JPH07263394A - 基板端縁処理装置 - Google Patents

基板端縁処理装置

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Publication number
JPH07263394A
JPH07263394A JP4691294A JP4691294A JPH07263394A JP H07263394 A JPH07263394 A JP H07263394A JP 4691294 A JP4691294 A JP 4691294A JP 4691294 A JP4691294 A JP 4691294A JP H07263394 A JPH07263394 A JP H07263394A
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JP
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substrate
edge
rectangular
cleaning
rectangular substrate
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Application number
JP4691294A
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English (en)
Inventor
Satoshi Yamamoto
悟史 山本
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の端縁位置に偏差があっても正確に基板
端縁に沿って処理を施す。 【構成】 上側溶剤ノズル52、下側溶剤ノズル53、
およびガスノズル54を有する4個の基板端縁洗浄ブロ
ック10a〜10dが、それぞれ角型基板の四辺に沿っ
て(Y方向に)移動することにより、角型基板の端縁に
沿った処理が実行される。基板端縁洗浄ブロック10a
〜10dは、更に角型基板の端縁の位置を検出する2個
の位置センサ55、56を有するとともに、角型基板の
端縁に接近または離間する方向(X方向)に移動可能で
ある。位置センサ55、56による検出信号に基づい
て、常に角型基板の端縁に追随するように基板端縁洗浄
ブロック10a〜10dのX方向の位置が制御される。 【効果】 基板端縁に追随しつつ処理が実行されるの
で、基板の載置位置に高い精度が要求されない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フォトレジスト液、感
光性ポリイミド樹脂、カラーフィルタ用の染色剤などか
らなる薄膜がその一方主面(表面)に塗布された液晶用
ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、もしくは半導
体ウェハなどの基板(以下、単に「基板」という)に対
し、上記薄膜塗布の後に、基板の端縁に残る不要薄膜を
除去したり、あるいは現像前に基板の端縁を選択的に露
光するなど、基板の端縁に所定の処理を施す基板端縁処
理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶や半導体の製造工程において、スピ
ンコータによって所定のフォトレジスト液を基板に塗布
した場合、そのフォトレジスト液は基板表面のみなら
ず、基板の端面(側面)及び裏面にも回り込んでしま
う。そして、このようにフォトレジスト液が基板の端面
(側面)及び裏面にも回り込んで付着していると、その
基板を次のユニットに搬送するために基板を保持する搬
送アームが基板の端面(側面)及び裏面に接触するの
で、この搬送アームがフォトレジスト液によって汚染さ
れてしまう。大量の基板を連続して処理する場合に、こ
の搬送アームの汚染は次に搬送される基板を汚染すると
ともに、その基板の端面及び裏面に付着したフォトレジ
スト液が搬送アームに付着するので搬送アームはさらに
汚染されることになり、搬送アームの汚染は累積してし
まい、これが歩留りの低下の原因となる。
【0003】そこで、このような問題を解決するため、
従来より基板の端縁(基板端縁)に付着した不要の薄膜
を洗浄除去する装置、すなわち基板端縁洗浄装置が提案
されている。例えば、特開平5−175117号公報で
は、その表面にレジスト膜が形成された角型基板をチャ
ックにより保持するとともに、基板端縁に向けて溶剤を
吐出する溶剤ノズルと同じく基板端縁に向けてガスを吐
出するガスノズルとを一体的に基板端縁に沿って移動さ
せることにより、基板端縁の不要レジスト膜を溶解除去
する基板端縁洗浄装置が開示されている。この従来例に
よれば、溶剤ノズルからの溶剤により基板端縁のレジス
ト膜が溶解され、その溶解物がガスノズルからのガスに
より基板端縁から外方に吹き飛ばされ、その結果、基板
端縁の不要レジスト膜が除去される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記基板端
縁洗浄装置では、溶剤ノズルおよびガスノズル等のノズ
ルは、あらかじめ設定された直線軌道に沿って移動する
ように構成されている。このため、基板がチャックに所
定の位置、姿勢からずれて載置されたり、あるいは基板
自体の大きさに誤差があったりすると、ノズルはその基
板の端縁に対して正確に溶剤およびガスを供給すること
ができないという問題点があった。したがって、必要な
精度をもって基板をチャックの所定の位置に載置するた
めには、基板を搬送する装置における移動機構の動作に
高い精度が要求され、その結果、部品コストが高くな
り、さらに組み立て工数も多大となるという問題点があ
った。
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板がチャック等の基板保持手段に載
置される位置にずれがあるなどのため、基板の端縁の位
置がずれても、基板端縁に洗浄その他の処理を正確に行
い、その結果、基板搬送装置のコスト等を低減する基板
端縁処理装置を提供することを目的とする。
【0006】本発明の更なる目的は、簡単な構成で基板
端縁に付着している不要薄膜を正確に除去することが可
能な基板端縁洗浄装置を提供することにある。
【0007】本発明の別の目的は、液晶用ガラス基板、
フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板など
の角型基板の端縁に付着している不要薄膜を正確にかつ
迅速に除去することが可能な基板端縁洗浄装置を提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板の端縁
に沿って処理を施す基板端縁処理装置において、基板を
保持する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基
板の端縁に所定の処理を施す端縁処理手段と、端縁処理
手段に連結され、基板保持手段に保持された基板の端縁
の位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段の検出
結果にしたがって、基板保持手段に保持された基板の端
縁に沿うように端縁処理手段を移動させる駆動手段とを
備えたことを特徴とする。
【0009】さらに、この発明では、端縁処理手段は、
基板端縁に向けて所定の洗浄液を吐出することにより基
板端縁に形成された不要薄膜を除去する端縁洗浄手段で
ある。基板は4つの辺を有する角型基板であるととも
に、端縁処理手段及び位置検出手段は、各辺ごとに設け
られている。さらに、駆動手段は、各端縁処理手段を角
型基板の1辺に平行な方向に延びる所定の移動路に沿っ
て移動させる第1駆動手段と、その移動路に垂直な方向
に各端縁手段を移動させる第2駆動手段とを有する。
【0010】
【作用】この発明では、基板保持手段に保持された基板
の端縁が位置検出手段によって検出されつつ、その検出
結果にしたがって駆動手段が端縁処理手段を基板の端縁
に沿うように移動させる。
【0011】さらに、この発明では、基板端縁に向けて
洗浄液を吐出する端縁洗浄手段が、位置検出手段の検出
結果にしたがって駆動される。さらにこの発明では、4
つの辺を有する角型基板の各辺にそれぞれ設けられた位
置検出手段の検出結果にしたがって、各辺にそれぞれ設
けられた端縁処理手段が駆動される。さらにこの発明で
は、駆動手段は、各端縁処理手段を角型基板を1辺に平
行な方向に延びる所定の移動路に沿って移動させる第1
駆動手段と、その移動路に垂直な方向に各端縁処理手段
を移動させる第2駆動手段とからなる。
【0012】
【実施例】
<装置の構成>図1は、この発明の基板端縁処理装置の
一実施例を示す概略正面図であり、図2は上記基板端縁
処理装置の概略平面図である。この基板端縁処理装置
は、特に液晶基板などの角型基板を処理対象とし、しか
も基板の端縁の洗浄を行う基板端縁洗浄装置である。
【0013】この装置では、フレーム3の上にチャック
(基板保持手段)2が固定的に設けられており、例えば
回転塗布装置によりその表面にレジスト膜などの薄膜が
形成された角型基板(基板)1が搬送されてきて、チャ
ック2の上部に水平に載置されるとともに、図示を省略
する吸着機構により真空吸着され、保持される。また、
チャック2により保持された角型基板1の端縁に沿っ
て、4つの基板端縁洗浄ブロック(端縁処理手段)10
a、10b、10c、10dが移動自在に配置されてい
る。各基板端縁洗浄ブロック10a〜10dは、角型基
板1の四辺に沿った4つの端縁の各1の洗浄をそれぞれ
分担する。これらの基板端縁洗浄ブロック10a〜10
dの各1は、2種類の駆動機構によって2方向に水平駆
動される。まずこれらの駆動機構について説明する。
【0014】代表として基板端縁洗浄ブロック10aを
取り上げる。基板端縁洗浄ブロック10aは第1テーブ
ル11によって一体的に支持されている。この第1テー
ブル11は、その下に配置された第2テーブル12によ
って摺動自在に支持されている。第2テーブル12には
さらにボールネジ15が回転自在に設置されており、第
2テーブル12に固定的に取り付けられたX方向駆動モ
ータ13によって、正逆両回転方向に回転駆動される。
第1テーブル11は、このボールネジ15に螺合する。
【0015】ボールネジ15は、角型基板1の端縁に垂
直な水平方向、すなわちX方向に沿って設置されてい
る。このため、X方向駆動モータ13が回転することに
よって、第1テーブル11および基板端縁洗浄ブロック
10aは、第2テーブル12の上をX方向に移動する。
【0016】第2テーブル12は、フレーム3に摺動自
在に支持されている。フレーム3には、さらにボールネ
ジ(移動路)16が回転自在に設置されており、フレー
ム3に固定的に取り付けられたY方向駆動モータ(第1
駆動手段)14によって、正逆両回転方向に回転駆動さ
れる。第2テーブル12は、このボールネジ14に螺合
する。
【0017】ボールネジ16は、角型基板1の端縁に沿
った方向、すなわちY方向に設置されている。このた
め、Y方向駆動モータ14が回転することによって、第
2テーブル12および基板端縁洗浄ブロック10aなど
の第2テーブル12の上に取り付けられた全ての部材が
Y方向に沿って移動する。すなわち、基板端縁洗浄ブロ
ック10aは、X方向駆動モータ(第2駆動手段)13
およびY方向駆動モータ14が動作することによって、
それぞれX方向およびY方向に移動する。なお、ここ
で、X方向、Y方向の基準となる角型基板1の端縁は、
規定どおりの形状の角型基板1が、チャック2上の規定
された所定の処理位置に、所定の姿勢で載置された場合
ものを指す。以上の説明は、他の基板端縁洗浄ブロック
10b〜10dについても同様である。
【0018】つぎに、基板端縁洗浄ブロック10a〜1
0dの構成について説明する。ここでも、代表として基
板端縁洗浄ブロック10aを取り上げるが、他の基板端
縁洗浄ブロック10b〜10dについても同様である。
図3〜図5はそれぞれ、基板端縁洗浄ブロック10aを
示す斜視図、上面図、および正面図である。これらの図
に示すように、基板端縁洗浄ブロック10aには、角型
基板1の端縁を包囲するように略「コ」の字型の断面形
状を有するブロック本体50が備わっている。
【0019】このブロック本体50には、針状の8本の
上側溶剤ノズル52および下側溶剤ノズル53が、それ
ぞれ角型基板1の端縁を挟んで互いに対向するように、
しかも角型基板1の端縁に沿うように配設されている。
ブロック本体50には、さらに、上側溶剤ノズル52お
よび下側溶剤ノズル53にそれぞれ連通する上側溶剤供
給管62および下側溶剤供給管63が設置されている。
これらの溶剤供給管62、63には図示しない柔軟な溶
剤供給用チューブが接続されており、この溶剤供給用チ
ューブを通じて溶剤が供給されることによって、上側溶
剤ノズル52および下側溶剤ノズル53から、それぞれ
角型基板1の表面端縁および裏面端縁へ向けて溶剤が吐
出する。
【0020】また、ブロック本体50には、針状の8本
のガスノズル54が上側溶剤ノズル52よりも角型基板
1の内側、すなわち図5の左手側に配設されている。ガ
スノズル54の各1は、上側溶剤ノズル52の各1に対
応して配列するとともに、先端部が角型基板1の外側に
向かうように角型基板1の表面に対して傾斜して取り付
けられている。ブロック本体50には、さらに、ガスノ
ズル54に連通するガス供給管64が設置されている。
このガス供給管64には図示しない柔軟なガス供給用チ
ューブが接続されており、このガス供給用チューブを通
じて窒素ガスあるいは空気などのガスが供給されること
によって、ガスノズル54から基板端縁に向けて、ガス
がスポット状に吐出する。そのことによって、溶剤およ
び溶剤により溶解された溶解物を基板端縁から外方に吹
き飛ばすことができるようになっている。
【0021】ブロック本体50には、角型基板1の外側
に吸気溝58が形成されており、この吸気溝58には、
ブロック本体50に設置される吸気管65に連通する吸
気通路59の一端が開口している。吸気管65には、図
示しない柔軟な吸気用チューブが接続されており、ガス
ノズル54から供給されるガスが、吸気溝58からこの
吸気用チューブへと吸引排気される。同時に、吸引され
るガスにともなって、溶剤および溶解物が図示しないド
レンタンクへと回収される。
【0022】ブロック本体50には、また、X方向に互
いに間隔をおいて2個の位置センサ(位置検出手段)5
5、56が設置されている。位置センサ55は位置セン
サ56よりも角型基板1の内側に位置する。これらの位
置センサ55、56はいずれも、例えば発光素子と受光
素子とを備え、反射光の有無を検出することによって、
角型基板1の位置を非接触で検出する。すなわち、位置
センサ55、56のそれぞれの上方に角型基板1が存在
するか否かが検出される。
【0023】これらの位置センサ55、56の設置位置
は、角型基板1の端縁に対して基板端縁洗浄ブロック1
0aが正常な位置にあるとき、すなわち上側溶剤ノズル
52等が基板端縁の所望の位置に正常に溶剤を吐出でき
る位置にあるときには、角型基板1の輪郭が位置センサ
55と位置センサ56との間に入るように定められる。
すなわち、位置センサ55が角型基板1を検出し、位置
センサ56が検出しない状態が正常状態となる。後述す
るように、角型基板1の端縁の洗浄を実行する過程にお
いて、これらの位置センサ55、56の検出信号に基づ
いて、正常状態となるように、言い替えると溶剤ノズル
52、53等が角型基板1の端縁に追随するように、ブ
ロック本体50のX方向の位置が制御される。
【0024】位置センサ55、56の出力信号は制御装
置部へ送られる。図6は、制御装置部と装置各部との接
続関係を示すブロック図である。この制御装置部(制御
手段)70は、例えばマイクロプロセッサを備えてお
り、各基板端縁洗浄ブロック10a〜10dを駆動する
4個のX方向駆動モータ13およびY方向駆動モータ1
4、溶剤供給用チューブを通じて上側溶剤ノズル52へ
溶剤を供給する上側溶剤供給装置部72、下側溶剤ノズ
ル53へ溶剤を供給する下側溶剤供給装置部73、およ
びガス供給用チューブを通じてガスノズル54へガスを
供給するガス供給装置部74のそれぞれへ制御信号を送
出する。
【0025】そのことによって、制御装置部70は、基
板端縁洗浄ブロック10a〜10dのX方向およびY方
向の動き、上側溶剤ノズル52および下側溶剤ノズル5
3からの溶剤の吐出および停止、さらにガスノズル54
からのガスの吐出および停止を制御する。X方向駆動モ
ータ13の動作の制御は、特に、位置センサ55、56
の検出信号に基づいて行われる。
【0026】<装置の動作>図7は、制御装置部70に
よる制御の手順の一例を示すフローチャートである。こ
こでは、図7のフローチャートを参照しつつ装置の動作
を説明する。このフローチャートに基づく制御が開始さ
れる前に、表面に薄膜が形成された角型基板1が基板端
縁洗浄装置に搬送され、チャック2上に保持される。こ
のとき、各基板端縁洗浄ブロック10a〜10dは、そ
れぞれ初期位置、すなわち角型基板1の四辺の一端に停
止している。図8は、基板端縁洗浄ブロック10a〜1
0dの初期位置を模式的に示す。また、このとき、上側
溶剤ノズル52および下側溶剤ノズル53からの溶剤吐
出は停止されており、ガスノズル54からのガス吐出も
停止状態となっている。
【0027】角型基板1がチャック2に保持された後、
制御開始指令が与えられると、ステップS1へ移行し、
全てのY方向駆動モータ14が起動される。これによっ
て、基板端縁洗浄ブロック10a〜10dが、それぞれ
のY方向に移動し始める(図8において矢印で移動方向
を示す)。同時に、上側溶剤ノズル52および下側溶剤
ノズル53からの溶剤の吐出が開始されるとともに、ガ
スノズル54からのガスの吐出も開始される。
【0028】以後の制御は、各基板端縁洗浄ブロック1
0a〜10d毎に個別に実行される。一例として基板端
縁洗浄ブロック10aの制御を取り上げる。ステップS
1が終了するとステップS2へ移行し、位置センサ55
が角型基板1を検出しているか否かを判定する。検出し
ていない場合、すなわち角型基板1の端縁が位置センサ
55よりもチャック2側(角型基板1の内方側)にある
場合には、ステップS3へ移行し、X方向駆動モータ1
3を正転させることにより基板端縁洗浄ブロック10a
をチャック2方向に、すなわち角型基板1に近づける方
向に移動させる。その後、ステップS2へ戻る。位置セ
ンサ55が角型基板1を検出するまで、このループが反
復され、その間X方向駆動モータ13は正転を続け、基
板端縁洗浄ブロック10aは角型基板1の端縁へ向かっ
て接近する。
【0029】ステップS2において、位置センサ55が
角型基板1を検出していると判定されると、ステップS
4へ移行する。ステップS4では、位置センサ56が角
型基板1を検出しているか否かを判定する。検出してい
る場合、すなわち角型基板1の端縁が位置センサ56よ
りもチャック2から離れた側(角型基板1の外方側)に
ある場合には、ステップS5へ移行し、X方向駆動モー
タ13を逆転させることにより基板端縁洗浄ブロック1
0aを角型基板1から遠ざける方向に移動させる。その
後、ステップS2へ戻る。位置センサ56が角型基板1
を検出しなくなるまで、このループが反復され、その間
X方向駆動モータ13は逆転を続け、基板端縁洗浄ブロ
ック10aは角型基板1の端縁から遠ざかる。
【0030】ステップS4において、位置センサ56が
角型基板1を検出していないと判定されると、ステップ
S6へ移行し、X方向駆動モータ13を停止させる。そ
の後、ステップS7へ移行し、洗浄処理が終了したか否
かを判定する。洗浄処理が終了していない、すなわち、
基板端縁洗浄ブロック10aが角型基板1の一辺の他の
一端へと達していないと判定されると、ステップS2へ
と戻る。すなわち、洗浄処理が終了するまで、ステップ
S2〜ステップS7のループを反復して実行する。
【0031】ステップS7において、洗浄処理が終了し
たと判定されると、ステップS8へ移行し、Y方向駆動
モータ14を停止させることによって制御動作が完了す
る。同時に、上側溶剤ノズル52および下側溶剤ノズル
53からの溶剤の吐出が停止されるとともに、ガスノズ
ル54からのガスの吐出も停止される。
【0032】図9は基板端縁洗浄ブロック10a〜10
dの終了位置、すなわち洗浄処理を終了した時点におけ
る位置を模式的に示す。角型基板1において隣接する二
辺の長さが異なる場合には、各基板端縁洗浄ブロック1
0a〜10dの移動距離は同一ではないので、制御動作
は各基板端縁洗浄ブロック10a〜10dの間で必ずし
も同時には完了しない。基板端縁洗浄ブロック10a〜
10dは終了位置に到達した後、図8に示す初期位置に
復帰し、つぎの角型基板1の洗浄処理に備える。 上述
したステップS1からステップS8に至る過程で、各基
板端縁洗浄ブロック10a〜10dは、角型基板1の端
縁に溶剤を吐出するとともにガスを吐出しつつ、それぞ
れの初期位置から終了位置までY方向に移動する。この
ため、角型基板1の端縁における不要な薄膜が溶剤によ
って溶解されるとともに、スポット状のガスの吐出によ
り溶剤および溶解物が基板端縁から外方に吹き飛ばされ
る。その結果、角型基板1の端縁における不要薄膜が洗
浄除去される。
【0033】また、ステップS2〜ステップS7を反復
する過程で、角型基板1の端縁が常に位置センサ55と
位置センサ56の間に位置するように各基板端縁洗浄ブ
ロック10a〜10dのX方向の位置が定められる。す
なわち、基板端縁洗浄ブロック10a〜10dは、角型
基板1の端縁の洗浄処理を実行する過程で、常に端縁に
追随して移動する。このため、例えば角型基板1がチャ
ック2へ載置される位置に偏差があっても、溶剤および
ガスの吐出は、角型基板1の端縁に正確に行われる。
【0034】すなわち、角型基板1がチャック2の前述
の如く規定された所定の位置から多少ずれて載置されて
も、基板端縁の不要薄膜のみが正確に洗浄除去され、基
板端縁よりも内側の薄膜を不必要に洗浄したり、逆に基
板端縁の不要薄膜が除去されずに残るという恐れがな
い。このため、基板を搬送する装置における移動機構、
位置決め機構の構成、動作に高い精度が要求されないの
で、部品コストが低減され、さらに組み立て工数も低減
される。また、角型基板1の形状、寸法に偏差があって
も、同様に基板端縁の不要薄膜のみが正確に洗浄除去さ
れる。
【0035】この装置では、基板端縁洗浄ブロック10
a〜10dと角型基板1の端縁との位置を一定の範囲に
保つのに、基板端縁洗浄ブロック10a〜10dの側を
動かしており、角型基板1は静止したままである。この
ため、溶剤が吐出された後に、その液面が揺動する恐れ
がない。すなわち、洗浄除去されずに残った薄膜の輪郭
に乱れを生じる恐れがないという利点がある。
【0036】また、この装置では、角型基板1の四辺に
対応して4個の基板端縁洗浄ブロック10a〜10dを
配置し、各基板端縁洗浄ブロック10a〜10dは一辺
の端縁のみを分担するので、角型基板1の端縁の洗浄処
理を短時間で遂行することができる。この装置では、さ
らに、位置センサ55、56による角型基板1の位置の
検出は非接触で行われるので、これらの位置センサ5
5、56が角型基板1あるいは角型基板1に形成された
薄膜に傷などの痕跡を残す恐れがない。
【0037】なお、この実施例において、位置センサ5
5、56は、角型基板1の端縁の位置を、各基板端縁洗
浄ブロック10a〜10dのブロック本体50と角型基
板1の端縁との相対関係について検出している。これ
は、すなわち、角型基板1の端縁と、溶剤ノズル52、
53およびガスノズル54との相対位置を検出している
ことに等しい。
【0038】<変形例> (1)上述の実施例では、各基板端縁洗浄ブロック10
a〜10dは終了位置に到達した後、初期位置へと復帰
したが、終了位置がそのままつぎの洗浄処理の初期位置
となり、つぎの洗浄処理ではY方向を逆に移動するよう
にしてもよい。
【0039】(2)上述の実施例では、各基板端縁洗浄
ブロック10a〜10dは、初期位置から終了位置まで
の片道の移動のみで洗浄を行ったが、往復の移動を行い
つつ洗浄を行うように制御してもよい。あるいは、複数
回の往復移動にともなって洗浄を行ってもよい。
【0040】(3)上述の実施例では、角型基板1の四
辺のそれぞれに1個ずつ基板端縁洗浄ブロックを配置し
たが、対向二辺のみに配置して、チャック2に角型基板
1を水平面内で90度回転させる機構を付加することに
よって、四辺の端縁の洗浄処理を行ってもよい。さら
に、基板端縁洗浄ブロックを1個のみ配置し、一辺の端
縁の洗浄処理を行う毎に角型基板1を順次90度回転す
ることによって、四辺の端縁の洗浄処理を行ってもよ
い。このように構成することによって、基板端縁洗浄ブ
ロックおよびその駆動機構を減らすことができるので、
装置を安価に構成することができる。
【0041】(4)上述の実施例では、基板端縁洗浄ブ
ロック10a〜10dのX方向の移動は、第1テーブル
11が第2テーブル12の上をX方向に摺動することに
よって実現していたが、図10に示すように、基板端縁
洗浄ブロックを水平面内で回動させることによって、角
型基板1の端縁からの距離を可変とするように構成して
もよい。このとき、図10に示すように、腕状部材71
を用いて位置センサ55、56を上側溶剤ノズル52等
が設置されるブロック本体50よりも回動中心から遠い
位置に設置することによって、ブロック本体50と角型
基板1の端縁との間の距離を拡大して検出することが可
能である。このとき、ブロック本体50は、より小さい
偏差で角型基板1の端縁を追随する。
【0042】(5)上述の実施例では、2個の位置セン
サ55、56を用いて角型基板1の端縁の位置を検出し
たが、他の位置センサを用いて検出してもよい。例え
ば、図11に示すように、位置センサ55、56と同様
の構造を有する位置センサ76をX方向に沿って多数
(3個以上)配列させてもよい。これらの位置センサ7
6によって角型基板1の端縁の位置に関して、単に「接
近し過ぎる」あるいは「遠過ぎる」に関する情報だけで
はなく、「どの程度近いか」に関する情報が得られる。
このため、この情報にもとづいてX方向駆動モータ13
のオン・オフ制御に代えて回転速度をも制御することが
でき、その結果、より小さい偏差をもってブロック本体
50を角型基板1の端縁へ追随させることができる。
【0043】(6)上述の実施例の装置は、基板端縁洗
浄装置であったが、この発明は基板端縁に所定の処理を
施す装置一般に実施が可能である。例えば、基板に塗布
されたフォトレジスト膜の中の基板端縁部分のみを選択
的に露光するエッジ露光装置、あるいは、特願平5−3
14327号において本願出願人が先に提案したよう
に、フォトレジスト液が塗布されて露光された基板の現
像処理を行う前に基板端縁の現像処理を促進させるため
に端縁のみに先に現像液を供給する装置、もしくは同様
に剥離処理を行う前に基板端縁の剥離処理を促進させる
ために端縁のみに先に剥離液を供給する装置などにも実
施することが可能である。
【0044】(7)上述の実施例の装置は、角型基板を
処理対象としたが、この発明の装置は、角型基板に限ら
ず、円形のウェハ、オリエンテーションフラットを有す
るウェハ、あるいは他の形状の基板に対しても一般に処
理が可能である。すなわち、処理対象となる基板の輪郭
形状におおよそ沿った軌道上を基板端縁洗浄ブロックが
移動するように構成することによって、任意の形状を有
する基板を処理対象とすることが可能である。位置セン
サの検出信号にもとづいて基板端縁洗浄ブロックが基板
端縁に追随するので、基板端縁洗浄ブロックの軌道は、
基板の輪郭形状に忠実に沿う必要がない。すなわち、こ
の発明の装置は、基板端縁洗浄ブロックが基板端縁に追
随する機構を備えるために、複雑な輪郭形状を有する基
板の端縁の処理を容易に行い得るという利点をも有す
る。
【0045】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
保持手段に保持された基板の端縁が位置検出手段によっ
て検出されつつ、その検出結果にしたがって駆動手段が
基板の端縁に沿うように端縁処理手段を移動させるの
で、基板保持手段に対して所定の位置からずれて基板が
保持されていても、端縁処理手段によってその基板の端
縁を正確に処理することができる。このため、基板を搬
送する装置における移動機構等の構成、動作に高い精度
が要求されないので、部品コストが低減され、さらに組
み立て工数も低減される。また、基板の形状、寸法に偏
差があっても、同様に正確に基板端縁に沿った処理が行
われるので、基板の形状、寸法にも高い精度が要求され
ない。さらに、複雑な輪郭形状をなす基板に対しても基
板端縁に沿った処理が容易に実現する。
【0046】さらに、この発明によれば、基板端縁に向
けて洗浄液を吐出する端縁洗浄手段が、位置検出手段の
検出結果にしたがって駆動されるので、基板保持手段に
対して所定の位置からずれて基板が保持されていても、
基板の端縁に形成された不要薄膜を正確に除去すること
ができる。さらに、この発明によれば4つの辺を有する
角型基板の各辺にそれぞれ設けられた位置検出手段の検
出結果にしたがって、各辺にそれぞれ設けられた端縁処
理手段が駆動されるので、4つの辺を同時に処理するこ
とができ、1つの端縁処理手段によって4辺すべての処
理を行う場合に比べて迅速な処理を行うことができる。
さらにこの発明によれば、駆動手段は、各端縁処理手段
を角型基板の1辺に平行な方向に延びる所定の移動路に
沿って移動させる第1駆動手段と、その移動路に垂直な
方向に各端縁処理手段を移動させる第2駆動手段とから
なるので、角型基板の各辺に沿った方向とそれに垂直な
方向とに区別して端縁処理手段の移動を制御することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例における基板端縁処理装置の
概略正面図である。
【図2】図1の基板端縁処理装置の概略平面図である。
【図3】基板端縁洗浄ブロックの斜視図である。
【図4】図3の基板端縁洗浄ブロックの上面図である。
【図5】図3の基板端縁洗浄ブロックの正面図である。
【図6】制御装置部とその周辺装置部を示すブロック図
である。
【図7】制御装置部における制御動作の手順の一例を示
すフローチャートである。
【図8】基板端縁洗浄ブロックの初期位置を示す平面図
である。
【図9】基板端縁洗浄ブロックの終了位置を示す平面図
である。
【図10】変形例における基板端縁洗浄ブロックを示す
概略斜視図である。
【図11】もう一つの変形例における基板端縁洗浄ブロ
ックを示す概略斜視図である。
【符号の説明】
1 角型基板(基板) 2 チャック(基板保持手段) 10a〜10d 基板端縁洗浄ブロック(端縁処理手
段) 13 X方向駆動モータ(第2駆動手段) 14 Y方向駆動モータ(第1駆動手段) 16 ボールネジ(移動路) 55、56 位置センサ(位置検出手段) 70 制御装置部(制御手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 P G

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の端縁に沿って処理を施す基板端縁
    処理装置において、 基板を保持する基板保持手段と、 基板保持手段に保持された基板の端縁に所定の処理を施
    す端縁処理手段と、 端縁処理手段に連結され、基板保持手段に保持された基
    板の端縁の位置を検出する位置検出手段と、 位置検出手段の検出結果にしたがって、基板保持手段に
    保持された基板の端縁に沿うように端縁処理手段を移動
    させる駆動手段と、 を備えたことを特徴とする基板端縁処理装置。
  2. 【請求項2】 端縁処理手段は、基板端縁に向けて所定
    の洗浄液を吐出することにより基板端縁に形成された不
    要薄膜を除去する端縁洗浄手段である請求項1記載の基
    板端縁処理装置。
  3. 【請求項3】 基板は4つの辺を有する角型基板である
    とともに、端縁処理手段及び位置検出手段は、各辺ごと
    に設けられている請求項1記載の基板端縁処理装置。
  4. 【請求項4】 駆動手段は、各端縁処理手段を角型基板
    の1辺に平行な方向に延びる所定の移動路に沿って移動
    させる第1駆動手段と、その移動路に垂直な方向に各端
    縁処理手段を移動させる第2駆動手段とを有する請求項
    3記載の基板端縁処理装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150176A (ja) * 1997-11-18 1999-06-02 Tokyo Electron Ltd 基板保持方法,基板保持装置及び基板処理方法
WO2006027919A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Substrate edge part cleaning apparatus and substrate edge part cleaning method
JP2007019354A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Risotetsuku Japan Kk 基板のエッジリンス方法
JP2008147490A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Toppan Printing Co Ltd フォトレジスト端面剥離・洗浄装置及び方法
CN100446877C (zh) * 2006-02-13 2008-12-31 庄添财 自动清洗方法及自动清洗机
JP2009094534A (ja) * 2008-12-26 2009-04-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板周縁部のエッチング処理方法および基板周縁部のエッチング処理装置
JP2009246027A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法
CN107185896A (zh) * 2016-10-28 2017-09-22 旭东机械(昆山)有限公司 板边清洗系统
JP2018051441A (ja) * 2016-09-26 2018-04-05 株式会社レヨーン工業 ワーク端面クリーンローラ装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150176A (ja) * 1997-11-18 1999-06-02 Tokyo Electron Ltd 基板保持方法,基板保持装置及び基板処理方法
WO2006027919A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Substrate edge part cleaning apparatus and substrate edge part cleaning method
US7803231B2 (en) 2004-09-03 2010-09-28 Panasonic Corporation Substrate edge part cleaning apparatus and substrate edge part cleaning method
JP2007019354A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Risotetsuku Japan Kk 基板のエッジリンス方法
CN100446877C (zh) * 2006-02-13 2008-12-31 庄添财 自动清洗方法及自动清洗机
JP2008147490A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Toppan Printing Co Ltd フォトレジスト端面剥離・洗浄装置及び方法
JP2009246027A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハの位置決め検出装置および位置決め方法
JP2009094534A (ja) * 2008-12-26 2009-04-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板周縁部のエッチング処理方法および基板周縁部のエッチング処理装置
JP2018051441A (ja) * 2016-09-26 2018-04-05 株式会社レヨーン工業 ワーク端面クリーンローラ装置
JP2022024089A (ja) * 2016-09-26 2022-02-08 株式会社レヨーン工業 ワーク端面クリーンローラ装置
CN107185896A (zh) * 2016-10-28 2017-09-22 旭东机械(昆山)有限公司 板边清洗系统
CN107185896B (zh) * 2016-10-28 2023-06-16 旭东机械(昆山)有限公司 板边清洗系统

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