TWI496231B - 晶圓檢測裝置 - Google Patents

Description

晶圓檢測裝置

本發明，係有關於將被收容在對於複數之晶圓作收容之晶圓收容容器內的該晶圓之收容狀態檢測出來的晶圓檢測裝置。

從先前技術起，便使用有晶圓收容容器，該晶圓收容容器，係將複數之晶圓收容在晶圓收容容器內所具備之槽中，並能夠使該被收容了的晶圓通過前方之開口來作進出。

此種晶圓收容容器，係經由機器人等而被作搬送，並被載置在將晶圓收容容器之蓋作開閉的開閉裝置(以下，稱作載入埠)上。此載入埠，係為被安裝在例如對於晶圓施加特定之處理的晶圓處理裝置等之上的附加性之裝置。

另外，被收容在前述晶圓收容容器中之晶圓的收容狀態，係存在有下述之3個的異常狀態。第1，係為存在有並未收容晶圓之槽的空槽狀態。第2，係為在1個的槽中而將複數枚之晶圓作重疊收容的複數枚重疊狀態。又，第3，係為將晶圓傾斜地收容在於左右方向上而高度相異之槽中的所謂交叉槽狀態。

在機器人將前述3個的狀態之晶圓作取出的情況時，若是並未對於晶圓之收容狀態作掌握，則機器人係無法將晶圓取出。因此，於先前技術中，係已提案有具備著將晶圓之收容狀態檢測出來的晶圓檢測裝置者(例如，參考專利文獻1、2)。

專利文獻1之晶圓檢測裝置，係為光透過型之裝置，並在晶圓之左右方向的其中一方，配置光照射用之發射器，而在另外一方處配置將從發射器所照射之光作受光的接收器。故而，從發射器所到達接收器處之光，係被晶圓所遮光，經由將該被遮光了的上下方向之寬幅檢測出來，係能夠確認複數枚重疊狀態，且亦能夠確認交叉槽狀態。又，當存在有完全未被遮光之區域的情況時，係成為能夠確認晶圓之空槽狀態。

另外，晶圓，係會有由於半導體製造時之熱處理或者是由於自身重量而撓折或者是彎曲的情形。若是藉由專利文獻1之光透過型的檢測裝置而將如此這般地作了變形的晶圓檢測出來，則被遮光之上下方向的寬幅會變大，而會有著就算是僅存在有1枚晶圓亦會被誤檢測成前述之複數枚重疊狀態的情況。另外，若是晶圓變得越大(例如從300mm而變成450mm)，則前述誤檢測之情況係會更為增加。

因此，為了能夠將前述變形了的晶圓以良好精確度而檢測出來，作為並非將如同前述一般之透過光檢測出來而是將到達晶圓之端面並被反射回來的反射光檢測出來之裝置，係提案有專利文獻2之光反射型的檢測裝置。此檢測裝置，係於檢測頭內之上部具備有照明光源，並於下部具備有攝像裝置。故而，係將從照明光源而來之光照射至晶圓之端面，並以攝像裝置來對於從該端面而來之反射光作攝像，藉由此，就算是發生有前述之晶圓的撓折或者是彎曲，亦成為能夠將前述之晶圓的空槽狀態或者是複數枚重疊狀態以及交叉槽狀態確實地檢測出來，但是，仍存在有下述一般之3個的問題。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特表2002-527897號公報

[專利文獻2]日本特開2003-282675號公報

根據圖11～圖13，針對該些之問題作說明。

作為第1個問題，如圖11中所示一般，由於在檢測頭K內，照明光源100係位置在攝像裝置101之上方，因此，照明光源100之光軸100a，係成為朝向斜下方的狀態。此時，照明光源100之光軸以外的光100b，係會到達晶圓收容容器之內壁面102處並被反射，該反射光101c，係會與從晶圓W之端面而來的反射光101d一同地入射至攝像裝置101中。其結果，係無法將晶圓W之端面的畫像檢測出來。另外，在前述攝像裝置101之前方，係被配置有投影透鏡101A。

又，作為第2的問題，如圖12中所示一般，例如當由於在將晶圓收容容器之蓋(未圖示)作了開啟時之振動等，而使得相重疊之2枚的晶圓W1、W2中，相對於下側的晶圓W2而上側的晶圓W1更進而朝向前側(蓋側)來作了移動的狀態下，從照明光源100而來之光，雖然係能夠照射到上側之晶圓W1的端面T1，但是，會由於上側之晶圓W1的前側部分所造成之阻礙，而使得從照明光源100而來之光無法照射到下側之晶圓W2的端面T2。其結果，會成為無法檢測出複數枚重疊狀態。

又，作為第3個問題，如圖13中所示一般，由於係成為使位在檢測頭K內之照明光源(未圖示)從晶圓W之正面而朝向XA方向來照射光的構成，因此，係無法從晶圓W之左右兩側的XB方向以及XC方向來照射光。故而，藉由位在檢測頭K內之攝像裝置(未圖示)所能夠攝像的範圍，由於係成為晶圓W之左右方向中央部附近的狹窄範圍，因此，係容易受到晶圓W之部分性髒污等的影響，又，交叉槽狀態之檢測係成為困難。另外，雖然亦能夠以成為能夠確實地進行交叉槽狀態之檢測的方式來將照明光源與攝像裝置朝向圖13之左右方向移動並對於晶圓而於左右方向上在複數場所來作攝像，但是，如此一來，不僅是裝置全體之構成會成為複雜，並且檢測時間亦會變長，而成為難以實施。

因此，本發明，係為有鑑於此種狀況而進行者，其之所欲解決的課題，係在於提供一種能夠將晶圓之收容狀態正確地檢測出來的晶圓檢測裝置。

亦即是，本發明之晶圓檢測裝置，係為了解決前述之課題，而為將晶圓收容容器內之晶圓的收容狀態檢測出來之晶圓檢測裝置，該晶圓收容容器，係能夠將複數之晶圓在上下方向作堆積而收容，並且使收容了的晶圓從前方來作進出，該晶圓檢測裝置，其特徵為，具備有：對於前述晶圓收容容器內之晶圓進行光照射之在上下方向為較長之縱長狀的照明裝置；和當從該照明裝置而來之光照射到晶圓並被反射時，被入射有該反射光之攝像裝置，前述攝像裝置，係被配置在前述晶圓收容容器之前側，前述照明裝置，係被配置在前述攝像裝置之左右兩側的至少其中一側。

若依據上述構成，則經由在攝像裝置之左右兩側的至少其中一側處配置照明裝置，並且將攝像裝置配置在前述晶圓收容容器之前側處，由於係不會有照明裝置之光軸與攝像裝置之光軸成為同一方向的情況，因此，係能夠避免從照明裝置而來之光到達晶圓收容容器之內壁面並反射而使得該反射光與到達晶圓之端面並反射回來的光一同地入射至攝像裝置中的情況。亦即是，係能夠解決圖11之問題。

並且，由於照明裝置係為在上下方向上而為長的縱長狀，因此，係能夠在上下方向來涵蓋特定之範圍地照射光。藉由此，由於就算是在相重合之2枚的晶圓中之上側的晶圓朝向前側(蓋側)而作了移動的狀態下，亦能夠對於此些之2枚的晶圓而從上下來照射光，因此，係能夠使從照明裝置而來之光確實地照射到相重合之上側的晶圓之端面與下側的晶圓之端面的雙方。其結果，係能夠將晶圓複數枚重合的狀態確實地檢測出來。亦即是，係能夠解決圖12之問題。

進而，經由被配置在攝像裝置之左右兩側的至少其中一側處之照明裝置，係對於晶圓之左右兩側中的至少其中一側之端面來照射光，並藉由攝像裝置來對於晶圓的兩側中之至少其中一側的端面作攝像。經由設為此種構成，若是成為交叉槽狀態，則由於係成為相較於左右中央部而在左右兩側處之水平方向上的斜率會大為相異之晶圓畫像，因此，係能夠藉由左右兩側中之至少其中一側的晶圓之畫像，來將交叉槽狀態確實地檢測出來。亦即是，係能夠解決圖13之問題。

更進而，經由使用反射型之晶圓檢測裝置，就算是產生晶圓之撓折或者是彎曲，亦不會產生任何的問題，而能夠將晶圓檢測出來。

前述照明裝置所對於晶圓作照射之範圍，係可成為在上下方向上而對於全部的晶圓之端面作照射的構成，亦能夠以可將晶圓之複數枚重疊狀態確實地檢測出來的方式，來設定為至少能夠將光確實地照射到相重疊之2枚的晶圓之端面處的範圍。另外，在對於一部份之晶圓的端面作照射之構成中，較理想，係設為一面使照明裝置和攝像裝置一體性地作升降，一面進行攝像之構成。又，攝像裝置，係以被配置在相對於晶圓收容容器而成為正面的位置處為理想，但是，只要是位在兩側的照明裝置之間，則係並非一定需要成為正面。亦即是，只要是位在晶圓收容容器的前側，則不論是何種位置均可。

若依據本發明，則經由具備有被配置在晶圓收容容器之前側處的攝像裝置、和被配置在攝像裝置之左右兩側的至少其中一側處之縱長狀的照明裝置，係能夠提供一種可將晶圓之收容狀態正確地檢測出來的晶圓檢測裝置。

圖1以及圖2，係對於本實施形態之晶圓檢測裝置作展示。此晶圓檢測裝置，係具備有：被配置在將收容晶圓W的晶圓收容容器1作載置之載入埠2的左右兩側處之照明裝置3、3；和當從照明裝置3、3而來之光照射至晶圓W之端面並在端面處被作了反射時，被入射有該反射光並用以對於該端面作攝像之攝像裝置4。如此這般，經由使用反射型之晶圓檢測裝置，就算是對於晶圓之撓折或者是彎曲，亦不會產生任何的問題，而能夠將晶圓檢測出來。

前述晶圓收容容器1，係具備有：前方被作了開放之筐體11；和在此筐體11內而用以於上下方向空出有特定之間隔地來將晶圓W作堆積收容之多數的槽12(參考圖5(a))；和用以將使晶圓W從前述筐體11之前方來作進出的開口部作關閉之蓋13。前述筐體11以及蓋13，係以能夠透視到內部之晶圓W的方式，而將一部份或者是全部藉由半透明之材料來構成，但是，亦可藉由無法作透視的材料來構成之。

前述載置埠2，係具備有將前述晶圓收容容器1作載置之移載台21、和對於前述蓋13作開閉操作之開閉部22。

前述搬送機器人5，係構成為能夠將前述晶圓收容容器1內之晶圓W取出，並在未圖示之製造裝置內進行處理，之後，將晶圓W送回至該晶圓收容容器1內。具體而言，搬送機器人5，係具備有：用以抓住晶圓W之手51、和用以使此手51在前後方向上移動之伸縮臂52、53、和使手51以及伸縮臂52、53作升降之升降軸54。而，在手51之基端部的上面，係被安裝有前述攝像裝置4，並能夠藉由升降軸54來對於攝像裝置4作升降操作。又，前述攝像裝置4，係被與畫像處理部6作連接，並對於藉由攝像裝置4所取入了的畫像作處理，而作成例如如圖5(b)中所示一般之晶圓W的左右兩側之畫像。

前述各照明裝置3，係如圖3(a)、(b)中所示一般，具備有：具有涵蓋晶圓收容容器1之上下方向全區域的長度之縱長狀的殼體31、和被配置在該殼體31內之多數的紅外LED元件32。而，左右之照明裝置3、3，係在前述載入埠2之左右兩側處，分別經由未圖示之安裝構件而被作安裝，但是，係亦可獨立地作設置。前述多數之紅外LED元件32，全部係由60個的紅外LED元件32所成，並將該些之60個在縱橫方向上而配置為格子狀。在前述殼體31之前面，係被安裝有光擴散板33，照明裝置3，係被構成為具備有能夠涵蓋晶圓收容容器1之上下方向全區域而無遺漏地將光作照射之縱長形狀的擴散光源。

回到圖1以及圖2，前述攝像裝置4，係具備有：CCD攝像機41、和在CCD攝像機41之前端而被作了一體化的透鏡42、和被裝著在透鏡42之全面上的濾鏡43。濾鏡43，係具備有使前述紅外LED元件之發光波長透過並將可視光遮斷之特性，藉由此，係能夠將從前述筐體11所射入之外部攪亂光(被設置在清淨室內之螢光燈的照明光等)遮斷或者是衰減，而不會成為對於檢測出從晶圓端面而來之反射光一事的障礙。

針對使用如同前述一般所構成之晶圓檢測裝置來將晶圓收容容器1內之晶圓W的收容狀態檢測出來之處理程序作說明。

首先，在使載入埠2之開閉部22將蓋13作了開放之後，在將蓋13作了保持的狀態下，使開閉部22下降至下方(參考圖1)。經由此，搬送機器人5係成為能夠對於晶圓收容容器1內作存取。

在成為如同前述一般之搬送機器人5能夠作存取的狀態之後，開始將內部之晶圓W的收容狀態檢測出來之作業。首先，將左右兩側之照明裝置3、3的電源開啟，並將照明裝置3、3之光照射至晶圓W之左右兩側。接下來，使攝像裝置4從例如位置在最上部之晶圓W起來朝向位置在最下方之晶圓W而作特定距離之下降，並對於可攝像之特定範圍的晶圓W作攝像。於此情況，雖然亦可對於晶圓W而一次一枚地作攝像，但是，考慮到攝像效率，亦可如同圖4中所示一般，以能夠一次對於複數枚(例如3枚)之晶圓W作攝像的方式，來設定攝像裝置4之攝像範圍S。

而後，在藉由前述攝像裝置4而結束了全部之晶圓W的攝像、或是在每一次之攝像結束時，藉由前述畫像處理部6來進行畫像處理，並結束對於晶圓收容容器1內之晶圓W的收容狀態之檢測。

前述晶圓W之收容狀態的檢測結果，係在圖5～圖7中作了展示。

在圖5(b)中，如圖5(a)中所示一般，係對於晶圓W之收容狀態為正常之情況的攝像畫像作展示，而僅有各晶圓W之左右兩側的端面之畫像被顯示在顯示畫面H上。

在圖6(b)中，如圖6(a)中所示一般，係對於在第3段的槽12中不存在有晶圓W，而在第2段之槽12中被重疊配置有2枚的晶圓W、W之狀態(複數重疊狀態)之攝像畫像G1作展示，而僅有各晶圓W之左右兩側的端面之畫像被顯示在顯示畫面H上。此係因為，經由將照明裝置設為於上下方向而為長之縱長狀，由於係能夠對於晶圓W、W而照射從上方而來之光以及從下方而來之光，因此，係能夠將複數枚重疊狀態確實地檢測出來，並能夠顯示攝像畫像G1之故。

在圖7(b)中，如圖7(a)中所示一般，係對於預定要載置在第2段的槽12中的晶圓W之右側端部被載置到第3段之槽12處而成為了所謂之交叉槽狀態之攝像畫像G2作展示，而僅有各晶圓W之左右兩側的端面之畫像被顯示在顯示畫面H上。此係因為，藉由取得晶圓之左右兩端的畫像，由於係成為在上下方係上而於兩側處成為上下方向之位置(或者是水平方向之傾斜)大為相異之晶圓的畫像，因此，係能夠將交叉槽狀態確實地檢測出來，並能夠顯示攝像畫像G2之故。

經由如同前述一般而將照明裝置3、3分別配置在載入埠2之左右兩側處，並從相對於載入埠2之前面而成為略60度(角度不論為幾度均可)之斜方向來照射光，例如，當圖8之晶圓收容容器1之筐體11為角型的情況時，係有著下述一般之優點。亦即是，若是從照明裝置3、3而照射光，則照射光之一部份，係並不會到達晶圓W，而會成為到達筐體11之壁面11A並作反射，但是，此反射光，係不會有入射至並未與筐體11之壁面11A相對向之攝像裝置4處的情況。其結果，係有著不會有無法對於晶圓W作攝像的情況而能夠確實地對於晶圓W作攝像之優點。

又，當圖8之筐體11為具有曲面形狀的情況時，如圖9中所示一般，從其中一方(圖之下側)之照明裝置3而來的光，係在曲面之A點處反射，該反射光A1與從另外一方(圖之上側)之照明裝置3而來並在晶圓W之端面B點處反射的光線B1，係相互重合，並入射至攝像裝置4中，而無法將正確的晶圓W之畫像作顯示。於此情況，只要使2個的照明裝置3、3交互點燈並進行2次的攝像，則係不會有2根的光A1、B1重合地入射至攝像裝置4中的情況，而能夠確實地對晶圓W作攝像。另外，經由在照明裝置3、3中，使用LED等之回應速度為快的元件，係能夠將因為進行2次攝像所導致的處理時間之增大抑制為更小。

進而，在圖10中，係針對晶圓W在上下重疊，並且上側之晶圓W1係相對於下側之晶圓W2而朝向前方側作了位置偏移的情況作展示。並且，係為該狀態在上下方向上而連續發生(於圖10中，係在上下方向上連續出現3處)的情況。於此情況，亦同樣的，經由使用本實施形態之晶圓檢測裝置，由於係能夠對於圖10中之在3處而重合了的晶圓W、W之端面的全部，來藉由照明裝置3之從上側而來的光或者是從下側而來的光而確實地作照射，因此，就算是在全部的場所均存在有如同圖10一般之2枚相重合的晶圓W1、W2，亦能夠藉由攝像裝置4來對於該些之全部的晶圓W1、W2之端面確實地作攝像。在圖10中，攝像裝置4之視角，係成為能夠對於在以實線所展示之2處而相重合的晶圓W1、W2、W1、W2之端面作攝像的角度。故而，以虛線所示之晶圓W1、W2，係成為在對於在以實線所示之2處而相重合的晶圓W1、W2、W1、W2之端面作了攝像，之後，使攝像裝置4升降(實際上，係為下降)至以虛線所示之晶圓W1、W2進入至攝像裝置4之視角中的高度位置後，才被作攝像。如此這般，經由對於在1次之攝像中所攝像之範圍作限定，並進行複數次之檢測，係有著下述之效果：亦即是，係能夠對於在例如藉由1次之攝像來對於全部之晶圓作攝像的情況時而在晶圓之高度位置檢測中發生誤差的情況作防止。

另外，本發明，係並不被限定於在上述之實施形態，在不脫離本發明之要旨的範圍內，係可進行各種的變更。

在前述實施形態中，在照明裝置3中，係使用了紅外LED元件32，但是，亦可使用白熱燈泡等之照射近紅外線的各種之光源。又，亦可為在上下方向為長之螢光燈等。又，係藉由在照明裝置3中使用紅外LED元件32，並且在攝像裝置4中裝著將可視光作遮斷的濾鏡43，來謀求進入至晶圓收容容器1內的外部攪亂光之影響的降低。經由此，在半導體工廠之清淨室中所被使用的作為室內照明之螢光燈的光，係能夠被降低至幾乎不會對於攝像造成問題的程度，但是，若是存在有太陽光等之包含有近紅外線的外部攪亂光，則會有無法藉由濾鏡43來將外部攪亂光除去的情況。於此情況，係亦可在挾持晶圓收容容器1而與攝像裝置4相反側處，設置將外部攪亂光作遮斷之遮光板。又，亦可具備有用以將此遮光板因應於需要來作升降之升降機構地來實施之。亦即是，係亦可設為：當並不存在有晶圓收容容器1時，係以能夠將遮光板收容在移載台21內的方式，來藉由升降機構而作下降，並在晶圓收容容器1被移載至移載台21上且開始藉由攝像裝置4之攝像前，將遮光板藉由升降機構來從移載台21而朝向上方突出，並成為能夠將外部攪亂光遮斷。作為前述遮光板之材料，係可使用非透明之金屬板或者是樹脂板等，但是，若是使用使能夠藉由濾鏡43來作遮斷之可視光透過並將會透過濾鏡43之近紅外光線作遮光的材料，則係不會有受到外部攪亂光之影響的情況，且能夠從外部來通過遮光板而對於載入埠2或者是晶圓收容容器1內之晶圓W作目視確認。

又，在前述實施形態中，係將照明裝置3構成為涵蓋晶圓收容容器1之上下方向全區域地來作照射之縱長狀，但是，亦可設為僅對於晶圓收容容器1之上下方向的特定區域來進行光照射之照明裝置。於此情況，係成為設置與攝像裝置4之升降同步地來使照明裝置作升降之升降機構，而實施之。

又，在前述實施形態中，係於左右具備有2個的照明裝置3、3，並藉由對於晶圓W之左右2處的端面之畫像作攝像，而能夠將晶圓W之收容狀態的檢測之信賴性作了提升，但是，依存於情況，係亦可僅在左右之其中一方來配置照明裝置並作攝像。於此情況，例如，經由僅對於圖7(b)之右側作攝像，由於係能夠檢測出晶圓W之傾斜，因此，係能夠判斷出其係為交叉槽狀態。又，為了將晶圓W之收容狀態的信賴性更進一步提升，係亦可使其具備有3個以上的照明裝置。於此情況，當照明裝置會對於晶圓W之取出造成妨礙的情況時，係成為設置用以將照明裝置移動至不會造成阻礙的場所之移動機構，而實施之。另外，當藉由高架行走式之搬送裝置等來從載入埠2之上方而將晶圓收容容器1作移載的情況時，係並不需要將前述遮光板收容在移載台21中。

又，在前述實施形態中，係將攝像裝置4安裝在搬送機器人5上，但是，係可將攝像裝置4設置在與搬送機器人5相異之升降機構處，而實施之。

又，在前述實施形態中，雖係設置了單一之攝像裝置4，但是，係亦可設置複數之攝像裝置。

又，在前述實施形態中，雖係對於將攝像裝置4之光軸設為了水平的情況作了展示，但是，亦能夠以使光軸成為朝下或者是朝上的方式來作設定。若是如此這般地作設定，則由於就算是無法藉由濾鏡43來充分作遮斷之強的外部攪亂光通過筐體11而作了入射，亦不會有晶圓端部之反射光與外部攪亂光相重合並入射至攝像裝置4中的情況，因此，係能夠將晶圓檢測之信賴性更進一步的提高。另外，朝向下方之角度的範圍或者是朝向上方之角度的範圍，係成為在當前述一般之發生有晶圓的朝向前方側之位置偏移時亦不會成為無法檢測出下側之晶圓端面的程度之範圍內作設定。

1．．．晶圓收容容器

2．．．載入埠

3．．．照明裝置

4．．．攝像裝置

5．．．搬送機器人

6．．．畫像處理部

11．．．筐體

12．．．槽

13．．．蓋

21．．．移載台

22．．．開閉部

31．．．殼體

32．．．紅外LED元件

33．．．光擴散板

41．．．攝像機

42．．．透鏡

43．．．濾鏡

51．．．手

52、53．．．伸縮臂

54．．．升降軸

W．．．晶圓

[圖1]將被載置在載入埠處之晶圓收容容器內的晶圓檢測出來之檢測裝置的側面圖。

[圖2]將被載置在載入埠處之晶圓收容容器內的晶圓檢測出來之檢測裝置的平面圖。

[圖3]係對於照明裝置作展示，(a)係為其之側面圖，(b)係為其之平面圖。

[圖4]對於在顯像裝置之上下方向上的攝像範圍作展示之說明圖。

[圖5](a)係為對於晶圓之收容狀態為正常的狀態作展示之正面圖，(b)係為將對於(a)作了攝像之畫像作展示之圖。

[圖6](a)係為對於晶圓之複數枚重疊狀態作展示之正面圖，(b)係為將對於(a)作了攝像之畫像作展示之圖。

[圖7](a)係為對於晶圓之交叉槽狀態作展示之正面圖，(b)係為將對於(a)作了攝像之畫像作展示之圖。

[圖8]對於角型之晶圓收容容器內的晶圓作攝像之平面圖。

[圖9]對於曲面型之晶圓收容容器內的晶圓作攝像之平面圖。

[圖10]對於2枚重疊之晶圓中的上側之晶圓較下側之晶圓而更加朝向前方作了移動的狀態作攝像之側面圖。

[圖11]對於在先前技術之晶圓檢測裝置中，在晶圓收容容器之內壁面處作了反射的光與從晶圓端面而來之反射光一同地被輸入至攝像裝置中的狀態作展示之側面圖。

[圖12]對於在先前技術之晶圓檢測裝置中，上側之晶圓較下側之晶圓而更加朝向前方作了位置偏移的狀態作攝像之側面圖。

[圖13]對於在先前技術之晶圓檢測裝置中而對於晶圓從正面來作攝像的狀態作展示之平面圖。

1．．．晶圓收容容器

2．．．載入埠

3．．．照明裝置

4．．．攝像裝置

5．．．搬送機器人

11．．．筐體

21．．．移載台

41．．．攝像機

42．．．透鏡

43．．．濾鏡

51．．．手

52、53．．．伸縮臂

W．．．晶圓

Claims (1)

1. 一種晶圓檢測裝置，係為將晶圓收容容器內之晶圓的收容狀態檢測出來之晶圓檢測裝置，該晶圓收容容器，係能夠將複數之晶圓在上下方向作堆積而收容，並且使收容了的晶圓從前方來作進出，該晶圓檢測裝置，其特徵為，具備有：對於前述晶圓收容容器內之各晶圓而從晶圓之上下方來進行光照射之在上下方向為較長之縱長狀的照明裝置；和當從該照明裝置而來之光照射到晶圓並被反射時，被入射有該反射光之攝像裝置，前述攝像裝置，係被配置在前述晶圓收容容器之前側，前述照明裝置，係被配置在前述攝像裝置之左右兩側的至少其中一側。