JP7293023B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。

基板処理装置は、半導体や液晶パネルなどの製造工程において使用されており、均一性や再現性の面から、基板を一枚ずつ専用の処理室で処理する枚葉方式の基板処理装置が広く用いられている。例えば、半導体の製造工程として、積層メモリデバイス製造工程があるが、その製造工程での積層Ｓｉウェーハの薄化工程として、基板のデバイス層上のＳｉ層をエッチング液で薄化するエッチング工程が存在しており、このエッチング工程に枚葉方式の基板処理装置が用いられている。

前述のエッチング工程では、エッチング液が基板の中央付近に供給され、基板回転の遠心力によって基板の外周から流れ落ちる。このとき、基板の外周面（基板の外周の端面）もエッチング液により浸食され、基板の直径が短くなり、基板サイズが小さくなることがある（基板サイズの縮小）。この基板サイズの縮小が生じると、基板の外周部分において所望サイズのデバイスチップを得ることが不可能となり、デバイスチップロス（一枚の基板から得られる所望サイズのデバイスチップ数の減少）が発生する。また、後工程でのロボットによる搬送などにおいては、基板サイズが基準とされて搬送装置の設計や設定が行われているため、基板サイズが許容値より小さくなると、後工程での基板搬送が不可能となる。

特開平６－９３００号公報

本発明が解決しようとする課題は、基板サイズの縮小を抑えることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。

本発明の実施形態に係る基板処理装置は、
エッチング対象となる基板を支持するテーブルと、
前記テーブルにより支持された前記基板に対して相対移動し、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に、軟化した熱可塑性樹脂を供給する供給ノズルと、
前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱する加熱部と、
を備える。

本発明の実施形態に係る基板処理方法は、
エッチング対象となる基板をテーブルにより支持する工程と、
前記テーブルにより支持された前記基板に対して供給ノズルを相対移動させ、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に、軟化した熱可塑性樹脂を前記供給ノズルにより供給する工程と、
前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱部により加熱する工程と、
を有する。

本発明の実施形態によれば、基板サイズの縮小を抑えることができる。

第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第１の例を説明するための図である。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第１の例により樹脂が塗布された基板を示す平面図である。 第１の実施形態に係る基板処理工程の流れを示すフローチャートである。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第２の例を説明するための図である。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第２の例により樹脂が塗布された基板を示す平面図である。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第３の例を説明するための図である。 前述の第３の例における樹脂塗布の始点及び終点付近を示す図である。 第１の実施形態に係る加熱部配置の第２の例を説明するための図である。 第１の実施形態に係る加熱部配置の第３の例を説明するための図である。 第２の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 第２の実施形態に係る基板処理工程の流れを示すフローチャートである。 第３の実施形態に係る樹脂塗布の一例により樹脂が塗布された基板を示す平面図である。 第３の実施形態に係る樹脂塗布の一例により樹脂が塗布されて加熱された基板を示す平面図である。

＜第１の実施形態＞
第１の実施形態について図１から図１０を参照して説明する。

（基本構成）
図１に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置１０は、処理室２０と、テーブル３０と、回転機構４０と、樹脂供給部５０と、加熱部６０と、制御部７０とを備えている。

処理室２０は、被処理面Ｗａを有する基板Ｗを処理するための処理ボックスである。この処理室２０は、例えば、箱形状に形成されており、テーブル３０、回転機構４０の一部、樹脂供給部５０の一部、加熱部６０などを収容する。基板Ｗとしては、例えば、ウェーハや液晶基板が用いられる。この基板Ｗは、エッチング処理の対象、すなわちエッチング対象となる。

前述の処理室２０の上面には、クリーンユニット２１が設けられている。このクリーンユニット２１は、例えば、ＨＥＰＡフィルタなどのフィルタやファン（いずれも図示せず）を有しており、基板処理装置１０が設置されるクリーンルームの天井から吹き降ろすダウンフローを浄化して処理室２０内に導入し、処理室２０内に上から下に流れる気流を生じさせる。クリーンユニット２１は制御部７０に電気的に接続されており、その駆動は制御部７０により制御される。

テーブル３０は、処理室２０内の中央付近に位置付けられ、回転機構４０上に水平に設けられており、水平面内で回転可能になっている。このテーブル３０は、例えば、スピンテーブル（回転テーブル）と呼ばれる。基板Ｗの被処理面Ｗａの中心は、テーブル３０の回転軸上に位置付けられる。テーブル３０は、例えば、その上面に載置された基板Ｗを吸着して保持する（吸着保持）。

回転機構４０は、テーブル３０を支持し、そのテーブル３０を水平面内で回転させるように構成されている。例えば、回転機構４０は、テーブル３０の中央に連結された回転軸やその回転軸を回転させるモータ（いずれも図示せず）を有している。この回転機構４０は、モータの駆動により回転軸を介してテーブル３０を回転させる。回転機構４０は制御部７０に電気的に接続されており、その駆動は制御部７０により制御される。

樹脂供給部５０は、貯留ユニット５１と、供給ノズル５２と、ノズル移動機構５３とを有している。この樹脂供給部５０は、ノズル移動機構５３により供給ノズル５２を移動させてテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の上方に位置付け、貯留ユニット５１から供給ノズル５２に軟化状態の熱可塑性樹脂を送り、供給ノズル５２からテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に軟化状態の熱可塑性樹脂を供給する。なお、基板Ｗの外周端部Ａ１の詳細については、後述する。

ここで、熱可塑性樹脂としては、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体）、ウレタン系樹脂が用いられる。この熱可塑性樹脂は、エッチング工程で用いられるエッチング液に対して難溶性、すなわち耐性を有しており、エッチング液から基板Ｗを保護する保護材として機能する。熱可塑性樹脂は、例えば、その温度が１５０℃以上になると軟化し、１５０℃より低くなると硬化する。硬化状態は、ゲル状であっても良い。

貯留ユニット５１は、タンク５１ａと、開閉弁５１ｂと、ポンプ５１ｃとを有している。タンク５１ａは、ヒータ５１ａ１を有しており、ヒータ５１ａ１により熱可塑性樹脂を加熱して軟化状態の熱可塑性樹脂を貯留する。ヒータ５１ａ１は、熱により熱可塑性樹脂を軟化させる加熱部として機能する。タンク５１ａは、供給ノズル５２に供給管５１ａ２を介して接続されている。開閉弁５１ｂ及びポンプ５１ｃは、供給管５１ａ２の経路途中に設けられている。電磁弁などの開閉弁５１ｂは供給管５１ａ２を流れる軟化状態の熱可塑性樹脂の流通（供給量や供給タイミングなど）を制御し、ポンプ５１ｃはタンク５１ａ内の軟化状態の熱可塑性樹脂を供給ノズル５２に送るための駆動源である。開閉弁５１ｂ及びポンプ５１ｃ、ヒータ５１ａ１などの加熱部は、制御部７０に電気的に接続されており、その駆動は制御部７０により制御される。なお、供給管５１ａ２の外周壁にも、供給管５１ａ２の延伸経路に沿って延伸するヒータ（図示せず）を設けることが好ましい。この場合、そのヒータも、熱により熱可塑性樹脂を軟化させる加熱部として機能し、供給管５１ａ２を流れる熱可塑性樹脂の軟化状態を維持する。

供給ノズル５２は、ノズル移動機構５３によりテーブル３０の上方をテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａに沿って水平方向に揺動可能に形成されており、また、鉛直方向に移動可能に形成されている。この供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に対向し、タンク５１ａから供給管５１ａ２を介して供給された軟化状態の熱可塑性樹脂をテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に向けて供給する。供給ノズル５２としては、例えば、ディスペンサが用いられる。また、供給ノズル５２は、ヒータ５２ａを有している。このヒータ５２ａは、熱により熱可塑性樹脂を軟化させる加熱部として機能し、供給ノズル５２を流れる熱可塑性樹脂の軟化状態を維持する。ヒータ５２ａは制御部７０に電気的に接続されており、その駆動は制御部７０により制御される。

ノズル移動機構５３は、可動アーム５３ａと、アーム移動機構５３ｂとを有している。可動アーム５３ａは、アーム移動機構５３ｂによって水平に支持され、一端に供給ノズル５２を保持している。アーム移動機構５３ｂは、可動アーム５３ａにおける供給ノズル５２と反対側の一端を保持し、その可動アーム５３ａをテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａに沿って水平方向に揺動させ、また、鉛直方向に昇降させる。このアーム移動機構５３ｂは制御部７０に電気的に接続されており、その駆動は制御部７０により制御される。

例えば、ノズル移動機構５３は、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の直上の供給位置と、テーブル３０の上方から退避して基板Ｗの搬入や搬出を可能とする待機位置との間で供給ノズル５２を移動させる。なお、図１に示す供給ノズル５２は供給位置にある。

加熱部６０は、テーブル３０の回転動作を妨げないようにテーブル３０の周囲に設けられている。この加熱部６０は、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂の密着性を向上させるため、基板Ｗの外周端部Ａ１に塗布された熱可塑性樹脂を非接触で加熱する。加熱部６０としては、熱風により加熱を行うヒータ、あるいは、放射熱により加熱を行うヒータなどが用いられる。この加熱部６０は制御部７０に電気的に接続されており、その駆動は制御部７０により制御される。図示は、熱風によるヒータを示す。

制御部７０は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する基板処理情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部（いずれも図示せず）を具備している。この制御部７０は、基板処理情報や各種プログラムに基づいて、回転機構４０によるテーブル３０の回転動作、樹脂供給部５０による熱可塑性樹脂の供給動作、加熱部６０の加熱動作などの制御（制御に係る各種処理も含む）を行う。

ここで、図２に示すように、基板Ｗの外周端部Ａ１は、基板Ｗの上面（被処理面Ｗａ）の外周領域Ａ１ａと、基板Ｗの外周面（基板Ｗの外周の端面）Ａ１ｂと、基板Ｗの下面の外周領域Ａ１ｃとにより構成されている。また、図２及び図３に示すように、基板Ｗの上面には、エッチング処理工程においてエッチング処理の対象となるエッチング対象領域Ｒ１がある。エッチング対象領域Ｒ１は、基板Ｗの上面の外周領域Ａ１ａを除いた基板Ｗの上面の領域である。このエッチング対象領域Ｒ１以外の領域は、エッチング処理工程においてエッチング処理の対象でない非エッチング対象領域である。図３では、エッチング対象領域Ｒ１は円状の領域であり、基板Ｗの上面の外周領域Ａ１ａ、また、基板Ｗの下面の外周領域Ａ１ｃ（図２参照）は、それぞれ基板Ｗの外周から内側（基板Ｗの中心側）に数ｍｍ（例えば４ｍｍ以下）の所定幅を有する円環状の領域である。

例えば、供給ノズル５２は、図２に示すように、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの直上に位置し、その外周面Ａ１ｂの上部に軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。なお、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、所望の粘性を有しているので、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの上部に供給された熱可塑性樹脂Ｂ１は、基板Ｗの外周面Ａ１ｂを覆うように下方に広がっていく。熱可塑性樹脂Ｂ１は供給ノズル５２から吐出されると表層から徐々に硬化し始め、基板Ｗに付着すると熱可塑性樹脂Ｂ１の温度が急激に下がり、基板Ｗに付着した部分の熱可塑性樹脂は急速に硬化する。テーブル３０上の基板Ｗの温度は処理室２０内の気流（例えば、上から下に流れる気流）により低下している。このため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗに付着すると、熱可塑性樹脂Ｂ１の温度は急激に下がる傾向にある。

この樹脂供給時、テーブル３０は回転機構４０により回転しているため、テーブル３０上の基板Ｗも回転している状態である。このため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は、基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく。これにより、図３に示すように、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され、その基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる（樹脂塗布済）。そして、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１は温度低下により硬化する。その後、テーブル３０が回転している状態で、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が加熱部６０により加熱されると、その熱可塑性樹脂Ｂ１は軟化して基板Ｗの外周面Ａ１ｂに接着する。これにより、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性が向上する。このとき、加熱部６０は、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１を、その熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗの外周面Ａ１ｂに接触していない面側（図２参照）から瞬間的に（例えば数秒）加熱し、熱可塑性樹脂Ｂ１を軟化させる。ここで、加熱部６０による熱可塑性樹脂Ｂ１の加熱温度は、熱可塑性樹脂Ｂ１の粘度が、熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗの外周面Ａ１ｂから垂れることのない程度の粘度に維持される温度以下に制限される。なお、熱可塑性樹脂材料の一部が無駄になるが、熱可塑性樹脂Ｂ１の一部が基板Ｗの外周面Ａ１ｂから垂れるような加熱温度であっても、最終的に基板Ｗの外周面Ａ１ｂに、必要とする厚さの熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布できるのであれば、その加熱温度を制限温度としても構わない。この制限温度は、用いる熱可塑性樹脂Ｂ１の種類などで異なり、予め実験的に求められている。この樹脂塗布済の基板Ｗは、ロボットハンドなどを有する搬送装置（図示せず）により処理室２０から搬出され、基板処理装置１０と別体のエッチング処理装置（図示せず）に搬入され、エッチング液によって処理される（詳しくは、後述する）。

なお、供給ノズル５２が供給位置にある状態において、供給ノズル５２とテーブル３０上の基板Ｗとの垂直離間距離は、所定距離に設定されている。この所定距離は、使用する熱可塑性樹脂Ｂ１の種類（軟化状態での粘度）に応じ、熱可塑性樹脂の供給量やテーブル３０の回転数などとともに、実験的にあらかじめ求められている。つまり、所定距離や熱可塑性樹脂の供給量やテーブル３０の回転数などは、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗの外周面Ａ１ｂだけを覆って硬化するようにあらかじめ設定されている。また、先に述べた加熱部６０による加熱温度と同様に、加熱部６０による加熱時間も、使用する熱可塑性樹脂Ｂ１の種類（軟化状態での粘度）に応じ、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１が軟化して基板Ｗの外周面Ａ１ｂから垂れることのない、あるいは、垂れたとしても、最終的に基板Ｗの外周面Ａ１ｂに必要とする厚さの熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布できるよう、実験的にあらかじめ求められ設定されている。

（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１０が行う基板処理工程の流れについて説明する。この基板処理工程において制御部７０が各部の動作を制御する。

図４に示すように、ステップＳ１において、ロボットハンドにより未処理の基板Ｗが処理室２０内に搬入されてテーブル３０上に載置され、その載置された基板Ｗがテーブル３０によって吸着保持される。ロボットハンドは、基板Ｗの載置後、処理室２０から退避する。なお、基板Ｗの搬入時には、供給ノズル５２は待機位置にある。

前述のロボットハンドが処理室２０から退避すると、ステップＳ２において、テーブル３０の回転が回転機構４０により開始され、ステップＳ３において、軟化状態の熱可塑性樹脂がテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に塗布される。具体的には、次の手順で行われる。供給ノズル５２はノズル移動機構５３により待機位置から供給位置に移動する。供給ノズル５２が供給位置に到達すると、供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの直上に位置し（図２参照）、テーブル３０の回転数が所定の回転数（例えば１０ｒｐｍ）となると、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの上部に向けて軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を吐出する。供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され（図３参照）、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の厚みは、例えば０．５～３ｍｍである。なお、外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１は、温度低下により硬化状態となる。

この樹脂塗布が完了して吐出が停止されると、供給ノズル５２は塗布位置から待機位置に移動し、ステップＳ４において、加熱部６０の加熱動作が開始される。基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１は加熱部６０により加熱される。この加熱は、基板Ｗの回転に応じ、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全体にわたって所定時間行われる。所定時間経過後、加熱部６０の加熱動作が停止される。この加熱動作により、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は再度軟化し、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに接着するため、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性が向上する。その後、この密着性が向上した状態で熱可塑性樹脂Ｂ１は硬化（再硬化）する。この樹脂加熱が完了すると、ステップＳ５において、テーブル３０の回転が停止される。

前述の供給ノズル５２が待機位置に戻り、また、テーブル３０の回転が停止されると、ステップＳ６において、樹脂塗布済の基板Ｗが、テーブル３０上から前述のロボットハンド（図示せず）によって処理室２０外に搬出され、エッチング処理装置（図示せず）に搬入される。そして、エッチング処理装置により基板Ｗの被処理面Ｗａがエッチング液により処理される。エッチング工程では、例えば５０ｒｐｍで回転する基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近にエッチング液が供給され、供給されたエッチング液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの被処理面Ｗａの全体に広がる。これにより、基板Ｗの被処理面Ｗａ上にはエッチング液の液膜が形成され、基板Ｗの被処理面Ｗａはエッチング液によって処理される。このとき、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、エッチング液から基板Ｗの外周面Ａ１ｂを保護する保護材として機能する。エッチング処理後の基板Ｗは、エッチング処理装置内にて、洗浄液を用いた洗浄処理、基板Ｗを高速回転させることによる乾燥処理が順次行われる。

このような基板処理工程では、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の一部である外周面Ａ１ｂに塗布され、その外周面Ａ１ｂの全面だけが硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。これにより、後工程であるエッチング工程において、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がエッチング液から基板Ｗの外周面Ａ１ｂを保護する保護材として機能するため、基板Ｗの外周面Ａ１ｂがエッチング液により浸食されることが抑制され、基板Ｗの直径が小さくなること、すなわち基板サイズの縮小を抑えることができる。その結果、基板Ｗの外周部分においても所望サイズのデバイスチップを得ることが可能となるので、デバイスチップロスの発生を抑制することができる。また、後工程でのロボットによる搬送など、後工程での基板搬送を可能にし、歩留まりを向上させることができる。

ここで、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は表層から徐々に硬化し始め、また、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗに付着すると、熱可塑性樹脂Ｂ１の温度は急激に下がる。これらのことから、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性が低くなる傾向がある。そこで、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を加熱部６０により加熱して軟化させることで、熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗに確実に接着させることが可能となり、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性を向上させることができる。そして、この密着性が向上させられた状態で熱可塑性樹脂Ｂ１は硬化する。これにより、エッチング工程において、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がエッチング液の流れや回転による遠心力などによって剥がれることや、基板Ｗと熱可塑性樹脂Ｂ１との間の密着性が良くないところからエッチング液が流れ込んで外周面Ａ１ｂに達することを抑制することが可能となり、より確実に基板サイズの縮小を抑えることができる。

また、この実施形態では、加熱部６０による加熱を、基板Ｗに熱可塑性樹脂Ｂ１を塗布しているときには行わず、塗布後に開始するように構成した。塗布時における熱可塑性樹脂Ｂ１の軟化が抑えられるので、基板Ｗに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の塗布幅や膜厚に関して、特に高い精度や均一性が求められる場合には、塗布後に加熱を開始することが好ましい。

以上説明したように、第１の実施形態によれば、軟化状態の熱可塑性樹脂をテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１、例えば、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに供給することによって、その外周面Ａ１ｂが硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。さらに、基板Ｗの外周面Ａ１ｂを覆う熱可塑性樹脂Ｂ１を加熱して軟化させることによって、熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗに確実に接着するため、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性が向上する。したがって、エッチング工程において、基板Ｗの外周面Ａ１ｂを覆う熱可塑性樹脂Ｂ１が剥がれたり、基板Ｗと熱可塑性樹脂Ｂ１との間の密着性が良くないところからエッチング液が浸入したりすることが抑えられ、基板Ｗの外周面Ａ１ｂは硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１により確実に保護される。これにより、基板Ｗの外周面Ａ１ｂがエッチング液によって浸食されることを抑制することが可能になり、基板サイズの縮小を抑えることができる。

（樹脂塗布の他の例）
前述の供給ノズル５２による樹脂塗布の例を第１の例とし、樹脂塗布の他の例として第２の例及び第３の例について図５から図７を参照して説明する。

第２の例として、図５に示すように、供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの直上、例えば、外周領域Ａ１ａにおいて基板Ｗの外側に近い位置の真上に位置し、その外周領域Ａ１ａに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。第２の例では、第１の例よりも軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の供給量は多い。基板Ｗの外周領域Ａ１ａに供給された熱可塑性樹脂Ｂ１は、その外周領域Ａ１ａを覆うように、さらに、外周領域Ａ１ａにつながる外周面Ａ１ｂを覆うように広がっていく。この樹脂供給時には、テーブル３０上の基板Ｗはテーブル３０と共に回転しているため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、図６に示すように、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全体及び外周面Ａ１ｂの全面に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され、その基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面及び外周面Ａ１ｂの全面だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。

第３の例として、図７に示すように、供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの直上、例えば、外周領域Ａ１ａにおいて第２の例の位置よりも基板Ｗの内側に近い位置の真上に位置し、その外周領域Ａ１ａに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。第３の例では、第２の例よりも軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の供給量は少ない。基板Ｗの外周領域Ａ１ａに供給された熱可塑性樹脂Ｂ１は、基板Ｗの外周領域Ａ１ａを覆うように広がっていく。この樹脂供給時には、テーブル３０上の基板Ｗはテーブル３０と共に回転しているため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周領域Ａ１ａに沿って順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され、その基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。

前述の第２及び第３の例でも、前述の第１の例と同様、基板サイズの縮小を抑えることができる。なお、熱可塑性樹脂Ｂ１の供給時における、供給ノズル５２とテーブル３０上の基板Ｗとの垂直離間距離、供給位置、供給量、テーブル３０の回転数などは、実験的にあらかじめ求められている点は、第１の例と同様である。また、第２の例、第３の例で、基板Ｗに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１を加熱部６０によって加熱して軟化させるようにする点も、第１の例と同様である。第３の例では、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面が熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われていないが、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面が熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われている（図７参照）。エッチング工程では、回転する基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近に供給されたエッチング液が、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの被処理面Ｗａの全体に広がる。この広がったエッチング液は、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの外に向かって飛散するが、このとき、基板Ｗの外周領域Ａ１ａに付着した硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１によって、エッチング液の飛散方向が水平面に対して上方に偏向される。このため、エッチング液が基板Ｗの外周面Ａ１ｂに流れ込むことが抑制される。これにより、前述の第１の例と同様、基板サイズの縮小を抑えることができる。なお、第３の例は、基板Ｗの外周面Ａ１ｂや下面が、ＳｉＮやＳｉＯ_２で被膜されているときに用いられることが好ましい。ただし、基板Ｗの外周面Ａ１ｂをエッチング液の浸食から確実に保護するためには、熱可塑性樹脂Ｂ１により外周面Ａ１ｂの全面を完全に覆うことが望ましい。

なお、制御部７０は、前述の第１から第３の例の樹脂塗布の方法において、供給ノズル５２がテーブル３０上の基板Ｗに熱可塑性樹脂を供給する供給位置、すなわち熱可塑性樹脂が供給される基板Ｗ上の位置を変えるようにノズル移動機構５３を制御する。例えば、制御部７０は、供給ノズル５２がテーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂに熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する場合（第１の例）と、テーブル３０上の基板Ｗの上面の外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに熱可塑性樹脂Ｂ１を塗布する場合（第２の例）とで、テーブル３０上の基板Ｗに熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する供給位置を変えるようにノズル移動機構５３を制御する。

ここで、例えば前述の第３の例で、基板Ｗに熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布された後において、加熱部６０による加熱が実行されない場合には、図８に示すように、基板Ｗの被処理面Ｗａに供給された熱可塑性樹脂Ｂ１において、熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗに接触していない部分である未接着部Ｃ１が生じることがある。この未接着部Ｃ１は、熱可塑性樹脂Ｂ１の始点Ｂ１ａと終点Ｂ１ｂとが重なることで発生する。熱可塑性樹脂Ｂ１の始点（付着開始点）Ｂ１ａは、供給ノズル５２が基板Ｗに対する熱可塑性樹脂の供給を開始する位置（供給開始位置）の直下の位置であり、熱可塑性樹脂Ｂ１の終点（付着終了点）Ｂ１ｂは、供給ノズル５２が基板Ｗに対する熱可塑性樹脂の供給を停止する位置（供給停止位置）の直下の位置である。この熱可塑性樹脂Ｂ１の未接着部Ｃ１が加熱部６０により加熱されると、その未接着部Ｃ１が軟化し、基板Ｗの被処理面Ｗａに接触して接着する。

エッチング工程では、回転する基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近に供給されたエッチング液が、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの被処理面Ｗａの全体に広がる。ところが、前述の未接着部Ｃ１が存在すると、未接着部Ｃ１から基板Ｗの外周面Ａ１ｂにエッチング液が流れ込み、基板Ｗの外周面Ａ１ｂがエッチング液により浸食されることになる。そこで、加熱部６０により熱可塑性樹脂Ｂ１の未接着部Ｃ１を加熱することで、その未接着部Ｃ１が軟化して基板Ｗに接着する。このため、基板Ｗの被処理面Ｗａに供給された熱可塑性樹脂Ｂ１において未接着部Ｃ１を無くすことができる。つまり、熱可塑性樹脂Ｂ１の塗布時点に未接着部Ｃ１が生じたとしても、加熱部６０によって、少なくともこの未接着部Ｃ１を加熱することで、未接着部Ｃ１を消滅させ、修復することができる。これにより、エッチング液が基板Ｗの外周面Ａ１ｂに流れ込むことが抑制されるので、基板サイズの縮小を確実に抑えることができる。

また、熱可塑性樹脂Ｂ１における未接着部Ｃ１の箇所以外の密着性に問題がない場合には、未接着部Ｃ１だけを無くせば良い。これには、例えば、未接着部Ｃ１が加熱部６０に向い合う位置で基板Ｗの回転を停止させ、加熱部６０により未接着部Ｃ１を加熱して軟化させるようにしても良い。なお、供給ノズル５２による供給開始位置及び供給停止位置はあらかじめ設定されているため、それらの供給開始位置及び供給停止位置に基づいて、未接着部Ｃ１が加熱部６０に向い合う位置で基板Ｗの回転を停止させることが可能である。加熱部６０を、基板Ｗの外周端部Ａ１に対して接離する方向、例えば水平方向に移動可能としても良い。加熱部６０が所定温度になるまで時間がかかる場合において、基板Ｗから離れた位置で事前に加熱部６０を加熱駆動させておき、未接着部Ｃ１を加熱する時に、加熱部６０を未接着部Ｃ１に近づけるように移動させる。

（加熱部配置の他の例）
前述の加熱部６０の配置を第１の例とし、配置の他の例として第２の例及び第３の例について図９及び図１０を参照して説明する。

第２の例として、図９に示すように、加熱部６０は、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの下方に設けられている。この加熱部６０は、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１を直接加熱する。これにより、熱可塑性樹脂Ｂ１を直接加熱して全体的に軟化させ、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性を向上させることができる。

第３の例として、図１０に示すように、加熱部６０は、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ｃの下方に設けられている。この加熱部６０は、基板Ｗを非接触で加熱することによって、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１を間接的に加熱する。これにより、基板Ｗに接触している熱可塑性樹脂の一部分（基板Ｗ側の部分）だけを軟化させて、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性を向上させることができる。

なお、加熱部６０は、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１を直接的又は間接的、あるいは、直接的及び間接的に加熱することが可能な位置に設けられていれば良く、例えば、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の上方に設けられていても良く、また、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の上方、下方及び側方のどちらか又は全てに設けられても良い。例えば、加熱部６０を上方及び側方に設けたり、下方及び側方に設けたり、上方、下方及び側方に設けたりした場合には、それらの加熱部６０（各加熱部６０により構成される加熱部）が、第１の例のようにテーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１を、その熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗの外周面Ａ１ｂに接触していない面側（部分側）から加熱することに加え、第２の例や第３の例のように基板Ｗ自体を加熱することになる。

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態について図１１及び図１２を参照して説明する。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（加熱部及び基板処理工程）について説明し、その他の説明を省略する。

図１１に示すように、第２の実施形態では、加熱部６０は、放射熱により基板Ｗを加熱するハロゲンランプヒータ又はマイカヒータ（例えば、円環状のマイカヒータ）であり、テーブル３０の直上に設けられている。この加熱部６０は、熱可塑性樹脂Ｂ１の塗布前に、基板Ｗを非接触で加熱しておき、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１に基板Ｗから熱を伝えることで、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１（例えば、外周面Ａ１ｂ）に塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１を間接的に加熱する。

（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１０が行う基板処理工程の流れについて説明する。この基板処理工程においては、制御部７０が各部の動作を制御する。

図１２に示すように、ステップＳ１１において、第１の実施形態と同様、ロボットハンドにより未処理の基板Ｗが処理室２０内に搬入されてテーブル３０上に載置され、その載置された基板Ｗがテーブル３０によって吸着保持される。ロボットハンドは、基板Ｗの載置後、処理室２０から退避する。なお、基板Ｗの搬入時には、供給ノズル５２は待機位置にある。

前述のロボットハンドが処理室２０から退避すると、ステップＳ１２において、テーブル３０の回転が回転機構４０により開始され、加熱部６０の加熱動作が開始される。この加熱により、基板Ｗの温度が所定温度（例えば１５０℃）以上に上昇する。基板Ｗの温度が所定温度以上になると、ステップＳ１３において、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に塗布される。具体的には、次の手順で行われる。第１の実施形態と同様、供給ノズル５２はノズル移動機構５３により待機位置から供給位置に移動する。供給ノズル５２が供給位置に到達すると、供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの直上に位置し、テーブル３０の回転数が所定の回転数（例えば１０ｒｐｍ）となると、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの上部に向けて軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を吐出する。供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の厚みは、例えば０．５～３ｍｍである。

この塗布動作中、基板Ｗの温度は所定温度以上になっており、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１には基板Ｗから熱が伝わるため、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに接触した熱可塑性樹脂Ｂ１の温度が急激に下がることが抑えられ、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の表層も軟化する。したがって、熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗに接触してすぐに硬化することが抑制され、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに確実に接着する。これにより、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性が向上する。

前述の樹脂塗布が完了して吐出が停止されると、供給ノズル５２は塗布位置から待機位置に移動し、ステップＳ１４において、テーブル３０の回転が停止され、加熱部６０の加熱動作が停止される。なお、基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周した時点で供給ノズル５２から熱可塑性樹脂Ｂ１の吐出が停止した後も、加熱部６０により基板Ｗの加熱を所定時間だけ、継続させるようにしても良い。ここでの所定時間とは、例えば図８に示した未接着部Ｃ１が万一生じた時でも、その未接着部Ｃ１が修復できる時間である。この所定時間は、第１の実施の形態における、加熱部６０による加熱時間よりは短くて構わず、テーブル３０の１回転分の時間でも良い。加熱部６０による加熱動作が停止すると、外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１は、温度低下により硬化状態となる。前述の供給ノズル５２が待機位置に戻り、また、テーブル３０の回転が停止されると、ステップＳ１５において、第１の実施形態と同様、樹脂塗布済の基板Ｗが、テーブル３０上から前述のロボットハンド（図示せず）によって処理室２０外に搬出され、エッチング処理装置（図示せず）に搬入される。その後、第１の実施形態と同様、エッチング処理装置により基板Ｗの被処理面Ｗａがエッチング液により処理される。

このような基板処理工程では、第１の実施形態と同様、軟化状態の熱可塑性樹脂がテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の一部である外周面Ａ１ｂに塗布され、その外周面Ａ１ｂの全面だけが硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。これにより、後工程であるエッチング工程において、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がエッチング液から基板Ｗの外周面Ａ１ｂを保護する保護材として機能するため、基板Ｗの外周面Ａ１ｂがエッチング液により浸食されることが抑制され、基板サイズの縮小を抑えることができる。その結果、基板Ｗの外周部分においても所望サイズのデバイスチップを得ることが可能となるので、デバイスチップロスの発生を抑制することができる。また、後工程でのロボットによる搬送など、後工程での基板搬送を可能にし、歩留まりを向上させることができる。

また、基板Ｗの被処理面Ｗａに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の供給前に（供給前から）基板Ｗを加熱することによって、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗの外周面Ａ１ｂに接触すると、その熱可塑性樹脂Ｂ１に基板Ｗから熱が伝わる。このため、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに接触した熱可塑性樹脂Ｂ１の温度が急激に下がることが抑えられ、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の表層も軟化するので、熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗに接触してすぐに硬化することが抑制される。したがって、基板Ｗを加熱することで、熱可塑性樹脂Ｂ１の硬化を遅延させて基板Ｗの外周面Ａ１ｂに熱可塑性樹脂Ｂ１を確実に接着させることが可能になるので、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性を向上させることができる。そして、この密着性が向上させられた状態で熱可塑性樹脂Ｂ１は硬化する。これにより、エッチング工程において、基板Ｗの外周面Ａ１ｂを覆う熱可塑性樹脂Ｂ１がエッチング液の流れや回転による遠心力などによって剥がれることや、基板Ｗと熱可塑性樹脂Ｂ１との間の密着性が良くないところからエッチング液が流れ込んで外周面Ａ１ｂに達することを抑制することが可能になるので、より確実に基板サイズの縮小を抑えることができる。

以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、熱可塑性樹脂Ｂ１の塗布前に基板Ｗを加熱しておき、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１に基板Ｗから熱を伝えることで、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１を間接的に加熱する。これにより、供給ノズル５２から吐出されて基板Ｗに付着した熱可塑性樹脂Ｂ１の温度が急激に下がることが抑えられ、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の表層も軟化する。このため、熱可塑性樹脂Ｂ１の硬化が遅延し、熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗに確実に接着するため、基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性が向上する。したがって、エッチング工程において、基板Ｗの外周面Ａ１ｂを覆う熱可塑性樹脂Ｂ１が剥がれることや、基板Ｗと熱可塑性樹脂Ｂ１との間の密着性が良くないところからエッチング液が流れ込んで外周面Ａ１ｂに達することが抑えられ、基板Ｗの外周面Ａ１ｂは硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１により確実に保護される。これにより、基板Ｗの外周面Ａ１ｂがエッチング液によって浸食されることを抑制することが可能になり、基板サイズの縮小を抑えることができる。

＜第３の実施形態＞
第３の実施形態について図１３及び図１４を参照して説明する。なお、第３の実施形態では、第１の実施形態との相違点（樹脂塗布の他の例）について説明し、その他の説明を省略する。

第３の実施形態に係る樹脂塗布は、第１の実施形態に係る樹脂塗布の第３の例と基本的に同じであるが、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗの外周領域Ａ１ａに基板Ｗの外周に沿って環状に塗布する回数が異なる。第１の実施形態に係る樹脂塗布の第３の例では、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗの外周領域Ａ１ａの幅（半径方向の幅）で基板Ｗの一周分環状に塗布する。一方、第３の実施形態では、図１３に示すように、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの幅より狭い所定幅で熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗの一周分環状に塗布することを所定回数（図１３では二回）繰り返す。所定幅（塗布幅）は、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの幅を塗布回数で割ることによって、あらかじめ設定されている。例えば、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの幅が４ｍｍで、塗布回数が二回である場合には、所定幅は２ｍｍとなる。

基板処理工程において、供給ノズル５２は、図１３に示すように、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの内側（基板Ｗの中心側）に軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗの一周分環状に塗布し、その後、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの外側に向かって基板Ｗの半径方向に移動し、その外側に軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を内側の塗布済の熱可塑性樹脂Ｂ１に隣接させて基板Ｗの一周分環状に塗布する。これにより、基板Ｗの外周領域Ａ１ａには、隣接する複数の環状（図１３では二つの円環状）に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され、塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１は基板Ｗの外周領域Ａ１ａ上で硬化する。その後、所定時間、加熱部６０の加熱動作が行われる。基板Ｗの外周領域Ａ１ａ上の硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、前述の加熱動作により再度軟化し、図１４に示すように、一体化して一つの環（図１４では円環）となり、基板Ｗの外周領域Ａ１ａに接着する。基板Ｗに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の密着性が向上し、加熱動作が停止されると、熱可塑性樹脂Ｂ１は再び硬化する。なお、前述のような供給ノズル５２による軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の供給（例えば、供給開始タイミングや供給停止タイミング）や、供給ノズル５２と基板Ｗとの相対移動（例えば、基板Ｗの回転動作）などは制御部７０によって制御される。

ここで、図１３に示すように、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が所定幅で基板Ｗの一周分環状に塗布されるとき、熱可塑性樹脂Ｂ１は、一つの環（円環）において終点（付着終了点）Ｂ１ｂが始点（付着開始点）Ｂ１ａを超えるように塗布され、オーバーラップ部（重なり部分）Ｂ１ｃが形成される。終点Ｂ１ｂが始点Ｂ１ａを超えずにその始点Ｂ１ａに接触する程度に塗布が行われると、始点Ｂ１ａの周囲において、基板Ｗの外周領域Ａ１ａが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われず、基板Ｗの外周領域Ａ１ａが露出する箇所が生じる。この基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部が露出した状態でエッチング処理が行われると、その露出した部分がエッチングされてしまう（不要なエッチング）。この不要なエッチングを回避するため、前述のように終点Ｂ１ｂが始点Ｂ１ａを超えるように塗布が行われる。なお、供給ノズル５２からの単位時間当たりの吐出量が多くなると、基板Ｗに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の幅や厚さを共に制御し難くなる。このため、不要なエッチングを回避するためには、塗布幅が広くなると、オーバーラップ部Ｂ１ｃの長さを長くする必要があり、塗布幅とオーバーラップ部Ｂ１ｃの長さには比例関係がある。

しかしながら、一つの環において終点Ｂ１ｂが始点Ｂ１ａを超えるように塗布が行われると、オーバーラップ部Ｂ１ｃは他の部分（未重なり部分）に比べて熱可塑性樹脂Ｂ１の量が多くなる。この量が抑えられていれば問題はないが、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗの外周領域Ａ１ａの幅で基板Ｗの一周分環状に塗布される場合のように、オーバーラップ部Ｂ１ｃの熱可塑性樹脂Ｂ１の量が多くなると、加熱部６０の加熱動作による再度の軟化時、オーバーラップ部Ｂ１ｃの熱可塑性樹脂Ｂ１が広がってエッチング対象領域Ｒ１に進入し、エッチング対象領域Ｒ１の一部が熱可塑性樹脂Ｂ１によって覆われることがある。この状態でエッチング処理が行われると、エッチング対象領域Ｒ１においてエッチングされない箇所が発生してしまう（未エッチング）。

そこで、本実施形態では、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの幅より狭い所定幅で熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗの一周分環状に塗布することが複数回繰り返される。この場合には、一つの環において終点Ｂ１ｂが始点Ｂ１ａを超えるように塗布が行われても、前述の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの幅で基板Ｗの一周分環状に塗布を行う場合と比べ、一周分の塗布幅が狭くなるため、オーバーラップ部Ｂ１ｃの長さを短くすることが可能であり、オーバーラップ部Ｂ１ｃの熱可塑性樹脂Ｂ１の量を抑えることができる。これにより、加熱部６０の加熱動作による再度の軟化時、熱可塑性樹脂Ｂ１が広がってエッチング対象領域Ｒ１に進入することを抑制することが可能となり、再硬化後の塗布幅を均一にすることができる。これは、前述の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの幅で基板Ｗの一周分環状に塗布を行う場合と比べると、供給ノズル５２からの単位時間当たりの吐出量を少なくすることが可能であり、基板Ｗに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の幅や厚さを共に制御しやすくなるからである。したがって、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部が露出することを抑え、不要なエッチングを回避しつつ、加熱部６０の加熱動作による再度の軟化時、熱可塑性樹脂Ｂ１が広がってエッチング対象領域Ｒ１に進入することを抑え、未エッチングを回避することが可能になるので、前述の不要なエッチングや未エッチングによる基板Ｗの品質低下を抑制することができる。

なお、環ごとのオーバーラップ部Ｂ１ｃの長さ、すなわちオーバーラップ量（重なり量：終点Ｂ１ｂが始点Ｂ１ａを超えて延びる長さ）は同一であるが、これに限るものではなく、異なっていても良い。例えば、オーバーラップ量は、始点Ｂ１ａの周囲において基板Ｗの外周領域Ａ１ａが露出することを抑えることができる範囲内で、前述のオーバーラップ部Ｂ１ｃの熱可塑性樹脂Ｂ１の広がりによる未エッチングを回避するため、できるだけ少ない方が好ましい。

以上説明したように、第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、供給ノズル５２は、テーブル３０により支持された基板Ｗの外周領域Ａ１ａに対し、基板Ｗの外周に沿って延伸して互いに隣接する複数の環状（例えば、同心円の環状）に軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給し、かつ、外周領域Ａ１ａに供給された複数の環状の熱可塑性樹脂Ｂ１が環ごとに外周領域Ａ１ａに対する熱可塑性樹脂Ｂ１の始点Ｂ１ａで重なるように軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。これにより、環ごとの始点Ｂ１ａにそれぞれオーバーラップ部Ｂ１ｃが形成されるので、始点Ｂ１ａの周囲において基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部が露出することを抑えることが可能となり、不要なエッチングを回避することができる。また、環ごとのオーバーラップ部Ｂ１ｃの熱可塑性樹脂Ｂ１の量が抑えられるので、加熱部６０の加熱動作による再度の軟化時、熱可塑性樹脂Ｂ１が広がってエッチング対象領域Ｒ１に進入することを抑制することが可能となり、未エッチングを回避することができる。したがって、前述の不要なエッチングや未エッチングによる基板Ｗの品質低下を抑えることができる。

また、供給ノズル５２は、外周領域Ａ１ａに供給された環状の熱可塑性樹脂（第１の熱可塑性樹脂）Ｂ１のオーバーラップ部Ｂ１ｃを、当該環状の熱可塑性樹脂Ｂ１に隣接する環状の熱可塑性樹脂（第２の熱可塑性樹脂）Ｂ１のオーバーラップ部Ｂ１ｃに対して基板Ｗの周方向にずらし、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。詳しくは、供給ノズル５２は、環ごとの始点Ｂ１ａ及び終点Ｂ１ｂが、隣接する環において隣り合わないよう、環ごとの始点Ｂ１ａ及び終点Ｂ１ｂを隣接する環において基板Ｗの周方向（例えば、円周方向）にずらし、軟化した熱可塑性樹脂Ｂ１を複数の環状に塗布する。これにより、環ごとの始点Ｂ１ａ及び終点Ｂ１ｂが、隣接する環でそれぞれ隣り合わないため、環ごとのオーバーラップ部Ｂ１ｃも、隣接する環で隣り合わない。したがって、環ごとのオーバーラップ部Ｂ１ｃが、隣接する環で隣り合う場合に比べ、加熱部６０の加熱動作による再度の軟化時、熱可塑性樹脂Ｂ１がエッチング対象領域Ｒ１に向かって流れる量を減らすことが可能になるので、熱可塑性樹脂Ｂ１が広がってエッチング対象領域Ｒ１に進入することを確実に抑えることができる。

＜他の実施形態＞
なお、熱可塑性樹脂Ｂ１の供給においては、テーブル３０上の基板Ｗと供給ノズル５２とを相対移動させれば良く、例えば、テーブル３０の回転を行わず、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に対して供給ノズル５２を移動させ、熱可塑性樹脂Ｂ１の供給を行うようにしても良い。基板Ｗ及び供給ノズル５２を相対移動させる移動機構としては、テーブル３０を回転させる回転機構４０以外にも、例えば、供給ノズル５２を円環や矩形環などの環、また、直線に沿って移動させる移動機構（一例として、供給ノズル５２を支持して曲線状や直線状にスライド移動可能にするガイド、スライド移動の駆動源となるモータなど）を用いることが可能である。熱可塑性樹脂Ｂ１を円環状に塗布する以外にも、矩形環状などの各種形状の環状に塗布するようにしても良い。

また、図３では、加熱部６０をテーブル３０の周囲の１箇所に配置する例を示したが、テーブル３０の周囲に複数個設けても良い。例えば図３に示す加熱部６０に対し、テーブル３０の回転中心を挟んで反対側にもう１つの加熱部を配置しても構わない。この場合、例えば、熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点は、少なくとも半周する間に１度加熱されるから、硬化の度合いが抑えられ、密着性の向上が期待できる。また、加熱部６０は、基板Ｗの周囲を囲むように配置された、環状の加熱部であっても良い。

また、図１１において、テーブル３０の直上に設けられる加熱部６０によって、熱可塑性樹脂Ｂ１の塗布前に（塗付前から）、基板Ｗを加熱するようにした。しかし、図１や図９、図１０に示すように、加熱部６０を、テーブル３０の周囲、あるいは基板Ｗの下方に配置しても良い。

また、基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、供給ノズル５２からの熱可塑性樹脂Ｂ１の吐出を停止させるようにしたが、供給ノズル５２からの熱可塑性樹脂Ｂ１の吐出を、付着開始点が２周以上にわたって移動した後に停止させるようにしても構わない。特に、図５や図７に示したように、基板Ｗにおける、重力方向に直交する外周領域Ａ１ａに塗布する場合には、２周以上にわたって塗布することが好ましい。これは、１周で塗布する時と比べると、同じ塗付幅、同じ膜厚の熱可塑性樹脂Ｂ１を得るのに、供給ノズル５２からの単位時間当たりの吐出量を少なくできる。このため、基板Ｗに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の幅、厚さを、共に制御しやすくなるからである。さらにこの場合、周回ごとに供給ノズル５２を基板の半径方向にずらすようにしても良い。

また、第２の実施形態では、加熱部６０により基板Ｗの加熱が、供給ノズル５２による熱可塑性樹脂Ｂ１の塗布前、塗布中、さらには塗付後も継続して行われるようにしたが、熱可塑性樹脂Ｂ１を塗布する前段階においてだけ、加熱部６０を作動させるようにしても良い。つまり、加熱部６０によって基板Ｗの予熱だけを行い、予熱状態の基板Ｗに対して、供給ノズル５２から熱可塑性樹脂Ｂ１の吐出を行うようにしても良い。

また、熱可塑性樹脂Ｂ１が供給ノズル５２から適正に吐出されるように、供給位置での吐出動作前に試し吐出を行うようにしても良い。例えば、供給ノズル５２が供給位置に位置付けられるときには、事前に待機位置にて供給ノズル５２から熱可塑性樹脂Ｂ１を吐出させる（事前吐出）。供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は、供給ノズル５２の下方に設けた受け皿にて受けるようにしても良い。

また、供給ノズル５２による熱可塑性樹脂Ｂ１の塗布を、供給ノズル５２を移動させながら、例えば、テーブル３０の回転半径方向に移動させながら行っても良い。

また、テーブル３０として、基板Ｗを吸着して保持するテーブル以外にも、複数（例えば、三個）の保持部材を有し、それらの保持部材により基板Ｗを挟み込み、水平状態に保持するテーブルを用いるようにしても良い。

また、基板処理装置１０の外でエッチング処理を実行する以外にも、処理室２０内にエッチング液（処理液の一例）を供給する供給ノズルを設け、基板処理装置１０内でエッチング処理を実行するようにしても良い。

また、第３の実施形態では、基板Ｗの外周領域Ａ１ａに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗの外周に沿って延びる複数の環状に塗布する場合、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの内側から外側に順番に塗布を行うことを例示したが、これに限るものではなく、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの外側から内側に順番に塗布を行うようにしても良く、また、複数の環が三つ以上である場合には、順番ではなくランダムに塗布を行うようにしても良い。

また、第３の実施形態では、基板Ｗの外周領域Ａ１ａに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗの外周に沿って延びる複数の環状に塗布する場合、環ごとの始点Ｂ１ａ及び終点Ｂ１ｂを隣接する環において基板Ｗの周方向にずらし、環ごとのオーバーラップ部Ｂ１ｃを、隣接する環で隣り合わせないようにすることを例示したが、これに限るものではない。環ごとの始点Ｂ１ａ及び終点Ｂ１ｂを基板Ｗの周方向にずらさず、すなわち、それぞれ同一半径上に位置付け、環ごとのオーバーラップ部Ｂ１ｃを、隣接する環で隣り合わせるようにしても良い。ただし、熱可塑性樹脂Ｂ１が広がってエッチング対象領域Ｒ１に進入することをより確実に抑えるためには、環ごとのオーバーラップ部Ｂ１ｃを、隣接する環で隣り合わせないようにすることが望ましい。

また、第３の実施形態では、基板Ｗの外周領域Ａ１ａに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を塗布するときの塗布幅は環ごとに同じであることを例示したが、これに限るものではなく、その塗布幅は環ごとに異なっていても良い。例えば、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの内側から外側に徐々に塗布幅を太く又は細くするようにしても良く、また、複数の環が三つ以上である場合には、ランダムに塗布幅を変更するようにしても良い。

また、熱可塑性樹脂Ｂ１は、熱硬化性樹脂などの材料に比べて基板Ｗに対する密着度が低いため、基板Ｗを破損させず、基板Ｗに密着して硬化した熱可塑性樹脂Ｂ１を機械的に剥離することが可能である。そこで、エッチング工程後、基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離する剥離部を設けるようにしても良い。例えば、剥離ハンド（クランプ状やピンセット状のハンド、ニクロム線などの発熱体、あるいは、吸引部）により硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかみ、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかんだ剥離ハンドを移動させて、基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離することが可能である。なお、基板Ｗに密着して硬化した熱硬化性樹脂を機械的に剥離しようとすると、基板Ｗは破損する。熱硬化性樹脂は一度硬化すると、熱によって熱硬化性樹脂を軟化させることも不可能であり、基板Ｗを損傷させずに硬化状態の熱硬化性樹脂を除去するためには、薬液などで熱硬化性樹脂を溶解させる必要がある。したがって、薬液を用いて、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を溶解して基板Ｗから除去する場合に比べ、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗから剥離することで、短時間で硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗから除去することができ、また、薬液を使用しないため、薬液の廃棄による環境面への負荷を抑えることができる。なお、熱可塑性樹脂Ｂ１は熱硬化性樹脂に比べて基板Ｗへの密着度が低いものであるため、熱硬化性樹脂ではなく熱可塑性樹脂Ｂ１を用いることで、基板Ｗ上の硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗから剥離することが容易となり、基板Ｗを損傷させずに基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を除去することができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、基板Ｗを損傷させずに硬化状態の熱硬化性樹脂を基板Ｗから除去するためには、薬液などによる除去を行う装置が必要となり、装置の複雑化やコストアップを招くことになる。

また、剥離した熱可塑性樹脂Ｂ１を回収部により回収するようにしても良く、さらに、回収した熱可塑性樹脂Ｂ１を再利用するようにしても良い。例えば、回収手段としては、前述の剥離ハンドが回収部の直上で硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を落とし、回収部は、落下してきた硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を受けって収容する。また、再利用手段としては、処理室２０内に、ヒータを有する回収部を設け、回収部と貯留ユニット５１のタンク５１ａとを配管により接続し、回収した硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１をヒータにより加熱して軟化させ、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を配管によりタンク５１ａに戻すようにしても良い。この場合には、熱可塑性樹脂Ｂ１を再利用することが可能になるので、コストを抑えることができ、また、熱可塑性樹脂Ｂ１の廃棄による環境面への負荷を抑えることができる。なお、供給ノズル５２を回収部の上方に位置付け、事前吐出を行うようにしても良い。また、熱可塑性樹脂Ｂ１を再利用する構成では、待機時に供給ノズル５２を回収部の上方に位置付け、熱可塑性樹脂Ｂ１を連続的に吐出し続けるようにしても良い。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０ 基板処理装置
３０ テーブル
５２ 供給ノズル
６０ 加熱部
Ａ１ 基板の外周端部
Ａ１ａ 基板の上面の外周領域
Ａ１ｂ 基板の外周面
Ｂ１ 熱可塑性樹脂
Ｂ１ａ 始点（付着開始点）
Ｂ１ｂ 終点（付着終了点）
Ｂ１ｃ オーバーラップ部（重なり部分）
Ｃ１ 未接着部
Ｗ 基板

Claims (12)

1. エッチング対象となる基板を支持するテーブルと、
   前記テーブルにより支持された前記基板に対して相対移動し、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に、軟化した熱可塑性樹脂を供給する供給ノズルと、
   前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱する加熱部と、
   を備える基板処理装置。
2. 前記加熱部は、前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を、前記熱可塑性樹脂が前記基板に接触していない面側から加熱する請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記加熱部は、前記基板を加熱し、前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱する請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記供給ノズルは、前記テーブルにより支持された前記基板の外周面及び前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域のどちらか一方又は両方に前記熱可塑性樹脂を供給する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記供給ノズルは、前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域に対し、前記基板の外周に沿って延伸し互いに隣接する複数の環状に前記熱可塑性樹脂を供給し、かつ、前記外周領域に供給された複数の環状の前記熱可塑性樹脂が環ごとに前記外周領域に対する前記熱可塑性樹脂の付着開始点で重なるように前記熱可塑性樹脂を供給する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記供給ノズルは、前記外周領域に供給された環状の前記熱可塑性樹脂の重なり部分を、当該環状の前記熱可塑性樹脂に隣接する環状の前記熱可塑性樹脂の重なり部分に対して前記基板の周方向にずらし、前記熱可塑性樹脂を供給する請求項５に記載の基板処理装置。
7. エッチング対象となる基板をテーブルにより支持する工程と、
   前記テーブルにより支持された前記基板に対して供給ノズルを相対移動させ、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に、軟化した熱可塑性樹脂を前記供給ノズルにより供給する工程と、
   前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱部により加熱する工程と、
   を有する基板処理方法。
8. 前記加熱部は、前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を、前記熱可塑性樹脂が前記基板に接触していない面側から加熱する請求項７に記載の基板処理方法。
9. 前記加熱部は、前記基板を加熱し、前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱する請求項７又は請求項８に記載の基板処理方法。
10. 前記供給ノズルは、前記テーブルにより支持された前記基板の外周面及び前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域のどちらか一方又は両方に前記熱可塑性樹脂を供給する請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
11. 前記供給ノズルは、前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域に対し、前記基板の外周に沿って延伸し互いに隣接する複数の環状に前記熱可塑性樹脂を供給し、かつ、前記外周領域に供給された複数の環状の前記熱可塑性樹脂が環ごとに前記外周領域に対する前記熱可塑性樹脂の付着開始点で重なるように前記熱可塑性樹脂を供給する請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
12. 前記供給ノズルは、前記外周領域に供給された環状の前記熱可塑性樹脂の重なり部分を、当該環状の前記熱可塑性樹脂に隣接する環状の前記熱可塑性樹脂の重なり部分に対して前記基板の周方向にずらし、前記熱可塑性樹脂を供給する請求項１１に記載の基板処理方法。

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