JP2020155757A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
エッチング対象となる基板を支持するテーブルと、
前記テーブルにより支持された前記基板に対して相対移動し、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に、軟化した熱可塑性樹脂を供給する供給ノズルと、
前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱する加熱部と、
を備える。
エッチング対象となる基板をテーブルにより支持する工程と、
前記テーブルにより支持された前記基板に対して供給ノズルを相対移動させ、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に、軟化した熱可塑性樹脂を前記供給ノズルにより供給する工程と、
前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱部により加熱する工程と、
を有する。
第1の実施形態について図1から図10を参照して説明する。
図1に示すように、第1の実施形態に係る基板処理装置10は、処理室20と、テーブル30と、回転機構40と、樹脂供給部50と、加熱部60と、制御部70とを備えている。
次に、前述の基板処理装置10が行う基板処理工程の流れについて説明する。この基板処理工程において制御部70が各部の動作を制御する。
前述の供給ノズル52による樹脂塗布の例を第1の例とし、樹脂塗布の他の例として第2の例及び第3の例について図5から図7を参照して説明する。
前述の加熱部60の配置を第1の例とし、配置の他の例として第2の例及び第3の例について図9及び図10を参照して説明する。
第2の実施形態について図11及び図12を参照して説明する。なお、第2の実施形態では、第1の実施形態との相違点(加熱部及び基板処理工程)について説明し、その他の説明を省略する。
次に、前述の基板処理装置10が行う基板処理工程の流れについて説明する。この基板処理工程においては、制御部70が各部の動作を制御する。
第3の実施形態について図13及び図14を参照して説明する。なお、第3の実施形態では、第1の実施形態との相違点(樹脂塗布の他の例)について説明し、その他の説明を省略する。
なお、熱可塑性樹脂B1の供給においては、テーブル30上の基板Wと供給ノズル52とを相対移動させれば良く、例えば、テーブル30の回転を行わず、テーブル30上の基板Wの外周端部A1に対して供給ノズル52を移動させ、熱可塑性樹脂B1の供給を行うようにしても良い。基板W及び供給ノズル52を相対移動させる移動機構としては、テーブル30を回転させる回転機構40以外にも、例えば、供給ノズル52を円環や矩形環などの環、また、直線に沿って移動させる移動機構(一例として、供給ノズル52を支持して曲線状や直線状にスライド移動可能にするガイド、スライド移動の駆動源となるモータなど)を用いることが可能である。熱可塑性樹脂B1を円環状に塗布する以外にも、矩形環状などの各種形状の環状に塗布するようにしても良い。
30 テーブル
52 供給ノズル
60 加熱部
A1 基板の外周端部
A1a 基板の上面の外周領域
A1b 基板の外周面
B1 熱可塑性樹脂
B1a 始点(付着開始点)
B1b 終点(付着終了点)
B1c オーバーラップ部(重なり部分)
C1 未接着部
W 基板
Claims (12)
- エッチング対象となる基板を支持するテーブルと、
前記テーブルにより支持された前記基板に対して相対移動し、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に、軟化した熱可塑性樹脂を供給する供給ノズルと、
前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱する加熱部と、
を備える基板処理装置。 - 前記加熱部は、前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を、前記熱可塑性樹脂が前記基板に接触していない面側から加熱する請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記加熱部は、前記基板を加熱し、前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱する請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記供給ノズルは、前記テーブルにより支持された前記基板の外周面及び前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域のどちらか一方又は両方に前記熱可塑性樹脂を供給する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記供給ノズルは、前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域に対し、前記基板の外周に沿って延伸し互いに隣接する複数の環状に前記熱可塑性樹脂を供給し、かつ、前記外周領域に供給された複数の環状の前記熱可塑性樹脂が環ごとに前記外周領域に対する前記熱可塑性樹脂の付着開始点で重なるように前記熱可塑性樹脂を供給する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記供給ノズルは、前記外周領域に供給された環状の前記熱可塑性樹脂の重なり部分を、当該環状の前記熱可塑性樹脂に隣接する環状の前記熱可塑性樹脂の重なり部分に対して前記基板の周方向にずらし、前記熱可塑性樹脂を供給する請求項5に記載の基板処理装置。
- エッチング対象となる基板をテーブルにより支持する工程と、
前記テーブルにより支持された前記基板に対して供給ノズルを相対移動させ、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に、軟化した熱可塑性樹脂を前記供給ノズルにより供給する工程と、
前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱部により加熱する工程と、
を有する基板処理方法。 - 前記加熱部は、前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を、前記熱可塑性樹脂が前記基板に接触していない面側から加熱する請求項7に記載の基板処理方法。
- 前記加熱部は、前記基板を加熱し、前記供給ノズルにより前記基板の外周端部に供給された前記熱可塑性樹脂を加熱する請求項7又は請求項8に記載の基板処理方法。
- 前記供給ノズルは、前記テーブルにより支持された前記基板の外周面及び前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域のどちらか一方又は両方に前記熱可塑性樹脂を供給する請求項7から請求項9のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記供給ノズルは、前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域に対し、前記基板の外周に沿って延伸し互いに隣接する複数の環状に前記熱可塑性樹脂を供給し、かつ、前記外周領域に供給された複数の環状の前記熱可塑性樹脂が環ごとに前記外周領域に対する前記熱可塑性樹脂の付着開始点で重なるように前記熱可塑性樹脂を供給する請求項7から請求項9のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記供給ノズルは、前記外周領域に供給された環状の前記熱可塑性樹脂の重なり部分を、当該環状の前記熱可塑性樹脂に隣接する環状の前記熱可塑性樹脂の重なり部分に対して前記基板の周方向にずらし、前記熱可塑性樹脂を供給する請求項11に記載の基板処理方法。
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