JP5410092B2 - 複合構造に不整合がないか検査するための装置および方法 - Google Patents

複合構造に不整合がないか検査するための装置および方法 Download PDF

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Description


この開示は一般に自動化された材料配置機およびその使用に関する。特に(限定されないが)、この開示は自動化された材料配置機によって置かれる材料を検査するためのシステムおよび方法に関する。

自動化された材料配置プロセスおよび機械は、航空宇宙産業および他の業界で大型の複合構造を製造する際に幅広く用いられている。自動化された目視検査を材料が置かれている間に実行できるシステムが利用可能である。これらのシステムは、検査のための機械の中断時間を低減するのに効果的であることが示されている。
しかしながら、現在の検査システムは、約6インチよりも広幅の材料を検査するために使用する際には有効度が限られる。

この開示は、1つの局面では、材料配置機によって置かれる材料を検査する方法に向けられる。材料の区分を照らすために、材料に対して本質的に垂直な方向に材料上へ光を導く。区分内の不整合をあらわにするために予め定められた角度で、区分上へレーザエネルギを投射する。
他の局面では、本開示は材料配置機によって置かれる材料を検査するためのシステムに向けられる。システムは、ミラーと、ミラー上へ光を投射するよう構成される1つ以上の光源とを含む。ミラーは、投射される光を、材料の区分に対して本質的に垂直な方向に区分上へ反射させるよう構成される。1つ以上のレーザ光源は、区分内の不整合をあらわにするために予め定められた角度で、区分上へレーザエネルギを投射するよう構成される。
さらに他の局面では、本開示は材料配置機によって置かれる材料を検査するためのシステムに向けられる。システムは、置かれた材料の区分の上に懸架されたミラーを含む。ミラーは1つ以上の透明部分を有する。1つ以上の光源が、ミラーの1つ以上の反射部分上へ光を投射するよう構成される。ミラーはさらに、投射される光を、区分に対して本質的に垂直な方向に材料区分上へ反射させるよう構成される。1つ以上のレーザ光源が、区分内の不整合をあらわにするために予め定められた角度で、区分上へレーザエネルギを投射するよう構成される。1つ以上のカメラが、ミラーの1つ以上の透明部分を介して区分を記録するよう構成される。
本明細書中の以下に与えられる詳細な説明から、この開示の応用範囲のさらなる領域が明らかになるであろう。詳細な説明および特定的な例は、本開示のさまざまな好ましい実施例を示しているが、例示を意図しているに過ぎず、本開示の範囲を限定することを意図するものではないことを理解されたい。
この開示は、詳細な説明および添付の図面からより完全に理解されるであろう。
細な説明
さまざまな実施例の以下の説明は例示的な性質のものに過ぎず、本開示、その応用例、または使用を限定することを意図するものでは全くない。
いくつかの実現例では、本開示は材料配置機によって置かれる材料を検査するシステムおよび方法に向けられる。配置機は、たとえば、マルチヘッドテープラミネーション機械(MHTLM)、ファイバプレースメント(FP)機械、または輪郭テープラミネーション(CTL)機械であり得る。本開示の実現例は多種多様な材料配置機およびプロセスに関連して実践され得ることに留意すべきである。
例示的な材料配置システムのブロック図を図1において参照番号20によって全体的に示す。材料配置機24を用いて基板32上に複合材料28を置き、複合構造を製造する。機械24は、基板32上に材料28を置くための、36の番号が付けられ、かつ配置機の種類に依存する、ローラ、圧縮シューおよび/または他の構成要素を含む。システム20は、メモリおよび/または記憶装置44を有するプロセッサ40を含む。プロセッサ40は機械24と通信している。ユーザインターフェイス50は、たとえば、ディスプレイ画面54ならびにキーボードおよびマウスなどの入力装置(図示せず)を含むコンピュータモニタであり得る。ユーザインターフェイス50はプロセッサ40と通信している。
材料配置機、たとえば機械24、によって置かれる材料を検査する方法の1つの実現例を図2において参照番号100によって全体的に示す。ある幅の材料28が機械24によって基板32上に新たに置かれる。材料に対して本質的に垂直な方向120で材料28上へ光を導いて材料を照らす。具体的におよび一例として、光は光源124から反射面128上へ投射され、面128によって材料28上へ反射されて、置かれた材料の区分132を照らす。方法100はまた、区分132内の不整合をあらわにするために予め定められた角度で、区分132上へレーザエネルギを投射するステップを含む。この実現例では、レーザ光源140は、レーザエネルギを1つ以上の線144として区分132上へ投射する。線またはストライプは、たとえば、材料28の配置の軸148を横切るように投射される。異なるレーザパターンおよび/またはレーザ投射の向きが使用され得る他の実現例も考えられることに留意すべきである。
材料28の上方の光源124は、材料28の全幅を照らすよう構成され得る。レーザストライプ144は材料28内の間隙および/または重なりをあらわにすることができる。また、ストライプは光源124からの照明を増強することができ、毛玉、樹脂球、および基材などのものをあらわにする助けとなり得る。
この方法はさまざまな方法でさまざまな配置機について実現可能である。また、および以下にさらに説明するように、この方法の実現例は検査材料のさまざまな幅に合わせて拡大縮小可能である。たとえば、実現例100では単一の光源124および単一のレーザ光源140が用いられているが、他の実現例では複数の光源および/または複数のレーザ光源が用いられ得る。
材料配置機によって置かれる材料を検査するためのシステムの1つの例示的な実施例を図3〜図7において参照番号200によって全体的に示す。システム200は、配置機、たとえば機械24(図1に示す)、への取付用に構成されるブラケット208を有するフレーム204を含む。検査材料の幅および配置機の構成に依存して、システム200の他
の実施例が材料配置機に対してさまざまな方法で構成され得ることに留意すべきである。この実施例を説明するため、機械24の構成要素36は圧縮ローラであると仮定する。フレーム204は、たとえば、新たに置かれる材料28の上に突き出るように圧縮ローラ36の上方および後方に取付けられるよう構成される。ミラー212が、たとえば45度の角度でフレーム204内に装着される。ミラー212は少なくとも部分的に銀を被せられて1つ以上の反射部分を提供する。
複数の光源216が、たとえば、材料28の配置の軸220に対して本質的に平行に光を投射するよう装着される。光源216からの光はミラー212に向けて投射され、ミラーの反射部分によって、材料に対して本質的に垂直な方向に材料28上へ反射され得る。
フレーム204に装着される複数のレーザ光源224は、材料内の不整合をあらわにするために予め定められた角度で、直接に材料28上へレーザエネルギを投射するよう構成される。レーザ光源224は、たとえば、ニューハンプシャー州セーレムのStockerYale,
Inc.によるLasaris(登録商標)SNF line lasersであり得る。
複数のカメラ230がフレーム204内でミラー212の上方に装着される。カメラ230は、ミラー212の1つ以上の透明部分234を介して、光源およびレーザ光源216および224によって照らされる材料28の区分を画像化するよう構成される。カメラ230は、たとえば、カメラ230および/またはメモリ44から画像を受取るプロセッサ40によって作動され得る。プロセッサ40は画像を処理して信頼性のある不整合検出を促進し得る。
カメラ230は、たとえば、Sony XC−HR50カメラであるが、他のカメラを使用してもよい。カメラ230は集合的に、新たに置かれる材料の全幅を画像化するのに十分広範な視界を有する。白黒画像を取得可能な市販のカメラを含む、広範囲のカメラを使用することができる。1つの実施例では,カメラ230は、画像センサおよびカメラの動作中に光が通過するレンズを有するテレビジョンまたは他の種類のビデオカメラである。赤外線高感度カメラ、赤外線通過ろ過作用付き可視光カメラ、光ファイバカメラ、同軸カメラ、電荷結合素子(CCD)、または相補型金属酸化物半導体(CMOS)センサなどの、他の種類のカメラまたは画像センサを使用してもよい。
光源およびレーザ光源216および224は、新たに置かれる材料28の全幅を照らすよう構成される。照明は、材料中の不整合によって、不整合が無い材料の部分とは異なるように反射される。照明におけるそのような違いは、カメラ230によって生成される画像内で捕捉され得る。フレーム204は,カメラ230による画像化の質を最適化するように光源およびカメラを遮蔽するよう構成され得る。さまざまなライティングおよび反射構成が可能であることに留意すべきである。たとえば,ハーフミラーを用いて、光源からの光をミラーによって材料上へ反射させ、カメラをミラーを介してではなくミラーを過ぎて方向づけるようにしてもよい。
この構成では,光源216は、面照明を生成する高輝度赤色LEDを含む。蛍光を含むがこれには限定されない他のまたは追加的な種類のライティングを使用してもよい。材料28の表面照明の質および光度は、周囲光および材料の反射率によって影響され得る。したがって、1つの実施例では、赤外構成要素を有する1つ以上の赤外光源および/または光源を用いて暗い背景の暗い不整合を照らしてもよい。他の実施例では,ストロボもしくはストロボ光源、希ガスアークランプ(たとえばキセノンアーク)、金属アークランプ(たとえば金属ハロゲン化物)ならびに/またはレーザ(たとえばパルスレーザ、固体レーザダイオードアレイおよび/もしくは赤外線ダイオードレーザアレイ)を使用してもよい。光源216の出力レベルおよび波長は、カメラ230の速度および感度、材料28が置
かれる速度、伝達損失、ならびに検査中の材料の反射率に少なくとも部分的に依存し得る。たとえば、他の実施例では、高反射性材料を検査するのに好適な波長および出力レベルが利用され得る。
図3〜図7に示される構成では、2つの光源216、3つのレーザ光源224、および3つのカメラ230を使用する。各レーザ光源224およびカメラ230は、たとえば、約3〜4インチの材料幅をカバーすることができる。カバー範囲は、たとえば、レンズの種類、材料とカメラおよび/またはレーザ光源との間の距離、ならびに他の要因に依存して、上述の範囲より大きくても小さくてもよい。たとえば、検査材料の幅および配置システムの構成に依存して、異なる数の光源、レーザ光源および/またはカメラを含めて材料検査を促進することができる。システム200はしたがって、異なる材料幅に対応するために拡大または縮小可能である。
機械24の動作中、「複合構造内の不整合を識別するためのシステム(Systems and Methods For Determining Defect Characteristics of a Composite Structure)」と題され
た付録Aとして添付の米国特許出願番号10/726,099に開示されているように、機械の運動をプロセッサ40によって、たとえば、圧縮ローラ上のコードリングおよびフォトインタラプタを介して検出することができる。プロセッサ40はこれによって機械24が動作中であると判断する。プロセッサ40は、機械24の動きに基づいてカメラ230を作動させて適切な時期に画像を得る。具体的におよび一例として、機械24が動いた距離を追跡することにより、プロセッサ40はカメラ230を作動させ、基板32上に新たに置かれて光源およびレーザ光源216および224によって現在照らされている材料の画像を得ることができる。プロセッサ40は各画像を受取り、固有の番号をカメラ230からの画像データのフレームに割当て得る。プロセッサ40は画像フレームをメモリ44に記憶し、基板32上に材料が置かれるとこれらを用いて機械24の直線位置を追跡し得る。
プロセッサ40は、フレーム内の画像データを処理して材料28の画像化された区分内の不整合を検出する。プロセッサ40はまた、選択された不整合を分析してユーザインターフェイス50上に表示する。不整合寸法、たとえば不整合幅、は以下のように決定することができる。不整合のデジタル画像を取得すると、不整合の幅を表わす画素セットをデジタル画像から選択する。画素セット中の画素を数え、その数を距離と相関させて不整合幅を決定する。
プロセッサ40はカメラ230および/またはメモリ44からの画像を受取って画像を処理して、信頼性のある不整合検出を促進し得る。プロセッサ40は、たとえば図8に示されるように、情報をユーザインターフェイスディスプレイ画面54上に表示し得る。ウインドウ300は、カメラ230によって画像化される材料28の区分308の少なくとも一部を示すフレーム304を含む。たとえば、区分308の照らされる領域312がウインドウ300中に示される。レーザ光源224によって生成されるレーザ線320も領域312の上方で目に見える。不整合324を標識付けることができ、ウインドウ300中に示される。レーザ線320が当った異物/破片(FOD)330は、プロセッサ40によって強調されてフレーム304内で表示され得る。レーザストライプ320は光源216によって光を当てられた領域の「セカンドルック」増強を提供することができ、したがって毛玉、樹脂球、および基材などの不整合をあらわにする助けとなり得る。しかしながら、レーザストライプ320はフレーム304内の照らされる領域312の上方で材料28に当たっているが、光源およびレーザ光源照明の他の配置も可能であることに留意すべきである。いくつかの実施例では、光源およびレーザ光源216および224からの照明をかなりの程度まで重なり合うよう、または代替的に図8に示されるよりも互いに離れて材料に当たるよう構成してもよい。
さまざまな実現例において、カメラ230からの画像をさまざまな方法でユーザインターフェイス50上に表示できることが理解されるべきである。たとえば、2つ以上のカメラ230からの画像を同時に、たとえば画面54上のフレーム内で並んで、または異なるフレームで順次表示することができる。
フレーム304は処理済または未処理のカメラ画像を含み得る。追加的にまたは代替的に、フレームは2値化された画像を含み得る。2値化の際、予め定められたしきい値よりも高いすべての階調を白に変更する一方で、しきい値を下回るすべての階調を黒に変更して不整合のコントラストを高め、不整合検出の精度を向上させることができる。他の実施例では、2値化動作を実行する必要はないがその代わりに原画像、原画像中の光レベルの変化率、および/または画像中の色変化を用いて不整合を認識することができる。
上述のシステムおよび方法により、異なる材料幅にわたって照明および検査が改良される。本開示のさまざまな実施例により、低入射角側のライティングを用いて検査材料を照らす現在の検査システムで可能なよりも、より効果的により広帯の材料を検査することが可能となる。本開示の実現例によって提供される二軸上ライティングは材料幅全体にわたって一様な照明を提供し、異なる幅に合わせて拡大縮小可能である。
さまざまな好ましい実施例を説明したが、当業者であれば本発明の概念から逸脱するこ
となくなされ得る修正または変更に気付くであろう。例は本開示を例示するものであり、
限定することを意図するものではない。したがって、説明および特許請求の範囲は、関連
の先行技術に鑑みて必要であるようにのみ限定されるものであり、自由に解釈されるべき
である。
また、本発明は以下に記載する態様を含む。
(1)
材料配置機によって置かれる材料を検査する方法であって、
前記材料の区分を照らすために、前記材料に対して本質的に垂直な方向に前記材料上へ
光を導くステップと、
前記区分内の不整合をあらわにするために予め定められた角度で、前記区分上へ
レーザエネルギを投射するステップとを備える方法。
(2)
光を導くステップは、
反射面に向けて前記光を投射するステップと、
前記反射面を用いて、投射される前記光を前記材料上へ導くステップとを備える、
(1)に記載の方法。
(3)
前記光は、前記材料が配置される軸に対して本質的に平行に投射される、(2)に記
載の方法。
(4)
1つ以上のカメラを用いて、照らされる前記区分を画像化するステップをさらに備える
、(1)に記載の方法。
(5)
レーザエネルギを投射するステップは、前記区分上へ1つ以上のレーザ線を投射するス
テップを備える、(1)に記載の方法。
(6)
レーザエネルギを投射するステップは1つ以上のレーザ光源を用いるステップを備える
、(1)に記載の方法。
(7)
前記導くステップおよび投射するステップを実行するための多数の光源および多数のレ
ーザ光源を選択するステップをさらに備え、前記選択するステップは前記区分の幅に基づ
いて実行される、(1)に記載の方法。
(8)
材料配置機によって置かれる材料を検査するためのシステムであって、
ミラーと、
前記ミラー上へ光を投射するよう構成される1つ以上の光源とを備え、前記ミラーは、
投射される前記光を、前記材料の区分に対して本質的に垂直な方向に前記区分上へ反射さ
せるよう構成され、前記システムはさらに
前記区分内の不完全をあらわにするために予め定められた角度で、前記区分上へ
レーザエネルギを投射するよう構成される1つ以上のレーザ光源を備える、システム。
(9)
前記区分が前記光源およびレーザ光源によって照らされている間に前記区分を画像化す
るよう構成される1つ以上のカメラをさらに備える、(8)に記載のシステム。
(10)
前記ミラーは、前記1つ以上のカメラがそれを介して前記区分を記録するよう構成され
る1つ以上の透明部分を備える、(9)に記載のシステム。
(11)
前記1つ以上のレーザ光源は前記区分上へ1つ以上のレーザストライプを投射する、(9)に記載のシステム。
(12)
前記1つ以上の光源は前記区分に対して本質的に平行に光を投射するよう構成される、
(8)に記載のシステム。
(13)
前記区分の幅に基づいて構成される多数の光源および多数のレーザ光源を備える、(8)に記載のシステム。
(14)
前記1つ以上の光源およびレーザ光源は、前記材料の配置の軸に沿って光を投射するよ
う構成される、(14)に記載のシステム。
(15)
材料配置機によって置かれる材料を検査するためのシステムであって、
置かれた前記材料の区分の上に懸架されたミラーを備え、前記ミラーは1つ以上の透明
部分を有し、前記システムはさらに
前記ミラーの1つ以上の反射部分上へ光を投射するよう構成される1つ以上の光源を備
え、前記ミラーはさらに、投射される前記光を、前記区分に対して本質的に垂直な方向に
前記材料の区分上へ反射させるよう構成され、前記システムはさらに
前記区分内の不整合をあらわにするために予め定められた角度で、前記区分上へ
レーザエネルギを投射するよう構成される1つ以上のレーザ光源と、
前記ミラーの前記1つ以上の透明部分を介して前記区分を記録するよう構成される1つ
以上のカメラとを備える、システム。
(16)
前記1つ以上の光源は、前記材料の配置の軸に沿って光を投射するよう構成される、(15)に記載のシステム。
(17)
前記1つ以上のレーザ光源は、前記材料の配置の軸に沿って光を投射するよう構成され
る、(15)に記載のシステム。
(18)
前記1つ以上のレーザ光源は、前記区分上へ1つ以上のレーザ線を投射するよう構成さ
れる、(15)に記載のシステム。
(19)
前記1つ以上のカメラは前記区分を画像化する、(15)に記載のシステム。
(20)
前記区分の幅に従って拡大縮小可能な、(15)に記載のシステム。
開示の1つの実現例に係る材料配置システムのブロック図である。 開示の1つの実現例に係る材料配置システムによって置かれる材料を検査する方法を図示するブロック図である。 開示の1つの実現例に係る材料配置システムによって置かれる材料を検査するためのシステムの側面斜視図である。 開示の1つの実現例に係る材料配置システムによって置かれる材料を検査するためのシステムの上面/側面斜視図である。 開示の1つの実現例に係る材料配置システムによって置かれる材料を検査するためのシステムの底面/側面斜視図である。 開示の1つの実現例に係る材料配置システムによって置かれる材料を検査するためのシステムの上面図である。 開示の1つの実現例に係る材料配置システムによって置かれる材料を検査するためのシステムの底面図である。 開示の1つの実現例に係るユーザインターフェイス画面上に表示されるフレーム内の照らされる材料およびその画像の区分を示す図である。

Claims (18)

  1. 材料配置機によって置かれた材料を検査する方法であって、
    前記配置機の圧縮装置の上方および後方に取付けられるフレームが、置かれた前記材料の区分の上に覆いかぶさるように、前記配置機を動かすステップと、
    置かれた前記区分を照らすために、置かれた前記区分に対して垂直な方向に、
    前記フレーム内に装着される、前記材料を照らす複数の光源(レーザ光源を含む)からの光を、前記区分上へミラーを介して導くステップと、
    前記材料の区分に対し20度以下の角度で、前記フレームに装着される複数のレーザ光源からのレーザエネルギを前記区分上へ投射するステップと、
    前記フレームの内部に装着される前記ミラーの1つ以上の透明区分の上方に装着される複数のカメラを用いて、照らされた前記区分を前記1つ以上の透明区分を介して画像化するステップとを備える方法であって、
    前記フレームに、前記材料の全幅を照らす複数の光源と、前記材料の幅をカバーしうる、前記複数のレーザ光源と前記複数のカメラとが、それぞれの機器ごとに前記配置機の移動方向に垂直な線上に配置される。
  2. 前記材料を照らす光を導くステップは、
    前記フレームの内部に装着される前記ミラーに向けて前記光を投射するステップと、
    前記ミラーを用いて、投射される前記光を前記材料上へ導くステップとを備える、請求項1に記載の方法。
  3. 前記光は、前記配置機が動く方向に平行に投射される、請求項2に記載の方法。
  4. レーザエネルギを投射するステップは、前記区分上へ複数のレーザ線を投射するステップを備える、請求項1に記載の方法。
  5. レーザエネルギを投射するステップは、前記複数のレーザ光源の各々の少なくとも一部を前記フレームの下縁より下に延在させるステップを備える、請求項1に記載の方法。
  6. 前記導くステップおよび投射するステップを実行するための複数の前記材料を照らす光源および複数の前記レーザ光源を選択するステップをさらに備え、前記選択するステップは前記区分の幅に基づいて実行される、請求項1に記載の方法。
  7. 材料配置機によって置かれた材料を検査するためのシステムであって、
    前記配置機に装着され、前記配置機の圧縮装置によって圧縮された材料の区分の上に覆いかぶさるように構成されるフレームと、
    前記フレームの内部にある角度で装着されるミラーとを備え、水平に導かれる材料を照らす光を、圧縮された前記区分に対して垂直な方向に、圧縮された前記区分上へ前記ミラーが反射させるよう構成され、前記システムはさらに、
    前記フレーム内に装着され、前記ミラー上へ前記材料を照らす光を水平に投射するよう構成される複数の材料を照らす光源(レーザ光源を含む)と、
    前記フレームに装着され、前記区分内の不整合を明らかにするために、前記材料の区分に対し20度以下の角度で、圧縮された前記区分上へレーザエネルギを投射するよう構成される複数のレーザ光源と、
    前記フレームに装着され、前記区分が前記材料を照らす光源およびレーザ光源によって照らされている間に、前記フレームを介して圧縮された前記区分を画像化するよう構成される複数のカメラとを備え、
    前記フレームには、前記材料の全幅を照らす複数の光源と、前記材料の幅をカバーしうる、前記複数のレーザ光源と前記複数のカメラとが、それぞれの機器ごとに前記配置機の移動方向に垂直な線上に配置されるシステム。
  8. 前記複数のカメラは、置かれた前記材料を前記配置機の動きに基づいて画像化するよう構成される、請求項7に記載のシステム。
  9. 前記ミラーは、前記複数のカメラがそれを介して前記区分を記録するよう構成される1つ以上の透明部分を備える、請求項8に記載のシステム。
  10. 前記複数のレーザ光源は、前記区分上へ複数のレーザストライプを投射する、請求項8に記載のシステム。
  11. 前記複数材料を照らす光源は、前記配置機が動く方向に平行に光を投射するよう構成される、請求項7に記載のシステム。
  12. 前記区分の幅に基づいて構成される、前記材料を照らす複数の光源、および複数のレーザ光源を備える、請求項7に記載のシステム。
  13. 前記複数材料を照らす光源および複数のカメラは、前記フレームによって少なくとも部分的に遮蔽される、請求項7に記載のシステム。
  14. 材料配置機によって置かれた材料を検査するためのシステムであって、
    置かれた前記材料の区分の上に懸架されたミラーを備え、前記ミラーは、1つ以上の透明部分を有し、前記配置機の圧縮装置の上方および後方に取付けられるフレーム内に装着され、前記システムはさらに、
    前記フレーム内に装着され、前記ミラーの1つ以上の反射部分上へ材料を照らす光を投射するよう構成される複数の光源(レーザ光源を含む)を備え、前記ミラーはさらに、投射される前記光を、前記区分に対して垂直な方向に前記材料の区分上へ反射させるよう構成され、前記システムはさらに、
    前記フレームに装着され、前記区分内の不整合を明らかにするために、前記材料の区分に対し20度以下の角度で前記区分上へレーザエネルギを投射するよう構成される複数のレーザ光源と、
    前記フレーム内に前記ミラーの上方に装着され、前記ミラーの前記1つ以上の透明部分を介して、前記区分を記録するよう構成される複数のカメラとを備え、
    前記フレームには、前記材料の全幅を照らす複数の光源と、前記材料の幅をカバーしうる、前記複数のレーザ光源と前記複数のカメラとが、それぞれの機器ごとに前記配置機の移動方向に垂直な線上に配置されるシステム。
  15. 前記複数材料を照らす光源は、前記配置機が動く方向に平行に光を投射するよう構成される、請求項14に記載のシステム。
  16. 前記複数のレーザ光源は、前記区分上へ複数のレーザ線を投射するよう構成される、請求項14に記載のシステム。
  17. 前記複数のカメラは、前記フレームによって少なくとも部分的に遮蔽される、請求項14に記載のシステム。
  18. 前記材料を照らす光源の数とレーザ光源の数は、検査材料のさまざまな幅に合わせて拡大縮小が可能な、請求項14に記載のシステム。
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