JP7257199B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
エッチング対象領域と、外周端部を含む非エッチング対象領域とを有する基板を支持するテーブルと、
前記テーブルにより支持された前記基板を加熱する基板加熱部と、
硬化した熱可塑性樹脂を保持し、保持した前記熱可塑性樹脂を、前記テーブルにより支持され前記基板加熱部により加熱された前記基板の、前記エッチング対象領域を避け、前記非エッチング対象領域である前記外周端部に接触させつつ、前記基板に対して相対移動する供給ヘッドと、
を備える。
エッチング対象領域と、外周端部を含む非エッチング対象領域とを有する基板をテーブルにより支持する工程と、
前記テーブルにより支持された前記基板を基板加熱部により加熱する工程と、
前記テーブルにより支持され前記基板加熱部により加熱された前記基板の、前記エッチング対象領域を避け、前記非エッチング対象領域である前記外周端部に、硬化した熱可塑性樹脂を供給ヘッドにより保持して接触させつつ、前記基板に対して前記供給ヘッドを相対移動させる工程と、
を有する。
図1に示すように、第1の実施形態に係る基板処理装置10は、処理室20と、テーブル30と、基板加熱部40と、テーブル回転機構50と、樹脂供給部60と、樹脂洗浄部70と、樹脂成形部80と、制御部90とを備えている。
次に、前述の基板処理装置10が行う基板処理工程の流れについて説明する。この基板処理工程において制御部90が各部の動作を制御する。
前述の供給ヘッド61による樹脂塗布の例を第1の例とし、樹脂塗布の他の例として第2の例及び第3の例について説明する。
前述の説明においては、硬化状態の熱可塑性樹脂B1aを剥離する際、供給ヘッド61が保持する樹脂材B1の先端部分を基板W上の軟化状態の熱可塑性樹脂B1aの一部に接触させ、その状態で基板W上の軟化状態の熱可塑性樹脂B1aを硬化させ、樹脂材B1の先端部分と基板W上の熱可塑性樹脂B1aの一部とを固着させることを例示したが、これに限るものではない。例えば、図17に示すように、供給ヘッド61に発熱体61aを設け、この発熱体61aにより樹脂材B1の先端部分を軟化させて基板W上の硬化状態の熱可塑性樹脂B1aの一部に接触させ、その状態で軟化状態の樹脂材B1の先端部分を硬化させ、樹脂材B1の先端部分と基板W上の熱可塑性樹脂B1aの一部とを固着させるようにしても良い。なお、発熱体61aは、供給ヘッド61の先端面に設けられており、発熱により樹脂材B1の一部を軟化させる樹脂加熱部として機能する。この発熱体61aとしては、例えば、ニクロム線などの電熱線が用いられる。発熱体61aは制御部90に電気的に接続されており、その駆動は制御部90により制御される。なお、供給ヘッド61が、スプリング(不図示)を介して回転機構62eに支持されている点は、図1を用いて説明した実施形態と同様である。また、前述の塗布工程において、図17に示すように、樹脂材B1は徐々に減少し、樹脂材B1の先端面(図17中の下面)と発熱体61aとの垂直離間距離は短くなっていくが、塗布が完了しても、発熱体61aは樹脂材B1の先端面から露出せず、その先端面に近い位置に存在する(図17の右図参照)。すなわち、樹脂材B1は、塗布完了後でも発熱体61aが樹脂材B1の先端面から露出せずにその先端面に近い位置に存在するように形成されている。
30 テーブル
40 基板加熱部
61 供給ヘッド
70 樹脂洗浄部
80 樹脂成形部
A1 基板の外周端部
A1a 基板の上面の外周領域
A1b 基板の外周面
B1 樹脂材
B1a 熱可塑性樹脂
W 基板
Claims (16)
- エッチング対象領域と、外周端部を含む非エッチング対象領域とを有する基板を支持するテーブルと、
前記テーブルにより支持された前記基板を加熱する基板加熱部と、
硬化した熱可塑性樹脂を保持し、保持した前記熱可塑性樹脂を、前記テーブルにより支持され前記基板加熱部により加熱された前記基板の、前記エッチング対象領域を避け、前記非エッチング対象領域である前記外周端部に接触させつつ、前記基板に対して相対移動する供給ヘッドと、
を備える基板処理装置。 - 前記基板加熱部は、環状に形成されており、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部を加熱する請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記供給ヘッドは、前記テーブルにより支持された前記基板の外周面及び前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域のどちらか一方又は両方に、硬化した前記熱可塑性樹脂を接触させる請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を、前記基板から剥離する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂の一部に付着して移動し、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂の一部に付着して回転し、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する請求項4又は請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記供給ヘッドにより剥離された前記熱可塑性樹脂を加熱して成形する樹脂成形部を備える請求項4から請求項6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記供給ヘッドにより剥離された前記熱可塑性樹脂を、前記樹脂成形部により成形する前に、洗浄する樹脂洗浄部を備えることを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- エッチング対象領域と、外周端部を含む非エッチング対象領域とを有する基板をテーブルにより支持する工程と、
前記テーブルにより支持された前記基板を基板加熱部により加熱する工程と、
前記テーブルにより支持され前記基板加熱部により加熱された前記基板の、前記エッチング対象領域を避け、前記非エッチング対象領域である前記外周端部に、硬化した熱可塑性樹脂を供給ヘッドにより保持して接触させつつ、前記基板に対して前記供給ヘッドを相対移動させる工程と、
を有する基板処理方法。 - 前記基板加熱部は、環状に形成されており、前記テーブルにより支持された前記基板の外周端部を加熱する請求項9に記載の基板処理方法。
- 前記供給ヘッドは、前記テーブルにより支持された前記基板の外周面及び前記テーブルにより支持された前記基板の上面の外周領域のどちらか一方又は両方に、硬化した前記熱可塑性樹脂を接触させる請求項9又は請求項10に記載の基板処理方法。
- 前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を前記供給ヘッドにより前記基板から剥離する工程を有する請求項9から請求項11のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂の一部に付着して移動し、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する請求項12に記載の基板処理方法。
- 前記供給ヘッドは、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂の一部に付着して回転し、前記基板に供給されて硬化した前記熱可塑性樹脂を剥離する請求項12又は請求項13に記載の基板処理方法。
- 前記供給ヘッドにより剥離された前記熱可塑性樹脂を樹脂成形部により加熱して成形する工程を有する請求項12から請求項14のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記供給ヘッドにより剥離された前記熱可塑性樹脂を、前記樹脂成形部により成形する工程の前に、樹脂洗浄部により洗浄する洗浄工程を有することを特徴とする請求項15に記載の基板処理方法。
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