JP6880664B2 - 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
表面に凹形パターンが形成された基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置において、
前記基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板の表面における前記塗布液に対する濡れ性を高めるための表面処理液を当該基板の表面に供給する表面処理液供給ノズルと、
前記基板の表面に近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動することで、前記基板の表面に供給された前記表面処理液を当該基板の表面に押し付けて前記凹形パターン内に供給するための押し付け部と、
前記押し付け部による前記表面処理液の押し付け後に当該基板の表面に前記塗布液を供給する塗布液供給ノズルと、
前記基板保持部に前記基板を水平に保持させ、次いで、前記基板の表面に前記表面処理液供給ノズルから前記表面処理液を供給し、続いて、前記押し付け部を前記基板の表面に近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動させることで、前記基板の表面に供給された前記表面処理液を当該基板の表面に押し付けて前記凹形パターン内に供給し、然る後、前記凹形パターン内に前記表面処理液が残留した状態の前記基板に前記塗布液供給ノズルから前記塗布液を供給して前記塗布膜を形成するように制御信号を出力する制御部と、
を備える。
基板保持部に前記基板を水平に保持させる工程と、
次いで、前記基板の表面に表面処理液供給ノズルから、当該基板の表面における前記塗布液に対する濡れ性を高めるための表面処理液を供給する工程と、
続いて、押し付け部を前記基板の表面に近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動させることで、前記基板の表面に供給された前記表面処理液を当該基板の表面に押し付けて前記凹形パターン内に供給する工程と、
然る後、前記基板に前記塗布液を供給して前記塗布膜を形成する工程と、
を備える塗布膜形成方法。
前記コンピュータプログラムは、本発明の塗布膜形成方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。
1 レジスト膜形成装置
10 制御部
21 スピンチャック
22 回転機構
30 レジスト
31 レジスト吐出ノズル
40 溶剤
41 溶剤吐出部
52 移動機構
Claims (12)
- 表面に凹形パターンが形成された基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置において、
前記基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板の表面における前記塗布液に対する濡れ性を高めるための表面処理液を当該基板の表面に供給する表面処理液供給ノズルと、
前記基板の表面に近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動することで、前記基板の表面に供給された前記表面処理液を当該基板の表面に押し付けて前記凹形パターン内に供給するための押し付け部と、
前記押し付け部による前記表面処理液の押し付け後に当該基板の表面に前記塗布液を供給する塗布液供給ノズルと、
前記基板保持部に前記基板を水平に保持させ、次いで、前記基板の表面に前記表面処理液供給ノズルから前記表面処理液を供給し、続いて、前記押し付け部を前記基板の表面に近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動させることで、前記基板の表面に供給された前記表面処理液を当該基板の表面に押し付けて前記凹形パターン内に供給し、然る後、前記凹形パターン内に前記表面処理液が残留した状態の前記基板に前記塗布液供給ノズルから前記塗布液を供給して前記塗布膜を形成するように制御信号を出力する制御部と、
を備える塗布膜形成方法。 - 前記押し付け部を水平に移動させるための水平移動機構と、
前記基板保持部を鉛直軸まわりに回転させる基板回転機構と、を備え、
前記押し付け部は、前記基板回転機構により回転する前記基板の表面上を前記水平移動機構によって水平に移動することで、前記表面処理液を前記基板に押し付けることを特徴とする請求項1記載の塗布膜形成装置。 - 前記押し付け部は、前記基板の表面上における中心部側と周縁部側との間で往復移動して、前記表面処理液を前記基板に押し付けることを特徴とする請求項2記載の塗布膜形成装置。
- 前記押し付け部は前記基板の表面に対向する対向面を備え、
前記表面処理液供給ノズルは、前記対向面に開口する前記表面処理液の吐出口を備えるように、前記押し付け部に設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の塗布膜形成装置。 - 前記基板の中心部と周縁部との間で前記表面処理液が供給される位置が移動するように前記表面処理液供給ノズルを移動させるノズル用移動機構と、
前記表面処理液供給ノズルから供給される前記表面処理液の流量を調整する流量調整部と、が設けられ、
前記表面処理液供給ノズルは、前記基板の中心部に第1の流量で前記表面処理液を供給し、前記基板の周縁部に前記第1の流量よりも大きい第2の流量で前記表面処理液を供給することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置 - 前記押し付け部は、前記基板の表面に対向すると共に鉛直軸回りに回転する回転対向面を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 前記押し付け部を振動させる振動子を備えることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 前記押し付け部の温度を調整する温度調整部を備えることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 前記基板回転機構が設けられ、前記押し付け部による前記表面処理液の押し付けを行うために前記基板回転機構によって、前記基板を前記押し付け部に対して第1の方向に回転させること、及び前記基板を前記押し付け部に対して第1の方向とは逆の第2の方向に回転させることが行われることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 前記塗布液の粘度は400cP以上であることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一つに記載の塗布膜形成装置。
- 表面に凹形パターンが形成された基板に塗布膜を形成する塗布膜形成方法において、
基板保持部に前記基板を水平に保持させる工程と、
次いで、前記基板の表面に表面処理液供給ノズルから、当該基板の表面における前記塗布液に対する濡れ性を高めるための表面処理液を供給する工程と、
続いて、押し付け部を前記基板の表面に近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動させることで、前記基板の表面に供給された前記表面処理液を当該基板の表面に押し付けて前記凹形パターン内に供給する工程と、
然る後、前記基板に前記塗布液を供給して前記塗布膜を形成する工程と、
を備える塗布膜形成方法。 - 表面に凹形パターンが形成された基板に塗布膜を形成する塗布膜形成装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体において、
前記コンピュータプログラムは、請求項11記載の塗布膜形成方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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