JP2010232561A - ウェーハ検出機構、及びfoup - Google Patents

ウェーハ検出機構、及びfoup Download PDF

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健介 鈴木
Toshio Kamigaki
敏雄 神垣
Yasumichi Mieno
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Abstract

【課題】FOUPの蓋部を開けることなくFOUP内のウェーハに対する検出処理を適切に行うことができるとともに、ウェーハの損傷を防止しつつ構造の簡素化を図ることが可能なウェーハ検出機構を提供する。
【解決手段】開閉可能な蓋部12を有するFOUP1の内部に高さ方向へ複数段に亘って収容したウェーハWに対して検出を行うウェーハ検出機構Xを、蓋部12に設けた各ウェーハWのエッジを保持し得るリテーナ12Bと、リテーナ12Bの弾性変形又は移動を検出することでウェーハWの少なくとも有無を検出する検出部Sとによって構成した。
【選択図】図3

Description

本発明は、FOUP内に収容されたウェーハの少なくとも有無を検出するウェーハ検出機構に関するものである。
半導体の製造工程においては、歩留まりや品質の向上のため、クリーンルーム内でのウェーハの処理がなされている。しかしながら、素子の高集積化や回路の微細化、ウェーハの大型化が進んでいる今日では、小さな塵をクリーンルーム内の全体で管理することは、コスト的にも技術的にも困難となってきている。このため、近年では、クリーンルーム内全体の清浄度向上に代わる方法として、ウェーハの周囲の局所的な空間についてのみ清浄度をより向上させる「ミニエンバイロメント方式」を取り入れ、ウェーハの搬送その他の処理を行う手段が採用されている。ミニエンバイロメント方式では、ウェーハを高清浄な環境で搬送・保管するためのFOUP(Front-Opening Unified Pod)と呼ばれる格納用容器と、FOUP内のウェーハを半導体製造装置との間で出し入れするとともに搬送装置との間でFOUPの受け渡しを行うインターフェース部の装置であるロードポート(Load Port)が重要な装置として利用されている。すなわち、クリーンルーム内において特にFOUP内と半導体製造装置内とを高清浄度に維持しながら、ロードポートを配置した空間、換言すればFOUP外と半導体製造装置外とを比較的低清浄度とすることで、クリーンルームの建設・稼働コストを抑制するようにされている。
ウェーハを高さ方向へ複数段に亘って収納可能なFOUPは、後方にのみ開口した概略箱型のFOUP本体と、FOUP本体の後方を蓋封し得る蓋部とを備えてなり、この蓋部の内向面には、各ウェーハを保持し得るリテーナが設けられている(特許文献1参照)。リテーナには、弾性を有し、FOUP内に収納されたウェーハを蓋部の内向面側から弾性変形しながら保持することにより、FOUP内における各ウェーハの収納位置を位置決めするとともに、薄く脆弱なウェーハの損傷を防止し得るように構成されたものが通常用いられている。
ところで、FOUP内に収納されたウェーハを半導体製造装置へ移送する前に、FOUP内に複数段に亘って収納されたウェーハの数や収納姿勢を認識(マッピング)するマッピング処理が行われる。マッピング処理を行うマッピング機構は、通常ロードポートに設けられており、FOUPの蓋部を開けた後、マッピング機構を構成する投光部及び受光部をFOUP内に挿入し、投光部から出力された光量の変化を受光部で検出することによりウェーハの有無、傾き、或いは重なりを検出し得るように構成されていた(特許文献2参照)。
特開2008−135434号公報 特開2005−347603号公報
ところが、このようなマッピング機構は、マッピング処理を行うに際してFOUPの蓋部を開ける処理工程が要求されるため、マッピング処理に時間が掛かるという問題があった。また、ロードポート側にマッピング機構を構成する投光部及び受光部を設けなければならず、さらにはこれら投光部及び受光部をFOUP内に位置付けた位置とFOUP内から退避させた位置との間で移動させる機構(リンク機構等)をもロードポートに設けなければならず、構造の複雑化を招来していた。また、マッピング処理時、或いはマッピング処理の前後においてマッピング機構の一部がウェーハに干渉した場合にはウェーハが損傷する可能性があることから、マッピング機構の動作を慎重に行わせるように設定されていることが多く、これもマッピング処理に時間が掛かる要因であるとも考えられる。
本発明は、このような問題に着目してなされたものであって、主たる目的は、FOUPの蓋部を開けることなくFOUP内のウェーハに対する検出処理を適切に行うことができるとともに、構造の簡素化を図ることが可能なウェーハ検出機構を提供することにある。
すなわち本発明のウェーハ検出機構は、FOUP内に高さ方向へ複数段に亘って収納されているウェーハを検出するものであって、FOUPに設けられ各ウェーハのエッジを保持し得るリテーナと、リテーナの弾性変形又は移動の少なくとも何れか一方を検出することによりウェーハの少なくとも有無を検出する検出部とを備えたものであることを特徴とする。ここで、「リテーナの弾性変形を検出する」とは、リテーナの弾性変形の有無又は弾性変形量を検出することを意味するものであり、「リテーナの移動を検出する」とは、リテーナの移動の有無又は移動量を検出することを意味するものである。そして、検出部は、リテーナの弾性変形のみを検出するもの、リテーナの移動のみを検出するもの、リテーナの弾性変形及び移動を検出するもの、これら何れの態様も包含するものである。
このようなウェーハ検出機構であれば、ウェーハのエッジを保持するというリテーナ本来の機能を利用して、検出部でリテーナの弾性変形又は移動を検出することによりウェーハの少なくとも有無を検出するようにしているため、ウェーハ検出処理を行う際にFOUPの蓋部を開ける作業が要求されず、ウェーハの検出処理に掛かる時間を有効に短縮することができるとともに、ロードポートに投光部や受光部等の専用のマッピング機構を設けることなく、構造の簡素化をも有効に図ることができる。また、リテーナ自体は、ウェーハのエッジを保持するものであり、ウェーハの検出処理時又はウェーハの検出処理の前後においてリテーナがウェーハのエッジに干渉することは当初から想定されたものであるため、リテーナがウェーハのエッジに干渉することによりウェーハが損傷するという事態は生じ難く、長期に亘って適切なウェーハの検出処理機能を維持することができる。リテーナ及び検出部は、FOUP内に収納可能なウェーハの段数に対応して設けられる。
特に、本発明のウェーハ検出機構では、FOUPが高さ方向へ複数段に亘ってウェーハを載置し得るウェーハ載置部を備えたものとし、リテーナをFOUP内においてウェーハ載置部の各段部に載置され得るウェーハに対して一対ずつ設け、これら対をなすリテーナの先端部同士の離間寸法を、ウェーハのエッジに形成された位置合わせ用切欠部の開口幅よりも大きく設定することができる。なお、位置合わせ用切欠部としてはノッチやオリフラが挙げられる。また、「高さ方向へ複数段に亘ってウェーハを載置するウェーハ載置部」とは、換言すれば、ウェーハ載置部が、高さ方向に複数の段部を有し、各段部にそれぞれウェーハを載置することが可能なものである、ということである。このような構成とすれば、エッジに位置合わせ用切欠部が形成されたウェーハを保持する際に、一方のリテーナが位置合わせ用切欠部に入り込んでしまった場合であっても他方のリテーナがウェーハのエッジのうち位置合わせ用切欠部を避けた部分を保持するものとなり、位置合わせ用切欠部の有無に左右されることなく、適切なウェーハの検出処理を行うことができる。
さらに、FOUPが、内部空間に複数のウェーハを収納可能であって且つウェーハの出し入れ方向にのみ開口したFOUP本体と、FOUP本体の開口を蓋封し得る蓋部とを備えたものである場合、蓋部にリテーナ及び検出部を設ければ、ウェーハ検出機構の主要部であるリテーナ及び検出部を蓋部にのみ付帯させる一方で、FOUP本体は周知の構造のものを適用することができ、構造の簡素化を図ることができるとともに、蓋部をFOUP本体に装着するだけで検出部がリテーナの弾性変形又は移動を検出可能な状態となり、ウェーハに対する検出処理を好適に行うことができる。
また、本発明のFOUPは、上述したウェーハ検出機構を構成する際に好適に用いられるものである。具体的には、内部に高さ方向へ複数段に亘ってウェーハを収納可能であって且つウェーハの出し入れ方向にのみ開口したFOUP本体と、FOUP本体の開口を蓋封し得る蓋部とを備え、蓋部の内向面に各ウェーハを保持し得るリテーナを設けたFOUPであって、リテーナの弾性変形又は移動の少なくとも何れか一方を検出することでウェーハの少なくとも有無を検出する検出部を備えていることを特徴とする。このようなFOUPであれば、上述したウェーハ検出機構と同様又は略同様の作用効果、すなわち、ウェーハ検出処理を行う際にFOUPの蓋部を開ける作業が要求されず、ウェーハの検出処理に掛かる時間を有効に短縮することができるとともに、構造の簡素化をも有効に図ることができるという作用効果を奏する。
さらに、本発明のFOUPは、高さ方向へ複数段に亘ってウェーハを載置し得るウェーハ載置部を備え、リテーナをFOUP内においてウェーハ載置部の各段部に載置され得るウェーハに対して一対ずつ設け、これら対をなすリテーナの先端部同士の離間寸法を、ウェーハのエッジに形成された位置合わせ用切欠部の開口幅よりも大きく設定している。
本発明によれば、FOUPの蓋部を開けることなくFOUP内のウェーハに対する検出処理を適切に行うことができるとともに、ウェーハの損傷を防止しつつ構造の簡素化を図ることが可能なウェーハ検出機構を提供することができる。
本発明の一実施形態に係るウェーハ検出機構を適用したFOUP、及びこのFOUPを載せたロードポートの模式的な側面図図。 同実施形態に係るウェーハ検出機構を適用したFOUPの模式的な平面図。 図2におけるz領域拡大図。 同実施形態に係るウェーハ検出機構においてリテーナが非保持状態にある状態を図3に対応させて示す図。
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
本実施形態に係るウェーハ検出機構Xは、FOUP1内における少なくともウェーハWの有無を検出できるようにしたものである。そして、本実施形態に係るウェーハ検出機構Xは、FOUP1の蓋部12に設けたウェーハ押さえとして機能するリテーナ12Bを利用したものである点に特徴を有するものである。
FOUP1は、図1及び図2に示すように、ウェーハWの出し入れ方向である後方(ロードポート2側)にのみ開口した概略箱型のFOUP本体11と、FOUP本体11の後方を蓋封し得る蓋部12とを備えたものである。このようなFOUP1は、複数のウェーハWを収容した状態でロードポート2の載置板22上に搬送され、ロードポート2によりFOUP1内のウェーハWを図示しない半導体製造装置内との間で出し入れ可能に構成したものである。ここで、ロードポート2について簡単に説明する。
ロードポート2は、FOUP1内に収容されたウェーハWを半導体製造装置内に払い出すとともに、半導体製造装置で処理されたウェーハWをFOUP1内に収容する機能を有するものであり、図1に示すように、ほぼ矩形板状をなし略鉛直姿勢で配置されるフレーム21と、このフレーム21の高さ方向中央部からやや上方寄りの位置に略水平姿勢で設けた載置板22と、フレーム21のうち載置板22とほぼ同じ高さ位置に開口下縁を設定し半導体製造装置内に連通し得る開口部を開閉するドア部23とを備えたものである。載置板22はフレーム21の前面から前方に延びる支持台24に支持されている。載置板22には、上向きに突出させた3つの突起22aを形成している。これら3つの突起22aは、これら3つの突起22aをFOUP1の底面に形成された穴(図示省略)に係合させることで、載置板22上におけるFOUP1の位置決めを図っている。
一方、FOUP1は、図1及び図2に示すように、FOUP本体11と蓋部12とから構成されるものである。FOUP本体11は、前壁111、左右一対の側壁112、上壁113及び底壁114を一体に有し、これら各壁によって囲まれる内部空間にウェーハWを複数段所定ピッチで載せることが可能な棚部(本発明における「ウェーハ載置部」に相当、図示省略)を備えたものである。つまり、棚部は、高さ方向に複数の段部を有し、各段部にそれぞれウェーハを載置することが可能なものである。この棚部は、前方及び後方に開口する概略筒状をなし、各側壁にウェーハWのエッジ部分を支持し得るスリットを所定ピッチで設け、スリットにウェーハWのエッジを載せることによって、高さ方向へ複数段に亘ってウェーハを載置することができるようにしている。FOUP本体11を構成する各壁111、112、113、114同士の境界部分は緩やかな湾曲形状をなす。また、上壁113における上向面の中央部に、搬送装置(OHT:Over Head Transport)に把持されるフランジ部115を設けている。
蓋部12は、ロードポート2のドア部23と対面し得るものであり、概略板状をなす。蓋部12には、図2に示すように、この蓋部12をFOUP本体11にロックし得るラッチ部12Aを設けている。そして、この蓋部12のうち内向面に、ウェーハWのエッジを保持可能なリテーナ12Bを設けている。本実施形態では、棚部の各段部(スリット)に載置され得る1枚のウェーハWのエッジを左右一対のリテーナ12Bで保持し得るように構成している。左右一対のリテーナ12Bを、FOUP1内に収納可能なウェーハWの枚数(段数)と同数組蓋部12に設け、それぞれ1組のリテーナ12BによってウェーハWを1枚ずつ保持できるように設定している。
各リテーナ12Bは、弾性を有し、蓋部12の内向面から内方(蓋部12から離間する方向)に向かって突出した形状をなす。また、対をなすリテーナ12Bは、先端部(突出端部)同士が内方に向かって漸次近付く方向に延び、ウェーハWを保持していない非保持状態12B(UH)における先端部同士の離間寸法12Bxを、ウェーハWのエッジに形成されたノッチW1(本発明における「位置合わせ用切欠部」に相当)の開口幅W1xよりも大きく設定している(図3及び図4参照)。また、各リテーナ12Bの先端部のうちウェーハWのエッジに直接接する部分には保持溝(図示省略)を設けている。
このようなリテーナ12Bは、蓋部12をFOUP本体11に取り付けた際、FOUP1内に収容したウェーハWのエッジと接触し、保持溝(図示省略)にウェーハWのエッジを収容しつつ全体的に弾性変形しながら先端部を蓋部12に漸次近付ける方向に移動する。このように、各リテーナ12Bは、ウェーハWのエッジを保持する保持状態12B(H:図3参照)とウェーハWのエッジを保持していない非保持状態12B(UH:図4参照)との間で弾性変形しながら先端部を位置変更(移動)させるものである。なお、対をなすリテーナ12Bがそれぞれ保持状態12B(H)にある場合、各リテーナ12Bの先端部同士が干渉しないように設定している。
本実施形態に係るウェーハ検出機構Xは、このようなリテーナ12Bと、リテーナ12Bの保持状態12B(H)と非保持状態12B(UH)との間における弾性変形の有無及び移動の有無を検出することでウェーハWの少なくとも有無を検出する検出部Sとから構成される。検出部Sは、主としてセンサ素子を利用したものである。具体的には、検出部Sを、各リテーナ12Bの先端部のうち蓋部12に対面し得る部分に設けられリテーナ12Bの保持状態12B(H)と非保持状態12B(UH)との間の弾性変形に伴って位置変更(移動)する可動接点S1と、蓋部12のうち各リテーナ12Bが保持状態12B(H)になった際に各可動接点S1と接触し得る部分に設けた固定接点S2とによって構成している。本実施形態では、可動接点S1をリテーナ12Bの先端部のうち蓋部12に対面し得る部分に蓋部12側に突出させて設けている。なお、これら可動接点S1及び固定接点S2がセンサ素子として機能していることは言及するまでもない。本実施形態に係るウェーハ検出機構Xは、可動接点S1と固定接点S2とからなる検出部Sを、リテーナ12Bと同数備えている。1枚のウェーハWを左右一対のリテーナ12Bで保持する本実施形態では、ウェーハW1枚に対して2つの検出部Sを用いている。
そして、FOUP1内においてウェーハWの載置が予定されている段部にウェーハWが正常姿勢(水平姿勢)で収容されている場合、このウェーハWのエッジは左右一対のリテーナ12Bに保持される。したがって、左右一対のリテーナ12Bは何れも非保持状態12B(UH)から保持状態12B(H)へと弾性変形しながら移動し、各リテーナ12Bの先端部に設けた各可動接点S1がそれぞれ対応する固定接点S2に接触する。これにより、左右一対のリテーナ12Bに対応して設けた左右一対の検出部Sは、それぞれリテーナ12Bの非保持状態12B(UH)から保持状態12B(H)への弾性変形及び移動を検出することでウェーハWの存在を検出し、検出信号を後述する検出信号読取部に出力する。
一方、ウェーハWの載置が予定されている段部にウェーハWが載置されていない場合、リテーナ12Bは非保持状態12B(UH)のまま移動しないため、各リテーナ12Bの先端部に設けた各可動接点S1がそれぞれ対応する固定接点S2に接触することはなく、検出部Sは、これら対をなすリテーナ12Bの非保持状態12B(UH)から保持状態12B(H)への弾性変形及び移動を検出せず、検出信号を出力しないことになる。
また、FOUP1内においてウェーハWの載置が予定されている段部にウェーハWが正常姿勢で収容されている場合であっても、ウェーハWの回転角度によってはエッジに形成されたノッチW1内にリテーナ12Bが入り込んでしまう場合があるが、本実施形態では、リテーナ12Bの先端部同士の離間寸法12Bxを、ノッチW1の開口幅W1xよりも大きく設定しているため、一方のリテーナ12BがノッチW1に入り込んでしまった場合であっても他方のリテーナ12BがウェーハWのエッジのうちノッチW1を避けた部分を保持するものとなり、当該他方のリテーナ12Bは非保持状態12B(UH)から保持状態12B(H)へと弾性変形しながら移動する。したがって、左右一対の可動接点S1のうち何れか一方は対応する固定接点S2に接触する。これにより、左右一対の検出部Sのうち一方の検出部Sは、リテーナ12Bの非保持状態12B(UH)から保持状態12B(H)への弾性変形及び移動を検出することでウェーハWの存在を検出し、検出信号を後述する検出信号読取部に出力する。
本実施形態では、検出信号読取部を例えばロードポート2の載置板22に設け、各検出部Sから出力される検出信号を蓋部12の内部に設けた図示しない配線によりFOUP1の底部まで導き、ロードポート2の載置板22にFOUP1を載せた際にこの検出信号読取部によって検出信号を読み取り、読み取った検出情報に基づいてFOUP1内のウェーハWを半導体製造装置内との間で移送する移送ロボットを作動させるようにしている。
このように本実施形態に係るウェーハ検出機構Xは、ウェーハWのエッジを保持するというリテーナ12B本来の機能を利用して、リテーナ12Bと、リテーナ12Bの弾性変形又は移動を検出することでウェーハWの少なくとも有無を検出する検出部Sとを用いて構成したものであるため、ウェーハ検出処理を行う際にFOUP1の蓋部12を開ける作業が要求されず、ウェーハ検出処理に掛かる時間を有効に短縮することができるとともに、ロードポート2に投光部や受光部等の専用のマッピング機構を設けることなく、構造の簡素化をも有効に図ることができる。また、リテーナ12B自体は、ウェーハWのエッジを保持するものであり、ウェーハ検出処理時又はウェーハ検出処理の前後においてリテーナ12BがウェーハWのエッジに干渉することは当初から想定されたものであるため、リテーナ12BがウェーハWのエッジに干渉することによりウェーハWが損傷するという事態は生じ難く、蓋部12をFOUP本体11に装着するだけでウェーハWに対する適切な検出処理を行うことができる。
特に、本発明のウェーハ検出機構Xでは、1枚のウェーハWのエッジを2個のリテーナ12Bで保持し得るように構成し、対をなすリテーナ12Bの先端部同士の離間寸法12Bxを、ウェーハWのエッジに形成された位置合わせ用のノッチW1の開口幅W1xよりも大きく設定している。これにより、エッジにノッチW1が形成されたウェーハWを保持する際に、一方のリテーナ12BがノッチW1に入り込んでしまった場合であっても他方のリテーナ12BがウェーハWのエッジのうちノッチW1が形成された箇所を避けた部分を保持するものとなり、ノッチW1の有無に左右されることなく、適切なウェーハ検出処理を行うことができる。
さらに、内部に高さ方向へ複数段に亘ってウェーハWを収納可能であって且つウェーハWの出し入れ方向にのみ開口したFOUP本体11と、FOUP本体11の開口を蓋封し得る蓋部12とを備えたFOUP1において、蓋部12にリテーナ12B及び検出部Sを設けることにより、ウェーハ検出機構Xの主要部であるリテーナ12B及び検出部Sを蓋部12にのみ付帯させる一方で、FOUP本体11は周知の構造のものを適用することができ、構造の簡素化を図ることができるとともに、蓋部12をFOUP本体11に装着するだけで検出部Sがリテーナ12Bの弾性変形又は移動を検出可能な状態となり、ウェーハWに対する検出処理を好適に行うことができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、検出部は、リテーナの弾性変形又は移動の少なくとも何れかを検出するものであればよく、上記実施形態で述べた接触の有無を検知する接点以外のもの、例えば、非接触でリテーナの弾性変形又は移動の少なくとも何れか一方を検出するものであってもよい。非接触型の検出部としては、近接センサ、フォトインタラプタ、距離センサ、渦電流式センサ、光電センサ等が挙げられる。また、検出部が、センサを用いたものではなく、リテーナの弾性変形又は移動に伴って、回転動作又は進退動作可能なレバーやアーム、或いは伸縮動作又は折り畳み動作可能なリンク機構等といった作動部材を主体として構成されたものであってもよく、この場合、オペレータは作動部材の動きの有無を確認することによりウェーハの少なくとも有無を把握することができる。
また、上述した実施形態では、検出部として、弾性変形及び移動の有無を検出する態様を例示したが、弾性変形量又は移動量の少なくとも何れか一方を検出することでウェーハの少なくとも有無を検出する検出部であっても構わない。
さらに、検出部が、ウェーハの有無だけではなく、FOUP内に収納されているウェーハが水平姿勢であるか否か(傾いていないか否か)、ウェーハが1枚ずつ収納されているか否か(重なっていないか否か)を検出可能なものとすることもできる。
また、リテーナは、蓋部に一体又は一体的に設けられたものでもよいが、蓋部に着脱可能に設けたものであれば、損傷した場合等には該当するリテーナだけを交換するだけで対応することができる。さらに、一枚のウェーハを1個又は3個以上のリテーナで保持する態様であってもよい。リテーナの形状も適宜変更して構わない。また、リテーナをFOUP本体に設けた態様であってもよい。リテーナとして、板バネを適用しても構わない。
また、リテーナが、ウェーハのエッジを保持する際に弾性変形することなく移動するもの、例えば一定の形状を維持したまま姿勢変更するものであっても構わない。この場合、検出部は、リテーナの移動の有無または移動量を検出することでウェーハの少なくとも有無を検出するものであればよい。また、リテーナには、塑性変形するものを適用して、使用の度に使い切り、交換可能なものを用いてもよい。
また、検出部が検出信号に基づいて点灯又は点滅するLED等の発光素子を備えたものとし、検出信号読取部を例えばロードポートのドア部に設けた光学センサによって構成しても構わない。このような態様であれば、上述した実施形態と比較して、蓋部の内部からFOUPの底部に亘って検出信号を送信するための配線を設ける必要がなく、構造の簡素化を図ることができる。その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
1…FOUP
11…FOUP本体
12…蓋部
12B…リテーナ
S…検出部
W…ウェーハ
W1…位置合わせ用切欠部(ノッチ)
X…ウェーハ検出機構

Claims (5)

  1. FOUP内に高さ方向へ複数段に亘って収納されているウェーハを検出するウェーハ検出機構であって、
    前記FOUPに設けられ各ウェーハのエッジを保持し得るリテーナと、
    前記リテーナの弾性変形又は移動の少なくとも何れか一方を検出することでウェーハの少なくとも有無を検出する検出部とを具備してなることを特徴とするウェーハ検出機構。
  2. 前記FOUPが高さ方向へ複数段に亘ってウェーハを載置し得るウェーハ載置部を備えたものであり、前記リテーナは前記FOUP内において前記ウェーハ載置部の各段部に載置され得るウェーハに対して一対ずつ設けられており、これら対をなす前記リテーナの先端部同士の離間寸法をウェーハのエッジに形成された位置合わせ用切欠部の開口幅よりも大きく設定している請求項1に記載のウェーハ検出機構。
  3. 前記FOUPが、内部に複数のウェーハを収納可能であって且つウェーハの出し入れ方向にのみ開口したFOUP本体と、当該FOUP本体の開口を蓋封し得る蓋部とを備えたものであり、当該蓋部に前記リテーナ及び前記検出部を設けている請求項1又は2の何れかに記載のウェーハ検出機構。
  4. 内部に高さ方向へ複数段に亘ってウェーハを収納可能であって且つウェーハの出し入れ方向にのみ開口したFOUP本体と、当該FOUP本体の開口を蓋封し得る蓋部とを備え、当該蓋部の内向面に各ウェーハを保持し得るリテーナを設けたFOUPであって、
    前記リテーナの弾性変形又は移動の少なくとも何れか一方を検出することでウェーハの少なくとも有無を検出する検出部を備えていることを特徴とするFOUP。
  5. 高さ方向へ複数段に亘ってウェーハを載置し得るウェーハ載置部を備え、前記リテーナは前記ウェーハ載置部の各段部に載置され得るウェーハに対して一対ずつ設けられており、これら対をなす前記リテーナの先端部同士の離間寸法を、ウェーハのエッジに形成された位置合わせ用切欠部の開口幅よりも大きく設定している請求項4に記載のFOUP。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012243919A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ収納容器
US8837777B2 (en) 2009-11-17 2014-09-16 Sinfonia Technology Co., Ltd. Wafer detecting apparatus
CN115910874A (zh) * 2023-03-09 2023-04-04 四川上特科技有限公司 一种晶圆存放框

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8837777B2 (en) 2009-11-17 2014-09-16 Sinfonia Technology Co., Ltd. Wafer detecting apparatus
JP2012243919A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd ウェーハ収納容器
CN115910874A (zh) * 2023-03-09 2023-04-04 四川上特科技有限公司 一种晶圆存放框
CN115910874B (zh) * 2023-03-09 2023-05-23 四川上特科技有限公司 一种晶圆存放框

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