JP2005211767A

JP2005211767A - スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法

Info

Publication number: JP2005211767A
Application number: JP2004020452A
Authority: JP
Inventors: Shinya Momose; 信也百瀬; Takayuki Suzuki; 崇之鈴木
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-01-28
Filing date: 2004-01-28
Publication date: 2005-08-11

Abstract

【課題】所望のパターンで且つ均一な膜厚の液体を塗布することができると共に液体を塗布する基板の大きさの制約を無くして小型化することができるスリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法を提供する。
【解決手段】基板１を保持する保持テーブル２０と、前記基板１の前記保持テーブル２０に保持された保持面１ｂとは反対側の塗布面１ａに相対向して液体３が流出されるスリット状のノズル開口４１が設けられた塗布ヘッド４０とを具備するスリットコート式塗布装置１０であって、前記保持テーブル２０が、当該基板１の前記塗布面１ａに直交する軸２１を中心として回転自在に設けられていると共に、前記塗布ヘッド４０の前記ノズル開口４１が前記基板１の回転半径よりも短く形成され、且つ当該塗布ヘッド４０が前記基板１の前記塗布面１ａの面方向に移動自在に設けられており、前記保持テーブル２０を回転させながら前記塗布ヘッド４０を前記塗布面１ａの面方向に移動させることで、前記基板１の前記塗布面１ａに液体３を塗布する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ノズルの先端から液体を供給し、基板の表面に液体を均一に塗布するスリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法に関する。

半導体ウェハやガラス基板等の基板にレジスト材料や絶縁材料などの液体を塗布する塗布装置として、スリットコート式塗布装置が用いられている。スリットコート式塗布装置としては、ノズルの先端から毛細管現象により液体を流出させて、基板の表面に液体を塗布するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、従来のスリットコート式塗布装置では、液体を塗布した基点と終点とで液体の膜厚が厚く塗布されてしまうと共に、塗布された液体がウェット状態であるため溶剤が揮発する際に乾燥ムラが生じて、液体の膜厚の均一性が低下するという問題がある。

このため、スリットコート式塗布装置によって基板上の全面に亘って液体を塗布した後、基板を回転させることで、基板上の液体の膜厚を均一にするものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。また、基板と同じ幅のノズル開口が設けられた塗布ヘッドによって基板を回転させながら基板上に液体を塗布することで、基板上に液体を均一に塗布するものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。

しかしながら、従来のスリットコート式塗布装置では、基板の全面に亘って均一な膜厚の液体を塗布することができるものの、基板上に所望のパターンで液体を塗布することができないという問題がある。また、従来のスリットコート式塗布装置では、液体を塗布する基板の大きさは、塗布ヘッドのノズル開口の長さよりも短くしなければならず、基板サイズが制約されてしまうと共に、大きな基板に液体を塗布する場合には、大型の塗布ヘッドが必要となり装置が大型化してしまうという問題がある。

特開平６−３４３９０８号公報（第２〜４頁、第１〜２図）特開２０００−１６７４７６号公報（第３〜４頁、第１〜２図）特開平１１−１００５５号公報（第２頁、第１図）

本発明はこのような事情に鑑み、所望のパターンで且つ均一な膜厚の液体を塗布することができると共に液体を塗布する基板の大きさの制約を無くして小型化することができるスリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決する本発明の第１の態様は、基板を保持する保持テーブルと、前記基板の前記保持テーブルに保持された保持面とは反対側の塗布面に相対向して液体が流出されるスリット状のノズル開口が設けられた塗布ヘッドとを具備するスリットコート式塗布装置であって、前記保持テーブルが、当該基板の前記塗布面に直交する軸を中心として回転自在に設けられていると共に、前記塗布ヘッドの前記ノズル開口が前記基板の回転半径よりも短く形成され、且つ当該塗布ヘッドが前記基板の前記塗布面の面方向に移動自在に設けられており、前記保持テーブルを回転させながら前記塗布ヘッドを前記塗布面の面方向に移動させることで、前記基板の前記塗布面に液体を塗布することを特徴とするスリットコート式塗布装置にある。
かかる第１の態様では、基板を回転させながら液体の塗布を行うことにより、遠心力によって液体の膜厚の均一性を向上することができると共に塗布された液体に含まれる溶剤を揮発させながら液体の塗布を行うことができ、液体の乾燥ムラを防止することができる。また、基板サイズに制約を受けることなく、小型の塗布ヘッドを用いて基板に液体を塗布することができる。さらに、基板の回転速度及び回転方向や塗布ヘッドの移動速度などを制御することにより、基板の塗布面上に所望のパターンで液体を塗布することができると共に、基板の塗布面の面内で膜厚の異なる液体を容易に塗布することができる。

本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記塗布ヘッドが、前記塗布面の面方向に沿って前記基板の回転中心を通る直線上を移動自在に設けられていることを特徴とするスリットコート式塗布装置にある。
かかる第２の態様では、小型の塗布ヘッドによって基板の塗布面の全面に亘って液体を均一な膜厚で塗布することができると共に、基板の全面に亘って所望のパターンで液体を塗布することができる。

本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記塗布ヘッドが、前記ノズル開口の長手方向が前記回転中心を通る直線上に沿って配置されていることを特徴とするスリットコート式塗布装置にある。
かかる第３の態様では、基板の塗布面の全面に亘って液体を効率よく均一な膜厚で塗布することができる。

本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記塗布ヘッドが複数個設けられていることを特徴とするスリットコート式塗布装置にある。
かかる第４の態様では、複数の塗布ヘッドにより所望のパターンや塗布面の面内で厚さの異なる液体を容易に塗布することができると共に、多点から液体の塗布を開始することで、塗布された液体の均一性を向上することができる。

本発明の第５の態様は、基板を保持する保持テーブルと、前記基板の前記保持テーブルに保持された保持面とは反対側の塗布面に相対向して液体が流出されるスリット状のノズル開口が形成された塗布ヘッドとを具備するスリットコート式塗布方法であって、前記保持テーブルを前記基板の前記塗布面に直交する軸を中心として回転させながら、前記ノズル開口が前記基板の回転半径よりも短く形成された前記塗布ヘッドを前記基板の前記塗布面の面方向に移動させることにより、前記基板の前記塗布面に液体を塗布することを特徴とするスリットコート式塗布方法にある。
かかる第５の態様では、基板を回転させながら液体の塗布を行うことにより、遠心力によって液体の膜厚の均一性を向上することができると共に塗布された液体に含まれる溶剤を揮発させながら液体の塗布を行うことができ、液体の乾燥ムラを防止することができる。また、基板サイズに制約を受けることなく、小型の塗布ヘッドを用いて基板に液体を塗布することができる。さらに、基板の回転速度及び回転方向や塗布ヘッドの移動速度などを制御することにより、基板の塗布面上に所望のパターンで液体を塗布することができると共に、基板の塗布面の面内で膜厚の異なる液体を容易に塗布することができる。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るスリットコート式塗布装置の概略構成を示す斜視図であり、図２は、スリットコート式塗布装置の上面図及びそのＡ−Ａ′線の要部断面図である。図示するように、スリットコート式塗布装置１０は、基板１が保持される保持テーブル２０と、保持テーブル２０の基板１側に設けられた塗布ヘッド４０と、塗布ヘッド４０に液体３を供給する貯留手段５０とを具備する。

基板１は、例えば、シリコンウェハ、半導体基板等からなり、矩形状や円盤形状等、その形状は特に限定されない。本実施形態では、円盤形状を有する基板１を用いた。また、保持テーブル２０は円盤形状を有し、鉛直方向上側の面に基板１の表面の液体３が塗布される塗布面１ａが鉛直方向上向きとなるように塗布面１ａとは反対側の保持面１ｂ側を保持する。この保持テーブル２０による基板１の保持方法は特に限定されず、例えば、真空ポンプ等の吸引による方法が挙げられる。

また、保持テーブル２０の底面には回転軸２１が設けられており、回転軸２１に接続された駆動モータ等のテーブル駆動手段２２によって、回転軸２１を中心として回転自在に設けられている。本実施形態では、回転軸２１が保持テーブル２０の基板１を保持する面と直交する方向に設けられており、保持テーブル２０に厚さが均一な基板１を保持させることで、基板１の塗布面１ａが回転軸２１に対して直交するようになっている。すなわち、基板１は、保持テーブル２０によって塗布面１ａの面内方向に回転されるようになっている。そして、保持テーブル２０は、詳しくは後述するが、テーブル駆動手段２２によって回転されることで基板１を回転させて、基板１の塗布面１ａを塗布ヘッド４０に対して塗布面１ａの面内方向に移動させることによって、塗布面１ａに液体３を塗布させるようになっている。なお、テーブル駆動手段２２による保持テーブル２０の回転速度は、基板１の塗布面１ａの全面に液体３を塗布する場合には、遠心力により塗布された液体３の膜厚の均一性を向上するために比較的高速とすればよく、また、基板１の塗布面１ａに液体３を所望のパターンで形成する場合には、比較的低速とすればよい。

一方、保持テーブル２０が保持した基板１の塗布面１ａ側には、塗布面１ａに液体３を塗布する塗布ヘッド４０と、塗布ヘッド４０に供給する液体３を保持する貯留手段５０とが設けられている。塗布ヘッド４０には、基板１の塗布面１ａに相対向する位置に貯留手段５０から供給された液体３が流出されるスリット状のノズル開口４１が鉛直方向下向きとなるように設けられている。このノズル開口４１は、円盤形状を有する基板１の回転半径よりも短い長さで形成されており、塗布ヘッド４０は、ノズル開口４１の長手方向が基板１の回転中心を通る線に沿って配置されている。

また、塗布ヘッド４０内には、液体溜まり部４２が設けられており、この液体溜まり部４２によって液体３をノズル開口４１に亘って均一に充填させている。このような塗布ヘッド４０では、液体溜まり部４２内に液体３が充填されると、液体溜まり部４２内に充填された液体３が毛細管現象によってノズル開口４１の先端まで充填されるようになっている。また、ノズル開口４１の先端まで充填された液体３は、その表面張力によってノズル開口４１の先端から突出した状態で保持される。

また、塗布ヘッド４０は、保持テーブル２０の回転中心を通る線に沿って、例えば、図示しない駆動モータ等のヘッド駆動手段によって移動自在に保持されている。また、塗布ヘッド４０は、鉛直方向に移動自在に設けられており、塗布ヘッド４０の先端と基板１の塗布面１ａとの間隔は、液体３の動粘度、液体３の基板１への濡れ性、基板１上に塗布する液体３の所望の厚さなどによって適宜調整されるようになっている。

貯留手段５０は、液体３を保持する貯留タンク５１と、一端が塗布ヘッド４０に接続され、他端が貯留タンク５１に接続された供給管５２とで構成されており、貯留タンク５１の内部に貯留した液体３を供給管５２を介して塗布ヘッド４０に供給している。このような貯留手段５０から供給された液体３は、上述のように塗布ヘッド４０のノズル開口４１の先端まで毛細管現象によって充填され、ノズル開口４１の先端でその表面張力によって突出した状態で保持される。そして、この突出した液体３を基板１の塗布面１ａに接触させて、テーブル駆動手段２２が保持テーブル２０を回転させることにより、基板１を塗布ヘッド４０に対して塗布面１ａの面方向に移動させて、ノズル開口４１から液体３を徐々に流出させて液体３を基板１の塗布面１ａに塗布することができる。

また、テーブル駆動手段２２が保持テーブル２０を回転させることで基板１を回転させながら、図示しないヘッド駆動手段が塗布ヘッド４０を基板１の回転中心を通る線に沿って移動させることで、基板１の塗布面１ａの全面に亘って液体３を塗布することができる。なお、テーブル駆動手段２２による保持テーブル２０の回転速度及び回転方向や、ヘッド駆動手段による塗布ヘッド４０の移動速度を制御することにより、液体３を塗布面１ａの周縁部のみや、基板１の回転中心側のみなどの所望のパターンで液体３を塗布することができる。

このように、基板１を回転させながら塗布ヘッド４０を基板１の回転中心を通る線に沿って移動させて基板１の塗布面１ａに液体３を塗布することで、基板１のサイズに制約を受けることなく、小型の塗布ヘッド４０を用いて基板１の塗布面１ａの全面に亘って液体３を塗布することができ、スリットコート式塗布装置１０を小型化することができる。また、基板１の塗布面１ａの全面に液体３を塗布した場合には、基板１を比較的高速で回転させることで、遠心力によって液体３の膜厚の均一性を向上することができる。さらに、基板１を回転させながら液体３を塗布させることで、基板１に塗布された液体３に含まれる溶剤を揮発させて塗布された液体３を半乾きの状態とすることができ、塗布された液体３の乾燥ムラを防止することができる。さらに、塗布ヘッド４０によって基板１の塗布面１ａに液体３を塗布しながら、塗布ヘッド４０と基板１の塗布面１ａとの間隔を制御することによって、基板１の塗布面１ａの面内で膜厚の異なる液体３を容易に塗布することができる。また、基板１の塗布面１ａに液体３を重ね塗りすることが容易となり、液体３の膜厚の均一性を向上することができると共に液体３を厚膜化することができる。勿論、所定のパターンで液体３を重ね塗りすることによって、基板１の塗布面１ａの面内で膜厚の異なる液体３を容易に塗布することができる。

ここで、このようなスリットコート式塗布装置１０を用いたスリットコート式塗布方法について詳しく説明する。なお、図３及び図４は、スリットコート式塗布方法を示すスリットコート式塗布装置の上面図であり、図５及び図６は、スリットコート式塗布方法を示すスリットコート式塗布装置の要部断面図である。図３（ａ）に示すように塗布ヘッド４０のノズル開口４１が基板１に相対向しない位置で、図５（ａ）に示すように塗布ヘッド４０のノズル開口４１の先端から液体３を突出させた状態で塗布ヘッド４０と基板１の塗布面１ａとの間隔を所定の間隔まで接近させる。本実施形態では、塗布ヘッド４０を保持テーブル２０側に移動することで、塗布ヘッド４０と基板１との間隔を調整するようにした。なお、塗布ヘッド４０と基板１の塗布面１ａとの間隔である塗布条件は、塗布する液体３の粘度や液体３の基板１への濡れ性などに応じて適宜決定される。

また、塗布ヘッド４０が塗布を行う前の待機状態では、ノズル開口４１の先端から液体３を完全には突出させないようにして、液体３の乾燥や異物の混入による液体３の増粘を防止するようにしてもよい。このようにノズル開口４１の先端から液体３を突出させないようにするには、液体溜まり部４２に液体３が充填されないようにすればよい。また、例えば、供給管５２に液体３の流量を調整する給水ポンプ等の流量調整手段を設け、この流量調整手段によって液体３を液体溜まり部４２に充填する、しないによってノズル開口４１の先端から液体３を完全には吐出させない程度突出させる、突出させないの微振動調整をできるようにしてもよい。また、貯留手段５０の保持した液体３の液面をノズル開口４１の先端に対して鉛直方向に移動させることで、液面が微振動することになり、ノズル開口４１の周縁等に乾燥や異物が混入することで発生する液体３の増粘化を防止することができるので、所望の液量の液体３をノズル開口４１から吐出することができる。よって、増粘化した液体３がノズル開口４１の周縁に付着することがない。特に、待機状態が長い場合に上記液体３の増粘防止のための対策を取ることが好ましい。

次に、図３（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、テーブル駆動手段２２によって保持テーブル２０を基板１の塗布面１ａの面内方向に回転させながら、ヘッド駆動手段が塗布ヘッド４０を保持テーブル２０の回転中心側に向かって移動させることで、基板１の塗布面１ａの周縁側に液体３を接触させて、基板１の塗布面１ａの周縁側から液体３の塗布を行う。そして、さらに保持テーブル２０を回転させながら、塗布ヘッド４０を保持テーブル２０の回転中心側に移動させることで、図４（ａ）に示すように、液体３を基板１の塗布面１ａに渦巻き状に塗布し、塗布ヘッド４０を回転中心まで移動させることで、図４（ｂ）に示すように、基板１の塗布面１ａの全面に亘って液体３を塗布することができる。

このように基板１を回転させながら、基板１の塗布面１ａに液体３を塗布することによって、遠心力によって塗布された液体３の膜厚の均一性を向上することができる。また、従来のスピンコート式塗布装置では、液体３の回転中心側が厚膜に塗布されるが、本実施形態のように、基板１の周縁側から液体３を塗布することによって、液体３の回転中心側が厚膜となるのを防止することができる。さらに、基板１を回転させながら、液体３を塗布することで、塗布された液体３に含まれる溶剤を揮発させて、液体３を半乾きの状態とすることができ、液体３の乾燥ムラを防止することができる。また、上述した一連の工程を繰り返し行うことで液体３の重ね塗りを容易に行うことができ、液体３の平坦化及び厚膜化を容易に行うことができる。また、塗布ヘッド４０によって基板１の塗布面１ａに液体３を塗布しながら、塗布ヘッド４０と基板１の塗布面１ａとの間隔を制御することによって、基板１の塗布面１ａの面内で膜厚の異なる液体３を容易に塗布することができる。勿論、所定のパターンで液体３を重ね塗りすることによって、基板１の塗布面１ａの面内で膜厚の異なる液体３を容易に塗布することができる。

なお、塗布ヘッド４０によって基板１の塗布面１ａの全てに液体３を塗布した後は、図６に示すように、塗布ヘッド４０を基板１から離すことで基板１の塗布面１ａへの液体３の塗布が終了する。また、塗布が終了した待機状態では、上述の塗布前の待機状態と同様に、液体３がノズル開口４１近傍の液体３の液面を微振動させることで、液体３の乾燥や異物の混入による液体３の増粘化を防止することができる。なお、塗布前及び塗布後の待機状態では、ノズル開口４１をキャップ部材等で塞ぐようにしてもよい。キャップ部材によってノズル開口４１を塞ぐことで、ノズル開口４１からの液体３の乾燥及び異物の混入を確実に防止することができる。また、塗布が終了した際には、ノズル開口４１の先端近傍を例えば、紫外線やプラズマ等の照射により洗浄し、液体３のノズル開口４１への濡れ性が劣化するのを防止するようにしてもよい。

（実施形態２）
図７は、本発明の実施形態２に係るスリットコート式塗布装置の上面図である。図７に示すように、スリットコート式塗布装置１０Ａは、保持テーブル２０の回転中心を通る同一線上に２つの塗布ヘッド４０が設けられている。この２つの塗布ヘッド４０からは、同一の液体３を流出させるようにしてもよく、また、異なる液体を流出させるようにしてもよい。また、２つの塗布ヘッド４０を用いた液体３の塗布方法は、特に限定されず、例えば、２つの塗布ヘッド４０のうち、一方の塗布ヘッド４０を基板１の周縁側から回転中心に向かって移動させ、他方の塗布ヘッド４０を基板１の回転中心から周縁部側に向かって移動させることで、基板１の塗布面１ａの全面に亘って液体３を塗布することができる。このように２つの塗布ヘッド４０を用いることで、基板１の塗布面１ａの異なる点から同時に塗布を開始することができるため、塗布時間を短縮することができると共に、塗布ムラ及び乾燥ムラが発生するのを防止することができる。

なお、本実施形態では、一方の塗布ヘッド４０を基板１の周縁側から回転中心に向かって移動させ、他方の塗布ヘッド４０を基板１の回転中心から周縁部側に向かって移動させるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、一方の塗布ヘッド４０を基板１の周縁側から回転中心に向かって移動させ、この一方の塗布ヘッド４０に追従するように他方の塗布ヘッド４０を基板１の周縁側から回転中心に向かって移動させるようにしてもよい。これにより、一方の塗布ヘッド４０によって基板１に塗布した液体３上に、他方の塗布ヘッド４０によってさらに液体３を重ね塗りすることができる。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１及び２では、基板１の塗布面１ａを鉛直方向上向きとして、塗布ヘッド４０のノズル開口４１を鉛直方向下向きとしたが、特にこれに限定されず、例えば、塗布ヘッド４０のノズル開口４１を鉛直方向上向きとして、基板１の塗布面１ａを鉛直方向下向きとしてもよい。

また、上述した実施形態１及び２では、塗布ヘッド４０をノズル開口４１の長手方向が保持テーブル２０の回転中心を通る線に沿うように配置したが、特にこれに限定されず、例えば、ノズル開口４１の長手方向を保持テーブル２０の回転中心を通る線に対して傾けて配置するようにしてもよい。

さらに、上述した実施形態１及び２では、塗布ヘッド４０を基板１の回転中心を通る線に沿って移動させるようにしたが、塗布ヘッド４０は、塗布面１ａの面方向に移動されれば、特にこれに限定されない。例えば、塗布ヘッド４０を基板１の回転中心を通らない基板１の塗布面１ａの面内の一方向に沿って移動させるようにしてもよい。この場合、上述した実施形態１及び２の円盤状の基板１を用いた場合には、基板１の塗布面１ａの全面に亘って液体３を塗布することができないが、基板１の塗布面１ａにドーナツ状に液体３を塗布することができる。また、矩形状の基板を用いて、基板を保持テーブル２０にその回転中心に対向しない領域に保持させた場合には、塗布ヘッド４０を基板１の回転中心を通らない基板１の塗布面１ａの面内の一方向に沿って移動させても、基板の塗布面の全面に亘って液体３を塗布することができる。

また、上述した実施形態１及び２では、平面状の塗布面１ａを有する円盤状の基板１を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、レンズ等の曲面の塗布面を有する非平面基板に対しても本発明を実施できることは言うまでもない。

本発明の実施形態１に係る塗布装置の概略構成を示す斜視図である。本発明の実施形態１に係る塗布装置の上面図及び要部断面図である。本発明の実施形態１に係る塗布方法を示す塗布装置の上面図である。本発明の実施形態１に係る塗布方法を示す塗布装置の上面図である。本発明の実施形態１に係る塗布方法を示す塗布装置の要部断面図である。本発明の実施形態１に係る塗布方法を示す塗布装置の要部断面図である。本発明の実施形態２に係る塗布装置の上面図である。

符号の説明

１基板、１ａ塗布面、１ｂ保持面、３液体、１０，１０Ａスリットコート式塗布装置、２０保持テーブル、２１回転軸、４０塗布ヘッド、４１ノズル開口、５０貯留手段

Claims

基板を保持する保持テーブルと、前記基板の前記保持テーブルに保持された保持面とは反対側の塗布面に相対向して液体が流出されるスリット状のノズル開口が設けられた塗布ヘッドとを具備するスリットコート式塗布装置であって、
前記保持テーブルが、当該基板の前記塗布面に直交する軸を中心として回転自在に設けられていると共に、前記塗布ヘッドの前記ノズル開口が前記基板の回転半径よりも短く形成され、且つ当該塗布ヘッドが前記基板の前記塗布面の面方向に移動自在に設けられており、前記保持テーブルを回転させながら前記塗布ヘッドを前記塗布面の面方向に移動させることで、前記基板の前記塗布面に液体を塗布することを特徴とするスリットコート式塗布装置。
請求項１において、前記塗布ヘッドが、前記塗布面の面方向に沿って前記基板の回転中心を通る直線上を移動自在に設けられていることを特徴とするスリットコート式塗布装置。
請求項２において、前記塗布ヘッドが、前記ノズル開口の長手方向が前記回転中心を通る直線上に沿って配置されていることを特徴とするスリットコート式塗布装置。
請求項１〜３の何れかにおいて、前記塗布ヘッドが複数個設けられていることを特徴とするスリットコート式塗布装置。
基板を保持する保持テーブルと、前記基板の前記保持テーブルに保持された保持面とは反対側の塗布面に相対向して液体が流出されるスリット状のノズル開口が形成された塗布ヘッドとを具備するスリットコート式塗布方法であって、
前記保持テーブルを前記基板の前記塗布面に直交する軸を中心として回転させながら、前記ノズル開口が前記基板の回転半径よりも短く形成された前記塗布ヘッドを前記基板の前記塗布面の面方向に移動させることにより、前記基板の前記塗布面に液体を塗布することを特徴とするスリットコート式塗布方法。