JP2010038544A

JP2010038544A - 塗布ムラ検査装置および塗布ムラ検査方法

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Publication number: JP2010038544A
Application number: JP2008197962A
Authority: JP
Inventors: Ryuji Takezumi; 龍司竹住
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-07-31
Filing date: 2008-07-31
Publication date: 2010-02-18

Abstract

【課題】基板に影響を及ぼす可能性が高い塗布ムラの有無を効率的に判定することができる塗布ムラ検査装置を提供する。
【解決手段】第１の端部から第２の端部へ向かって塗布材料が塗布された基板における塗布ムラを検査する塗布ムラ検査装置４０は、干渉現象を利用して得られた基板の画像を取得する取得手段４３１と、基板の画像から、基板の第１の端部から所定距離離れた所定領域に対応する検査画像を抽出する抽出手段４３２と、検査画像を塗布材料の塗布方向へと投影することによって投影データを取得する投影手段４３３と、投影データが所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段４３６Ａ（４３６Ｂ）とを備える。
【選択図】図８

Description

本発明は、表示パネルなどの基板上にレジストなどの塗布材料が塗布された場合において塗布ムラの有無を検査する塗布ムラ検査装置および塗布ムラ検査方法に関する。

高品質な薄型表示パネルを製造するための品質管理方法として、製造過程における欠陥検査工程が重要な役割を果たしている。近年では、品質の安定化やコストダウンのための目視検査員削減のために、画像処理技術を適用した多種多様な欠陥検査装置が開発されている。

コータ装置はガラス基板上にレジストなどを均一な厚さに塗布して膜を生成するための装置である。コータ装置によって塗布されたレジストの膜厚が不均一な領域が存在するガラス基板は欠陥品となる。たとえば、スリットコータ装置を用いた場合には、基板上にレジストの膜厚が不均一な領域が線状に発生する場合がある。そのような線状の欠陥を検出する方法として以下のような技術が提案されている。

たとえば、特開２００５−１７２５５９号公報（特許文献１）には、パネルの線欠陥検出方法及び装置が開示されている。特開２００５−１７２５５９号公報（特許文献１）によると、被検査対象のパネルを撮像した画像に対して線欠陥を強調して検出するため異なる方向（水平・垂直）に対してそれぞれエッジ検出フィルタをかける工程と、線欠陥が強調されたエッジ検出画像の各画素の輝度値をそれぞれ複数の矩形に分割し、分割領域毎に線欠陥が強調された方向に各画素の輝度値を積算して積算値を取得する分割プロファイル処理を行う工程と、線欠陥が強調された各分割領域における積算値の平均値を移動平均によって求め、且つ積算値及び平均値を用いて統計データを計算する工程と、統計データに基づいて積算値の閾値を設定し、統計データと該閾値から欠陥候補を抽出する工程とを有する。

また、特開２０００−３２９５３２号公報（特許文献２）には、パターンの欠陥抽出方法及びこれに用いられるパラメータ決定方法が開示されている。特開２０００−３２９５３２号公報（特許文献２）によると、表面にパターンを有する検査対象の画像を取り込み、画像処理によりパターン上の欠陥を抽出する方法では、暗視野照明を用いて検査対象の表面を撮像し、得られた原画像の輝度分布を求め、求めた輝度分布の中で予め定めた第１輝度値ＤＬ以上の画素で構成される所定の領域内において、第１輝度値ＤＬより所定値Ｈ以上高く且つ予め定めた第２輝度値ＤＨ以下の輝度値を有する特定画素が含まれる場合に、所定の領域のうち特定画素を含む所定の幅Ｗで形成される部分をパターン輪郭線とみなし、このパターン輪郭線部分を原画像から消去する。

また、特開平１１−２３４８３号公報（特許文献３）には、半導体検査装置及び半導体検査方法が開示されている。特開平１１−２３４８３号公報（特許文献３）によると、半導体検査装置は、半導体チップに照明光を照射する落射照明、半導体チップを撮像する撮像手段、落射照明または撮像手段のいずれか一方に設けられ、半導体チップを構成する異なる物質によるそれぞれの反射光量の差が大きくなる光波長領域を透過するフィルタ手段、撮像手段で得られた撮像画像から半導体チップの特定の物質からなる領域を識別する画像処理手段を備える。

また、特開２００３−２８９０３０号公報（特許文献４）には、基板処理装置が開示されている。特開２００３−２８９０３０号公報（特許文献４）によると、基板処理装置の塗布ユニットに、角形の基板を略水平に載置する保持面を有するステージ、保持面の上方に略水平に掛け渡された架橋構造、および基板の表面を撮像する撮像部が設けられる。架橋構造には、レジストを吐出するスリットノズルを取り付けたノズル支持部を設け、スリットノズルにより基板の表面を走査しつつ、レジストを塗布する。レジストの塗布が終了すると、撮像部が基板の表面を撮像し、画像データを判定部に転送する。判定部は、画像データに画像認識処理を行い、基板にカスレなどの塗布不良が生じていないか塗布状況を判定する。

また、特開２０００−２４９６５８号公報（特許文献５）には、検査装置が開示されている。特開２０００−２４９６５８号公報（特許文献５）によると、検査装置は、入力された画像について検査領域を設定する検査領域設定メモリと、設定された検査領域に含まれる複数の閉領域の特定位置の配置パターンを照合することで、基準となる対象物の画像と、被検査対象物の画像との間の相対的位置情報を検出するマッチング回路と、検出された基準画像と被検査画像との間の相対的位置情報を基に、被検査画像内で検査領域を設定して検査工程を行う検査アルゴリズム実行回路とを具備する。

また、特開２００８−１３４１９６号公報（特許文献６）には、モフォロジ処理を用いて欠陥候補範囲を算出することが記載されている。
特開２００５−１７２５５９号公報特開２０００−３２９５３２号公報特開平１１−２３４８３号公報特開２００３−２８９０３０号公報特開２０００−２４９６５８号公報特開２００８−１３４１９６号公報

しかしながら、特開２００５−１７２５５９号公報（特許文献１）に係る検出方法では、背景画像を用いて差分処理を行うことで欠陥以外の情報をキャンセルしようとしているため、その方法はあらかじめ検査領域と同じ場所のデータを用いて作成された背景画像データが必要となる。背景画像データ作成ではあらかじめ欠陥が映っていないことを前提にしたデータ収集が必要であり、機種に応じて設定する必要がある。

また、特開２００３−２８９０３０号公報（特許文献４）においては、塗布開始位置の領域を指定するものであるが、生産基板における表示パネル領域に影響を与える塗布ムラが発生するよりも前に頻繁に塗布ヘッドの洗浄を行うことになるため、塗布装置のメンテナンス回数が多くなり処理タクト遅延およびメンテナンスコストの増大を起こす。つまり、生産基板における表示パネル領域に影響を与える塗布ムラが発生する可能性が低いうちから、レジスト塗布装置の洗浄が行われることになる。

加えて、従来の生産基板の塗布ムラ検査方法においては、表示パネルの周辺回路などの画像が含まれる画像に基づいて塗布ムラを検査するため、塗布ムラの検出が困難となる。

本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、基板に影響を及ぼす可能性が高い塗布ムラの有無を効率的に判定することができる塗布ムラ検査装置および塗布ムラ検査方法を提供することである。

この発明のある局面に従うと、第１の端部から第２の端部へ向かって塗布材料が塗布された基板における塗布ムラを検査する塗布ムラ検査装置が提供される。塗布ムラ検査装置は、干渉現象を利用して得られた基板の画像を取得する取得手段と、基板の画像から、基板の第１の端部から所定距離離れた所定領域に対応する検査画像を抽出する抽出手段と、検査画像を塗布材料の塗布方向へと投影することによって投影データを取得する投影手段と、投影データが所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段とを備える。

好ましくは、基板は、表示パネルとして切り出される表示パネル領域を含む。所定領域は、表示パネル領域と第１の端部との間に位置する。

好ましくは、所定領域は、塗布材料の塗布方向に第１の所定幅を有し、塗布方向に対して垂直な方向に第２の所定幅を有する。第２の所定幅は、基板の塗布方向に対して垂直な方向の長さと同じである。

好ましくは、所定領域は、塗布材料の塗布方向に第１の所定幅を有し、塗布方向に対して垂直な方向に第２の所定幅を有する。第２の所定幅は、パネル領域の塗布方向に対して垂直な方向の長さと同じである。

好ましくは、塗布ムラ検査装置は、投影データの移動平均データを算出する平均手段と、移動平均データに基づいて、投影データを強度データに変換する変換手段とをさらに備える。判定手段は、強度データが第１の所定範囲内に収まるか否かを判定する。

好ましくは、塗布ムラ検査装置は、モフォロジ処理を利用することによって、投影データを強度データに変換する変換手段をさらに備える。判定手段は、強度データが第１の所定範囲内に収まるか否かを判定する。

好ましくは、塗布ムラ検査装置は、投影データの統計値を算出する統計値算出手段をさらに備える。判定手段は、統計値が第２の所定範囲内に収まるか否かを判定する。

好ましくは、統計値は投影データの分散値である。判定手段は、分散値が所定値未満であるか否かを判定する。

この発明の別の局面に従うと、第１の端部から第２の端部へ向かって塗布材料が塗布された基板における塗布ムラを検査する塗布ムラ検査方法が提供される。塗布ムラ検査方法は、干渉現象を利用して得られた基板の画像を取得するステップと、基板の画像から、基板の第１の端部から所定距離離れた所定領域に対応する検査画像を抽出するステップと、検査画像を塗布材料の塗布方向へと投影することによって投影データを取得するステップと、投影データが所定の条件を満たすか否かを判定するステップとを備える。

好ましくは、塗布ムラ検査方法は、投影データの移動平均データを算出するステップと、移動平均データに基づいて、投影データを強度データに変換するステップとをさらに備える。判定するステップは、強度データが第１の所定範囲内に収まるか否かを判定するステップを含む。

好ましくは、塗布ムラ検査方法は、モフォロジ処理を利用することによって、投影データを強度データに変換するステップをさらに備える。判定するステップは、強度データが第１の所定範囲内に収まるか否かを判定するステップを含む。

好ましくは、塗布ムラ検査方法は、投影データの統計値を算出するステップをさらに備える。判定するステップは、統計値が第２の所定範囲内に収まるか否かを判定するステップを含む。

好ましくは、統計値は投影データの分散値である。判定するステップは、分散値が所定値未満であるか否かを判定するステップを含む。

以上のように、本発明によると、基板に影響を及ぼす可能性が高い塗布ムラの有無を効率的に判定することができる塗布ムラ検査装置および塗布ムラ検査方法が提供される。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

［第１の実施の形態］
本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置が取得する画像のサイズは、たとえば、横４００画素、縦５００画素である。しかしながら、画像のサイズは、横４００画素、縦５００画素に限られるものではなく、その他のサイズ（たとえば、横６４０画素、縦４８０画素）であってもよい。

また、本実施の形態で説明される画像の各画素が有する輝度値は、“０”〜“２５５”の範囲の値とする。輝度値が“０”の場合、対応する画素は黒色を表示する。一方、輝度値が“２５５”の場合、対応する画素は白色を表示する。ただし、本実施の形態で使用する画像の各画素の有する輝度値は、“０”〜“２５５”の範囲に含まれる値に限られるものではなく、その他の範囲に含まれる値であってもよい。

＜薄型表示パネルの製造工程＞
まず、図１を参照して、薄型表示パネルの製造工程について説明する。図１は、薄型表示パネルを製造する工程に係る主たる工程を示すフローチャートである。

ステップＳ１００にて、薄膜成膜工程として、基板に薄膜が形成される。
次に、ステップＳ１２０にて、レジスト塗布工程として、レジスト塗布装置が上記薄膜上にレジスト膜を形成する。

次に、ステップＳ１３０にて、露光工程として、露光装置がレジスト膜にパターンを転写する。

次に、ステップＳ１４０にて、現像工程として、パターン部分以外のレジスト膜が除去される。

次に、ステップＳ１５０にて、検査工程として、現像後の基板の状態が検査される。当該検査工程は、後述する画像処理技術を利用することによって実現される。

次に、ステップＳ１６０にて、エッチング工程として、現像後の基板から不要な薄膜が除去される。

最後に、ステップＳ１７０にて、レジスト除去工程として、基板に残存するレジストが除去される。

＜製造システム１の全体構成＞
図２を参照して、本実施の形態に係る製造システム１の全体構成について説明する。図２は、製造システム１の全体構成を示すブロック図である。製造システム１は、前工程１０と、レジスト塗布装置１２と、塗布ムラ検査システム１４と、次工程１６と、システム制御装置１８と、洗浄装置２０と、搬送装置２２，２４，２６とを備える。

前工程１０は、ステップＳ１００における薄膜を形成するための装置を含む。前工程１０において薄膜が形成されたガラス基板は、搬送装置２２によってレジスト塗布装置１２に搬入される。

レジスト塗布装置１２は、薄膜が形成された基板上にレジストを塗布する。本実施の形態に係るレジスト塗布装置１２は、代表的にスリットコータ装置のようなスキャニング方式を用いる装置によって構成される。ただし、レジスト塗布装置１２は、他の塗布方式を用いる装置であってもよい。レジスト膜が形成されると、露光工程（ステップＳ１３０）と現像工程（ステップＳ１４０）とが行われ、その後、基板は搬送装置２４によって塗布ムラ検査システム１４へと搬入される。

塗布ムラ検査システム１４は、後述するように、撮像装置と塗布ムラ検査装置とを備える。塗布ムラ検査システム１４において、白色光がガラス基板に照射され、撮像装置が、その反射光を撮影し、基板の画像データを取得する。塗布ムラ検査装置は、その画像データを用いて画像処理を実行し、ガラス基板に存在し得るレジストの塗布ムラ（欠陥）の有無を判定（判断）する。塗布ムラ検査システム１４によって得られた検査結果は、システム制御装置１８に送られる。検査が完了した基板は、搬送装置２６によって次工程１６に搬入される。

次工程１６は、たとえば、エッチング工程（ステップＳ１６０）とレジスト除去工程（ステップＳ１７０）とを含む。

システム制御装置１８は、塗布ムラ検査システム１４から与えられる検査結果に基づいて、レジスト塗布装置１２および洗浄装置２０の動作を制御する。たとえば、塗布ムラ検査システム１４による検査の結果、基板にレジストの塗布ムラが存在していることが検出されると、システム制御装置１８は、レジスト塗布装置１２に対してレジスト塗布を中断するように命令を送る。また、検査の結果、レジスト塗布装置１２におけるノズル（図示しない）の洗浄が必要であると判断すると、システム制御装置１８は、洗浄装置２０に対してレジスト塗布装置１２のノズルの洗浄を命令する。この場合、レジスト塗布装置１２から洗浄装置２０に対してノズルが移動する。

＜塗布ムラ検査システム１４の全体構成＞
次に、図３を参照して、本実施の形態に係る検査装置４０を備える塗布ムラ検査システム１４について説明する。図３は、塗布ムラ検査システム１４の全体構成を表わすイメージ図である。塗布ムラ検査システム１４は、ライト４６と、ラインセンサ４８と、検査装置４０と、ディスプレイ５０とを備える。検査装置４０は、受信部４１と、記憶部４２と、制御部４３と、出力部４４と、入力部４５とを含む。塗布ムラ検査システム１４は、システム制御装置１８に電気的に接続されている。

検査対象物としての基板３０は、レジスト塗布装置１２から塗布ムラ検査システム１４に搬入され、ステージ３００において予め定められた位置に配置される。なお、検査対象物としての基板３０は、たとえばガラス基板である。ただし、基板３０は、少なくとも薄膜が表面に形成されることによって、基板３０に照射された光が薄膜の表面と、薄膜および基板３０との境界面とにおいて反射するような材質で構成されていればよい。

そして、液晶パネルの製造局面においては、基板３０には、レジストが塗布される。基板３０は、ラインセンサ４８によって撮影され、撮影後、搬送装置２６によってステージ３００の外部へと搬出される。その後、別の基板３０がステージ３００に搬入され、前述の処理が繰り返される。

ライト４６は、検査装置４０からの発光命令に基づいて、当該位置に配置された基板３０に対して、予め設定された強度を有する光を照射する。照射される光は、たとえば一般白色光である。

ラインセンサ４８は、基板３０からの反射光を受けることによって基板３０を撮影し、取得した画像データを検査装置４０に出力する。検査装置４０は、受信部４１を介してその画像データの入力を受け、記憶部４２に格納する。

より詳しくは、ラインセンサ４８は、検査装置４０からの撮影命令に応じて、基板３０からの反射光を撮影する（干渉画像撮影）。ラインセンサ４８は、たとえばＣＣＤ（Charge Coupled Device）方式、ＣＭＯＳ（Complementary Mental Oxide Semiconductor）方式、その他の方式により実現される。また、ラインセンサ４８は、検査装置からの撮影命令に応じて、基板３０の走査方向への移動しながら基板３０からの反射光を撮影する。このとき、ラインセンサ４８による干渉画像撮像のために、ライト４６も同様に移動する。

なお、他の局面において、ラインセンサ４８が移動する形態に代えて、基板３０が移動する構成が使用されてもよい。

記憶部４２は、検査装置４０の外部から与えられたデータと、検査装置４０において生成されたデータとを格納する。外部から与えられたデータは、たとえば、上記画像データ、検査装置４０の動作を規定する設定値等を含む。当該生成されたデータは、制御部４３によって算出された画像処理のためのデータ、検査結果等を含む。

記憶部４２は、データを不揮発的および揮発的に格納する。データを不揮発的に格納する記憶部４２は、たとえば、大容量のデータを記憶可能なハードディスク等によって実現される。なお、記憶部４２は、ハードディスクに限定されることなく、電源を供給されなくてもデータを保持可能な不揮発性の記憶装置（たとえばフラッシュメモリなど）であればよい。

具体的には、記憶部４２は、データの消去・書き込みを何度でも行えるＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、電気的に内容を書き換えることができるＥＥＰＲＯＭ（Electronically Erasable and Programmable ROM）、紫外線を使ってデータの消去・再書き込みを何度でも行えるＵＶ（Ultra-Violet）−ＥＰＲＯＭ、その他、不揮発的にデータを記憶保持可能な構成を有する回路のいずれであってもよい。

また、データを揮発的に格納する記憶部４２は、制御部４３によって使用されるデータを一時的に保持するワークメモリとしても機能する。この場合、記憶部４２は、たとえば、データを一時的に記憶可能なＲＡＭ（Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）、ＳＤＲＡＭ（Synchronous DRAM）、ダブルデータレートモードという高速なデータ転送機能を持ったＳＤＲＡＭであるＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ（Double Data Rate SDRAM）、Ｒａｍｂｕｓ社が開発した高速インターフェイス技術を採用したＤＲＡＭであるＲＤＲＡＭ（Rambus Dynamic RAM）、Ｄｉｒｅｃｔ−ＲＤＲＡＭ（Direct RDRAM）、その他、データを揮発的に記憶保持可能な構成を有する回路を含んでもよい。

制御部４３は、記憶部４２に格納されている画像データと、予め準備されているデータとを用いて、予め規定された画像処理を実行する。制御部４３は、記憶部４２に記憶されたプログラムに従って、画像を生成したり、生成した画像をディスプレイ５０に表示させる指示（以下「描画指示」という）を出力したりする。また、他の局面において、制御部４３は、通信インターフェイスを介して、検査装置４０の外部の装置（たとえばシステム制御装置１８）との通信を制御する。

制御部４３は、具体的には、マイクロプロセッサ、プログラミングが可能なＬＳＩ（Large Scale Integration）であるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、特定の用途のために設計および製造される集積回路であるＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、その他の演算機能を有する回路により実現される。

上記の場合、検査装置４０の主たる機能は、ハードウェアとソフトウェアとの協働によって実現される。具体的には、当該機能は、制御部４３に相当するＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）その他のプロセッサが、記憶部４２に予め記憶されたプログラムを実行することによって実現される。

あるいは、他の局面においては、検査装置４０の主たる機能をハードウェアの組み合わせとして実現することもできる。この場合、制御部４３は、当該プログラムにより実現される処理を実行するために構成された回路、たとえばＦＰＧＡ（Fiend Programmable Gate Array）などによって実現され得る。

出力部４４は、表示部用インターフェイスおよび／または通信インターフェイスであって、制御部４３が生成したデータを、ディスプレイ５０および／またはシステム制御装置１８に出力する。たとえば、制御部４３が出力部４４を介して出力するデータは、正常（ＯＫ）／異常（ＮＧ）のような塗布ムラの有無に関する判定結果を表わすデータを含む。

ディスプレイ５０は、検査装置４０のユーザ（オペレータ）に各種の情報を文字や画像等で表示する。ディスプレイ５０は、たとえば、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ドットマトリクス等その他の画像表示方式の表示パネルによって実現される。

ディスプレイ５０は、出力部４４から出力される画像データやテキストデータに基づいて画像やテキストを表示する。ディスプレイ５０は、たとえば、ラインセンサ４８によって撮影された原画像や、画像処理に基づいて検出されたレジストの塗布ムラの有無を示す情報や、塗布ムラの存在箇所を示す情報などを表示する。具体的には、ディスプレイ５０は、記憶部４２の画像表示領域に格納されているデータを参照して、そのデータに応じた画像を表示する。

一方、システム制御装置１８は、出力部４４から送られたデータに基づいて、動作命令あるいは停止命令を選択的にレジスト塗布装置１２に送出する。たとえば、出力部４４から送られたデータが異常を表わすデータである場合には、システム制御装置１８はレジスト塗布装置１２に停止命令を送出し、レジスト塗布装置１２のノズル（図示しない）を洗浄する命令を洗浄装置２０に対して送出する。

入力部４５は、外部から、塗布ムラ検査システム１４に与えられるデータあるいは指示の入力を受け付ける。入力部４５は、たとえばディスプレイ５０の表面に装着されるタッチパネル、タッチパッド、キーボード、ペンタブレット、マウスその他のポインティングデバイスなどによって実現される。

＜干渉現象＞
次に、図４を参照して干渉現象について説明する。図４（Ａ）は、ライト４６とラインセンサ４８とにより基板３０を撮影するための構成を示す斜視図である。図４（Ｂ）は基板３０を示す断面図である。なお、以下では、基板３０の屈折率をｎとする。

図４（Ａ）に示される構成において、波長λの照明光は、レジストが塗布された基板３０に対して角度θの方向から、当該基板３０に入射する。ラインセンサ４８がスキャン方向に走査しながら基板３０の塗布面を撮像すると、ラインセンサ４８にはレジスト層の表面３１で反射する反射光Ａと基板３０表面にて屈折した透過光Ｂとが干渉を起こした干渉画像が入力される。より詳しくは、基板３０表面にて屈折して基板３０を透過した透過光Ｂは、基板３０の下層の境界３２にて反射して、再び基板３０を透過して基板３０表面にて屈折してからラインセンサ４８に入射する。

なお、反射光Ａと透過光Ｂとから形成される干渉縞の間隔Ｘは、波長λ、角度θ、屈折率ｎ、膜厚ｄによって次式（１）のように表される。干渉縞の間の輝度値は、膜厚の差に応じた値となる。

＜レジストの塗布処理＞
次に、図５および図６を参照して、スリットコータ装置によるレジストの塗布処理について説明する。図５は、基板３０にレジストを塗布するスリットコータ装置（図示しない）の塗布方向と基板３０との位置関係を表わす図である。スリットコータ装置は、レジスト塗布装置１２の一態様である。

スリットコータ装置は、スリットコータヘッド５１０を含む。スリットコータヘッド５１０は、基板３０に対して、塗布開始位置（基板の一端）５２０から図５に示される塗布方向に塗布終了位置（基板の他端）まで駆動される。このとき、スリットコータヘッド５１０のスリット上に形成されたノズルからレジストが供給される。図５に示される例においては、領域５３０は、レジストの塗布が完了した領域に対応する。領域５４０は、これからレジストが塗布される領域に対応する。

スリットコータヘッド５１０（塗布ノズル）の異常あるいは塗布液の異常と判断されるレジストの塗布ムラは、塗布開始位置５２０から発生し始める。

図６は、基板３０にレジストが塗布された状態を示すイメージ図である。基板３０のガラス面６０２において、レジストがレジスト塗布領域６０４に塗布されている。レジスト塗布領域６０４の内側の領域は、基板３０が液晶テレビに使用される場合の表示パネル領域６０６として使用される。

図６に示すように、塗布ムラ６１０，６３０，６５０，６６０は、塗布開始位置５２０から発生している。このうち、表示パネル領域６０６に達しない塗布ムラ６１０，６３０，６５０は、最終的に製品として出荷される表示パネルの性能には影響を及ぼさない。ただし、塗布ムラ６３０は表示パネル領域６０６の直前に存在しており、スリットコータ装置が、最終的に製品として出荷される表示パネルの性能に影響を与える可能性が高い塗布ムラを生じ易い状態であることを示している。

なお、塗布ムラ６６０は、表示パネル領域６０６に到達しているため、最終的に製品として出荷される表示パネルの性能に影響を及ぼす可能性がある。塗布ムラ６６０は、スリットコータヘッド５１０のノズルヘッドの目詰まりなどの異常や、塗布液などの異常が放置されたことにより生じたと考えられる。

塗布ムラ６６０が形成された基板３０は、良品として検査工程１５０の次工程（たとえば、エッチング工程（Ｓ１６０）に搬送することができず、リワーク品として再加工され、あるいは再加工ができない不良品として破棄されることになる。このような基板３０が多数検出されると、良品として次工程に送られる基板の数が少なくなる。また、スリットコータ装置を急遽停止させて検査、補修その他のメンテナンスが必要になり、レジスト塗布工程（Ｓ１２０）の稼動が妨げられることになる。その結果、基板３０の加工が計画通り実施できなくなり、工場の生産計画の実現が困難になる。

ここで、検査画像は、視野角の影響を１次元に抑制可能であって画像品位の点でも有利なラインセンサ４８によって取得される。撮像は、撮像素子のムラが影響しないようにＸ方向（すなわちレジスト塗布方向に対して直交する方向）に沿って走査することにより実行される。

＜塗布ムラ検査システム１４の機能構成＞
次に、図７を参照して、本実施の形態に係る塗布ムラ検査システム１４の機能構成について説明する。図７は、塗布ムラ検査システム１４の機能構成を表わす機能ブロック図である。塗布ムラ検査システム１４は、検査装置４０と、ディスプレイ５０と、マウス７４２と、キーボード７４４と、画像データ取得装置７７０とを備える。

検査装置４０は、制御部４３と、記憶部４２と、データ一時記憶部７２２と、入力部４５と、受信部４１と、通信部７６２とを含む。記憶部４２は、塗布ムラ検査工程を実行するためのプログラム７８０と、受信部４１によって取得された画像データ７８２とを含む。検査装置４０は、たとえば、ＰＣ（Personal Computer）やワークステーション等のコンピュータにより実現される。

画像データ取得装置７７０は、ステージ３００に対して予め定められた位置に配置されている。ステージ３００には、検査対象となる基板３０が配置される。基板３０には、前工程において薄膜が形成されている。当該薄膜は、たとえば、表示パネルの製造に用いられるレジスト膜である。本実施の形態では、レジスト膜を対象として説明を行う。

画像データ取得装置７７０は、ライト４６とラインセンサ４８とに加えて、制御部７７２を含む。制御部７７２は、検査装置４０の受信部４１と通信し、画像データ取得装置７７０の動作を規定するためのデータを取得する。制御部７７２は、そのデータに基づいて後述する各動作の実行を制御する。制御部７７２は、逆に、画像データ取得装置７７０の内部において取得されたデータを検査装置４０の受信部４１に対して送出する。ライト４６は、制御部７７２によって送出された制御信号に基づいて被写体に予め設定された量の光を供給する。

ラインセンサ４８は、制御部７７２によって出力された信号に基づいて基板３０からの反射光を撮影する。ラインセンサ４８は、基板３０を走査方向への移動とともに撮影し、取得したデータを画像データとして制御部７７２に送出する。制御部７７２は、そのデータを受信部４１に対して送信する。受信部４１によって受け付けられたデータは、制御部４３によって記憶部４２に格納される（画像データ７８２）。

画像データ取得装置７７０は、基板３０を撮影に基づく画像を取得する。受信部４１は、画像データ取得装置７７０によって取得された画像データの入力を受け付ける。受信部４１によって取得されたデータは、制御部４３に伝送される。

入力部４５は、マウス７４２あるいはキーボード７４４から送出された信号の入力を受け付ける。入力部４５は、それらの指示に応じた信号を制御部４３に対して送出する。

制御部４３は、記憶部４２に格納されているプログラム７８０と画像データ７８２とに基づいて検査対象物についての画像データ処理、欠陥抽出処理その他の演算処理を実行する。また、制御部４３は、記憶部４２に記憶されたプログラム７８０に従って、画像を生成するための指示と、当該画像をディスプレイ５０に表示させる「描画指示」とを出力する。制御部４３は、受信部４１および通信部７６２を介して検査装置４０の外部との通信を制御する。制御部４３は、上述の演算処理によって生成されたデータをデータ一時記憶部７２２において確保された領域に書き込む。

記憶部４２は、制御部４３に後述する処理を実行させるためのプログラム７８０、画像データ７８２、その他各種プログラムおよびデータ等を記憶する。記憶部４２は、制御部４３によってデータアクセスされる。なお、画像データ７８２は、各々が異なる複数種類の画像のデータから構成されるデータベースである。

データ一時記憶部７２２は、データを一時的に記憶するワークメモリとして機能する。データ一時記憶部７２２は、制御部４３によってアクセスされる。データ一時記憶部７２２は、たとえば、データを一時的に記憶可能なＲＡＭ（Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）、ＳＤＲＡＭ（Synchronous DRAM）、ダブルデータレートモードという高速なデータ転送機能を持ったＳＤＲＡＭであるＤＤＲ−ＳＤＲＡＭ（Double Data Rate SDRAM）、Rambus社が開発した高速インターフェイス技術を採用したＤＲＡＭであるＲＤＲＡＭ（Rambus Dynamic RAM）、Ｄｉｒｅｃｔ−ＲＤＲＡＭ（Direct RDRAM）、その他、データを揮発的に記憶保持可能な構成を有する回路のいずれであってもよい。

ディスプレイ５０は、ユーザに各種情報を、文字や画像等で表示する機能を有する。ディスプレイ５０は、検査装置４０から出力された画像データに基づいた画像を表示する。具体的には、ディスプレイ５０は、データ一時記憶部７２２に格納されているデータに基づいてそのデータに応じた表示を実現する。ディスプレイ５０は、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）、有機ＥＬ（Electro luminescence）ディスプレイ、ドットマトリクス等その他の画像表示方式の表示パネルのいずれであってもよい。

マウス７４２は、ユーザが検査装置４０を操作するためのインターフェイスとして機能する。キーボード７４４は、ユーザが検査装置４０を操作するためのインターフェイスとして機能する。

なお、ディスプレイ５０およびキーボード７４４の構成は、図７に示されるものに限られず、検査装置４０の内部に設けられる構成であってもよい。また、マウス７４２は、たとえば、タッチパッド等として、検査装置４０の内部に設けられる構成であってもよい。また、検査装置４０には、ペンタブレットが入力機器として接続されていてもよい。

記憶媒体アクセス部７５０は、着脱可能なデータ記憶媒体７５５の装着を受け付ける。データ記憶媒体７５５は、前述の画像処理を実行するためのプログラム７８１あるいは検査対象となる画像データを含む。

記憶媒体アクセス部７５０は、記憶媒体７５５から、プログラム７８１を読み出す機能を有する。記憶媒体７５５に記憶されているプログラム７８１は、制御部４３の動作（インストール処理）により、記憶媒体アクセス部７５０から読み出され、記憶部４２に、プログラム７８０として書き込まれる。

このインストール処理のためのプログラムは、記憶部４２に予め格納されており、インストール処理は、制御部４３がインストール処理のためのプログラムを実行することによって実現される。

なお、プログラム７８１によって実現される処理は、プログラム７８０によって実現される処理を含むが、他の処理が含まれていてもよい。

また、記憶部４２には、プログラム７８０が格納されていなくてもよい。この場合、制御部４３は、記憶媒体アクセス部７５０を介して、記憶媒体７５５に記憶されたプログラム７８１を読み出し、データ一時記憶部７２２に実行可能な形式でそのプログラムを保持し、そして、プログラム７８１に基づいた所定の処理を実行する。これにより、プログラム７８０により実現される処理と同様の処理が実行可能になる。

記憶媒体７５５は、ＤＶＤ−ＲＯＭ（Digital Versatile Disk ROM）、ＣＤ（Compact Disk）−ＲＯＭ、ＭＯ（Magneto Optical Disk）、フレキシブルディスク、ＣＦ(Compact Flash)カード、ＳＭ（Smart Media（登録商標））、ＭＭＣ（Multi Media Card）、ＳＤ（Secure Digital）メモリカード、メモリスティック（登録商標）、ｘＤピークチャーカードおよびＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ、磁気テープ、その他不揮発性メモリのいずれであってもよい。

通信部７６２は、制御部４３によって出力された制御信号に基づいて検査装置４０の外部の通信部７９０と通信する。通信部７９０は、ネットワーク７９２に接続されている。

受信部４１は、制御部４３との間でデータの授受を行う。受信部４１は、画像データ取得装置７７０と有線または無線を介してデータの授受を行う。

制御部４３は、受信部４１を介して、画像データ取得装置７７０を制御するための制御データを送信する。また、制御部４３は、画像データ取得装置７７０から、受信部４１を介して、送信した制御データに応じたデータを受信する。

受信部４１は、ＵＳＢ１．１、ＵＳＢ２．０、その他のシリアル転送を行う通信用インターフェイスのいずれであってもよい。受信部４１は、イーサネット（登録商標）を利用した通信用インターフェイスであってもよい。また、受信部４１は、セントロニクス仕様、ＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronic Engineers）１２８４、その他のパラレル転送を行う通信用インターフェイスのいずれであってもよい。また、受信部４１は、ＩＥＥＥ１３９４、その他ＳＣＳＩ（Small Computer System Interface）規格を利用した通信用インターフェイスのいずれであってもよい。

また、受信部４１は、無線ＬＡＮの規格であるＩＥＥＥ８０２．１１ａ、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ、ＩＥＥＥ８０２．１１ｇ、その他無線技術を利用してデータ通信を行う通信用インターフェイスのいずれであってもよい。

通信部７６２は、制御部４３との間でデータの授受を行う。通信部７６２により実現される処理は、受信部４１によって実現される処理と同様である。したがって、当該処理についての詳細な説明は、繰り返さない。

通信部７９０は、通信部７６２およびネットワーク７９２とデータの授受を行う。ネットワーク７９２は、インターネットなどの外部のネットワークである。通信部７９０は、イーサネット（登録商標）を利用した通信用インターフェイス（たとえば、ルータ）である。また、通信部７９０と、ネットワーク７９２とは、無線または有線を介してデータの授受を行う。当該有線は、たとえば、電話線、光ファイバケーブル等である。

したがって、本実施の形態における検査装置４０は、ネットワーク７９２から、通信部７９０および通信部７６２を介して、プログラムをダウンロード処理を行い、記憶部４２に格納することもできる。この場合、当該ダウンロードされたプログラムは、プログラム７８０に相当する。

同様に、本実施の形態における検査装置４０は、ネットワーク７９２から、通信部７９０および通信部７６２を介して、画像データのダウンロード処理を行い、記憶部４２に格納することもできる。この場合、当該ダウンロードされた画像データは、画像データ７８２に相当する。

＜塗布ムラ検査装置４０の機能構成＞
次に、塗布ムラ検査装置４０の機能構成について説明する。図８は、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０の機能構成を示す機能ブロック図である。

図８に示すように、塗布ムラ検査装置４０は、記憶部４２と、取得部４３１と、抽出部４３２と、投影部４３３と、平均部４３４と、変換部４３５と、判定部４３６Ａと、出力部４４とを含む。

ここで、取得部４３１と、抽出部４３２と、投影部４３３と、平均部４３４と、変換部４３５と、判定部４３６Ａとは、制御部４３によって実現される機能である。より詳細には、制御部４３が有する各機能は、制御部４３が記憶部４２に記憶される制御プログラムを実行して、図３や図７に示される各ハードウェアを制御することによって実現される機能である。

本実施の形態においては、塗布ムラ検査工程を実行するための機能が制御部４３上で実行されるソフトウェアによって実現される構成としているが、各ブロックの機能や各ステップの処理をソフトウェアによって実現する代わりに、各々を専用のハードウェア回路等によって実現してもよい。

以下、塗布ムラ検査装置４０が有する各機能について詳細に説明する。取得部４３１は、記憶部４２の画像データ７８２を取得して、当該画像データ７８２を抽出部４３２へ受け渡す。図９は、本実施の形態に係る画像データ７８２が表す画像を示すイメージ図である。

図９に示すように、画像データ７８２は、基板３０の全体（ガラス面６０２）を表す。画像データ７８２が表すガラス面６０２の画像は、ガラス面６０２のうちのレジスト塗布領域６０４の画像を含む。そして、レジスト塗布領域６０４は、表示パネルとして切り出される表示パネル領域６０６を含む。

図１０は、本実施の形態に係る抽出部４３２が抽出した所定領域６０８の画像を示すイメージ図である。図８〜図１０に示すように、抽出部４３２は、ガラス面６０２の画像を表す画像データ７８２から、レジストの塗布が開始される側の端部（第１の端部）から所定距離離れた所定領域６０８に対応する検査画像を表す画像データを抽出する。

ここで、所定領域６０８は、レジストの塗布方向（図９における上下方向）に第１の所定幅を有する。所定領域６０８は、レジストの塗布方向に対して垂直な方向（図９における左右方向）に第２の所定幅を有する。そして、本実施の形態に係る第２の所定幅は、基板３０のレジスト塗布方向に対して垂直な方向の長さと同じである。

図１１（Ａ）は、所定領域６０８に対応する検査画像を投影した投影データを示すイメージ図である。図１１（Ｂ）は、投影データの移動平均をプロットした移動平均データを示すイメージ図である。図１１（Ｃ）は移動平均データと投影データとの差分をプロットした差分データ（強度データ）を示すイメージ図である。

図８に示すように、投影部４３３は、図１０に示す検査画像をレジストの塗布方向へと投影することによって、図１１（Ａ）に示す投影データを生成する。具体的には、投影部４３３は、所定領域６０８に対応する検査画像について、横１画素毎に第１の所定幅分の画素（たとえば１０〜２０画素）の輝度値などを加算あるいは平均することによって投影データを生成する。

平均部４３４は、図１１（Ａ）に示す投影データに基づいて移動平均値を算出することによって図１１（Ｂ）の移動平均データを生成する。そして、変換部４３５は、図１１（Ａ）に示す投影データと図１１（Ｂ）に示す移動平均データとに基づいて、図１１（Ｃ）に示す差分データを生成する。より詳細には、変換部４３５は、横１画素毎に移動平均データの強度値から投影データの強度値を減じることによって、差分データを生成する。

換言すれば、平均部４３４と変換部４３５とが、図１１（Ａ）に示す投影データにモフォロジ処理を施すことによって所定領域６０８に対応する強度データを生成する。

判定部４３６Ａは、差分データ（強度データ）に基づいて、予め設定された第１の所定値Ｔｈ１以上の強度値を抽出する。判定部４３６Ａは、第１の所定値Ｔｈ１以上の強度値が抽出された場合に、所定領域６０８に塗布ムラが存在すると判断する。

そして、判定部４３６Ａは、抽出された強度値が、予め設定された第２の所定値Ｔｈ２以上であるか否かを判定する。判定部４３６Ａは、抽出された強度値が第２の所定値Ｔｈ２以上である場合に、レジスト塗布装置１２が異常であると判断する。判定部４３６Ａは、上記の判定結果を出力部４４に出力する。すなわち、判定部４３６Ａは、抽出された強度値が第２の所定値Ｔｈ２以上である場合に、基板３０から切り出される表示パネルの品質に影響を及ぼす塗布ムラが発生する可能性が高いと判断する。

出力部４４は、判定結果を受け付けて、基板３０上に塗布ムラが存在することや、レジスト塗布装置１２が異常であることを出力する。すなわち、出力部４４は、判定部４３６Ａが、抽出された強度値が第２の所定値Ｔｈ２以上であると判断した場合に、ディスプレイ５０などにエラー表示を行う。

＜塗布ムラ検査工程＞
次に、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０が実行する塗布ムラ検査工程について説明する。図１２は、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０における塗布ムラ検査工程の処理手順を示すフローチャートである。

図１２に示すように、制御部４３は、ラインセンサ４８から図９に示す干渉画像（画像データ７８２）を取得する（ステップＳ１０２）。制御部４３は、干渉画像から第２の所定幅を有する所定領域６０８に対応する図１０に示す検査画像を抽出する（ステップＳ１０４）。制御部４３は、検査画像をレジストの塗布方向に投影することによって、図１１（Ａ）に示す投影データを生成する（ステップＳ１０６）。

制御部４３は、投影データに基づいて、図１１（Ｂ）に示す移動平均データを生成する（ステップＳ１０８）。制御部４３は、投影データと移動平均データとに基づいて、それらの差分データ（図１１（Ｃ）に示す強度データ）を生成する（ステップＳ１１０）。制御部４３は、差分データと第１の所定値Ｔｈ１とに基づいて、塗布ムラの有無を判定する（ステップＳ１１２）。また、制御部４３は、差分データと第２の所定値Ｔｈ２とに基づいて、レジスト塗布装置１２が異常であるか否かを判定する。制御部４３は、出力部４４を介してディスプレイ５０に判定結果を出力する（ステップＳ１１４）。

以下、塗布ムラ検査工程について詳述する。ステップＳ１０２において、検査装置４０は、画像データ取得装置７７０から干渉画像を取得する。制御部４３は、干渉画像を表示するための画像データ７８２を記憶部４２に格納する。その後、制御部４３は、記憶部４２に格納されている画像データ７８２を読み出して、その読み出したデータ一時記憶部７２２に書き込む。

ステップＳ１０４にて、制御部４３は、基板３０の設計データに基づいて、取得した干渉画像から、レジスト塗布方向の逆方向のあらかじめ定められた所定幅、かつレジスト塗布方向と垂直方向に全レジスト塗布領域の検査画像を切り出す。本実施の形態においては、図９の点線部が検査画像に対応する切り出し領域（所定領域６０８）である。つまり、制御部４３は、図９の上下方向に第１の所定幅を有し、左右方向に基板３０のサイズ幅を有する検査画像を切り出す。

ここで、所定領域６０８は、レジスト塗布の開始位置を含まないエリアに設定される。これは、所定領域がレジスト塗布開始位置を含むことによる塗布ムラの過検出を防ぐためである。

検査画像は図１０に示すような画像となる。つまり、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０においては、図９に示す塗布開始位置の塗布ムラは塗布ムラの検査の対象外となり、表示パネル領域６０６へ影響を与える塗布ムラに発展する可能性のある塗布ムラのみが検出される。

ステップＳ１０６において、ステップＳ１０４にて抽出された検査画像をレジスト塗布方向に投影処理する。投影処理されたデータは図１１（Ａ）に示す一次元データとなる。ここで、投影データのプロファイルに現れる低周波の輝度勾配は基板のたわみなどの影響によるものである。

ステップＳ１１０において、制御部４３は、ステップＳ１０６にて投影処理された一次元データから塗布ムラの強度値を取得する。具体的には、制御部４３は、ステップＳ１０８において、図１１（Ｂ）に示すように、塗布ムラとして判定できる既定のムラ検出幅以上の値で一次元データを平均処理することによって平均プロファイルを生成する。そして、制御部４３は、一次元データから平均プロファイルの差分を取得する。これによって、既定のムラ検出幅以下の幅の塗布ムラ成分が、図１１（Ｃ）に示す差分プロファイルに現れる。つまり、差分プロファイルに対してあらかじめ定められたムラ検出閾値（第１の所定値Ｔｈ１）によって検出されるムラ候補の強度値が得られる。

ステップＳ１１２において、制御部４３は、ステップＳ１１０にて検出した塗布ムラ候補の強度値に対して、あらかじめ定められた判定閾値（第２の所定値Ｔｈ２）よりも大きい値をもつ塗布ムラについて、塗布ムラが発生していると判断する。

［第２の実施の形態］
次に、塗布ムラ検査システムおよび塗布ムラ検査方法の第２の実施の形態について説明する。第１の実施の形態に係る塗布ムラ検査システムおよび塗布ムラ検査方法においては所定領域６０８の横幅（第２の所定幅）が基板３０の横幅と同じであったが、本実施の形態に係る塗布ムラ検査システムおよび塗布ムラ検査方法においては所定領域の横幅（第２の所定幅）が基板３０から切り出される表示パネルの横幅と同じである。

本実施の形態に係る塗布ムラ検査システムおよび塗布ムラ検査方法は、第１の実施の形態に係る塗布ムラ検査システムと同様のハードウェア構成により実現される。そこで、第１の実施の形態に係る構成と同様の部分については、ここでは説明を繰り返さない。

より詳細には、本実施の形態に係る薄型表示パネルの製造工程、製造システム１の全体構成、塗布ムラ検査システム１４の全体構成、干渉現象、レジストの塗布処理、塗布ムラ検査システム１４の機能構成については、それぞれ実施の形態１に係るそれと同様であるので、ここでは説明を繰り返さない。以下では、主に、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０の機能構成および塗布ムラ検査工程について説明する。

＜塗布ムラ検査装置４０の機能構成＞
まず、塗布ムラ検査装置４０の機能構成について説明する。本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０の機能構成は、図８に示す第１の実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０の機能構成と概ね同様であるが、抽出部４３２が抽出する所定領域が異なるものである。そして、投影部４３３がそれぞれの所定領域毎に投影データを生成し、平均部４３４がそれぞれの所定領域毎に移動平均データを生成し、変換部４３５がそれぞれの所定領域毎に差分データを生成する。判定部４３６Ａは、それぞれの所定領域毎に判定結果を出力してもよいし、すべての所定領域に対する判定結果を出力してもよい。

図１３は、本実施の形態に係る画像データ７８２が表す画像を示すイメージ図である。図１３に示すように、画像データ７８２は、基板３０の全体（ガラス面６０２）を表す。画像データ７８２が表すガラス面６０２の画像は、ガラス面６０２のうちのレジスト塗布領域６０４の画像を含む。そして、レジスト塗布領域６０４は、表示パネルとして切り出される表示パネル領域６０６を含む。

図８および図１３に示すように、本実施の形態に係る抽出部４３２は、レジストの塗布が開始される側の端部から所定距離離れた第１および第２の所定領域６０８Ａ，６０８Ｂに対応する検査画像を表す画像データを抽出する。第１および第２の所定領域６０８Ａ，６０８Ｂは、レジストの塗布方向（図１３における上下方向）に第１の所定幅を有する。そして、本実施の形態に係る第１および第２の所定領域６０８Ａ，６０８Ｂは、レジストの塗布方向に対して垂直な方向（図１３における左右方向）に第２の所定幅を有する。そして、本実施の形態に係る第２の所定幅は、基板３０から切り出される表示パネルに対応する表示パネル領域６０６のレジスト塗布方向に対して垂直な方向の長さと同じである。

図１４は、本実施の形態に係る抽出部４３２が抽出した第１の所定領域６０８Ａの画像を示すイメージ図である。図１５（Ａ）は、第１の所定領域６０８Ａに対応する第１の検査画像を投影した第１の投影データを示すイメージ図である。図１５（Ｂ）は、第１の投影データの移動平均をプロットした第１の移動平均データを示すイメージ図である。図１５（Ｃ）は第１の移動平均データと第１の投影データとの差分をプロットした第１の差分データ（強度データ）を示すイメージ図である。

本実施の形態に係る投影部４３３は、図１４に示す第１の検査画像をレジストの塗布方向へと投影することによって、図１５（Ａ）に示す第１の投影データを生成する。具体的には、投影部４３３は、第１の所定領域６０８Ａに対応する第１の検査画像について、横１画素毎に第１の所定幅分の画素（たとえば１０〜２０画素）の輝度値などを加算あるいは平均することによって第１の投影データを生成する。

本実施の形態に係る平均部４３４は、図１５（Ａ）に示す第１の投影データに基づいて移動平均値を算出することによって図１５（Ｂ）の第１の移動平均データを生成する。そして、変換部４３５は、図１５（Ａ）に示す第１の投影データと図１５（Ｂ）に示す第１の移動平均データとに基づいて、図１５（Ｃ）に示す第１の差分データを生成する。より詳細には、変換部４３５は、横１画素毎に移動平均データの強度値から第１の投影データの強度値を減じることによって、第１の差分データを生成する。

換言すれば、平均部４３４と変換部４３５とが、図１５（Ａ）に示す第１の投影データにモフォロジ処理を施すことによって第１の所定領域６０８に対応する第１の強度データを生成する。

本実施の形態に係る判定部４３６Ａは、第１の差分データ（第１の強度データ）に基づいて、予め設定された第１の所定値Ｔｈ１以上の強度値を抽出する。判定部４３６Ａは、第１の所定値Ｔｈ１以上の強度値が抽出された場合に、第１の所定領域６０８Ａに塗布ムラが存在すると判断する。

図１６は、本実施の形態に係る抽出部４３２が抽出した第２の所定領域６０８Ｂの画像を示すイメージ図である。図１７（Ａ）は、第２の所定領域６０８Ｂに対応する第２の検査画像を投影した第２の投影データを示すイメージ図である。図１７（Ｂ）は、第２の投影データの移動平均をプロットした第２の移動平均データを示すイメージ図である。図１７（Ｃ）は第２の移動平均データと第２の投影データとの差分をプロットした第２の差分データ（強度データ）を示すイメージ図である。

本実施の形態に係る投影部４３３は、図１６に示す第２の検査画像をレジストの塗布方向へと投影することによって、図１７（Ａ）に示す第２の投影データを生成する。具体的には、投影部４３３は、第２の所定領域６０８Ｂに対応する第２の検査画像について、横１画素毎に第２の所定幅分の画素（たとえば１０〜２０画素）の輝度値などを加算あるいは平均することによって第２の投影データを生成する。

本実施の形態に係る平均部４３４は、図１７（Ａ）に示す第２の投影データに基づいて移動平均値を算出することによって図１７（Ｂ）の第２の移動平均データを生成する。そして、変換部４３５は、図１７（Ａ）に示す第２の投影データと図１７（Ｂ）に示す第２の移動平均データとに基づいて、図１７（Ｃ）に示す第２の差分データを生成する。より詳細には、変換部４３５は、横１画素毎に移動平均データの強度値から第２の投影データの強度値を減じることによって、第２の差分データを生成する。

換言すれば、平均部４３４と変換部４３５とが、図１７（Ａ）に示す第２の投影データにモフォロジ処理を施すことによって第２の所定領域６０８に対応する第２の強度データを生成する。

本実施の形態に係る判定部４３６Ａは、第２の差分データ（第２の強度データ）に基づいて、予め設定された第１の所定値Ｔｈ１以上の強度値を抽出する。判定部４３６Ａは、第１の所定値Ｔｈ１以上の強度値が抽出された場合に、第２の所定領域６０８Ｂに塗布ムラが存在すると判断する。

このように、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０は、所定領域６０８Ａ，６０８Ｂの横幅を表示パネル領域６０６の横幅に合わせているため、基板３０から切り出される表示パネルに影響を及ぼす塗布ムラが発生する可能性が高いか否かをより効率的に判定することができる。すなわち、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０は、表示パネル領域６０６の間に存在し、表示パネルに影響を及ぼさない可能性が高い塗布ムラを検査対象から排除することができる。

＜塗布ムラ検査工程＞
次に、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０が実行する塗布ムラ検査工程について説明する。図１８は、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０における塗布ムラ検査工程の処理手順を示すフローチャートである。

図１８に示すように、制御部４３は、ラインセンサ４８から図９に示す干渉画像（画像データ７８２）を取得する（ステップＳ１０２）。制御部４３は、干渉画像から第２の所定幅を有する第１の所定領域６０８Ａに対応する図１４に示す第１の検査画像を抽出する（ステップＳ２０４）。このとき、制御部４３は、干渉画像から第２の所定幅を有する第２の所定領域６０８Ｂに対応する図１６に示す第２の検査画像も抽出する。

制御部４３は、第１の検査画像をレジストの塗布方向に投影することによって、図１５（Ａ）に示す第１の投影データを生成する（ステップＳ１０６）。このとき、制御部４３は、第２の検査画像をレジストの塗布方向に投影することによって、図１７（Ａ）に示す第２の投影データも生成する。

制御部４３は、第１の投影データに基づいて、図１５（Ｂ）に示す第１の移動平均データを生成する（ステップＳ１０８）。このとき、制御部４３は、第２の投影データに基づいて、図１７（Ｂ）に示す第２の移動平均データも生成する。

制御部４３は、第１の投影データと第１の移動平均データとに基づいて、それらの差分データ（図１５（Ｃ）に示す強度データ）を生成する（ステップＳ１１０）。このとき、制御部４３は、第２の投影データと第２の移動平均データとに基づいて、それらの差分データ（図１７（Ｃ）に示す強度データ）も生成する。

制御部４３は、第１の差分データと第１の所定値Ｔｈ１とに基づいて、所定領域６０８Ａにおける塗布ムラの有無を判定する（ステップＳ１１２）。また、制御部４３は、第１の差分データと第２の所定値Ｔｈ２とに基づいて、レジスト塗布装置１２が異常であるか否かを判定する。このとき、制御部４３は、第２の差分データと第１の所定値Ｔｈ１とに基づいて、第２の所定領域６０８Ｂにおける塗布ムラの有無を判定する。また、制御部４３は、第２の差分データと第２の所定値Ｔｈ２とに基づいて、レジスト塗布装置１２が異常であるか否かを判定する。

制御部４３は、出力部４４を介してディスプレイ５０に判定結果を出力する（ステップＳ１１４）。

以下、本実施の形態に係る塗布ムラ検査工程について詳述する。ステップＳ１０２にて、検査装置４０は、画像データ取得装置７７０から干渉画像を取得する。

ステップＳ１０４にて、制御部４３は、基板３０の設計データに基づいて、取得した干渉画像からあらかじめ設定された表示パネルの領域に対して、レジスト塗布方向の逆方向のあらかじめ定められた所定幅、かつレジスト塗布方向と垂直方向は表示パネル領域がある部分の画像を切り出す。本実施の形態においては、図１３の点線部が切り出し領域である。

ここで、制御部４３は、Ｙ方向を規定の幅Ｌとし、Ｘ方向は表示パネルがある領域として、全ての対象領域の当該画像を切り出す。ここで既定の幅Ｌは実施例１と同じである。検査画像は図１４および図１６に示すように複数発生する。本実施の形態のようにレジスト塗布方向の垂直方向は表示パネル領域６０６がある部分だけを検査対象とすることにより、表示パネルに影響を与えないムラ発生を検出しないようにできる。その結果、過度なムラ検出によるメンテナンス発生が無くなる。

ステップＳ１０６において、制御部４３は、Ｓ１０４にて切り出した複数の検査画像をレジスト塗布方向に投影処理する。制御部４３が、対象とする複数の検査画像に対してそれぞれ取得したプロファイルは図１５および図１７のようになる。塗布ムラ検査工程の後の処理は実施の形態１のそれと同様であるため、ここでは説明を繰り返さない。

［第３の実施の形態］
次に、塗布ムラ検査システムおよび塗布ムラ検査方法の第３の実施の形態について説明する。第１の実施の形態に係る塗布ムラ検査システムや塗布ムラ検査方法においては、図１１（Ｃ）に示す差分データ（強度データ）中に、ムラ検出閾値（第１の所定値Ｔｈ１）や判定閾値（第２の所定値Ｔｈ２）を超える強度値が存在するか否かに基づいて、塗布ムラの有無やレジスト塗布装置１２の異常の有無を判定する。一方、本実施の形態に係る塗布ムラ検査システムおよび塗布ムラ検査方法においては、図１１（Ａ）に示す投影データの統計値に基づいて、直接塗布ムラの有無やレジスト塗布装置１２の異常の有無を判定する。

＜塗布ムラ検査装置４０の機能構成＞
まず、塗布ムラ検査装置４０の機能構成について説明する。図１９は、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０の機能構成を示す機能ブロック図である。

図１９に示すように、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０は、記憶部４２と、取得部４３１と、抽出部４３２と、投影部４３３と、統計値算出部４３７と、判定部４３６Ｂと、出力部４４とを含む。

ここで、取得部４３１と、抽出部４３２と、投影部４３３と、統計値算出部４３７と、判定部４３６Ｂとは、制御部４３によって実現される機能である。より詳細には、制御部４３が有する各機能は、制御部４３が記憶部４２に記憶される制御プログラムを実行して、図３や図７に示される各ハードウェアを制御することによって実現される機能である。

以下、塗布ムラ検査装置４０が有する各機能について詳細に説明する。取得部４３１は、記憶部４２の画像データ７８２を取得して、当該画像データ７８２を抽出部４３２へ受け渡す。

投影部４３３は、図１０に示す検査画像をレジストの塗布方向へと投影することによって、図１１（Ａ）に示す投影データを生成する。

統計値算出部４３７は、図１１（Ａ）に示す投影データに基づいて、投影データに対応する統計値、たとえば分散値などを計算する。

判定部４３６Ｂは、統計値が予め設定された所定値に収まるか否か、たとえば分散値が第３の所定値Ｔｈ３未満であるか否かを判定する。判定部４３６Ｂは、分散値が第３の所定値Ｔｈ３以上である場合に、所定領域６０８に塗布ムラが存在すると判断する。あるいは、判定部４３６Ｂは、分散値が第３の所定値Ｔｈ３以上である場合に、レジスト塗布装置１２が異常であると判断する。

判定部４３６Ｂは、上記の判定結果を出力部４４に出力する。すなわち、判定部４３６Ｂは、分散値が第３の所定値Ｔｈ３以上である場合に、基板３０から切り出される表示パネルの品質に影響を及ぼす塗布ムラが発生する可能性が高いと判断する。

出力部４４は、判定結果を受け付けて、基板３０上に塗布ムラが存在することや、レジスト塗布装置１２が異常であることを出力する。すなわち、出力部４４は、判定部４３６Ｂが、分散値が第３の所定値Ｔｈ３以上であると判断した場合に、ディスプレイ５０などにエラー表示を行う。

＜塗布ムラ検査工程＞
次に、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０が実行する塗布ムラ検査工程について説明する。図２０は、本実施の形態に係る塗布ムラ検査装置４０における塗布ムラ検査工程の処理手順を示すフローチャートである。

図２０に示すように、制御部４３は、ラインセンサ４８から図９に示す干渉画像（画像データ７８２）を取得する（ステップＳ１０２）。制御部４３は、干渉画像から第２の所定幅を有する所定領域６０８に対応する図１０に示す検査画像を抽出する（ステップＳ１０４）。制御部４３は、検査画像をレジストの塗布方向に投影することによって、図１１（Ａ）に示す投影データを生成する（ステップＳ１０６）。

制御部４３は、投影データに基づいて、分散値を計算する（ステップＳ３１０）。制御部４３は、分散値と予め定められた第３の所定値Ｔｈ３とに基づいて、塗布ムラの有無を判定する、あるいはレジスト塗布装置１２が異常であるか否かを判定する（ステップＳ１１２）。制御部４３は、出力部４４を介してディスプレイ５０に判定結果を出力する（ステップＳ１１４）。

［その他の実施の形態］
本実施の形態と実施の形態２の構成とを組み合わせることも可能である。すなわち、所定領域の横幅を表示パネル領域６０６の横幅と同じにした上で、所定領域６０８Ａ，６０８Ｂに対応する投影データの分散値と第３の所定値Ｔｈ３とを比較してもよい。

また、本発明は、システム或いは装置にプログラムを供給することによって達成される場合にも適用できることはいうまでもない。そして、本発明を達成するためのソフトウェアによって表されるプログラムを格納した記憶媒体を、システム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読出し実行することによっても、本発明の効果を享受することが可能となる。

この場合、記憶媒体から読出されたプログラムコード自体が前述した実施の形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。

プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード（ＩＣメモリカード）、ＲＯＭ（マスクＲＯＭ、フラッシュＥＥＰＲＯＭなど）などを用いることができる。

また、コンピュータが読出したプログラムコードを実行することにより、前述した実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）などが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施の形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。

さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施の形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

薄型表示パネルを製造する工程に係る主たる工程を示すフローチャートである。製造システムの全体構成を示すブロック図である。本実施の形態に係る検査装置を備える塗布ムラ検査システムについて説明する。ライトとラインセンサとにより基板を撮影するための構成を示す斜視図と基板を示す断面図である。基板にレジストを塗布するスリットコータ装置の塗布方向と基板との位置関係を表わす図である。基板にレジストが塗布された状態を示すイメージ図である。塗布ムラ検査システムの機能構成を表わす機能ブロック図である。実施の形態１に係る塗布ムラ検査装置の機能構成を示す機能ブロック図である。実施の形態１に係る画像データが表す画像を示すイメージ図である。実施の形態１に係る抽出部が抽出した所定領域の画像を示すイメージ図である。所定領域に対応する検査画像を投影した投影データと移動平均データと差分データ（強度データ）とを示すイメージ図である。実施の形態１に係る塗布ムラ検査装置における塗布ムラ検査工程の処理手順を示すフローチャートである。実施の形態２に係る画像データが表す画像を示すイメージ図である。実施の形態２に係る抽出部が抽出した第１の所定領域の画像を示すイメージ図である。第１の所定領域に対応する第１の検査画像を投影した第１の投影データと第１の移動平均データと第１の差分データ（強度データ）とを示すイメージ図である。実施の形態２に係る抽出部が抽出した第２の所定領域の画像を示すイメージ図である。第２の所定領域に対応する第２の検査画像を投影した第２の投影データと第２の移動平均データと第２の差分データ（強度データ）とを示すイメージ図である。実施の形態２に係る塗布ムラ検査装置における塗布ムラ検査工程の処理手順を示すフローチャートである。実施の形態３に係る塗布ムラ検査装置の機能構成を示す機能ブロック図である。実施の形態３に係る塗布ムラ検査装置における塗布ムラ検査工程の処理手順を示すフローチャートである。

符号の説明

１製造システム、１２レジスト塗布装置、１４塗布ムラ検査システム、１８システム制御装置、２０洗浄装置、２２，２４，２６搬送装置、３０基板、３１表面、３２境界、４０塗布ムラ検査装置、４１受信部、４２記憶部、４３制御部、４４出力部、４５入力部、４６ライト、４８ラインセンサ、５０ディスプレイ、３００ステージ、４３１取得部、４３２抽出部、４３３投影部、４３４平均部、４３５変換部、４３６Ａ判定部、４３６Ｂ判定部、４３７統計値算出部、５１０スリットコータヘッド、５２０塗布開始位置、６０２ガラス面、６０４レジスト塗布領域、６０６表示パネル領域、６０８，６０８Ａ，６０８Ｂ所定領域、６１０，６３０，６５０，６６０塗布ムラ、７０８画像データ、７２２データ一時記憶部、７４２マウス、７４４キーボード、７５０記憶媒体アクセス部、７５５データ記憶媒体、７６２通信部、７７０画像データ取得装置、７７２制御部、７８０，７８１プログラム、７８２画像データ、７９０通信部、７９２ネットワーク。

Claims

第１の端部から第２の端部へ向かって塗布材料が塗布された基板における塗布ムラを検査する塗布ムラ検査装置であって、
干渉現象を利用して得られた基板の画像を取得する取得手段と、
前記基板の画像から、前記基板の前記第１の端部から所定距離離れた所定領域に対応する検査画像を抽出する抽出手段と、
前記検査画像を前記塗布材料の塗布方向へと投影することによって投影データを取得する投影手段と、
前記投影データが所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段とを備える、塗布ムラ検査装置。
前記基板は、表示パネルとして切り出される表示パネル領域を含み、
前記所定領域は、前記表示パネル領域と前記第１の端部との間に位置する、請求項１に記載の塗布ムラ検査装置。
前記所定領域は、
前記塗布材料の塗布方向に第１の所定幅を有し、
前記塗布方向に対して垂直な方向に第２の所定幅を有し、
前記第２の所定幅は、前記基板の前記塗布方向に対して垂直な方向の長さと同じである、請求項１または２に記載の塗布ムラ検査装置。
前記所定領域は、
前記塗布材料の塗布方向に第１の所定幅を有し、
前記塗布方向に対して垂直な方向に第２の所定幅を有し、
前記第２の所定幅は、前記パネル領域の前記塗布方向に対して垂直な方向の長さと同じである、請求項２に記載の塗布ムラ検査装置。
前記投影データの移動平均データを算出する平均手段と、
前記移動平均データに基づいて、前記投影データを強度データに変換する変換手段とをさらに備え、
前記判定手段は、前記強度データが第１の所定範囲内に収まるか否かを判定する、請求項１から４のいずれか１項に記載の塗布ムラ検査装置。
モフォロジ処理を利用することによって、前記投影データを強度データに変換する変換手段をさらに備え、
前記判定手段は、前記強度データが第１の所定範囲内に収まるか否かを判定する、請求項１から４のいずれか１項に記載の塗布ムラ検査装置。
前記投影データの統計値を算出する統計値算出手段をさらに備え、
前記判定手段は、前記統計値が第２の所定範囲内に収まるか否かを判定する、請求項１から４のいずれか１項に記載の塗布ムラ検査装置。
前記統計値は前記投影データの分散値であって、
前記判定手段は、前記分散値が所定値未満であるか否かを判定する、請求項７に記載の塗布ムラ検査装置。
第１の端部から第２の端部へ向かって塗布材料が塗布された基板における塗布ムラを検査する塗布ムラ検査方法であって、
干渉現象を利用して得られた基板の画像を取得するステップと、
前記基板の画像から、前記基板の前記第１の端部から所定距離離れた所定領域に対応する検査画像を抽出するステップと、
前記検査画像を前記塗布材料の塗布方向へと投影することによって投影データを取得するステップと、
前記投影データが所定の条件を満たすか否かを判定するステップとを備える、塗布ムラ検査方法。
前記基板は、表示パネルとして切り出される表示パネル領域を含み、
前記所定領域は、前記表示パネル領域と前記第１の端部との間に位置する、請求項９に記載の塗布ムラ検査方法。
前記所定領域は、
前記塗布材料の塗布方向に第１の所定幅を有し、
前記塗布方向に対して垂直な方向に第２の所定幅を有し、
前記第２の所定幅は、前記基板の前記塗布方向に対して垂直な方向の長さと同じである、請求項９または１０に記載の塗布ムラ検査方法。
前記所定領域は、
前記塗布材料の塗布方向に第１の所定幅を有し、
前記塗布方向に対して垂直な方向に第２の所定幅を有し、
前記第２の所定幅は、前記パネル領域の前記塗布方向に対して垂直な方向の長さと同じである、請求項１０に記載の塗布ムラ検査方法。
前記投影データの移動平均データを算出するステップと、
前記移動平均データに基づいて、前記投影データを強度データに変換するステップとをさらに備え、
前記判定するステップは、前記強度データが第１の所定範囲内に収まるか否かを判定するステップを含む、請求項９から１２のいずれか１項に記載の塗布ムラ検査方法。
モフォロジ処理を利用することによって、前記投影データを強度データに変換するステップをさらに備え、
前記判定するステップは、前記強度データが第１の所定範囲内に収まるか否かを判定するステップを含む、請求項９から１２のいずれか１項に記載の塗布ムラ検査方法。
前記投影データの統計値を算出するステップをさらに備え、
前記判定するステップは、前記統計値が第２の所定範囲内に収まるか否かを判定するステップを含む、請求項９から１２のいずれか１項に記載の塗布ムラ検査方法。
前記統計値は前記投影データの分散値であって、
前記判定するステップは、前記分散値が所定値未満であるか否かを判定するステップを含む、請求項１５に記載の塗布ムラ検査方法。