JP2020155496A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板サイズの縮小を抑えることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置１０は、基板Ｗを支持するテーブル３０と、テーブル３０により支持された基板Ｗを加熱する基板加熱部４０と、硬化した熱可塑性樹脂である樹脂材Ｂ１を保持し、保持した樹脂材Ｂ１を、テーブル３０により支持され基板加熱部４０により加熱された基板Ｗの外周端部Ａ１に接触させつつ、基板Ｗに対して相対移動する供給ヘッド６１とを備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
基板処理装置は、半導体や液晶パネルなどの製造工程において使用されており、均一性や再現性の面から、基板を一枚ずつ専用の処理室で処理する枚葉方式の基板処理装置が広く用いられている。例えば、半導体の製造工程として、積層メモリデバイス製造工程があるが、その製造工程での積層Ｓｉウェーハの薄化工程として、基板のデバイス層上のＳｉ層をエッチング液で薄化するエッチング工程が存在しており、このエッチング工程に枚葉方式の基板処理装置が用いられている。
前述のエッチング工程では、エッチング液が基板の中央付近に供給され、基板回転の遠心力によって基板の外周から流れ落ちる。このとき、基板の外周面（基板の外周の端面）もエッチング液により浸食され、基板の直径が短くなり、基板サイズが小さくなることがある（基板サイズの縮小）。この基板サイズの縮小が生じると、基板の外周部分において所望サイズのデバイスチップを得ることが不可能となり、デバイスチップロス（一枚の基板から得られる所望サイズのデバイスチップ数の減少）が発生する。また、後工程でのロボットによる搬送などにおいては、基板サイズが基準とされて搬送装置の設計や設定が行われているため、基板サイズが許容値より小さくなると、後工程での基板搬送が不可能となる。
特開平６−９３００号公報
本発明が解決しようとする課題は、基板サイズの縮小を抑えることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。
本発明の実施形態に係る基板処理装置は、
基板を支持するテーブルと、
前記テーブルにより支持された前記基板を加熱する基板加熱部と、
硬化した熱可塑性樹脂を保持し、保持した前記熱可塑性樹脂を、前記テーブルにより支持され前記基板加熱部により加熱された前記基板の外周端部に接触させつつ、前記基板に対して相対移動する供給ヘッドと、
を備える。
本発明の実施形態に係る基板処理方法は、
基板をテーブルにより支持する工程と、
前記テーブルにより支持された前記基板を基板加熱部により加熱する工程と、
前記テーブルにより支持され前記基板加熱部により加熱された前記基板の外周端部に、硬化した熱可塑性樹脂を供給ヘッドにより保持して接触させつつ、前記基板に対して前記供給ヘッドを相対移動させる工程と、
を有する。
本発明の実施形態によれば、基板サイズの縮小を抑えることができる。
実施の一形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 実施の一形態に係る樹脂塗布の第１の例を説明するための第１の図である。 実施の一形態に係る樹脂塗布の第１の例を説明するための第２の図である。 実施の一形態に係る樹脂塗布の第１の例を説明するための第３の図である。 実施の一形態に係る樹脂塗布の第１の例により樹脂が塗布された基板を示す平面図である。 実施の一形態に係る樹脂剥離の一例を説明するための第１の図である。 実施の一形態に係る樹脂剥離の一例を説明するための第２の図である。 実施の一形態に係る樹脂剥離の一例を説明するための第３の図である。 実施の一形態に係る樹脂洗浄の一例を説明するための図である。 実施の一形態に係る樹脂成形の一例を説明するための第１の図である。 実施の一形態に係る樹脂成形の一例を説明するための第２の図である。 実施の一形態に係る樹脂成形の一例を説明するための第３の図である。 実施の一形態に係る基板処理工程の流れを示すフローチャートである。 実施の一形態に係る樹脂塗布の第２の例を説明するための第１の図である。 実施の一形態に係る樹脂塗布の第２の例を説明するための第２の図である。 実施の一形態に係る樹脂塗布の第３の例を説明するための図である。 実施の一形態に係る供給ヘッドの変形例を説明するための図である。
実施の一形態について図面を参照して説明する。
（基本構成）
図１に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置１０は、処理室２０と、テーブル３０と、基板加熱部４０と、テーブル回転機構５０と、樹脂供給部６０と、樹脂洗浄部７０と、樹脂成形部８０と、制御部９０とを備えている。
処理室２０は、被処理面Ｗａを有する基板Ｗを処理するための処理ボックスである。この処理室２０は、例えば、箱形状に形成されており、テーブル３０、テーブル回転機構５０の一部、樹脂供給部６０、樹脂洗浄部７０、樹脂成形部８０などを収容する。基板Ｗとしては、例えば、ウェーハや液晶基板が用いられる。
前述の処理室２０の上面には、クリーンユニット２１が設けられている。このクリーンユニット２１は、例えば、ＨＥＰＡフィルタなどのフィルタやファン（いずれも図示せず）を有しており、基板処理装置１０が設置されるクリーンルームの天井から吹き降ろすダウンフローを浄化して処理室２０内に導入し、処理室２０内に上から下に流れる気流を生じさせる。クリーンユニット２１は制御部９０に電気的に接続されており、その駆動は制御部９０により制御される。
テーブル３０は、処理室２０内の中央付近に位置付けられてテーブル回転機構５０上に水平に設けられ、水平面内で回転可能になっている。このテーブル３０は、例えば、スピンテーブル（回転テーブル）と呼ばれ、基板Ｗの被処理面Ｗａの中心はテーブル３０の回転軸上に位置付けられる。テーブル３０は、その上面に載置された基板Ｗを吸着して保持する（吸着保持）。
基板加熱部４０は、環状（例えば、円環状）に形成されており、テーブル３０の上面（基板Ｗが載置される面）側に設けられている。この基板加熱部４０は、テーブル３０により支持された基板Ｗ（テーブル３０上の基板Ｗ）の下面の外周端部Ａ１に接触し、テーブル３０上の基板Ｗを加熱する。基板加熱部４０としては、例えば、ホットプレートやシーズヒータ、ランプヒータ、セラミックスヒータ、石英管ヒータなどが用いられる。基板加熱部４０は制御部９０に電気的に接続されており、その駆動は制御部９０により制御される。
テーブル回転機構５０は、テーブル３０を支持し、そのテーブル３０を水平面内で回転させるように構成されている。例えば、テーブル回転機構５０は、テーブル３０の中央に連結された回転軸やその回転軸を回転させるモータ（いずれも図示せず）を有している。このテーブル回転機構５０は、モータの駆動により回転軸を介してテーブル３０を回転させる。テーブル回転機構５０は制御部９０に電気的に接続されており、その駆動は制御部９０により制御される。
樹脂供給部６０は、供給ヘッド６１と、ヘッド移動機構６２とを有している。この樹脂供給部６０は、ヘッド移動機構６２により供給ヘッド６１を移動させ、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の上方から、供給ヘッド６１が保持する硬化状態の熱可塑性樹脂である樹脂材Ｂ１をテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に接触させる。
供給ヘッド６１は、図２に示すように、樹脂材Ｂ１を先端部で保持する治具である。この供給ヘッド６１は、ヘッド移動機構６２によりテーブル３０の上方や周囲を水平方向、鉛直方向及び斜め方向、すなわち、三次元で自在に移動することが可能に形成されている。この供給ヘッド６１は、ヘッド移動機構６２により移動してテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に対向し、保持した樹脂材Ｂ１をテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に押し付けて接触させる。
樹脂材Ｂ１は、硬化状態（固形状）の熱可塑性樹脂であり、例えば、熱可塑性樹脂が円柱状（スティック状）に形成されて硬化したものである。樹脂材Ｂ１の直径は、例えば１０ｍｍである。この樹脂材Ｂ１は供給ヘッド６１に着脱可能に形成されており、その取り換えが可能になっている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体）、ウレタン系樹脂が用いられる。この熱可塑性樹脂は、エッチング工程で用いられるエッチング液に対して難溶性、すなわち耐性を有しており、エッチング液から基板Ｗを保護する保護材として機能する。熱可塑性樹脂は、例えば、その温度が１５０℃以上になると軟化し、１５０℃より低くなると硬化する。
ヘッド移動機構６２は、可動アーム６２ａと、アーム移動機構６２ｂと、複数の回転機構６２ｃ、６２ｄ、６２ｅとを有している。このヘッド移動機構６２は、アーム移動機構６２ｂ及び回転機構６２ｄなどにより可動アーム６２ａを移動させ、供給ヘッド６１を所望位置に移動させる。
可動アーム６２ａは、回転機構６２ｃにより途中で折れ曲がることが可能に形成されている。回転機構６２ｃは、水平方向に延びる回転軸やモータ（いずれも図示せず）を有しており、関節として機能する。可動アーム６２ａの一端は、回転機構６２ｄを介してアーム移動機構６２ｂに設けられており、可動アーム６２ａは一端を回転中心として回転することが可能に形成されている。回転機構６２ｄは、水平方向に延びる回転軸やモータ（いずれも図示せず）を有しており、関節として機能する。また、可動アーム６２ａの他端は、回転機構６２ｅを介して供給ヘッド６１を保持している。回転機構６２ｅは、鉛直方向に延びる回転軸やモータ（いずれも図示せず）を有しており、供給ヘッド６１を回転させる回転駆動部として機能する。各回転機構６２ｃ、６２ｄ及び６２ｅは、それぞれ制御部９０に電気的に接続されており、それらの駆動は制御部９０により制御される。
アーム移動機構６２ｂは、可動アーム６２ａ及び回転機構６２ｄなどを支持し、可動アーム６２ａを水平方向に揺動させる。例えば、アーム移動機構６２ｂは、可動アーム６２ａ及び回転機構６２ｄを支持する支柱やその支柱を回転させるモータ（いずれも図示せず）などを有している。このアーム移動機構６２ｂは、モータの駆動により支柱を回転させて可動アーム６２ａを水平方向に移動させる。アーム移動機構６２ｂは制御部９０に電気的に接続されており、その駆動は制御部９０により制御される。
ここで、図３及び図４に示すように、基板Ｗの外周端部Ａ１は、基板Ｗの上面（被処理面Ｗａ）の外周領域Ａ１ａと、基板Ｗの外周面（基板Ｗの外周の端面）Ａ１ｂと、基板Ｗの下面の外周領域Ａ１ｃとにより構成されている。また、図３から図５に示すように、基板Ｗの上面には、エッチング処理工程においてエッチング処理の対象となるエッチング対象領域Ｒ１がある。エッチング対象領域Ｒ１は、基板Ｗの上面の外周領域Ａ１ａを除いた基板Ｗの上面の領域である。このエッチング対象領域Ｒ１以外の領域は、エッチング処理工程においてエッチング処理の対象でない非エッチング対象領域である。エッチング対象領域Ｒ１は円状の領域であり（図５参照）、基板Ｗの上面の外周領域Ａ１ａ、また、基板Ｗの下面の外周領域Ａ１ｃは、それぞれ基板Ｗの外周から内側（基板Ｗの中心側）に数ｍｍ（例えば４ｍｍ以下）の所定幅を有する円環状の領域である。
例えば、前述の供給ヘッド６１は、熱可塑性樹脂Ｂ１ａの塗布工程において、ヘッド移動機構６２によりテーブル３０上の基板Ｗにおける外周領域Ａ１ａの直上の位置に移動し、その直上の位置から下降し、図３に示すように、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａに樹脂材Ｂ１を接触させる。テーブル３０上の基板Ｗは基板加熱部４０により加熱され、基板Ｗの外周端部Ａ１の温度は例えば１５０℃以上になっている。このため、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａに接触した樹脂材Ｂ１の先端部分（図３中の下端部分）は軟化する。軟化した樹脂材Ｂ１の先端部分の熱可塑性樹脂は、基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂを覆うように濡れ広がり、テーブル３０の回転に応じてテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく（図４及び図５参照）。
これにより、図４及び図５に示すように、基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂの全体に軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａが塗布され、その基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂだけが軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにより覆われる。その後、基板加熱部４０による加熱が停止され、基板Ｗの外周端部Ａ１の温度が例えば１５０℃より低くなると、基板Ｗ上の軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは硬化する。硬化状態は、ゲル状であっても良い。樹脂塗布済の基板Ｗは、ロボットハンドなどを有する搬送装置（図示せず）により処理室２０から搬出され、基板処理装置１０と別体のエッチング処理装置（図示せず）に搬入され、エッチング液によって処理される。
この塗布工程では、樹脂材Ｂ１から軟化した熱可塑性樹脂Ｂ１ａがテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに供給され、基板Ｗの一周分の外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａが塗布される。このとき、樹脂材Ｂ１は徐々に減少し、樹脂材Ｂ１の先端面（図３及び図４中の下面）と供給ヘッド６１の先端面（図３及び図４の下面）との垂直離間距離は短くなっていくが、塗布が完了しても、供給ヘッド６１の先端面は樹脂材Ｂ１の先端面から露出しない（図３及び図４参照）。すなわち、樹脂材Ｂ１は、図４に示すように、塗布完了後でも供給ヘッド６１の先端面が樹脂材Ｂ１の先端面から露出しないように形成されている。
また、供給ヘッド６１は、付勢部材の一例であるスプリング（不図示）を介して回転機構６２ｅに支持されていて、樹脂材Ｂ１が基板Ｗの外周領域Ａ１ａに接触する時、樹脂材Ｂ１は、このスプリングにより基板Ｗに押し付けられる。そして、この押し付け状態は、樹脂材Ｂ１が徐々に減少しても維持されるように、供給ヘッド６１の下降停止位置が設定される。つまり、基板Ｗに樹脂材Ｂ１を塗布している時、供給ヘッド６１は基板Ｗの塗布面に対して垂直方向に移動しない。なお、この下降停止位置は、用いる樹脂材Ｂ１の種類、テーブル３０の回転速度、基板Ｗ上で必要とされる熱可塑性樹脂Ｂ１ａの膜厚、スプリング長などを考慮し、予め実験等により求めることができる。
前述のエッチング処理が完了すると、処理済の基板Ｗは搬送装置（図示せず）により再び処理室２０に搬入され、テーブル３０上に保持された後、供給ヘッド６１が、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを剥離する。この剥離工程において、供給ヘッド６１は、ヘッド移動機構６２によりテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの直上の位置に移動し、その直上の位置から下降し、図６に示すように、保持した樹脂材Ｂ１の先端部分を、テーブル３０上の基板Ｗに塗布された軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に接触させて付着させる。なお、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の温度は、基板加熱部４０による加熱により例えば１５０℃以上とされる。このため、基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは軟化している。樹脂材Ｂ１の先端部分が軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に付着した状態で、基板加熱部４０による加熱が停止され、基板Ｗの外周端部Ａ１の温度が例えば１５０℃より低くなると、基板Ｗ上で軟化した熱可塑性樹脂Ｂ１ａは硬化する。これにより、供給ヘッド６１が保持する樹脂材Ｂ１の先端部分が基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に固着する。
次いで、供給ヘッド６１は、樹脂材Ｂ１の先端部分が基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に固着した状態で、図７に示すように、ヘッド移動機構６２により接触位置からその直上の剥離開始位置に上昇し、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを剥し、さらに、図８に示すように、ヘッド移動機構６２によりテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａに沿って剥離開始位置から剥離終了位置（剥離開始位置に対してテーブル３０の回転軸を中心として点対象となる位置）に移動する。この剥離開始位置から剥離終了位置への移動時、供給ヘッド６１は、回転機構６２ｅにより回転し、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａから剥がした硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを樹脂材Ｂ１の周囲に巻き取って回収する。なお、図８において、供給ヘッド６１の回転軸は鉛直方向を向いているが、この供給ヘッド６１の回転軸を、図７に示す状態から回転機構６２ｃを作動させて、例えばテーブル３０の回転中心方向に３０度傾け、この状態で供給ヘッド６１を回転させるようにしても構わない。この場合には、基板Ｗから剥がした熱可塑性樹脂Ｂ１ａを樹脂材Ｂ１の周囲に巻き取りやすくなる。
ここで、熱可塑性樹脂Ｂ１ａは、熱硬化性樹脂などの材料に比べて基板Ｗに対する密着度が低いため、基板Ｗを破損させず、基板Ｗに密着して硬化した熱可塑性樹脂Ｂ１ａを機械的に剥離することが可能である。一方、基板Ｗに密着して硬化した熱硬化性樹脂を機械的に剥離しようとすると、基板Ｗは破損する。なお、熱硬化性樹脂は一度硬化すると、熱によって熱硬化性樹脂を軟化させることも不可能であり、熱硬化性樹脂を除去するためには、薬液などで熱硬化性樹脂を溶解させる必要がある。
図１に戻り、樹脂洗浄部７０は、テーブル３０の回転動作を妨げないようにテーブル３０の周囲に設けられている。この樹脂洗浄部７０は、図１及び図９に示すように、ノズル７１と、支持部材７２と、洗浄槽７３とを有している。樹脂洗浄部７０は、供給ヘッド６１が保持する樹脂材Ｂ１に向けてノズル７１から洗浄液を吐出し、樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａ（樹脂材Ｂ１の周囲に巻き取られた硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａ）を洗浄する。ノズル７１は、洗浄液（例えば純水）を吐出するものであり、洗浄槽７３内に向けて洗浄液を吐出するように支持部材７２により支持されている。支持部材７２は、洗浄槽７３に設けられており、ノズル７１が洗浄槽７３内に向けて洗浄液を吐出することが可能にノズル７１を支持している。洗浄槽７３は、ノズル７１から吐出された洗浄液、樹脂材Ｂ１やその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａから落下した洗浄液を受けて貯留する。
洗浄工程において、供給ヘッド６１は、ヘッド移動機構６２により洗浄槽７３の直上の位置に移動し、その直上の位置から、図９に示すように、樹脂材Ｂ１が洗浄槽７３内に位置する洗浄位置に下降する。樹脂材Ｂ１の下降時、あるいは下降停止時に、回転機構６２ｅが、樹脂材Ｂ１を保持する供給ヘッド６１を回転させる。ノズル７１は、洗浄液を吐出して、回転する樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにかけ、樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを洗浄する。これにより、樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは清浄にされる。なお、ノズル７１から吐出された洗浄液、樹脂材Ｂ１やその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａから落下した洗浄液などは洗浄槽７３により受けられて貯留される。また、樹脂材Ｂ１の洗浄時、供給ヘッド６１を回転させたが、洗浄位置に位置付けられた樹脂材Ｂ１の周囲に複数のノズルを配置し、各ノズルから洗浄液を吐出させるようにすれば、洗浄中に供給ヘッド６１を回転させなくても良い。また、洗浄後の樹脂材Ｂ１は、乾燥空気や窒素ガスが気体吹付部（不図示）により吹き付けられて乾燥させられる。
図１に戻り、樹脂成形部８０は、テーブル３０の回転動作を妨げないようにテーブル３０の周囲に設けられている。この樹脂成形部８０は、図１及び図１０から図１２に示すように、凹部８１と、発熱体８２とを有している。樹脂成形部８０は、発熱体８２により凹部８１の周辺温度を例えば１５０℃以上にし、供給ヘッド６１に保持された、樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを凹部８１で受け入れ、樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを軟化させて一体として元の形状に成形する。凹部８１は、樹脂成形部８０の上面に設けられており、樹脂材Ｂ１を元の形状である円柱形状に戻す型に形成されている。発熱体８２は、樹脂成形部８０を加熱する加熱部として機能する。発熱体８２としては、例えば、ニクロム線などの電熱線が用いられる。発熱体８２は制御部９０に電気的に接続されており、その駆動は制御部９０により制御される。
成形工程において、供給ヘッド６１は、ヘッド移動機構６２により樹脂成形部８０の直上の位置に移動し、その直上の位置から、図１０に示すように、熱可塑性樹脂Ｂ１ａが周囲に巻かれた樹脂材Ｂ１が凹部８１内に位置するように成形位置まで下降する。このとき、凹部８１の周辺温度は発熱体８２の加熱により例えば１５０℃以上にされている。このため、凹部８１内の樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは軟化して一体となり、図１１に示すように、元の形状に戻される。その後、発熱体８２による加熱が停止され、凹部８１の周辺温度が例えば１５０℃より低くなると、軟化状態の熱可塑性樹脂（Ｂ１、Ｂ１ａ）は硬化する。熱可塑性樹脂（Ｂ１、Ｂ１ａ）の硬化後、図１２に示すように、供給ヘッド６１はヘッド移動機構６２により成形位置からその直上の位置まで上昇し、その直上の位置から退避する。なお、凹部８１の内面を、鏡面加工、あるいはフッ素樹脂加工しておくと、硬化後の熱可塑性樹脂（Ｂ１、Ｂ１ａ）を凹部８１から離形する点では好ましい。フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンが用いられる。
制御部９０は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する基板処理情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部（いずれも図示せず）を具備している。この制御部９０は、基板処理情報や各種プログラムに基づいて、テーブル回転機構５０によるテーブル３０の回転動作、樹脂供給部６０による熱可塑性樹脂Ｂ１ａの供給動作、樹脂供給部６０による熱可塑性樹脂Ｂ１ａの剥離動作、樹脂洗浄部７０による熱可塑性樹脂Ｂ１ａの洗浄動作、樹脂成形部８０による熱可塑性樹脂（Ｂ１、Ｂ１ａ）の成形動作などの制御（制御に係る各種処理も含む）を行う。例えば、加熱制御において、制御部９０は、テーブル３０上の基板Ｗの温度が１５０℃以上になるように基板加熱部４０を制御し、また、樹脂成形部８０の凹部８１の周辺温度が１５０℃以上になるように発熱体８２を制御する。なお、基板Ｗの厚さは例えば０．６〜０．８ｍｍであり、基板加熱部４０は数十秒程度の時間で基板Ｗの外周端部Ａ１の温度を１５０℃以上にすることが可能である。
（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１０が行う基板処理工程の流れについて説明する。この基板処理工程において制御部９０が各部の動作を制御する。
図１３に示すように、ステップＳ１において、ロボットハンドにより未処理の基板Ｗが処理室２０内に搬入されてテーブル３０上に載置され、その載置された基板Ｗがテーブル３０によって吸着保持される。ロボットハンドは、基板Ｗの載置後、処理室２０から退避する。なお、基板Ｗの搬入時には、供給ヘッド６１は待機位置（テーブル３０の上方から退避して基板Ｗの搬入や搬出を可能とする位置）にある。
前述のロボットハンドが処理室２０から退避すると、ステップＳ２において、樹脂供給部６０により熱可塑性樹脂Ｂ１ａがテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに塗布される。まず、基板加熱部４０が基板Ｗの加熱を開始し、基板Ｗの外周端部Ａ１の温度が例えば１５０℃以上になる。また、テーブル３０がテーブル回転機構５０により回転を開始し、テーブル３０の回転数が所定の回転数（例えば１０ｒｐｍまたはそれ以下の値）となり、供給ヘッド６１はヘッド移動機構６２により待機位置から供給位置に移動する。供給ヘッド６１が供給位置に到達すると、供給ヘッド６１が保持する樹脂材Ｂ１の先端部分はテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａに接触する（図３参照）。接触した樹脂材Ｂ１の先端部分は基板Ｗからの熱により軟化し、軟化した先端部分の熱可塑性樹脂が基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂを覆うように濡れ広がり、基板Ｗの回転に応じて環状の外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく。そして、例えば基板Ｗにおける樹脂材Ｂ１の接触開始点が１周すると、基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂの全体に熱可塑性樹脂Ｂ１ａが塗布され（図４及び図５参照）、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂだけが軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにより覆われる。この樹脂塗布が完了すると、基板加熱部４０は加熱を停止し、テーブル３０は回転を停止し、供給ヘッド６１は塗布位置から待機位置に移動する。基板加熱部４０による加熱が停止されると、基板Ｗの外周端部Ａ１の温度が例えば１５０℃より低くなり、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは硬化する。なお、基板加熱部４０による加熱の停止は、樹脂材Ｂ１が基板Ｗから離れた後に行うようにしても良い。
前述の供給ヘッド６１が待機位置に戻ると、ステップＳ３において、樹脂塗布済の基板Ｗが、テーブル３０上から前述のロボットハンド（図示せず）によって処理室２０外に搬出され、エッチング処理装置（図示せず）に搬入される。そして、エッチング処理装置により基板Ｗの被処理面Ｗａがエッチング液により処理される。エッチング工程では、例えば５０ｒｐｍで回転する基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近にエッチング液が供給され、供給されたエッチング液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの被処理面Ｗａの全体に広がる。これにより、基板Ｗの被処理面Ｗａ上にはエッチング液の液膜が形成され、基板Ｗの被処理面Ｗａはエッチング液によって処理される。このとき、基板Ｗの被処理面Ｗａ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは、エッチング液から基板Ｗの外周面Ａ１ｂを保護する保護材として機能する。エッチング処理後の基板Ｗは、エッチング処理装置内にて、洗浄液を用いた洗浄処理、基板Ｗを高速回転させることによる乾燥処理が順次行われる。
ステップＳ４において、前述のロボットハンドによりエッチング処理済の基板Ｗが処理室２０内に再度搬入されてテーブル３０上に載置され、その載置された基板Ｗがテーブル３０によって吸着保持される。ロボットハンドは、基板Ｗの載置後、処理室２０から退避する。なお、基板Ｗの搬入時には、供給ヘッド６１は待機位置にある。
前述のロボットハンドが処理室２０から退避すると、ステップＳ５において、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａがテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂから除去される。まず、基板加熱部４０が基板Ｗの加熱を開始し、基板Ｗの外周端部Ａ１の温度が例えば１５０℃以上になり、基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは軟化する。また、供給ヘッド６１は、ヘッド移動機構６２によりテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａの直上の位置に移動し、その直上の位置から接触位置に下降する（図６参照）。供給ヘッド６１が接触位置に到達すると、樹脂材Ｂ１の先端部分が基板Ｗ上の軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に接触して付着する。この状態で、基板加熱部４０が加熱を停止し、基板Ｗの外周端部Ａ１の温度が例えば１５０℃より低くなると、基板Ｗ上で軟化した熱可塑性樹脂Ｂ１ａは硬化し、供給ヘッド６１が保持する樹脂材Ｂ１の先端部分が基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に固着する。そして、樹脂材Ｂ１の先端部分が基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に固着した状態で、供給ヘッド６１は、ヘッド移動機構６２により接触位置から剥離開始位置まで上昇し（図７参照）、回転機構６２ｅにより回転しつつ剥離開始位置から剥離終了位置に向って移動し（図８参照）、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを剥がす。これにより、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは、樹脂材Ｂ１の周囲に巻き取られながら、基板Ｗの外周領域Ａ１ａから除去される。この樹脂除去が完了すると、供給ヘッド６１は剥離終了位置から洗浄位置に移動する。
前述の供給ヘッド６１が洗浄位置に移動すると、ステップＳ６において、樹脂剥離済の基板Ｗが、テーブル３０上から前述のロボットハンド（図示せず）によって処理室２０外に搬出され、次工程のために搬送装置によって搬送されていく。
前述の供給ヘッド６１が洗浄位置に到達すると、ステップＳ７において、樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａが樹脂洗浄部７０により洗浄される。供給ヘッド６１が洗浄位置に位置すると、供給ヘッド６１が保持する樹脂材Ｂ１は洗浄槽７３内に位置する（図９参照）。この状態で、ノズル７１から洗浄液が吐出され、回転する樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにかけられる。これにより、樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは清浄にされる。ノズル７１から吐出された洗浄液、樹脂材Ｂ１やその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａから落下した洗浄液などは洗浄槽７３により受けられて貯留される。また、洗浄後の樹脂材Ｂ１とその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは、乾燥空気や窒素ガスが吹き付けられて乾燥させられる。この樹脂洗浄が完了すると、供給ヘッド６１は洗浄位置から成形位置に移動する。
前述の供給ヘッド６１が成形位置に到達すると、ステップＳ８において、樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａが樹脂成形部８０により成形される。供給ヘッド６１が成形位置に位置すると、供給ヘッド６１が保持する樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは凹部８１内に位置する（図１０参照）。凹部８１の周辺温度は発熱体８２の加熱により例えば１５０℃以上になっている。このため、凹部８１内の樹脂材Ｂ１及びその周囲の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは軟化して一体となり、凹部８１の内面形状及び内面サイズに基づいて元の形状及びサイズに成形される（図１１及び図１２参照）。その後、発熱体８２による加熱が停止され、凹部８１の周辺温度が例えば１５０℃より低くなると、軟化状態の熱可塑性樹脂（Ｂ１、Ｂ１ａ）は硬化する。この熱可塑性樹脂（Ｂ１、Ｂ１ａ）の硬化が完了すると、供給ヘッド６１は成形位置から待機位置に移動する。
このような基板処理工程では、樹脂材Ｂ１の先端部分がテーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１の一部である外周領域Ａ１ａに接触する。接触した樹脂材Ｂ１の先端部分が基板Ｗからの熱により外周領域Ａ１ａで軟化し、軟化した先端部分の熱可塑性樹脂が基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂを覆うように濡れ広がり、テーブル３０の回転に応じてテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに塗布される。これにより、基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂの全体が熱可塑性樹脂Ｂ１ａによって覆われる。これにより、後工程であるエッチング工程において、基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａがエッチング液から基板Ｗの外周面Ａ１ｂを保護する保護材として機能するため、基板Ｗの外周面Ａ１ｂがエッチング液により浸食されることが抑制され、基板Ｗの直径が小さくなること、すなわち基板サイズの縮小を抑えることができる。その結果、基板Ｗの外周部分においても所望サイズのデバイスチップを得ることが可能となるので、デバイスチップロスの発生を抑制することができる。また、後工程でのロボットによる搬送など、後工程での基板搬送を可能にし、歩留まりを向上させることができる。
また、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは供給ヘッド６１によって剥離され、基板Ｗから除去される。これにより、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを薬液により溶解して基板Ｗから除去する場合に比べ、短時間で硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを基板Ｗから除去することができ、また、薬液を使用しないため、薬液の廃棄による環境面への負荷を抑えることができる。さらに、熱可塑性樹脂Ｂ１ａを再利用することが可能になるので、コストを抑えることができ、また、熱可塑性樹脂Ｂ１ａの廃棄による環境面への負荷を抑えることができる。なお、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べて基板Ｗへの密着度が低いものである。このため、熱硬化性樹脂ではなく熱可塑性樹脂を用いることで、基板Ｗ上の硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを基板Ｗから剥離することが容易となり、基板Ｗを損傷させずに基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを除去することができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、基板Ｗを損傷させずに硬化状態の熱硬化性樹脂を基板Ｗから除去するためには、薬液などによる除去を行う装置が必要となり、装置の複雑化やコストアップを招くことになる。
また、前述の基板処理工程によれば、硬化状態の熱可塑性樹脂である樹脂材Ｂ１を基板Ｗに直接接触させ、基板加熱部４０により加熱された基板Ｗの熱により軟化させて、基板Ｗに熱可塑性樹脂Ｂ１ａを塗布する。つまり、樹脂材Ｂ１は基板Ｗ上で軟化するので、基板Ｗと熱可塑性樹脂Ｂ１ａとの密着度を向上させることができる。また、樹脂材Ｂ１は基板Ｗ上で軟化するので、熱可塑性樹脂の劣化を抑えることができ、また、塗布時間を短縮することができる。
また、環状の基板加熱部４０の幅（基板Ｗの半径方向の幅）は、前述の塗り幅（例えば、３〜４ｍｍ）よりも大きくなるように設定されていると好ましい。前述の塗り幅内の被処理面Ｗａで温度勾配が生じることを抑えることが可能になるので、基板Ｗと熱可塑性樹脂Ｂ１ａとの均一な密着度を得ることができる。
また、基板Ｗの被処理面Ｗａに樹脂材Ｂ１を接触させる接触面積を調整すること、すなわち基板Ｗの被処理面Ｗａに対して樹脂材Ｂ１を基板Ｗの半径方向に移動させて、樹脂材Ｂ１と基板Ｗの被処理面Ｗａとの接触面積を調整することが可能である。これにより、基板Ｗの被処理面Ｗａに熱可塑性樹脂Ｂ１ａを塗る塗り幅（基板Ｗの半径方向の幅）を調整することができる。
以上説明したように、第１の実施形態によれば、硬化状態の熱可塑性樹脂である樹脂材Ｂ１を基板Ｗの外周端部Ａ１、例えば、基板Ｗの外周領域Ａ１ａに接触させ、基板加熱部４０により加熱された基板Ｗの熱により軟化させ、軟化した熱可塑性樹脂Ｂ１ａをテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂに供給することによって、その基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂが軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにより覆われる。その後、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａが硬化し、基板Ｗの外周領域Ａ１ａ及び外周面Ａ１ｂは硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにより覆われる。これにより、エッチング工程において、基板Ｗの外周面Ａ１ｂが硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにより保護され、基板Ｗの外周面Ａ１ｂがエッチング液により浸食されることが抑制されるので、基板サイズの縮小を抑えることができる。
（樹脂塗布の他の例）
前述の供給ヘッド６１による樹脂塗布の例を第１の例とし、樹脂塗布の他の例として第２の例及び第３の例について説明する。
第２の例として、図１４に示すように、供給ヘッド６１は、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂに樹脂材Ｂ１を接触させる。テーブル３０上の基板Ｗは基板加熱部４０により加熱され、基板Ｗの温度は例えば１５０℃以上になっている。このため、テーブル３０上の基板Ｗの外周面Ａ１ｂに接触した樹脂材Ｂ１の先端部分（図１４中の右端部分）は軟化する。軟化した樹脂材Ｂ１の先端部分の熱可塑性樹脂は、テーブル３０の回転（１回転）に応じて基板Ｗの外周面Ａ１ｂに沿って順次付着していく。これにより、図１５に示すように、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全体（全面）に軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａが塗布され、その基板Ｗの外周面Ａ１ｂだけが軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにより覆われる。基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全体（全面）に熱可塑性樹脂Ｂ１ａが塗布されると、基板加熱部４０による加熱が停止され、基板Ｗの温度が例えば１５０℃より低くなると、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは硬化する。なお、基板加熱部４０による加熱の停止は、樹脂材Ｂ１が基板Ｗから離れた後に行うようにしても良い。
第３の例として、供給ヘッド６１は、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａに樹脂材Ｂ１を接触させる。この樹脂材Ｂ１の径（基板Ｗの半径方向の幅）は、第１の例に比べ、すなわち基板Ｗの外周領域Ａ１ａの幅（基板Ｗの半径方向の幅）よりも狭い。テーブル３０上の基板Ｗは基板加熱部４０により加熱され、基板Ｗの温度は例えば１５０℃以上になっている。このため、テーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａに接触した樹脂材Ｂ１の先端部分は軟化する。軟化した樹脂材Ｂ１の先端部分の熱可塑性樹脂は、図１６に示すように、基板Ｗの外周領域Ａ１ａだけを覆うように濡れ広がり、テーブル３０の回転（１回転）に応じてテーブル３０上の基板Ｗの外周領域Ａ１ａに沿って順次付着していく。これにより、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全体に軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａが塗布され、その基板Ｗの外周領域Ａ１ａだけが軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにより覆われる。基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全体に熱可塑性樹脂Ｂ１ａが塗布されると、基板加熱部４０による加熱が停止され、基板Ｗの温度が例えば１５０℃より低くなると、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａは硬化する。なお、基板加熱部４０による加熱の停止は、樹脂材Ｂ１が基板Ｗから離れた後に行うようにしても良い。
前述の第２や第３の例でも、前述の第１の例と同様、基板サイズの縮小を抑えることができる。なお、第３の例では、基板Ｗの外周面Ａ１ｂの全体が硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａにより覆われていないが、基板Ｗの外周領域Ａ１ａの全体が硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａによって覆われている（図１６参照）。エッチング工程では、回転する基板Ｗの被処理面Ｗａの中央付近に供給されたエッチング液が、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの被処理面Ｗａの全体に広がる。この広がったエッチング液は、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの外に向かって飛散するが、このとき、基板Ｗの外周領域Ａ１ａに塗布された硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａによって、エッチング液の飛散方向が水平面に対して上方に偏向される。このため、エッチング液が基板Ｗの外周面Ａ１ｂに流れ込むことが抑制される。これにより、前述の第１の例と同様、基板サイズの縮小を抑えることができる。第３の例は、基板Ｗの外周面Ａ１ｂや下面が、ＳｉＮやＳｉＯ２で被膜されているときに用いられることが好ましい。ただし、基板Ｗの外周面Ａ１ｂをエッチング液の浸食から確実に保護するためには、熱可塑性樹脂Ｂ１ａにより外周面Ａ１ｂの全面を完全に覆うことが好ましい。また、１枚の基板Ｗに対し、第２の例と第３の例の両方を行うようにしても良い。
＜他の実施形態＞
前述の説明においては、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを剥離する際、供給ヘッド６１が保持する樹脂材Ｂ１の先端部分を基板Ｗ上の軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に接触させ、その状態で基板Ｗ上の軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを硬化させ、樹脂材Ｂ１の先端部分と基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部とを固着させることを例示したが、これに限るものではない。例えば、図１７に示すように、供給ヘッド６１に発熱体６１ａを設け、この発熱体６１ａにより樹脂材Ｂ１の先端部分を軟化させて基板Ｗ上の硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に接触させ、その状態で軟化状態の樹脂材Ｂ１の先端部分を硬化させ、樹脂材Ｂ１の先端部分と基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部とを固着させるようにしても良い。なお、発熱体６１ａは、供給ヘッド６１の先端面に設けられており、発熱により樹脂材Ｂ１の一部を軟化させる樹脂加熱部として機能する。この発熱体６１ａとしては、例えば、ニクロム線などの電熱線が用いられる。発熱体６１ａは制御部９０に電気的に接続されており、その駆動は制御部９０により制御される。なお、供給ヘッド６１が、スプリング（不図示）を介して回転機構６２ｅに支持されている点は、図１を用いて説明した実施形態と同様である。また、前述の塗布工程において、図１７に示すように、樹脂材Ｂ１は徐々に減少し、樹脂材Ｂ１の先端面（図１７中の下面）と発熱体６１ａとの垂直離間距離は短くなっていくが、塗布が完了しても、発熱体６１ａは樹脂材Ｂ１の先端面から露出せず、その先端面に近い位置に存在する（図１７の右図参照）。すなわち、樹脂材Ｂ１は、塗布完了後でも発熱体６１ａが樹脂材Ｂ１の先端面から露出せずにその先端面に近い位置に存在するように形成されている。
また、前述の説明においては、発熱体６１ａや８２として、例えば、ニクロム線などの電熱線を用いることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、ホットプレートやシーズヒータ、ランプヒータ、セラミックスヒータ、石英管ヒータなどを用いるようにしても良い。
また、前述の説明においては、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを剥離する際、供給ヘッド６１を回転させながら一方向に移動させて基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを剥離することを例示したが、これに限るものではなく、例えば、供給ヘッド６１を回転させずに一方向に移動させて基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを剥離するようにしても良く、あるいは、供給ヘッド６１を一方向に移動させずに回転させて基板Ｗから硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを剥離するようにしても良い。
また、前述の説明においては、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを剥離する場合、供給ヘッド６１が保持する樹脂材Ｂ１の先端部分と基板Ｗ上の熱可塑性樹脂Ｂ１ａとを固着させ、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを保持することを例示したが、これに限るものではなく、例えば、供給ヘッド６１に替わって剥離を実行する剥離ハンドを設けるようにしても良い。剥離ハンドとしては、クランプ状やピンセット状、針状のハンド、あるいは、吸引ハンドを用いることが可能である。クランプ状やピンセット状のハンドは、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部をつかんで保持する。針状のハンドは、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部に突き刺さって保持する。吸引ハンドは、硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの一部を吸引して保持する。
また、前述の説明においては、樹脂材Ｂ１及びその周囲の硬化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａを洗浄する際、樹脂洗浄部７０のノズル７１から洗浄液を吐出して洗浄を行うことを例示したが、これに限るものではなく、例えば、洗浄槽７３に洗浄液を予め貯留しておき、その洗浄槽７３内の洗浄液に樹脂材Ｂ１を浸漬するようにしても良く、その浸漬状態で供給ヘッド６１を回転機構６２ｅにより回転させるようにしても良い。
また、前述の説明においては、基板Ｗを吸着して保持するテーブル３０を例示したが、これに限るものではなく、例えば、基板Ｗを挟み込んで保持するテーブルを用いるようにしても良い。この場合には、テーブルは複数の保持部材を有しており、それらの保持部材により基板Ｗを挟み込み、水平状態に保持する。各保持部材は連動して基板Ｗの外周面Ａ１ｂに水平方向からそれぞれ当接し、基板Ｗを挟み込む。保持部材としては、例えば、ピンやそのピンを支持する回転板などを有する保持部材が用いられる。
また、前述の説明においては、基板Ｗに熱可塑性樹脂Ｂ１ａを塗布する際、供給ヘッド６１により基板Ｗの外周領域Ａ１ａや外周面Ａ１ｂの全体に熱可塑性樹脂Ｂ１ａを供給することを例示したが、これに限るものではなく、例えば、軟化状態の熱可塑性樹脂Ｂ１ａの粘度や製品仕様（一例として、要求品質）などの条件によっては、全体ではなく部分的に供給するようにしても良い。
また、前述の説明においては、エッチング処理を別体の基板処理装置により実行することを例示したが、これに限るものではなく、例えば、供給ノズルやカップを処理室２０内に設け、前述の基板処理装置１０により基板Ｗの被処理面Ｗａに対するエッチング処理を実行するようにしても良い。供給ノズルは、テーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａにエッチング液を供給する。カップは、例えば、上部開口の円筒状に形成されており、テーブル３０を収容して、そのテーブル３０上の基板Ｗの被処理面Ｗａから飛散したエッチング液を内周面で受け取る。なお、エッチング液以外にも、洗浄液や超純水などの他の処理液を順次供給するようにしても良い。
また、前述の説明においては、エッチング液により基板Ｗの片面（上面）を処理することを例示したが、これに限るものではなく、例えば、基板Ｗの両面（上面及び下面）を処理するようにしても良い。なお、前述の基板処理装置１０により基板Ｗの両面を処理する場合には、基板Ｗの上面に処理液を供給する供給ノズルと、基板Ｗの下面に処理液を供給する供給ノズルとを設ける。
また、前述の説明においては、基板Ｗに熱可塑性樹脂Ｂ１ａを塗布するための供給ヘッドと、基板Ｗに塗布された熱可塑性樹脂Ｂ１ａを基板Ｗから剥離するための供給ヘッドは、１つの供給ヘッド６１で兼用することを例示したが、個別に設けても構わない。
また、前述の説明においては、基板Ｗにおける樹脂材Ｂ１の接触開始点が１周したタイミングで、供給ヘッド６１を待機位置に移動させることを例示したが、この待機位置への移動タイミングは、上記接触開始点が２周以上にわたって移動した時点としても構わない。この場合、周回ごとに供給ヘッド６１を基板Ｗの半径方向にずらすようにしても良い。
また、前述の説明においては、テーブル３０を回転させて、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に対して供給ヘッド６１を相対移動させることを例示したが、熱可塑性樹脂Ｂ１ａの供給においては、テーブル３０上の基板Ｗと供給ヘッド６１とを相対移動させれば良い。例えば、テーブル３０の回転を行わず、テーブル３０上の基板Ｗの外周端部Ａ１に対して供給ヘッド６１を移動させるようにしても良い。なお、基板Ｗ及び供給ヘッド６１を相対移動させる移動機構としては、テーブル３０を回転させるテーブル回転機構５０以外にも、例えば、供給ヘッド６１を円環や矩形環などの環、また、直線に沿って移動させる移動機構（一例として、供給ヘッド６１を支持して曲線状や直線状にスライド移動可能にするガイド、スライド移動の駆動源となるモータなど）を用いることが可能である。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１０ 基板処理装置
３０ テーブル
４０ 基板加熱部
６１ 供給ヘッド
７０ 樹脂洗浄部
８０ 樹脂成形部
Ａ１ 基板の外周端部
Ａ１ａ 基板の上面の外周領域
Ａ１ｂ 基板の外周面
Ｂ１ 樹脂材
Ｂ１ａ 熱可塑性樹脂
Ｗ 基板

Claims (16)

  1. 基板を支持するテーブルと、
    前記テーブルにより支持された前記基板を加熱する基板加熱部と、
    硬化した熱可塑性樹脂を保持し、保持した前記熱可塑性樹脂を、前記テーブルにより支持され前記基板加熱部により加熱された前記基板の外周端部に接触させつつ、前記基板に対して相対移動する供給ヘッドと、
    を備える基板処理装置。
  2. 前記基板加熱部は、環状に形成されており、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部を加熱する請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記供給ヘッドは、前記テーブルにより支持された前記基板の外周面及び前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域のどちらか一方又は両方に、硬化した前記熱可塑性樹脂を接触させる請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂の一部に付着して移動し、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂の一部に付着して回転し、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する請求項４又は請求項５に記載の基板処理装置。
  7. 前記供給ヘッドにより剥離された前記熱可塑性樹脂を加熱して成形する樹脂成形部を備える請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  8. 前記供給ヘッドにより剥離された前記熱可塑性樹脂を、前記樹脂成形部により成形する前に、洗浄する樹脂洗浄部を備えることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
  9. 基板をテーブルにより支持する工程と、
    前記テーブルにより支持された前記基板を基板加熱部により加熱する工程と、
    前記テーブルにより支持され前記基板加熱部により加熱された前記基板の外周端部に、硬化した熱可塑性樹脂を供給ヘッドにより保持して接触させつつ、前記基板に対して前記供給ヘッドを相対移動させる工程と、
    を有する基板処理方法。
  10. 前記基板加熱部は、環状に形成されており、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部を加熱する請求項９に記載の基板処理方法。
  11. 前記供給ヘッドは、前記テーブルにより支持された前記基板の外周面及び前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域のどちらか一方又は両方に、硬化した前記熱可塑性樹脂を接触させる請求項９又は請求項１０に記載の基板処理方法。
  12. 前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を前記供給ヘッドにより剥離する工程を有する請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  13. 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂の一部に付着して移動し、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する請求項１２に記載の基板処理方法。
  14. 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂の一部に付着して回転し、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する請求項１２又は請求項１３に記載の基板処理方法。
  15. 前記供給ヘッドにより剥離された前記熱可塑性樹脂を樹脂成形部により加熱して成形する工程を有する請求項１２から請求項１４のいずれか一項に記載の基板処理方法。
  16. 前記供給ヘッドにより剥離された前記熱可塑性樹脂を、前記樹脂成形部により成形する工程の前に、樹脂洗浄部により洗浄する洗浄工程を有することを特徴とする請求項１５に記載の基板処理方法。
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