JP2001189260A - 液処理装置及びその方法 - Google Patents

液処理装置及びその方法

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JP2001189260A
JP2001189260A JP37419799A JP37419799A JP2001189260A JP 2001189260 A JP2001189260 A JP 2001189260A JP 37419799 A JP37419799 A JP 37419799A JP 37419799 A JP37419799 A JP 37419799A JP 2001189260 A JP2001189260 A JP 2001189260A
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substrate
wafer
suction
liquid
suction path
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JP37419799A
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English (en)
Inventor
Junichi Kitano
淳一 北野
Takayuki Katano
貴之 片野
Hideaki Matsui
英章 松井
Yuji Matsuyama
雄二 松山
Keiko Haneda
敬子 羽田
Yuko Ono
優子 小野
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
東京エレクトロン株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 現像液を供給し現像の終了した基板を回転さ
せながら洗浄液により基板上を洗浄する工程において、
基板表面に残った現像成分を含むミストが、基板表面へ
再付着することを防止すること。 【解決手段】 ウエハ保持部に保持されたウエハの側方
を囲むようにかつ上面部がウエハの周縁部と重なるよう
に吸引口を形成し、左右に分割された平面がリング形状
の吸引路部材と、この吸引路部材の上面部分がウエハの
周縁部の表面に重なる第1の位置と、ウエハより外方に
置かれる第2の位置との間で吸引路部材を移動させる移
動機構とを設け、現像後に、ウエハ上に洗浄液が供給さ
れてウエハWが回転するときに、吸引路部材を第1の位
置に置き、ウエハ上の雰囲気を吸引口から吸引する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば露光処理が
された基板の表面に現像液を供給して現像処理を行う、
液処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ(以下ウエハという)や液
晶ディスプレイのLCD基板の表面上に回路パターンを
形成するためのレジストパターン(マスク)は以下の工
程により形成される。即ち、先ずウエハ表面にフォトレ
ジスト溶液(以下レジストという)の塗布を行い、光等
の照射を行う。前記レジストが例えばネガ形ならば、光
の当たった部分が硬化し、硬化しない部分即ちレジスト
の溶けやすい部分を現像液により溶解し、しかる後洗浄
液で当該ウエハ表面を洗浄することで目的とするレジス
トパターンが形成される。
【0003】従来より上述のような現像処理は例えば図
10に示す現像装置により行われている。以下これにつ
いて説明する。被処理体であるウエハWは、回転自在な
スピンチャック11により水平に吸着保持されており、
ウエハWの下方側にはスピンチャック11の周囲を囲う
円板とその周囲全周に亘って形成される凹部とからなる
液受け部12が設けられている。また液受け部12の内
側には、ウエハWの側方を囲う概ね円筒状のカップ13
が収まっており、このカップ13の上部は内側上方に傾
斜した形状となっている。前記液受け部12の底面に
は、排液管と排気管とを兼用したドレインライン15が
接続されている。またウエハW表面には、カップ13の
上方に配置されるフィルタユニット14から、ウエハW
へのパーティクルの付着を防止するための清浄な空気が
下降流として供給されている。
【0004】ウエハWの現像工程は、先ず図示しない現
像液供給ノズルがウエハWの表面全体に現像液の供給を
行い、概ね均一な膜厚の液膜Pを形成する。そして一時
的にドレインライン15による排気を停止して静止現像
を行い、しかる後ウエハW表面上の余分な現像液を洗い
流すためにウエハW表面の洗浄を行う。
【0005】この洗浄は、洗浄ノズル16により洗浄液
例えば純水を上方側からウエハW中央に供給しながらス
ピンチャック11を回転させると共にドレインライン1
5からの排気を再開し、このようにすることで遠心力に
よりウエハの径方向に吹き飛ばされる洗浄液と共に現像
液も洗い流される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述した現像処
理装置では以下のような問題が生じる。即ち、ウエハW
の洗浄工程において、スピンチャック11を高速回転さ
せたとき、先ず現像液が遠心力で外方に押しやられ、続
いて洗浄液が中心部から外方に広がって基板表面が洗浄
されるが、ウエハW周縁部から液が飛ばされるときに、
図10の点線で示すように飛沫の一部がカップ13の内
側を抜けて上方に舞い上がり、ミストとなって飛散す
る。舞い上がったミストはカップ13内が吸引されてお
り、またフィルタユニット14から下降流が形成されて
いることも加わって、ウエハWの内方寄りに巻き込ま
れ、カップ13内に吸引されていくが、スピンチャック
11が回転している限り、ミストが舞い上がっていわば
薄い霧の雰囲気が形成されている状態となる。
【0007】そしてスピンチャック11を回転させた直
後は、洗浄液がウエハW中心部から周縁部に広がり切っ
ていないので、舞い上がったミストは洗浄液が混じらな
いかあるいはわずかに混じった現像液のミストである。
また現像液が洗浄液により完全に置き代わらない間はミ
スト中に現像成分が含まれている。このような現像成分
の含まれたミストは順次カップ13内に吸引されていく
が、その一部は上述のいわば薄い霧の中に閉じ込めら
れ、洗浄液の供給を止めた後、そのミストがウエハW上
に付着する。しかしミストは表面積が大きいので蒸発が
激しく、結果として濃い現像液のミストになっており、
特に化学増幅型のレジストの場合には濃い現像液が付着
するとレジスト膜に孔が開いてしまうこともあり、パタ
ーンの微細化が進むと、このようなことも問題になって
くる。
【0008】本発明は以上のような事情を勘案してなさ
れたものであり、その目的は基板に対して液処理を行っ
てその後洗浄するときに、処理液の成分を含んだミスト
の基板への付着を抑え、良好な液処理を行うことのでき
る液処理装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係る液処理装置
は、基板を水平に保持し、回転自在な基板保持部と、こ
の基板保持部により保持された基板の表面に対し処理液
を供給する処理液供給ノズルと、前記処理液が供給され
た基板の表面に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、前記基
板保持部に保持された基板の側方を囲むようにかつ上面
部が基板の周縁部の表面に重なるように吸引口を形成
し、基板の周方向に複数分割された吸引路部材と、前記
吸引路部材の上面部が基板の周縁部の表面に重なる第1
の位置と前記上面部が基板の周縁部よりも外側に置かれ
る第2の位置との間で吸引路部材を移動させる移動機構
と、を備え、前記基板に洗浄液が供給されて基板が回転
するときに前記吸引路部材を第1の位置に置いて、基板
上の雰囲気を前記吸引口から吸引することを特徴とす
る。この発明においては、前記吸引路部材に第1の吸引
管が接続されている構成としてもよい。また基板保持部
に保持された基板の周囲を囲むカップと、このカップで
囲まれる空間を吸引するように設けられた第2の吸引管
と、を備えた構成においては、基板上の雰囲気を、吸引
路部材とカップとにより囲まれる空間を介して前記第2
の吸引管から吸引するにしてもよい。この発明によれ
ば、基板を回転させながら基板上を洗浄するときに基板
からミストが飛散しても、吸引口の上面部が基板の周縁
部の表面と重なっている(対向している)ため、ミスト
上方側への舞い上がりが抑えられ、基板へのミストの付
着がなくなるかあるいは付着量が低減される。また本発
明の液処理方法は、基板保持部に水平に保持された基板
の表面に処理液を供給する工程と、次いで前記基板の側
方を囲むようにかつ上面部が基板の周縁部の表面に重な
るように吸引路部材の吸引口を位置させる工程と、前記
基板の表面に洗浄液を供給すると共に基板保持部により
基板を回転させ、前記吸引口から基板上の雰囲気を吸引
する工程と、を含むことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る液処理装置を
現像装置に適用した実施の形態について説明する。図1
及び図2は、夫々現像装置を示す縦断面図及び平面図で
ある。2は基板であるウエハWの裏面中心部を真空吸着
して水平(概ね水平も含む)に保持する基板保持部をな
すスピンチャックであり、回転軸21を介して駆動部2
2により回転及び昇降できるようになっている。スピン
チャック2の下方側には、前記回転軸21を囲むように
円板部23が設けられ、この円板部23の周縁部の下方
側には、全周に亘って凹部を形成する液受け部24が設
けられている。この液受け部24の底部には例えば周方
向に沿って4等分した位置に吸引管(特許請求の範囲で
いう第2の吸引管)25が接続されている。
【0011】スピンチャック2上のウエハWの周囲に
は、ウエハWを囲むように可動カップ3が設けられてお
り、この可動カップ3は、液受け部24の底部を貫通す
る昇降部材31を介して昇降部32により昇降できるよ
うになっている。この例では可動カップ3及び液受け部
24により特許請求の範囲でいうカップが形成される。
前記円板部23にはドレイン管26及び洗浄管27が設
けられると共に、円板部23の周縁部には、上端がウエ
ハW裏面に接近する断面山形のリング体28が設けられ
ている。
【0012】前記可動カップ3の周囲には、当該可動カ
ップ3を囲むように吸引路部材4が設けられている。こ
の吸引路部材4はウエハWの側方を全周に亘って囲むよ
うに構成されると共に図2に示すように左右に2個に分
割されており、分割された吸引路部材4A、4Bは平面
形状が各々リング体を半割りにした円弧形状をなしてい
る。また吸引路部材4A、4Bは断面状で見るとほぼ逆
L字形の吸引路41を形成するように空洞体により作ら
れており、内縁側つまりウエハWに向かう部位は吸引口
42とし形成されると共に、折り曲げられた外縁部の下
方側は底板43により塞がれている。この底板43に
は、周方向に沿って複数のフレキシブルな吸引管(特許
請求の範囲でいう第1の吸引管)44が接続されてお
り、例えば図3に示すように分割された吸引路部材4
A、4Bを組み合わせたときに周方向に沿って4等分し
た位置に各々吸引管44が接続されている。なお説明を
分かり易くするために図1では、吸引管44の吸引孔が
吸引路部材4(4A,4B)の中央部に位置する状態と
して示してあり、従って図2の吸引管44の位置とは整
合していない。
【0013】前記吸引口42の上面部45はウエハWよ
りも例えば10mm〜30mm高いレベルに位置すると
共に、吸引路部材4A、4Bを組み合わせたときにウエ
ハWの周縁部の表面に対向するようにつまり表面に重な
るように形成されている。前記吸引口42の下面部46
はウエハWよりも低いレベルに位置すると共に吸引路部
材4A、4Bを組み合わせたときにウエハWの外縁より
も外側に位置するように形成されている。
【0014】前記吸引路部材4A,4Bは、夫々アーム
51A、51Bを介して例えばエアシリンダ等の駆動部
52A、52Bにより、図3に示すウエハWを囲む第1
の位置(吸引位置)と図1及び図2に示す可動カップ3
の外側の第2の位置(待機位置)との間で進退できるよ
うに構成されている。この例ではアーム51A(51
B)及び駆動部52A(52B)により移動機構5が構
成されている。またアーム51A(51B)は後述の現
像液ノズル及び洗浄ノズルの待機部と高さ位置が干渉し
ないように構成されている。
【0015】前記吸引路部材4に接続された吸引管4
4、及び液受け部24に接続された吸引管25は、気液
分離装置6を介して吸引ポンプ61に接続されている。
従って吸引管25、44に吸引された気体及び液体は、
気液分離装置6にて分離され、気体のみが吸引ポンプ6
1に引き込まれる。なお吸引管25,44には夫々流量
制御部例えばマスフローコントローラMF1,MF2が
設けられており、排気量を制御できるようになってい
る。
【0016】一方現像装置は、ウエハWの表面に処理液
である現像液を供給するための現像液供給ノズル71
と、ウエハWの表面に洗浄液を供給するための洗浄ノズ
ル72とを備えている。現像液供給ノズル71はウエハ
Wの直径の長さに亘って供給孔が多数配列された構造と
なっており、待機部73とウエハW上方の間を移動でき
るように、ガイドレール74に沿って移動する昇降可能
なアーム75に取り付けられている。また洗浄ノズル7
2はウエハWの中心部に洗浄液を供給するように構成さ
れ、待機部76とウエハW上方との間を移動できるよう
にガイドレール74に沿って移動する昇降可能なアーム
77に取り付けられている。またウエハWの上方には、
フィルタユニットFが配置され、清浄気体であるクリー
ンエアーのダウンフローが形成されている。
【0017】次に上述実施の形態の作用について述べ
る。先ず露光処理の終了したウエハWが図示しないアー
ムによりスピンチャック2上に受け渡される。この受け
渡しはスピンチャック2が上昇することにより行われ
る。続いて図4(a)に示すように現像液供給ノズル7
1がウエハWよりも例えば1mm程度高いレベルにてウ
エハWの直径に沿って配置され、現像液を吐出しながら
ウエハWを180度回転させてウエハW上に液膜を形成
する。そして現像液供給ノズル71を例えばウエハWか
ら退避させると共に吸引管25に設けられた図示しない
バルブを閉じてしばらく放置しておき、現像を行う。な
お現像液供給ノズル71をウエハWの一端側から他端側
に亘って移動させながらウエハW上に現像液を塗布する
ようにしてもよい。このような静止現像を行っている
間、吸引管25から排気される排気量はウエハ周縁部の
温度変動が大きくならない程度の大きさに設定される。
しかる後、可動カップ3を降下させ、移動機構5により
吸引路部材4A、4BをウエハW側に移動させて図3に
示すように吸引路部材4A、4BによりウエハWの全周
を囲む状態にすると共に、洗浄ノズル72をウエハWの
中心部の上方に位置させる。そして図示しないバルブを
開いて吸引管25、44から吸引を行うと共に、スピン
チャック2を回転させながら洗浄ノズル72から洗浄液
例えば純水をウエハWの中心部に供給する。ウエハWが
回転すると先ずウエハW上の現像液が遠心力により周縁
部に広がり、直ぐ後から洗浄液が現像液と混じりながら
周縁部に広がって振り切られ、現像液が洗い流されてウ
エハW上から除去される。またこのときウエハWの裏面
側においても洗浄管27から例えば純水がウエハWの裏
面側に吹き付けられ、裏面側に回り込んだ現像液が除去
される。
【0018】ここで吸引路部材4(4A、4B)の上面
部45がウエハWの周縁部と重なり合っているため、当
該上面部45とウエハWの周縁部との間が吸い込み口と
なって、ウエハW上の雰囲気がウエハW表面に沿った流
れに乗って吸い込まれ、大部分が吸引路41内を通って
吸引管44の中に吸引され、一部は液受け部24内を通
って吸引管25の中に吸引される。従ってウエハWの周
縁部からミストが発生しても、吸引路部材4の上面部4
5とウエハWの周縁部との間から吸い込まれ、当該上面
部45の内側を抜けて上方に舞い上がるミストはほとん
どない。排気量については、ウエハWの上方に飛散する
ミストを低減するために静止現像時の排気量よりも大き
くなるようにマスフローコントローラMF1を制御す
る。
【0019】その後洗浄ノズル72からの洗浄液の供給
が停止され、しばらくウエハWを回転させてウエハW表
面を乾燥させ、次いで吸引路部材4を外方側(第2の位
置)へ退避させた後、スピンチャック2を上昇させてウ
エハWを図示しないアームに受け渡す。
【0020】上述の実施の形態によれば、ウエハWの洗
浄時に吸引路部材4(4A、4B)の上面部45がウエ
ハWの周縁部の表面に接近して重なる状態となるため、
既述のように、前記上面部45の内側から上方に舞い上
がるミストはほとんどなく、従って現像成分を含んだミ
ストがウエハW上に再付着するおそれがなく、あったと
しても従来に比べて格段に少ないので、均一性の高い現
像処理を行うことができ、良好なパターンが得られ、歩
留まりが向上する。また吸引路部材4A,4Bに付着し
た汚れを取り除く場合において例えば現像装置の場合に
は,ダミーウエハをスピンチャック2に保持させ、洗浄
ノズル72から洗浄液を供給してウエハから振り切られ
た洗浄液により吸引路部材4A,4Bの内部を洗浄する
ようにしてもよい。
【0021】吸引路部材4は上述の例のように2つに分
割されることに限られるものではなく、ウエハWの周方
向に沿って3つ以上に分割され、分割された吸引路部材
がウエハWの径方向に進退できる構成であってもよい。
また吸引路部材4の下面部46は、ウエハWの外縁より
も外側に位置することに限らず、図5に示すようにウエ
ハWの裏面と重なる(対向する)ように構成してもよ
い。
【0022】本発明は、吸引路部材4単独で吸引路41
を形成することに限らず、吸引路部材はウエハWの周縁
部と対向する領域からウエハWの外側に亘って上面部を
形成するものとし、この吸引路部材とカップ(可動カッ
プ3及び液受け部24)とにより吸引路が形成される構
成としてもよい。
【0023】図6及び図7はこのような実施の形態を示
す図であり、この例では吸引路部材8(8A、8B)は
既述の吸引路部材4の下面部46及び底板43を除い
た、上面部81及び側面部82よりなるカギ型の構造を
しており、吸引路部材8A、8BがウエハW側に寄った
位置にあるときには図7に示すように吸引路部材8(8
A、8B)の上面部81がウエハWの周縁部の表面と重
なる。この場合吸引路部材8(8A、8B)と可動カッ
プ3及び液受け部24により吸引路が形成され、ウエハ
W上に雰囲気は前記上面部81とウエハWの周縁部との
間から吸い込まれ、吸引管(第2の吸引管)25から吸
引される。このような実施の形態においてもウエハWの
洗浄時にウエハWの周縁部と吸引路部材8(8A、8
B)とが重なるので、同様の作用、効果がある。
【0024】次に上述の現像装置をユニットに組み込ん
だ塗布・現像装置の一例の概略について図8及び図9を
参照しながら説明する。図8及び図9中、9はウエハカ
セットを搬入出するための搬入出ステ−ジであり、例え
ば25枚収納されたカセットCが例えば自動搬送ロボッ
トにより載置される。搬入出ステ−ジ9に臨む領域には
ウエハWの受け渡しア−ム90がX,Z,Y方向および
θ回転(鉛直軸回りの回転)自在に設けられている。更
にこの受け渡しア−ム90の奥側には、例えば搬入出ス
テ−ジ9から奥を見て例えば右側には塗布・現像系のユ
ニットu1(塗布ユニット92,現像ユニット91)
が、左側、手前側、奥側には各々のユニットが多段に重
ねられ構成された加熱・冷却系のユニットu2,u3,
u4が夫々配置されている。また、塗布ユニット92,
現像ユニット91と加熱・冷却系ユニットU1、U2、
U3との間でウエハWの受け渡しを行うための、例えば
昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回
転自在に構成されたウエハ搬送ア−ムMAが設けられて
いる。但し図8では便宜上ユニットu2及びウエハ搬送
ア−ムMAは描いていない。
【0025】塗布・現像系のユニットにおいては、例え
ば上段に2個の上述の現像装置を備えた現像ユニット9
1が、下段に2個の塗布ユニット92が設けられてい
る。例えば加熱・冷却系のユニットにおいては、加熱ユ
ニットや冷却ユニット、疎水化処理ユニット等がユニッ
トU2,U3,U4の中に7段の棚状に収納配置された
構造となっている。
【0026】塗布・現像系ユニットや加熱・冷却系ユニ
ットを含む上述の部分をプロセスステーションブロック
と呼ぶことにすると、このプロセスステーションブロッ
クの奥側にはインタ−フェイスブロック100を介して
露光装置101が接続されている。インタ−フェイスブ
ロック100は例えば昇降自在、左右、前後に移動自在
かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成されたウエハ搬送ア
−ム102により露光装置101の間でウエハWの受け
渡しを行うものである。
【0027】この装置のウエハの流れについて説明する
と、先ず外部からウエハWが収納されたウエハカセット
Cが前記搬入出ステ−ジ9に搬入され、ウエハ搬送ア−
ム90によりカセットC内からウエハWが取り出され、
既述の加熱・冷却ユニットU3の棚の一つである受け渡
し台を介してウエハ搬送ア−ムMAに受け渡される。次
いでユニットU3の一の棚の処理部内にて疎水化処理が
行われた後、塗布ユニット92にてレジスト液が塗布さ
れ、レジスト膜が形成される。レジスト膜が塗布された
ウエハWは加熱ユニットで加熱された後、ユニットU4
のインターフェースブロック100のウエハ搬送アーム
102と受渡し可能な冷却ユニットに搬送され、処理後
にインタ−フェイスブロック100,ウエハ搬送アーム
102を介して露光装置101に送られ、ここでパタ−
ンに対応するマスクを介して露光が行われる。露光処理
後のウエハをウエハ搬送アーム102で受け取り、ユニ
ットU4の受け渡しユニットを介してプロセスステーシ
ョンブロックのウエハ搬送アームMAに渡す。
【0028】この後ウエハWは加熱ユニットで所定温度
に加熱され、しかる後冷却ユニットで所定温度に冷却さ
れ、続いて現像ユニット91に送られて現像処理され、
レジストマスクが形成される。しかる後ウエハWは搬入
出ステ−ジ9上のカセットC内に戻される。
【0029】以上において本発明は、現像装置に限らず
レジストを塗布する装置に対しても適用できる。この場
合には、例えば図1、図2の構造を適用したとすると、
吸引路部材4A、4Bを予め図3に示すようにウエハW
の表面と上面とが重なるように位置させておき、レジス
ト液をノズルからウエハW中央部に供給すると共にウエ
ハWを回転させる。そしてレジスト液を滴下した後ウエ
ハWを回転させて振り切るときには排気量を多くしてミ
ストの飛散を低減し、次いで回転数を膜厚形成の回転数
に落としたときには排気量を低減して膜厚の均一化を図
るようにする。
【0030】なお本発明は、液処理として現像処理に限
られるものではなく、例えばレジスト液の塗布やシリコ
ン酸化膜の前駆物質を塗布する処理であってもよい。
【0031】
【発明の効果】このように本発明によれば、基板に対し
て液処理を行ってその後洗浄するときに、処理液の成分
を含んだミストの基板への付着を抑えることができ、良
好な液処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を現像処理装置に適用した実施の形態を
示す概略断面図である。
【図2】上記の現像処理装置を示す概略平面図である。
【図3】上記の実施の形態に用いられる吸引路部材が組
み合わされた状態を示す平面図である。
【図4】上記の実施の形態の動作を示した説明図であ
る。
【図5】本発明の他の実施の形態の要部を示す断面図で
ある。
【図6】本発明の更に他の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図7】上記の更に他の実施の形態において吸引路部材
がウエハの側方位置にある状態を示す断面図である。
【図8】上記の現像装置を組み込んだ塗布・現像装置の
一例を示す概略斜視図である。
【図9】上記の現像装置を組み込んだ塗布・現像装置の
一例を示す平面図である。
【図10】従来の現像処理装置について示した概略説明
図である。
【符号の説明】
24 液受け部 25 吸引管(第2の吸引管) 26 ドレイン管 27 洗浄管 4、4A、4B 吸引路部材 41 吸引路 42 吸引口 44 吸引管(第1の吸引管) 45 上面部 46 下面部 5 移動機構 6 気液分離装置 61 吸引ポンプ 71 現像液供給ノズル 72 洗浄ノズル 8 吸引路部材 81 上面部 82 側面部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 英章 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650 東京エレ クトロン株式会社山梨事業所内 (72)発明者 松山 雄二 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内 (72)発明者 羽田 敬子 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650 東京エレ クトロン株式会社山梨事業所内 (72)発明者 小野 優子 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650 東京エレ クトロン株式会社山梨事業所内 Fターム(参考) 2H096 AA25 CA14 GA31 GA33 5F046 JA06 JA08 JA15 LA02 LA07

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を水平に保持し、回転自在な基板保
    持部と、 この基板保持部により保持された基板の表面に対し処理
    液を供給する処理液供給ノズルと、 前記処理液が供給された基板の表面に洗浄液を供給する
    洗浄ノズルと、 前記基板保持部に保持された基板の側方を囲むようにか
    つ上面部が基板の周縁部の表面に重なるように吸引口を
    形成し、基板の周方向に複数分割された吸引路部材と、 前記吸引路部材の上面部が基板の周縁部の表面に重なる
    第1の位置と前記上面部が基板の周縁部よりも外側に置
    かれる第2の位置との間で吸引路部材を移動させる移動
    機構と、を備え、 前記基板に洗浄液が供給されて基板が回転するときに前
    記吸引路部材を第1の位置に置いて、基板上の雰囲気を
    前記吸引口から吸引することを特徴とする液処理装置。
  2. 【請求項2】 吸引路部材には、第1の吸引管が接続さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の液処理装置。
  3. 【請求項3】 基板保持部に保持された基板の周囲を囲
    むカップと、このカップで囲まれる空間を吸引するよう
    に設けられた第2の吸引管と、を備え、基板上の雰囲気
    を、吸引路部材とカップとにより囲まれる空間を介して
    前記第2の吸引管から吸引することを特徴とする請求項
    1記載の液処理装置。
  4. 【請求項4】 基板保持部に水平に保持された基板の表
    面に処理液を供給する工程と、 前記基板の側方を囲むようにかつ上面部が基板の周縁部
    の表面に重なるように吸引路部材の吸引口を位置させる
    工程と、 前記基板の表面に洗浄液を供給すると共に基板保持部に
    より基板を回転させ、前記吸引口から基板上の雰囲気を
    吸引する工程と、 を含むことを特徴とする液処理方法。
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