JPH081065A

JPH081065A - 表面処理装置

Info

Publication number: JPH081065A
Application number: JP6141636A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Kise; 一夫木瀬; Kenichi Terauchi; 健一寺内
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-06-23
Filing date: 1994-06-23
Publication date: 1996-01-09

Abstract

(57)【要約】【目的】装置コスト及び設置スペースを増大させるこ
とのない簡単な構成で、処理用流体を個別に基板に供給
して基板表面の多様な処理を可能にする表面処理装置を
提供すること。【構成】スピンコータのスリットノズル５４の下端に
は、ガラス基板１６の表面上に異なる種類のレジスト液
を供給するための一対のスリット５４ｂが形成されてい
る。また、このスリットノズル５４をガラス基板１６表
面に平行に移動させる１軸ローダ１８と、このスリット
ノズル５４を水平な回転軸５９のまわりに回転させる駆
動機構６０とが設けられている。上記異なる種類のレジ
スト液は、一対のレジスト源５２，６２からそれぞれ供
給される。【効果】一対のスリット５４ｂのいずれかを選択して
ガラス基板１６に向けるだけで、ガラス基板１６の種類
やこれに施すプロセスの種類に応じた多様なレジスト液
を基板表面に適宜供給することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハなどの円
形基板や、液晶用ガラス基板、カラーフィルタ用基板な
どの角型基板に対し、その表面に所定の処理剤の流体を
供給して、レジストの塗布、現像、エッチング、剥離、
洗浄など所定の処理を行う表面処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
表面処理装置として、例えば特開昭５８−１７０５６５
号公報において開示されているスピンコータが存在す
る。図７は、この装置の構造及び動作を説明する図であ
る。まず、円形の基板６を低速で回転させつつ、この基
板６の表面上に、ノズル４下端に形成されたスリット４
ａからのレジスト液５を帯状に滴下する。次に、レジス
ト液５の滴下を終了してから、基板６を高速で回転させ
て、基板６の表面にレジスト液５の薄膜を形成する。

【０００３】しかしながら、このような装置では、装置
単位で１種類のレジスト液５しか基板６上に滴下するこ
とができないので、例えば複数の基板６に対してそれぞ
れ異なる種類のレジスト液５を並列的に塗布処理する場
合には、２台以上の塗布装置が必要となり、装置コスト
及び装置の設置スペースが増大してしまう。

【０００４】さらに、単一のレジスト液を互いにサイズ
の異なる複数種類の基板にそれぞれ塗布する場合にも、
上記と同様に２台以上の塗布装置が必要となり、装置コ
スト及び設置スペースが増大してしまう。

【０００５】一方、図示を省略するが、基板表面に形成
されたレジスト薄膜を露光後に現像する従来の現像装置
では、まず基板表面に対して現像液を供給し、現像処理
を開始させてから所定の現像時間経過後に、洗浄液を供
給して現像液を基板から洗い流し、現像液を基板表面か
ら取り除く。このため、現像液と洗浄液とをそれぞれ別
々に基板に供給する必要があるので、現像液用と洗浄液
用にそれぞれ別々のノズルを装置内に配置して選択的に
動作させる構成となっている。

【０００６】しかしながら、このような装置では、各ノ
ズルを選択的に基板表面上に位置させる機構が必要とな
るので、装置の構成が複雑になってしまう。

【０００７】そして、このような問題は、レジスト液や
現像液などを基板に供給する装置に限らず、処理用流体
として準備された液体または気体をノズルの吐出口から
基板の表面に供給してその表面に所定の処理を行う装置
一般において生じる問題である。

【０００８】そこで、この発明は、現像液等の処理用流
体を個別の経路で基板に供給して基板表面の処理を行う
表面処理装置一般を対象として、その装置コスト及び設
置スペースを増大させることのない簡単な構成で、処理
用流体を個別に基板に供給して基板表面の多様な処理を
可能にすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の表面処理装置は、所定の処理用流体を吐
出するノズルに形成された吐出口から基板に向けて所定
の処理用流体を吐出しつつ、基板とノズルを相対的に移
動させて基板の表面に所定の処理を施す表面処理装置に
おいて、ノズルが所定の処理用流体を別々に吐出する複
数の吐出口を備えることを特徴とする。

【００１０】また、請求項２の装置は、ノズルが複数の
吐出口間の部材中に形成された温度調節手段を備え、温
度調節手段が複数の吐出口から吐出される処理用流体の
温度を調節することを特徴とする。

【００１１】また、請求項３の装置は、複数の吐出口は
互いに平行に配置された複数のスリットとされ、ノズル
が複数のスリットの延びる方向に平行な所定の回転軸の
回りに回転可能であることを特徴とする。

【００１２】また、請求項４の装置は、複数のスリット
がそれらの長手方向の長さが互いに異なることを特徴と
する。

【００１３】

【作用】請求項１の表面処理装置では、ノズルが所定の
処理用流体を別々に吐出する複数の吐出口を備えるの
で、複数の吐出口のいずれかを選択して基板に向けるだ
けで、基板の種類やこれに施すプロセスの種類に応じた
多様な処理用流体を基板表面に適宜供給することができ
る。したがって、省スペースかつ簡単な構成で、基板表
面の多様な処理が可能になる。

【００１４】また、請求項２の装置では、複数の吐出口
間の部材中に形成された温度調節手段が複数の吐出口か
ら吐出される処理用流体の温度を調節するので、簡易な
構造で処理用流体の温度調節が可能になる。

【００１５】また、請求項３の装置では、複数の吐出口
は互いに平行に配置された複数のスリットとなってお
り、ノズルが複数のスリットの延びる方向に平行な所定
の回転軸の回りに回転可能であるので、装置を省スペー
スかつ簡単な構成とすることができる。

【００１６】また、請求項４の装置では、複数のスリッ
トがそれらの長手方向の長さが互いに異なるので、処理
すべき基板の寸法や処理すべき領域の寸法が異なる処理
を簡易に実行することができる。

【００１７】

【実施例】図１に示すように、第１実施例の表面処理装
置は、液晶用の角形のガラス基板１６の表面上に処理用
流体であるレジスト液を供給し拡張するための一対のス
リット（吐出口）５４ａ，５４ｂを下端に備えるスリッ
トノズル５４と、このスリットノズル５４を水平方向に
延びる回転軸（図面の紙面に対して垂直方向に延びる回
転軸）５９のまわりに適宜回転させる駆動機構６０と、
このスリットノズル５４をガラス基板１６の端辺（図面
の前後方向に延びる端辺）１６ａに平行に移動させる１
軸ローダ１８と、このスリットノズル５４にレジスト液
を供給する一対のレジスト源５２、６２と、ガラス基板
１６を保持し、レジスト液の供給・拡張後にガラス基板
１６とともに回転するスピンチャック２４と、このスピ
ンチャック２４を回転駆動するモータ２６と、これらの
動作を制御する制御装置２８とを備える。

【００１８】一対のレジスト源５２、６２は、図示を省
略しているが、それぞれレジスト貯留槽と加圧源を備え
る。各レジスト貯留槽に貯留されているレジスト液はそ
の用途に応じて組成が異なっている。これらのレジスト
源５２、６２からは、スリットノズル５４の両側に設け
た一対のコネクタ（図示省略）を介して、それぞれ個別
にレジスト液が加圧供給される。

【００１９】スリットノズル５４は、レジスト液の吐出
口である一対の細長いスリット５４ａ，５４ｂを備え
る。これらのスリット５４ａ，５４ｂからは、一対のレ
ジスト源５２、６２からの組成の異なるレジスト液がそ
れぞれ吐出される。すなわち、スリットノズル５４が図
において反時計方向にわずかに回転して、図面左側のス
リット５４ａが回転軸５９直下の最下部に達した状態で
は、レジスト源５２からの一方のレジスト液が左側のス
リット５４ａから吐出される。また、スリットノズル５
４が図において時計方向にわずかに回転して、図面右側
のスリット５４ｂが回転軸５９直下の最下部に達した状
態では、レジスト源６２の別のレジスト液が右側のスリ
ット５４ｂから吐出される。

【００２０】回転機構６０は、回転軸５９に接続された
モータ（図示を省略）を備え、この回転軸５９に固定さ
れたスリットノズル５４をこの回転軸５９の回りに適宜
回転させる。

【００２１】１軸ローダ１８は、スリットノズル５４
を、その姿勢を保ったままで、すなわちスリットノズル
５４のスリット５４ａ，５４ｂが図面の前後方向に延び
た状態（ガラス基板１６の端辺１６ａに平行な状態）を
保ったままで、回転機構６０とともにガラス基板１６の
表面に平行な方向Ｐ、Ｑに沿って往復動させる。これに
より、スリットノズル５４は、受け皿であるポット３０
上の待機位置からスピンカップ３２上の塗布位置までの
範囲で適宜移動する。

【００２２】スピンチャック２４は、スリットノズル５
４がガラス基板１６の側方の待機位置に待避した後に、
レジスト液を塗布してあるガラス基板１６とともに回転
し、レジスト液をガラス基板１６の全面に一様に広げ
る。

【００２３】制御装置２８は、１軸ローダ１８を制御し
て、スリットノズル５４を図面中の方向Ｐ、Ｑに沿った
所望の位置に移動させたり、スリットノズル５４を一定
速度で図面中の方向にスキャンさせる。また、制御装置
２８は、回転機構６０を制御してスリットノズル５４を
適宜回転させ、スリットノズル５４の一対のスリット５
４ａ，５４ｂのいずれかを選択して塗布のため下向状態
としたり、エア抜きのための上向状態とすることができ
る。

【００２４】図２は、図１のスリットノズル５４を拡大
して示した側面図である。このスリットノズル５４は、
回転軸５９に固定されてこれとともに回転する回転部材
６１に対し、支持部材５５を介して固定されている。ス
リットノズル５４は、中央部材５４ｃと、その方向Ｐ、
Ｑに関する両側に固定された側方部材５４ｄとを備え
る。なお、図中の実線は、下向状態のスリットノズル５
４を示し、図中の一点鎖線は、回転軸５９の回りに回転
して上向状態となったスリットノズル５４を示す。

【００２５】中央部材５４ｃと一対の側方部材５４ｄ
は、所定の間隔を保って互いに固定されており、これら
の間に形成された一対の間隙は、回転軸５９を中心とし
て放射状に延び、その下端は、それぞれレジスト液を吐
出するためのスリット５４ｂとなっている。中央部材５
４ｃの方向Ｐ、Ｑ側の両側面には、それぞれ上下一対の
キャビティ５４ｅが形成されている（図３（ｂ）参
照）。これらのキャビティ５４ｅは、レジスト液を溜め
てこのレジスト液をスリット５４ａ，５４ｂから一様に
吐出させるためのものである。また、中央部材５４ｃの
中心部分には、スリットノズル５４の温調用の配管５４
ｇが形成されている（図３（ａ）参照）。この配管５４
ｇ中には、温度の制御された流体が随時流れており、ス
リット５４ａ，５４ｂを通って基板１６に向けて吐出さ
れるレジスト液の温度を適宜調節する。

【００２６】一対の側方部材５４ｄには、その上端部で
あって、図面前後の長手方向の中央部に、それぞれコネ
クタ５７が取り付けられている。これらのコネクタ５７
を介して、レジスト源５２、６２からの異種のレジスト
液が個別にスリットノズル５４に供給される。すなわ
ち、各コネクタ５７からの異種のレジスト液は、これに
連通する上下一対のキャビティ５４ｅを経て、各スリッ
ト５４ａ，５４ｂから個別に適宜吐出される。

【００２７】図３（ａ）及び（ｂ）は、図２のスリット
ノズル５４の側方断面図及び正面図である。

【００２８】図３（ａ）に示すように、中央部材５４ｃ
の中心部分を往復する配管５４ｇの両端は、一対のコネ
クタ５４ｈを介して流体駆動源（図示を省略）の一対の
入出力ポートに接続されている。この流体駆動源から
は、温度制御された流体が一方のコネクタ５４ｈを介し
て配管５４ｇに流入し、配管５４ｇから流出した流体
は、コネクタ５４ｈを介して流体駆動源に帰還する。こ
の結果、一定温度の流体が配管５４ｇ中を常に流れ、ス
リットノズル５４の吐出動作中、レジスト液の温度がほ
ぼ一定に保たれる。なお、この配管５４ｇと流体駆動源
は温度調節手段を構成する。

【００２９】図３（ｂ）に示すように、側方部材５４ｄ
とその後方の中央部材５４ｃとの間には、点線で示すよ
うに、中央部材５４ｃの側面に形成されている細長い上
下一対のキャビティ５４ｅに対応して、上下一対の細長
いレジスト貯留部５４ｊが形成されている。

【００３０】レジスト貯留部５４ｊをスリットノズル５
４の長手方向Ｒ、Ｓに延びる細長い形状としているの
は、スリットノズル５４の長手方向Ｓ、Ｒの中央の一点
に設けたコネクタ５４ｈ（図３（ｂ）では、図示を省
略）から供給されるレジスト液を、スリット５４ｂの長
手方向Ｒ、Ｓに広げ、このスリット５４ｂから均一に吐
出させるためである。すなわち、コネクタ５４ｈから供
給されたレジスト液は、レジスト貯留部５４ｊ内に拡散
してスリットノズル５４の両端まで行き渡り、しかもそ
の緩衝効果によってレジスト貯留部５４ｊ内のレジスト
液の圧力がほぼ一様に保たれるので、このレジスト貯留
部５４ｊと全体で連通するスリット５４ａ，５４ｂから
は、レジスト液がほぼ均一に吐出される。

【００３１】また、レジスト貯留部５４ｊをこのように
上下２段としているのは、スリットノズル５４の中央に
取り付けられたコネクタ５７ｈ（図３（ｂ）では、図示
を省略）から上側のレジスト貯留部５４ｊ供給されたレ
ジスト液が、上下のレジスト貯留部５４ｊの長手方向
Ｓ、Ｒの両端部分に、より一様な圧力で供給されるよう
にしたものである。すなわち、上下一対のレジスト貯留
部５４ｊの間に結果的に遮断部５４ｋが形成されている
こととなり、この遮断部５４ｋによって上下のレジスト
貯留部５４ｊ間のレジスト液の流れを規制しつつ、下側
のレジスト貯留部５４ｊの内圧をより一様に保つことが
できる。この結果、レジスト液の粘性にかかわらず、レ
ジスト液を整流しつつ下端のスリット５４ａ，５４ｂか
らレジスト液を均一に吐出させることができるようにな
る。

【００３２】また、これらのレジスト貯留部５４ｊは、
キャビティ５４ｅの深さを調節することによって、その
長手方向Ｓ、Ｒの両端部分で長手方向Ｓ、Ｒに垂直な断
面積が小さくなっている。レジスト液は、上記したよう
に、スリットノズル５４の図面中央に取り付けられたコ
ネクタ５７を介して上側のレジスト貯留部５４ｊに供給
されるが、このレジスト液の粘性が比較的高い場合であ
っても、上側のレジスト貯留部５４ｊ内の圧力を一様に
保ってその長手方向Ｓ、Ｒの両端部分にレジスト液を効
果的に供給し、かつレジスト液の整流をより効果的なも
のとするため、このような断面としている。

【００３３】以下、第１実施例の表面処理装置の動作に
ついて説明する。

【００３４】まず、ガラス基板１６をスピンチャック２
４上にセットし、スリットノズル５４をスピンカップ３
２の外側のポット３０上の待機位置にセットする。

【００３５】次に、スリットノズル５４をその回転軸５
９を中心として回転させ、スリットノズル５４を上向状
態とする。このように回転させるのは、スリットノズル
５４を待機位置から塗布位置まで移動させるに際して、
スピンカップ３２と干渉しないためである。

【００３６】次に、上向状態のスリットノズル５４をそ
の姿勢を保ったままで塗布位置まで方向Ｑに水平移動さ
せた後、スリットノズル５４をその回転軸５９を中心と
して回転させて下向状態とする。この際、使用するレジ
スト液の種類に応じて、一対のスリット５４ａ，５４ｂ
のいずれかを選択する。例えば、スリットノズル５４が
図１に示すような状態から反時計方向にわずかに回転変
位してその左側のスリット５４ａが最下点に達した状態
を選択した場合、この左側のスリット５４ａによってレ
ジスト源５２からのレジスト液がガラス基板１６表面上
に塗布可能な状態になる。なお、右側のスリット５４ｂ
にはレジスト液が加圧供給されないので、このスリット
５４ｂからレジスト液は吐出されない。

【００３７】次に、スリットノズル５４のスリット５４
ａからレジスト液を吐出させると同時に、スリットノズ
ル５４をガラス基板１６の表面に平行な方向Ｐ、Ｑに沿
って一定速度で移動（スキャン）させて、ガラス基板１
６の表面にレジスト液をほぼ一様に塗布し、レジスト液
の塗布膜を形成する。

【００３８】次に、スリットノズル５４のスリット５４
ａからのレジスト液の吐出を停止させ、スリットノズル
５４をその回転軸５９を中心として回転させて上向状態
とする。このように回転させるのは、スリットノズル５
４を塗布位置から待機位置まで移動させるに際して、ス
ピンカップ３２と干渉しないためである。

【００３９】次に、スリットノズル５４をスピンカップ
３２の外に配置されたポット３０上の待機位置まで水平
に移動させた後、スピンチャック２４をガラス基板１６
とともに回転させて、ガラス基板１６表面に供給された
レジスト液を遠心力によってガラス基板表面全体で均一
な厚さになるよう拡散させる。

【００４０】次に、ポット３０上の待機位置で上向状態
になっているスリットノズル５４にレジスト液を加圧供
給して、レジスト液を一対のスリット５４ａ，５４ｂの
いずれか選択した方から押出すように動作させて、レジ
ストの不用意な滴下の原因となるエアをスリットノズル
５４外に排出する。

【００４１】次に、ガラス基板１６を交換して、エアを
排出した上向状態のスリットノズル５４を、その姿勢を
保ったままで塗布位置まで方向Ｐ、Ｑに沿って水平移動
させる。

【００４２】次に、スリットノズル５４をその回転軸５
９を中心として回転させて下向状態とする。この際、使
用するレジスト液の種類に応じて、いずれかのスリット
５４ａ，５４ｂを選択する。例えば、スリットノズル５
４が図１に示すような状態から時計方向にわずかに回転
変位してその右側のスリット５４ｂが最下点に達した状
態を選択した場合、この右側のスリット５４ｂによって
レジスト源６２からのレジスト液がガラス基板１６表面
上に塗布可能な状態になる。

【００４３】次に、スリット５４ｂからレジスト液を吐
出させつつスリットノズル５４をガラス基板１６の表面
に平行な方向Ｐ、Ｑに沿って水平移動（スキャン）させ
て、ガラス基板１６の表面にレジスト液を塗布する。次
に、スリットノズル５４を回転させて上向状態とする。
次に、スリットノズル５４をポット３０上の待機位置ま
で方向Ｐ、Ｑに沿って水平移動させた後、スピンチャッ
ク２４をガラス基板１６とともに回転させて、ガラス基
板１６表面に供給されたレジスト液を遠心力によってガ
ラス基板表面全体に均一な厚さで拡散させる。以上のよ
うな動作を繰り返し、複数のガラス基板１６に順次所望
のレジスト液の塗布処理を施す。

【００４４】以上説明のように、第１実施例の表面処理
装置では、スリットノズル５４が２種のレジスト液を別
々に吐出する一対のスリット５４ａ，５４ｂを備えるの
で、一対のスリット５４ａ，５４ｂのいずれかを選択し
てガラス基板１６に向けるだけで、プロセスの種類等に
応じて２種のレジスト液を使い分け、ガラス基板１６の
表面に適宜供給することができる。したがって、単一の
塗布装置（スピンコータ）において、省スペースかつ簡
単な構成で、処理すべき複数のガラス基板１６の個々の
表面に、２種のレジスト液を塗布することが可能にな
る。また、一対のスリット５４ａ，５４ｂが互いに平行
に配置され、スリットノズル５４全体が一対のスリット
５４ａ，５４ｂの延びる方向に平行な回転軸５９の回り
に回転可能であるので、１つの駆動系の回転動作のみに
よって、一対のスリット５４ａ，５４ｂのいずれかを適
宜選択してガラス基板１６に近接させることができる簡
単な構造となる。また、この結果、一対のスリット５４
ａ，５４ｂの動作系がコンパクトになり省スペースの構
成とすることができる。さらに、スリットノズル５４の
洗浄に際して、一対のスリット５４ａ，５４ｂを同時に
洗浄部（図示を省略）に導くことができ、しかもスリッ
トノズル５４の回転角の調節だけでスリット５４ａ，５
４ｂのいずれを洗浄するかを選択できる。

【００４５】また、第１実施例の表面処理装置では、中
央部材５４ｃ中に形成された配管５４ｇを流れる一定温
度の流体によって両スリット５４ａ，５４ｂから吐出さ
れるレジスト液の温度を調節するので、レジスト液の塗
布条件の塗布条件を常に一定に保つことができる。

【００４６】図４は、第２実施例の表面処理装置のスリ
ットノズル１５４を示した側方断面図である。第２実施
例の表面処理装置は、このスリットノズル１５４を除
き、他の部分で第１実施例とほぼ共通するので、ここで
はスリットノズル１５４に付いてのみ説明する。

【００４７】図示のように、スリットノズル１５４は４
枚の部材からなる。第１の部材１５４ｗは、図面前後方
向に延びる細長い平板である。第２の部材１５４ｘは、
図面前後方向に延びる細長い部材で、楔状の断面を有す
るとともに、その一方の側面（図面の左側）に上下２段
のキャビティ１５４ｅを有する。第３の部材１５４ｙ
も、第２の部材１５４ｘと同一の形状を有する。第４の
部材１５４ｚも、第２の部材１５４ｘとほぼ同一の形状
を有する。

【００４８】第１〜第４の部材１５４ｗ〜１５４ｚは、
互いに所定の間隔を保って固定されており、これらの間
に形成された間隙の下端は、それぞれレジスト液を吐出
するためのスリット１５４ｂとなっている。すなわち、
この第２実施例のスリットノズル１５４は、計３個のス
リット１５４ｂを備える。

【００４９】第２〜第４の部材１５４ｘ〜１５４ｚのそ
れぞれの一方の側面に形成された上下一対のキャビティ
５４ｅは、レジスト液を溜めてこのレジスト液をスリッ
ト５４ｂから一様に吐出させるためのものである。

【００５０】以上から明らかなように、第２実施例の表
面処理装置のスリットノズル１５４は、３個のスリット
１５４ｂを備えるので、スリットノズル１５４の回転角
度を適宜調節することにより、３種類のレジスト液を適
宜選択して簡易にガラス基板上に塗布することができ
る。なお、このスリットノズル１５４を利用する場合、
３種類のレジスト源を用意して、これらを必要に応じて
選択的に動作させる必要がある。

【００５１】図５は、第３実施例の表面処理装置のスリ
ットノズル２５４を示した断面図である。第３実施例の
表面処理装置は、このスリットノズル２５４を除き、他
の部分で第１実施例とほぼ共通するので、ここではスリ
ットノズル２５４に付いてのみ説明する。

【００５２】図示のように、スリットノズル２５４は、
中央部材２５４ｃとその方向Ｐ、Ｑに関する両側に固定
された長短一対の側方部材２５４ｄとを備える。中央部
材２５４ｃと一対の側方部材２５４ｄとは、所定の間隔
を保って互いに固定されており、これらの間に形成され
た一対の間隙の下端は、それぞれレジスト液を吐出する
ためのスリット（図示を省略）となっている。したがっ
て、これらのスリットは、それぞれ長短一対の側方部材
２５４ｄの長手方向Ｓ、Ｒの長さに対応する長さとなっ
ている。

【００５３】中央部材５４ｃの方向Ｐ、Ｑの両側面に
は、それぞれキャビティ２５４ｅが形成されている。こ
れらのキャビティ２５４ｅは、レジスト液を溜めてこの
レジスト液を下端のスリット（図示を省略）から一様に
吐出させるためのものである。

【００５４】以上から明らかなように、第３実施例の表
面処理装置のスリットノズル２５４は、長短２種類のス
リットを備えるので、スリットノズル２５４の回転角度
を適宜調節して方向Ｐ、Ｑに沿ってスキャンすることに
より、２種類の幅を有する２種類の組成のレジスト領域
を適宜選択して複数のガラス基板のそれぞれに適宜塗布
することができる。すなわち、角形のガラス基板のサイ
ズに応じてレジスト液の塗布幅を適宜変更したレジスト
塗布が可能になる。なお、このスリットノズル２５４を
利用する場合、１種類のレジスト源のみを用い、レジス
ト液を供給すべき長短２種類のスリットを適宜選択し、
２種類の幅を有するレジスト領域を適宜選択して複数の
ガラス基板のそれぞれに適宜塗布することができる。

【００５５】図６は、第４実施例の表面処理装置のスリ
ットノズル３５４を示した断面図である。第４実施例の
表面処理装置は、このスリットノズル３５４を除き、他
の部分で第１実施例とほぼ共通するので、ここではスリ
ットノズル３５４に付いてのみ説明する。

【００５６】図示のように、スリットノズル３５４は、
中央部材３５４ｃとその方向Ｐ、Ｑに関する両側に固定
された一対の側方部材３５４ｄとを備える。中央部材３
５４ｃと一対の側方部材３５４ｄとは、所定の間隔を保
って互いに固定されており、これらの間に形成された一
対の間隙の下端は、それぞれレジスト液を吐出するため
のスリット（図示を省略）となっている。ただし、図面
上側の側方部材３５４ｄと中央部材３５４ｃとの間のス
リットは、中央で仕切られた短いスリットとなってい
る。すなわち、図面上側の側方部材３５４ｄと中央部材
３５４ｃとの間の一対の短いスリットは、図面下側の側
方部材３５４ｄと中央部材３５４ｃとの間の長いスリッ
トの長さの約半分となっている。中央部材５４ｃの図面
上側の側面には、上記した一対の短いスリットに対応す
る一対のキャビティ３５４ｅが形成されている。また、
中央部材３５４ｃの図面下側の側面には、長いスリット
に対応するキャビティ３５４ｅが形成されている。これ
らのキャビティ３５４ｅは、レジスト液を溜めてこのレ
ジスト液をスリット３４ｂから一様に吐出させるための
ものである。

【００５７】以上から明らかなように、第４実施例の表
面処理装置のスリットノズル３５４は、長短２種類のス
リットを備えるので、スリットノズル３５４の回転角度
を適宜調節することにより、２種類の幅を有する２種類
の組成のレジスト領域を適宜選択して複数のガラス基板
のそれぞれに適宜塗布することができる。すなわち、角
形のガラス基板のサイズに応じてレジスト液の塗布幅を
適宜変更したレジスト塗布が可能になる。なお、このス
リットノズル３５４を利用する場合、１種類のレジスト
源を用い、レジスト液を供給すべき長短２種類のスリッ
トを適宜選択することもできる。さらに、短いスリット
を用いた場合、同時に並行してレジスト塗布が可能にな
るので、ガラス基板を２面領域、４面領域等に塗り分け
ることができる。

【００５８】以上、実施例に即してこの発明を説明した
が、この発明は、上記実施例に限定されるものではな
い。例えば、スリットノズル５４等に供給する種類の異
なるレジスト液として、ポジレジストやネガレジストの
組み合わせや、粘度の異なるレジストの組み合わせを使
用することができる。さらに、希釈化されたレジスト液
を基板表面に予め供給して基板表面でのレジスト液のは
じきを防止し、ピンホールの発生を予防する場合、スリ
ットノズル５４等に供給すべき種類の異なるレジスト液
として、希釈されたレジスト液と最終的仕上げのレジス
ト液と組み合わせを使用することができる。

【００５９】また、スリットノズル５４に供給する処理
用流体は、レジスト液には限られない。例えば現像処理
装置に適用する場合、濃度の異なる現像液をスリットノ
ズル５４の各スリット５４ａ，５４ｂに供給し、基板毎
に現像液の濃度を使い分ける。さらに、現像液と洗浄
（リンス）液をスリットノズル５４の各スリット５４
ａ，５４ｂに供給し、一枚の基板の現像とその現像液の
洗い流しとで使い分ける。

【００６０】さらに、スリットノズル５４をエッチング
装置に適用する場合、濃度の異なるエッチング液をスリ
ットノズル５４の各スリット５４ａ，５４ｂに供給し、
基板毎にエッチング液の濃度を使い分ける。さらに、エ
ッチング液と洗浄（リンス）液をスリットノズル５４の
各スリット５４ａ，５４ｂの一方と他方とにそれぞれ供
給し、一枚の基板のエッチングとそのエッチング液の洗
い流しとで使い分ける。

【００６１】さらに、スリットノズル５４を剥離装置に
適用する場合、濃度の異なる剥離液をスリットノズル５
４の各スリット５４ａ，５４ｂの一方と他方とにそれぞ
れ供給し、基板毎に剥離液の濃度を使い分ける。さら
に、剥離液と洗浄（リンス）液をスリットノズル５４の
各スリット５４ａ，５４ｂの一方と他方とにそれぞれ供
給し、一枚の基板の剥離処理とその剥離液の洗い流しと
で使い分ける。

【００６２】さらに、スリットノズル５４を洗浄装置に
適用する場合、洗浄液と窒素ガス（または乾燥空気）と
をスリットノズル５４の各スリット５４ａ，５４ｂの一
方と他方とにそれぞれ供給し、一枚の基板の洗浄とその
後の乾燥とで使い分ける。

【００６３】その他、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）
の薄膜がレジスト膜の上に保護膜として形成された基板
の現像を行う場合、まずポリビニルアルコール（ＰＶ
Ａ）の薄膜を水によって除去してから現像液によるレジ
スト膜の現像を行う必要があるので、水及び現像液を別
々に基板に供給するために上記実施例のスリットノズル
を用いることができる。さらに、カラーフィルタを作成
するためにＲ，Ｇ，Ｂの顔料をそれぞれ含有する３種類
のレジスト液を重ねて基板上に塗布する必要があり、そ
れぞれ異なる顔料を含んだ３種類のレジスト液を別々に
基板に供給するために上記実施例のスリットノズルを用
いることができる。

【００６４】吐出口の形状はスリットに限定されるもの
ではなく、処理用流体の性質や基板への吐出目的に応じ
て、円形や矩形など他の形状とすることもできる。

【００６５】

【発明の効果】以上説明のように、請求項１の表面処理
装置では、ノズルが所定の処理用流体を別々に吐出する
複数の吐出口を備えるので、複数の吐出口のいずれかを
選択して基板に向けるだけで、基板の種類やこれに施す
プロセスの種類に応じた多様な処理用流体を基板表面に
適宜供給することができる。例えば、２種類の処理用流
体の供給に際して処理すべき基板の種類毎にいずれか一
方の吐出口からの一方の処理用流体を選択して基板上に
供給することや、１種類の処理用流体の供給に際して処
理すべき基板のサイズ、供給領域等に応じて形状の異な
る吐出口を適宜選択して所望の幅の処理用流体を基板上
に供給することができる。したがって、このような装置
では、省スペースかつ簡単な構成で、基板表面の多様な
処理が可能になる。

【００６６】また、請求項２の装置では、複数の吐出口
間の部材中に形成された温度調節手段が複数の吐出口か
ら吐出される処理用流体の温度を調節するので、簡易な
構造で処理用流体の温度調節が可能になる。

【００６７】また、請求項３の装置では、上記複数の吐
出口が互いに平行に配置された複数のスリットとされ、
ノズルが複数のスリットの延びる方向に平行な所定の回
転軸の回りに回転可能であるので、装置を省スペースか
つ簡単な構成とすることができる。

【００６８】また、請求項４の装置では、複数のスリッ
トがそれらの長手方向の長さが互いに異なるので、処理
すべき基板の寸法や処理すべき領域の寸法が異なる処理
を簡易に実行することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の表面処理装置の構成を示す図であ
る。

【図２】図１の装置のスリットノズルの側面図である。

【図３】図１の装置のスリットノズルの断面図及び正面
図である。

【図４】第２実施例の表面処理装置の要部を示す図であ
る。

【図５】第３実施例の表面処理装置の要部を示す図であ
る。

【図６】第４実施例の表面処理装置の要部を示す図であ
る。

【図７】従来の表面処理装置の構成を示す図である。

【符号の説明】

５４、１５４、２５４、３５４スリットノズル１４ｂ、５４ｂ、２５４ｂ、３５４ｂスリット（吐出
口）１６ガラス基板５９回転軸６０駆動機構５２、６２レジスト源

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/306

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の処理用流体を吐出するノズルに形
成された吐出口から基板に向けて前記所定の処理用流体
を吐出しつつ、基板とノズルを相対的に移動させて基板
の表面に所定の処理を施す表面処理装置において、前記ノズルは、前記所定の処理用流体を別々に吐出する
複数の吐出口を備えることを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】前記ノズルは、前記複数の吐出口間の部
材中に形成された温度調節手段を備え、当該温度調節手
段は、前記複数の吐出口から吐出される処理用流体の温
度を調節することを特徴とする請求項１記載の表面処理
装置。
【請求項３】前記複数の吐出口は、互いに平行に配置
された複数のスリットとされており、前記ノズルは、前
記複数のスリットの延びる方向に平行な所定の回転軸の
回りに回転可能であることを特徴とする請求項１または
請求項２記載の表面処理装置。
【請求項４】前記複数のスリットは、それらの長手方
向の長さが互いに異なることを特徴とする請求項３記載
の表面処理装置。