JP5931230B1 - 液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、図1、図2及び図3を参照して、本実施形態に係る基板処理システム1の概要を説明する。図1に示されるように、基板処理システム1は、塗布・現像装置2と露光装置3とを備える。露光装置3は、レジスト膜(感光性被膜)の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によってレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。
続いて、液処理装置の一例として、塗布ユニットU1の構成について詳細に説明する。図4に示されるように、塗布ユニットU1は、回転保持部20と、処理液供給部30と、プリウエット液供給部40と、ノズル移動部50と、制御部60とを備えている。
次に、液処理方法の一例として、塗布ユニットU1による処理液の塗布手順について説明する。
以下、参考形態について説明する。この参考形態は、上述した実施形態とは別の手法にて、ウエハW上への気泡の残留を抑制するものである。本参考形態は、上記実施形態と同様の塗布ユニットU1にて実現可能である。このため、本参考形態に係る塗布ユニットの構成は、上記実施形態と同様であるものとし、処理液Rの塗布手順のみについて説明する。
Claims (11)
- 基板を第一回転数にて回転させつつ、前記基板の回転中心までの距離が前記基板の半径に対して0%を超え40%以下である位置にて前記基板の表面に処理液の供給を開始し、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させること、
前記処理液の供給位置が前記回転中心に到達した後、前記第一回転数よりも大きい第二回転数にて前記基板を回転させることにより、前記処理液を前記基板の外周側に塗り広げること、を含み、
前記第一回転数にて前記基板を回転させているときには、前記第二回転数にて前記基板を回転させているときに比べ、前記基板の表面へ単位時間あたりに供給される前記処理液の供給量を少なくする、液処理方法。 - 基板を第一回転数にて回転させつつ、前記基板の回転中心までの距離が前記基板の半径に対して0%を超え40%以下である位置にて前記基板の表面に処理液の供給を開始し、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させること、
前記処理液の供給位置が前記回転中心に到達した後、前記第一回転数よりも大きい第二回転数にて前記基板を回転させることにより、前記処理液を前記基板の外周側に塗り広げること、を含み、
前記処理液の供給を開始するときには、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させているときに比べ、前記基板の表面へ単位時間あたりに供給される前記処理液の供給量を少なくする、液処理方法。 - 前記基板の表面において、前記処理液の供給開始位置よりも前記基板の外周側の領域に、前記処理液の広がりを促進する液体を塗布することを更に含む、請求項1又は2に記載の液処理方法。
- 前記処理液の供給を開始した後、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させる前に前記基板を少なくとも一周回転させる、請求項1〜3の何れか一項に記載の液処理方法。
- 前記処理液の供給位置が前記回転中心に近づくのに応じて、前記処理液の供給位置の移動速度を高くする、請求項1〜4の何れか一項に記載の液処理方法。
- 前記処理液の供給位置が前記回転中心に近づくのに応じて、前記基板の回転数を大きくする、請求項1〜5の何れか一項に記載の液処理方法。
- 前記第二回転数にて前記基板を回転させているときには、前記第一回転数にて前記基板を回転させているときに比べ、前記基板への前記処理液の吐出口と前記基板の前記表面との距離を短くする、請求項1〜6のいずれか一項記載の液処理方法。
- 基板を保持して回転させる回転保持部と、
前記基板の上方に配置されるノズルと、
前記ノズルを移動するノズル移動部と、
前記ノズルに処理液を供給する処理液供給部と、
前記基板を第一回転数にて回転させるように前記回転保持部を制御し、前記基板の回転中心までの距離が前記基板の半径に対して0%を超え40%以下である位置に前記ノズルを移動させるように前記ノズル移動部を制御し、当該位置にて前記基板の表面に前記処理液の供給を開始するように前記処理液供給部を制御し、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させるように前記ノズル移動部を制御すること、前記処理液の供給位置が前記回転中心に到達した後、前記第一回転数よりも大きい第二回転数にて前記基板を回転させることにより、前記処理液を塗り広げるように前記回転保持部を制御すること、を実行し、前記第一回転数にて前記基板を回転させているときには、前記第二回転数にて前記基板を回転させているときに比べ、前記基板の表面へ単位時間あたりに供給される前記処理液の供給量を少なくするように前記処理液供給部を制御する制御部と、を備える液処理装置。 - 基板を保持して回転させる回転保持部と、
前記基板の上方に配置されるノズルと、
前記ノズルを移動するノズル移動部と、
前記ノズルに処理液を供給する処理液供給部と、
前記基板を第一回転数にて回転させるように前記回転保持部を制御し、前記基板の回転中心までの距離が前記基板の半径に対して0%を超え40%以下である位置に前記ノズルを移動させるように前記ノズル移動部を制御し、当該位置にて前記基板の表面に前記処理液の供給を開始するように前記処理液供給部を制御し、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させるように前記ノズル移動部を制御すること、前記処理液の供給位置が前記回転中心に到達した後、前記第一回転数よりも大きい第二回転数にて前記基板を回転させることにより、前記処理液を塗り広げるように前記回転保持部を制御すること、を実行し、前記処理液の供給を開始するときには、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させているときに比べ、前記基板の表面へ単位時間あたりに供給される前記処理液の供給量を少なくするように前記処理液供給部を制御する制御部と、を備える液処理装置。 - 前記制御部は、前記第二回転数にて前記基板を回転させているときには、前記第一回転数にて前記基板を回転させているときに比べ、前記基板への前記処理液の吐出口と前記基板の前記表面との距離を短くするように前記ノズル移動部を制御する、請求項8又は9記載の液処理装置。
- 請求項1〜7の何れか一項記載の液処理方法を装置に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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