JP2015099809A - 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
10 処理容器
20 ウェハ保持機構
21 昇降駆動機構
22 カップ
23 排気管
30 レール
31 アーム
32 塗布ノズル
33 ノズルヘッド
34 ノズル移動機構
35 アーム移動機構
36 待機部
40 他のアーム
41 ヒータ
42 排気ノズル
43 支持部材
44 支持部材移動機構
45 アーム移動機構
50 撮像装置
100 制御部
P 塗布液
M 塗布膜
W ウェハ
A 領域
S ショット(有効ショット)
Claims (16)
- パターンが形成された基板の外周部に塗布膜を形成する塗布処理方法であって、
塗布液を供給する塗布ノズルを、基板最外周部のパターンのショットの外側に沿って走査させながら、前記塗布ノズルから基板に対して塗布液を供給することを特徴とする、塗布処理方法。 - 前記基板におけるパターンのショットが形成された面を撮像し、
当該撮像された画像から基板上のパターンのショットの配置を求め、
前記パターンのショットの配置に基づいて、前記塗布ノズルを走査させることを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。 - 前記塗布ノズルの走査は、基板を静止させた状態で行うことを特徴とする、請求項1または2のいずれか一項に記載の塗布処理方法。
- 基板のエッジ部に塗布液が供給されないように、前記基板のエッジ部に対面する位置では、前記塗布ノズルからの塗布液の供給を停止することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の塗布処理方法。
- 温風の供給又は光の照射のいずれかを行うヒータを、前記塗布ノズルの走査の軌跡に沿って移動させて、前記塗布液の乾燥を行うことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の塗布処理方法。
- 前記塗布ノズルは、インクジェットノズルであることを特徴する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の塗布処理方法。
- 前記インクジェットノズルはノズルヘッドに複数配置され、
前記塗布液の供給は、前記インクジェットノズルからの塗布液の供給を、個別に制御しながら行われることを特徴とする、請求項6に記載の塗布処理方法。 - 前記塗布ノズルは、キャピラリーノズルであることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の塗布処理方法。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の塗布処理方法を塗布処理装置によって実行させるために、当該塗布処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項9に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
- パターンが形成された基板の外周部に塗布膜を形成する塗布処理装置であって、
塗布液を供給する塗布ノズルと、
前記塗布ノズルを基板に対して相対的に移動させるノズル移動機構と、
前記塗布ノズルを、基板最外周部のパターンのショットの外側に沿って移動させながら、前記塗布ノズルから基板に対して塗布液を供給するように当該塗布ノズル及び前記ノズル移動機構を制御する制御機構と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。 - 前記制御機構は、予め撮像された、前記基板におけるパターンのショットが形成された面の画像から基板上のパターンのショットの配置を求め、前記パターンのショットの配置に基づいて、前記塗布ノズルを移動させることを特徴とする、請求項11に記載の塗布処理装置。
- 温風の供給又は光の照射のいずれかを行うヒータと、
前記ヒータを基板に対して相対的に移動させるヒータ移動機構と、を有し、
前記制御機構は、前記ヒータを前記塗布ノズルの走査の軌跡に沿って移動させるように前記ヒータ移動機構を制御することを特徴とする、請求項11〜12のいずれか一項に記載の塗布処理装置。 - 前記ヒータに隣接して設けられた、前記ヒータ周辺の雰囲気を排気する排気ノズルをさらに有することを特徴とする請求項13に記載の塗布処理装置。
- 前記塗布ノズルは、インクジェットノズルであることを特徴とする、請求項11〜14のいずれか一項に記載の塗布処理装置。
- 前記塗布ノズルは、キャピラリーノズルであることを特徴とする、請求項11〜14のいずれか一項に記載の塗布処理装置。
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (3)
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---|---|---|---|---|
JP7273643B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2023-05-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003038993A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置及びその方法 |
JP2003112098A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-04-15 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2004146651A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布方法及びレジスト塗布装置 |
JP2005211767A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 |
JP2012160735A (ja) * | 2005-05-30 | 2012-08-23 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003038993A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置及びその方法 |
JP2003112098A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-04-15 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2004146651A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Tokyo Electron Ltd | レジスト塗布方法及びレジスト塗布装置 |
JP2005211767A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 |
JP2012160735A (ja) * | 2005-05-30 | 2012-08-23 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
JP2013054128A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Toshiba Corp | 塗布装置及び塗布方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210195754A1 (en) * | 2017-11-10 | 2021-06-24 | Nordson Corporation | Systems and methods for coating a substrate |
US12004303B2 (en) * | 2017-11-10 | 2024-06-04 | Nordson Corporation | Systems for coating a substrate |
JP2019212804A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成装置の調整方法 |
JP7052573B2 (ja) | 2018-06-06 | 2022-04-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成装置の調整方法 |
CN111710624A (zh) * | 2019-03-18 | 2020-09-25 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置及基板处理方法 |
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