JP2004212159A - テープ部材の検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】塵に影響されることなく短時間に検査を終了することができるＣＳＰテープの検査装置を提供する。
【解決手段】ＣＳＰテープの上方に、ＣＳＰテープの表面側から光を照射してＣＳＰテープを照明するシアン色光を照射する光源５０Ａ、カラーＣＣＤラインセンサ５０Ｂを配置し、ＣＳＰテープの下方に、ＣＳＰテープの裏面側から光を照射してＣＳＰテープを照明する赤色光を照射する光源５２Ａを配置する。光源５０Ａ、５２Ａから同時に光を照射したときに得られる反射画像及び透過画像を用いてＣＳＰテープ上の金属パターンの欠陥を検出する。
【選択図】 図２
【解決手段】ＣＳＰテープの上方に、ＣＳＰテープの表面側から光を照射してＣＳＰテープを照明するシアン色光を照射する光源５０Ａ、カラーＣＣＤラインセンサ５０Ｂを配置し、ＣＳＰテープの下方に、ＣＳＰテープの裏面側から光を照射してＣＳＰテープを照明する赤色光を照射する光源５２Ａを配置する。光源５０Ａ、５２Ａから同時に光を照射したときに得られる反射画像及び透過画像を用いてＣＳＰテープ上の金属パターンの欠陥を検出する。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープ部材検査装置に関し、特に、テープ部材表面に形成された金属パターンの良否を検査するテープ部材の検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体チップをマウントするテープ状の基盤であるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）テープの外観を検査するＣＳＰテープ検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。ＣＳＰテープは、光透過性のポリイミド製ベーステープに光透過性のレジストのパターンと光非透過性の金属のパターンとが形成されており、このＣＳＰテープ検査装置は、ＣＳＰテープに光を照射して、ＣＳＰテープに形成された金属のパターンの良否を検査するものである。
【０００３】
このＣＳＰテープに塵埃等が付着していると、金属パターンの良否を検査する際に塵埃等によって光が遮光または減光されるため、塵埃等を金属パターンとして誤検出してしまうことがあるため、従来のＣＳＰテープ検査装置では、ＣＳＰテープの上方から光を照射した検査とＣＳＰテープの下方から光を照射した検査との２回に分けて検査を行なっていた。
【０００４】
【特許文献１】
特願２０００−２８８３５５
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＣＳＰテープ検査装置では、２回に分けて検査を行なっていたため、検査に時間を要する、という問題があった。
【０００６】
本発明は上記問題点を解消するためになされたもので、塵等の影響を受けずに短時間に検査を終了することができるＣＳＰテープ等のテープ部材の検査装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、表面に光非透過性のパターンが形成された光透過性のテープ部材を長さ方向に搬送する搬送手段と、前記テープ部材の表面側から所定波長域の光または所定強度の光を照射して該テープ部材を照明する第１の照明手段と、前記テープ部材の裏面側から前記所定波長域と異なる波長域の光または前記所定強度と異なる強度の光を照射して該テープ部材を照明する第２の照明手段と、前記第１の照明手段及び前記第２の照明手段の一方から照射されかつ前記テープ状部材で反射された光による画像、及び前記第１の照明手段及び前記第２の照明手段の他方から照射されかつ前記テープ状部材を透過した光による画像を撮影して画像信号を出力する撮影手段と、前記テープ部材を搬送しながら前記第１の照明手段と前記第２の照明手段とから同時に光を照射して撮影した際の画像信号に基づいて、反射光による画像と透過光による画像とを分離し、分離した画像を用いて前記光非透過性のパターンの良否を検査する検査手段と、を含んで構成したものである。
【０００８】
本発明の撮影手段は、テープ状部材の表面側または裏面側に配置することができる。撮影手段をテープ状部材の表面側に配置した場合には、撮影手段は、第１の照明手段から照射されかつテープ状部材で反射した光による画像、及び第２の照明手段から照射されかつテープ状部材を透過した光による画像を撮影して画像信号を出力する。また、撮影手段をテープ状部材の裏面側に配置した場合には、撮影手段は、第２の照明手段から照射されかつテープ状部材で反射した光による画像、及び第１の照明手段から照射されかつテープ状部材を透過した光による画像を撮影して画像信号を出力する。
【０００９】
第１の照明手段から照射される光と第２の照明手段から照射される光とは、波長域または強度が異なっているので、反射光による画像と透過光による画像とを分離することができる。また、光非透過性のパターンと塵埃等の光非透過性のパターン以外の部分との反射率及び透過率が異なっているので、光非透過性のパターンで反射した光による画像と塵埃等の光非透過性のパターン以外の部分で反射した光による画像とを区別することができる。したがって、テープ部材を搬送しながら第１の照明手段と第２の照明手段とから同時に光を照射して撮影した際の画像信号に基づいて、反射光による画像と透過光による画像とを分離し、分離した画像を用いて光非透過性のパターンの良否を検査することができる。
【００１０】
本発明では、第１の照明手段と第２の照明手段とから同時に光を照射して撮影した画像信号に基づいて、光非透過性のパターンの良否を検査しているため、塵等の影響を受けずに短時間に検査を終了することができる。
【００１１】
ＣＳＰテープを検査対象とする場合、ＣＳＰテープのベーステープの色は赤色であり、ＣＳＰテープの表面に形成されたレジストパターンは緑色であり、かつＣＳＰテープの表面に金属パターンが形成されているため、ＣＳＰテープの表面側からＣＳＰテープを照明する所定波長域の光はシアン波長域の光、青色波長域の光、または緑波長域の光を用いるのが好ましく、ＣＳＰテープの裏面側からＣＳＰテープを照明する所定波長域と異なる波長域の光は、赤色波長域の光であるのが好ましい。
【００１２】
光非透過性のパターンが金属パターンである場合には、反射光による画像において輝度が高く（２値画像で白）、かつ透過光による画像において輝度が低い（２値画像で黒）の領域（パターン）となり、ＣＳＰテープの光透過性部分の場合には、反射光による画像において輝度が低く、かつ透過光による画像において輝度が高い領域（パターン）となり、塵または細い金属（立体形状）の場合には反射光による画像及び透過光による画像の両方において輝度が低い領域（パターン）となる。したがって、撮影手段をテープ部材の表面側に配置し、検査手段によって、反射光による画像において輝度が高く、かつ透過光による画像において輝度が低い領域、反射光による画像において輝度低く、かつ透過光による画像において輝度が高い領域、及び反射光による画像及び透過光による画像の両方において輝度が低い領域を分離し、分離した領域に基づいてテープの裏面に付着した塵等のの影響を受けずに前記光非透過性のパターンの良否を検査することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１に示すように、本実施の形態のテープ部材検査装置は、光透過性のポリイミド製ベーステープの表面に、光透過性のレジストパターンと光非透過性の金属パターンとからなる多数のパッケージパターンが繰り返し形成されたＣＳＰテープ１２と、スペーサテープ１４とを共に巻き取ってロール状に形成したＣＳＰロール１０ａを保持する供給側リールハンドラー２０を備えている。
【００１４】
供給側リールハンドラー２０のテープ引出し側には、ＣＳＰロール１０ａから引出されたＣＳＰテープ１２の搬送経路を形成するＣＳＰテープ搬送用ローラ（第１のローラ２２、第２のローラ２４、第３のローラ２６、第４のローラ２８、第５のローラ３０）と、ＣＳＰテープ１２と共に引き出されたスペーサテープ１４をＣＳＰテープ１２とは別の搬送経路で搬送するスペーサテープ搬送用ローラ３４、３６と、検査終了後のＣＳＰテープ１２を他の搬送経路を介して搬送されたスペーサテープ１４と共に巻き取ってロール状のＣＳＰロール１０ｂとする巻取側リールハンドラー３２とが配置されている。
【００１５】
図２にも示すように、ＣＳＰテープの搬送経路におけるＣＳＰテープの上方には、ＣＳＰテープの表面側から光を照射してＣＳＰテープを照明するシアン色波長域の光（シアン色光）を照射するＣ光源５０Ａと、ＣＳＰテープの幅方向に沿って配置されたカラーＣＣＤラインセンサ５０Ｂとが配置されている。カラーＣＣＤラインセンサは、ＲＧＢの３色を検出するセンサを用いることができるが、ＲＣの２色を検出するセンサを用いてもよい。
【００１６】
ＣＳＰテープの搬送経路におけるＣＳＰテープの下方には、ＣＳＰテープの裏面側から光を照射してＣＳＰテープを照明する赤色波長域の光（Ｒ色光）を照射するＲ光源５２Ａが配置されている。
【００１７】
カラーＣＣＤラインセンサ５０Ｂは、カラーＣＣＤラインセンサでの撮影により得られた画像信号に基づいて画像処理を行って、金属パターンの欠陥を検出するとにより金属パターンの良否を検出するコンピュータ４２に接続されている。カラーＣＣＤラインセンサ配置位置の搬送方向下流側には、欠陥が検出された金属パターンに対応する予め定めた位置に穿孔するパンチ装置５４が配置され、このパンチ装置５４はコンピュータ４２からの制御信号に基づいてパンチ装置５４を駆動する駆動装置４６に接続されている。
【００１８】
次に、本実施の形態の検査ルーチンを図３を参照して詳細に説明する。ステップ１００において、ＣＳＰテープの搬送を開始する。搬送を開始すると、ＣＳＰロール１０ａから引き出されたＣＳＰテープ１２は、第１のローラ２２から第２のローラ２４に搬送され、第２のローラ２４と第３のローラ２６及び第４のローラ２８とによって平坦な状態で搬送される。
【００１９】
ＣＳＰテープの搬送が開始されると同時に、ステップ１０２においてＣ光源とＲ光源とを同時に点灯し、ＣＳＰテープの表面側からシアン波長域の光で照明し、ＣＳＰテープの裏面側から赤色波長域の光で照明する。シアン色光は、ＣＳＰテープの表面で反射されてＣＣＤラインセンサに入射され、Ｒ色光はＣＳＰテープを透過してＣＣＤラインセンサに入射される。ＣＣＤラインセンサからは、受光したシアン色光及びＲ色光の光量に応じた画像信号が出力される。この画像信号は、デジタル値に変換された後ステップ１０４においてコンピュータ４２に取込まれる。
【００２０】
ステップ１０６では、取込まれた画像信号による画像をシアン色光による画像（反射画像）とＲ色光による画像（透過画像）とに分離する。ステップ１０８において、反射画像及び透過画像の各々を一定の明るさ（２値化レベル）を越える部分を「白」、一定の明るさ以下の部分を「黒」に置き換えたることにより、２値化画像を生成する。
【００２１】
次のステップ１１０では、以下の表１に示す判定テーブルを使用して、取込んだ画像を、反射画像で「白」かつ透過画像で「黒」の部分を金属パターンの部分（メタルパターン）、反射画像で「黒」かつ透過画像で「白」の部分をテープのベース部分（ベースパターン）、反射画像で「黒」かつ透過画像で「黒」の部分（黒黒パターン）に分離する。
【００２２】
【表１】
【００２３】
黒黒パターンは塵または細い金属であるので、ステップ１１２において、一旦黒黒パターンをメタルパターンであると仮定し、突起が存在するか否かを判断する。突起のペアが存在する場合には、細い金属（金属細線）であると判定することができるので、メタルパターンとして確定し、それ以外の黒黒パターンは、ベースパターンに変更する。これにより、黒黒パターンが、メタルパターンまたはベースパターンの何れかに変換され、取込まれた画像の全領域は、メタルパターンの部分またはベースパターンの部分の２つの部分に分離される。
【００２４】
次のステップ１１４では、メタルパターン及びベースパターンに基づいて、公知の方法で金属パターンの欠陥検査を行ない、ステップ１１６で欠陥が検出されたと判断されると、ステップ１１８で穿孔処理を実施する。
【００２５】
穿孔処理では、欠陥が存在する金属パターンの位置を制御部４６に出力する。制御部４６では、入力された位置情報に基づき、欠陥有りと判断された金属パターンがパンチ装置５４の下方に搬送された時にパンチ装置５４に穿孔指示を出力し、例えば、金属パターンの対向する２隅や４隅などのように、金蔵パターンの予め定めた個所に目印となる孔を形成する。これにより、欠陥が検出された金属パターンに対するマーキングが施される。
【００２６】
その後、欠陥検査が終了したＣＳＰテープは、第５のローラ３０を介して巻取側リールハンドラー３２により別の搬送経路で搬送されたスペーサテープ１４と対となって巻き取られ、ロール状に巻回される。
【００２７】
上記では、ＣＳＰテープの表面から照射する光とテープの裏面から照射する光との波長を異ならせて検査する例について説明したが、光の強度を変化させて検査するようにしても良い。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１の照明手段と第２の照明手段とから同時に光を照射して撮影した際の透過画像と反射画像とに基づいて、光非透過性のパターンの部分とテープ部材の光透過性部分とを認識し、光非透過性のパターンの良否を検査しているため、塵に影響されることなく短時間に検査を終了することができる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の検査装置の概略構成図である。
【図２】本発明の実施の形態の検出部の詳細を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施の形態の検査ルーチンを示す流れ図である。
【符号の説明】
１２ ＣＳＰテープ
２０ 供給側リールハンドラー
３２ 巻取側リールハンドラー
４０ ＣＣＤラインセンサ
４２ コンピュータ
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープ部材検査装置に関し、特に、テープ部材表面に形成された金属パターンの良否を検査するテープ部材の検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体チップをマウントするテープ状の基盤であるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）テープの外観を検査するＣＳＰテープ検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。ＣＳＰテープは、光透過性のポリイミド製ベーステープに光透過性のレジストのパターンと光非透過性の金属のパターンとが形成されており、このＣＳＰテープ検査装置は、ＣＳＰテープに光を照射して、ＣＳＰテープに形成された金属のパターンの良否を検査するものである。
【０００３】
このＣＳＰテープに塵埃等が付着していると、金属パターンの良否を検査する際に塵埃等によって光が遮光または減光されるため、塵埃等を金属パターンとして誤検出してしまうことがあるため、従来のＣＳＰテープ検査装置では、ＣＳＰテープの上方から光を照射した検査とＣＳＰテープの下方から光を照射した検査との２回に分けて検査を行なっていた。
【０００４】
【特許文献１】
特願２０００−２８８３５５
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＣＳＰテープ検査装置では、２回に分けて検査を行なっていたため、検査に時間を要する、という問題があった。
【０００６】
本発明は上記問題点を解消するためになされたもので、塵等の影響を受けずに短時間に検査を終了することができるＣＳＰテープ等のテープ部材の検査装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、表面に光非透過性のパターンが形成された光透過性のテープ部材を長さ方向に搬送する搬送手段と、前記テープ部材の表面側から所定波長域の光または所定強度の光を照射して該テープ部材を照明する第１の照明手段と、前記テープ部材の裏面側から前記所定波長域と異なる波長域の光または前記所定強度と異なる強度の光を照射して該テープ部材を照明する第２の照明手段と、前記第１の照明手段及び前記第２の照明手段の一方から照射されかつ前記テープ状部材で反射された光による画像、及び前記第１の照明手段及び前記第２の照明手段の他方から照射されかつ前記テープ状部材を透過した光による画像を撮影して画像信号を出力する撮影手段と、前記テープ部材を搬送しながら前記第１の照明手段と前記第２の照明手段とから同時に光を照射して撮影した際の画像信号に基づいて、反射光による画像と透過光による画像とを分離し、分離した画像を用いて前記光非透過性のパターンの良否を検査する検査手段と、を含んで構成したものである。
【０００８】
本発明の撮影手段は、テープ状部材の表面側または裏面側に配置することができる。撮影手段をテープ状部材の表面側に配置した場合には、撮影手段は、第１の照明手段から照射されかつテープ状部材で反射した光による画像、及び第２の照明手段から照射されかつテープ状部材を透過した光による画像を撮影して画像信号を出力する。また、撮影手段をテープ状部材の裏面側に配置した場合には、撮影手段は、第２の照明手段から照射されかつテープ状部材で反射した光による画像、及び第１の照明手段から照射されかつテープ状部材を透過した光による画像を撮影して画像信号を出力する。
【０００９】
第１の照明手段から照射される光と第２の照明手段から照射される光とは、波長域または強度が異なっているので、反射光による画像と透過光による画像とを分離することができる。また、光非透過性のパターンと塵埃等の光非透過性のパターン以外の部分との反射率及び透過率が異なっているので、光非透過性のパターンで反射した光による画像と塵埃等の光非透過性のパターン以外の部分で反射した光による画像とを区別することができる。したがって、テープ部材を搬送しながら第１の照明手段と第２の照明手段とから同時に光を照射して撮影した際の画像信号に基づいて、反射光による画像と透過光による画像とを分離し、分離した画像を用いて光非透過性のパターンの良否を検査することができる。
【００１０】
本発明では、第１の照明手段と第２の照明手段とから同時に光を照射して撮影した画像信号に基づいて、光非透過性のパターンの良否を検査しているため、塵等の影響を受けずに短時間に検査を終了することができる。
【００１１】
ＣＳＰテープを検査対象とする場合、ＣＳＰテープのベーステープの色は赤色であり、ＣＳＰテープの表面に形成されたレジストパターンは緑色であり、かつＣＳＰテープの表面に金属パターンが形成されているため、ＣＳＰテープの表面側からＣＳＰテープを照明する所定波長域の光はシアン波長域の光、青色波長域の光、または緑波長域の光を用いるのが好ましく、ＣＳＰテープの裏面側からＣＳＰテープを照明する所定波長域と異なる波長域の光は、赤色波長域の光であるのが好ましい。
【００１２】
光非透過性のパターンが金属パターンである場合には、反射光による画像において輝度が高く（２値画像で白）、かつ透過光による画像において輝度が低い（２値画像で黒）の領域（パターン）となり、ＣＳＰテープの光透過性部分の場合には、反射光による画像において輝度が低く、かつ透過光による画像において輝度が高い領域（パターン）となり、塵または細い金属（立体形状）の場合には反射光による画像及び透過光による画像の両方において輝度が低い領域（パターン）となる。したがって、撮影手段をテープ部材の表面側に配置し、検査手段によって、反射光による画像において輝度が高く、かつ透過光による画像において輝度が低い領域、反射光による画像において輝度低く、かつ透過光による画像において輝度が高い領域、及び反射光による画像及び透過光による画像の両方において輝度が低い領域を分離し、分離した領域に基づいてテープの裏面に付着した塵等のの影響を受けずに前記光非透過性のパターンの良否を検査することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１に示すように、本実施の形態のテープ部材検査装置は、光透過性のポリイミド製ベーステープの表面に、光透過性のレジストパターンと光非透過性の金属パターンとからなる多数のパッケージパターンが繰り返し形成されたＣＳＰテープ１２と、スペーサテープ１４とを共に巻き取ってロール状に形成したＣＳＰロール１０ａを保持する供給側リールハンドラー２０を備えている。
【００１４】
供給側リールハンドラー２０のテープ引出し側には、ＣＳＰロール１０ａから引出されたＣＳＰテープ１２の搬送経路を形成するＣＳＰテープ搬送用ローラ（第１のローラ２２、第２のローラ２４、第３のローラ２６、第４のローラ２８、第５のローラ３０）と、ＣＳＰテープ１２と共に引き出されたスペーサテープ１４をＣＳＰテープ１２とは別の搬送経路で搬送するスペーサテープ搬送用ローラ３４、３６と、検査終了後のＣＳＰテープ１２を他の搬送経路を介して搬送されたスペーサテープ１４と共に巻き取ってロール状のＣＳＰロール１０ｂとする巻取側リールハンドラー３２とが配置されている。
【００１５】
図２にも示すように、ＣＳＰテープの搬送経路におけるＣＳＰテープの上方には、ＣＳＰテープの表面側から光を照射してＣＳＰテープを照明するシアン色波長域の光（シアン色光）を照射するＣ光源５０Ａと、ＣＳＰテープの幅方向に沿って配置されたカラーＣＣＤラインセンサ５０Ｂとが配置されている。カラーＣＣＤラインセンサは、ＲＧＢの３色を検出するセンサを用いることができるが、ＲＣの２色を検出するセンサを用いてもよい。
【００１６】
ＣＳＰテープの搬送経路におけるＣＳＰテープの下方には、ＣＳＰテープの裏面側から光を照射してＣＳＰテープを照明する赤色波長域の光（Ｒ色光）を照射するＲ光源５２Ａが配置されている。
【００１７】
カラーＣＣＤラインセンサ５０Ｂは、カラーＣＣＤラインセンサでの撮影により得られた画像信号に基づいて画像処理を行って、金属パターンの欠陥を検出するとにより金属パターンの良否を検出するコンピュータ４２に接続されている。カラーＣＣＤラインセンサ配置位置の搬送方向下流側には、欠陥が検出された金属パターンに対応する予め定めた位置に穿孔するパンチ装置５４が配置され、このパンチ装置５４はコンピュータ４２からの制御信号に基づいてパンチ装置５４を駆動する駆動装置４６に接続されている。
【００１８】
次に、本実施の形態の検査ルーチンを図３を参照して詳細に説明する。ステップ１００において、ＣＳＰテープの搬送を開始する。搬送を開始すると、ＣＳＰロール１０ａから引き出されたＣＳＰテープ１２は、第１のローラ２２から第２のローラ２４に搬送され、第２のローラ２４と第３のローラ２６及び第４のローラ２８とによって平坦な状態で搬送される。
【００１９】
ＣＳＰテープの搬送が開始されると同時に、ステップ１０２においてＣ光源とＲ光源とを同時に点灯し、ＣＳＰテープの表面側からシアン波長域の光で照明し、ＣＳＰテープの裏面側から赤色波長域の光で照明する。シアン色光は、ＣＳＰテープの表面で反射されてＣＣＤラインセンサに入射され、Ｒ色光はＣＳＰテープを透過してＣＣＤラインセンサに入射される。ＣＣＤラインセンサからは、受光したシアン色光及びＲ色光の光量に応じた画像信号が出力される。この画像信号は、デジタル値に変換された後ステップ１０４においてコンピュータ４２に取込まれる。
【００２０】
ステップ１０６では、取込まれた画像信号による画像をシアン色光による画像（反射画像）とＲ色光による画像（透過画像）とに分離する。ステップ１０８において、反射画像及び透過画像の各々を一定の明るさ（２値化レベル）を越える部分を「白」、一定の明るさ以下の部分を「黒」に置き換えたることにより、２値化画像を生成する。
【００２１】
次のステップ１１０では、以下の表１に示す判定テーブルを使用して、取込んだ画像を、反射画像で「白」かつ透過画像で「黒」の部分を金属パターンの部分（メタルパターン）、反射画像で「黒」かつ透過画像で「白」の部分をテープのベース部分（ベースパターン）、反射画像で「黒」かつ透過画像で「黒」の部分（黒黒パターン）に分離する。
【００２２】
【表１】
黒黒パターンは塵または細い金属であるので、ステップ１１２において、一旦黒黒パターンをメタルパターンであると仮定し、突起が存在するか否かを判断する。突起のペアが存在する場合には、細い金属（金属細線）であると判定することができるので、メタルパターンとして確定し、それ以外の黒黒パターンは、ベースパターンに変更する。これにより、黒黒パターンが、メタルパターンまたはベースパターンの何れかに変換され、取込まれた画像の全領域は、メタルパターンの部分またはベースパターンの部分の２つの部分に分離される。
【００２４】
次のステップ１１４では、メタルパターン及びベースパターンに基づいて、公知の方法で金属パターンの欠陥検査を行ない、ステップ１１６で欠陥が検出されたと判断されると、ステップ１１８で穿孔処理を実施する。
【００２５】
穿孔処理では、欠陥が存在する金属パターンの位置を制御部４６に出力する。制御部４６では、入力された位置情報に基づき、欠陥有りと判断された金属パターンがパンチ装置５４の下方に搬送された時にパンチ装置５４に穿孔指示を出力し、例えば、金属パターンの対向する２隅や４隅などのように、金蔵パターンの予め定めた個所に目印となる孔を形成する。これにより、欠陥が検出された金属パターンに対するマーキングが施される。
【００２６】
その後、欠陥検査が終了したＣＳＰテープは、第５のローラ３０を介して巻取側リールハンドラー３２により別の搬送経路で搬送されたスペーサテープ１４と対となって巻き取られ、ロール状に巻回される。
【００２７】
上記では、ＣＳＰテープの表面から照射する光とテープの裏面から照射する光との波長を異ならせて検査する例について説明したが、光の強度を変化させて検査するようにしても良い。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、第１の照明手段と第２の照明手段とから同時に光を照射して撮影した際の透過画像と反射画像とに基づいて、光非透過性のパターンの部分とテープ部材の光透過性部分とを認識し、光非透過性のパターンの良否を検査しているため、塵に影響されることなく短時間に検査を終了することができる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の検査装置の概略構成図である。
【図２】本発明の実施の形態の検出部の詳細を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施の形態の検査ルーチンを示す流れ図である。
【符号の説明】
１２ ＣＳＰテープ
２０ 供給側リールハンドラー
３２ 巻取側リールハンドラー
４０ ＣＣＤラインセンサ
４２ コンピュータ
Claims (3)
- 表面に光非透過性のパターンが形成された光透過性のテープ部材を長さ方向に搬送する搬送手段と、
前記テープ部材の表面側から所定波長域の光または所定強度の光を照射して該テープ部材を照明する第１の照明手段と、
前記テープ部材の裏面側から前記所定波長域と異なる波長域の光または前記所定強度と異なる強度の光を照射して該テープ部材を照明する第２の照明手段と、前記第１の照明手段及び前記第２の照明手段の一方から照射されかつ前記テープ状部材で反射された光による画像、及び前記第１の照明手段及び前記第２の照明手段の他方から照射されかつ前記テープ状部材を透過した光による画像を撮影して画像信号を出力する撮影手段と、
前記テープ部材を搬送しながら前記第１の照明手段と前記第２の照明手段とから同時に光を照射して撮影した際の画像信号に基づいて、反射光による画像と透過光による画像とを分離し、分離した画像を用いて前記光非透過性のパターンの良否を検査する検査手段と、
を含むテープ部材の検査装置。 - 前記テープ部材の表面側から照射する光はシアン波長域の光、青色波長域の光、または緑色波長域の光であり、前記テープ部材の裏面側から照射する光は赤色波長域の光である請求項１記載のテープ部材の検査装置。
- 前記検査手段は、反射光による画像において輝度が高く、かつ透過光による画像において輝度が低い領域、反射光による画像において輝度低く、かつ透過光による画像において輝度が高い領域、及び反射光による画像及び透過光による画像の両方において輝度が低い領域を分離し、分離した領域に基づいて前記光非透過性のパターンの良否を検査する請求項１または請求項２記載のテープ部材の検査装置。
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