JP2971681B2 - 処理装置 - Google Patents

処理装置

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JP2971681B2
JP2971681B2 JP28938992A JP28938992A JP2971681B2 JP 2971681 B2 JP2971681 B2 JP 2971681B2 JP 28938992 A JP28938992 A JP 28938992A JP 28938992 A JP28938992 A JP 28938992A JP 2971681 B2 JP2971681 B2 JP 2971681B2
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cup
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公一 田上
晋治 北村
達也 岩崎
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体装置の製造工程では、
被処理基板、例えば半導体ウエハやLCD用ガラス基板
上にフォトリングラフィー技術を用いて所定の回路パタ
ーンの転写を行っており、このような工程における感光
膜(フォトレジスト膜)の現像に処理装置が用いられて
いる。このような処理装置は、半導体ウエハ或いはLC
D用ガラス基板等の被処理基板を保持して回転可能に構
成された基板保持手段を備えており、この基板保持手段
の周囲を囲むようにして現像用空間を形成する如くいわ
ゆるカップ等が設けられている。また、この基板保持手
段の上方には、基板保持手段上の被処理基板に現像液及
びリンス液を供給するための現像液供給ノズル及びリン
ス液供給ノズルが設けられており、カップの底部等に
は、現像液及びリンス液を排出するための排液配管が設
けられている。
【0003】そして、被処理基板を基板保持手段上に載
置して、現像液供給ノズルから被処理基板に現像液を供
給し、被処理基板上に現像液が表面張力で液盛りされた
状態として所定時間現像を行い、この後、被処理基板を
回転させて遠心力で被処理基板上の現像液を振り切り、
しかる後、リンス液供給ノズルから被処理基板に純水等
のリンス液を供給してリンスを行い、最後に被処理基板
を高速回転させて乾燥を行う。尚、使用された現像液及
び純水等のリンス液は、カップの底部等に設けられた排
液配管から外部に排出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リンス操作
終了後においては、リンス液を振り切って基板を乾燥さ
せるために基板を例えば2000rpm/minもの高
速回転させているが、この場合、基板の周辺部は周速が
速いので比較的迅速に乾燥するが、周辺部の内側、特に
回転の中心部分においては周速が周辺部に対して遅くな
り、乾燥するのに時間を要することになる。このよう
に、乾燥に時間を要してしまうことから全体のスループ
ットを低下させてしまうという問題点があった。本発明
は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決す
べく創案されたものである。本発明の目的は、乾燥用気
体を用いることにより基板の迅速な乾燥を行うことがで
きる処理装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、回転可能になされた基板保持手段に保
持された被処理基板に、リンス液を供給して基板を乾燥
させる処理装置において、前記基板保持手段の上方に、
前記リンス液によるリンス操作の後に前記被処理基板を
乾燥させる乾燥用気体を噴出する乾燥用気体噴出手段を
設けると共に、前記基板保持手段の上方を覆うように前
記基板保持手段の回転と共に回転する蓋体を設けたもの
である。
【0006】
【作用】本発明は、以上のように構成したので、例えば
現像液により感光膜を所定時間だけ現像処理を行うと基
板保持手段により保持されている被処理基板を回転させ
て現像液を振り切り、その後、リンス液を基板上に供給
し、現像液を洗い流す。このリンス操作が終了したなら
ば、被処理基板を高速回転させてリンス液の振り切りを
行うと同時に、乾燥用気体噴出手段から例えば窒素ガス
等の乾燥用気体を噴出し、この気体を周速の遅い基板の
回転中心近傍の表面に当て、この部分の乾燥を促進させ
る。これにより、全体の処理工程の迅速化を図ることが
可能となる。また、この乾燥の際、被処理基板の上方を
覆った蓋体は回転しているので、被処理基板の上方付近
の気流の乱れは抑制されて、乾燥用気体の流れはスムー
スに中心から外周方向へ流れ、乾燥効果を向上させるこ
とができる。
【0007】
【実施例】以下に、本発明に係る処理装置の一実施例を
添付図面に基づいて詳述する。図1は本発明に係る装置
の一実施例を示す断面図、図2は本発明の処理装置が配
置された基板処理システムの構成を示す図、図3は図1
に示す処理装置の平面図である。まず、本発明に係る処
理装置2が配置される基板処理システム4について説明
する。尚、処理装置2をシステム4に組み込むことなく
単独で用いてもよいのは勿論である。
【0008】この基板処理システム4は、その一側に被
処理基板として例えばLCD用ガラス基板を収容する複
数のカセット6を載置可能に構成したキャリアステーシ
ョン8を有し、この中央部には基板の搬送、位置決めを
行いつつこれを保持してメインアーム10との間で受け
渡しを行う補助アーム9が設けられている。この基板搬
送用メインアーム10は、基板処理システム4の中央部
にてその長さ方向に移動可能に2基設けられており、こ
の移送路の両側に各種処理装置が配置されている。具体
的には、この処理装置としてはキャリアステーション8
側の側方には、LCD用ガラス基板をブラシ洗浄するた
めのブラシスクラバ12及び高圧ジェット水により洗浄
を施すための高圧ジェット洗浄機14等が並設されると
共に、メインアームの移送路の反対側には本発明に係る
処理装置2が2基並設され、その隣には、2基の加熱装
置16が積み重ねて設けられている。
【0009】更に、この機器の側方には、接続用ユニッ
ト18を介して、LCD用ガラス基板にフォトレジスト
を塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョン装
置20が設けられ、この下方には冷却用クーリング装置
22が配置されている。この装置20、22の側部には
加熱装置16が2列で2個ずつ積み重ねるようにして配
置されている。また、メインアームの移送路を挟んでこ
れら加熱装置16やアドヒージョン装置20等の反対側
にはLCD基板にフォトレジスト液を塗布するレジスト
塗布装置24が2台並設されている。尚、図示されてな
いがこれらレジスト塗布装置24の側部には、レジスト
膜に所定の微細パターンを露光するための露光装置等が
設けられる。
【0010】このように構成された基板処理システム4
に組み込まれる本発明の処理装置2は、図1及び図3に
示すようにその中心部には駆動モータ26により回転可
能に且つ上下動可能になされた基板保持手段としてのス
ピンチャック28が設けられており、この上面に、真空
吸着等により被処理基板として例えば最大370×45
0mmの矩形状のLCD用ガラス基板30を吸着保持し
得るように構成されている。このスピンチャック28の
周辺部には、これを囲んで現像液や洗浄水などのリンス
液の飛散を防止するための樹脂または金属製のカップ機
構32が設けられる。このカップ機構32は、その底部
が一側に傾斜されて周縁部が上方へ起立された有底円筒
形状の下カップ34と、この下カップ34の底部により
支持されて上記スピンチャック28に保持されるガラス
基板30の下部周縁部よりその外側へ下向き傾斜して設
けられるドーナツ形状の第1内カップ36と、上部中心
開口部が上記ガラス基板3の外接円より僅かに大きく設
定されると共に外側へ行くに従って下向き傾斜されて上
下動可能になされたドーナツ形状の第2内カップ38が
設けられている。
【0011】更に、この第2内カップ38の外側には、
相対的に上下動可能になされて上下方向へ起立されたリ
ング状の第1外カップ40及び第2外カップ42が並設
されている。第1外カップ40の下端部及び第2外カッ
プ42の上端部にはそれぞれ係合片40A、42Aが設
けられており、第1外カップ40を上方へ持ち上げた時
にこれら係合片40A、42Aが係合して第2外カップ
42も上方へ持ち上げ得るように構成される。また、第
2外カップ42の下端部には内側へ屈曲されて第2内カ
ップ38の下端部と係合可能になされた下部係合片42
Bが形成されており、第2外カップ42が持ち上げられ
るときにこの第2内カップ38も上方へ持ち上げ得るよ
うに構成されている。
【0012】そして、上記第1外カップ40の一部の上
端部には外側へ屈曲された持ち上げ係合片40Bが形成
されており、この部分を昇降機構44のアーム44Aに
より保持して昇降させることにより第1及び第2外カッ
プ40、42及び第2内カップ38を持ち上げ可能に構
成されている。そして、第1外カップ40のダウン(下
降)時における上端は、スピンチャック28の上端より
も約10mm程度上方に位置するように設定され、ま
た、第1外カップ40は約250mm程度上方に持ち上
げ可能になされている。下カップ34の傾斜底部の下端
部側には排液を排出するための排液配管46が接続さ
れ、他端側底部にはカップ機構32内の雰囲気を排気す
るための排気配管48が接続されている。
【0013】そして、カップ機構32の一側には、ガラ
ス基板30上に現像液を塗布するための現像液塗布手段
50が設けられる。この現像液塗布手段50は、図4及
び図5にも示すように矩形状のガラス基板30の短辺の
長さより僅かに長く形成された例えば内径8mm程度の
塩化ビニルよりなる中空パイプ状の現像液ヘッダ52
(現像液吐出ノズル部)を有しており、この下端部(下
面側)にはその長手方向に沿って直径約1mmの吐出孔
54が2mmピッチでもって多数形成されており、ヘッ
ダ52内の現像液をライン状に噴出し得るように構成さ
れている。このヘッダ52の両端部にはこの内部へ現像
液を供給するための現像液供給口56、56が形成され
ており、これら供給口56、56は、現像液源57に接
続されている。
【0014】また、ヘッダ52の長さ方向の中央部の上
側には、泡抜き口58が形成されており、ヘッダ52内
へ現像液を供給する際に発生する泡をヘッダ外へ排出す
るように構成されている。このヘッダ52の内面は、L
CD用ガラス基板表面に現像液を供給する場合には、半
導体ウエハ表面に供給する場合と異なり、パターン精度
が半導体ウエハのパターン程高くないのでウエハ表面に
供給する場合程円滑な面に仕上げる必要はなく、ヘッダ
加工を容易に行うことができる。そして、このヘッダ5
2はこれと並行に取着された棒状の支持アーム60に接
続されている。そして、カップ機構32の側部には、上
記現像液ヘッダ52をガラス基板30の長手方向へ往復
搬送させるための搬送レール62が設けられると共に、
このレール62にはレールに沿ってエアーシリンダ、ス
テッピングモーター等によって駆動されるボールスクリ
ュー、ベルト式の移動機構(図示なし)によって移動可
能になされた把持アーム64が設けられており、上記支
持アーム60を把持してヘッダ52を基板30上に沿っ
て移動し得るように構成される。尚、上記把持アーム6
4は、エアーシリンダー等を使用したメカニカルチャッ
ク機構や、真空吸着式、電磁石式のチャック等を使用し
て、対象物を把持、挟持、吸着するように構成されてい
る。
【0015】また、スピンチャック28を挟んで現像液
塗布手段50の反対側には、リンス液として例えば純水
を供給するためのリンス液ヘッダ66が設けられると共
にこのヘッダ66には下方に向けて2つのリンス用ノズ
ル68、68が設けられており、現像後にリンス液源6
9から供給されるリンス液をノズル68からガラス基板
30上に吐出するように構成されている。また、このリ
ンス用ヘッダ66は、上記搬送レール62に設けた把持
アーム64により把持可能になされており、このリンス
用ヘッダ66をガラス基板の中央部まで往復搬送し得る
ように構成されている。
【0016】そして、スピンチャック28の上方、例え
ば150mm上方には、本発明の特長とする乾燥用気体
噴出手段70が設けられている。この噴出手段70は、
スピンチャック28の直上に設けられた気体噴出ノズル
72を有しており、このノズル72は気体供給管74を
介して乾燥用気体源76に接続されている。そして、必
要に応じて、例えばリンス液振り切り乾燥時に乾燥用気
体として例えば清浄な窒素ガスをガラス基板30の中心
部に向けて噴出し得るように構成されている。この乾燥
用気体としては窒素ガスに限定されず、清浄空気或いは
他の不活性ガスを用いてもよい。また、このノズル72
は1つに限定されず複数設けるようにしてもよい。
【0017】また、スピンチャック28の側部であっ
て、これと第1内カップ36との間には、ガラス基板3
0の裏面に洗浄水を噴出するための洗浄水噴射手段78
が設けられている。この洗浄水噴射手段78は、スピン
チャック28の外周に等間隔で配置された例えば4つの
洗浄水噴射ノズル80を有しており、各噴射ノズル80
は、洗浄水供給管82を介して洗浄水源84へ接続され
て必要に応じて洗浄水を噴射し得るように構成されてい
る。この場合、各噴射ノズル80のガラス基板30に対
する仰角をそれぞれ異ならせて固定的に設けてもよい
し、または、図示しないノズル角度調整機構を設けて各
ノズル80の仰角を可変にし得るように構成してもよ
い。また、上記噴射ノズル80は、第1内カップ36の
例えば中心側上面部分に埋設・取着して設けてもよい。
そして、前記駆動モータ26、現像液源57、リンス液
源69、乾燥用気体源76及び洗浄水源84を含む装置
全体の制御は、例えばマイクロコンピュータ等よりなる
制御部86により行われる。
【0018】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、被処理基板としてのLC
D用ガラス基板30はキャリアステーション8のカセッ
ト6内から補助アーム9を介して搬出・搬送されメイン
アーム10に受け渡され、これをブラシスクラバ12内
に搬送する。このスクラバ12内にてブラシ洗浄された
ガラス基板30は引続いて乾燥される。尚、プロセスに
応じて高圧ジェット洗浄機14内にて高圧ジェット水に
より洗浄されるようにしてもよい。この後、LCDガラ
ス基板30は、アドヒージョン処理装置20にて疎水化
処理が施され、クーリング装置22にて冷却された後、
レジスト塗布装置24にてフォトレジストすなわち感光
膜が塗布形成される。そして、このフォトレジストが加
熱装置16にて加熱されてベーキング処理が施された
後、図示しない露光装置にて所定のパターンが露光され
る。そして、露光後のガラス基板30を本発明に係る処
理装置2内へ収容し、ここで現像液により現像した後に
リンス液により現像液を洗い流し、現像処理を完了す
る。その後、処理済みのガラス基板30はキャリアステ
ーション8のカセット6内に収納された後に、搬出され
て次の処理工程に向けて移送されることになる。
【0019】ここで上記処理装置2内における現像操作
を詳述すると、まず、スピンチャック28が上昇してメ
インアーム10からガラス基板30が受け渡され、これ
を吸着保持してスピンチャック28はダウンする。この
状態ではカップ機構32もダウン状態にある。そして、
把持アーム64を操作することによって現像液塗布手段
50の支持アーム60を把持して現像液ヘッダ52とガ
ラス基板30の短辺とが平行状態になるようにしてこれ
をガラス基板30の長手方向へスキャンさせつつ現像液
ヘッダ52に設けた多数の吐出孔54から現像液Aを吐
出させガラス基板上に液盛りする。この場合、現像液源
57から供給された現像液は現像液ヘッダ52の両端の
供給口56、56からヘッダ52内に入り、一旦、中空
部分に流入した後、小径の多数の吐出孔54から均一に
吐出される。また、この時発生した泡或いは現像液中に
含まれる泡はその中央部に設けた泡抜き口58から円滑
に排出されるので、基板30上に塗布される現像液A中
に気泡が含まれることも抑制でき、現像不良の発生を防
止することができる。
【0020】現像液ヘッダ52のスキャン速度は例えば
100mm/sec程度に限定され、その時の現像液の
供給量は、例えばガラス基板30が370×450mm
の場合には200CC程度基板上に現像液が盛られる程
度の供給量に設定する。また、吐出孔54からの現像液
のボタ落ちを防止するためには、現像液ヘッダ52を現
像液を吐出させることなくホームポジションの反対側に
一旦スキャンさせ、これをホームポジションに戻すとき
に現像液を吐出させるようにしてもよい。或いは、ワン
ウェイ方式にして吐出終了後、スキャン端で待機させる
ようにしてもよい。尚、上記吐出時のスキャン動作は1
回でもよく、複数回行うようにしてもよい。
【0021】このように液盛り状態にして所定時間だけ
放置することにより現像操作を行い、この現像操作が終
了するとカップ機構32を駆動して第1及び第2外カッ
プ40、42及び第2内カップ38を上昇させると共に
スピンチャック28を駆動することによりガラス基板3
0を例えば200rpmの速度で回転させて遠心力によ
り基板上の現像液Aを振り切り、これと同時に、リンス
用ヘッダ66を基板30の回転中心に位置させてリンス
用ノズル68から純水のごときリンス液を基板上に噴出
して残留する現像液を洗い流す。
【0022】また、上記リンス操作と同時に、スピンチ
ャック28の外周に配置した洗浄水噴出手段70を駆動
させることにより4個の洗浄水噴出ノズル80からガラ
ス基板30の裏面外周方向に向かって洗浄水Cを噴き付
け(図6参照)、ウエハ裏面に付着しているパーティク
ルの原因となる現像液等を洗い流す。この場合、噴射ノ
ズル80の角度を変えて洗浄水の噴射角度を変えること
により、効率的に現像液を除去することが可能となる。
従って、パーティクルの発生を抑制することができるの
で歩留まりを向上させることができる。尚、このように
して振り切られた廃液は、第2内カップ38の内面や第
1内カップ36の上面で受けられて下カップ34へ流下
し、排液配管46を介して排出されると共にミストを含
むカップ内雰囲気は排気配管48を介して吸引排気さ
れ、途中に図示しないミストトラップを介して系外へ排
出される。
【0023】このようにして、リンス操作及び洗浄操作
が完了すると次に、ガラス基板30を例えば2000r
pm程度に高速回転させてリンス液や洗浄水の振り切り
と同時にガラス基板30の乾燥を行う。この場合、基板
の回転中心近傍は比較的周速も遅いのでリンス液の振り
切りも十分ではないので乾燥に時間を要する傾向にある
が、本実施例においてはこの振り切りと同時に乾燥用気
体噴出手段70を駆動して気体噴出ノズル72から例え
ば窒素ガスのような清浄な乾燥用気体Dを基板の中央部
に向けて噴出しているので、この気体Dの作用によりリ
ンス液の乾燥が促進されることになり、この処理工程全
体のスループットを向上させることができる。
【0024】この場合、窒素ガスDの供給量は、ガラス
基板の面積にもよるが前述した大きさの場合例えば20
リットル/minの流量で10〜20秒程度供給する。
また、乾燥に要する時間を更に短くするには供給する窒
素ガスの温度をガラス基板に不都合が生じない程度に上
げておくようにしてもよい。また、乾燥用気体として
は、上述した窒素ガスの他に、清浄な空気、他の不活性
ガス等も使用し得るのは勿論である。このように、本実
施例によれば、基板乾燥時に周速の遅い基板中心部に向
けて窒素ガスを噴出するようにしたのでガラス基板の乾
燥処理を迅速に行うことが可能となる。
【0025】尚、上記実施例では、カップ機構32の構
造として、中央上方部分に開口を設けるようにしたもの
について説明したが、この開口を覆うように蓋体を設け
るように構成してもよい。例えば、図7に示すように、
第2内カップ38の上部開口部に嵌合する蓋体87を設
ける。この蓋体87は例えばステンレス製で、中心部に
吊設部88を有し、ベアリング89を備えた吊設アーム
90の上下動によって上昇・下降し、また、回転可能に
構成されている。更に、吊設部88内には、乾燥用気体
供給管74に配管等により連通しガラス基板30に向か
って乾燥用気体を噴出するための気体噴出口91(気体
噴出ノズル)が設けられている。
【0026】尚、この蓋体87は、ガラス基板30の上
方を密閉状態にできるように構成してもよく、また、適
宜空気流通口92を設けてもよい。上記蓋体87の嵌合
は、例えば、リンス・洗浄操作が完了後、振り切り・ガ
ラス基板30の乾燥の際に行う。すなわち、予め吊設ア
ーム90により首吊り状態で蓋体87を上昇させてお
き、振り切り、乾燥動作時に下降させ自重により、すで
に上昇している第2内カップ38の開口に嵌合させる。
そして、気体噴出口91から乾燥用気体を噴出させ既述
の通り乾燥を行う。この時、上記蓋体87がガラス基板
30上方に有るため、乾燥用気体は、この蓋体87と第
2内カップ38とガラス基板30で囲まれた空間に形成
される排気流と共に、ガラス基板30の中心部から外周
方向に向かってスムースに流れ、乾燥効果が更に上る。
更に、振り切られた洗浄水等の液滴・ミストが第2内カ
ップ38等の内壁に当たりはね返ってガラス基板30に
再付着するのを防止できる。
【0027】また、カップ機構32は、ガラス基板30
と上記蓋体87とが同時に回転するように構成してもよ
い。例えば、図8に示すように、図7の第1内カップ3
6を、上下に2分割してそれぞれ第1内カップ上36
A、第1内カップ下36Bとし、当接部93にてシーリ
ング及び滑動可能に構成する。また、第1内カップ上3
6Aの中心側はスピンチャック28に取着され、スピン
チャック28を回転させることにより第1内カップ上3
6Aも同時に回転する。尚、洗浄水噴射ノズル80から
の洗浄水を通過させるために、図示しない円環状のスリ
ットを上記第1内カップ上36Aに開口させておく。
【0028】次に、第2内カップ38は、例えば外周下
端部付近にて第1内カップ上36A外周下端部と取付部
材94で取着されており、第1内カップ上36Aと共に
回転可能に構成されている。すなわち、スピンチャック
28を回転させることにより、第1内カップ上36Aと
第2内カップ38及び蓋体87とは一体的に回転する。
尚、上記取付部材94は、空気がスムースに流通可能な
如く、必要最小限の大きさとし、例えば棒状体を複数個
設けたものにする。振り切り・乾燥時には、既述したよ
うに蓋体87を第2内カップ38に自重により嵌合さ
せ、スピンチャック28を回転させることによりガラス
基板30、第1内カップ上36A、第2内カップ38が
一体的に回転する。
【0029】この時、ガラス基板30周辺の空気・乾燥
用気体は、ガラス基板30と一緒に回転するため、ガラ
ス基板30上方付近の気流の乱れを抑制できるので、乾
燥用気体の流れはスムースに中心から外周方向に向かっ
て流れ、乾燥効果が上る。更に、振り切られた洗浄水等
の液滴・ミストが第2内カップ38等の内壁に当たりは
ね返ってガラス基板30に再付着するのを防止できる。
尚、蓋体87に設けた空気流通口92の大きさは、実際
の処理状況に対応して適宜選定して決めればよく、著し
くは塞いでしまい実質的に密閉状態にしてもよい。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のように優れた作用効果を発揮することができる。被処
理基板の回転乾燥時に基板表面に乾燥用気体を噴出させ
るようにしたので、基板の乾燥を短時間で行うことがで
きる。また、この乾燥の際、被処理基板の上方を覆った
蓋体は回転しているので、被処理基板の上方付近の気流
の乱れは抑制されて、乾燥用気体の流れはスムースに中
心から外周方向へ流れ、乾燥効果を向上させることがで
きる。従って、処理工程全体のスループットを向上させ
ることができる。また、気体噴出ノズルから基板保持手
段の回転中心近傍に向けて乾燥用気体を噴出するように
すれば、回転周速の遅い被処理基板の中心部の乾燥を促
進させることができる。更に、基板保持手段の周辺部に
カップ機構を設けることにより、リンス液の飛散を防止
することができる。また、現像液塗布手段の現像液ヘッ
ダに泡抜き口を設けることにより、現像液中に混入する
泡を外部へ排出することができる。更に、洗浄水噴出ノ
ズルの仰角を可変にすることにより、被処理基板の裏面
に付着する現像液を効率的に除去することができる。ま
た、蓋体の中央部に設けた気体噴出口より第2内カップ
内に乾燥用気体を噴出することにより、この気体は被処
理基板の中心部から外周方向に向かってスムーズに流
れ、乾燥効率を向上させるこができる。更に、被処理基
板と第1内カップ上及びこれと一体的に連結された第2
内カップとを一体的に回転することにより、被処理基板
の上方の気流の乱れを抑制できるので、乾燥用気体は中
心からその外周方向へ向かってスムーズに流れ、乾燥効
率を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る処理装置の一実施例を示す断面図
である。
【図2】本発明の処理装置が配置された基板処理システ
ムの構成を示す図である。
【図3】図1に示す処理装置の平面図である。
【図4】現像液塗布手段を示す斜視図である。
【図5】現像液塗布手段により現像液を塗布する状態を
示す説明図である。
【図6】乾燥用気体噴出手段により被処理基板を乾燥さ
せる状態を示す説明図である。
【図7】本発明に係る処理装置の他の一実施例を示す断
面図である。
【図8】本発明に係る処理装置の更に他の一実施例を示
す断面図である。
【符号の説明】
2 処理装置 28 スピンチャック(基板保持手段) 30 LCD用ガラス基板(被処理基板) 32 カップ機構 34 下カップ 36 第1内カップ 38 第2内カップ 40 第1外カップ 42 第2外カップ 50 現像液塗布手段 70 乾燥用気体噴出手段 72 気体噴出ノズル 74 気体供給管 76 乾燥用気体源 78 洗浄水噴出手段 A 現像液 C 洗浄水 D 乾燥用気体
フロントページの続き (72)発明者 田上 公一 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 北村 晋治 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 岩崎 達也 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 溝崎 健吾 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−185029(JP,A) 特開 平4−162514(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/027 G03F 7/30

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転可能になされた基板保持手段に保持
    された被処理基板に、リンス液を供給して基板を乾燥さ
    せる処理装置において、前記基板保持手段の上方に、前
    記リンス液によるリンス操作の後に前記被処理基板を乾
    燥させる乾燥用気体を噴出する乾燥用気体噴出手段を設
    ると共に、前記基板保持手段の上方を覆うように前記
    基板保持手段の回転と共に回転する蓋体を設けたことを
    特徴とする処理装置。
  2. 【請求項2】 前記基板保持手段の下方に、前記リンス
    液によるリンス操作時に前記被処理基板の裏面に洗浄水
    を噴出する洗浄水噴出手段を設けたことを特徴とする請
    求項1記載の処理装置。
  3. 【請求項3】 前記乾燥用気体噴出手段は、気体噴出ノ
    ズルを有しており、該気体噴出ノズルからは前記基板保
    持手段の回転中心近傍に向けて乾燥用気体を噴出するよ
    うに構成されていることを特徴とする請求項1または2
    記載の処理装置。
  4. 【請求項4】 前記基板保持手段の周辺部には、リンス
    液の飛散を防止するためのカップ機構が設けられている
    ことを特徴とする請求項1乃至3記載の処理装置。
  5. 【請求項5】 前記カップ機構は、前記基板保持手段の
    下部周辺部を覆う有底円筒形状の下カップと、該下カッ
    プに支持されて前記被処理基板の下部周縁部よりその外
    側へ下向き傾斜して設けられる第1内カップと、この第
    1内カップの上方に設けられて外側に行く程下向き傾斜
    されて上下動可能になされた第2内カップよりなること
    を特徴とする請求項4記載の処理装置。
  6. 【請求項6】 前記第2内カップの外側には、係合片に
    より係合されて上下動可能になされた第1外カップと第
    2外カップが設けられていることを特徴とする請求項5
    記載の処理装置。
  7. 【請求項7】 前記下カップの底部は傾斜されており、
    その下端部側には排液配管が接続されており、他端部側
    には排気配管が接続されていることを特徴とする請求項
    5または6記載の処理装置。
  8. 【請求項8】 前記被処理基板に現像液を塗布するため
    の現像液塗布手段を有し、この現像液塗布手段は、多数
    の吐出孔を有する中空パイプ状の現像液ヘッダと、この
    ヘッダの両端に設けられた現像液供給口と、このヘッダ
    の中央部に設けられた泡抜き口を有することを特徴とす
    る請求項1乃至7記載の処理装置。
  9. 【請求項9】 前記基板保持手段と前記第1内カップと
    の間には、前記洗浄水噴出手段の洗浄水噴出ノズルが設
    けられていることを特徴とする請求項5乃至8記載の処
    理装置。
  10. 【請求項10】 前記洗浄水噴出ノズルの仰角は可変に
    なされていることを特徴とする請求項9記載の処理装
    置。
  11. 【請求項11】 前記第2内カップには、この上端開口
    部に嵌合する蓋体が上下動可能に設けられ、この蓋体の
    中央部には乾燥用気体を噴出するための気体噴出口が設
    けられていることを特徴とする請求項5乃至10記載の
    処理装置。
  12. 【請求項12】 前記蓋体には、内部への空気の流通を
    可能とする空気流通口が形成されていることを特徴とす
    る請求項11記載の処理装置。
  13. 【請求項13】 前記第1内カップと第2内カップは一
    体的に連結されると共に前記第1内カップは、第1内カ
    ップ下と第1内カップ上とに2分割されて両者は当接部
    を介して滑動可能になされており、前記第1内カップ上
    と前記第2内カップは一体的に連結され、前記蓋体と一
    体的に回転するように構成されていることを特徴とする
    請求項11または12記載の処理装置。
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