JP2020155756A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板サイズの縮小を抑えることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置１０は、エッチング対象となる基板Ｗを支持するテーブル３０と、熱可塑性樹脂を軟化させるヒータ５１ａ１又はヒータ５２ａと、テーブル３０により支持された基板Ｗに対して相対移動し、ヒータ５１ａ１又はヒータ５２ａにより軟化した熱可塑性樹脂を、テーブル３０により支持された基板Ｗの外周端部Ａ１に供給する供給ノズル５２とを備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。

基板処理装置は、半導体や液晶パネルなどの製造工程において使用されており、均一性や再現性の面から、基板を一枚ずつ専用の処理室で処理する枚葉方式の基板処理装置が広く用いられている。例えば、半導体の製造工程として、積層メモリデバイス製造工程があるが、その製造工程での積層Ｓｉウェーハの薄化工程として、基板のデバイス層上のＳｉ層をエッチング液で薄化するエッチング工程が存在しており、このエッチング工程に枚葉方式の基板処理装置が用いられている。

前述のエッチング工程では、エッチング液が基板の中央付近に供給され、基板回転の遠心力によって基板の外周から流れ落ちる。このとき、基板の外周面（基板の外周の端面）もエッチング液により浸食され、基板の直径が短くなり、基板サイズが小さくなることがある（基板サイズの縮小）。この基板サイズの縮小が生じると、基板の外周部分において所望サイズのデバイスチップを得ることが不可能となり、デバイスチップロス（一枚の基板から得られる所望サイズのデバイスチップ数の減少）が発生する。また、後工程でのロボットによる搬送などにおいては、基板サイズが基準とされて搬送装置の設計や設定が行われているため、基板サイズが許容値より小さくなると、後工程での基板搬送が不可能となる。

特開平６−９３００号公報

本発明が解決しようとする課題は、基板サイズの縮小を抑えることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。

本発明の実施形態に係る基板処理装置は、
エッチング対象となる基板を支持するテーブルと、
熱可塑性樹脂を軟化させる加熱部と、
前記テーブルにより支持された前記基板に対して相対移動し、前記加熱部により軟化した前記熱可塑性樹脂を、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に供給する供給ノズルと、
を備える。

本発明の実施形態に係る基板処理方法は、
エッチング対象となる基板をテーブルにより支持する工程と、
熱可塑性樹脂を加熱部により軟化させる工程と、
前記テーブルにより支持された前記基板に対して供給ノズルを相対移動させ、前記加熱部により軟化した前記熱可塑性樹脂を、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に前記供給ノズルにより供給する工程と、
を有する。

本発明の実施形態によれば、基板サイズの縮小を抑えることができる。

第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第１の例を説明するための図である。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第１の例により樹脂が塗布された基板を示す平面図である。 第１の実施形態に係る基板処理工程の流れを示すフローチャートである。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第２の例を説明するための図である。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第２の例により樹脂が塗布された基板を示す平面図である。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第３の例を説明するための図である。 第１の実施形態に係る樹脂塗布の第４の例を説明するための図である。 第２の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 第２の実施形態に係る回転昇降機構を示す図である。 第２の実施形態に係る樹脂塗布の一例を説明するための図である。 第２の実施形態に係る樹脂塗布の一例により樹脂が塗布された基板及びテーブルを示す平面図である。 第２の実施形態に係る基板処理工程の流れを示すフローチャートである。 第２の実施形態に係る樹脂剥離動作の一部を説明するための図である。 第３の実施形態に係る基板処理装置の一部を示す図である。 第３の実施形態に係るガイド部材を示す平面図である。 第３の実施形態に係る樹脂塗布の一例を説明するための図である。 第４の実施形態に係る樹脂剥離の一例を説明するための図である。 第４の実施形態に係る回収部の概略構成を示す図である。 第４の実施形態に係る回収部の概略構成を示す平面図である。 第５の実施形態に係る回収部の概略構成を示す図である。 第５の実施形態に係る回収部の概略構成を示す平面図である。

＜第１の実施形態＞
第１の実施形態について図１から図８を参照して説明する。

（基本構成）
図１に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置１０は、処理室２０と、テーブル３０と、回転機構４０と、樹脂供給部５０と、剥離部６０と、回収部７０と、制御部８０とを備えている。

処理室２０は、被処理面Ｗａを有する基板Ｗを処理するための処理ボックスである。この処理室２０は、例えば、箱形状に形成されており、テーブル３０、回転機構４０の一部、樹脂供給部５０の一部、剥離部６０などを収容する。基板Ｗとしては、例えば、ウェーハや液晶基板が用いられる。この基板Ｗは、エッチング処理の対象、すなわちエッチング対象となる。

前述の処理室２０の上面には、クリーンユニット２１が設けられている。このクリーンユニット２１は、例えば、ＨＥＰＡフィルタなどのフィルタやファン（いずれも図示せず）を有しており、基板処理装置１０が設置されるクリーンルームの天井から吹き降ろすダウンフローを浄化して処理室２０内に導入し、処理室２０内に上から下に流れる気流を生じさせる。クリーンユニット２１は制御部８０に電気的に接続されており、その駆動は制御部８０により制御される。

テーブル３０は、処理室２０内の中央付近に位置付けられて回転機構４０上に水平に設けられ、水平面内で回転可能になっている。このテーブル３０は、例えば、スピンテーブル（回転テーブル）と呼ばれる。基板Ｗの被処理面Ｗａの中心は、テーブル３０の回転軸上に位置付けられる。テーブル３０は、例えば、その上面に載置された基板Ｗを吸着して保持する（吸着保持）。

回転機構４０は、テーブル３０を支持し、そのテーブル３０を水平面内で回転させるように構成されている。例えば、回転機構４０は、テーブル３０の中央に連結された回転軸やその回転軸を回転させるモータ（いずれも図示せず）を有している。この回転機構４０は、モータの駆動により回転軸を介してテーブル３０を回転させる。回転機構４０は制御部８０に電気的に接続されており、その駆動は制御部８０により制御される。

樹脂供給部５０は、貯留ユニット５１と、供給ノズル５２と、ノズル移動機構５３とを有している。この樹脂供給部５０は、ノズル移動機構５３により供給ノズル５２を移動させてテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の上方に位置付け、貯留ユニット５１から供給ノズル５２に軟化状態の熱可塑性樹脂を送り、供給ノズル５２からテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に軟化状態の熱可塑性樹脂を供給する。なお、基板Ｗの外周端部Ａ１の詳細については、後述する。

ここで、熱可塑性樹脂としては、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体）、ウレタン系樹脂が用いられる。この熱可塑性樹脂は、エッチング工程で用いられるエッチング液に対して難溶性、すなわち耐性を有しており、エッチング液から基板Ｗを保護する保護材として機能する。熱可塑性樹脂は、例えば、その温度が１５０℃以上になると軟化し、１５０℃より低くなると硬化する。硬化状態は、ゲル状であっても良い。

貯留ユニット５１は、タンク５１ａと、開閉弁５１ｂと、ポンプ５１ｃとを有している。タンク５１ａは、ヒータ５１ａ１を有しており、ヒータ５１ａ１により熱可塑性樹脂を加熱して軟化状態の熱可塑性樹脂を貯留する。ヒータ５１ａ１は、熱により熱可塑性樹脂を軟化させる加熱部として機能する。タンク５１ａは、供給ノズル５２に供給管５１ａ２を介して接続されている。開閉弁５１ｂ及びポンプ５１ｃは、供給管５１ａ２の経路途中に設けられている。電磁弁などの開閉弁５１ｂは供給管５１ａ２を流れる軟化状態の熱可塑性樹脂の流通（供給量や供給タイミングなど）を制御し、ポンプ５１ｃはタンク５１ａ内の軟化状態の熱可塑性樹脂を供給ノズル５２に送るための駆動源である。開閉弁５１ｂ及びポンプ５１ｃ、ヒータ５１ａ１などの加熱部は、制御部８０に電気的に接続されており、その駆動は制御部８０により制御される。なお、供給管５１ａ２の外周壁にも、供給管５１ａ２の延伸経路に沿って延伸するヒータ（図示せず）を設けることが好ましい。この場合、そのヒータも、熱により熱可塑性樹脂を軟化させる加熱部として機能し、供給管５１ａ２を流れる熱可塑性樹脂の軟化状態を維持する。

供給ノズル５２は、ノズル移動機構５３によりテーブル３０の上方をテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａに沿って水平方向に揺動可能に形成されており、また、鉛直方向に移動可能に形成されている。この供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に対向し、タンク５１ａから供給管５１ａ２を介して供給された軟化状態の熱可塑性樹脂をテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に向けて供給する。供給ノズル５２としては、例えば、ディスペンサが用いられる。また、供給ノズル５２は、ヒータ５２ａを有している。このヒータ５２ａは、熱により熱可塑性樹脂を軟化させる加熱部として機能し、供給ノズル５２を流れる熱可塑性樹脂の軟化状態を維持する。ヒータ５２ａは制御部８０に電気的に接続されており、その駆動は制御部８０により制御される。

ノズル移動機構５３は、可動アーム５３ａと、アーム移動機構５３ｂとを有している。可動アーム５３ａは、アーム移動機構５３ｂによって水平に支持され、一端に供給ノズル５２を保持している。アーム移動機構５３ｂは、可動アーム５３ａにおける供給ノズル５２と反対側の一端を保持し、その可動アーム５３ａをテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａに沿って水平方向に揺動させ、また、鉛直方向に昇降させる。このアーム移動機構５３ｂは制御部８０に電気的に接続されており、その駆動は制御部８０により制御される。

例えば、ノズル移動機構５３は、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の直上の供給位置と、テーブル３０の上方から退避して基板Ｗの搬入や搬出を可能とする待機位置との間で供給ノズル５２を移動させる。なお、図１に示す供給ノズル５２は供給位置にある。

ここで、図２に示すように、基板Ｗの外周端部Ａ１は、基板Ｗの上面（被処理面Ｗａ）の外周領域Ａ１ａと、基板Ｗの外周面（基板Ｗの外周の端面）Ａ１ｂと、基板Ｗの下面の外周領域Ａ１ｃとにより構成されている。また、図２及び図３に示すように、基板Ｗの上面には、エッチング処理工程においてエッチング処理の対象となるエッチング対象領域Ｒ１がある。エッチング対象領域Ｒ１は、基板Ｗの上面の外周領域Ａ１ａを除いた基板Ｗの上面の領域である。このエッチング対象領域Ｒ１以外の領域は、エッチング処理工程においてエッチング処理の対象でない非エッチング対象領域である。図３では、エッチング対象領域Ｒ１は円状の領域であり、基板Ｗの上面の外周領域Ａ１ａ、また、基板Ｗの下面の外周領域Ａ１ｃ（図２参照）は、それぞれ基板Ｗの外周から内側（基板Ｗの中心側）に数ｍｍ（例えば４ｍｍ以下）の所定幅を有する円環状の領域である。

例えば、供給ノズル５２は、図２に示すように、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの直上に位置し、その外周面Ａ１ｂの上部に軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。なお、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、所望の粘性を有しているので、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの上部に供給された熱可塑性樹脂Ｂ１は、基板Ｗの外周面Ａ１ｂを覆うように下方に広がっていく。熱可塑性樹脂Ｂ１は供給ノズル５２から吐出されると表層から徐々に硬化し始め、基板Ｗに付着すると熱可塑性樹脂Ｂ１の温度が急激に下がり、基板Ｗに付着した部分の熱可塑性樹脂Ｂ１は急速に硬化する。テーブル３０上の基板Ｗの温度は処理室２０内の気流（例えば、上から下に流れる気流）により低下している。このため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗに付着すると、熱可塑性樹脂Ｂ１の温度は急激に下がる傾向にある。

この樹脂供給時、テーブル３０は回転機構４０により回転しているため、テーブル３０上の基板Ｗも回転している状態である。このため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は、基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく。これにより、図３に示すように、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され、その基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる（樹脂塗布済）。この樹脂塗布済の基板Ｗは、ロボットハンドなどを有する搬送装置（図示せず）により処理室２０から搬出され、基板処理装置１０と別体のエッチング処理装置（図示せず）に搬入され、エッチング液によって処理される（詳しくは、後述する）。

なお、供給ノズル５２が供給位置にある状態において、供給ノズル５２とテーブル３０上の基板Ｗとの垂直離間距離は、所定距離に設定されている。この所定距離は、使用する熱可塑性樹脂Ｂ１の種類（軟化状態での粘度）に応じ、熱可塑性樹脂Ｂ１の供給量やテーブル３０の回転数などとともに、実験的にあらかじめ求められている。つまり、所定距離や熱可塑性樹脂Ｂ１の供給量やテーブル３０の回転数などは、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗの外周面Ａ１ｂだけを覆って硬化するようにあらかじめ設定されている。

図１に戻り、剥離部６０は、剥離ハンド６１と、ハンド移動機構６２とを具備している。この剥離部６０は、ハンド移動機構６２により剥離ハンド６１を移動させてテーブル３０の外周端部Ａ１の上方に位置付け、その剥離ハンド６１によりテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１から硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離する。

ここで、熱可塑性樹脂Ｂ１は、熱硬化性樹脂などの材料に比べて基板Ｗに対する密着度が低いため、基板Ｗを破損させず、基板Ｗに密着して硬化した熱可塑性樹脂Ｂ１を機械的に剥離することが可能である。一方、基板Ｗに密着して硬化した熱硬化性樹脂を機械的に剥離しようとすると、基板Ｗは破損する。なお、熱硬化性樹脂は一度硬化すると、熱によって熱硬化性樹脂を軟化させることも不可能であり、熱硬化性樹脂を除去するためには、薬液などで熱硬化性樹脂を溶解させる必要がある。

剥離ハンド６１は、ハンド移動機構６２によりテーブル３０の上方を移動可能に形成されている。この剥離ハンド６１は、ハンド移動機構６２によりテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に対向して下降し、その外周端部Ａ１の硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかみ上昇してテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａに沿って移動し、テーブル３０上の基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離する。剥離ハンド６１としては、例えば、クランプ状やピンセット状のハンドが用いられる。

ハンド移動機構６２は、可動アーム６２ａと、アーム移動機構６２ｂとを有している。可動アーム６２ａは、アーム移動機構６２ｂによって支持され、一端に剥離ハンド６１を保持している。アーム移動機構６２ｂは、可動アーム６２ａにおける剥離ハンド６１と反対側の一端を保持し、その一端を回転中心とする上下方向における可動アーム６２ａの揺動と、アーム移動機構６２ｂ自体の水平方向における揺動により、剥離ハンド６１を移動させる。このアーム移動機構６２ｂは制御部８０に電気的に接続されており、その駆動は制御部８０により制御される。

例えば、前述のハンド移動機構６２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の直上の剥離開始位置（一例として基板Ｗの外周面Ａ１ｂの直上位置近傍）と、その剥離開始位置に対してテーブル３０の回転軸（基板Ｗの回転軸）を中心として点対象となる剥離終了位置と、回収部７０の直上の回収位置と、基板Ｗの搬入や搬出を可能とする待機位置との間で剥離ハンド６１を移動させる。なお、図１に示す剥離ハンド６１は待機位置にある。

回収部７０は、テーブル３０の回転動作を妨げないようにテーブル３０の周囲に設けられている。この回収部７０は、剥離ハンド６１により剥離された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を回収する。例えば、回収部７０は、上部開口の箱形状に形成されており、剥離ハンド６１から離されて落下する硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を受け取って回収する。

制御部８０は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する基板処理情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部（いずれも図示せず）を具備している。この制御部８０は、基板処理情報や各種プログラムに基づいて、回転機構４０によるテーブル３０の回転動作、樹脂供給部５０による熱可塑性樹脂Ｂ１の供給動作、剥離部６０による熱可塑性樹脂Ｂ１の剥離動作などの制御（制御に係る各種処理も含む）を行う。

（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１０が行う基板処理工程の流れについて説明する。この基板処理工程において制御部８０が各部の動作を制御する。

図４に示すように、ステップＳ１において、ロボットハンドにより未処理の基板Ｗが処理室２０内に搬入されてテーブル３０上に載置され、その載置された基板Ｗがテーブル３０によって吸着保持される。ロボットハンドは、基板Ｗの載置後、処理室２０から退避する。なお、基板Ｗの搬入時には、供給ノズル５２や剥離ハンド６１は待機位置にある。

前述のロボットハンドが処理室２０から退避すると、ステップＳ２において、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に塗布される。まず、テーブル３０が回転機構４０により回転を開始し、また、供給ノズル５２はノズル移動機構５３により待機位置から供給位置に移動する。供給ノズル５２が供給位置に到達すると、供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの直上に位置し（図２参照）、テーブル３０の回転数が所定の回転数（例えば１０ｒｐｍ）となると、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの上部に向けて軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を吐出する。供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され（図３参照）、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の厚みは、例えば０．５〜３ｍｍである。この樹脂塗布が完了して吐出が停止されると、テーブル３０は回転を停止し、供給ノズル５２は塗布位置から待機位置に移動する。なお、外周面Ａ１ｂに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１は、温度低下により硬化状態となる。

前述の供給ノズル５２が待機位置に戻ると、ステップＳ３において、樹脂塗布済の基板Ｗが、テーブル３０上から前述のロボットハンド（図示せず）によって処理室２０外に搬出され、エッチング処理装置（図示せず）に搬入される。そして、エッチング処理装置により基板Ｗの被処理面Ｗａがエッチング液により処理される。エッチング工程では、例えば５０ｒｐｍで回転する基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近にエッチング液が供給され、供給されたエッチング液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの被処理面Ｗａの全体に広がる。これにより、基板Ｗの被処理面Ｗａ上にはエッチング液の液膜が形成され、基板Ｗの被処理面Ｗａはエッチング液によって処理される。このとき、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、エッチング液から基板Ｗの外周面Ａ１ｂを保護する保護材として機能する。エッチング処理後の基板Ｗは、エッチング処理装置内にて、洗浄液を用いた洗浄処理、基板Ｗを高速回転させることによる乾燥処理が順次行われる。

ステップＳ４において、前述のロボットハンドによりエッチング処理済の基板Ｗが処理室２０内に再度搬入されてテーブル３０上に載置され、その載置された基板Ｗがテーブル３０によって吸着保持される。ロボットハンドは、基板Ｗの載置後、処理室２０から退避する。なお、基板Ｗの搬入時には、供給ノズル５２や剥離ハンド６１は待機位置にある。

前述のロボットハンドが処理室２０から退避すると、ステップＳ５において、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１から除去される。まず、剥離ハンド６１はハンド移動機構６２により待機位置から剥離開始位置に移動する。剥離ハンド６１が剥離開始位置に到達すると、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの直上に位置して下降し、外周面Ａ１ｂに付着している硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかむ。なお、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が弾性を有していれば、剥離ハンド６１によるつかみは、きわめて容易に行なえる。剥離ハンド６１は、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかんだ状態で上昇し、剥離開始位置から剥離終了位置に向って移動し、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗの外周面Ａ１ｂから剥がす。これにより、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗから除去される。この樹脂除去が完了すると、剥離ハンド６１は剥離終了位置から回収位置に移動し、回収位置に到達すると硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を離して回収部７０に向けて落とす。回収部７０は、落下してきた硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を受けって収容する。剥離ハンド６１は、回収位置で硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を落とすと、回収位置から待機位置に移動する。

前述の剥離ハンド６１が待機位置に戻ると、ステップＳ６において、樹脂剥離済の基板Ｗが、テーブル３０上から前述のロボットハンド（図示せず）によって処理室２０外に搬出され、次工程のために搬送装置によって搬送されていく。

このような基板処理工程では、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の一部である外周面Ａ１ｂに塗布され、その外周面Ａ１ｂの全面だけが硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。これにより、後工程であるエッチング工程において、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がエッチング液から基板Ｗの外周面Ａ１ｂを保護する保護材として機能するため、基板Ｗの外周面Ａ１ｂがエッチング液により浸食されることが抑制され、基板Ｗの直径が小さくなること、すなわち基板サイズの縮小を抑えることができる。その結果、基板Ｗの外周部分においても所望サイズのデバイスチップを得ることが可能となるので、デバイスチップロスの発生を抑制することができる。また、後工程でのロボットによる搬送など、後工程での基板搬送を可能にし、歩留まりを向上させることができる。

また、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は剥離ハンド６１により剥離され、基板Ｗから除去される。これにより、薬液により硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を溶解して基板Ｗから除去する場合に比べ、短時間で硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗから除去することができ、また、薬液を使用しないため、薬液の廃棄による環境面への負荷を抑えることができる。なお、熱可塑性樹脂Ｂ１は、熱硬化性樹脂に比べて基板Ｗへの密着度が低いものである。このため、熱硬化性樹脂ではなく熱可塑性樹脂Ｂ１を用いることで、基板Ｗ上の硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗから剥離することが容易となり、基板Ｗを損傷させずに基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を除去することができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、基板Ｗを損傷させずに硬化状態の熱硬化性樹脂を基板Ｗから除去するためには、薬液などによる除去を行う装置が必要となり、装置の複雑化やコストアップを招くことになる。

以上説明したように、第１の実施形態によれば、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１をテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１、例えば、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに供給することによって、その外周面Ａ１ｂが硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。これにより、エッチング工程において、基板Ｗの外周面Ａ１ｂが硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１により保護され、エッチング液によって浸食されることが抑制されるので、基板サイズの縮小を抑えることができる。

（樹脂塗布の他の例）
前述の供給ノズル５２による樹脂塗布の例を第１の例とし、樹脂塗布の他の例として第２の例、第３の例及び第４の例について説明する。

第２の例として、図５に示すように、供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの直上、例えば、外周領域Ａ１ａにおいて基板Ｗの外側に近い位置の真上に位置し、その外周領域Ａ１ａに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。第２の例では、第１の例よりも軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の供給量は多い。基板Ｗの外周領域Ａ１ａに供給された熱可塑性樹脂Ｂ１は、その外周領域Ａ１ａを覆うように、さらに、外周領域Ａ１ａにつながる外周面Ａ１ｂを覆うように広がっていく。この樹脂供給時には、テーブル３０上の基板Ｗはテーブル３０と共に回転しているため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、図６に示すように、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全体及び外周面Ａ１ｂの全面に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され、その基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面及び外周面Ａ１ｂの全面だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。

第３の例として、図７に示すように、供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの直上、例えば、外周領域Ａ１ａにおいて第２の例の位置よりも基板Ｗの外側に近い位置の真上に位置し、その外周領域Ａ１ａに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。第３の例では、第２の例よりも軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の供給量は多い。基板Ｗの外周領域Ａ１ａに供給された熱可塑性樹脂Ｂ１は、基板Ｗの外周領域Ａ１ａを覆うように、さらに、外周領域Ａ１ａにつながる外周面Ａ１ｂ、外周面Ａ１ｂにつながる外周領域Ａ１ｃを覆うように広がっていく。この樹脂供給時には、テーブル３０上の基板Ｗはテーブル３０と共に回転しているため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周領域Ａ１ａ、外周面Ａ１ｂ及び外周領域Ａ１ｃに沿って順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面、外周面Ａ１ｂの全面及び外周領域Ａ１ｃの一部に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され、その基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面、外周面Ａ１ｂの全面及び外周領域Ａ１ｃの一部だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。

第４の例として、図８に示すように、供給ノズル５２は、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの直上、例えば、外周領域Ａ１ａにおいて第２の例の位置よりも基板Ｗの内側に近い位置の真上に位置し、その外周領域Ａ１ａに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。第４の例では、第２の例よりも軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の供給量は少ない。基板Ｗの外周領域Ａ１ａに供給された熱可塑性樹脂Ｂ１は、基板Ｗの外周領域Ａ１ａを覆うように広がっていく。この樹脂供給時には、テーブル３０上の基板Ｗはテーブル３０と共に回転しているため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は基板Ｗの回転に応じて基板Ｗの外周領域Ａ１ａに沿って順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面に熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布され、その基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。

前述の第２から第４の例でも、前述の第１の例と同様、基板サイズの縮小を抑えることができる。なお、熱可塑性樹脂Ｂ１の供給時における、供給ノズル５２とテーブル３０上の基板Ｗとの垂直離間距離、供給位置、供給量、テーブル３０の回転数などは、実験的にあらかじめ求められている点は、第１の例と同様である。第４の例では、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全面が熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われていないが、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全面が熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われている（図８参照）。エッチング工程では、回転する基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近に供給されたエッチング液が、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの被処理面Ｗａの全体に広がる。この広がったエッチング液は、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの外に向かって飛散するが、このとき、基板Ｗの外周領域Ａ１ａに付着した硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１によって、エッチング液の飛散方向が水平面に対して上方に偏向される。このため、エッチング液が基板Ｗの外周面Ａ１ｂに流れ込むことが抑制される。これにより、前述の第１の例と同様、基板サイズの縮小を抑えることができる。第４の例は、基板Ｗの外周面Ａ１ｂや下面が、ＳｉＮやＳｉＯ_２で被膜されているときに用いられることが好ましい。ただし、基板Ｗの外周面Ａ１ｂをエッチング液の浸食から確実に保護するためには、熱可塑性樹脂Ｂ１により外周面Ａ１ｂの全面を完全に覆うことが好ましい。

なお、制御部８０は、前述の第１から第４の例の樹脂塗布の方法において、供給ノズル５２がテーブル３０上の基板Ｗに熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する供給位置、すなわち熱可塑性樹脂Ｂ１が供給される基板Ｗ上の位置を変えるようにノズル移動機構５３を制御する。例えば、制御部８０は、供給ノズル５２がテーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂに熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する場合（第１の例）と、テーブル３０上の基板Ｗの上面の外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに熱可塑性樹脂Ｂ１を塗布する場合（第２の例）とで、テーブル３０上の基板Ｗに熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する供給位置を変えるようにノズル移動機構５３を制御する。

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態について図９から図１４を参照して説明する。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（テーブル、カップ及び処理液供給部）について説明し、その他の説明を省略する。

図９に示すように、第２の実施形態に係る基板処理装置１０は、第１の実施形態に係る各部２０〜８０に加え、カップ８５と、処理液供給部９０とを備えている。なお、第２の実施形態に係るテーブル３０は、第１の実施形態と基板保持機構が異なるテーブルである。

テーブル３０は、第１の実施形態のように基板Ｗを吸着して保持するのではなく、複数の保持部材３１を有しており、それらの保持部材３１によりテーブル３０の上面側で基板Ｗを挟み込み、水平状態に保持する。例えば、保持部材３１の個数は６個である。

各保持部材３１は、図１０に示すように、それぞれ回転部材３１ａ及びピン３１ｂを有している。回転部材３１ａは、テーブル３０により回転可能に支持されており、コイルバネなどの付勢部材３１ｃにより鉛直方向において下方に向けて付勢されている。ピン３１ｂは、回転部材３１ａの上面に、回転部材３１ａの回転中心に対して偏心して設けられている。６個の回転部材３１ａは、回転昇降機構３２によって回転と昇降が可能となるように形成されている。例えば、平面視で各回転部材３１ａが時計方向に回転すると、各ピン３１ｂは偏心回転し、基板Ｗの外周面Ａ１ｂに水平方向からそれぞれ当接し、基板Ｗを挟み込んで保持する。また、各回転部材３１ａが平面視で反時計方向に回転すると、各ピン３１ｂによる基板Ｗの保持が開放される。なお、図１２に示すように、各保持部材３１に対応させて、テーブル３０の中心を中心として６０度ごとに切欠き部３０ａが位置付けられ、それぞれ保持部材３１の把持動作や昇降動作を妨げないようにテーブル３０に形成されている。

回転昇降機構３２は、図１０に示すように、回転機構３２ａと、昇降機構３２ｂとを有している。回転機構３２ａは、テーブル３０に対し、６個の回転部材３１ａを同期させて回転させる。昇降機構３２ｂは、６個の回転部材３１ａを同期させて鉛直方向に昇降させる。例えば、回転機構３２ａとしては歯車が用いられ、昇降機構３２ｂとしてはエアシリンダ３２ｂ１で昇降される円環状の板３２ｂ２が用いられる。昇降機構３２ｂは各保持部材３１を一緒に押し上げて上昇させる。この押上げ状態が解除されると、各保持部材３１はそれぞれの付勢部材３１ｃによる付勢力により押し下げられて下降し、元の位置に戻る。回転昇降機構３２は制御部８０に電気的に接続されており、その駆動は制御部８０により制御される。

図９に戻り、例えば、回転昇降機構３２は、テーブル３０上の基板Ｗをカップ８５内に位置付けてその基板Ｗの被処理面Ｗａから飛散する処理液をカップ８５の内周面で受ける処理位置と、テーブル３０上の基板Ｗをカップ８５外に位置付けて基板Ｗの搬入や搬出を可能とする搬入搬出位置との間で各保持部材３１を移動させる。なお、図９に示す各保持部材３１は処理位置にある。

カップ８５は、テーブル３０を収容し、そのテーブル３０により保持された基板Ｗの被処理面Ｗａから飛散した処理液を受け取るように形成されている。例えば、カップ８５は上部開口の円筒状に形成されている。このカップ８５の周壁の上部は、内側に向かって傾斜し、テーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａを露出させるように開口している。カップ８５は、テーブル３０の回転によりテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａから飛散する処理液を内周面で受ける。飛散した処理液は、カップ８５の内周面に衝突し、カップ８５の内周面に沿ってカップ８５の下方に流れ落ち、カップ８５の底面にある排出口（図示せず）から排出される。

処理液供給部９０は、複数の供給ノズル９１と、ノズル移動機構９２とを有している。この処理液供給部９０は、ノズル移動機構９２により各供給ノズル９１を移動させてテーブル３０の中央付近の上方に位置付け、それらの供給ノズル９１からそれぞれテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近に処理液を供給する。

各供給ノズル９１は、ノズル移動機構９２によりテーブル３０の上方をテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａに沿って水平方向に揺動可能に形成されている。これらの供給ノズル９１は、テーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近の直上に位置し、その被処理面Ｗａに向けて処理液（例えば、エッチング液や洗浄液、超純水）をそれぞれ供給する。なお、各供給ノズル９１には、それぞれ処理室２０外のタンク（図示せず）から処理液が供給される。例えば、各供給ノズル９１のうち一つの供給ノズル９１にはエッチング液が供給され、他の一つの供給ノズル９１には洗浄液が供給され、他の一つの供給ノズル９１には超純水が供給される。

ノズル移動機構９２は、可動アーム９２ａと、アーム移動機構９２ｂとを有している。可動アーム９２ａは、アーム移動機構９２ｂによって水平に支持され、一端に各供給ノズル９１を保持している。アーム移動機構９２ｂは、可動アーム９２ａにおける各供給ノズル９１と反対側の一端を保持し、その可動アーム９２ａをテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａに沿って水平方向に揺動させる。このアーム移動機構９２ｂは制御部８０に電気的に接続されており、その駆動は制御部８０により制御される。

例えば、ノズル移動機構９２は、テーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近の直上の供給位置と、テーブル３０の上方から退避して基板Ｗの搬入や搬出を可能とする待機位置との間で各供給ノズル９１を移動させる。なお、図９に示す各供給ノズル９１は供給位置にある。

ここで、図１１及び図１２に示すように、テーブル３０は、処理位置にある各保持部材３１により保持されている基板Ｗ、すなわち処理位置にある各保持部材３１上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂを囲むように形成されている。図１１に示すように、テーブル３０の上面の高さ位置と、処理位置にある各保持部材３１上の基板Ｗの上面の高さ位置とは、ほぼ同じである。なお、図１２において、各保持部材３１は、テーブル３０の回転軸を中心とする同一円周上に６０度ごとに配置されている。

供給ノズル５２は、図１１に示すように、各保持部材３１上の基板Ｗとテーブル３０の上面との隙間の直上に位置し、その隙間（例えば０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度）に向けて軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を吐出し、各保持部材３１上の基板Ｗとテーブル３０の上面との隙間、各保持部材３１上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部及びその外周領域Ａ１ａに隣り合うテーブル３０の上面の一部を覆うように軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。なお、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、所望の粘性を有しているので、前述の隙間に向けて吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は、その隙間を覆うように広がっていく。熱可塑性樹脂Ｂ１は供給ノズル５２から吐出されると表層から徐々に硬化し始め、テーブル３０や各保持部材３１、基板Ｗに付着すると熱可塑性樹脂Ｂ１の温度が急激に下がり、それらに付着した部分の熱可塑性樹脂Ｂ１は急速に硬化する。

この樹脂供給時には、テーブル３０は回転機構４０により回転しているため、テーブル３０上の基板Ｗも回転している状態である。このとき、保持部材３１はテーブル３０に支持されているので、保持部材３１に保持されている基板Ｗと、テーブル３０と、の相対移動は生じない。このため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は、基板Ｗの回転に応じて、各保持部材３１上の基板Ｗとテーブル３０の上面との隙間を覆うように、各保持部材３１上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部及びその外周領域Ａ１ａに隣り合うテーブル３０の上面の一部に順次付着していく。これにより、図１２に示すように、熱可塑性樹脂Ｂ１が所定幅の環状領域に塗布され、所定幅の環状領域だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる（樹脂塗布済）。この樹脂塗布済の基板Ｗは、処理室２０内でエッチング液によって処理される（詳しくは、後述する）。

（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１０が行う基板処理工程の流れについて説明する。この基板処理工程においては、制御部８０が各部の動作を制御する。

図１３に示すように、ステップＳ１１において、ロボットハンドにより未処理の基板Ｗが処理室２０内に搬入されてテーブル３０に供給され、その供給された基板Ｗがテーブル３０の各保持部材３１により挟まれて保持される。ロボットハンドは、基板Ｗの供給後、処理室２０から退避する。なお、基板Ｗの搬入時には、供給ノズル５２や剥離ハンド６１、各供給ノズル９１は待機位置にある。

前述のロボットハンドが処理室２０から退避すると、ステップＳ１２において、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が前述の所定幅の環状領域に塗布される。まず、テーブル３０が回転機構４０により回転を開始し、また、供給ノズル５２はノズル移動機構５３により待機位置から供給位置に移動する。供給ノズル５２が供給位置に到達すると、供給ノズル５２は、各保持部材３１上の基板Ｗとテーブル３０の上面との隙間の直上に位置し（図１１参照）、テーブル３０の回転数が所定の回転数となると、前述の隙間に向けて軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を吐出する。供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は、基板Ｗの回転に応じて、各保持部材３１上の基板Ｗとテーブル３０の上面との隙間を覆うように、各保持部材３１上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部及びその外周領域Ａ１ａに隣り合うテーブル３０の上面の一部に順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、熱可塑性樹脂Ｂ１が所定幅の環状領域に塗布され（図１２参照）、前述の所定幅の環状領域だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。この樹脂塗布が完了して吐出が停止されると、供給ノズル５２は塗布位置から待機位置に移動する。なお、塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１は、温度低下により硬化状態となる。

前述の供給ノズル５２が待機位置に戻ると、ステップＳ１３において、一連のエッチング処理が実行される。まず、各供給ノズル９１はノズル移動機構９２により待機位置から供給位置に移動する。各供給ノズル９１が供給位置に到達すると、回転している基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近にそれぞれ順番に処理液を供給する。処理液の供給順番は、エッチング液、洗浄液及び超純水の順番である。基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近に供給された処理液は、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの被処理面Ｗａの全体に広がる。これにより、基板Ｗの被処理面Ｗａ上には処理液の液膜が形成され、基板Ｗの被処理面Ｗａは処理液によって処理される。最初に、エッチング液の供給が開始され、エッチング液の供給開始から所定時間が経過すると、洗浄液の供給が開始され、エッチング液の供給が停止される。その後、洗浄液の供給開始から所定時間が経過すると、超純水の供給が開始され、洗浄液の供給が停止される。超純水の供給開始から所定時間が経過すると、超純水の供給が停止され、各供給ノズル９１は塗布位置から待機位置に移動する。

前述の超純水の供給が停止されると、ステップＳ１４において、乾燥処理が実行される。つまり、超純水の供給が停止されると、テーブル３０の回転数が所定の回転数に上げられる（液の振り切り乾燥）。このときの回転数は、ステップＳ１２やＳ１３の回転数よりも大きい。超純水の供給停止から所定時間が経過すると、テーブル３０は回転を停止する。

前述の各供給ノズル９１が待機位置に到達し、テーブル３０の回転が停止すると、ステップＳ１５において、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が前述の所定幅の環状領域から除去される。まず、剥離ハンド６１はハンド移動機構６２により待機位置から剥離開始位置に移動し、また、各保持部材３１は回転昇降機構３２によりテーブル３０の上面よりも上昇する。この上昇により、図１４に示すように、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が、テーブル３０の上面の一部から剥がされる。剥離ハンド６１が剥離開始位置に到達すると、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂの近傍の直上に位置し、その後下降して、各保持部材３１の上面や各保持部材３１上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部に付着している硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかむ。そして、剥離ハンド６１は、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかんだ状態で上昇し、剥離開始位置から剥離終了位置に向って移動し、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗから剥がす。これにより、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗから除去される。この樹脂除去が完了すると、剥離ハンド６１は剥離終了位置から回収位置に移動し、回収位置に到達すると硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を離して回収部７０に向けて落とす。回収部７０は、落下してきた硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を受けって収容する。剥離ハンド６１は、回収位置で硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を落とすと、回収位置から待機位置に移動する。

前述の剥離ハンド６１が待機位置に戻ると、ステップＳ１６において、樹脂剥離済の基板Ｗが、各保持部材３１上から前述のロボットハンド（図示せず）によって処理室２０外に搬出され、次工程のために搬送装置によって搬送されていく。

このような基板処理工程では、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が、各保持部材３１上の基板Ｗの上面とテーブル３０の上面との間の隙間を覆うように所定幅の環状領域に塗布され、その所定幅の環状領域が硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる。基板Ｗの上面に供給されたエッチング液は、遠心力により、基板Ｗの上面から熱可塑性樹脂Ｂ１の上面を経由してテーブル３０の上面に乗り移り、テーブル３０の外周から排出される。これにより、後工程であるエッチング工程において、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１がエッチング液から基板Ｗの外周面Ａ１ｂを保護する保護材として機能する。このため、基板Ｗの外周面Ａ１ｂがエッチング液により浸食されることが抑制され、基板サイズの縮小を抑えることができる。その結果、基板Ｗの外周部分においても所望サイズのデバイスチップを得ることが可能となるので、デバイスチップロスの発生を抑制することができる。また、後工程でのロボットによる搬送など、後工程での基板搬送を可能にし、歩留まりを向上させることができる。

また、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗから除去する工程では、剥離ハンド６１により基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかむ前に、基板Ｗを保持する各保持部材３１が回転昇降機構３２により上昇し、テーブル３０の上面の一部から硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が剥がされる。これにより、剥離ハンド６１が硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかみやすくなるので、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を基板Ｗから除去する作業を容易化することができる。

以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、各保持部材３１上の基板Ｗの上面とテーブル３０の上面との間の隙間を覆うように所定幅の環状領域に軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を塗布することで、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を直接塗布する場合に比べ、樹脂塗布に係る各種設定や装置調整を容易化することができる。これは、第１の実施形態では、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの上部に供給された熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗの外周面Ａ１ｂを覆うように下方に広がっていくことで、外周面Ａ１ｂに熱可塑性樹脂Ｂ１を塗布するものであった。これに対し、第２の実施形態では、テーブル３０の上面、基板Ｗの上面、両者間の隙間のそれぞれに熱可塑性樹脂Ｂ１が塗布されるようにすれば良いためである。基板Ｗの外周面Ａ１ｂに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を直接塗布する場合、使用する熱可塑性樹脂Ｂ１の粘度などによっては、樹脂塗布に係る各種設定や装置調整が難しいことがある。

＜第３の実施形態＞
第３の実施形態について図１５から図１７を参照して説明する。なお、第３の実施形態では、第２の実施形態との相違点（テーブル及びガイド部材）について説明し、その他の説明を省略する。

図１５に示すように、第３の実施形態に係る基板処理装置１０は、第２の実施形態に係る各部２０〜９０に加え、ガイド部材１００を備えている。なお、第３の実施形態に係るテーブル３０は、第２の実施形態と一部が異なるテーブルである。

テーブル３０は、回転中心部に中空部３０ｂを有している。この中空部３０ｂには、複数の供給ノズル３３が固定配置されている。従って、各供給ノズル３３は、テーブル３０と共には回転しない。例えば、テーブル３０に連結された回転軸となる筒状の支柱内が中空部３０ｂとされる。これらの供給ノズル３３は、それぞれテーブル３０上の基板Ｗの下面の中央付近に向けて処理液（例えば、超純水）を供給する。これにより、基板Ｗの下面を超純水によって清浄にすることができる。

ガイド部材１００は、処理位置にある各保持部材３１により基板Ｗが保持されている状態で、その基板Ｗの外周面Ａ１ｂを囲うよう、例えば、円環状に形成されており、テーブル３０の上面に設けた複数の支柱１０１によりテーブル３０の上面から離間してテーブル３０の上面の上方に位置するように設けられている。各支柱１０１は、ガイド部材１００の円環の中心を中心とする同一円周上に６０度ごとに配置されている。なお、ガイド部材１００の上面の高さ位置と、処理位置にある各保持部材３１により保持されている基板Ｗの上面の高さ位置とは、ほぼ同じである。

前述のガイド部材１００には、図１６に示すように、各保持部材３１に対応させて複数の切欠き部１０２が形成されている。つまり、各切欠き部１０２は、各保持部材３１に対応させてガイド部材１００の円環の中心を中心として６０度ごとに配置されており、それぞれ保持部材３１の把持動作や昇降動作を妨げないように形成されている。

供給ノズル５２は、図１７に示すように、各保持部材３１上の基板Ｗとガイド部材１００の上面との隙間の直上に位置し、その隙間に向けて軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を吐出し、各保持部材３１上の基板Ｗとガイド部材１００の上面との隙間、各保持部材３１上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部及びその外周領域Ａ１ａに隣り合うガイド部材１００の上面の一部を覆うように軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を供給する。なお、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、所望の粘性を有しているので、前述の隙間に向けて吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は、その隙間を覆うように広がっていく。熱可塑性樹脂Ｂ１は供給ノズル５２から吐出されると表層から徐々に硬化し始め、ガイド部材１００や各保持部材３１、基板Ｗに付着すると熱可塑性樹脂Ｂ１の温度が急激に下がり、それらに付着した部分の熱可塑性樹脂Ｂ１は急速に硬化する。

この樹脂供給時には、テーブル３０は回転機構４０により回転しているため、テーブル３０上の基板Ｗも回転し、基板Ｗとガイド部材１００との間に相対移動は生じない状態である。このため、供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は、各保持部材３１上の基板Ｗとガイド部材１００の上面との隙間を覆うように、各保持部材３１上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部及びその外周領域Ａ１ａに隣り合うガイド部材１００の上面の一部に順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、熱可塑性樹脂Ｂ１が所定幅の環状領域に塗布され、その所定幅の環状領域だけが熱可塑性樹脂Ｂ１により覆われる（樹脂塗布済）。この樹脂塗布済の基板Ｗは、処理室２０内でエッチング液によって処理される。

エッチング工程では、第２の実施形態のように処理液（エッチング液、洗浄液及び超純水）が供給されるが、この処理液の供給中、各保持部材３１上の基板Ｗの下面の全体に超純水が各供給ノズル３３から供給される。これにより、エッチング処理中でも、基板Ｗの下面を清浄に維持することができる。このとき、ガイド部材１００が存在するため、各保持部材３１上の基板Ｗの下面に供給され、その基板Ｗの下面に沿って基板Ｗの外周に向けて流れる超純水をガイド部材１００とテーブル３０の上面との間の空間に流し、テーブル３０外に排出することが可能となる。

以上説明したように、第３の実施形態によれば、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、ガイド部材１００を設けることで、各保持部材３１上の基板Ｗとガイド部材１００の上面との隙間、各保持部材３１上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの一部及びその外周領域Ａ１ａに隣り合うガイド部材１００の上面の一部を、熱可塑性樹脂Ｂ１で覆うことができる。これにより、エッチング液から基板Ｗの外周面Ａ１ｂを保護しつつ、基板Ｗの下面に供給された超純水をテーブル３０外に排出することが可能となる。これにより、基板Ｗの下面に超純水を供給することができるので、基板Ｗの下面を清浄に維持することができる。

＜第４の実施形態＞
第４の実施形態について図１８から図２０を参照して説明する。なお、第４の実施形態では、第１の実施形態との相違点（剥離ハンド６１及び回収部７０）について説明し、その他の説明を省略する。

図１８に示すように、第４の実施形態に係る剥離ハンド６１は、先端が尖った針状のピンである。この剥離ハンド６１は、熱伝導性が高い材料により形成されており、ニクロム線などの加熱体６２ｃを内蔵している。この加熱体６２ｃは剥離ハンド６１を加熱する。可動アーム６２ａは、回転機構６２ｄにより途中で折れ曲がることが可能に形成されている。回転機構６２ｄは、回転軸やモータ（いずれも図示せず）を有しており、自在な折れ曲がりを実現する関節として機能する。剥離ハンド６１は、回転機構６２ｅを介して可動アーム６２ａに連結されている。回転機構６２ｅは、回転軸やモータ（いずれも図示せず）を有しており、回転軸を回転中心として剥離ハンド６１を回転させる回転駆動部として機能する。加熱体６２ｃや各回転機構６２ｄ、６２ｅは、それぞれ制御部８０に電気的に接続されており、それらの駆動は制御部８０により制御される。

図１９に示すように、第４の実施形態に係る回収部７０は、本体７１と、除去部７２とを有している。本体７１の一部は処理室２０内に設けられており、他の部分が処理室２０外に設けられている。本体７１における処理室２０内の空間は硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離ハンド６１から除去するための空間であり、処理室２０外の空間は硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を収容するための空間である。本体７１は、上面に開口部７１ａを有しており、この開口部７１ａは、剥離ハンド６１が硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を保持した状態で本体７１内に進入することが可能な大きさに形成されている。除去部７２は、開閉可能な一対のシャッター部材（除去部材の一例）７２ａを有している。これらのシャッター部材７２ａは、本体７１の上端の開口部７１ａを塞ぐ蓋体として互いに対向するように設けられており、近づく方向及び離れる方向に移動機構７２ｂにより移動可能に形成されている。移動機構７２ｂは連動部材やモータ（いずれも図示せず）などにより構成されており、モータは制御部８０に電気的に接続され、その駆動は制御部８０により制御される。

一対のシャッター部材７２ａは、図２０に示すように、互いに移動して完全に閉じた状態となるが、完全に閉じた状態でも、針状の剥離ハンド６１だけが通過することが可能な貫通孔Ｈ１を有するように形成されている。すなわち、一対のシャッター部材７２ａが完全に閉じた状態において、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を保持した剥離ハンド６１が貫通孔Ｈ１を通過するとき、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は一対のシャッター部材７２ａに当接することになる。

樹脂剥離工程では、剥離ハンド６１が加熱体６２ｃにより加熱され、加熱された剥離ハンド６１が剥離開始位置から接触位置まで下降する。剥離ハンド６１の移動は、第１の実施形態と同様、ハンド移動機構６２により行われる（以下同様）。剥離ハンド６１は、寝た状態（ほぼ水平な状態）のまま、基板Ｗ上の硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部に接触し、加熱体６２ｃによる熱によって基板Ｗ上の硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を軟化（溶融）させる。その後、剥離ハンド６１が熱可塑性樹脂Ｂ１の一部に接触した状態で、剥離ハンド６１に対する加熱体６２ｃによる加熱が停止され、熱により軟化した熱可塑性樹脂Ｂ１の一部は放冷によって再び硬化する。これにより、剥離ハンド６１が熱可塑性樹脂Ｂ１に接着され、剥離ハンド６１は熱可塑性樹脂Ｂ１を確実に保持する。なお、ここでは、熱可塑性樹脂Ｂ１は直接加熱されていないが、剥離ハンド６１が接触する領域の熱可塑性樹脂Ｂ１をあらかじめスポットハロゲンランプなどの加熱部（図示せず）により加熱するようにしても良い。この場合、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１に対する剥離ハンド６１の接着をより容易化することができる。

次いで、剥離ハンド６１は、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を保持した状態で、接触位置から剥離開始位置まで上昇し、基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を剥がす。剥離開始位置に位置した剥離ハンド６１は、回転機構６２ｄにより回転軸を回転中心として回転しつつ、剥離開始位置から剥離終了位置に向って基板Ｗの表面に沿って移動し、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を巻き取って基板Ｗの外周面Ａ１ｂから剥がす（図１８参照）。これにより、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が基板Ｗから剥離される。

この樹脂剥離工程によれば、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、剥離ハンド６１により巻き取られて基板Ｗから除去される。これにより、剥離ハンド６１による巻き取りを実行せず、剥離ハンド６１を移動させて熱可塑性樹脂Ｂ１の除去を行う場合に比べ、熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離するときの移動距離である移動ストロークを短くすることが可能になる。したがって、装置内における剥離ハンド６１の移動スペースを最小限に抑えることができる。また、剥離ハンド６１による巻き取りを実行せず、剥離ハンド６１を移動させて熱可塑性樹脂Ｂ１の除去を行う場合に比べ、熱可塑性樹脂Ｂ１を小さくまとめて回収することができる。

前述の樹脂剥離工程が完了すると、剥離ハンド６１は、剥離終了位置から回収部７０の直上の回収待機位置に移動して回収待機位置に到達し、寝た状態から立った状態（ほぼ鉛直な状態で先端が下方を向いている状態）となる。このとき、除去部７２の一対のシャッター部材７２ａは互いに離れ、剥離ハンド６１が硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を保持した状態で本体７１内に進入することが可能なサイズに開口しており、剥離ハンド６１は一対のシャッター部材７２ａの開口の直上に位置している。剥離ハンド６１が回収待機位置から鉛直方向に所定距離下降すると、一対のシャッター部材７２ａが移動機構７２ｂにより閉じられ、それらのシャッター部材７２ａは剥離ハンド６１を挟んで向かい合う。一対のシャッター部材７２ａが剥離ハンド６１を挟んで向かい合っている状態で、剥離ハンド６１は回転機構６２ｅにより回転しながら上昇し、元の回収待機位置に戻る。このとき、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、一対のシャッター部材７２ａの下端に当接し（図１９参照）、一対のシャッター部材７２ａによりせき止められ、剥離ハンド６１の上昇によって剥離ハンド６１の下端（先端）に向かって徐々に移動し、剥離ハンド６１から抜け落ちる。剥離ハンド６１から抜けた硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、本体７１の底面に向けて落下し、本体７１によって収容される。

この樹脂回収工程では、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が、剥離ハンド６１の移動に応じて、一対のシャッター部材７２ａによって取り除かれる。これにより、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離ハンド６１から除去することが可能になる。したがって、剥離ハンド６１から熱可塑性樹脂Ｂ１を除去して回収する回収作業が自動化されるので、作業者（ユーザ）が剥離ハンド６１を清掃して剥離ハンド６１から熱可塑性樹脂Ｂ１を回収する回収作業を行う場合に比べ、生産効率を向上させることができ、また、基板Ｗの汚染を抑えることができる。作業員が作業を行うということは、装置の扉を開けてから作業を行うことになるため、装置を停止させてからの作業が必須となる。したがって、作業時間もかかる分、生産効率が落ちる。回収作業が自動化されると、回収している最中に、別の基板Ｗに熱可塑性樹脂Ｂ１を塗布することができるので、生産効率が向上する。また、作業者の作業により熱可塑性樹脂Ｂ１を取るため、装置の扉を開けてから作業を行うことになる。つまり、装置の扉を開けるということは、装置内に外部からの雰囲気を入れることになるため、装置内が清浄な雰囲気に保たれず、基板Ｗが汚染される場合がある。回収作業が自動化されると、装置内の雰囲気を清浄に保ちつつ、剥離ハンド６１から熱可塑性樹脂Ｂ１を回収することができる。

以上説明したように、第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、除去部７２は、開閉可能な一対のシャッター部材７２ａを有しており、それらのシャッター部材７２ａは、剥離ハンド６１を挟んで向かい合い、剥離ハンド６１の移動に応じ、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１に当接し、剥離ハンド６１から硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を除去する。これにより、剥離ハンド６１から熱可塑性樹脂Ｂ１を除去して回収する回収作業が自動化されるので、作業者が回収作業を行う場合に比べ、生産効率を向上させることができ、また、基板Ｗの汚染を抑えることができる。

なお、樹脂回収工程において、剥離ハンド６１を上方に移動させるとき、剥離ハンド６１を回転させているが、これに限るものではなく、回転させなくても良い。ただし、除去効率を向上させるためには、剥離ハンド６１を上方に移動させつつ、剥離ハンド６１を回転させることが好ましい。また、剥離ハンド６１に一対のシャッター部材７２ａを接触させていないが、これに限るものでなく、接触させても良い。ただし、剥離ハンド６１や一対のシャッター部材７２ａの損傷、また、損傷によるゴミの発生を抑えるためには、剥離ハンド６１に一対のシャッター部材７２ａを接触させないことが望ましい。

＜第５の実施形態＞
第５の実施形態について図２１及び図２２を参照して説明する。なお、第５の実施形態では、第４の実施形態との相違点（回収部７０）について説明し、その他の説明を省略する。

図２１及び図２２に示すように、第５の実施形態に係る本体７１は、上面に開口部７１ｂを有している。この開口部７１ｂは、剥離ハンド６１が硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を保持した状態で本体７１内に進入することが可能な大きさに形成されている。また、第５の実施形態に係る除去部７２は、複数のローラ７２ｃを有している。これらのローラ７２ｃは、剥離ハンド６１が移動する方向に二列に並べられており、それらの列が所定距離離れるように設けられている。また、各ローラ７２ｃは、連動して本体７１の内側（図２１中の矢印方向）に回転機構７２ｄにより回転するように形成されている。回転機構７２ｄは連動部材やモータ（いずれも図示せず）などにより構成されており、モータは制御部８０に電気的に接続され、その駆動は制御部８０により制御される。前述の列間の所定距離は、各ローラ７２ｃが、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１に接触してその熱可塑性樹脂Ｂ１を挟み込むことが可能な距離に設定されている。各ローラ７２ｃは、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離ハンド６１の先端側（図２１の下端側）に移動させ、剥離ハンド６１から抜き取る方向に回転する。

樹脂回収工程では、剥離ハンド６１は剥離終了位置から回収待機位置に移動して、回収待機位置に到達し、寝た状態から立った状態となる。このとき、剥離ハンド６１は、立った状態で本体７１の開口部７１ｂの直上に位置し、除去部７２の各ローラ７２ｃは、剥離ハンド６１の先端から硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を抜き取る方向に回転し始める。次いで、剥離ハンド６１は、回転機構６２ｅにより回転しながら、回収待機位置から鉛直方向に所定距離下降する。各ローラ７２ｃは、回転しつつ、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を挟み込み、剥離ハンド６１から硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を下方に移動させる。また、剥離ハンド６１は、所定距離下降すると、各ローラ７２ｃにより硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が挟み込まれた状態で回転しながら上昇し、元の回収待機位置に戻る。このとき、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、各ローラ７２ｃの回転及び剥離ハンド６１の上昇によって剥離ハンド６１の下端（先端）に向かって移動し、剥離ハンド６１から抜け落ちる。剥離ハンド６１から抜けた硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１は、本体７１の底面に向けて落下し、本体７１によって収容される。剥離ハンド６１が元の回収待機位置に戻ると、各ローラ７２ｃの回転は停止される。

この樹脂回収工程では、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１が、各ローラ７２ｃの回転及び剥離ハンド６１の移動に応じ、各ローラ７２ｃにより剥離ハンド６１から抜き取られる。これにより、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離ハンド６１から除去して回収することが可能になる。したがって、第４の実施形態と同じように、剥離ハンド６１から熱可塑性樹脂Ｂ１を除去して回収する回収作業が自動化されるので、作業者が回収作業を行う場合に比べ、生産効率を向上させることができ、また、基板Ｗの汚染を抑えることができる。

以上説明したように、第５の実施形態によれば、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、除去部７２は、回転可能な一対のローラ７２ｃを有しており、それらのローラ７２ｃは、剥離ハンド６１により保持された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を挟み込んで回転し、剥離ハンド６１から硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を除去する。これにより、剥離ハンド６１から熱可塑性樹脂Ｂ１を除去して回収する回収作業が自動化されるので、作業者が回収作業を行う場合に比べ、生産効率を向上させることができ、また、基板Ｗの汚染を抑えることができる。

なお、除去部７２としては、各ローラ７２ｃによる除去以外にも、例えば、各ローラ７２ｃにかえて、本体７１の内部にチャックハンドを設け、剥離ハンド６１に巻き付けられた熱可塑性樹脂Ｂ１を掴み、移動機構によりチャックハンドを下降させ、剥離ハンド６１から熱可塑性樹脂Ｂ１を除去するようにしても良い。また、ローラ機構あるいはシャッター機構により熱可塑性樹脂Ｂ１を除去したが、これに限るものではなく、例えば水平に設けられた除去部材（例えば板材）の側面に、剥離ハンド６１が挿入できる直線状の溝を上下方向に設け、その除去部材（Ｕ字形状の部材）の溝の延伸方向に交差する方向（例えば直交する方向）から溝内に剥離ハンド６１を入れ、その剥離ハンド６１を溝の延伸方向に引き上げ、除去部材に熱可塑性樹脂Ｂ１を引っかけて取る機構を用いることも可能である。除去部材は、剥離ハンド６１を間にし、剥離ハンド６１の移動に応じて、剥離ハンド６１により保持された熱可塑性樹脂Ｂ１に当接し、剥離ハンド６１により保持された熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離ハンド６１から除去する。なお、前述の一対のシャッター部材７２ａも除去部材の一例である。

また、樹脂回収工程において、各ローラ７２ｃにより剥離ハンド６１から硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を除去するとき、剥離ハンド６１を上方に移動させているが、これに限るものではなく、移動させずに固定するようにしても良い。また、樹脂回収工程において、剥離ハンド６１を上方に移動させるとき、剥離ハンド６１を回転させているが、これに限るものではなく、剥離ハンド６１の移動時や固定時に回転させても、あるいは、回転させなくても良い。ただし、除去効率を向上させるためには、剥離ハンド６１を上方に移動させつつ、剥離ハンド６１を回転させることが望ましい。

＜他の実施形態＞
前述の説明においては、剥離ハンド６１として、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部をつかむクランプ状やピンセット状のハンドを用いることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、針状のハンド（ピン）、フォーク状のハンド、ニクロム線やランプなどの発熱体、また、吸引部を用いるようにしても良い。針状のハンドは、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部に突き刺さって熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を保持する。発熱体は、線状や環状、棒状などに形成されており、発熱して硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を溶かし、その一部に付着して熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を保持する。吸引部は、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を吸引して保持する。

また、前述の説明においては、剥離ハンド６１の材質を特に限定するものではないが、剥離ハンド６１の材質としては、剥離ハンド６１が加熱体６２ｃなどの加熱機構を有する場合、熱伝導性を有する金属やセラミックなどを採用することが可能である。また、剥離ハンド６１から熱可塑性樹脂Ｂ１を除去しやすくするためには、剥離ハンド６１の表面を例えばフッ素樹脂などの材料によりコーティングすることも可能である。

また、前述の説明においては（第４の実施形態や第５の実施形態参照）、剥離ハンド６１に接触した熱可塑性樹脂Ｂ１を加熱後に放冷することを例示したが、これに限るものではなく、剥離ハンド６１の内部に冷却機構（例えば、ペルチェ素子）を設け、冷却機構により剥離ハンド６１を冷やし、剥離ハンド６１に接触した熱可塑性樹脂Ｂ１を冷却するようにしても良い。

また、前述の説明においては、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を保持した剥離ハンド６１を一方向に移動させて基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離することを例示したが、これに限るものではなく、例えば、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を保持した剥離ハンド６１を回転させて硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を巻き取り、基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を剥離するようにしても良い（第４の実施形態や第５の実施形態参照）。

また、前述の説明においては、回収部７０が硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を回収することだけを例示したが、これに限るものではなく、例えば、回収部７０にヒータを設け、回収部７０と貯留ユニット５１のタンク５１ａとを配管により接続し、回収した硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１をヒータにより加熱して軟化させ、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１を配管によりタンク５１ａに戻すようにしても良い。この場合には、熱可塑性樹脂Ｂ１を再利用することが可能になるので、コストを抑えることができ、また、熱可塑性樹脂Ｂ１の廃棄による環境面への負荷を抑えることができる。

また、熱可塑性樹脂Ｂ１が供給ノズル５２から適正に吐出されるように、供給位置での吐出動作前に試し吐出を行うようにしても良い。例えば、供給ノズル５２が供給位置に位置付けられるときには、事前に待機位置にて供給ノズル５２から熱可塑性樹脂Ｂ１を吐出させる（事前吐出）。供給ノズル５２から吐出された熱可塑性樹脂Ｂ１は、供給ノズル５２の下方に設けた受け皿にて受けるようにする。供給ノズル５２を回収部７０の上方に位置付けて、事前吐出を行うようにしても良い。上記した熱可塑性樹脂Ｂ１を再利用する構成では、待機時に供給ノズル５２を回収部７０の上方に位置付け、熱可塑性樹脂Ｂ１を連続的に吐出し続けるようにしても良い。

また、剥離ハンド６１を用いて、硬化した熱可塑性樹脂Ｂ１を剥がす際、硬化した熱可塑性樹脂Ｂ１に加熱流体を吹き付け、熱可塑性樹脂Ｂ１の一部を溶かした状態でつかむようにしても良い。

また、剥離ハンド６１の離型性が向上するのであれば、回収部７０に位置付けられた剥離ハンド６１、あるいは剥離ハンド６１が保持する熱可塑性樹脂Ｂ１を加熱する、温風ヒータなどの加熱部材を設けても良い。

また、供給ノズル５２による熱可塑性樹脂Ｂ１の塗布を、供給ノズル５２を移動させながら、例えば、テーブル３０の回転半径方向に移動させながら行っても良い。

また、熱可塑性樹脂Ｂ１の供給においては、テーブル３０上の基板Ｗと供給ノズル５２とを相対移動させれば良く、例えば、テーブル３０の回転を行わず、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に対して供給ノズル５２を移動させ、熱可塑性樹脂Ｂ１の供給を行うようにしても良い。基板Ｗ及び供給ノズル５２を相対移動させる移動機構としては、テーブル３０を回転させる回転機構４０以外にも、例えば、供給ノズル５２を円環や矩形環などの環、また、直線に沿って移動させる移動機構（一例として、供給ノズル５２を支持して曲線状や直線状にスライド移動可能にするガイド、スライド移動の駆動源となるモータなど）を用いることが可能である。

また、基板Ｗにおける熱可塑性樹脂Ｂ１の付着開始点が１周すると、供給ノズル５２からの熱可塑性樹脂Ｂ１の吐出を停止させるようにしたが、供給ノズル５２からの熱可塑性樹脂Ｂ１の吐出を、付着開始点が２周以上にわたって移動した後に停止させるようにしても構わない。特に、図５以降に示す実施形態のように、基板Ｗにおける、重力方向に直交する外周領域Ａ１ａに塗布する場合には、２周以上にわたって塗布することが好ましい。１周で塗布する時と比べると、同じ塗付幅、同じ膜厚の熱可塑性樹脂Ｂ１を得るのに、供給ノズル５２からの単位時間当たりの吐出量を少なくできる。このため、基板Ｗ、テーブル３０、あるいはガイド部材１００に塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１の幅、厚さを、共に制御しやすくなるからである。さらにこの場合、周回ごとに供給ノズル５２を基板の半径方向にずらすようにしても良い。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０ 基板処理装置
３０ テーブル
３１ 保持部材
５１ａ１ ヒータ
５２ 供給ノズル
５２ａ ヒータ
６０ 剥離部
６１ 剥離ハンド
７０ 回収部
７２ 除去部
７２ａ シャッター部材
７２ｃ ローラ
１００ ガイド部材
Ａ１ 基板の外周端部
Ａ１ａ 基板の上面の外周領域
Ａ１ｂ 基板の外周面
Ｂ１ 熱可塑性樹脂
Ｗ 基板

Claims (16)

1. エッチング対象となる基板を支持するテーブルと、
   熱可塑性樹脂を軟化させる加熱部と、
   前記テーブルにより支持された前記基板に対して相対移動し、前記加熱部により軟化した前記熱可塑性樹脂を、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に供給する供給ノズルと、
   を備える基板処理装置。
2. 前記供給ノズルは、前記テーブルにより支持された前記基板の外周面及び前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域のどちらか一方又は両方に前記熱可塑性樹脂を供給する請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記テーブルは、前記テーブルの上面側に前記基板を保持する複数の保持部材を有し、前記複数の保持部材により保持された前記基板の外周面を囲むように形成されており、
   前記供給ノズルは、前記複数の保持部材により保持された前記基板の上面の外周領域、その外周領域に隣り合う前記テーブルの上面、及び、前記複数の保持部材により保持された前記基板の上面と前記テーブルの上面との隙間を覆うように前記熱可塑性樹脂を供給する請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記テーブルは、
   前記テーブルの上面側に前記基板を保持する複数の保持部材と、
   前記複数の保持部材により保持された前記基板の外周面を囲むように形成されたガイド部材と、
   を有し、
   前記供給ノズルは、前記複数の保持部材により支持された前記基板の上面の外周領域、その外周領域に隣り合う前記ガイド部材の上面、及び、前記複数の保持部材により保持された前記基板の上面と前記ガイド部材の上面との隙間を覆うように前記熱可塑性樹脂を供給する請求項１に記載の基板処理装置。
5. 前記供給ノズルは、前記熱可塑性樹脂を前記基板の前記外周端部に供給する前に、前記熱可塑性樹脂を吐出させる事前吐出を行う請求項１に記載の基板処理装置。
6. 前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する剥離部を備える請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記剥離部は、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂をつかむハンドを有する請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記剥離部は、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を加熱する発熱体を有する請求項６に記載の基板処理装置。
9. 前記剥離部は、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を吸引する吸引部を有する請求項６に記載の基板処理装置。
10. 前記剥離部により前記基板から剥離された前記熱可塑性樹脂を回収する回収部を備える請求項６から請求項９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記剥離部は、剥離した前記熱可塑性樹脂を保持し、
    前記回収部は、前記剥離部により保持された前記熱可塑性樹脂を前記剥離部から除去する除去部を備える請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記除去部は、除去部材を有し、
    前記除去部材は、前記剥離部を間にし、前記剥離部の移動に応じて、前記剥離部により保持された前記熱可塑性樹脂に当接し、前記剥離部により保持された前記熱可塑性樹脂を前記剥離部から除去する請求項１１に記載の基板処理装置。
13. 前記除去部は、回転可能な一対のローラを有し、
    前記一対のローラは、前記剥離部により保持された前記熱可塑性樹脂を挟み込んで回転し、前記剥離部により保持された前記熱可塑性樹脂を前記剥離部から除去する請求項１１に記載の基板処理装置。
14. エッチング対象となる基板をテーブルにより支持する工程と、
    熱可塑性樹脂を加熱部により軟化させる工程と、
    前記テーブルにより支持された前記基板に対して供給ノズルを相対移動させ、前記加熱部により軟化した前記熱可塑性樹脂を、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部に前記供給ノズルにより供給する工程と、
    を有する基板処理方法。
15. 前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離部により剥離する工程を有する請求項１４に記載の基板処理方法。
16. 前記剥離部により前記基板から剥離された前記熱可塑性樹脂を回収部により回収する工程を有する請求項１５に記載の基板処理方法。

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