JP2011023479A - 発光ダイオード装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】所望の明るさで発光させることができ、実装面積の小さい発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード装置は、アノード端子とカソード端子とを有する発光ダイオードチップと、カソード端子に接続される第１端子と、発光ダイオードチップを発光させるための電源電圧が印加される第２端子と、アノード端子に接続される第３端子とを有し、第１端子に対する第２端子の電圧が所定電圧となると、発光ダイオードチップを発光させるための駆動電流を第３端子から出力する駆動集積回路とを備え、発光ダイオードチップと駆動集積回路とは一体となるよう透光性樹脂で封止されてなること。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光ダイオード装置に関する。
近年の電子機器では、操作ボタンの照明や操作結果を表示する表示装置に発光ダイオードが用いられることがある。発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）の構成としては、ＬＥＤチップのアノード及びカソードの２つの端子夫々に外部電極が接続され、ＬＥＤチップが透光性樹脂でモールドされる構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、ＬＥＤの順方向電流は、一般的なダイオードと同様に順方向電圧の増加により急激に変化する。このため、ＬＥＤを所望の明るさで発光させるためには、一般に、定電流駆動回路が用いられる（例えば、特許文献２参照）。
特開平６−３１０７６０号公報 特開２００７−１４２７１１号公報
ところで、電子機器の電源としては、バッテリー等の直流電源や家庭用電源等の交流電源が用いられることが多い。このため、電子機器においてＬＥＤを所望の明るさで発光させるためには、直流電源または交流電源から定電流を生成し、ＬＥＤを駆動する定電流駆動回路が必要となる。したがって、ＬＥＤを備える電子機器では、ＬＥＤを所望の明るさで発光させる場合、実装面積の削減が難しいという問題があった。
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、所望の明るさで発光させることができ、実装面積の小さい発光ダイオード装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一つの側面に係る発光ダイオード装置は、アノード端子とカソード端子とを有する発光ダイオードチップと、前記カソード端子に接続される第１端子と、前記発光ダイオードチップを発光させるための電源電圧が印加される第２端子と、前記アノード端子に接続される第３端子とを有し、前記第１端子に対する前記第２端子の電圧が所定電圧となると、前記発光ダイオードチップを発光させるための駆動電流を前記第３端子から出力する駆動集積回路とを備え、前記発光ダイオードチップと前記駆動集積回路とは一体となるよう透光性樹脂で封止されてなること、を特徴とする。
所望の明るさで発光させることができ、実装面積の小さい発光ダイオード装置を提供することができる。
本発明の第１の実施形態である発光ダイオード装置１０Ａの断面を示す図である。 本発明の第１の実施形態である発光ダイオード装置１０Ａの構成の概要を示す図である。 駆動回路６６の一実施形態を示す図である。 本発明の第２の実施形態である発光ダイオード装置１０Ｂの断面を示す図である。 本発明の第２の実施形態である発光ダイオード装置１０Ｂの構成の概要を示す図である。 本発明の第３の実施形態である発光ダイオード装置１０Ｃの断面を示す図である。 本発明の第３の実施形態である発光ダイオード装置１０Ｃの構成の概要を示す図である。
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
＜＜第１の実施形態＞＞
図１は、本発明の第１の実施形態である発光ダイオード装置（以下、ＬＥＤ装置）１０Ａの断面を示す図である。ＬＥＤ装置１０Ａは、マイコン等の制御により所望の明るさで発光する装置であり、マウントリード２０、インナーリード２１，２２、マウントリード２０にマウントされたＬＥＤチップ３０及びＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａ、ＬＥＤチップ３０及びＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａを封止する透光性樹脂４０、及びレンズ４１を含んで構成される。
図２は、ＬＥＤ装置１０Ａの構成の概要を示す図である。なお、本実施形態のＬＥＤ装置１０Ａは、マイコン（不図示）により制御される。
ＬＥＤチップ３０（発光ダイオードチップ）は、カソード端子５０からアノード端子５１に流れる電流の電流値に応じた明るさで発光する化合物半導体のチップである。また、カソード端子５０は、ボンディングワイヤを介して後述するＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａの端子５４に接続され、アノード端子５１は、ボンディングワイヤを介してマウントリード２０に接続される。
ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａ（駆動集積回路）は、マイコンから出力されるシリアルデータＤＱに基づいて、ＬＥＤチップ３０を発光させる回路である。ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａは、端子５２〜５５、ＩＦ（Interface）回路６０、制御回路６１、基準電圧回路６２、温度検出回路６３、発振回路（ＯＳＣ）６４、ＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号生成回路６５、及び駆動回路６６を含んで構成される。なお、基準電圧回路６２、発振回路（ＯＳＣ）６４、ＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号生成回路６５、及び駆動回路６６が本発明の駆動電流出力回路に相当する。
端子５２（第１端子）は、ボンディングワイヤを介してマウントリード２０に接続される。また、マウントリード２０には、グランド電圧ＶＧＮＤが印加されるため、端子５２及びＬＥＤチップ３０のカソード端子５１は、グランドＧＮＤと同電位となる。
端子５３（第２端子）は、ボンディングワイヤを介してインナーリード２１に接続される。また、インナーリード２１には、例えば、電源回路（不図示）が生成する電源電圧ＶＤＤが印加される。本実施形態におけるＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａの各回路は、電源回路が生成する電源電圧ＶＤＤが、所定の電圧Ｖｍｉｎとなると起動されることとする。
端子５４（第３端子）は、ボンディングワイヤを介してＬＥＤチップ３０のアノード端子５０に接続される。また、詳細は後述するが、本実施形態の端子５４からは、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａが生成する出力電流ＩｏｕｔがＬＥＤチップ３０に出力される。このため、ＬＥＤチップ３０は出力電流Ｉｏｕｔにより発光されることとなる。
端子５５（第４端子）は、ボンディングワイヤを介してインナーリード２２に接続される。インナーリード２２には、マイコンからのシリアルデータＤＱが入力される。また、本実施形態のマイコンは、シリアルデータＤＱとして、アドレスデータ、階調データ等を出力する。
ＩＦ回路６０は、マイコンから入力されるシリアルデータＤＱを受信するインターフェース回路であり、デコーダ７０を含んで構成される。デコーダ７０は、マイコンから入力されるアドレスデータが、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａに割り当てられた所定のアドレスと一致するか否かを判別する。そして、ＩＦ回路６０はデコーダ７０の判別結果に基づいて、マイコンからのアドレスデータが所定のアドレスと一致した場合、入力される階調データを制御回路６１に出力する。
制御回路６１は、ＩＦ回路６０から出力される階調データをレジスタ７１に格納する。なお、ＩＦ回路６０及びレジスタ７１が本発明の保持回路に相当する。
基準電圧回路６２、温度補償された所定の基準電圧Ｖｒｅｆを生成する回路である。基準電圧回路６２は、例えばバンドギャップ基準電圧回路により実現される。
温度検出回路６３（温度信号生成回路）は、周辺温度に応じて変化する温度電圧Ｖｔを出力する回路である。
発振回路６４は、所定周期の発振信号を生成する回路である。本実施形態の発振回路６４は、例えば、基準電圧Ｖｒｅｆを電源電圧とするリングオシレータ等で実現される。
ＰＷＭ信号生成回路６５は、発振信号の周期と同一の周期を有し、レジスタ７１に格納された階調データに基づいたデューティ比のＰＷＭ信号Ｖｐｗｍを生成する。なお、本実施形態の階調データは、例えば、６ビットであり、レジスタ７１に、階調データ“０”（１０進数）が格納されると、ＰＷＭ信号ＶｐｗｍのＨレベルのデューティ比は、０％となることとする。また、レジスタ７１に、階調データ“６３”（１０進数）が格納されると、ＰＷＭ信号ＶｐｗｍのＨレベルのデューティ比は１００％となることとする。本実施形態では、ＰＷＭ信号ＶｐｗｍのＨレベルのデューティ比を単にデューティ比と称する。
駆動回路６６は、図３に示すように、基準電圧Ｖｒｅｆ及び温度電圧Ｖｔに応じた基準電流Ｉｒｅｆを生成する基準電流生成回路７２と、基準電流ＩｒｅｆをＰＷＭ信号ＶｐｗｍでＰＷＭ変調した出力電流Ｉｏｕｔ（駆動電流）を出力するスイッチング回路７３とを含んで構成される。
基準電流生成回路７２は、例えば、基準電圧Ｖｒｅｆと温度電圧Ｖｔとの和の電圧に基づいて定まる基準電流Ｉｒｅｆを生成する回路である。また、本実施形態の温度電圧Ｖｔは、例えば、温度の上昇に応じて低下する電圧であり、基準電流Ｉｒｅｆは、前述の和の電圧の上昇に応じて増加することとする。このため、本実施形態の基準電流Ｉｒｅｆは、温度の上昇に応じて電流値が低下することとなる。
スイッチング回路７３は、ＰＷＭ信号ＶｐｗｍがＨレベルの場合、基準電流Ｉｒｅｆを出力電流Ｉｏｕｔとして出力し、ＰＷＭ信号ＶｐｗｍがＬレベルの場合、出力電流Ｉｏｕｔの出力を停止する。このため、ＰＷＭ信号Ｖｐｗｍのデューティ比の増加に応じて出力電流Ｉｏｕｔの電流値は増加することとなる。また、ＰＷＭ信号Ｖｐｗｍのデューティ比が一定である場合に温度が上昇すると、基準電流Ｉｒｅｆの電流値が低下するため、出力電流Ｉｏｕｔの電流値も低下することとなる。
ここで、ＬＥＤ装置１０Ａが発光する際の動作について説明する。なお、本実施形態では、電源回路が所定の電圧Ｖｍｉｎよりも高い電源電圧ＶＤＤを生成し、インナーリード２１に印加していることとする。また、マウントリード２０はグランドＧＮＤに接続されている。このため、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａの各回路は起動された状態となる。なお、本実施形態のＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａが起動される際、制御回路６１はレジスタ７１のデータをリセットすることとする。すなわち、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａが起動されると、レジスタ７１に記憶される階調データは“０”となるため、出力電流Ｉｏｕｔの電流値はゼロとなる。
マイコンが、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａの所定のアドレスに相当するアドレスデータと、例えば階調データ“５０”とをシリアルデータＤＱとして出力する。この結果、ＩＦ回路７０は、階調データ“５０”を制御回路６１に出力することとなる。制御回路６１は、階調データ“５０”をレジスタ７１に格納するため、端子５４からは階調データ“５０”に応じた出力電流Ｉｏｕｔが出力される。したがって、ＬＥＤチップ３０は、階調データに応じた明るさで発光することとなる。
また、ＬＥＤチップ３０が階調データ“５０”に応じた出力電流Ｉｏｕｔで長時間駆動されると、ＬＥＤ装置１０Ａの温度が上昇することがある。ＬＥＤ装置１０Ａの温度が上昇した場合、温度検出回路Ｖｔから出力される温度電圧Ｖｔは低下する。この結果、本実施形態では、出力電流Ｉｏｕｔが減少するため、ＬＥＤ装置１０Ａの温度上昇が抑制されることとなる。このように、本実施形態では、ＬＥＤチップ３０を階調データに応じた所望の明るさで発光させることが可能であるとともに、ＬＥＤ装置１０Ａの温度が上昇した場合、透光性樹脂４０やレンズ４１の劣化を防ぐべく、ＬＥＤ装置１０Ａの温度上昇を抑制可能である。
＜＜第２の実施形態＞＞
図４は、本発明の第２の実施形態であるＬＥＤ装置１０Ｂの断面を示す図である。ＬＥＤ装置１０Ｂは、マイコン等の制御により所望の明るさで発光する装置であり、図４において、図１と同じ符号の付されているブロックは同じである。ＬＥＤ装置１０ＢとＬＥＤ装置１０Ａとを比較すると、ＬＥＤ装置１０Ｂにはインナーリード２２が無く、インナーリード２１の代わりにインナーリード２３が設けられている。また、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａの代わりにＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ｂが設けられている。本実施形態のインナーリード２３には、マイコンからのシリアルデータＤＱが重畳された電源電圧ＶＤＤが印加される。
図５は、ＬＥＤ装置１０Ｂの構成の概要を示す図である。図５において、図２と同じ符号の付されているブロックは同じである。ＬＥＤ駆動ＩＣ３１ＢとＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ａとを比較すると、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ｂには、シリアルデータＤＱが入力される端子５５が無く、レベルシフト回路６７が設けられている。また、端子５３は、ボンディングワイヤを介して前述のインナーリード２３に接続される。このため、端子５３には、電源電圧ＶＤＤが印加されるとともに、シリアルデータＤＱが入力される。
レベルシフト回路６７は、電源電圧ＶＤＤに重畳されたシリアルデータＤＱを、ＩＦ回路６０が受信できるよう、シリアルデータＤＱの直流レベルをシフトする回路である。レベルシフト回路６７は、例えば、電源電圧ＶＤＤの交流成分を出力するコンデンサと、コンデンサからの交流成分を、ＩＦ回路６０が受信可能な論理レベルに変換する論理回路とを含んで構成される。
図５に示した構成において、電源電圧ＶＤＤに所定のアドレスデータと階調データとが重畳された場合、階調データはレジスタ７１に格納されることとなる。このため、ＬＥＤチップ３０は、階調データに応じた出力電流Ｉｏｕｔで駆動されることとなる。また、ＬＥＤ駆動ＩＣ３０Ｂは、ＬＥＤ駆動ＩＣ３０Ａと同様に、ＬＥＤ装置１０Ｂの温度が上昇すると、ＬＥＤ装置１０Ｂの温度上昇を抑制可能である。
＜＜第３の実施形態＞＞
図６は、本発明の第３の実施形態であるＬＥＤ装置１０Ｃの断面を示す図である。ＬＥＤ装置１０Ｃは、マイコン等の制御により所望の明るさで発光するとともに、インナーリード２４に接続される電子部品の状態をマイコンに送信可能な装置である。図６において、図４と同じ符号の付されているブロックは同じである。ＬＥＤ装置１０ＣとＬＥＤ装置１０Ｂとを比較すると、ＬＥＤ装置１０Ｃにはインナーリード２４が更に設けられている。また、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ｂの代わりにＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ｃが設けられている。なお、本実施形態のインナーリード２３にはマイコンからのシリアルデータＤＱが重畳された電源電圧ＶＤＤが印加される。また、マイコンは、シリアルデータＤＱとして、アドレスデータ、階調データの他に、例えばインナーリード２４に接続される電子部品の状態を検出するためのコマンドデータを出力することとする。
図７は、ＬＥＤ装置１０Ｃの構成の概要を示す図である。図７において、図５と同じ符号の付されているブロックは同じである。ＬＥＤ駆動ＩＣ３１ＣとＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ｂとを比較すると、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ｃには、インナーリード２４に接続される端子５６（第４端子）が設けられている。また、レベルシフト回路６７の代わりにレベルシフト回路１００が、ＩＦ回路６０の代わりにＩＦ回路１０１が、制御回路６１の代わりに制御回路１０２が夫々設けられている。また、本実施形態では、インナーリード２０とインナーリード２４との間にスイッチ８０が接続されていることとする。
端子５６は、ボンディングワイヤを介してインナーリード２４に接続される。前述のように、インナーリード２０とインナーリード２４との間にスイッチ８０が接続されているため、端子５６と端子５２との間にスイッチ８０が接続されていることとなる。
レベルシフト回路１００は、電源電圧ＶＤＤに重畳されたシリアルデータＤＱのレベルをシフトしてＩＦ回路１０１に出力するとともに、ＩＦ回路１０１から出力されるデータを電源電圧ＶＤＤに重畳してマイコンに出力する回路である。
ＩＦ回路１０１は、レベルシフト回路１００と制御回路１０２との間で各種データのやりとりを実行する回路である。なお、ＩＦ回路１０１は、ＩＦ回路６０と同様にデコーダ７０を含んで構成される。このため、レベルシフト回路１００から、所定のアドレスと一致するアドレスデータが入力された場合に階調データ、コマンドデータを制御回路１０２に出力する。
制御回路１０２は、レジスタ７１、検出回路７２を含んで構成される。制御回路１０２は、ＩＦ回路１０２から階調データが出力されると、階調データをレジスタ７１に格納する。なお、制御回路１０２のレジスタ７１は、制御回路６１のレジスタ７１と同様である。また、制御回路１０２は、ＩＦ回路１０２からコマンドデータが出力されると、コマンドデータを検出回路７２のレジスタ（不図示）に格納する。
検出回路７２は、格納されたコマンドデータに基づいて、端子５６から入力される入力電圧Ｖｉｎ（入力信号）の状態を検出する回路である。具体的には、検出回路７２は、入力電圧Ｖｉｎのレベルを検出し、端子５６と端子５２との間に接続されたスイッチ８０がオープン状態か、ショート状態かを検出し、検出結果を検出データとしてＩＦ回路１０１に出力する回路である。なお、本実施形態では、スイッチ８０がオフされている状態では、端子５６から入力される入力電圧ＶｉｎはＨレベルとなり、スイッチ８０がオンされている状態では、入力電圧ＶｉｎがＬレベルとなるよう、検出回路７２が設計されていることとする。
図７に示した構成において、電源電圧ＶＤＤに所定のアドレスデータと階調データとが重畳された場合、階調データはレジスタ７１に格納されることとなる。このため、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ｃは、ＬＥＤチップ３０を階調データに応じた出力電流Ｉｏｕｔで駆動することが可能である。また、電源電圧ＶＤＤに所定のアドレスデータとスイッチ８０の状態を検出するためのコマンドデータが重畳された場合、コマンドデータは、検出回路７２に格納されることとなる。この結果、検出回路７２は、スイッチ８０の状態に応じた検出データを、ＩＦ回路１０１及びレベルシフト回路１００を介してマイコンに出力する。この結果、マイコンは、スイッチ８０のオン、オフを判別することが可能となる。なお、ＬＥＤ駆動ＩＣ３０Ｃは、ＬＥＤ駆動ＩＣ３０Ａと同様に、ＬＥＤ装置１０Ｃの温度が上昇すると、ＬＥＤ装置１０Ｃの温度上昇を抑制可能である。
以上に説明した構成からなる本実施形態のＬＥＤ装置１０におけるＬＥＤ駆動ＩＣ３１は、電源電圧ＶＤＤが電圧Ｖｍｉｎより高くなると起動する。ここで、例えば、制御回路６１が起動されると、レジスタ７１に所定の階調データが格納する場合や、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１が所定の階調データを記憶する不揮発性のメモリ等を有する場合、ＰＷＭ信号生成回路６５は起動されると直ちにＰＷＭ信号Ｖｐｗｍを生成することとなる。このような場合、ＬＥＤ装置１０は、所定の電源電圧ＶＤＤが印加されると所望の明るさで発光することとなる。さらに、ＬＥＤ装置１０は、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１を内蔵することから、例えば、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１を別途実装する場合と比較すると、実装面積を小さくすることができる。
また、例えば、複数のＬＥＤ装置１０が電子機器に設けられている場合、複数のＬＥＤ装置１０の夫々の明るさをマイコンが制御することがある。本実施形態のＬＥＤ駆動ＩＣ３１には、所定のアドレスが割り当てられている。このため、マイコンは、複数のＬＥＤ装置１０夫々に対して制御線を接続せず、共通の１本の制御線を接続すれば所望のＬＥＤ装置１０の明るさを変更できる。具体的には、マイコンは、複数のＬＥＤ装置１０のうち、選択する一つのＬＥＤ装置１０のＬＥＤ駆動ＩＣ３１に対するアドレスデータを指定して制御線に出力する。前述のように本実施形態のＬＥＤ駆動ＩＣ３１はデコーダ７０を含むため、指定されたＬＥＤ装置１０の明るさのみ設定されることとなる。このため、本実施形態では、マイコンが複数のＬＥＤ装置夫々に対して制御線を接続する場合と比較すると、実装面積を小さくすることができる。
また、本実施形態のＬＥＤ装置１０Ｂは、電源電圧ＶＤＤに重畳されたアドレスデータと、階調データとに基づいて明るさが設定される。このため、本実施形態では、マイコンがＬＥＤ装置１０Ｂを複数制御する場合であっても、マイコンとＬＥＤ装置１０Ｂとの間に制御線を接続する必要がないため、実装面積を小さくできる。
また、本実施形態のＬＥＤ駆動ＩＣ３１には、温度検出回路６５が設けられている。ＬＥＤ駆動ＩＣ３１は、ＬＥＤ装置１０の内部に配置されているため、温度検出回路６５は、精度良くＬＥＤ装置１０の温度を検出することが可能である。また、本実施形態の駆動回路６６は、温度電圧Ｖｔに基づいてＬＥＤ装置１０の温度の上昇を抑制することが可能である。このため、本実施形態においては、透光性樹脂４０とレンズ４１との熱による劣化を抑制することができる。また、例えば、ＬＥＤ装置の外に温度センサ等を設ける場合と比較すると、実装面積を小さくできる。
また、例えば、自動販売機等では、ＬＥＤの直近にスイッチが設けられることがあるが、一般にＬＥＤの制御線と、スイッチがオンまたはオフしているかを検出するための配線とは別々に設けられる。本実施形態では、ＬＥＤ装置１０Ｃのインナーリード２４とマウントリード２０との間にスイッチ８０を接続し、端子５６の入力電圧Ｖｉｎのレベルを検出する構成としている。また、検出回路７２がマイコンからのコマンドデータに基づいて、スイッチ８０の状態を示す検出データをマイコンに送信する。このため、本実施形態ではスイッチを設けた場合であっても、スイッチに対する専用の配線が必要ないため、実装面積を小さくできる。
なお、上記実施例は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物も含まれる。
本実施形態の検出回路７２は、スイッチ８０の状態を検出するためのコマンドデータに基づいて、スイッチ８０の状態を示すコマンドデータをマイコンに送信することとしたが、これに限られるものでは無い。例えば、検出回路７２は、温度検出回路６３の温度電圧Ｖｔを検出するためのコマンドデータに基づいて、温度電圧Ｖｔに応じた検出データをマイコンに送信することとしても良い。
本実施形態では、砲弾型のＬＥＤ装置１０を例に説明したがこれに限られるものでは無い。例えば、表面実装型のＬＥＤ装置であっても、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１ＢをＬＥＤチップ３０に隣接して設置し、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１ＢとＬＥＤチップ３０とを透光性樹脂で封止してもよい。この場合には、表面実装型のＬＥＤ装置の夫々の端子が電源端子とグランド端子に相当することになる。このため、例えば、電源電圧にＬＥＤ駆動ＩＣ３１Ｂを制御するデータを重畳することにより、本実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
本実施形態では、マイコンが１線式のシリアル通信でＬＥＤ装置１０を制御することとしたが、例えばクロックとデータとからなる２線式のシリアル通信で制御することとしても良い。ただし、この場合には、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１には、クロックとデータとが入力される端子を夫々設ける必要がある。また、インナーリード等も端子の増加に応じて増やす必要がある。
本実施形態では、マウントリード２０にＬＥＤチップ３０とＬＥＤ駆動ＩＣ３１とがマウントされることとしたが、これに限られるものでは無い。例えば、マウントリード２０に反射カップを設け、反射カップの中にＬＥＤチップ３０を固着し、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１はマウントリードにマウントされることとしても良い。
また、本実施形態では、マウントリード２０にマウントされたＬＥＤチップ３０とＬＥＤ駆動ＩＣ３１とを透光性樹脂４０で封止することとしたがこれに限られるものではない。例えば、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１のみ光を遮断可能なポッティング樹脂でポッティングし、その後ＬＥＤチップ３０とポッティングされたＬＥＤ駆動ＩＣ３１とを透光性樹脂４０で封止しても良い。これにより、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１にＬＥＤチップ３０の放射光が入力することが無くなるため、光電効果等の影響を抑制できる。したがって、ＬＥＤ駆動ＩＣ３１は、より精度の良い出力電流Ｉｏｕｔを生成可能となる。
また、本実施形態ではＬＥＤチップ３０とＬＥＤ駆動ＩＣ３１とは透光性樹脂４０で封止されているが、透光性樹脂でレンズ４１を形成し、レンズ４１が直接ＬＥＤチップ３０とＬＥＤ駆動ＩＣ３１とを封止することとしても良い。
１０ 発光ダイオード装置
２０ マウントリード
２１〜２４ インナーリード
３０ ＬＥＤチップ
３１ ＬＥＤ駆動ＩＣ
４０ 透光性樹脂
４１ レンズ
５０〜５６ 端子
６０，１０１ ＩＦ回路
６１，１０２ 制御回路
６２ 基準電圧回路
６３ 温度検出回路
６４ 発振回路（ＯＳＣ）
６５ ＰＷＭ信号生成回路
６６ 駆動回路
６７，１００ レベルシフト回路
７０ デコーダ
７１ レジスタ
７２ 検出回路
８０ スイッチ

Claims (6)

  1. アノード端子とカソード端子とを有する発光ダイオードチップと、
    前記カソード端子に接続される第１端子と、前記発光ダイオードチップを発光させるための電源電圧が印加される第２端子と、前記アノード端子に接続される第３端子とを有し、前記第１端子に対する前記第２端子の電圧が所定電圧となると、前記発光ダイオードチップを発光させるための駆動電流を前記第３端子から出力する駆動集積回路と、
    を備え、
    前記発光ダイオードチップと前記駆動集積回路とは一体となるよう透光性樹脂で封止されてなること、
    を特徴とする発光ダイオード装置。
  2. 請求項１に記載の発光ダイオード装置であって、
    前記駆動集積回路は、
    アドレスデータと前記発光ダイオードチップの明るさを示す階調データとが入力される第４端子を更に有し、
    前記アドレスデータが前記駆動集積回路に対して定められた所定のアドレスと一致する場合、前記階調データを保持する保持回路と、
    前記１端子に対する前記第２端子の電圧が前記所定電圧となると起動され、前記保持回路に保持された前記階調データに応じた前記駆動電流を前記第３端子に出力する駆動電流出力回路と、
    を含むことを特徴とする発光ダイオード装置。
  3. 請求項２に記載の発光ダイオード装置であって、
    前記駆動集積回路は、
    温度に応じた温度信号を生成する温度信号生成回路を更に含み、
    前記駆動電流出力回路は、
    前記１端子に対する前記第２端子の電圧が前記所定電圧となると起動され、前記保持回路に保持された前記階調データと前記温度信号とに応じて、前記階調データ及び温度に応じた前記駆動電流を前記第３端子に出力し、
    前記駆動電流は、温度の上昇に応じて小さくなること、
    を特徴とする発光ダイオード装置。
  4. 請求項１に記載の発光ダイオード装置であって、
    前記第２端子には、
    アドレスデータと前記発光ダイオードチップの明るさを示す階調データとが前記電源電圧に重畳されて入力され、
    前記駆動集積回路は、
    前記アドレスデータが前記駆動集積回路に対して定められた所定のアドレスと一致する場合、前記階調データを保持する保持回路と、
    前記１端子に対する前記第２端子の電圧が前記所定電圧となると起動され、前記保持回路に保持された前記階調データに応じた前記駆動電流を前記第３端子に出力する駆動電流出力回路と、
    を含むことを特徴とする発光ダイオード装置。
  5. 請求項４に記載の発光ダイオード装置であって、
    前記駆動集積回路は、
    温度に応じた温度信号を生成する温度信号生成回路を更に含み、
    前記駆動電流出力回路は、
    前記１端子に対する前記第２端子の電圧が前記所定電圧となると起動され、前記保持回路に保持された前記階調データと前記温度信号とに応じて、前記階調データ及び温度に応じた前記駆動電流を前記第３端子に出力し、
    前記駆動電流は、温度の上昇に応じて小さくなること、
    を特徴とする発光ダイオード装置。
  6. 請求項４または請求項５に記載の発光ダイオード装置であって、
    前記第２端子には、
    前記アドレスデータと入力信号の状態を検出するための指示データとが前記電源電圧に重畳されて入力され、
    前記駆動集積回路は、
    前記入力信号が入力される第４端子と、
    前記アドレスデータが前記所定のアドレスと一致する場合、前記指示データに基づいて、前記入力信号の状態を示す検出データを前記第２端子に出力する検出回路と、
    を更に備えることを特徴とする発光ダイオード装置。
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