JP2011106912A - 撮像照明手段およびパターン検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】同軸照明を使った撮像照明手段において、明るい画像が撮像素子に取り込まれるようにするとともに、線幅の細くなっている部分を明瞭に撮像できるようにすること。
【解決手段】光源１００から出射した照明光は拡散板１０１を介してハーフミラー（ペリクル）１１０に入射し一部の光が反射されて基板Ｗ（被照明物）を照明する。基板Ｗで反射した光の一部はハーフミラー１１０を通過して撮像手段１２０の撮像素子１２１に入射し、基板Ｗに形成されたパターン像が撮像される。ハーフミラー１１０の、撮像対象（撮像領域）の像が通過する部分の外側であって照明光が入射する側に、被照明物に向かって照明光を全反射する反射部材（ミラー）１３０が取り付けられている。光源１００からの照明光は、上記ハーフミラー１１０で反射するとともに、この反射部材１３０で反射して基板Ｗに照射される。このため、基板Ｗ（被照明物）を明るく照明することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、被照明物（対象物）を同軸照明により照明し撮像する撮像照明手段およびこの撮像照明手段を用いたパターン検査装置に関し、特に、プリント配線基板等の基板に形成された配線等のパターンの線幅や形状の検査に用いられる撮像照明手段およびパターン検査装置に関するものである。

プリント配線基板等の基板に形成された配線等のパターンの線幅を検査するパターン検査装置においては、パターンが形成された基板に対して照明光を照射し、照明されたパターン像を撮像素子により撮像し、撮像した画像を、例えば良品のサンプル画像と比較して、形成したパターンの良否を判定することが行われる。
この、基板を照明して撮像する手段の一つに同軸照明と呼ばれる方法がある。同軸照明は、照明光が照射されている方向と同じ方向から撮像する方法である。図７に、同軸照明を使った従来の撮像照明手段の構成例を示す。
図７（ａ）は、同軸照明の撮像照明手段の断面図である。
撮像照明手段は、大まかには、照明光を出射する光源１００と、光源１００からの照明光を被照明物に向かつて反射するハーフミラー１１０と、ハーフミラー１１０に対して被照明物とは反対側に配置された撮像手段１２０とを備える。
１００は照明光を出射する光源であり、同図においては、平面状に複数配置されたＬＥＤである。光源１００の光出射側には拡散板１０１が配置され、光源の光強度のムラを少なくする。拡散板１０１により拡散された光は、斜めに配置されたハーフミラー１１０に入射する。

本例においては、ハーフミラー１１０としてペリクルと呼ばれる半透過性の薄膜を使用している。ハーフミラー（ペリクル）１１０は、透過光と反射光の比率を任意に設定できるが、ここでは、例えば入射する光のうち５０％の光が反射し５０％の光が透過するものとする。したがって、入射した光のうち５０％が反射され、ハーフミラー１１０の下方に置かれた、パターンを形成した基板（撮像対象）Ｗの表面を照明する。
上記したように、光源１００からの光は拡散板１０１により拡散されており、ハーフミラー（ペリクル）１１０には、様々な入射角度の光が入射する。したがって、ハーフミラー（ペリクル）１１０による反射光も様々な角度であり、基板Ｗは様々な入射角度の光により照明される。同図において、光源から出射した照明光を、点線の矢印で示している。
基板Ｗの表面に照射された照明光は、形成されているパターンや基板表面で反射され、再びハーフミラー１１０に入射する。ハーフミラー１１０に入射した光は、５０％は光源１００の方向に反射されるが、５０％は撮像手段１２０に入射する。これにより照明光により照明されたパターン像が撮像される。撮像手段１２０は内部にＣＣＤセンサなどの撮像素子１２１を備える。Ｓは、撮像素子１２１が撮像する領域（撮像領域）である。
このような撮像照明手段を用いて、例えば、樹脂製のプリント基板上に形成された金属の配線パターンを観察すると、金属の配線パターンと樹脂製の基板とでは照明光の反射率が異なるので、撮像素子１２１には配線パターンがくっきりと映し出され、パターンの線幅の測定を容易に行うことができる。

図７（ｂ）は、ハーフミラーであるペリクル１１０とその保持手段（フレーム）１１１を、照明光が入射する側から見た図である。ペリクル１１０は、半透過性の薄膜であり市販されている。露光装置のフォトマスクの保護膜として使用されることが多いが、透過する光の量と反射する光量の比を設定できることもあり、ハーフミラーとしても使用される。ペリクル１１０は、周辺部をフレームによってたわまないように挟まれて支持され、フレーム１１１はとめねじ１１２等で固定される。
このような同軸照明を使った撮像照明手段は、例えば特許文献１に記載されたパターン検査装置の、反射照明手段３１として使用されている。

特開２００８−２６７８５１号公報

同軸照明を使った撮像照明手段においては、上記したように、撮像対象を照明する照明光は、ハーフミラー（ペリクル）１１０に反射した光である。そのため、ハーフミラー（ペリクル）１１０の透過率と反射率が５０：５０であれば、撮像対象を照明する明るさは、光源１００から出射する光の明るさに比べると半分になる。また、照明された撮像対象の画像も、ハーフミラー（ペリクル）１１０を介して撮像素子１２１に取り込まれる。そのため、画像の明るさはさらに半分になる。
したがって、撮像素子１２１に入射する光の明るさは、光源１００から出射する照明光の明るさから比べると１／４からそれ以下となり、撮像素子１２１が取り込む画像は暗くなりがちである。そのため、撮像対象（基板Ｗ）に形成されているパターンの反射率が低い場合、基板とパターンのコントラストが悪くなり、パターンを検出することが難しくなる。

この問題を解決するために、例えば、反射率の大きいハーフミラー（ペリクル）１１０を使用することも考えられる。そのようにすると、ハーフミラー（ペリクル）１１０により反射される照明光の量が多くなるので、撮像対象の照度は明るくなる。しかし、ハーフミラー（ペリクル）１１０は、反射率を高くした分透過率が低くなる（反射率を８０％にすると透過率は２０％になる）ので、撮像領域の画像がハーフミラー（ペリクル）１１０を通過しにくくなり、やはり撮像素子に取り込まれる画像は暗くなる。
また、照明光源１００であるＬＥＤのパワーを大きくすれば照度は明るくなる。しかし、ＬＥＤのパワーが大きくなると、その分ＬＥＤの発熱量も大きくなり、冷却手段が必要となると共に、ＬＥＤの寿命も短くなる。そのため、ＬＥＤのパワーを上げることなく効率よく照明を行い、画像を明るくすることが望まれている。

一方、エッチングにより基板上に形成される配線パターンの断面形状は、図８に示すように、上部よりも下部の幅が広い台形状になる。
このような断面形状の配線パターンに、図７に示すように拡散板１０１を介して照明光を照射すると、図８に示すように上方向からの光と斜め方向からの光が配線パターンに入射し、配線パターンの上面で反射した照明光が撮像素子１２１に入射するとともに、配線パターンの側面で反射した照明光の一部が撮像素子１２１に入射する。そのため、撮像手段１２０では、配線パターンの上面が明るく、配線パターンの側面がやや暗く撮像される。
ここで、撮像対象を照明する照明光が暗く、撮像素子１２１に入射する光の明るさが暗くなると、撮像素子１２１が取り込む画像は暗くなり、配線パターンの画像のコントラストが悪くなる。このため、配線パターンの上面と側面の区別がしにくくなる。

また、配線パターンによっては、図８の点線に示すように、配線上部のエッジ部分が欠けて、線幅が狭くなっているものもある。このような配線パターンの「欠け」を配線パターンの欠陥として検出できるようにすることが望ましいが、撮像された配線パターンの画像のコントラストが悪く、配線パターンの上面と側面の区別がしにくくなると、配線パターン上面の形状が不明確になり、上記「欠け」を明瞭に撮像することができなくなる。
同軸照明により照明し撮像する撮像照明手段において、上記のような配線パターンの上部と側面部分とのコントラストを向上させ、上記エッジ部分の「欠け」を明瞭に撮像できるようにするためには、撮像対象を照明する照明光を明るくすることが必要であるが、それに加えて、上方向からの照明光の成分と斜め方向からの照射光の成分のバランスを適切にすることが望ましいと考えられる。
図７に示した撮像照明手段では、上方向からの光の成分の方に対して斜め方向からの光の成分が弱く、上記「欠け」を明瞭に撮像するのが難しかった。
すなわち、配線パターンの上面の形状、側面の形状をコントラスよく撮像するためには、撮像対象を照明する照明光を明るくするとともに、上方向からの光の成分に対して、斜め方向からの光の成分を増加させることが望ましい。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、同軸照明を使った撮像照明手段において、ハーフミラー（ペリクル）の透過率を変えることなく、撮像対象の照度を明るくして、従来よりも明るい画像が撮像素子に取り込まれるようにするとともに、配線パターンのエッジ部分の欠け等により線幅の細くなっている部分をコントラストよく撮像することができるようにすることを目的とする。

本発明においては、以下のようにして前記課題を解決する。
（１）光源から出射した照明光がハーフミラーにより反射されて被照明物を照明し、該被照明物から反射する照明光が上記ハーフミラーを通過して撮像素子に入射し被照明物を撮像する撮像照明手段において、上記ハーフミラーの、撮像対象（撮像領域）の像が通過する部分を除いて、光源からの照明光が入射する側に、被照明物に向かって照明光を全反射する反射部材（ミラー）を取り付ける。
（２）上記ハーフミラーとしてペリクルを用いる。
（３）上記（１）（２）において、光源の光出射側に、光源の周辺部から出射した光を内側に屈折させる光学素子（例えばレンズ）を配置する。または、ハーフミラー（ペリクル）の周辺に設けた反射部材（ミラー）を、反射光が内側（被照射物側）に向かうように傾ける。
（４）上記（１）（２）において、光源を複数のＬＥＤを平面状に並べたもので構成し、周辺部に並べたＬＥＤを、出射する光の主光線が内側に向かうように傾けて配置する。
（５）基板上に形成されたパターンに照明光を照射して該パターンの画像を撮像する手段を備え、該撮像された画像に基づきパターンの良否を判定するパターン検査装置において、上記パターンに照明光を照射して撮像する手段として、上記（１）〜（４）の撮像照明手段を用いる。

本発明においては、以下の効果を得ることができる。
（１）ハーフミラー（ペリクル）の周辺部に反射部材（ミラー）を設けたので、ハーフミラー（ペリクル）を通過していた光の一部が、撮像対象に向かって全反射され、撮像対象の照度を明るくすることができる。
（２）光源の周辺部から出射した光を内側に屈折させる光学素子（レンズ）を設けるか、または反射部材（ミラー）を反射光が内側に向かうように傾けて配置することにより、撮像領域に向かう照明光を増やすことができ、撮像領域をより明るく照明することができる。また、光源が複数のＬＥＤである場合は、周辺部に並べたＬＥＤを、出射する光の主光線が内側に向かうように傾けて配置することにより、撮像領域に向かう照明光を増やすことができ、撮像領域をより明るく照明することができる。
（３）撮像領域の照度を従来に比べて明るくすることができるので、撮像対象（基板）に形成されているパターンの反射率が低い場合であっても、基板とパターンのコントラストが低下するのを防ぐことができ、パターンを検出することができる。
また、撮像対象が配線パターンの場合、配線パターンに対して斜め方向から入射する光の成分を増加させることができるので、配線パターンの上面、側面の形状をコントラスよく撮像することができ、前記配線パターンの「欠け」ている部分等を明瞭に撮像することが可能となる。
したがって、上記構成の撮像照明手段を配線パターン検査装置に適用することにより、配線パターンが細くなっている部分等の欠陥を確実に検出することが可能となる。

本発明の撮像照明手段の第１の実施例の構成を示す図である。 第１の実施例の変形例を示す図である。 本発明の第２の実施例の構成を示す図である。 本発明の第３の実施例の構成を示す図である。 本発明の第４の実施例の構成を示す図である。 本発明の撮像照明手段を備えたパターン検査装置の構成例を示す図である。 従来の撮像照明手段の構成例を示す図である。 配線パターンの断面と配線パターンを照明する光の成分を示す図である。

図１に、本発明の撮像照明手段の、第１の実施例の構成を示す。
図１（ａ）は、同軸照明の撮像照明手段の断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）において、ハーフミラー（ペリクル）を、照明光が入射する側から見た図である。
同図において、図７と同じ構成のものには同じ符号をつけており、前記背景技術として説明した部分と同じものについては詳細な説明は省略する。
図１において、撮像照明手段は、前記したように照明光を出射する光源１００と、光源１００からの照明光を被照明物に向かつて反射するハーフミラー１１０と、ハーフミラー１１０に対して被照明物とは反対側に配置された撮像手段１２０とを備える。撮像手段１２０は前記したように内部にＣＣＤセンサなどの撮像素子１２１を備える。Ｓは、撮像素子１２１が撮像する領域（撮像領域）である。
照明光を出射する光源１００は、前記したように平面状に複数配置されたＬＥＤであり、光源１００の光出射側には拡散板１０１が配置され、拡散板１０１により拡散された光は、斜めに配置されたハーフミラー（ペリクル）１１０に入射する。

本実施例において、図７と構成が異なる部分は、ハーフミラー（ペリクル）１１０の、撮像素子１２１の視野に当たる部分（撮像対象の撮像領域Ｓの像が通過する部分）以外であって、光源１００からの照明光が入射する側に、照明光を撮像対象（基板）Ｗに向かって全反射する反射部材（ミラー）１３０を設けている点である。反射部材（ミラー）１３０は例えばアルミ板である。
従来、ハーフミラー（ペリクル）１１０に入射する照明光は、ハーフミラーの透過率と反射率が５０：５０であれば、半分しか反射されない。しかし、本実施例においては、反射部材（ミラー）１３０に入射する照明光は全反射され、基板Ｗを照明する。反射部材（ミラー）１３０に入射する光は散乱光であるので、反射した光の一部は撮像領域Ｓを照明する。
したがって、従来よりも撮像領域Ｓの照度を上げる（すなわち明るくする）ことができる。また、ハーフミラー（ペリクル）１１０の撮像対象の撮像領域Ｓの像が通過する部分の周囲に、反射部材１３０を設けているので、パターンに対して斜め方向から入射する光の成分を増加させることができる。このため、配線パターンの上面、側面をコントラスよく撮像することができ、「欠け」等の欠陥を明瞭に撮像することが可能となる。

また、ハーフミラー（ペリクル）１１０の、撮像素子の視野に当たる部分（撮像対象の撮像領域の像が通過する部分）には、反射部材（ミラー）１３０を設けないので、撮像素子１２１は、従来と同様にハーフミラー（ペリクル）１１０を介して、撮像領域Ｓの画像を受像することができる。
図１（ｂ）は、反射部材（ミラー）１３０を設けたハーフミラー（ペリクル）１１０を、照明光が入射する側から見た図である。
従来と同様に、ハーフミラーであるペリクル１１０は、周辺部をフレーム１１１によって挟まれて支持されるが、その撮像素子１２１の視野に当たる部分（撮像対象の撮像領域Ｓの像が通過する部分、同図においては中央の円形の部分）を除く部分であって、光源からの照明光が入射する側に、反射部材（ミラー）１３０であるアルミ板を取り付けている。

図２は、上記第１の実施例の変形例である。
上記実施例においては、ペリクル１１０を支持するフレーム１１１とは別に反射部材（ミラー）１３０を設けた。しかし、図２においては、ペリクル１１０の大きさを、撮像素子の視野に当たる大きさ（撮像対象の撮像領域の像が通過する大きさ）にまで小さくし、その分フレーム１３１を大きくしている。また、フレーム１３１の、光源からの照明光が入射する面を反射面に加工している。
このように、ペリクル１１０を支持するフレーム１１１に反射面加工を施し、ペリクル１１０の支持と照明光の反射を兼用するようにしても良い。

次に、図３、図４、図５を用いて、第２、第３、第４の実施例を説明する。いずれの実施例も、第１の実施例において、斜め方向からの照明光を増加させて、撮像領域の照度をさらに上げる（明るくする）工夫である。即ち、光源１００から出射する照明光は、拡散板１０１を介するとはいえ、直進する成分が大きい。そのため、光源１００の周辺部から直進する光の成分を、内側即ち基板Ｗの撮像領域の方向に曲げるように構成する。
図３（ａ）は、第２の実施例の構成を示す図である。
本実施例においては、光源１００とハーフミラー（ペリクル）１１０の間（同図においては拡散板１０１の光出射側）に、光源の周辺部から出射した光を内側に屈折させる光学素子１０２を設けている。同図においては、この光学素子１０２としてフレネルレンズを用いたが通常の凸レンズでも良い。
図３（ｂ）は、本実施例の光学素子（フレネルレンズ）１０２を光出射側から見た図である。フレネルレンズは、凸レンズを同心円状の領域に分割し厚みを減らしたレンズであり、のこぎり状の断面を持つ。

このフレネルレンズ１０２により、光源１００の周辺部から出射する光のうち直進する成分の光を、内側に曲げる（屈折させる）ことができる。内側に屈折した光は、ハーフミラー（ペリクル）１１０の周辺部に設けた反射部材（ミラー）１３０により、撮像対象の撮像領域Ｓの方向に反射する。
これにより、光源１００から直進する明るい成分の光を、撮像領域Ｓに照射することができ、撮像領域Ｓの照度を上げる（明るくする）ことができる。また、パターンに対して斜め方向から入射する光の成分を増加させることができる。
なお、光源の中央部の光は内側に曲げなくても、撮像領域Ｓを照射するので、フレネルレンズ１０２の中央部はレンズがなく貫通孔１０２ａになっている。

図４は、第３の実施例の構成を示す図である。
本実施例においては、ハーフミラー（ペリクル）１１０の周辺部に設けた反射部材（ミラー）１３０を、光源１００からの照明光が内側に向かって反射するように傾けて配置している。
これにより、光源１００から直進する明るい成分の光を、撮像領域Ｓに照射することができ、撮像領域Ｓの照度を上げる（明るくする）ことができる。また、パターンに対して斜め方向から入射する光の成分を増加させることができる。

図５は、第４の実施例の構成を示す図である。
光源１００が、複数のＬＥＤを平面状に並べたものである場合は、周辺部に配置したＬＥＤを、出射する光の主光線が内側に向くように傾けて配置する。
これにより、各ＬＥＤから直進して出射する明るい成分の光を、撮像領域Ｓに照射することができ、撮像領域Ｓの照度を上げる（明るくする）ことができる。また、パターンに対して斜め方向から入射する光の成分を増加させることができる。
なお、第２の実施例において示したフレネルレンズの使用、第３の実施例において示した反射部材（ミラー）を傾けて配置すること、第４の実施例において示したＬＥＤを傾斜して配置させることは、それぞれを互いに組み合わせて用いてもよい。これらを組み合わせることにより、照明の効率を上げることができる。

なお、以上の説明では、ハーフミラー（ペリクル）１１０の透過率が５０％（反射率も５０％）の場合について説明したが、ハーフミラーの透過率を５０％以上とすることで、撮像素子１２１に入射する画像をより明るくすることができる。
すなわち、ハーフミラー（ペリクル）１１０の透過率を５０％以上とすると、光源１００からハーフミラー（ペリクル）１１０に入射して撮像対象側に反射する光の量は減少するものの、反射部材１３０で反射して撮像対象側に入射する光の量は変わらないので、撮像素子に入射する照明光は、それほど減少しない。
一方、ハーフミラーの透過率を大きくすることで、撮像対象で反射してハーフミラー（ペリクル）１１０を介して撮像素子１２１に入射する光の量は多くなるので、結果として撮像素子１２１に入射する光の量は多くなり、撮像される画像をより明るくすることができる。

図６は、本発明の撮像照明手段を備えたパターン検査装置の構成例を示す図である。
同図において、１はポリイミド（樹脂）等からなるＴＡＢテープ等の光透過性の基板、２は基板１上に形成され銅等の金属からなる配線パターン等のパターン、３は検査部であり、上記で説明した本発明の撮像照明手段が使用されている。
４は制御部、５はテープ搬送機構、５１は送り出しリール、５２は巻き取りリール、５３はマーカー部、６は検査領域である。ここで、検査領域６とは照明光が照射され、撮像手段１２０により撮像される撮像領域である。
基板（ＴＡＢテープ）１は、送り出しリール５１から送りだされて検査領域６でパターン２の良否が判定され、マーカー部５３を経て、巻き取りリール５２に巻き取られる。
マーカー部５３では、不良と判定されたパターン２に対しその部分が不良品であることを目視ですぐ確認できるようにパンチでの穿孔や、色塗り等のマークを施す。
制御部４は、予めパターン検査の基準となる基準パターンが入力されており、撮像したパターン２と基準パターンとを比較し製品の良否を判定する。また、制御部４は、検査部３、マーカー部５３、及びテープ搬送機構５の動作を制御する。
検査部１においては、撮像照明手段３１により基板（ＴＡＢテープ）１に対して同軸照明が行われ撮像される。

撮像照明手段３１において、照明光は、平面状に並べられた複数個のＬＥＤからなる光源１００から出射し、反射部材（ミラー）１３０とハーフミラー（ペリクル）１１０により反射され、基板１上の検査領域６に対して直交またはほぼ直交するように照射される。 そして、パターン２により反射された光はハーフミラー（ペリクル）１１０を通過して撮像手段１２０に入射する。
撮像手段１２０は、照明光の波長に受光感度を有する、例えば、ＣＣＤラインセンサまたはエリアセンサが用いられる。また、本実施例においては、撮像手段１２０の光入射側には、ＴＡＢテープからなる基板１のパターン２の検査を行う領域を拡大して投影するレンズ３２が設けられており、レンズ３２は複数のレンズが組み合わされて鏡筒に収納されている。

照明光が基板１に対して直交またはほぼ直交するように照射されると、基板１に形成されているパターン２の表面がほぼ平らな状態であれば、パターンは銅等の金属であるので照明光は反射され、撮像手段１２０に入射する。パターン２以外の部分に照射された照明光は、基板１は樹脂であるので、基板１を透過または基板1に吸収され、撮像手段１２０に入射しない。
これにより、撮像手段１２０により撮像された画像は、基板１のパターンがある部分とない部分及びパターンの上面と側面とでコントラストに差ができ、制御部４にて画像処理を行うことにより、パターンのエッジを検出してパターンの幅を求めることができる。
制御部４は、このようにして求めたパターンの幅を、あらかじめ記憶しておいた基準パターンの幅と比較し製品の良否を判定する。

本実施例のパターン検査装置においては、上記実施例に示した撮像照明手段を使用しているので、撮像領域の照度を従来に比べて明るくすることができる。したがって、撮像対象（基板）に形成されているパターンの反射率が低い場合であっても、基板とパターンのコントラストが低下するのを防ぐことができ、パターンを検出することができる。
また、配線パターンに対して上方向からの光の成分と斜め方向からの光の成分をバランスよく照射できるので、パターンの上面の形状、側面の形状をコントラスよく撮像することができ、パターンの欠陥を確実に検出することができる。

１ 基板（ＴＡＢテープ）
２ パターン
３ 検査部
３１ 撮像照明手段
３２ レンズ
４ 制御部
５ テープ搬送機構
５１ 送り出しリール
５２ 巻き取りリール
５３ マーカー部
６ 検査領域
１００ 光源
１０１ 拡散板
１０２ フレネルレンズ
１１０ ハーフミラー
１１１ フレーム
１２０ 撮像手段
１２１ 撮像素子
１３０ 反射部材
１３１ 表面が反射面であるフレーム
Ｗ 基板
Ｓ 撮像領域

Claims (6)

1. 光源から出射した照明光がハーフミラーにより反射されて被照明物を照明し、該被照明物から反射する照明光が上記ハーフミラーを通過して撮像素子に入射し被照明物を撮像する撮像照明手段において、
   上記ハーフミラーの、被照明物から反射して撮像素子に入射する照明光が通過する部分の外側であって、光源からの照明光が入射する側に、
   該照明光を被照明物に向かって反射する反射部材を設ける
   ことを特徴とする撮像照明手段。
2. 上記ハーフミラーはペリクルである
   ことを特徴とする請求項１に記載の撮像照明手段。
3. 上記光源とハーフミラーとの間には、光源の周辺部から出射した光を内側に屈折させる光学素子が配置されている
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像照明手段。
4. 上記反射部材は、照明光が内側に向かって反射するように傾けて配置されている
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像照明手段。
5. 上記光源は、複数のＬＥＤを平面状に並べたものであり、該複数のＬＥＤのうち周辺部のＬＥＤは、出射する光の主光線が内側に向かうように傾けて配置されている
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像照明手段。
6. 基板上に形成されたパターンに照明光を照射して該パターンの画像を撮像する手段を備え、該撮像された画像に基づきパターンの良否を判定するパターン検査装置において、
   上記パターンに照明光を照射して撮像する手段は、請求項１，２，３，４または請求項５に記載の撮像照明手段である
   ことを特徴とするパターン検査装置。

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