

図２は、図１に示した検査部３の拡大図である。
同図において、透過照明手段（第２の照明手段）３２の光源３２１は、ＴＡＢテープの樹脂フィルムからなる基板１を透過し、パターン２で反射される波長を放射するものを適宜選択する。反射照明手段（第１の照明手段）３１からの照明光は、複数個のＬＥＤからなる光源３１１から出射し、レンズ３１３により収束され、その光の中心光線が基板１上の検査領域６に対して直交またはほぼ直交するように照射される。また、透過照明手段（第２の照明手段）３２からの照明光は、複数個のＬＥＤからなる光源３２１から出射し、基板１の裏側から検査領域６（即ち、第１の照明手段により照明される領域）に対し、斜めに入射するように照射される。

撮像手段３３は、上記照明光の波長に受光感度を有する、例えば、ＣＣＤラインセンサまたはエリアセンサが用いられ、ＴＡＢテープからなる基板１に対して反射照明手段（第１の照明手段）３１による照明光と同じ真上方向に設けられ、基板１上のパターン２からのパターン像を撮像する。また、撮像手段３３の光入射側には、ＴＡＢテープからなる基板１のパターン２の検査を行う領域を拡大して投影するレンズ３４が設けられており、レンズ３４は複数のレンズが組み合わされて鏡筒に収納されている。

反射照明手段（第１の照明手段）３１は、ＴＡＢテープからなる基板１に対して照明光を照射する方向と、撮像手段３３がパターン像を撮像する方向を一致させなければならない。そのため、ハーフミラー３１２を使用して、反射照明光がＴＡＢテープからなる基板１を照射する光路と、パターン２から反射されて撮像手段３３に入射する光の光路とを一致させる。具体的には、反射照明手段（第１の照明手段）３１からの光をハーフミラー３１２で９０°折り返し、ＴＡＢテープからなる基板１の真上から照射する。パターン２により反射された光はハーフミラー３１２を通過して撮像手段３３に入射する。

次に、本発明のパターン検査装置におけるピット検出の原理を図３を用いて説明する。
図３（ａ）はＴＡＢテープからなる基板１上に形成されたピット２１と呼ばれるへこみ（穴）を有するパターン２を示す一部断面図、図３（ｂ）はＴＡＢテープからなる基板１上に形成された突起２２を有するパターン２を示す一部断面図である。なお、これらの図において、基板１に対するパターン２の大きさを極端に大きく示している。また、反射照明光と透過照明光は中心光線のみを示している。

反射照明手段（第１の照明手段）３１により、照明光をパターン２に対し真上から照明光の中心光線が基板１に対して直交またはほぼ直交するように照射すると、パターン２の表面が平らであれば、照明光は反射され、反射照明手段（第１の照明手段）３１による照明光が照射される方向と同じ方向に設けられた撮像手段３３に入射する。パターン２以外の部分に照射された照明光は、基板１を透過または基板１に吸収され、撮像手段３３に入射しない。また、パターン２の表面にピット２１や突起２２があると、前記したようにその部分に照射された照明光は、撮像手段３３には入射しない。

しかし、これに基板１の反対側から、透過照明手段（第２の照明手段）３２により、中心光線が基板１に対して斜め方向から入射する透過照明光を照射すると、図３（ｂ）に示すように、表面に存在するものが突起２２である場合は、透過照明光が突起２２の斜面に反射して撮像手段３３に入射し、突起２２の部分は、表面が平らな場合と同様に明るく写るようになる。一方、図３（ａ）に示すように、表面に存在するものがピット２１である場合は、透過照明光はそのまま通過して撮像手段３３には入射せず、ピット２１の部分は暗いままである。

即ち、本パターン検査装置によれば、パターン２上に突起２２がある場合は、撮像手段３３には表面が平らな状態と同じように明るい画像が写し出され、パターン２上にピット２１がある場合は撮像手段３３には暗く写り、ピット２１の存在のみを検出することができる。

次に、図１および図２を用いてパターン検査装置の検査動作について説明する。
ＴＡＢテープからなる基板１には同一の配線パターン２が複数連続して製作されており、制御部４は、テープ搬送部５を駆動し、検査部３にＴＡＢテープからなる基板１を搬送する。ＴＡＢテープからなる基板１上の検査対象となる検査パターン２がテープ搬送部５により検査部３の所定位置まで搬送されてくると、その位置でＴＡＢテープからなる基板１は停止する。制御部４は、反射照明手段（第１の照明手段）３１と透過照明手段（第２の照明手段）３２のそれぞれの光源（ＬＥＤ）３１１、３２１を点灯し、検査を行う検査パターン２に対し、両照明手段３１、３２から同時に照明光を照射する。制御部４は、撮像手段３３により、両照明手段３１、３２によって同時に照明されたパターン像を撮像する。制御部４は撮像された画像を記憶する。上記したように、検査パターン２の表面にピット２１が存在する場合のみ、その部分は暗くなる。従って、基準パターンと比較して、暗い部分があれば、その部分はピット２１が生じている部分であり、そのパターンは不良品と判定される。制御部４には、ピット２１がある不良のパターン２の位置が記憶され、当該パターン２がテープ搬送部５によりマーカー部５３に搬送されたとき、穿孔や色付け等のマーキングが行われる。検査パターン２の検査が終わると、テープ搬送機構５によりＴＡＢテープからなる基板１が搬送され、次の検査対象となる検査パターン２が検査部３の所定位置まで搬送される。

図４は、ＴＡＢテープからなる基板１に形成されたパターンを実際に撮像した画像を示す図である。なお、同図においては、パターン２が分かりやすいように、全て明暗が反転されており、暗い部分がパターン２であり、明るい部分が基板１である。
図４（ａ）は、本発明のパターン検査装置の場合であり、反射照明手段（第１の照明手段）３１と透過照明手段（第２の照明手段）３２からの照明光を同時に照射したパターン２を撮像手段３３により撮像したパターン画像であり、図４（ｂ）は、従来技術のパターン検査装置の場合であり、反射照明手段からの照明光のみを照射したパターン２を撮像手段３３により撮像したパターン画像である。これらの図の上列は、パターン２の表面に突起２２がある部分のパターン画像であり、下列は、パターン２の表面にピット２１があるパターン画像である。反射照明光は、本発明のパターン検査装置も、従来技術のパターン検査装置も、パターン２に対し真上から照明光の中心光線が基板１の撮像した領域に対して直交またはほぼ直交するように照射し、透過照明光は、本発明のパターン検査装置では、中心光線が基板１の撮像した領域に対して斜めから入射するように照射している。撮像手段３３は、反射照明光が照射される方向と同じ方向に設けられている。図４（ｂ）の○印で示すように、反射照明光のみではピット２１も突起２２も同様に、パターン２の黒色に対して白色で検出され、ピット２１と突起２２を区別することができないことが分かる。それに対して、図４（ａ）の○印で示すように、基板１に対して反射照明光と透過照明光とを同時に照射した場合は、ピット２１のみが白色で検出され、ピット２１と突起２２を区別し、ピット２１のみを検出することができることが分かる。

図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図２に示した反射照明手段（第１の照明手段）３１と異なる反射照明手段（第１の照明手段）３１の構成を示す図である。
図５（ａ）は、反射照明手段（第１の照明手段）３１の光源３１１として１個のＬＥＤを用いた場合であり、ＬＥＤから出射した光は、ハーフミラー３１２で９０°折り返され、その光束の中心光線は基板１上の検査領域６に対してほぼ垂直に入射するように構成される。また、図５（ｂ）は、反射照明手段（第１の照明手段）３１の光源としてハロゲンランプ３１４を用い、ハロゲンランプ３１４から出射した光をミラー３１５で集光し導光ファイバ３１７の光入射端３１６から入射させ、導光ファイバ３１７内を導光させて、光出射端３１８から出射するように構成したものである。光出射端３１８から出射した光は、ハーフミラー３１２で９０°折り返され、その光束の中心光線は基板１上の検査領域６に対してほぼ垂直に入射するように構成される。

図６は、本発明のパターン検査装置の透過照明手段（第２の照明手段）３２による照明光の基板１上の検査領域６への入射角度の適正範囲を説明するための図である。
同図において、透過照明光を検査領域６に入射する入射角度が２０°以下の光のみとすると、パターン２表面の突起２２には透過照明光が当たらなくなり、突起２２が検出されてしまうことが分った。また、基板１の部分を通過した透過照明光が撮像手段３３に入射するようになり、パターン２の表面で反射して撮像手段３３に入射する反射照明光とのコントラストが悪くなり、パターン２の線幅の測定が困難になる。また、透過照明光を検査領域６に入射する入射角度が７０°以上の光のみにすると、突起２２に照射され反射された光が撮像手段３３に入射しなくなり、入射角度が２０°以下の場合と同様に突起２２が検出されてしまう。また、パターン２の輪郭線がぼやけてしまう。これはパターン２の側壁で反射されて撮像手段３３に入射する光の成分が増えるためと考えられる。従って、ピット２１のみを検出するためには、透過照明光は２０°〜７０°の入射角度範囲で基板１の検査領域に入射する光が適していると考えられる。
ただし、透過照明光に２０°〜７０°の入射角度範囲の光が含まれていたとしても、入射角度が２０°以下の光が含まれていると、上記のように、基板１の部分を通過した透過照明光が撮像手段に入射するので、パターン２の部分で反射して反射照明光とのコントラストが悪くなり、また、入射角度が７０°以上の光が含まれていると、上記のように、パターン２の輪郭線がぼやけるので、パターン２の線幅の測定が困難となる。

図７（ａ）は、図２に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２と異なる透過照明手段（第２の照明手段）３２の構成を示す側面断面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２の基板１側から見た平面図である。
これらの図に示すように、この透過照明手段３２は、光出射口３２５が形成された円形の箱体３２２の中に、照明光を出射する複数配列されたＬＥＤからなる光源３２１を備える。箱体３２２の光出射口３２５には、円形および円環状の遮光板３２３が設けられ、遮光板３２３の基板１側には円形の集光レンズ３２４が設けられ、集光レンズ３２４の集光点に基板１が配置される。箱体３２２の光源（ＬＥＤ）３２１から出射した光は、遮光板３２３により遮光されていない部分の光が集光レンズ３２４により集光され、基板１のパターン２が形成された側とは反対側から検査領域６（即ち、第１の照明手段による照明光が照射される領域）に対して斜めに照射される。ここで、遮光板３２３の幅（箱体３２２の径方向の長さ）は、出射口２２５から出射した照明光が、検査領域６に対し、２０°〜７０°の角度範囲で入射するように調整されている。

図８（ａ）は、図２および図７に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２と異なる他の透過照明手段（第２の照明手段）３２の構成を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２の側面図、図８（ｃ）は図８（ａ）に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２の正面図である。
これらの図に示すように、この透過照明手段（第２の照明手段）３２は長方形の箱体３２２の中に、照明光を出射する複数配列されたＬＥＤからなる光源３２１を備える。

図９は、図８に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２を用いて基板１に形成されたパターン２を照明する構成を示す図である。
同図においては、図８の透過照明手段（第２の照明手段）３２から出射した照明光の光束の中心光線は基板１の検査領域６（第１の照明手段により照明されている領域）以外のある位置に対してほぼ垂直に入射するように配置されている。このように配置したのでは照明光の利用効率が悪くなるが、検査領域６に対しては照明光が斜め方向から入射するので、先の図２や図７において述べた透過照明手段（第２の照明手段）３２の場合と同様の効果を得ることができる。つまり、透過照明手段（第２の照明手段）３２からの照明光は、基板１上の検査領域６（第１の照明手段により照明されている領域）を基板１にたいして法線方向に投影した領域外から照明され、検査領域６に対して照明光が斜め方向から入射し、法線方向からは強い光が入射しないことが重要である。なお、この透過照明手段（第２の照明手段）３２は、図８に示した長方形の透過照明手段（第２の照明手段）３２の長辺が基板１の幅方向（基板１が搬送される方向に対して直交する方向）に対応している。

図１０は、図２、図７および図８に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２と異なる他の透過照明手段（第２の照明手段）３２の構成を示す図である。
この透過照明手段（第２の照明手段）３２は、ハロゲンランプ３２６を光源として利用したものであり、ハロゲンランプ３２６から放射された光はミラー３２７で集光されて光入射端３２８から導光ファイバ３２９に入射され、入射された光は２方向に分岐した導光ファイバ３２９内で導光される。分岐した導光ファイバ３２９の各出射側に設けられた複数の導光ファイバが長方形に束ねられた光出射部３３０から基板１上の検査領域６に対して照明光が斜め方向から入射される。この場合も、２個の光出射部３３０は、基板１上の検査領域６（第１の照明手段により照明されている領域）を基板１に対して法線方向に投影した領域外から、検査領域６に対して照明光が入射するように配置されている。

本発明に係るパターン検査装置の構成を示すブロック図である。 図１に示した検査部３の拡大図である。 ＴＡＢテープからなる基板１上に形成されたピット２１と突起２２有するパターン２を示す一部断面図である。 ＴＡＢテープからなる基板１に形成されたパターン２を実際に撮像した画像を示す図である。 図２に示した反射照明手段（第１の照明手段）３１と異なる反射照明手段（第１の照明手段）３１の構成を示す図である。 透過照明手段（第２の照明手段）３２による照明光の基板１上の検査領域６への入射角度の適正範囲を説明するための図である。 図２に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２と異なる透過照明手段（第２の照明手段）３２の構成を示す側面断面図および平面図である。 図２および図７に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２と異なる他の透過照明手段（第２の照明手段）３２の構成を示す平面図、側面図、および正面図である。 図８に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２を用いて基板１に形成されたパターン２を照明する構成を示す図である。 図２、図７および図８に示した透過照明手段（第２の照明手段）３２と異なる他の透過照明手段（第２の照明手段）３２の構成を示す図である。 基板１０１上に形成されたピット１０３と呼ばれるへこみ（穴）や突起１０４を有する配線パターン１０２を示す一部断面図である。

符号の説明

１ ＴＡＢテープ等の基板
２ 配線パターン等のパターン
２１ ピット
２２ 突起
３ 検査部
３１ 反射照明手段（第１の照明手段）
３１１ 光源
３１２ ハーフミラー
３１３ レンズ
３１４ ハロゲンランプ
３１５ ミラー
３１６ 光入射端
３１７ 導光ファイバ
３１８ 光出射端
３２ 透過照明手段（第２の照明手段）
３２１ 光源
３２２ 箱体
３２３ 遮光板
３２４ 集光レンズ
３２５ 光出射口
３２６ ハロゲンランプ
３２７ ミラー
３２８ 光入射端
３２９ 導光ファイバ
３３０ 光出射部
３３ 撮像手段
３４ レンズ
４ 制御部
５ テープ搬送機構
５１ 送り出しリール
５２ 巻き取りリール
５３ マーカー部

Claims (2)

1. 光透過性の基板上に形成されたパターンに照明光を照射し、該照明光が照射されている領域を撮像した画像に基づいて上記パターンの良否を判定するパターン検査装置において、
   上記基板上に形成されているパターン側から、中心光線が上記基板に対して略直交する照明光を照射する第１の照明手段と、
   上記基板上に形成されているパターン側とは反対側に、上記第１の照明手段により照明された領域を上記基板に対して法線方向に投影した領域外から、上記基板に対して照明光を照射する第２の照明手段と、
   上記基板に対して、上記第１の照明手段による照明光の照射方向と同方向に設けられた撮像手段と、
   上記第１の照明手段と上記第２の照明手段を制御する制御手段とを備え、
   上記制御手段は、上記基板に対し、上記第１の照明手段による照明と上記第２の照明手段による照明とを同時に行い、上記撮像手段は、上記第１の照明手段と上記第２の照明手段により同時に照明されているパターンを撮像することを特徴とするパターン検査装置。
2. 光透過性の基板上に形成されたパターンに照明光を照射し、該照明光が照射されている領域を撮像した画像に基づいて上記パターンの良否を判定するパターン検査方法において、
   上記基板上に形成されているパターン側から、中心光線が上記基板に対して略直交する照明光を照射する第１の照明手段による照明と、
   上記基板上に形成されているパターン側とは反対側に、上記第１の照明手段により照明された領域を上記基板に対して法線方向に投影した領域外から、上記基板に対して照明光を照射する第２の照明手段による照明とを同時に行い、
   上記基板に対して、上記第１の照明手段による照明光の照射方向と同方向に設けられた撮像手段により、上記基板のパターンを撮像し、
   撮像された画像に基づき、パターン表面のピットの有無を検出することを特徴とするパターン検査方法。
   

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