JP2014157086A - パターン検査装置 - Google Patents

パターン検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014157086A
JP2014157086A JP2013028217A JP2013028217A JP2014157086A JP 2014157086 A JP2014157086 A JP 2014157086A JP 2013028217 A JP2013028217 A JP 2013028217A JP 2013028217 A JP2013028217 A JP 2013028217A JP 2014157086 A JP2014157086 A JP 2014157086A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
pattern
image
light source
source unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013028217A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeaki Fujiwara
成章 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2013028217A priority Critical patent/JP2014157086A/ja
Priority to KR1020130161434A priority patent/KR101588937B1/ko
Priority to TW102148142A priority patent/TWI504885B/zh
Priority to CN201410053224.9A priority patent/CN103995003B/zh
Publication of JP2014157086A publication Critical patent/JP2014157086A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects

Abstract

【課題】パターン検査装置における部品点数を削減する。
【解決手段】パターン検査装置では、透明基材9においてパターンが形成された一方の主面91に光を照射する第1光源部331、他方の主面92に光を照射する第2光源部332、並びに、第1光源部331からの光のパターンからの反射光と、第2光源部332からの光の透明基材9からの透過光とを受光可能な1つの受光部341が設けられる。そして、透明基材9を連続的に移動しつつ、第1光源部331と第2光源部332とを交互に点灯させることにより、1つの受光部341を用いて、パターンからの反射光に基づく反射画像と、透明基材9からの透過光に基づく透過画像とを取得することが実現される。これにより、パターン検査装置における部品点数を削減することができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、透明基材上のパターンを検査するパターン検査装置に関する。
スマートフォン等に利用されるタッチパネルの製造では、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等の透明フィルム上に金属配線パターンが形成される。引き出し線である金属配線パターンはタッチパネルの外縁部に形成され、タッチパネルの画面である中央部に形成される透明電極パターンに接続される。近年では、タッチパネルの画面を大きくするために、外縁部における金属配線パターンのパターン要素を細くすることが行われる。この場合、従来と同じ条件にて同じ大きさの電流を金属配線パターンに流すために、金属配線パターンの厚さを従来のものより大きくして(アスペクト比を高くして)、パターン要素の断面積が維持される。
なお、特許文献1ないし3では、透明な基材の一方の主面に照射される光の反射光に基づく反射画像と、基材の他方の主面に照射される光の透過光に基づく透過画像とを取得することにより、基材上のパターンを検査する手法が開示されている。
特開昭62−119444号公報 特開2006−72147号公報 特開2006−105816号公報
ところで、金属配線パターンは、例えば、金属薄膜を部分的にエッチングすることにより形成される。このとき、エッチング条件によってはパターン要素の上面が荒れた状態になったり、パターン要素がシャープにエッチングされないことがある。したがって、パターン要素の上面と、パターン要素の裾(下部)の双方を検査する要求が高まっている。プリンテッドエレクトロニクス技術により金属配線パターンを形成する場合には、パターン要素の裾が広がり易いため、金属配線パターンにおける裾の検査の必要性がさらに高くなる。
この場合に、特許文献1ないし3の手法を応用して、パターン要素の上面を示す反射画像と、パターン要素の裾を示す透過画像とを取得することが考えられる。しかしながら、特許文献1ないし3の装置では、反射画像および透過画像をそれぞれ取得する2つの撮像部が必要となる。これにより、パターン検査装置の部品点数が多くなり、装置の製造コストが増大する。
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、反射画像および透過画像を取得することが可能なパターン検査装置における部品点数を削減することを目的としている。
請求項1に記載の発明は、透明基材上のパターンを検査するパターン検査装置であって、板状またはフィルム状の透明基材においてパターンが形成された一方の主面に光を照射する第1光源部と、前記透明基材の他方の主面に光を照射する第2光源部と、前記第1光源部からの光の前記パターンからの反射光と、前記第2光源部からの光の前記透明基材からの透過光とを受光可能な1つの受光部と、前記第1光源部、前記第2光源部および前記受光部に対して前記透明基材を相対的に前記一方の主面に沿う移動方向に移動する移動機構と、前記移動機構により前記透明基材を連続的または断続的に相対移動しつつ、前記第1光源部と前記第2光源部とを交互に点灯させることにより、前記受光部を用いて前記反射光に基づく反射画像と、前記透過光に基づく透過画像とを取得する制御部と、前記反射画像と前記透過画像とに基づいて前記パターンの検査結果を取得する検査部とを備える。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のパターン検査装置であって、前記受光部が、前記透明基材上において前記移動方向に交差する線状領域の画像を取得するラインセンサであり、前記ラインセンサにより前記反射画像のライン画像と前記透過画像のライン画像とが交互に取得される。
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載のパターン検査装置であって、前記第2光源部からの光のうち、前記一方の主面に接する前記パターンの下面からの反射光を受光してもう1つの反射画像を取得するもう1つの受光部をさらに備える。
請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載のパターン検査装置であって、前記パターンが金属にて形成される。
本発明によれば、1つの受光部にて反射画像および透過画像を取得することができ、パターン検査装置における部品点数を削減することができる。
パターン検査装置の構成を示す図である。 画像取得ユニットの内部構成を示す図である。 透明基材上のパターンを検査する動作の流れを示す図である。 透明基材上のパターンを示す断面図である。 上面反射画像および透過画像における輝度値の変化を示す図である。 パターン要素を示す平面図である。 透過画像を示す図である。 上面反射画像を示す図である。 透明基材上のパターンを示す断面図である。 他の実施の形態に係るパターン検査装置における画像取得ユニットの構成を示す図である。 上面反射画像および下面反射画像における輝度値の変化を示す図である。
図1は、本発明の一の実施の形態に係るパターン検査装置1の構成を示す図である。パターン検査装置1は、樹脂製の透明基材9(例えば、PETフィルム)上に金属にて形成されたパターンを検査する装置である。パターン検査装置1は、連続フィルムである透明基材9の連続する部位を図1中のY方向(以下、「移動方向」という。)に連続的に移動する移動機構2、移動途上の透明基材9の画像を取得する画像取得ユニット3、および、パターン検査装置1の全体制御を担う制御部11を備える。制御部11は、取得された画像に基づいてパターンの検査を行う検査部12を有する。なお、検査部12は、制御部11から分離して設けられてもよい。
移動機構2は、図1中のX方向(移動方向に垂直な方向)に長い2つのローラ21を有し、2つのローラ21は、画像取得ユニット3を挟んで移動方向に並べられる。2つのローラ21の(−Y)側には、検査前の透明基材9のロールを保持するとともに当該ロールから透明基材9の各部位を送り出す供給部22が設けられる。2つのローラ21の(+Y)側には、透明基材9の検査が行われた部位をロール状に巻き取って保持する巻取部23が設けられる。以下の説明では、単に透明基材9という場合は移動方向への移動途上の透明基材9の部位(すなわち、2つのローラ21間の透明基材9の部位)を意味するものとする。図1に示すように、2つのローラ21間に配置された画像取得ユニット3では、透明基材9は図1中のZ方向に垂直に(すなわち、X方向およびY方向に)広がる。
図2は、画像取得ユニット3の内部構成を示す図である。画像取得ユニット3は、透明基材9の(+Z)側に配置される第1光源部331、第1光学系31および受光部341、並びに、透明基材9の(−Z)側に配置される第2光源部332および第2光学系32を備える。詳細には、第1光源部331は複数の発光ダイオード(LED)が一列に配列されたLEDアレイであり、各LEDは、例えば青色の波長帯の光を出射する。第1光源部331からの光は、第1光学系31のコリメータレンズ311にてコリメートされ、ハーフミラー312にて反射して対物レンズ313に入射する。対物レンズ313を通過した光は、透明基材9の一方の((+Z)側の)主面である第1主面91上に照射される。第1光源部331からの光が照射される透明基材9上の領域は、移動方向に交差する(好ましくは、移動方向に直交する)線状領域である。透明基材9の第1主面91上には銅等の金属にてパターンが形成されており、対物レンズ313からの光のうちパターンに照射される光は、当該パターンにて反射し、他の領域に照射される光は透明基材9を透過する(後述の図4参照)。
パターンの表面にて反射した光(主として、パターンの(+Z)方向を向く面にて反射した光)は、対物レンズ313に入射し、対物レンズ313を通過した光がハーフミラー312および結像レンズ314を介して受光部341に導かれる。受光部341は、複数の受光素子が一列に配列されたラインセンサであり、透明基材9上の線状領域における青色の光の像が、複数の受光素子の受光面、すなわち、線状の受光領域に形成される。これにより、第1光源部331が点灯状態かつ第2光源部332が消灯状態である場合に、パターンの上面(すなわち、パターンの(+Z)方向を向く面)からの反射光に基づくライン画像(画素が1列に並ぶ画像)が受光部341にて取得される。ライン画像は制御部11に順次出力される。
第2光源部332も、第1光源部331と同様のLEDアレイであり、各LEDは赤色の波長帯の光を出射する。第2光源部332からの光は、第2光学系32のレンズ320を介して、透明基材9の他方の((−Z)側の)主面である第2主面92上に照射される。第2光源部332からの光が照射される透明基材9上の領域は、移動方向に交差する(好ましくは、移動方向に直交する)線状領域であり、第1光源部331からの光が照射される線状領域とZ方向においてほぼ重なる。第2光学系32からの光のうち、第1主面91に接する(付着する)パターンの下面以外の領域に照射される光は透明基材9を透過する(後述の図4参照)。
透明基材9を透過した赤色の光は、透明基材9にて反射した青色の光と同様に、対物レンズ313、ハーフミラー312および結像レンズ314を介して受光部341に導かれる。これにより、第2光源部332が点灯状態かつ第1光源部331が消灯状態である場合に、赤色の透過光に基づくライン画像が受光部341にて取得される。ライン画像は制御部11に順次出力される。
以上のように、受光部341では、第1光源部331からの光のパターンからの反射光と、第2光源部332からの光の透明基材9からの透過光とが受光可能である。なお、パターンにおける上面および下面は、重力方向における上下方向を示すものではなく、パターン検査装置1における画像取得ユニット3の配置によっては、パターンの上面が鉛直方向の下方や、水平方向を向いていてもよい。
図3は、パターン検査装置1が透明基材9上のパターンを検査する動作の流れを示す図である。パターンの検査では、まず、移動機構2により透明基材9の移動方向への連続的な移動が開始される(ステップS11)。続いて、制御部11の制御により第1光源部331および第2光源部332が交互に繰り返し点灯する。すなわち、第1光源部331の点灯および第2光源部332の消灯と、第1光源部331の消灯および第2光源部332の点灯とが高速に繰り返される。これにより、透明基材9の連続移動に並行して、受光部341では、第1光源部331からの光のパターンからの反射光に基づくライン画像と、第2光源部332からの光の透明基材9からの透過光に基づくライン画像とが交互に取得される。すなわち、パターンの上面からの反射光に基づく2次元画像(以下、「上面反射画像」という。)と、透明基材9からの透過光に基づく2次元画像(以下、「透過画像」という。)とが取得される(ステップS12)。
既述のように、パターン検査装置1では、透明基材9を連続的に移動しつつ、上面反射画像のライン画像と、透過画像のライン画像とが交互に取得される。したがって、1つのライン画像に相当する透明基材9上の領域を、ライン画像領域と呼ぶと、上面反射画像および透過画像のそれぞれは、1個置きのライン画像領域を示す画像(いわゆる、間引き画像)となる。
例えば、ラインセンサである受光部341が16000個の受光素子を有し、当該ラインセンサにおけるクロック周波数が640メガヘルツ(MHz)である場合には、受光部341における1つのライン画像の取得には、25マイクロ秒(μs)を要するため、第1光源部331と第2光源部332とを25μs間隔にて交互に点灯することが行われる。この場合に、例えば、走査方向におけるライン画像領域の幅を2マイクロメートル(μm)としてライン画像を取得するときには、透明基材9の移動方向への移動速度は毎秒80ミリメートル(80mm/s)に設定される。なお、透明基材9の移動速度を40mm/sとする場合には、ライン画像領域の幅を1μmとして、同様に間引きされた上面反射画像および透過画像が取得される。
図4は、透明基材9上のパターン81の一例を示す断面図である。本実施の形態におけるパターン81は、金属にて形成される配線パターンである。タッチパネルに用いられる透明基材9では、パターン81は当該タッチパネルの外縁部に相当する領域に形成され、中央部に相当する領域にITO等にて形成される透明電極パターンと接続される。すなわち、パターン81は、透明電極パターンと接続される不透明パターンである。パターン81は複数のパターン要素811を有する。各パターン要素811の幅は、例えば10〜30μmである。図4および後述の図5の上段では、理想的なパターン要素811の外形を二点鎖線にて示している(後述の図9および図11の上段において同様)。図4のパターン要素811では裾が太っている(根元が広がっている)。
図5は、上面反射画像および透過画像における輝度値の変化を示す図である。図5の上段は図4の一部のパターン要素811を示し、中段は当該パターン要素811を示す上面反射画像においてX方向(に対応する方向)に並ぶ画素の輝度値の変化を示し、下段は当該パターン要素811を示す透過画像においてX方向に並ぶ画素の輝度値の変化を示す。
検査部12では、上面反射画像と透過画像とに基づいてパターンの検査結果が取得される(ステップS13)。詳細には、一の検査処理として上面反射画像と透過画像とが比較される。パターン要素811の裾が太っている図5の上段の例では、中段に示す上面反射画像においてパターン要素811の上面(すなわち、透明基材9とは反対側を向く面)に対応する範囲に含まれる画素の輝度値が高くなる。一方、下段に示す透過画像ではパターン要素811の下面(すなわち、透明基材9と接する面)に対応する範囲に含まれる画素の輝度値が低くなる。したがって、検査部12では、上面反射画像が示すパターン要素811の上面のエッジ位置と透過画像が示すパターン要素811の下面のエッジ位置との差を取得することにより、パターン要素811の裾における太り量W2が求められる。
太り量W2は所定の閾値と比較され、当該閾値以上である場合に、パターン要素811の裾において許容範囲を超える太りが生じている旨が、パターンの検査結果として表示部(図示省略)に表示される。実際には、上面反射画像も表示部に表示され、操作者が上面反射画像を参照することにより、パターン要素811の上面の状態(上面の荒れ具合等)が確認される。
検査部12における他の検査処理では、透過画像に基づいてパターン要素811の上面における凹みの有無が検出される。ここで、パターン要素811の上面における凹みは、ディッシュダウンとも呼ばれ、凹みが生じた部分においてパターン要素811の厚さが小さくなる。数百ナノメートル(nm)の厚さのパターン要素811では、凹みが生じた部分におけるパターン要素811の厚さが、例えば70nm以下となり、第2光源部332からの赤色の光では、数百nmの厚さの金属膜の透過率がほぼ0であるのに対し、70nm以下の厚さの金属膜の透過率は比較的高くなる。
例えば、図6に示すパターン要素811において細線にて囲む領域812(以下、「ディッシュダウン領域812」という。)に凹みが生じている場合、図7に示すように、透過画像においてパターン要素811を示す領域の大部分では輝度値が低く(暗く)なるが、ディッシュダウン領域812を示す領域では輝度値が周囲よりも高く(明るく)なる。図7では、平行斜線の間隔を変えることにより輝度値の違いを示しており、平行斜線の間隔が狭いほど輝度値が低いことを示す。
また、第1光源部331からの青色の光では、数百nmの厚さの金属膜(例えば、Cu,Ag等)および70nm以下の厚さの金属膜の透過率は共にほぼ0であるが、ディッシュダウンにより反射光の方向が変化するため、ディッシュダウン領域が若干暗くなる。図8に示すように、上面反射画像において、パターン要素811の上面を示す領域のほぼ全体の輝度値が高く(明るく)なるが、ディッシュダウン領域は若干暗くなる。したがって、検査部12では、透過画像と上面反射画像とを所定の手法にて合成することにより、ディッシュダウン領域812を示す画像を取得する、すなわち、ディッシュダウン領域812を検出することが容易となる。所定の面積以上のディッシュダウン領域812が検出された場合には、パターン要素811の上面に凹みが生じている旨が、パターンの検査結果として表示部に表示される。なお、ディッシュダウン領域812の画像が表示部に表示されてもよい。
以上のようにして、上面反射画像および透過画像に基づいてパターンの検査結果が取得される。ステップS12,S13の処理は、透明基材9が一定の距離だけ移動する毎に繰り返し実行される。透明基材9の全体に対する検査が完了すると、第1光源部331および第2光源部332の点滅が停止されるとともに、透明基材9の移動が停止され、検査が終了する(ステップS14)。なお、検査部12では、太り量W2、あるいは、ディッシュダウン領域812の面積等が、パターンの検査結果として扱われてもよい。換言すると、パターン検査装置1は、パターンの太り量や、ディッシュダウン領域812の面積等を測定する測定装置として捉えられてもよい。
以上に説明したように、パターン検査装置1では、第1主面91(のみ)にパターン81が形成された透明基材9において第1主面91に光を照射する第1光源部331、第2主面92に光を照射する第2光源部332、並びに、第1光源部331からの光のパターン81からの反射光と、第2光源部332からの光の透明基材9からの透過光とを受光可能な1つの受光部341が設けられる。そして、透明基材9を連続的に移動しつつ、第1光源部331と第2光源部332とを交互に点灯させることにより、1つの受光部341を用いて反射光に基づく反射画像と、透過光に基づく透過画像とを取得することが実現される。これにより、パターン検査装置1における部品点数を削減することができ、パターン検査装置1の製造コストも削減することができる。
また、パターン検査装置1では、第2光源部332が赤色の波長帯の光を出射することにより、透過画像に基づいてパターン要素811の上面における凹みを検出することが実現される。さらに、受光部341が透明基材9上において移動方向に交差する線状領域の画像を取得するラインセンサであり、当該ラインセンサにより上面反射画像のライン画像と透過画像のライン画像とが交互に取得される。これにより、上面反射画像および透過画像を効率よく取得することができる。
ところで、図9に示すようにパターン要素811の裾が細っている(根元が狭まっている)場合には、受光部341にて取得される透過画像は、パターン要素811の上部の影響により、パターン要素811の裾を示すものとはならず、裾の細り量を取得することができない。以下、パターン要素811の裾の細り量を取得可能なパターン検査装置1について説明する。
図10は、本発明の他の実施の形態に係るパターン検査装置1における画像取得ユニット3aの構成を示す図である。図10の画像取得ユニット3aでは、図2の画像取得ユニット3に対して、第2光学系32の構成が相違し、さらに透明基材9の(−Z)側に、もう1つの受光部342が追加される。他の構成は、図2の画像取得ユニット3と同様であり、同じ構成に同符号を付す。
図10の画像取得ユニット3aでは、第2光源部332からの光は、第2光学系32のコリメータレンズ321にてコリメートされ、ハーフミラー322を介して対物レンズ323に入射する。対物レンズ323を通過した光は、透明基材9の第2主面92上に照射される。当該光が照射される透明基材9上の領域は、移動方向に交差する線状領域である。対物レンズ323からの光のうち、第1主面91に接するパターン81の下面に照射される光は、当該下面にて反射し、他の領域に照射される光は透明基材9を透過する。パターン81の下面にて反射した光は、対物レンズ323に入射する。対物レンズ323を通過した光は、ハーフミラー322にて反射し、結像レンズ324を介して受光部342に導かれる。受光部342は、受光部341と同様のラインセンサであり、透明基材9上の線状領域からの赤色の光が、線状の受光領域にて受けられる。
また、第1光源部331により第1主面91上に照射された光のうち、透明基材9からの透過光が、対物レンズ323、ハーフミラー322および結像レンズ324を介して受光部342に導かれる。このように、受光部342では、第2光源部332からの光のパターン81からの反射光と、第1光源部331からの光の透明基材9からの透過光とが受光可能である。したがって、第2光源部332が点灯状態かつ第1光源部331が消灯状態である場合に、パターン81の下面からの反射光に基づくライン画像が取得され、第1光源部331が点灯状態かつ第2光源部332が消灯状態である場合に、透明基材9からの透過光に基づくライン画像が取得される。
画像取得ユニット3aを有するパターン検査装置1では、移動機構2により透明基材9を移動方向に連続的に移動しつつ、制御部11(図1参照)により、第1光源部331と第2光源部332とが交互に点灯する。これにより、受光部341では、パターン81の上面からの反射光に基づく上面反射画像のライン画像と、透明基材9からの透過光に基づく第1透過画像のライン画像とが交互に取得される。また、受光部342では、パターン81の下面からの反射光に基づく下面反射画像のライン画像と、透明基材9からの透過光に基づく第2透過画像のライン画像とが交互に取得される。なお、受光部342では、必ずしも第2透過画像が取得される必要はない。
図11は、上面反射画像および下面反射画像における輝度値の変化を示す図である。図11の上段は図9の一部のパターン要素811を示し、中段は当該パターン要素811を示す上面反射画像においてX方向(に対応する方向)に並ぶ画素の輝度値の変化を示し、下段は当該パターン要素811を示す下面反射画像においてX方向に並ぶ画素の輝度値の変化を示す。
検査部12では、上述の検査処理に加えて、上面反射画像と下面反射画像とに基づく検査処理が行われる。詳細には、パターン要素811の裾が細っている図11の上段の例では、中段に示す上面反射画像においてパターン要素811の上面に対応する範囲に含まれる画素の輝度値が高くなるのに対し、下段に示す下面反射画像ではパターン要素811の下面に対応する範囲に含まれる画素の輝度値が高くなる。したがって、検査部12では、上面反射画像が示すパターン要素811の上面のエッジ位置と、下面反射画像が示すパターン要素811の下面のエッジ位置との差を取得することにより、パターン要素811の裾における細り量W1が求められる。本実施の形態では、上面反射画像と下面反射画像との差分画像を求めることにより、細り量W1が取得される。細り量W1は所定の閾値と比較され、当該閾値以上である場合に、パターン要素811において許容範囲を超える細りが生じている旨が、パターンの検査結果として表示部に表示される。なお、上面反射画像と下面反射画像とに基づいてパターン要素811の裾における太り量W2が求められてもよい。
以上に説明したように、画像取得ユニット3aを有するパターン検査装置1では、第2光源部332から第2主面92に照射される光のうち、パターン81の下面にて反射する反射光を受光して下面反射画像を取得するもう1つの受光部342が設けられる。そして、検査部12において、パターン81の上面からの反射光に基づく上面反射画像と、パターン81の下面からの反射光に基づく下面反射画像とを用いてパターン81の検査結果が出力される。これにより、パターン要素811の裾における細り(および太り)を容易に検査することができる。また、画像取得ユニット3と同様に、1つの受光部341を用いて上面反射画像と透過画像とが取得されるため、パターン検査装置1における部品点数を削減することができる。
上記パターン検査装置1は様々な変形が可能である。上記実施の形態では、第2光源部332が赤色の波長帯の光を出射するが、赤色から赤外までの波長範囲に含まれる任意の波長帯(例えば、近赤外波長帯)の光を出射してもよい。これにより、パターン要素811の上面における凹みを容易に検出することが可能となる。また、図10のパターン検査装置1において第1光源部331が上記波長範囲に含まれる任意の波長帯の光を出射することにより、受光部342にて取得される第2透過画像からディッシュダウン領域が検出されてもよい。パターン検査装置1における検査対象のパターンの種類によっては、第1光源部331および第2光源部332が他の波長帯の光を出射してもよい。第1光源部331および第2光源部332は、LED以外の発光素子やランプを光源として有していてもよい。
受光部341,342は、受光素子が2次元に配列されたエリアセンサであってもよい。また、パターン検査装置1において、透明基材9を断続的に相対移動しつつ透明基材9の各停止位置にて第1光源部331および第2光源部332を交互に点灯することにより、上面反射画像および透過画像が高精度に取得されてもよい。
第1光源部331および第2光源部332の配置、並びに、受光部341,342の配置は、第1光学系31および第2光学系32の構成に合わせて適宜変更されてよい。
検査部12では、例えば下面反射画像を所定の基準画像と比較することにより、パターン要素811の裾における細り量や太り量が取得されてもよい。
パターン検査装置1では、画像取得ユニット3,3aを透明基材9に対して移動方向に移動する移動機構が設けられてもよい。すなわち、第1光源部331、第2光源部332および受光部341に対して透明基材9を相対的に第1主面91に沿う移動方向に移動する移動機構が設けられることにより、透明基材9上の広範囲に亘る上面反射画像および透過画像が取得可能となる。また、透明基材9が透明なステージ上に載置され、当該ステージを画像取得ユニットに対して相対的に移動方向に移動することにより、上面反射画像および透過画像が取得されてもよい。
パターン検査装置1における検査の対象物は、フィルム状の透明基材9に形成されたパターン以外に、ガラス等の板状の透明基材に形成されたパターンであってもよい。透明基材は、タッチパネル以外に用いられてもよい。また、透明基材上のパターンは、不透明であるならば、例えばフォトレジストにて形成されたパターン等であってもよい。
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
1 パターン検査装置
2 移動機構
9 透明基材
11 制御部
12 検査部
81 パターン
91 第1主面
92 第2主面
331 第1光源部
332 第2光源部
341,342 受光部

Claims (4)

  1. 透明基材上のパターンを検査するパターン検査装置であって、
    板状またはフィルム状の透明基材においてパターンが形成された一方の主面に光を照射する第1光源部と、
    前記透明基材の他方の主面に光を照射する第2光源部と、
    前記第1光源部からの光の前記パターンからの反射光と、前記第2光源部からの光の前記透明基材からの透過光とを受光可能な1つの受光部と、
    前記第1光源部、前記第2光源部および前記受光部に対して前記透明基材を相対的に前記一方の主面に沿う移動方向に移動する移動機構と、
    前記移動機構により前記透明基材を連続的または断続的に相対移動しつつ、前記第1光源部と前記第2光源部とを交互に点灯させることにより、前記受光部を用いて前記反射光に基づく反射画像と、前記透過光に基づく透過画像とを取得する制御部と、
    前記反射画像と前記透過画像とに基づいて前記パターンの検査結果を取得する検査部と、
    を備えることを特徴とするパターン検査装置。
  2. 請求項1に記載のパターン検査装置であって、
    前記受光部が、前記透明基材上において前記移動方向に交差する線状領域の画像を取得するラインセンサであり、
    前記ラインセンサにより前記反射画像のライン画像と前記透過画像のライン画像とが交互に取得されることを特徴とするパターン検査装置。
  3. 請求項1または2に記載のパターン検査装置であって、
    前記第2光源部からの光のうち、前記一方の主面に接する前記パターンの下面からの反射光を受光してもう1つの反射画像を取得するもう1つの受光部をさらに備えることを特徴とするパターン検査装置。
  4. 請求項1ないし3のいずれかに記載のパターン検査装置であって、
    前記パターンが金属にて形成されることを特徴とするパターン検査装置。
JP2013028217A 2013-02-15 2013-02-15 パターン検査装置 Pending JP2014157086A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013028217A JP2014157086A (ja) 2013-02-15 2013-02-15 パターン検査装置
KR1020130161434A KR101588937B1 (ko) 2013-02-15 2013-12-23 패턴 검사 장치 및 패턴 검사 방법
TW102148142A TWI504885B (zh) 2013-02-15 2013-12-25 圖案檢查裝置及圖案檢查方法
CN201410053224.9A CN103995003B (zh) 2013-02-15 2014-02-17 图案检查装置及图案检查方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013028217A JP2014157086A (ja) 2013-02-15 2013-02-15 パターン検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014157086A true JP2014157086A (ja) 2014-08-28

Family

ID=51309226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013028217A Pending JP2014157086A (ja) 2013-02-15 2013-02-15 パターン検査装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2014157086A (ja)
KR (1) KR101588937B1 (ja)
CN (1) CN103995003B (ja)
TW (1) TWI504885B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016098882A1 (ja) * 2014-12-19 2016-06-23 株式会社サタケ 穀粒品位判別装置
JP2016118455A (ja) * 2014-12-19 2016-06-30 株式会社サタケ 穀粒品位判別装置
JP2016125867A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 株式会社サタケ 穀粒品位判別装置
JP2016125899A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 株式会社サタケ 穀粒品位判別装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016070730A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 株式会社Screenホールディングス 画像取得装置および画像取得方法
JP6496159B2 (ja) * 2015-02-23 2019-04-03 株式会社Screenホールディングス パターン検査装置およびパターン検査方法
US11244436B2 (en) 2018-02-26 2022-02-08 Koh Young Technology Inc. Method for inspecting mounting state of component, printed circuit board inspection apparatus, and computer readable recording medium
CN108267461A (zh) * 2018-03-05 2018-07-10 福建省福联集成电路有限公司 一种可变光路的光学显微镜检测设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0843047A (ja) * 1994-08-02 1996-02-16 Toshiba Fa Syst Eng Kk 光学検査装置
JPH09222307A (ja) * 1996-02-16 1997-08-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 配線パターン線幅測定装置
JPH11281526A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Sharp Corp 表示装置の検査装置および検査方法
JP2001305074A (ja) * 2000-04-19 2001-10-31 Dainippon Printing Co Ltd 板状ワークの検査方法及び装置
JP2005140663A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Ushio Inc 配線パターン検査装置及び方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL118872A (en) * 1996-07-16 2000-06-01 Orbot Instr Ltd Optical inspection method and apparatus
US6175645B1 (en) * 1998-01-22 2001-01-16 Applied Materials, Inc. Optical inspection method and apparatus
JP4304690B2 (ja) * 2002-12-27 2009-07-29 国際技術開発株式会社 テープ部材の検査装置
JP2005024386A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Ushio Inc 配線パターン検査装置
KR20070048034A (ko) * 2005-11-03 2007-05-08 엘지전자 주식회사 테이프 제품의 검사장치
JP2008267851A (ja) * 2007-04-17 2008-11-06 Ushio Inc パターン検査装置およびパターン検査方法
TWI349772B (en) * 2007-11-08 2011-10-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Testing method
JP2010048745A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 Asahi Glass Co Ltd 欠陥検査システムおよび欠陥検査方法
CN101887030A (zh) * 2009-05-15 2010-11-17 圣戈本玻璃法国公司 用于检测透明基板表面和/或其内部的缺陷的方法及系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0843047A (ja) * 1994-08-02 1996-02-16 Toshiba Fa Syst Eng Kk 光学検査装置
JPH09222307A (ja) * 1996-02-16 1997-08-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 配線パターン線幅測定装置
JPH11281526A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Sharp Corp 表示装置の検査装置および検査方法
JP2001305074A (ja) * 2000-04-19 2001-10-31 Dainippon Printing Co Ltd 板状ワークの検査方法及び装置
JP2005140663A (ja) * 2003-11-07 2005-06-02 Ushio Inc 配線パターン検査装置及び方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016098882A1 (ja) * 2014-12-19 2016-06-23 株式会社サタケ 穀粒品位判別装置
JP2016118455A (ja) * 2014-12-19 2016-06-30 株式会社サタケ 穀粒品位判別装置
KR20170097084A (ko) * 2014-12-19 2017-08-25 가부시끼가이샤 사따께 곡립 품위 판별 장치
US10578557B2 (en) 2014-12-19 2020-03-03 Satake Corporation Grain quality level discrimination device
KR102354193B1 (ko) * 2014-12-19 2022-01-20 가부시끼가이샤 사따께 곡립 품위 판별 장치
JP2016125867A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 株式会社サタケ 穀粒品位判別装置
JP2016125899A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 株式会社サタケ 穀粒品位判別装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140103027A (ko) 2014-08-25
TWI504885B (zh) 2015-10-21
KR101588937B1 (ko) 2016-01-26
CN103995003B (zh) 2017-04-19
CN103995003A (zh) 2014-08-20
TW201439523A (zh) 2014-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014157086A (ja) パターン検査装置
JP6085188B2 (ja) パターン検査装置
US11238303B2 (en) Image scanning method for metallic surface and image scanning system thereof
JP4719284B2 (ja) 表面検査装置
JP5078583B2 (ja) マクロ検査装置、マクロ検査方法
KR101374509B1 (ko) 기판 검사 장치, 기판 검사 방법 및 이 기판 검사 장치의 조정 방법
US8649591B2 (en) Pattern inspection apparatus and pattern inspection method
WO2003064973A1 (fr) Instrument de mesure tridimensionnelle, plaque de filtre a raies et dispositif d'eclairage
JP2011053204A (ja) 光学検査装置、及びこれを利用した検査方法
US20120044346A1 (en) Apparatus and method for inspecting internal defect of substrate
US10887500B2 (en) Optical inspection system
JP6707443B2 (ja) 欠陥検査用画像撮像システム、欠陥検査システム、フィルム製造装置、欠陥検査用画像撮像方法、欠陥検査方法及びフィルム製造方法
JP2015055561A (ja) マイクロレンズアレイの欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP5830229B2 (ja) ウエハ欠陥検査装置
KR102632169B1 (ko) 유리기판 검사 장치 및 방법
TW202242392A (zh) 檢查裝置
US20140340507A1 (en) Method of measuring narrow recessed features using machine vision
JP2009174957A (ja) 異物検出方法および装置
TW201945977A (zh) 圖像取得方法、測量方法以及圖像取得裝置
JP2013195378A (ja) 液晶検査装置
JP5414743B2 (ja) マクロ検査装置
JP2010151478A (ja) 周期性パターンのムラ検査方法及び検査装置
JP2010216974A (ja) ムラ検査装置、ムラ検査方法、およびプログラム
JP6455029B2 (ja) 検査方法及び検査装置
JP5474498B2 (ja) 塗布接着剤の検査方法及び検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160920

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160923

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170413