JP5931230B1 - 液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。 - Google Patents
液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5931230B1 JP5931230B1 JP2015006032A JP2015006032A JP5931230B1 JP 5931230 B1 JP5931230 B1 JP 5931230B1 JP 2015006032 A JP2015006032 A JP 2015006032A JP 2015006032 A JP2015006032 A JP 2015006032A JP 5931230 B1 JP5931230 B1 JP 5931230B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid
- processing
- unit
- processing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 328
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 246
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 121
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 44
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 156
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012487 rinsing solution Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
Description
まず、図1、図2及び図3を参照して、本実施形態に係る基板処理システム1の概要を説明する。図1に示されるように、基板処理システム1は、塗布・現像装置2と露光装置3とを備える。露光装置3は、レジスト膜(感光性被膜)の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によってレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。
続いて、液処理装置の一例として、塗布ユニットU1の構成について詳細に説明する。図4に示されるように、塗布ユニットU1は、回転保持部20と、処理液供給部30と、プリウエット液供給部40と、ノズル移動部50と、制御部60とを備えている。
次に、液処理方法の一例として、塗布ユニットU1による処理液の塗布手順について説明する。
以下、参考形態について説明する。この参考形態は、上述した実施形態とは別の手法にて、ウエハW上への気泡の残留を抑制するものである。本参考形態は、上記実施形態と同様の塗布ユニットU1にて実現可能である。このため、本参考形態に係る塗布ユニットの構成は、上記実施形態と同様であるものとし、処理液Rの塗布手順のみについて説明する。
Claims (11)
- 基板を第一回転数にて回転させつつ、前記基板の回転中心までの距離が前記基板の半径に対して0%を超え40%以下である位置にて前記基板の表面に処理液の供給を開始し、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させること、
前記処理液の供給位置が前記回転中心に到達した後、前記第一回転数よりも大きい第二回転数にて前記基板を回転させることにより、前記処理液を前記基板の外周側に塗り広げること、を含み、
前記第一回転数にて前記基板を回転させているときには、前記第二回転数にて前記基板を回転させているときに比べ、前記基板の表面へ単位時間あたりに供給される前記処理液の供給量を少なくする、液処理方法。 - 基板を第一回転数にて回転させつつ、前記基板の回転中心までの距離が前記基板の半径に対して0%を超え40%以下である位置にて前記基板の表面に処理液の供給を開始し、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させること、
前記処理液の供給位置が前記回転中心に到達した後、前記第一回転数よりも大きい第二回転数にて前記基板を回転させることにより、前記処理液を前記基板の外周側に塗り広げること、を含み、
前記処理液の供給を開始するときには、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させているときに比べ、前記基板の表面へ単位時間あたりに供給される前記処理液の供給量を少なくする、液処理方法。 - 前記基板の表面において、前記処理液の供給開始位置よりも前記基板の外周側の領域に、前記処理液の広がりを促進する液体を塗布することを更に含む、請求項1又は2に記載の液処理方法。
- 前記処理液の供給を開始した後、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させる前に前記基板を少なくとも一周回転させる、請求項1〜3の何れか一項に記載の液処理方法。
- 前記処理液の供給位置が前記回転中心に近づくのに応じて、前記処理液の供給位置の移動速度を高くする、請求項1〜4の何れか一項に記載の液処理方法。
- 前記処理液の供給位置が前記回転中心に近づくのに応じて、前記基板の回転数を大きくする、請求項1〜5の何れか一項に記載の液処理方法。
- 前記第二回転数にて前記基板を回転させているときには、前記第一回転数にて前記基板を回転させているときに比べ、前記基板への前記処理液の吐出口と前記基板の前記表面との距離を短くする、請求項1〜6のいずれか一項記載の液処理方法。
- 基板を保持して回転させる回転保持部と、
前記基板の上方に配置されるノズルと、
前記ノズルを移動するノズル移動部と、
前記ノズルに処理液を供給する処理液供給部と、
前記基板を第一回転数にて回転させるように前記回転保持部を制御し、前記基板の回転中心までの距離が前記基板の半径に対して0%を超え40%以下である位置に前記ノズルを移動させるように前記ノズル移動部を制御し、当該位置にて前記基板の表面に前記処理液の供給を開始するように前記処理液供給部を制御し、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させるように前記ノズル移動部を制御すること、前記処理液の供給位置が前記回転中心に到達した後、前記第一回転数よりも大きい第二回転数にて前記基板を回転させることにより、前記処理液を塗り広げるように前記回転保持部を制御すること、を実行し、前記第一回転数にて前記基板を回転させているときには、前記第二回転数にて前記基板を回転させているときに比べ、前記基板の表面へ単位時間あたりに供給される前記処理液の供給量を少なくするように前記処理液供給部を制御する制御部と、を備える液処理装置。 - 基板を保持して回転させる回転保持部と、
前記基板の上方に配置されるノズルと、
前記ノズルを移動するノズル移動部と、
前記ノズルに処理液を供給する処理液供給部と、
前記基板を第一回転数にて回転させるように前記回転保持部を制御し、前記基板の回転中心までの距離が前記基板の半径に対して0%を超え40%以下である位置に前記ノズルを移動させるように前記ノズル移動部を制御し、当該位置にて前記基板の表面に前記処理液の供給を開始するように前記処理液供給部を制御し、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させるように前記ノズル移動部を制御すること、前記処理液の供給位置が前記回転中心に到達した後、前記第一回転数よりも大きい第二回転数にて前記基板を回転させることにより、前記処理液を塗り広げるように前記回転保持部を制御すること、を実行し、前記処理液の供給を開始するときには、前記処理液の供給位置を前記回転中心側に移動させているときに比べ、前記基板の表面へ単位時間あたりに供給される前記処理液の供給量を少なくするように前記処理液供給部を制御する制御部と、を備える液処理装置。 - 前記制御部は、前記第二回転数にて前記基板を回転させているときには、前記第一回転数にて前記基板を回転させているときに比べ、前記基板への前記処理液の吐出口と前記基板の前記表面との距離を短くするように前記ノズル移動部を制御する、請求項8又は9記載の液処理装置。
- 請求項1〜7の何れか一項記載の液処理方法を装置に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015006032A JP5931230B1 (ja) | 2015-01-15 | 2015-01-15 | 液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。 |
US14/963,831 US9791778B2 (en) | 2015-01-15 | 2015-12-09 | Liquid processing method, liquid processing apparatus and recording medium |
TW104141227A TWI624308B (zh) | 2015-01-15 | 2015-12-09 | 液體處理方法、液體處理裝置及記錄媒體 |
SG10201510145YA SG10201510145YA (en) | 2015-01-15 | 2015-12-10 | Liquid processing method, liquid processing apparatus and recording medium |
KR1020150176978A KR102436781B1 (ko) | 2015-01-15 | 2015-12-11 | 액 처리 방법, 액 처리 장치 및 기록 매체 |
CN201510919402.6A CN105810558B (zh) | 2015-01-15 | 2015-12-11 | 液体处理方法和液体处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015006032A JP5931230B1 (ja) | 2015-01-15 | 2015-01-15 | 液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5931230B1 true JP5931230B1 (ja) | 2016-06-08 |
JP2016134393A JP2016134393A (ja) | 2016-07-25 |
Family
ID=56102974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015006032A Active JP5931230B1 (ja) | 2015-01-15 | 2015-01-15 | 液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9791778B2 (ja) |
JP (1) | JP5931230B1 (ja) |
KR (1) | KR102436781B1 (ja) |
CN (1) | CN105810558B (ja) |
SG (1) | SG10201510145YA (ja) |
TW (1) | TWI624308B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018001114A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6865008B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-04-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP7025872B2 (ja) * | 2016-12-02 | 2022-02-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
KR102414893B1 (ko) | 2016-12-02 | 2022-06-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
JP6921605B2 (ja) * | 2017-04-24 | 2021-08-18 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
JP6899265B2 (ja) * | 2017-06-27 | 2021-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、塗布処理装置及び記憶媒体 |
JP6980457B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2021-12-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
KR102204885B1 (ko) * | 2017-09-14 | 2021-01-19 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 |
JP6994346B2 (ja) * | 2017-10-11 | 2022-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置、現像処理方法及び記憶媒体 |
JP7092508B2 (ja) * | 2018-01-26 | 2022-06-28 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
CN110052366B (zh) * | 2019-05-13 | 2024-04-30 | 成都金士力科技有限公司 | 一种用于高低温真空步进电机旋转灌胶设备及灌胶方法 |
TW202406634A (zh) * | 2022-04-28 | 2024-02-16 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05190438A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JPH06326014A (ja) * | 1993-05-13 | 1994-11-25 | Fujitsu Ltd | 回転塗布装置及び回転塗布方法 |
JPH06333807A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-02 | Sony Corp | レジスト塗布装置とレジスト塗布方法 |
JPH0778741A (ja) * | 1993-09-06 | 1995-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液塗布装置及び方法 |
JPH0897118A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | レジストの塗布方法 |
JPH0899057A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板へのレジスト液塗布方法および基板用レジスト液塗布装置 |
JPH11207250A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-03 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法 |
JP2000150352A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Nippon Inter Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2000288450A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-17 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法および塗布装置 |
JP2001307991A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法 |
JP2002158162A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法および塗布装置 |
JP2005019560A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | D S Giken:Kk | 塗布装置 |
JP2005211767A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 |
JP2006108433A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2007058200A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-03-08 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法及び露光用マスクの製造方法 |
JP2008173594A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Consortium For Advanced Semiconductor Materials & Related Technologies | 処理方法および処理装置 |
JP2008221124A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Nec Electronics Corp | 回転塗布方法 |
JP2010114328A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Mitsumi Electric Co Ltd | レジスト塗布方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2759152B2 (ja) | 1988-10-28 | 1998-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 液体処理装置及び液体処理方法及びレジスト塗布装置 |
JPH07235479A (ja) * | 1994-02-25 | 1995-09-05 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
KR100271759B1 (ko) * | 1997-07-25 | 2000-12-01 | 윤종용 | 포토레지스트코팅장치및방법 |
JP4399881B2 (ja) | 1998-12-02 | 2010-01-20 | パナソニック株式会社 | 非水電解質二次電池 |
KR100359249B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2002-11-04 | 아남반도체 주식회사 | 반사방지막의 기포 제거 방법 |
JP4220423B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2009-02-04 | 株式会社東芝 | レジストパターン形成方法 |
JP2006135006A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光素子 |
JP2011222542A (ja) * | 2008-08-21 | 2011-11-04 | Masayoshi Hoshino | 発光素子およびその発光色制御システム |
KR101447759B1 (ko) * | 2008-12-16 | 2014-10-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포 처리 방법 및 도포 처리 장치 |
JP2011023479A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオード装置 |
US20120187856A1 (en) * | 2010-07-23 | 2012-07-26 | Hsien-Jung Huang | Package structure of full-color led integrated with driving mechanism and current limiting elements |
-
2015
- 2015-01-15 JP JP2015006032A patent/JP5931230B1/ja active Active
- 2015-12-09 US US14/963,831 patent/US9791778B2/en active Active
- 2015-12-09 TW TW104141227A patent/TWI624308B/zh active
- 2015-12-10 SG SG10201510145YA patent/SG10201510145YA/en unknown
- 2015-12-11 KR KR1020150176978A patent/KR102436781B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-11 CN CN201510919402.6A patent/CN105810558B/zh active Active
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05190438A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JPH06326014A (ja) * | 1993-05-13 | 1994-11-25 | Fujitsu Ltd | 回転塗布装置及び回転塗布方法 |
JPH06333807A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-02 | Sony Corp | レジスト塗布装置とレジスト塗布方法 |
JPH0778741A (ja) * | 1993-09-06 | 1995-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液塗布装置及び方法 |
JPH0897118A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | レジストの塗布方法 |
JPH0899057A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板へのレジスト液塗布方法および基板用レジスト液塗布装置 |
JPH11207250A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-03 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法 |
JP2000150352A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Nippon Inter Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2000288450A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-17 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法および塗布装置 |
JP2001307991A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法 |
JP2002158162A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法および塗布装置 |
JP2005019560A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | D S Giken:Kk | 塗布装置 |
JP2005211767A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 |
JP2006108433A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2007058200A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-03-08 | Hoya Corp | マスクブランクの製造方法及び露光用マスクの製造方法 |
JP2008173594A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Consortium For Advanced Semiconductor Materials & Related Technologies | 処理方法および処理装置 |
JP2008221124A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Nec Electronics Corp | 回転塗布方法 |
JP2010114328A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Mitsumi Electric Co Ltd | レジスト塗布方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018001114A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
WO2018008325A1 (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
KR20190013951A (ko) * | 2016-07-05 | 2019-02-11 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 도포 방법 |
CN109414721A (zh) * | 2016-07-05 | 2019-03-01 | 株式会社斯库林集团 | 涂布方法 |
TWI652120B (zh) | 2016-07-05 | 2019-03-01 | 斯庫林集團股份有限公司 | 塗布方法 |
KR102237668B1 (ko) * | 2016-07-05 | 2021-04-08 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 도포 방법 |
CN109414721B (zh) * | 2016-07-05 | 2021-10-22 | 株式会社斯库林集团 | 涂布方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105810558B (zh) | 2020-03-27 |
TW201639635A (zh) | 2016-11-16 |
CN105810558A (zh) | 2016-07-27 |
TWI624308B (zh) | 2018-05-21 |
SG10201510145YA (en) | 2016-08-30 |
US20160209748A1 (en) | 2016-07-21 |
KR102436781B1 (ko) | 2022-08-26 |
JP2016134393A (ja) | 2016-07-25 |
US9791778B2 (en) | 2017-10-17 |
KR20160088225A (ko) | 2016-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5931230B1 (ja) | 液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。 | |
JP6352230B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 | |
KR102278355B1 (ko) | 도포 장치, 도포 방법 및 기록 매체 | |
TW202107532A (zh) | 塗佈處理方法、塗佈處理裝置及記憶媒體 | |
TWI772526B (zh) | 顯影處理裝置、顯影處理方法及記錄媒體 | |
JP6362575B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 | |
KR102414893B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
CN109127299B (zh) | 涂布处理方法、涂布处理装置以及存储介质 | |
JP6402215B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP7025872B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
JP6402216B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
WO2018207672A1 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
US11480881B2 (en) | Substrate processing method, storage medium, and substrate processing apparatus | |
JP2018174332A (ja) | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 | |
JP2018037645A (ja) | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 | |
JP2019003982A (ja) | 現像処理装置、現像処理方法及び記憶媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160325 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160419 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5931230 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |