CN111710624A - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：支承作为蚀刻对象的基板(W)的工作台(30)、使热塑性树脂软化的加热器(51a1)或加热器(52a)、以及供给喷嘴(52)，相对于由工作台(30)支承的基板(W)相对移动，将由加热器(51a1)或加热器(52a)软化后的热塑性树脂供给至由工作台(30)支承的基板(W)的外周端部(A1)。

Description

基板处理装置及基板处理方法
技术领域
本发明的实施方式涉及基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
基板处理装置在半导体、液晶面板等的制造工序中使用，从均匀性、再现性的方面考虑，广泛使用在专用的处理室一张一张地处理基板的单片方式的基板处理装置。例如，作为半导体的制造工序，有层叠存储器器件制造工序，作为该制造工序中的层叠Si晶片的薄化工序，存在利用蚀刻液对基板的器件层上的Si层进行薄化的蚀刻工序，在该蚀刻工序中使用单片方式的基板处理装置。
在前述的蚀刻工序中，蚀刻液被供给至基板的中央附近，通过基板旋转的离心力而从基板的外周流下。此时，基板的外周面(基板的外周的端面)也被蚀刻液浸蚀，基板的直径变短，基板尺寸变小(基板尺寸的缩小)的情况存在。若发生该基板尺寸的缩小，则在基板的外周部分不能得到期望尺寸的器件芯片，产生器件芯片损耗(从一片基板得到的期望尺寸的器件芯片数的减少)。另外，在后续工序中的利用机器人进行的搬送等中，以基板尺寸为基准进行搬送装置的设计、设定，因此，若基板尺寸小于容许值，则无法进行后续工序中的基板搬送。
发明内容
本发明要解决的课题在于，提供一种能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。
本发明的实施方式的基板处理装置，具备：
支承作为蚀刻对象的基板的工作台；
使热塑性树脂软化的加热部；以及
供给喷嘴，相对于由所述工作台支承的所述基板相对移动，并将由所述加热部软化后的所述热塑性树脂供给至由所述工作台支承的所述基板的外周端部。
本发明的实施方式的基板处理方法，具有如下工序：
通过工作台支承作为蚀刻对象的基板；
通过加热部使热塑性树脂软化；以及
使供给喷嘴相对于由所述工作台支承的所述基板相对移动，通过所述供给喷嘴向由所述工作台支承的所述基板的外周端部供给由所述加热部软化后的所述热塑性树脂。
根据本发明的实施方式，能够抑制基板尺寸的缩小。
附图说明
图1是表示第一实施方式的基板处理装置的概略结构的图。
图2是用于说明第一实施方式的树脂涂布的第一例的图。
图3是表示通过第一实施方式的树脂涂布的第一例涂布有树脂的基板的俯视图。
图4是表示第一实施方式的基板处理工序的流程的流程图。
图5是用于说明第一实施方式的树脂涂布的第二例的图。
图6是表示通过第一实施方式的树脂涂布的第二例涂布有树脂的基板的俯视图。
图7是用于说明第一实施方式的树脂涂布的第三例的图。
图8是用于说明第一实施方式的树脂涂布的第四例的图。
图9是表示第二实施方式的基板处理装置的概略结构的图。
图10是表示第二实施方式的旋转升降机构的图。
图11是用于说明第二实施方式的树脂涂布的一个例子的图。
图12是表示通过第二实施方式的树脂涂布的一个例子而涂布有树脂的基板以及工作台的俯视图。
图13是表示第二实施方式的基板处理工序的流程的流程图。
图14是用于说明第二实施方式的树脂剥离动作的一部分的图。
图15是表示第三实施方式的基板处理装置的一部分的图。
图16是表示第三实施方式的引导部件的俯视图。
图17是用于说明第三实施方式的树脂涂布的一个例子的图。
图18是用于说明第四实施方式的树脂剥离的一个例子的图。
图19是表示第四实施方式的回收部的概略结构的图。
图20是表示第四实施方式的回收部的概略结构的俯视图。
图21是表示第五实施方式的回收部的概略结构的图。
图22是表示第五实施方式的回收部的概略结构的俯视图。
具体实施方式
<第一实施方式>
参照图1至图8对第一实施方式进行说明。
(基本结构)
如图1所示，第一实施方式的基板处理装置10具备处理室20、工作台30、旋转机构40、树脂供给部50、剥离部60、回收部70以及控制部80。
处理室20是用于对具有被处理面Wa的基板W进行处理的处理盒。该处理室20例如形成为箱形状，收容工作台30、旋转机构40的一部分、树脂供给部50的一部分、剥离部60等。作为基板W，例如使用晶片或液晶基板。该基板W成为蚀刻处理的对象即蚀刻对象。
在上述的处理室20的上表面设置有清洁单元21。该清洁单元21例如具有HEPA过滤器等过滤器或风扇(均未图示)，将从设置基板处理装置10的无尘室的顶棚吹下的下降流进行净化后导入处理室20内，在处理室20内产生从上向下流动的气流。清洁单元21与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。
工作台30位于处理室20内的中央附近，水平地设置在旋转机构40上，能够在水平面内旋转。该工作台30例如被称为旋转工作台(旋转工作台)。基板W的被处理面Wa的中心定位于工作台30的旋转轴上。工作台30例如吸附并保持(吸附保持)载置于其上表面的基板W。
旋转机构40构成为支承工作台30，使该工作台30在水平面内旋转。例如，旋转机构40具有与工作台30的中央连结的旋转轴、及使该旋转轴旋转的马达(均未图示)。该旋转机构40通过马达的驱动而经由旋转轴使工作台30旋转。旋转机构40与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。
树脂供给部50具有贮存单元51、供给喷嘴52和喷嘴移动机构53。该树脂供给部50通过喷嘴移动机构53使供给喷嘴52移动而定位在工作台30上的基板W的外周端部A1的上方，从贮存单元51向供给喷嘴52输送软化状态的热塑性树脂，从供给喷嘴52向工作台30上的基板W的外周端部A1供给软化状态的热塑性树脂。另外，关于基板W的外周端部A1的详细情况，将在后面叙述。
在此，作为热塑性树脂，例如使用PVA(聚乙烯醇)、EVA(乙烯乙酸乙烯酯共聚物)、聚氨酯系树脂。该热塑性树脂对蚀刻工序中使用的蚀刻液具有难溶性、即耐性，作为从蚀刻液保护基板W的保护材料发挥功能。热塑性树脂例如在其温度为150℃以上时软化，低于150℃时固化。固化状态也可以是凝胶状。
贮存单元51具有罐51a、开闭阀51b以及泵51c。罐51a具有加热器51a1，通过加热器51a1对热塑性树脂进行加热而贮存软化状态的热塑性树脂。加热器51a1作为通过热而使热塑性树脂软化的加热部发挥功能。罐51a经由供给管51a2与供给喷嘴52连接。开闭阀51b及泵51c设置在供给管51a2的路径中途。电磁阀等开闭阀51b控制在供给管51a2中流动的软化状态的热塑性树脂的流通(供给量、供给时刻等)，泵51c是用于将罐51a内的软化状态的热塑性树脂向供给喷嘴52输送的驱动源。开闭阀51b及泵51c、加热器51a1等加热部与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。另外，优选在供给管51a2的外周壁上也设置沿着供给管51a2的延伸路径延伸的加热器(未图示)。在该情况下，该加热器也作为通过热而使热塑性树脂软化的加热部发挥功能，维持在供给管51a2中流动的热塑性树脂的软化状态。
供给喷嘴52形成为能够利用喷嘴移动机构53在工作台30的上方沿着工作台30上的基板W的被处理面Wa在水平方向上摆动，另外，供给喷嘴52形成为能够沿铅垂方向移动。该供给喷嘴52与工作台30上的基板W的外周端部A1对置，将从罐51a经由供给管51a2供给的软化状态的热塑性树脂朝向工作台30上的基板W的外周端部A1供给。作为供给喷嘴52，例如使用分配器。另外，供给喷嘴52具有加热器52a。该加热器52a作为通过热而使热塑性树脂软化的加热部发挥功能，维持在供给喷嘴52中流动的热塑性树脂的软化状态。加热器52a与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。
喷嘴移动机构53具有可动臂53a和臂移动机构53b。可动臂53a由臂移动机构53b水平地支承，在一端保持供给喷嘴52。臂移动机构53b保持可动臂53a中的与供给喷嘴52相反侧的一端，使该可动臂53a沿着工作台30上的基板W的被处理面Wa在水平方向上摆动，另外，使其在铅垂方向上升降。该臂移动机构53b与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。
例如，喷嘴移动机构53使供给喷嘴52在工作台30上的基板W的外周端部A1的正上方的供给位置与从工作台30的上方退避而能够进行基板W的搬入、搬出的待机位置之间移动。另外，图1所示的供给喷嘴52位于供给位置。
在此，如图2所示，基板W的外周端部A1由基板W的上表面(被处理面Wa)的外周区域A1a、基板W的外周面(基板W的外周的端面)A1b、基板W的下表面的外周区域A1c构成。另外，如图2以及图3所示，在基板W的上表面，存在在蚀刻处理工序中成为蚀刻处理的对象的蚀刻对象区域R1。蚀刻对象区域R1是除了基板W的上表面的外周区域A1a以外的基板W的上表面的区域。该蚀刻对象区域R1以外的区域是在蚀刻处理工序中不是蚀刻处理的对象的非蚀刻对象区域。在图3中，蚀刻对象区域R1是圆状的区域，基板W的上表面的外周区域A1a、以及基板W的下表面的外周区域A1c(参照图2)分别是从基板W的外周向内侧(基板W的中心侧)具有数mm(例如4mm以下)的规定宽度的圆环状的区域。
例如，如图2所示，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周面A1b的正上方，向该外周面A1b的上部供给软化状态的热塑性树脂B1。另外，软化状态的热塑性树脂B1具有所期望的粘性，因此供给至基板W的外周面A1b的上部的热塑性树脂B1以覆盖基板W的外周面A1b的方式向下方扩展。若热塑性树脂B1从供给喷嘴52喷出，则从表层开始逐渐固化，若附着于基板W，则热塑性树脂B1的温度急剧下降，附着于基板W的部分的热塑性树脂B1急速固化。工作台30上的基板W的温度因处理室20内的气流(例如从上向下流动的气流)而低下。因此，当从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1附着于基板W时，热塑性树脂B1的温度有急剧下降的倾向。
在该树脂供给时，工作台30通过旋转机构40而旋转，因此工作台30上的基板W也处于旋转的状态。因此，从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1随着基板W的旋转而沿着基板W的外周面A1b依次附着。由此，如图3所示，在基板W的外周面A1b的整个面涂布热塑性树脂B1，仅该基板W的外周面A1b的整个面被热塑性树脂B1覆盖(树脂涂布完毕)。该树脂涂布完毕的基板W被具有机械手等的搬送装置(未图示)从处理室20搬出，并被搬入与基板处理装置10分体的蚀刻处理装置(未图示)，通过蚀刻液进行处理(详细后述)。
此外，在供给喷嘴52处于供给位置的状态下，供给喷嘴52与工作台30上的基板W的垂直分离距离被设定为规定距离。该规定距离根据所使用的热塑性树脂B1的种类(软化状态下的粘度)，与热塑性树脂B1的供给量、工作台30的转速等一起预先通过实验求出。即，规定距离、热塑性树脂B1的供给量、工作台30的转速等被预先设定为，从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1仅覆盖基板W的外周面A1b而固化。
返回图1，剥离部60具备剥离手部61和手部移动机构62。该剥离部60通过手部移动机构62使剥离手部61移动而定位在工作台30的外周端部A1的上方，利用该剥离手部61从工作台30上的基板W的外周端部A1剥离固化状态的热塑性树脂B1。
在此，由于热塑性树脂B1与热固性树脂等材料相比，对基板W的紧贴度较低，因此能够不使基板W破损地将紧贴于基板W而固化的热塑性树脂B1机械地剥离。另一方面，若欲将紧贴于基板W而固化的热固化性树脂机械性地剥离，则基板W会破损。另外，热固性树脂一旦固化，则通过热也不可能使热固性树脂软化，为了去除热固性树脂，需要用药液等使热固性树脂溶解。
剥离手部61形成为能够通过手部移动机构62在工作台30的上方移动。该剥离手部61通过手部移动机构62与工作台30上的基板W的外周端部A1相对置地下降，抓住使该外周端部A1的固化状态的热塑性树脂B1的一部分而上升并沿着工作台30上的基板W的被处理面Wa移动，从工作台30上的基板W剥离固化状态的热塑性树脂B1。作为剥离手部61，例如使用夹具状或镊子状的手部。
手部移动机构62具有可动臂62a和臂移动机构62b。可动臂62a由臂移动机构62b支承，在一端保持有剥离手部61。臂移动机构62b保持可动臂62a中的与剥离手部61相反的一侧的一端，通过以该一端为旋转中心的上下方向上的可动臂62a的摆动和臂移动机构62b自身在水平方向上的摆动，使剥离手部61移动。该臂移动机构62b与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。
例如，上述的手部移动机构62使剥离手部61在工作台30上的基板W的外周端部A1的正上方的剥离开始位置(作为一个例子为基板W的外周面A1b的正上方位置附近)、相对于该剥离开始位置以工作台30的旋转轴(基板W的旋转轴)为中心而点对称的剥离结束位置、回收部70的正上方的回收位置、能够进行基板W的搬入或搬出的待机位置之间移动。另外，图1所示的剥离手部61位于待机位置。
回收部70以不妨碍工作台30的旋转动作的方式设置在工作台30的周围。该回收部70回收由剥离手部61所剥离的固化状态的热塑性树脂B1。例如，回收部70形成为上部开口的箱形状，接受并回收从剥离手部61离开而落下的固化状态的热塑性树脂B1。
控制部80具备集中控制各部分的微型计算机和存储与基板处理相关的基板处理信息、各种程序等的存储部(均未图示)。该控制部80基于基板处理信息、各种程序，进行由旋转机构40进行的工作台30的旋转动作、由树脂供给部50进行的热塑性树脂B1的供给动作、由剥离部60进行的热塑性树脂B1的剥离动作等控制(也包括与控制相关的各种处理)。
(基板处理工序)
接着，对上述的基板处理装置10进行的基板处理工序的流程进行说明。在该基板处理工序中，控制部80控制各部的动作。
如图4所示，在步骤S1中，利用机械手将未处理的基板W搬入处理室20内并载置在工作台30上，该被载置的基板W被工作台30吸附保持。机械手在载置基板W后从处理室20退避。另外，在搬入基板W时，供给喷嘴52、剥离手部61位于待机位置。
当上述的机械手从处理室20退避时在步骤S2中，软化状态的热塑性树脂B1被涂布在工作台30上的基板W的外周端部A1。首先，工作台30通过旋转机构40开始旋转，另外，供给喷嘴52通过喷嘴移动机构53从待机位置向供给位置移动。当供给喷嘴52到达供给位置时，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周面A1b的正上方(参照图2)，当工作台30的转速成为规定的转速(例如10rpm)时，向基板W的外周面A1b的上部喷出软化状态的热塑性树脂B1。从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转而沿着基板W的外周面A1b依次附着。而且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则在基板W的外周面A1b的整个面涂布热塑性树脂B1(参照图3)，仅工作台30上的基板W的外周面A1b的整个面被热塑性树脂B1覆盖。涂布于外周面A1b的热塑性树脂B1的厚度例如为0.5～3mm。当该树脂涂布完毕而停止喷出时，工作台30停止旋转，供给喷嘴52从涂布位置移动到待机位置。另外，涂布于外周面A1b的热塑性树脂B1由于温度降低而成为固化状态。
当前述的供给喷嘴52返回到待机位置时，在步骤S3中，利用前述的机械手(未图示)将树脂涂布完毕的基板W搬出到处理室20外，并搬入到蚀刻处理装置(未图示)。然后，通过蚀刻处理装置，利用蚀刻液对基板W的被处理面Wa进行处理。在蚀刻工序中，向例如以50rpm旋转的基板W的被处理面Wa的中央附近供给蚀刻液，供给的蚀刻液由于基板W的旋转产生的离心力而向基板W的被处理面Wa的整体扩展。由此，在基板W的被处理面Wa上形成蚀刻液的液膜，基板W的被处理面Wa被蚀刻液处理。此时，固化状态的热塑性树脂B1作为保护基板W的外周面A1b免受蚀刻液的影响的保护材料发挥功能。蚀刻处理后的基板W在蚀刻处理装置内依次进行使用清洗液的清洗处理、通过使基板W高速旋转而进行的干燥处理。
在步骤S4中，利用前述的机械手将蚀刻处理后的基板W再次搬入处理室20内并将其载置在工作台30上，该被载置的基板W被工作台30吸附保持。机械手在载置基板W后从处理室20退避。另外，在搬入基板W时，供给喷嘴52、剥离手部61位于待机位置。
当前述的机械手从处理室20退避时，在步骤S5中，将固化状态的热塑性树脂B1从工作台30上的基板W的外周端部A1去除。首先，剥离手部61通过手部移动机构62从待机位置移动到剥离开始位置。当剥离手部61到达剥离开始位置时，位于工作台30上的基板W的外周面A1b的正上方而下降，抓住附着于外周面A1b的固化状态的热塑性树脂B1的一部分。另外，如果固化状态的热塑性树脂B1具有弹性，则能够极其容易地进行基于剥离手部61的操作。剥离手部61在抓住固化状态的热塑性树脂B1的一部分的状态下上升，从剥离开始位置向剥离结束位置移动，将固化状态的热塑性树脂B1从基板W的外周面A1b剥离。由此，将固化状态的热塑性树脂B1从基板W去除。当完成该树脂去除时，剥离手部61从剥离结束位置向回收位置移动，当到达回收位置时，使固化状态的热塑性树脂B1分离而朝向回收部70落下。回收部70接收并收容落下的固化状态的热塑性树脂B1。剥离手部61在回收位置使固化状态的热塑性树脂B1落下时，从回收位置向待机位置移动。
当前述的剥离手部61返回到待机位置时，在步骤S6中，利用前述的机械手(未图示)将树脂剥离后的基板W从工作台30上搬出到处理室20外，为了下一工序而由搬送装置搬送。
在这样的基板处理工序中，软化状态的热塑性树脂B1涂布于工作台30上的基板W的外周端部A1的一部分即外周面A1b，仅该外周面A1b的整个面被固化状态的热塑性树脂B1覆盖。由此，在作为后续工序的蚀刻工序中，固化状态的热塑性树脂B1作为从蚀刻液保护基板W的外周面A1b的保护材料发挥功能，因此能够抑制基板W的外周面A1b被蚀刻液浸蚀，能够抑制基板W的直径变小、即基板尺寸的缩小。其结果，即使在基板W的外周部分也能够得到期望尺寸的器件芯片，因此能够抑制器件芯片损耗的产生。另外，能够进行后续工序中的机器人的搬送等后续工序中的基板搬送，能够提高成品率。
另外，固化状态的热塑性树脂B1被剥离手部61剥离，从基板W去除。由此，与利用药液将固化状态的热塑性树脂B1溶解而从基板W去除的情况相比，能够在短时间内将固化状态的热塑性树脂B1从基板W去除，另外，由于不使用药液，因此能够抑制药液的废弃所导致的对环境方面的负荷。另外，热塑性树脂B1与热固性树脂相比，对基板W的紧贴度低。因此，通过使用热塑性树脂B1而非热固性树脂，能够容易地将基板W上的固化状态的热塑性树脂B1从基板W剥离，能够在不损伤基板W的情况下从基板W去除固化状态的热塑性树脂B1。在使用热固化性树脂的情况下，为了不损伤基板W而从基板W去除固化状态的热固化性树脂，需要利用药液等进行去除的装置，导致装置的复杂化和成本上升。
如以上说明的那样，根据第一实施方式，通过将软化状态的热塑性树脂B1供给到工作台30上的基板W的外周端部A1、例如基板W的外周面A1b，由此该外周面A1b被固化状态的热塑性树脂B1覆盖。由此，在蚀刻工序中，基板W的外周面A1b被固化状态的热塑性树脂B1保护，被蚀刻液侵蚀的情况得到抑制，因此能够抑制基板尺寸的缩小。
(树脂涂布的其他例子)
将上述供给喷嘴52的树脂涂布的例子作为第一例，作为树脂涂布的其他例子，对第二例、第三例和第四例进行说明。
作为第二例，如图5所示，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周区域A1a的正上方，例如外周区域A1a中靠近基板W的外侧的位置的正上方，向该外周区域A1a供给软化状态的热塑性树脂B1。在第二例中，软化状态的热塑性树脂B1的供给量比第一例多。供给到基板W的外周区域A1a的热塑性树脂B1扩展以覆盖该外周区域A1a，进而覆盖与外周区域A1a相连的外周面A1b。在该树脂供给时，工作台30上的基板W与工作台30一起旋转，因此从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转而沿着基板W的外周区域A1a以及外周面A1b依次附着。并且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则如图6所示，在基板W的外周区域A1a的整体以及外周面A1b的整个面涂布热塑性树脂B1，仅该基板W的外周区域A1a的整个面以及外周面A1b的整个面被热塑性树脂B1覆盖。
作为第三例，如图7所示，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周区域A1a的正上方，例如位于外周区域A1a中比第二例的位置更靠近基板W的外侧的位置的正上方，向该外周区域A1a供给软化状态的热塑性树脂B1。在第三例中，软化状态的热塑性树脂B1的供给量比第二例多。供给到基板W的外周区域A1a的热塑性树脂B1扩展以覆盖基板W的外周区域A1a，进而覆盖与外周区域A1a相连的外周面A1b及与外周面A1b相连的外周区域A1c。在该树脂供给时，工作台30上的基板W与工作台30一起旋转，因此从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转而沿着基板W的外周区域A1a、外周面A1b以及外周区域A1c依次附着。并且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则在基板W的外周区域A1a的整个面、外周面A1b的整个面以及外周区域A1c的一部分涂布热塑性树脂B1，仅该基板W的外周区域A1a的整个面、外周面A1b的整个面以及外周区域A1c的一部分被热塑性树脂B1覆盖。
作为第四例，如图8所示，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周区域A1a的正上方，例如外周区域A1a中比第二例的位置更靠近基板W的内侧的位置的正上方，向该外周区域A1a供给软化状态的热塑性树脂B1。在第四例中，软化状态的热塑性树脂B1的供给量比第二例少。供给到基板W的外周区域A1a的热塑性树脂B1扩展以覆盖基板W的外周区域A1a。在该树脂供给时，工作台30上的基板W与工作台30一起旋转，因此从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转而沿着基板W的外周区域A1a依次附着。而且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则在基板W的外周区域A1a的整个面涂布热塑性树脂B1，仅该基板W的外周区域A1a的整个面被热塑性树脂B1覆盖。
在前述的第二至第四例中，也与前述的第一例同样地，能够抑制基板尺寸的缩小。另外，在通过实验预先求出供给热塑性树脂B1时的供给喷嘴52与工作台30上的基板W的垂直分离距离、供给位置、供给量、工作台30的转速等，这一点与第一例相同。在第四例中，基板W的外周面A1b的整个面没有被热塑性树脂B1覆盖，但基板W的外周区域A1a的整个面被热塑性树脂B1覆盖(参照图8)。在蚀刻工序中，供给到旋转的基板W的被处理面Wa的中央附近的蚀刻液由于基板W的旋转产生的离心力而向基板W的被处理面Wa的整体扩展。该扩展的蚀刻液由于基板W的旋转产生的离心力而朝向基板W外飞散，此时，通过附着于基板W的外周区域A1a的固化状态的热塑性树脂B1，蚀刻液的飞散方向相对于水平面向上方偏转。因此，能够抑制蚀刻液流入基板W的外周面A1b。由此，与上述的第一例相同，能够抑制基板尺寸的缩小。第四例优选在基板W的外周面A1b、下表面被SiN或SiO2覆盖时使用。但是，为了可靠地保护基板W的外周面A1b免受蚀刻液的侵蚀，优选利用热塑性树脂B1完全覆盖外周面A1b的整个面。
此外，控制部80在上述的第一至第四例的树脂涂布的方法中，控制喷嘴移动机构53，以改变供给喷嘴52向工作台30上的基板W供给热塑性树脂B1的供给位置、即供给热塑性树脂B1的基板W上的位置。例如，控制部80以在供给喷嘴52向工作台30上的基板W的外周面A1b供给热塑性树脂B1的情况(第一例)与向工作台30上的基板W的上表面的外周区域A1a以及外周面A1b供给热塑性树脂B1的情况(第二例)间改变供给喷嘴52向工作台30上的基板W供给热塑性树脂B1的供给位置的方式控制喷嘴移动机构53。
<第二实施方式>
参照图9至图14对第二实施方式进行说明。此外，在第二实施方式中，对与第一实施方式的不同点(工作台、杯以及处理液供给部)进行说明，省略其他的说明。
如图9所示，第二实施方式的基板处理装置10除了第一实施方式的各部20～80之外，还具备杯85和处理液供给部90。另外，第二实施方式的工作台30是与第一实施方式的基板保持机构不同的工作台。
工作台30不是如第一实施方式那样吸附保持基板W，而是具有多个保持部件31，利用这些保持部件31在工作台30的上表面侧夹持基板W，保持为水平状态。例如，保持部件31的个数为6个。
如图10所示，各保持部件31分别具有旋转部件31a及销31b。旋转部件31a被工作台30支承为能够旋转，被螺旋弹簧等施力部件31c在铅垂铅垂方向上朝向下方施力。销31b相对于旋转部件31a的旋转中心偏心地设置于旋转部件31a的上表面。6个旋转部件31a形成为能够通过旋转升降机构32进行旋转和升降。例如，当在俯视时各旋转部件31a向顺时针方向旋转时，各销31b进行偏心旋转，从水平方向分别与基板W的外周面A1b抵接，夹入并保持基板W。另外，当各旋转部件31a在俯视时向逆时针方向旋转时，各销31b对基板W的保持被释放。另外，如图12所示，与各保持部件31对应地，以工作台30的中心为中心每隔60度地定位有切口部30a，切口部30a分别以不妨碍保持部件31的把持动作、升降动作的方式形成在工作台30上。
如图10所示，旋转升降机构32具有旋转机构32a和升降机构32b。旋转机构32a使6个旋转部件31a相对于工作台30同步旋转。升降机构32b使6个旋转部件31a同步地沿铅垂方向升降。例如，作为旋转机构32a使用齿轮，作为升降机构32b，使用通过气缸32b1升降的圆环状的板32b2。升降机构32b将各保持部件31一起上推而使其上升。当解除该上推状态时，各保持部件31被各自的施力部件31c的作用力下压而下降，返回原来的位置。旋转升降机构32与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。
返回图9，例如，旋转升降机构32使各保持部件31在将工作台30上的基板W定位于杯85内并用杯85的内周面接受从该基板W的被处理面Wa飞散的处理液的处理位置、与将工作台30上的基板W定位于杯85外并能够进行基板W的搬入、搬出的搬入搬出位置之间移动。另外，图9所示的各保持部件31位于处理位置。
杯85收容工作台30，形成为接收从由该工作台30保持的基板W的被处理面Wa飞散的处理液。例如，杯85形成为上部开口的圆筒状。该杯85的周壁的上部朝向内侧倾斜，以使工作台30上的基板W的被处理面Wa露出的方式开口。杯85在内周面接受因工作台30的旋转而从工作台30上的基板W的被处理面Wa飞散的处理液。飞散的处理液与杯85的内周面碰撞，沿着杯85的内周面流落到杯85的下方，并从位于杯85的底面的排出口(未图示)排出。
处理液供给部90具有多个供给喷嘴91和喷嘴移动机构92。该处理液供给部90利用喷嘴移动机构92使各供给喷嘴91移动而定位在工作台30的中央附近的上方，从这些供给喷嘴91分别向工作台30上的基板W的被处理面Wa的中央附近供给处理液。
各供给喷嘴91形成为能够利用喷嘴移动机构92在工作台30的上方沿着工作台30上的基板W的被处理面Wa在水平方向上摆动。这些供给喷嘴91位于工作台30上的基板W的被处理面Wa的中央附近的正上方，向该被处理面Wa分别供给处理液(例如蚀刻液、清洗液、超纯水)。另外，从处理室20外的罐(未图示)分别向各供给喷嘴91供给处理液。例如，向各供给喷嘴91中的一个供给喷嘴91供给蚀刻液，向另一个供给喷嘴91供给清洗液，向另一个供给喷嘴91供给超纯水。
喷嘴移动机构92具有可动臂92a和臂移动机构92b。可动臂92a由臂移动机构92b水平地支承，在一端保持有各供给喷嘴91。臂移动机构92b保持可动臂92a中的与各供给喷嘴91相反侧的一端，使该可动臂92a沿着工作台30上的基板W的被处理面Wa在水平方向上摆动。该臂移动机构92b与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。
例如，喷嘴移动机构92使各供给喷嘴91在工作台30上的基板W的被处理面Wa的中央附近的正上方的供给位置、与从工作台30的上方退避而能够进行基板W的搬入、搬出的待机位置之间移动。另外，图9所示的各供给喷嘴91位于供给位置。
在此，如图11及图12所示，工作台30以包围由位于处理位置的各保持部件31保持的基板W、即位于处理位置的各保持部件31上的基板W的外周面A1b的方式形成。如图11所示，工作台30的上表面的高度位置与位于处理位置的各保持部件31上的基板W的上表面的高度位置大致相同。另外，在图12中，各保持部件31在以工作台30的旋转轴为中心的同一圆周上每隔60度地配置。
如图11所示，供给喷嘴52位于各保持部件31上的基板W与工作台30的上表面之间的间隙的正上方，向该间隙(例如0.1mm～0.5mm左右)喷出软化状态的热塑性树脂B1，以覆盖各保持部件31上的基板W与工作台30的上表面的间隙、各保持部件31上的基板W的外周区域A1a的一部分及与该外周区域A1a相邻的的工作台30的上表面的一部分的方式供给软化状态的热塑性树脂B1。另外，软化状态的热塑性树脂B1具有所期望的粘性，因此朝向前述的间隙喷出的热塑性树脂B1扩展以覆盖该间隙。若热塑性树脂B1从供给喷嘴52喷出，则从表层开始逐渐固化，若附着于工作台30、各保持部件31、基板W，则热塑性树脂B1的温度急剧下降，附着于这些部分的热塑性树脂B1迅速固化。
在该树脂供给时，工作台30通过旋转机构40而旋转，因此工作台30上的基板W也处于旋转的状态。此时，由于保持部件31支承于工作台30，因此不会产生保持于保持部件31的基板W与工作台30的相对移动。因此，从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转，依次附着在各保持部件31上的基板W的外周区域A1a的一部分及与该外周区域A1a相邻的工作台30的上表面的一部分上，以以覆盖各保持部件31上的基板W与工作台30的上表面之间的间隙。由此，如图12所示，热塑性树脂B1被涂布于规定宽度的环状区域，仅规定宽度的环状区域被热塑性树脂B1覆盖(树脂涂布完毕)。该树脂涂布完毕的基板W在处理室20内被蚀刻液处理(详细后述)。
(基板处理工序)
接着，对上述的基板处理装置10进行的基板处理工序的流程进行说明。在该基板处理工序中，控制部80控制各部的动作。
如图13所示，在步骤S11中，利用机械手将未处理的基板W搬入处理室20内并向工作台30供给，该供给的基板W被工作台30的各保持部件31夹持而保持。机械手在供给基板W后，从处理室20退避。另外，在搬入基板W时，供给喷嘴52、剥离手部61、各供给喷嘴91位于待机位置。
当前述的机械手从处理室20退避时，在步骤S12中，软化状态的热塑性树脂B1被涂布于前述的规定宽度的环状区域。首先，工作台30通过旋转机构40开始旋转，另外，供给喷嘴52通过喷嘴移动机构53从待机位置向供给位置移动。当供给喷嘴52到达供给位置时，供给喷嘴52在位于各保持部件31上的基板W与工作台30的上表面之间的间隙的正上方(参照图11)且工作台30的转速成为规定的转速时，向上述的间隙喷出软化状态的热塑性树脂B1。从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转，依次附着于各保持部件31上的基板W的外周区域A1a的一部分以及与该外周区域A1a相邻的工作台30的上表面的一部分，以覆盖各保持部件31上的基板W与工作台30的上表面之间的间隙。而且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则热塑性树脂B1被涂布在规定宽度的环状区域(参照图12)，仅上述规定宽度的环状区域被热塑性树脂B1覆盖。当该树脂涂布完毕而停止喷出时，供给喷嘴52从涂布位置移动到待机位置。另外，所涂布的热塑性树脂B1由于温度降低而成为固化状态。
当上述的供给喷嘴52返回到待机位置时，在步骤S13中，执行一系列的蚀刻处理。首先，各供给喷嘴91通过喷嘴移动机构92从待机位置向供给位置移动。当各供给喷嘴91到达供给位置时，分别向旋转的基板W的被处理面Wa的中央附近依次供给处理液。处理液的供给顺序是蚀刻液、清洗液和超纯水的顺序。供给至基板W的被处理面Wa的中央附近的处理液由于基板W的旋转产生的离心力而向基板W的被处理面Wa的整体扩展。由此，在基板W的被处理面Wa上形成处理液的液膜，基板W的被处理面Wa被处理液处理。首先，开始供给蚀刻液，当从开始供给蚀刻液经过了规定时间时，开始供给清洗液，停止蚀刻液的供给。然后，当从开始供给清洗液起经过规定时间时，开始超纯水的供给，停止清洗液的供给。当从开始供给超纯水起经过规定时间时，停止超纯水的供给，各供给喷嘴91从涂布位置移动至待机位置。
当停止上述超纯水的供给时，在步骤S14中，执行干燥处理。即，当停止超纯水的供给时，工作台30的转速上升至规定的转速(液体的甩掉干燥)。此时的转速大于步骤S12、S13的转速。当从停止供给超纯水起经过了规定时间时，工作台30停止旋转。
当上述的各供给喷嘴91到达待机位置、工作台30的旋转停止时，在步骤S15中，从前述的规定宽度的环状区域去除固化状态的热塑性树脂B1。首先，剥离手部61通过手部移动机构62从待机位置移动到剥离开始位置，另外，各保持部件31通过旋转升降机构32而比工作台30的上表面更为上升。通过该上升，如图14所示，固化状态的热塑性树脂B1从工作台30的上表面的一部分剥离。当剥离手部61到达剥离开始位置时，位于工作台30上的基板W的外周面A1b的附近的正上方，之后下降，抓住附着于各保持部件31的上表面、各保持部件31上的基板W的外周区域A1a的一部分的固化状态的热塑性树脂B1的一部分。然后，剥离手部61在抓住固化状态的热塑性树脂B1的一部分的状态下上升，从剥离开始位置向剥离结束位置移动，将固化状态的热塑性树脂B1从基板W剥离。由此，将固化状态的热塑性树脂B1从基板W去除。当完成该树脂去除时，剥离手部61从剥离结束位置向回收位置移动，当到达回收位置时，使固化状态的热塑性树脂B1分离而朝向回收部70落下。回收部70接收并收容落下的固化状态的热塑性树脂B1。剥离手部61在回收位置使固化状态的热塑性树脂B1落下时，从回收位置向待机位置移动。
当前述的剥离手部61返回到待机位置时，在步骤S16中，利用前述的机械手(未图示)将树脂剥离后的基板W从各保持部件31上搬出到处理室20外，为了下一工序而由搬送装置搬送。
在这样的基板处理工序中，软化状态的热塑性树脂B1以覆盖各保持部件31上的基板W的上表面与工作台30的上表面之间的间隙的方式涂布于规定宽度的环状区域，该规定宽度的环状区域被固化状态的热塑性树脂B1覆盖。供给到基板W的上表面的蚀刻液借助离心力从基板W的上表面经由热塑性树脂B1的上表面转移到工作台30的上表面，并从工作台30的外周排出。由此，在作为后续工序的蚀刻工序中，固化状态的热塑性树脂B1作为保护基板W的外周面A1b免受蚀刻液的影响的保护材料发挥功能。因此，能够抑制基板W的外周面A1b被蚀刻液浸蚀，能够抑制基板尺寸的缩小。其结果，即使在基板W的外周部分也能够得到期望尺寸的器件芯片，因此能够抑制器件芯片损耗的产生。另外，能够进行后续工序中的机器人的搬送等后续工序中的基板搬送，能够提高成品率。
另外，在将固化状态的热塑性树脂B1从基板W去除的工序中，在利用剥离手部61抓注基板W上的热塑性树脂B1的一部分之前，保持基板W的各保持部件31通过旋转升降机构32上升，从工作台30的上表面的一部分剥离固化状态的热塑性树脂B1。由此，由于变得剥离手部61容易抓住固化状态的热塑性树脂B1的一部分，因此能够使从基板W去除固化状态的热塑性树脂B1的作业容易化。
如以上说明的那样，根据第二实施方式，能够得到与第一实施方式同样的效果。另外，通过以覆盖各保持部件31上的基板W的上表面与工作台30的上表面之间的间隙的方式在规定宽度的环状区域涂布软化状态的热塑性树脂B1，从而与对工作台30上的基板W的外周面A1b直接涂布软化状态的热塑性树脂B1的情况相比，能够使与树脂涂布有关的各种设定、装置调整容易化。这是因为，在第一实施方式中，供给到基板W的外周面A1b的上部的热塑性树脂B1以覆盖基板W的外周面A1b的方式向下方扩展，从而在外周面A1b涂布热塑性树脂B1。相对于此，在第二实施方式中，只要在工作台30的上表面、基板W的上表面、两者间的间隙分别涂布热塑性树脂B1即可。在对基板W的外周面A1b直接涂布软化状态的热塑性树脂B1的情况下，根据所使用的热塑性树脂B1的粘度等，有时难以进行与树脂涂布有关的各种设定、装置调整。
<第三实施方式>
参照图15至图17对第三实施方式进行说明。此外，在第三实施方式中，对与第二实施方式的不同点(工作台以及引导部件)进行说明，省略其他的说明。
如图15所示，第三实施方式的基板处理装置10除了第二实施方式的各部20～90之外，还具备引导部件100。另外，第三实施方式的工作台30是与第二实施方式一部分不同的工作台。
工作台30在旋转中心部具有中空部30b。在该中空部30b固定配置有多个供给喷嘴33。因此，各供给喷嘴33不与工作台30一起旋转。例如，成为与工作台30连结的旋转轴的筒状的支柱内被设为中空部30b。这些供给喷嘴33分别向工作台30上的基板W的下表面的中央附近供给处理液(例如超纯水)。由此，能够利用超纯水使基板W的下表面清洁。
引导部件100以在利用位于处理位置的各保持部件31保持着基板W的状态下包围该基板W的外周面A1b的方式形成为例如圆环状，并设置成通过设置于工作台30的上表面的多个支柱101从工作台30的上表面离开而位于工作台30的上表面的上方。各支柱101在以引导部件100的圆环的中心为中心的同一圆周上每隔60度地配置。另外，引导部件100的上表面的高度位置与由位于处理位置的各保持部件31保持的基板W的上表面的高度位置大致相同。
如图16所示，在上述引导部件100上与各保持部件31对应地形成有多个切口部102。即，各切口部102与各保持部件31对应地以引导部件100的圆环的中心为中心每隔60度地配置，分别形成为不妨碍保持部件31的把持动作、升降动作。
如图17所示，供给喷嘴52位于各保持部件31上的基板W与引导部件100的上表面之间的间隙的正上方，向该间隙喷出软化状态的热塑性树脂B1，以覆盖各保持部件31上的基板W与引导部件100的上表面的间隙、各保持部件31上的基板W的外周区域A1a的一部分以及与该外周区域A1a相邻的引导部件100的上表面的一部分的方式供给软化状态的热塑性树脂B1。另外，软化状态的热塑性树脂B1具有所期望的粘性，因此朝向前述的间隙喷出的热塑性树脂B1扩展以覆盖该间隙。若热塑性树脂B1从供给喷嘴52喷出，则从表层开始逐渐固化，若附着于引导部件100、各保持部件31、基板W，则热塑性树脂B1的温度急剧下降，附着于它们的部分的热塑性树脂B1急速固化。
在该树脂供给时，工作台30通过旋转机构40而旋转，因此工作台30上的基板W也旋转，处于在基板W与引导部件100之间不产生相对移动的状态。因此，从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1，依次附着于各保持部件31上的基板W的外周区域A1a的一部分以及与该外周区域A1a相邻的引导部件100的上表面的一部分，以覆盖各保持部件31上的基板W与引导部件100的上表面之间的间隙。而且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则热塑性树脂B1被涂布于规定宽度的环状区域，只有该规定宽度的环状区域被热塑性树脂B1覆盖(树脂涂布完毕)。该树脂涂布完毕的基板W在处理室20内被蚀刻液处理。
在蚀刻工序中，如第二实施方式那样供给处理液(蚀刻液、清洗液和超纯水)，在该处理液的供给中，从各供给喷嘴33向各保持部件31上的基板W的下表面的整体供给超纯水。由此，即使在蚀刻处理中，也能够将基板W的下表面维持为清洁。此时，由于存在引导部件100，因此能够使向各保持部件31上的基板W的下表面供给、并沿着该基板W的下表面向基板W的外周流动的超纯水流向引导部件100与工作台30的上表面之间的空间，并向工作台30外排出。
如以上说明的那样，根据第三实施方式，能够得到与第二实施方式同样的效果。另外，通过设置引导部件100，能够用热塑性树脂B1覆盖各保持部件31上的基板W与引导部件100的上表面的间隙、各保持部件31上的基板W的外周区域A1a的一部分以及与该外周区域A1a相邻的引导部件100的上表面的一部分。由此，能够在保护基板W的外周面A1b免受蚀刻液的影响的同时，将供给到基板W的下表面的超纯水排出到工作台30外。由此，能够向基板W的下表面供给超纯水，因此能够将基板W的下表面维持为清洁。
<第四实施方式>
参照图18至图20对第四实施方式进行说明。此外，在第四实施方式中，对与第一实施方式的不同点(剥离手部61以及回收部70)进行说明，省略其他的说明。
如图18所示，第四实施方式的剥离手部61是前端尖锐的针状的销。该剥离手部61由导热性高的材料形成，内置镍铬合金线等加热体62c。该加热体62c对剥离手部61进行加热。可动臂62a形成为能够通过旋转机构62d在中途折弯。旋转机构62d具有旋转轴、马达(均未图示)，作为实现自如的弯折的关节而发挥功能。剥离手部61经由旋转机构62e而与可动臂62a连结。旋转机构62e具有旋转轴、马达(均未图示)，作为以旋转轴为旋转中心使剥离手部61旋转的旋转驱动部发挥功能。加热体62c、各旋转机构62d、62e分别与控制部80电连接，它们的驱动由控制部80控制。
如图19所示，第四实施方式的回收部70具有主体71和去除部72。主体71的一部分设置在处理室20内，其他部分设置在处理室20外。主体71中的处理室20内的空间是用于将固化状态的热塑性树脂B1从剥离手部61去除的空间，处理室20外的空间是用于收容固化状态的热塑性树脂B1的空间。主体71在上表面具有开口部71a，该开口部71a形成为剥离手部61能够在保持着固化状态的热塑性树脂B1的状态下进入主体71内的大小。去除部72具有可开闭的一对闸门部件(去除部件的一个例子)72a。这些闸门部件72a以作为堵塞主体71的上端的开口部71a的盖体而相互对置的方式设置，形成为能够在接近的方向以及远离的方向上通过移动机构72b移动。移动机构72b由连动部件、马达(均未图示)等构成，马达与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。
如图20所示，一对闸门部件72a形成为，相互移动而完全关闭的状态，但具有即使在完全关闭的状态下只有针状的剥离手部61也能够通过的贯通孔H1。即，在一对闸门部件72a完全关闭的状态下，在保持着固化状态的热塑性树脂B1的剥离手部61通过贯通孔H1时，由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1与一对闸门部件72a抵接。
在树脂剥离工序中，剥离手部61被加热体62c加热，被加热的剥离手部61从剥离开始位置下降至接触位置。剥离手部61的移动与第一实施方式同样，通过手部移动机构62进行(以下相同)。剥离手部61在躺卧的状态(大致水平的状态)下与基板W上的固化状态的热塑性树脂B1的一部分接触，利用加热体62c的热使基板W上的固化状态的热塑性树脂B1的一部分软化(熔融)。然后，在剥离手部61与热塑性树脂B1的一部分接触的状态下，停止加热体62c对剥离手部61的加热，通过热而软化的热塑性树脂B1的一部分通过自然冷却而再次固化。由此，剥离手部61粘接于热塑性树脂B1，剥离手部61可靠地保持热塑性树脂B1。另外，在此，热塑性树脂B1未被直接加热，但也可以预先利用卤素灯等加热部(未图示)对剥离手部61所接触的区域的热塑性树脂B1进行加热。在该情况下，能够使剥离手部61相对于固化状态的热塑性树脂B1的粘接更加容易化。
接着，剥离手部61在保持了固化状态的热塑性树脂B1的一部分的状态下，从接触位置上升至剥离开始位置，从基板W剥离固化状态的热塑性树脂B1的一部分。位于剥离开始位置的剥离手部61一边通过旋转机构62d以旋转轴为旋转中心旋转，一边从剥离开始位置朝向剥离结束位置沿着基板W的表面移动，卷取固化状态的热塑性树脂B1而从基板W的外周面A1b剥离(参照图18)。由此，固化状态的热塑性树脂B1从基板W剥离。
根据该树脂剥离工序，固化状态的热塑性树脂B1被剥离手部61卷取而从基板W去除。由此，与不执行利用剥离手部61的卷取而使剥离手部61移动来进行热塑性树脂B1的去除的情况相比，能够缩短剥离热塑性树脂B1时的移动距离即移动行程。因此，能够将装置内的剥离手部61的移动空间抑制为最小限度。另外，与不执行利用剥离手部61的卷取而使剥离手部61移动来进行热塑性树脂B1的去除的情况相比，能够将热塑性树脂B1规整为较小后回收。
当上述的树脂剥离工序完成时，剥离手部61从剥离结束位置向回收部70的正上方的回收待机位置移动并到达回收待机位置，成为从躺卧的状态立起的状态(大致铅垂的状态下前端朝向下方的状态)。此时，去除部72的一对闸门部件72a彼此分离，开口为剥离手部61在保持着固化状态的热塑性树脂B1的状态下能够进入主体71内的尺寸，剥离手部61位于一对闸门部件72a的开口的正上方。当剥离手部61从回收待机位置沿铅垂方向下降规定距离时，一对闸门部件72a被移动机构72b关闭，这些闸门部件72a隔着剥离手部61相对。在一对闸门部件72a隔着剥离手部61相对的状态下，剥离手部61一边通过旋转机构62e旋转一边上升，返回原来的回收待机位置。此时，由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1与一对闸门部件72a的下端抵接(参照图19)，被一对闸门部件72a阻挡，通过剥离手部61的上升而朝向剥离手部61的下端(前端)逐渐移动，从剥离手部61脱落。从剥离手部61脱落的固化状态的热塑性树脂B1朝向主体71的底面落下，并被主体71收容。
在该树脂回收工序中，由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1相应于剥离手部61的移动而被一对闸门部件72a去除。由此，能够将由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1从剥离手部61去除。因此，从剥离手部61去除热塑性树脂B1进行回收的回收作业自动化，因此与进行由作业人员(用户)清扫剥离手部61并从剥离手部61回收热塑性树脂B1的回收作业的情况相比，能够提高生产效率，另外，能够抑制基板W的污染。作业人员进行作业是在打开装置的门之后进行作业，因此必须使装置停止后的作业。因此，作业时间也耗费，生产效率降低。若回收作业自动化，则在正在回收的过程中，能够向其他基板W涂布热塑性树脂B1，因此生产效率提高。另外，由于通过作业人员的作业而取得热塑性树脂B1，所以在打开装置的门之后进行作业。即，打开装置的门会使来自外部的气氛进入装置内，因此存在装置内未保持为清洁的气氛，基板W被污染的情况。若回收作业自动化，则能够在将装置内的气氛保持为清洁的同时，从剥离手部61回收热塑性树脂B1。
如以上说明的那样，根据第四实施方式，能够得到与第一实施方式同样的效果。另外，去除部72具有能够开闭的一对闸门部件72a，上述闸门部件72a隔着剥离手部61相对，相应于剥离手部61的移动，与由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1抵接，从剥离手部61去除固化状态的热塑性树脂B1。由此，从剥离手部61去除并回收热塑性树脂B1的回收作业自动化，因此与作业人员进行回收作业的情况相比，能够提高生产效率，另外，能够抑制基板W的污染。
另外，在树脂回收工序中，在使剥离手部61向上方移动时，使剥离手部61旋转，但并不限定于此，也可以不旋转。但是，为了提高去除效率，优选一边使剥离手部61向上方移动，一边使剥离手部61旋转。另外，虽然未使一对闸门部件72a与剥离手部61接触，但并不限定于此，也可以接触。但是，为了抑制剥离手部61、一对闸门部件72a的损伤、以及由损伤引起的垃圾的产生，优选使一对闸门部件72a不与剥离手部61接触。
<第五实施方式>
参照图21和图22对第五实施方式进行说明。此外，在第五实施方式中，对与第四实施方式的不同点(回收部70)进行说明，省略其他的说明。
如图21和图22所示，第五实施方式的主体71在上表面具有开口部71b。该开口部71b形成为剥离手部61能够在保持着固化状态的热塑性树脂B1的状态下进入主体71内的大小。另外，第五实施方式的去除部72具有多个辊72c。这些辊72c在剥离手部61移动的方向上排列成两列，上述列被设置成离开规定距离。另外，各辊72c形成为联动地通过旋转机构72d在主体71的内侧(图21中的箭头方向)旋转。旋转机构72d由联动部件、马达(均未图示)等构成，马达与控制部80电连接，其驱动由控制部80控制。上述的列间的规定距离设定为各辊72c与由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1接触而能够夹入该热塑性树脂B1的距离。各辊72c在使由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1向剥离手部61的前端侧(图21的下端侧)移动、并将其从剥离手部61拔出的方向上旋转。
在树脂回收工序中，剥离手部61从剥离结束位置向回收待机位置移动，到达回收待机位置后，成为从躺卧的状态立起的状态。此时，剥离手部61在立起的状态下位于主体71的开口部71b的正上方，去除部72的各辊72c开始向从剥离手部61的前端拔出固化状态的热塑性树脂B1的方向旋转。接着，剥离手部61一边通过旋转机构62e旋转，一边从回收待机位置沿铅垂方向下降规定距离。各辊72c一边旋转一边夹持由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1，使固化状态的热塑性树脂B1从剥离手部61向下方移动。另外，当剥离手部61下降规定距离时，在通过各辊72c夹入了固化状态的热塑性树脂B1的状态下一边旋转一边上升，返回原来的回收待机位置。此时，由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1通过各辊72c的旋转以及剥离手部61的上升而朝向剥离手部61的下端(前端)移动，从剥离手部61脱落。从剥离手部61脱落的固化状态的热塑性树脂B1朝向主体71的底面落下，并被主体71收容。当剥离手部61返回到原来的回收待机位置时，各辊72c的旋转停止。
在该树脂回收工序中，由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1根据各辊72c的旋转以及剥离手部61的移动，通过各辊72c从剥离手部61被拔出。由此，能够将由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1从剥离手部61去除并回收。因此，与第四实施方式相同，从剥离手部61去除热塑性树脂B1进行回收的回收作业自动化，因此与作业人员进行回收作业的情况相比，能够提高生产效率，另外，能够抑制基板W的污染。
如以上说明的那样，根据第五实施方式，能够得到与第四实施方式同样的效果。另外，去除部72具有能够旋转的一对辊72c，这些辊72c夹入由剥离手部61保持的固化状态的热塑性树脂B1而旋转，从剥离手部61去除固化状态的热塑性树脂B1。由此，从剥离手部61去除并回收热塑性树脂B1的回收作业自动化，因此与作业人员进行回收作业的情况相比，能够提高生产效率，另外，能够抑制基板W的污染。
另外，作为去除部72，除了基于各辊72c的去除以外，例如也可以除了各辊72c以外还在主体71的内部设置夹持手，利用移动机构使夹持手下降，从剥离手部61去除热塑性树脂B1。另外，通过辊机构或闸门机构去除了热塑性树脂B1，但并不限定于此，例如可以使用如下机构：在水平设置的去除部件(例如板材)的侧面，在上下方向上设置能够供剥离手部61插入的直线状的槽，从与该去除部件(U字形状的部件)的槽的延伸方向交叉的方向(例如正交的方向)向槽内放入剥离手部61，将该剥离手部61沿槽的延伸方向提起，并将热塑性树脂B1钩挂于去除部件而取走的机构。去除部件使剥离手部61位于其间，相应于剥离手部61的移动，与由剥离手部61保持的热塑性树脂B1抵接，将由剥离手部61保持的热塑性树脂B1从剥离手部61去除。另外，前述的一对闸门部件72a也是去除部件的一个例子。
另外，在树脂回收工序中，在利用各辊72c从剥离手部61去除固化状态的热塑性树脂B1时，使剥离手部61向上方移动，但不限于此，也可以不移动而固定。另外，在树脂回收工序中，在使剥离手部61向上方移动时，使剥离手部61旋转，但并不限定于此，可以在剥离手部61的移动时或固定时旋转，或者也可以不旋转。但是，为了提高去除效率，优选一边使剥离手部61向上方移动，一边使剥离手部61旋转。
<其它实施方式>
在前述的说明中，作为剥离手部61，例示了使用抓住固化状态的热塑性树脂B1的一部分的夹具状或镊子状的手部的情况，但并不限定于此，例如也可以使用针状的手部(销)、叉状的手部、镍铬合金线、灯等发热体、以及吸引部。针状的手部扎入固化状态的热塑性树脂B1的一部分而保持热塑性树脂B1的一部分。发热体形成为线状、环状、棒状等，发热而使固化状态的热塑性树脂B1的一部分熔化，附着于其一部分而保持热塑性树脂B1的一部分。吸引部吸引并保持固化状态的热塑性树脂B1的一部分。
另外，在前述的说明中，对剥离手部61的材质没有特别限定，但作为剥离手部61的材质，当在剥离手部61具有加热体62c等加热机构的情况下，能够采用具有导热性的金属、陶瓷等。另外，为了容易从剥离手部61去除热塑性树脂B1，也可以利用例如氟树脂等材料将剥离手部61的表面涂层。
另外，在前述的说明中(参照第四实施方式、第五实施方式)，例示了将与剥离手部61接触的热塑性树脂B1加热后自然冷却，但不限于此，也可以在剥离手部61的内部设置冷却机构(例如珀尔帖元件)，利用冷却机构冷却剥离手部61，并对与剥离手部61接触的热塑性树脂B1进行冷却。
另外，在前述的说明中，例示了使保持有固化状态的热塑性树脂B1的一部分的剥离手部61向一个方向移动而从基板W剥离固化状态的热塑性树脂B1的情况，但不限于此，例如，也可以使保持有固化状态的热塑性树脂B1的一部分的剥离手部61旋转而卷取固化状态的热塑性树脂B1，将固化状态的热塑性树脂B1从基板W剥离(参照第四实施方式、第五实施方式)。
另外，在前述的说明中，仅例示了回收部70回收固化状态的热塑性树脂B1的情况，但并不限定于此，例如，也可以在回收部70设置加热器，通过配管将回收部70与贮存单元51的罐51a连接，利用加热器对回收的固化状态的热塑性树脂B1进行加热使其软化，并通过配管使软化状态的热塑性树脂B1返回罐51a。在该情况下，能够再利用热塑性树脂B1，因此能够抑制成本，另外，能够抑制由热塑性树脂B1的废弃引起的对环境方面的负荷。
另外，也可以在供给位置处的喷出动作前进行试喷出，以使热塑性树脂B1从供给喷嘴52适当地喷出。例如，在供给喷嘴52位于供给位置时，事先在待机位置从供给喷嘴52喷出热塑性树脂B1(预喷出)。从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1由设置于供给喷嘴52的下方的托盘接受。也可以将供给喷嘴52定位在回收部70的上方，进行事先喷出。在再利用上述热塑性树脂B1的结构中，也可以在待机时将供给喷嘴52定位在回收部70的上方，连续地持续喷出热塑性树脂B1。
另外，也可以在使用剥离手部61剥离固化后的热塑性树脂B1时，向固化的热塑性树脂B1喷射加热流体，在使热塑性树脂B1的一部分熔化的状态下进行。
另外，如果剥离手部61的脱模性提高，则也可以设置对位于回收部70的剥离手部61、或者剥离手部61所保持的热塑性树脂B1进行加热的热风加热器等加热部件。
另外，也可以一边使供给喷嘴52移动例如一边在工作台30的旋转半径方向上移动，一边进行基于供给喷嘴52的热塑性树脂B1的涂布。
另外，在热塑性树脂B1的供给中，只要使工作台30上的基板W和供给喷嘴52相对移动即可，例如，也可以不进行工作台30的旋转，而使供给喷嘴52相对于工作台30上的基板W的外周端部A1移动，进行热塑性树脂B1的供给。作为使基板W以及供给喷嘴52相对移动的移动机构，除了使工作台30旋转的旋转机构40以外，例如还可以使用使供给喷嘴52沿着圆环、矩形环等的环、或者直线移动的移动机构(作为一个例子，为支承供给喷嘴52并能够曲线状或直线状地滑动移动的引导件、成为滑动移动的驱动源的马达等)。
另外，当基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周时，使来自供给喷嘴52的热塑性树脂B1的喷出停止，但也可以在附着开始点移动了2周以上之后使来自供给喷嘴52的热塑性树脂B1的喷出停止。特别是，如图5以后所示的实施方式那样，在对基板W的与重力方向正交的外周区域A1a进行涂布的情况下，优选遍及2周以上进行涂布。与按1周进行涂布时相比，为了得到相同的涂布宽度、相同膜厚的热塑性树脂B1，能够减少来自供给喷嘴52的每单位时间的喷出量。因此，容易将涂布在基板W、工作台30或引导部件100上的热塑性树脂B1的宽度、厚度一起控制。此外，在该情况下，也可以按照每圈使供给喷嘴52在基板的半径方向上错开。
以上，对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示的，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围、主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。

Claims (16)

1.一种基板处理装置，具备：
支承作为蚀刻对象的基板的工作台；
使热塑性树脂软化的加热部；以及
供给喷嘴，相对于由所述工作台支承的所述基板相对移动，并将由所述加热部软化后的所述热塑性树脂供给至由所述工作台支承的所述基板的外周端部。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述供给喷嘴向由所述工作台支承的所述基板的外周面及由所述工作台支承的所述基板的上表面的外周区域中的任一方或双方供给所述热塑性树脂。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述工作台形成为，在所述工作台的上表面侧具有保持所述基板的多个保持部件，并包围由所述多个保持部件保持的所述基板的外周面，
所述供给喷嘴供给所述热塑性树脂，以覆盖由所述多个保持部件保持的所述基板的上表面的外周区域、与该外周区域相邻的所述工作台的上表面以及由所述多个保持部件保持的所述基板的上表面与所述工作台的上表面之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
上述工作台具有：
多个保持部件，在所述工作台的上表面侧保持所述基板；以及
引导部件，形成为包围由所述多个保持部件保持的所述基板的外周面，
所述供给喷嘴供给所述热塑性树脂，以覆盖由所述多个保持部件支承的所述基板的上表面的外周区域、与该外周区域相邻的所述引导部件的上表面、以及由所述多个保持部件保持的所述基板的上表面与所述引导部件的上表面之间的间隙。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述供给喷嘴在向所述基板的所述外周端部供给所述热塑性树脂之前，进行使所述热塑性树脂喷出的预喷出。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其中，
具备剥离部，该剥离部将向所述基板供给并固化的所述热塑性树脂从所述基板剥离。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
所述剥离部具有手部，该手部抓住向所述基板供给并固化的所述热塑性树脂。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
所述剥离部具有发热体，该发热体对向所述基板供给并固化的所述热塑性树脂进行加热。
9.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
所述剥离部具有吸引部，该吸引部吸引向所述基板供给并固化的所述热塑性树脂。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的基板处理装置，其中，
具备回收部，该回收部回收通过所述剥离部从所述基板剥离的所述热塑性树脂。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，
所述剥离部保持剥离后的所述热塑性树脂，
所述回收部具备去除部，该去除部从所述剥离部去除由所述剥离部保持的所述热塑性树脂。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
所述去除部具有去除部件，
所述去除部件将所述剥离部设置在中间，相应于所述剥离部的移动，与由所述剥离部保持的所述热塑性树脂抵接，将由所述剥离部保持的所述热塑性树脂从所述剥离部去除。
13.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，
所述去除部具有能够旋转的一对辊，
所述一对辊将由所述剥离部保持的所述热塑性树脂夹入并旋转，将由所述剥离部保持的所述热塑性树脂从所述剥离部去除。
14.一种基板处理方法，具有如下工序：
通过工作台支承作为蚀刻对象的基板；
通过加热部使热塑性树脂软化；以及
使供给喷嘴相对于由所述工作台支承的所述基板相对移动，通过所述供给喷嘴向由所述工作台支承的所述基板的外周端部供给由所述加热部软化后的所述热塑性树脂。
15.根据权利要求14所述的基板处理方法，其中，具有如下工序：
通过剥离部将向所述基板供给并固化的所述热塑性树脂从所述基板剥离。
16.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，具有如下工序：
通过回收部回收通过所述剥离部从所述基板剥离的所述热塑性树脂。
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