CN111710625A - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：支承作为蚀刻对象的基板(W)的工作台(30)；相对于由工作台(30)支承的基板(W)相对移动，向由工作台(30)支承的基板(W)的外周端部(A1)，供给软化后的热塑性树脂的供给喷嘴(52)；及对由供给喷嘴(52)供给至基板(W)的外周端部(A1)的热塑性树脂进行加热的加热部(60)。

Description

基板处理装置及基板处理方法

技术领域

本发明的实施方式涉及基板处理装置及基板处理方法。

背景技术

基板处理装置在半导体、液晶面板等的制造工序中使用，从均匀性、再现性的方面考虑，广泛使用在专用的处理室一张一张地处理基板的单片方式的基板处理装置。例如，作为半导体的制造工序，有层叠存储器器件制造工序，作为该制造工序中的层叠Si晶片的薄化工序，存在利用蚀刻液对基板的器件层上的Si层进行薄化的蚀刻工序，在该蚀刻工序中使用单片方式的基板处理装置。

在前述的蚀刻工序中，蚀刻液被供给至基板的中央附近，通过基板旋转的离心力而从基板的外周流下。此时，基板的外周面(基板的外周的端面)也被蚀刻液浸蚀，基板的直径变短，基板尺寸变小(基板尺寸的缩小)的情况存在。若发生该基板尺寸的缩小，则在基板的外周部分不能得到期望尺寸的器件芯片，产生器件芯片损耗(从一片基板得到的期望尺寸的器件芯片数的减少)。另外，在后续工序中的利用机器人进行的搬送等中，以基板尺寸为基准进行搬送装置的设计、设定，因此，若基板尺寸小于容许值，则无法进行后续工序中的基板搬送。

发明内容

本发明要解决的课题在于，提供一种能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。

本发明的实施方式的基板处理装置，具备：

支承作为蚀刻对象的基板的工作台；

供给喷嘴，相对于由所述工作台支承的所述基板相对移动，向由所述工作台支承的所述基板的外周端部供给软化了的热塑性树脂；以及

加热部，对由所述供给喷嘴供给到所述基板的外周端部的所述热塑性树脂进行加热。

本发明的实施方式的基板处理方法，具有如下工序：

通过工作台支承作为蚀刻对象的基板；

使供给喷嘴相对于由所述工作台支承的所述基板相对移动，并通过所述供给喷嘴向由所述工作台支承的所述基板的外周端部供给软化了的热塑性树脂；以及

通过加热部对由所述供给喷嘴供给至所述基板的外周端部的所述热塑性树脂进行加热。

根据本发明的实施方式，能够抑制基板尺寸的缩小。

附图说明

图1是表示第一实施方式的基板处理装置的概略结构的图。

图2是用于说明第一实施方式的树脂涂布的第一例的图。

图3是表示通过第一实施方式的树脂涂布的第一例涂布有树脂的基板的俯视图。

图4是表示第一实施方式的基板处理工序的流程的流程图。

图5是用于说明第一实施方式的树脂涂布的第二例的图。

图6是表示通过第一实施方式的树脂涂布的第二例涂布有树脂的基板的俯视图。

图7是用于说明第一实施方式的树脂涂布的第三例的图。

图8是表示前述的第三例中的树脂涂布的起点和终点附近的图。

图9是用于说明第一实施方式的加热部配置的第二例的图。

图10是用于说明第一实施方式的加热部配置的第三例的图。

图11是表示第二实施方式的基板处理装置的概略结构的图。

图12是表示第二实施方式的基板处理工序的流程的流程图。

图13是表示通过第三实施方式的树脂涂布的一个例子而涂布有树脂的基板的俯视图。

图14是表示通过第三实施方式的树脂涂布的一个例子涂布有树脂并被加热的基板的俯视图。

具体实施方式

<第一实施方式>

参照图1至图10对第一实施方式进行说明。

(基本结构)

如图1所示，第一实施方式的基板处理装置10具备处理室20、工作台30、旋转机构40、树脂供给部50、加热部60以及控制部70。

处理室20是用于对具有被处理面Wa的基板W进行处理的处理盒。该处理室20例如形成为箱形状，收容工作台30、旋转机构40的一部分、树脂供给部50的一部分、加热部60等。作为基板W，例如使用晶片或液晶基板。该基板W成为蚀刻处理的对象即蚀刻对象。

在上述的处理室20的上表面设置有清洁单元21。该清洁单元21例如具有HEPA过滤器等过滤器或风扇(均未图示)，将从设置基板处理装置10的无尘室的顶棚吹下的下降流进行净化后导入处理室20内，在处理室20内产生从上向下流动的气流。清洁单元21与控制部70电连接，其驱动由控制部70控制。

工作台30位于处理室20内的中央附近，水平地设置在旋转机构40上，能够在水平面内旋转。该工作台30例如被称为旋转工作台(旋转工作台)。基板W的被处理面Wa的中心定位于工作台30的旋转轴上。工作台30例如吸附并保持(吸附保持)载置于其上表面的基板W。

旋转机构40构成为支承工作台30，使该工作台30在水平面内旋转。例如，旋转机构40具有与工作台30的中央连结的旋转轴、及使该旋转轴旋转的马达(均未图示)。该旋转机构40通过马达的驱动而经由旋转轴使工作台30旋转。旋转机构40与控制部70电连接，其驱动由控制部70控制。

树脂供给部50具有贮存单元51、供给喷嘴52和喷嘴移动机构53。该树脂供给部50通过喷嘴移动机构53使供给喷嘴52移动并定位在工作台30上的基板W的外周端部A1的上方，从贮存单元51向供给喷嘴52输送软化状态的热塑性树脂，从供给喷嘴52向工作台30上的基板W的外周端部A1供给软化状态的热塑性树脂。另外，关于基板W的外周端部A1的详细情况，将在后面叙述。

在此，作为热塑性树脂，例如使用PVA(聚乙烯醇)、EVA(乙烯乙酸乙烯酯共聚物)、聚氨酯系树脂。该热塑性树脂对蚀刻工序中使用的蚀刻液具有难溶性、即耐性，作为从蚀刻液保护基板W的保护材料发挥功能。热塑性树脂例如在其温度为150℃以上时软化，低于150℃时固化。固化状态也可以是凝胶状。

贮存单元51具有罐51a、开闭阀51b以及泵51c。罐51a具有加热器51a1，通过加热器51a1对热塑性树脂进行加热而贮存软化状态的热塑性树脂。加热器51a1作为通过热而使热塑性树脂软化的加热部发挥功能。罐51a经由供给管51a2与供给喷嘴52连接。开闭阀51b及泵51c设置在供给管51a2的路径中途。电磁阀等开闭阀51b控制在供给管51a2中流动的软化状态的热塑性树脂的流通(供给量、供给时刻等)，泵51c是用于将罐51a内的软化状态的热塑性树脂向供给喷嘴52输送的驱动源。开闭阀51b及泵51c、加热器51a1等加热部与控制部70电连接，其驱动由控制部70控制。另外，优选在供给管51a2的外周壁上也设置沿着供给管51a2的延伸路径延伸的加热器(未图示)。在该情况下，该加热器也作为通过热而使热塑性树脂软化的加热部发挥功能，维持在供给管51a2中流动的热塑性树脂的软化状态。

供给喷嘴52形成为能够通过喷嘴移动机构53在工作台30的上方沿着工作台30上的基板W的被处理面Wa在水平方向上摆动，另外，该供给喷嘴52形成为能够沿铅垂方向移动。该供给喷嘴52与工作台30上的基板W的外周端部A1对置，将从罐51a经由供给管51a2供给的软化状态的热塑性树脂朝向工作台30上的基板W的外周端部A1供给。作为供给喷嘴52，例如使用分配器。另外，供给喷嘴52具有加热器52a。该加热器52a作为通过热而使热塑性树脂软化的加热部发挥功能，维持在供给喷嘴52中流动的热塑性树脂的软化状态。加热器52a与控制部70电连接，其驱动由控制部70控制。

喷嘴移动机构53具有可动臂53a和臂移动机构53b。可动臂53a由臂移动机构53b水平地支承，在一端保持供给喷嘴52。臂移动机构53b保持可动臂53a中的与供给喷嘴52相反侧的一端，使该可动臂53a沿着工作台30上的基板W的被处理面Wa在水平方向上摆动，另外，使其在铅垂方向上升降。该臂移动机构53b与控制部70电连接，其驱动由控制部70控制。

例如，喷嘴移动机构53使供给喷嘴52在工作台30上的基板W的外周端部A1的正上方的供给位置与从工作台30的上方退避而能够进行基板W的搬入、搬出的待机位置之间移动。另外，图1所示的供给喷嘴52位于供给位置。

加热部60以不妨碍工作台30的旋转动作的方式设置在工作台30的周围。为了提高热塑性树脂相对于基板W的紧贴性，该加热部60以非接触的方式对涂布于基板W的外周端部A1的热塑性树脂进行加热。作为加热部60，使用利用热风进行加热的加热器、或者利用辐射热进行加热的加热器等。该加热部60与控制部70电连接，其驱动由控制部70控制。图示表示利用热风的加热器。

控制部70具备集中控制各部分的微型计算机和存储与基板处理相关的基板处理信息、各种程序等的存储部(均未图示)。该控制部70基于基板处理信息、各种程序，进行由旋转机构40进行的工作台30的旋转动作、由树脂供给部50进行的热塑性树脂的供给动作、加热部60的加热动作等控制(也包括与控制相关的各种处理)。

在此，如图2所示，基板W的外周端部A1由基板W的上表面(被处理面Wa)的外周区域A1a、基板W的外周面(基板W的外周的端面)A1b、基板W的下表面的外周区域A1c构成。另外，如图2以及图3所示，在基板W的上表面，存在在蚀刻处理工序中成为蚀刻处理的对象的蚀刻对象区域R1。蚀刻对象区域R1是除了基板W的上表面的外周区域A1a以外的基板W的上表面的区域。该蚀刻对象区域R1以外的区域是在蚀刻处理工序中不是蚀刻处理的对象的非蚀刻对象区域。在图3中，蚀刻对象区域R1是圆状的区域，基板W的上表面的外周区域A1a、以及基板W的下表面的外周区域A1c(参照图2)分别是从基板W的外周向内侧(基板W的中心侧)具有数mm(例如4mm以下)的规定宽度的圆环状的区域。

例如，如图2所示，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周面A1b的正上方，向该外周面A1b的上部供给软化状态的热塑性树脂B1。另外，软化状态的热塑性树脂B1具有所期望的粘性，因此供给至基板W的外周面A1b的上部的热塑性树脂B1以覆盖基板W的外周面A1b的方式向下方扩展。若热塑性树脂B1从供给喷嘴52喷出，则从表层开始逐渐固化，若附着于基板W，则热塑性树脂B1的温度急剧下降，附着于基板W的部分的热塑性树脂迅速固化。工作台30上的基板W的温度因处理室20内的气流(例如从上向下流动的气流)而低下。因此，当从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1附着于基板W时，热塑性树脂B1的温度有急剧下降的倾向。

在该树脂供给时，工作台30通过旋转机构40而旋转，因此工作台30上的基板W也处于旋转的状态。因此，从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转而沿着基板W的外周面A1b依次附着。由此，如图3所示，在基板W的外周面A1b的整个面涂布热塑性树脂B1，仅该基板W的外周面A1b的整个面被热塑性树脂B1覆盖(树脂涂布完毕)。然后，涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1因温度降低而固化。然后，在工作台30旋转的状态下，当固化状态的热塑性树脂B1被加热部60加热时，该热塑性树脂B1软化而粘接于基板W的外周面A1b。由此，热塑性树脂B1相对于基板W的紧贴性提高。此时，加热部60将涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1从该热塑性树脂B1不与基板W的外周面A1b接触的面侧(参照图2)瞬间(例如数秒)加热，使热塑性树脂B1软化。在此，加热部60对热塑性树脂B1的加热温度被限制在热塑性树脂B1的粘度维持于热塑性树脂B1不会从基板W的外周面A1b滴落的程度的粘度的温度以下。另外，虽然热塑性树脂材料的一部分被浪费，但如果是即使是热塑性树脂B1的一部分会从基板W的外周面A1b滴落那样的加热温度，但最终也能够在基板W的外周面A1b涂布所需要的厚度的热塑性树脂B1，则也可以将该加热温度设为限制温度。该限制温度因使用的热塑性树脂B1的种类等而不同，预先通过实验求出。该树脂涂布完毕的基板W被具有机械手等的搬送装置(未图示)从处理室20搬出，并被搬入与基板处理装置10分体的蚀刻处理装置(未图示)，通过蚀刻液进行处理(详细后述)。

此外，在供给喷嘴52处于供给位置的状态下，供给喷嘴52与工作台30上的基板W的垂直分离距离被设定为规定距离。该规定距离根据所使用的热塑性树脂B1的种类(软化状态下的粘度)，与热塑性树脂的供给量、工作台30的转速等一起预先通过实验求出。即，规定距离、热塑性树脂的供给量、工作台30的转速等被预先设定为，从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1仅覆盖基板W的外周面A1b而固化。另外，与之前所述的加热部60的加热温度同样地，加热部60的加热时间也根据所使用的热塑性树脂B1的种类(软化状态下的粘度)，以涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1软化而不会从基板W的外周面A1b滴落、或者即使滴落最终也能够在基板W的外周面A1b涂布所需要的厚度的热塑性树脂B1的方式通过实验预先求出并设定。

(基板处理工序)

接着，对上述的基板处理装置10进行的基板处理工序的流程进行说明。在该基板处理工序中，控制部70控制各部的动作。

如图4所示，在步骤S1中，利用机械手将未处理的基板W搬入处理室20内并载置在工作台30上，该被载置的基板W被工作台30吸附保持。机械手在载置基板W后从处理室20退避。另外，在搬入基板W时，供给喷嘴52位于待机位置。

当上述的机械手从处理室20退避时，在步骤S2中，工作台30的旋转通过旋转机构40开始，在步骤S3中，软化状态的热塑性树脂涂布在工作台30上的基板W的外周端部A1。具体而言，按以下顺序进行。供给喷嘴52通过喷嘴移动机构53从待机位置向供给位置移动。当供给喷嘴52到达供给位置时，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周面A1b的正上方(参照图2)，当工作台30的转速成为规定的转速(例如10rpm)时，向基板W的外周面A1b的上部喷出软化状态的热塑性树脂B1。从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转而沿着基板W的外周面A1b依次附着。而且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则在基板W的外周面A1b的整个面涂布热塑性树脂B1(参照图3)，仅工作台30上的基板W的外周面A1b的整个面被热塑性树脂B1覆盖。涂布于外周面A1b的热塑性树脂B1的厚度例如为0.5～3mm。另外，涂布于外周面A1b的热塑性树脂B1由于温度降低而成为固化状态。

当该树脂涂布完毕而停止喷出时，供给喷嘴52从涂布位置移动到待机位置，在步骤S4中，加热部60的加热动作开始。涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1被加热部60加热。该加热对应于基板W的旋转，遍及基板W的外周面A1b的整体进行规定时间。经过规定时间后，停止加热部60的加热动作。通过该加热动作，涂布于基板W的外周面A1b的固化状态的热塑性树脂B1再次软化，粘接于基板W的外周面A1b，因此热塑性树脂B1相对于基板W的紧贴性提高。然后，在该紧贴性提高的状态下，热塑性树脂B1固化(再固化)。当该树脂加热完成时，在步骤S5中，工作台30的旋转停止。

当上述的供给喷嘴52返回到待机位置，并且工作台30的旋转停止时，在步骤S6中，利用上述的机械手(未图示)将树脂涂布完毕的基板W从工作台30上搬出到处理室20外，并搬入到蚀刻处理装置(未图示)。然后，通过蚀刻处理装置，利用蚀刻液对基板W的被处理面Wa进行处理。在蚀刻工序中，向例如以50rpm旋转的基板W的被处理面Wa的中央附近供给蚀刻液，供给的蚀刻液由于基板W的旋转产生的离心力而向基板W的被处理面Wa的整体扩展。由此，在基板W的被处理面Wa上形成蚀刻液的液膜，基板W的被处理面Wa被蚀刻液处理。此时，固化状态的热塑性树脂B1作为保护基板W的外周面A1b免受蚀刻液的影响的保护材料发挥功能。蚀刻处理后的基板W在蚀刻处理装置内依次进行使用清洗液的清洗处理、通过使基板W高速旋转而进行的干燥处理。

在这样的基板处理工序中，软化状态的热塑性树脂B1涂布于工作台30上的基板W的外周端部A1的一部分即外周面A1b，仅该外周面A1b的整个面被固化状态的热塑性树脂B1覆盖。由此，在作为后续工序的蚀刻工序中，固化状态的热塑性树脂B1作为从蚀刻液保护基板W的外周面A1b的保护材料发挥功能，因此能够抑制基板W的外周面A1b被蚀刻液浸蚀，能够抑制基板W的直径变小、即基板尺寸的缩小。其结果，即使在基板W的外周部分也能够得到期望尺寸的器件芯片，因此能够抑制器件芯片损耗的产生。另外，能够进行后续工序中的机器人的搬送等后续工序中的基板搬送，能够提高成品率。

在此，从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1从表层开始逐渐固化，另外，当从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1附着于基板W时，热塑性树脂B1的温度急剧下降。由此，存在热塑性树脂B1对基板W的紧贴性变低的倾向。因此，通过利用加热部60对涂布于基板W的外周面A1b的固化状态的热塑性树脂B1进行加热而使其软化，能够使热塑性树脂B1可靠地粘接于基板W，能够提高热塑性树脂B1相对于基板W的紧贴性。而且，在该紧贴性提高的状态下，热塑性树脂B1固化。由此，在蚀刻工序中，能够抑制由于固化状态的热塑性树脂B1因蚀刻液的流动或旋转而产生的离心力等而剥离、蚀刻液从基板W与热塑性树脂B1之间的紧贴性不好的地方流入而到达外周面A1b，能够更可靠地抑制基板尺寸的缩小。

另外，在该实施方式中，构成为在对基板W涂布热塑性树脂B1时不进行加热部60的加热，而是在涂布后开始加热。由于抑制了涂布时的热塑性树脂B1的软化，因此关于涂布于基板W的热塑性树脂B1的涂布宽度、膜厚，特别是在要求高的精度、均匀性的情况下，优选在涂布后开始加热。

如以上说明的那样，根据第一实施方式，通过将软化状态的热塑性树脂供给到工作台30上的基板W的外周端部A1、例如基板W的外周面A1b，由此该外周面A1b被固化状态的热塑性树脂B1覆盖。进而，通过对覆盖基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1进行加热使其软化，热塑性树脂B1可靠地粘接于基板W，因此热塑性树脂B1相对于基板W的紧贴性提高。因此，在蚀刻工序中，能够抑制将基板W的外周面A1b覆盖的热塑性树脂B1剥离、或者蚀刻液从基板W与热塑性树脂B1之间的紧贴性不良的部位浸入，基板W的外周面A1b被固化状态的热塑性树脂B1可靠地保护。由此，能够抑制基板W的外周面A1b被蚀刻液侵蚀，能够抑制基板尺寸的缩小。

(树脂涂布的其他例子)

将上述的供给喷嘴52的树脂涂布的例子作为第一例，作为树脂涂布的其他例子，参照图5至图7对第二例和第三例进行说明。

作为第二例，如图5所示，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周区域A1a的正上方，例如外周区域A1a中靠近基板W的外侧的位置的正上方，向该外周区域A1a供给软化状态的热塑性树脂B1。在第二例中，软化状态的热塑性树脂B1的供给量比第一例多。供给到基板W的外周区域A1a的热塑性树脂B1扩展，以覆盖该外周区域A1a，进而覆盖与外周区域A1a相连的外周面A1b。在该树脂供给时，工作台30上的基板W与工作台30一起旋转，因此从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转而沿着基板W的外周区域A1a以及外周面A1b依次附着。并且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则如图6所示，在基板W的外周区域A1a的整体以及外周面A1b的整个面涂布热塑性树脂B1，仅该基板W的外周区域A1a的整个面以及外周面A1b的整个面被热塑性树脂B1覆盖。

作为第三例，如图7所示，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周区域A1a的正上方，例如外周区域A1a中比第二例的位置更靠近基板W的内侧的位置的正上方，向该外周区域A1a供给软化状态的热塑性树脂B1。在第三例中，软化状态的热塑性树脂B1的供给量比第二例少。供给到基板W的外周区域A1a的热塑性树脂B1扩展以覆盖基板W的外周区域A1a。在该树脂供给时，工作台30上的基板W与工作台30一起旋转，因此从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转而沿着基板W的外周区域A1a依次附着。而且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则在基板W的外周区域A1a的整个面涂布热塑性树脂B1，仅该基板W的外周区域A1a的整个面被热塑性树脂B1覆盖。

在前述的第二以及第三例中，也与前述的第一例同样地，能够抑制基板尺寸的缩小。另外，在通过实验预先求出供给热塑性树脂B1时的供给喷嘴52与工作台30上的基板W的垂直分离距离、供给位置、供给量、工作台30的转速等，这一点与第一例相同。另外，在第二例、第三例中，利用加热部60对涂布于基板W的热塑性树脂B1进行加热而使其软化这一点也与第一例相同。在第三例中，基板W的外周面A1b的整个面没有被热塑性树脂B1覆盖，但基板W的外周区域A1a的整个面被热塑性树脂B1覆盖(参照图7)。在蚀刻工序中，供给到旋转的基板W的被处理面Wa的中央附近的蚀刻液由于基板W的旋转产生的离心力而向基板W的被处理面Wa的整体扩展。该扩展的蚀刻液由于基板W的旋转产生的离心力而朝向基板W外飞散，此时，通过附着于基板W的外周区域A1a的固化状态的热塑性树脂B1，蚀刻液的飞散方向相对于水平面向上方偏转。因此，能够抑制蚀刻液流入基板W的外周面A1b。由此，与上述的第一例相同，能够抑制基板尺寸的缩小。另外，第三例优选在基板W的外周面A1b、下表面被SiN或SiO₂覆盖时使用。但是，为了可靠地保护基板W的外周面A1b免受蚀刻液的侵蚀，优选利用热塑性树脂B1完全覆盖外周面A1b的整个面。

此外，控制部70在上述的第一至第三例的树脂涂布的方法中，控制喷嘴移动机构53，以改变供给喷嘴52向工作台30上的基板W供给热塑性树脂的供给位置、即被供给热塑性树脂的基板W上的位置。例如，控制部70以在供给喷嘴52向工作台30上的基板W的外周面A1b供给热塑性树脂B1的情况(第一例)、与向工作台30上的基板W的上表面的外周区域A1a以及外周面A1b涂布热塑性树脂B1的情况(第二例)间改变向工作台30上的基板W供给热塑性树脂B1的供给位置的方式控制喷嘴移动机构53。

在此，例如在上述的第三例中，在基板W上涂布有热塑性树脂B1之后，在不执行加热部60的加热的情况下，有时如图8所示那样、在供给到基板W的被处理面Wa的热塑性树脂B1中，产生热塑性树脂B1未与基板W接触的部分即未粘接部C1。该未粘接部C1由于热塑性树脂B1的起点B1a与终点B1b重叠而产生。热塑性树脂B1的起点(附着开始点)B1a是供给喷嘴52开始向基板W供给热塑性树脂的位置(供给开始位置)的正下方的位置，热塑性树脂B1的终点(附着结束点)B1b是供给喷嘴52停止向基板W供给热塑性树脂的位置(供给停止位置)的正下方的位置。若该热塑性树脂B1的未粘接部C1被加热部60加热，则该未粘接部C1软化，与基板W的被处理面Wa接触并粘接。

在蚀刻工序中，供给到旋转的基板W的被处理面Wa的中央附近的蚀刻液由于基板W的旋转产生的离心力而向基板W的被处理面Wa的整体扩展。然而，若存在前述的未粘接部C1，则蚀刻液从未粘接部C1流入基板W的外周面A1b，基板W的外周面A1b被蚀刻液浸蚀。因此，通过利用加热部60对热塑性树脂B1的未粘接部C1进行加热，该未粘接部C1软化并粘接于基板W。因此，能够在向基板W的被处理面Wa供给的热塑性树脂B1中消除未粘接部C1。即，即使在热塑性树脂B1的涂布时刻产生了未粘接部C1，也能够通过加热部60至少对该未粘接部C1进行加热，从而使未粘接部C1消失、修复。由此，能够抑制蚀刻液流入基板W的外周面A1b，因此能够可靠地抑制基板尺寸的缩小。

另外，在热塑性树脂B1中的未粘接部C1的部位以外的紧贴性没有问题的情况下，仅消除未粘接部C1即可。在此，例如也可以在未粘接部C1与加热部60相对的位置处使基板W的旋转停止，利用加热部60对未粘接部C1进行加热而使其软化。另外，由于预先设定供给喷嘴52的供给开始位置及供给停止位置，因此基于这些供给开始位置及供给停止位置，能够在未粘接部C1与加热部60相对的位置使基板W的旋转停止。也可以使加热部60能够在相对于基板W的外周端部A1接触分离的方向、例如水平方向上移动。在加热部60达到规定温度为止花费时间的情况下，预先在远离基板W的位置对加热部60进行加热驱动，在对未粘接部C1进行加热时，使加热部60以接近未粘接部C1的方式移动。

(加热部配置的其他例子)

将前述的加热部60的配置作为第一例，作为配置的其他例子，参照图9和图10对第二例以及第三例进行说明。

作为第二例，如图9所示，加热部60设置在工作台30上的基板W的外周面A1b的下方。该加热部60直接加热涂布于工作台30上的基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1。由此，能够直接加热热塑性树脂B1而使其整体软化，而提高热塑性树脂B1对基板W的紧贴性。

作为第三例，如图10所示，加热部60设置在工作台30上的基板W的外周区域A1c的下方。该加热部60以非接触的方式对基板W进行加热，由此间接地对涂布于工作台30上的基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1进行加热。由此，能够仅使与基板W接触的热塑性树脂的一部分(基板W侧的部分)软化，而提高热塑性树脂B1对基板W的紧贴性。

另外，加热部60只要设置于能够直接或间接地、或者直接及间接地对涂布于工作台30上的基板W的外周端部A1的热塑性树脂B1进行加热的位置即可，例如，可以设置于工作台30上的基板W的外周端部A1的上方，而且也可以设置于工作台30上的基板W的外周端部A1的上方、下方以及侧方中的任一方或全部。例如，在将加热部60设置于上方及侧方、或设置于下方及侧方、或设置于上方、下方及侧方的情况下，这些加热部60(由各加热部60构成的加热部)，除了如第一例那样、对涂布于工作台30上的基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1，从该热塑性树脂B1不与基板W的外周面A1b接触的面侧(部分侧)进行加热以外，还如第二例、第三例那样对基板W自身进行加热。

<第二实施方式>

参照图11和图12对第二实施方式进行说明。此外，在第二实施方式中，对与第一实施方式的不同点(加热部以及基板处理工序)进行说明，省略其他的说明。

如图11所示，在第二实施方式中，加热部60是利用辐射热对基板W进行加热的卤素灯加热器或云母加热器(例如，圆环状的云母加热器)，设置在工作台30的正上方。该加热部60在涂布热塑性树脂B1之前，将基板W以非接触方式加热，从基板W向涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1传递热，由此间接地对涂布于工作台30上的基板W的外周端部A1(例如外周面A1b)的热塑性树脂B1进行加热。

(基板处理工序)

接着，对上述的基板处理装置10进行的基板处理工序的流程进行说明。在该基板处理工序中，控制部70控制各部的动作。

如图12所示，在步骤S11中，与第一实施方式同样地，利用机械手将未处理的基板W搬入处理室20内并载置在工作台30上，该被载置的基板W被工作台30吸附保持。机械手在载置基板W后从处理室20退避。另外，在搬入基板W时，供给喷嘴52位于待机位置。

当前述的机械手从处理室20退避时，在步骤S12中，工作台30的旋转通过旋转机构40开始，开始加热部60的加热动作。通过该加热，基板W的温度上升到规定温度(例如150℃)以上。当基板W的温度达到规定温度以上时，在步骤S13中，将软化状态的热塑性树脂B1涂布于工作台30上的基板W的外周端部A1。具体而言，按以下顺序进行。与第一实施方式相同，供给喷嘴52通过喷嘴移动机构53从待机位置向供给位置移动。当供给喷嘴52到达供给位置时，供给喷嘴52位于工作台30上的基板W的外周面A1b的正上方，当工作台30的转速成为规定的转速(例如10rpm)时，向基板W的外周面A1b的上部喷出软化状态的热塑性树脂B1。从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1相应于基板W的旋转而沿着基板W的外周面A1b依次附着。而且，例如若基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周，则在基板W的外周面A1b的整个面涂布热塑性树脂B1，仅工作台30上的基板W的外周面A1b的整个面被热塑性树脂B1覆盖。涂布于外周面A1b的热塑性树脂B1的厚度例如为0.5～3mm。

在该涂布动作中，基板W的温度成为规定温度以上，热从基板W向涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1传递，因此，与基板W的外周面A1b接触的热塑性树脂B1的温度急剧降低的情况得到抑制，涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1的表层也软化。因此，能够抑制热塑性树脂B1与基板W接触而立即固化，从而可靠地粘接于基板W的外周面A1b。由此，热塑性树脂B1相对于基板W的紧贴性提高。

当上述的树脂涂布完毕而停止喷出时，供给喷嘴52从涂布位置移动到待机位置，在步骤S14中，停止工作台30的旋转，停止加热部60的加热动作。此外，也可以在基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转1周的时刻停止从供给喷嘴52喷出热塑性树脂B1之后，也通过加热部60使基板W的加热持续规定时间。这里的规定时间例如是即使在万一产生了图8所示的未粘接部C1时，该未粘接部C1也能够修复的时间。该规定时间可以比第一实施方式中的加热部60的加热时间短，也可以是工作台30的1周旋转量的时间。当加热部60的加热动作停止时，涂布于外周面A1b的热塑性树脂B1因温度降低而成为固化状态。当前述的供给喷嘴52返回到待机位置，并且工作台30的旋转停止时，在步骤S15中，与第一实施方式同样地，利用前述的机械手(未图示)将树脂涂布完毕的基板W搬出到处理室20外，并搬入到蚀刻处理装置(未图示)。之后，与第一实施方式同样地，利用蚀刻处理装置对基板W的被处理面Wa进行蚀刻处理。

在这样的基板处理工序中，与第一实施方式同样地，软化状态的热塑性树脂涂布于工作台30上的基板W的外周端部A1的一部分即外周面A1b，仅该外周面A1b的整个面被固化状态的热塑性树脂B1覆盖。由此，在作为后续工序的蚀刻工序中，固化状态的热塑性树脂B1作为从蚀刻液保护基板W的外周面A1b的保护材料发挥功能，因此能够抑制基板W的外周面A1b被蚀刻液浸蚀，能够抑制基板尺寸的缩小。其结果，即使在基板W的外周部分也能够得到期望尺寸的器件芯片，因此能够抑制器件芯片损耗的产生。另外，能够进行后续工序中的机器人的搬送等后续工序中的基板搬送，能够提高成品率。

另外，在向基板W的被处理面Wa供给热塑性树脂B1之前(从供给前开始)加热基板W，由此，若从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1与基板W的外周面A1b接触，则热从基板W向该热塑性树脂B1传递。因此，能够抑制与基板W的外周面A1b接触的热塑性树脂B1的温度急剧下降，涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1的表层也软化，因此能够抑制热塑性树脂B1与基板W接触而立即固化。因此，通过加热基板W，能够使热塑性树脂B1的固化延迟而使热塑性树脂B1可靠地粘接于基板W的外周面A1b，因此能够提高热塑性树脂B1相对于基板W的紧贴性。而且，在该紧贴性提高的状态下，热塑性树脂B1固化。由此，在蚀刻工序中，能够抑制覆盖基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1因蚀刻液的流动或旋转而产生的离心力等而剥落、蚀刻液从基板W与热塑性树脂B1之间的紧贴性不好的地方流入而到达外周面A1b，能够更可靠地抑制基板尺寸的缩小。

如以上说明的那样，根据第二实施方式，能够得到与第一实施方式同样的效果。另外，在涂布热塑性树脂B1之前对基板W进行加热，将热从基板W传递至涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1，由此间接地对涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1进行加热。由此，能够抑制从供给喷嘴52喷出并附着于基板W的热塑性树脂B1的温度急剧下降，涂布于基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1的表层也软化。因此，热塑性树脂B1的固化延迟，热塑性树脂B1可靠地粘接于基板W，因此热塑性树脂B1相对于基板W的紧贴性提高。因此，在蚀刻工序中，能够抑制覆盖基板W的外周面A1b的热塑性树脂B1剥离、蚀刻液从基板W与热塑性树脂B1之间的紧贴性不好的地方流入而到达外周面A1b，基板W的外周面A1b被固化状态的热塑性树脂B1可靠地保护。由此，能够抑制基板W的外周面A1b被蚀刻液侵蚀，能够抑制基板尺寸的缩小。

<第三实施方式>

参照图13和图14对第三实施方式进行说明。此外，在第三实施方式中，对与第一实施方式的不同点(树脂涂布的其他例子)进行说明，省略其他的说明。

第三实施方式的树脂涂布与第一实施方式的树脂涂布的第三例基本相同，但将软化状态的热塑性树脂B1沿着基板W的外周环状地涂布于基板W的外周区域A1a的次数不同。在第一实施方式的树脂涂布的第三例中，将软化状态的热塑性树脂B1以基板W的外周区域A1a的宽度(半径方向的宽度)环状地涂布于基板W的一周。另一方面，在第三实施方式中，如图13所示，以规定次数(图13中为两次)重复以比基板W的外周区域A1a的宽度窄的规定宽度将热塑性树脂B1以环状涂布于基板W的一周。规定宽度(涂布宽度)通过将基板W的外周区域A1a的宽度除以涂布次数而预先设定。例如，在基板W的外周区域A1a的宽度为4mm、涂布次数为两次的情况下，规定宽度为2mm。

在基板处理工序中，如图13所示，供给喷嘴52向工作台30上的基板W的外周区域A1a的内侧(基板W的中心侧)将软化状态的热塑性树脂B1以环状涂布于基板W的一周，然后，向基板W的外周区域A1a的外侧沿基板W的半径方向移动，在其外侧使软化状态的热塑性树脂B1与内侧的涂布完毕的热塑性树脂B1邻接并环状地涂布基板W的一周。由此，在基板W的外周区域A1a，以相邻的多个环状(图13中为两个圆环状)涂布热塑性树脂B1，所涂布的热塑性树脂B1在基板W的外周区域A1a上固化。然后，以规定时间进行加热部60的加热动作。基板W的外周区域A1a上的固化状态的热塑性树脂B1通过前述的加热动作而再次软化，如图14所示，一体化而成为一个环(在图14中为圆环)，并粘接于基板W的外周区域A1a。热塑性树脂B1对基板W的紧贴性提高，加热动作停止时，热塑性树脂B1再次固化。另外，如上述那样的由供给喷嘴52进行的软化状态的热塑性树脂B1的供给(例如，供给开始时刻、供给停止时刻)、供给喷嘴52与基板W的相对移动(例如，基板W的旋转动作)等由控制部70控制。

在此，如图13所示，在以规定宽度将软化状态的热塑性树脂B1以环状涂布于基板W的一周的量时，热塑性树脂B1以在一个环(圆环)上终点(附着结束点)B1b超过起点(附着开始点)B1a的方式涂布，形成重叠部(重叠部分)B1c。在终点B1b不超过起点B1a而以与该起点B1a接触的程度进行涂布时，在起点B1a的周围，基板W的外周区域A1a未被热塑性树脂B1覆盖，产生基板W的外周区域A1a露出的部位。当在该基板W的外周区域A1a的一部分露出的状态下进行蚀刻处理时，该露出的部分被蚀刻(不需要的蚀刻)。为了避免该不必要的蚀刻，如上所述，以终点B1b超过起点B1a的方式进行涂布。此外，若来自供给喷嘴52的每单位时间的喷出量变多，则难以同时控制涂布于基板W的热塑性树脂B1的宽度、厚度。因此，为了避免不必要的蚀刻，而涂布宽度变宽，则需要延长重叠部B1c的长度，涂布宽度与重叠部B1c的长度存在比例关系。

但是，当以在一个环上终点B1b超过起点B1a的方式进行涂布时，与其他部分(未重叠部分)相比，重叠部B1c的热塑性树脂B1的量变多。如果该量被抑制，则没有问题，但在如软化状态的热塑性树脂B1以基板W的外周区域A1a的宽度以环状涂布基板W的一周的情况那样，若重叠部B1c的热塑性树脂B1的量变多，则在加热部60的加热动作的再次软化时，重叠部B1c的热塑性树脂B1扩展并进入到蚀刻对象区域R1，蚀刻对象区域R1的一部分被热塑性树脂B1覆盖的情况存在。若在该状态下进行蚀刻处理，则在蚀刻对象区域R1中产生未被蚀刻的部位(未蚀刻)。

因此，在本实施方式中，多次反复进行以比基板W的外周区域A1a的宽度窄的规定宽度将热塑性树脂B1以环状涂布于基板W的一周。在该情况下，即使在一个环中以终点B1b超过起点B1a的方式进行涂布，与以上述的基板W的外周区域A1a的宽度进行基板W的一周的环状涂布的情况相比，一周的量的涂布宽度也变窄，因此能够缩短重叠部B1c的长度，能够抑制重叠部B1c的热塑性树脂B1的量。由此，能够抑制在加热部60的加热动作的再次软化时，热塑性树脂B1扩展并进入蚀刻对象区域R1，能够使再固化后的涂布宽度均匀。这是因为，与前述的以基板W的外周区域A1a的宽度将基板W的一周以环状进行涂布的情况相比，能够减少来自供给喷嘴52的每单位时间的喷出量，容易同时控制涂布于基板W的热塑性树脂B1的宽度、厚度。因此，能够抑制基板W的外周区域A1a的一部分露出，避免不必要的蚀刻，同时能够抑制由加热部60的加热动作引起的再次软化时，热塑性树脂B1扩展并进入蚀刻对象区域R1，能够避免未蚀刻，因此能够抑制上述不必要的蚀刻、未蚀刻导致的基板W的品质降低。

另外，每个环的重叠部B1c的长度、即重叠量(重叠量：终点B1b超过起点B1a而延伸的长度)相同，但并不限定于此，也可以不同。例如，重叠量在能够抑制基板W的外周区域A1a在起点B1a的周围露出的范围内，为了避免由前述的重叠部B1c的热塑性树脂B1的扩展引起的未蚀刻，优选尽可能少。

如以上说明的那样，根据第三实施方式，能够得到与第一实施方式同样的效果。另外，供给喷嘴52对于由工作台30支承的基板W的外周区域A1a，以沿基板W的外周延伸地相互邻接的多个环状(例如同心圆的环状)供给软化状态的热塑性树脂B1，并且，以供给至外周区域A1a的多个环状的热塑性树脂B1按每个环在相对于外周区域A1a的热塑性树脂B1的起点B1a重叠的方式供给软化状态的热塑性树脂B1。由此，在每个环的起点B1a分别形成重叠部B1c，因此能够抑制基板W的外周区域A1a的一部分在起点B1a的周围露出，能够避免不必要的蚀刻。另外，由于能够抑制每个环的重叠部B1c的热塑性树脂B1的量，因此能够抑制在加热部60的加热动作引起的再次软化时，热塑性树脂B1扩展并进入蚀刻对象区域R1，能够避免未蚀刻。因此，能够抑制前述的不必要的蚀刻、未蚀刻导致的基板W的品质降低。

另外，供给喷嘴52使供给到外周区域A1a的环状的热塑性树脂(第一热塑性树脂)B1的重叠部B1c相对于与该环状的热塑性树脂B1邻接的环状的热塑性树脂(第二热塑性树脂)B1的重叠部B1c在基板W的周向上错开，供给软化状态的热塑性树脂B1。详细而言，供给喷嘴52以使每个环的起点B1a和终点B1b在相邻的环中不相邻的方式使每个环的起点B1a和终点B1b在相邻的环中在基板W的周向(例如，圆周方向)上错开，将软化后的热塑性树脂B1涂布成多个环状。由此，由于每个环的起点B1a及终点B1b在邻接的环间分别不相邻，因此每个环的重叠部B1c也在相邻的环间不相邻。因此，与每个环的重叠部B1c在相邻的环间相邻的情况相比，在通过加热部60的加热动作引起的再次软化时，能够减少热塑性树脂B1向蚀刻对象区域R1流动的量，因此能够可靠地抑制热塑性树脂B1扩展并进入蚀刻对象区域R1。

<其它实施方式>

另外，在热塑性树脂B1的供给中，只要使工作台30上的基板W和供给喷嘴52相对移动即可，例如，也可以不进行工作台30的旋转，而使供给喷嘴52相对于工作台30上的基板W的外周端部A1移动，进行热塑性树脂B1的供给。作为使基板W和供给喷嘴52相对移动的移动机构，除了使工作台30旋转的旋转机构40以外，例如还能够使用使供给喷嘴52沿着圆环、矩形环等的环、或直线移动的移动机构(作为一个例子，为支承供给喷嘴52并能够曲线状或直线状地滑动移动的引导件、成为滑动移动的驱动源的马达等)。除了将热塑性树脂B1涂布成圆环状以外，也可以涂布成矩形环状等各种形状的环状。

另外，在图3中，示出了将加热部60配置在工作台30的周围的一处的例子，但也可以在工作台30的周围设置多个。例如，也可以相对于图3所示的加热部60，在隔着工作台30的旋转中心的相反侧配置另一个加热部。在该情况下，例如，热塑性树脂B1的附着开始点至少在半周期间被加热1次，因此固化的程度得到抑制，能够期待紧贴性的提高。另外，加热部60也可以是以包围基板W的周围的方式配置的环状的加热部。

另外，在图11中，通过设置于工作台30的正上方的加热部60，在热塑性树脂B1的涂布前(从涂布前开始)，对基板W进行加热。但是，如图1、图9、图10所示，也可以将加热部60配置在工作台30的周围或者基板W的下方。

另外，当基板W上的热塑性树脂B1的附着开始点旋转一周时，使来自供给喷嘴52的热塑性树脂B1的喷出停止，但也可以在附着开始点移动了2周以上之后使来自供给喷嘴52的热塑性树脂B1的喷出停止。特别是，如图5、图7所示，在对基板W的与重力方向正交的外周区域A1a涂布的情况下，优选遍及2周以上进行涂布。这与以1周涂布时相比，为了得到相同的涂布宽度、相同膜厚的热塑性树脂B1，能够减少来自供给喷嘴52的每单位时间的喷出量。因此，容易一起控制涂布于基板W的热塑性树脂B1的宽度、厚度。此外，在该情况下，也可以按照每周使供给喷嘴52在基板的半径方向上错开。

另外，在第二实施方式中，利用加热部60对基板W的加热在由供给喷嘴52进行的热塑性树脂B1的涂布前、涂布中、进而涂布后也继续进行，但也可以仅在涂布热塑性树脂B1的前阶段使加热部60动作。即，也可以利用加热部60仅进行基板W的预热，从供给喷嘴52对预热状态的基板W进行热塑性树脂B1的喷出。

另外，也可以在供给位置处的喷出动作前进行试喷出，以使热塑性树脂B1从供给喷嘴52适当地喷出。例如，在供给喷嘴52定位于供给位置时，事先在待机位置从供给喷嘴52喷出热塑性树脂B1(预喷出)。从供给喷嘴52喷出的热塑性树脂B1也可以由设置于供给喷嘴52的下方的托盘接受。

另外，也可以一边使供给喷嘴52移动，例如一边在工作台30的旋转半径方向上移动，一边进行供给喷嘴52对热塑性树脂B1的涂布。

另外，作为工作台30，除了吸附并保持基板W的工作台以外，也可以使用具有多个(例如三个)保持部件并利用这些保持部件夹住基板W并保持为水平状态的工作台。

另外，除了在基板处理装置10之外执行蚀刻处理以外，也可以在处理室20内设置供给蚀刻液(处理液的一例)的供给喷嘴，在基板处理装置10内执行蚀刻处理。

另外，在第三实施方式中，例示了在对基板W的外周区域A1a将软化状态的热塑性树脂B1涂布为沿基板W的外周延伸的多个环状的情况下，从基板W的外周区域A1a的内侧向外侧依次进行涂布，但不限于此，也可以从基板W的外周区域A1a的外侧向内侧依次进行涂布，另外，在多个环为三个以上的情况下，也可以不按顺序而随机地进行涂布。

另外，在第三实施方式中，例示了在对基板W的外周区域A1a将软化状态的热塑性树脂B1涂布为沿基板W的外周延伸的多个环状的情况下，使每个环的起点B1a和终点B1b在相邻的环中在基板W的周向上错开，使每个环的重叠部B1c在相邻的环间不相邻的情况，但并不限定于此。也可以使每个环的起点B1a和终点B1b不在基板W的周向上错开，即，分别位于同一半径上，使每个环的重叠部B1c在相邻的环间相邻。但是，为了更可靠地抑制热塑性树脂B1扩展并进入到蚀刻对象区域R1，优选使每个环的重叠部B1c在相邻的环间不相邻。

另外，在第三实施方式中，例示了在基板W的外周区域A1a涂布软化状态的热塑性树脂B1时的涂布宽度在每个环相同的情况，但不限于此，其涂布宽度也可以在每个环不同。例如，也可以使涂布宽度从基板W的外周区域A1a的内侧向外侧逐渐变粗或变细，另外，在多个环为三个以上的情况下，也可以随机地变更涂布宽度。

另外，由于热塑性树脂B1与热固化性树脂等材料相比，相对于基板W的紧贴度低，因此能够不使基板W破损，而将与基板W紧贴而固化的热塑性树脂B1机械地剥离。因此，也可以设置在蚀刻工序后从基板W剥离固化状态的热塑性树脂B1的剥离部。例如，能够利用剥离手部(夹具状、镊子状的手部、镍铬合金线等发热体或者吸引部)抓住固化状态的热塑性树脂B1的一部分，并使抓住了固化状态的热塑性树脂B1的一部分的剥离手部移动，而从基板W剥离固化状态的热塑性树脂B1。另外，若欲将紧贴于基板W而固化的热固化性树脂机械性地剥离，则基板W会破损。热固性树脂一旦固化，则通过热也不可能使热固性树脂软化，为了不损伤基板W而去除固化状态的热固性树脂，需要用药液等使热固性树脂溶解。因此，与使用药液将固化状态的热塑性树脂B1溶解而从基板W去除的情况相比，通过将固化状态的热塑性树脂B1从基板W剥离，能够在短时间内将固化状态的热塑性树脂B1从基板W去除，另外，能够抑制因药液的废弃而引起的对环境方面的负荷。另外，由于热塑性树脂B1与热固性树脂相比对基板W的紧贴度低，因此通过使用热塑性树脂B1而不是热固化性树脂，能够在不损伤基板W的情况下从基板W去除固化状态的热塑性树脂B1。在使用热固化性树脂的情况下，为了不损伤基板W而从基板W去除固化状态的热固化性树脂，需要利用药液等进行去除的装置，导致装置的复杂化和成本上升。

另外，也可以利用回收部回收剥离后的热塑性树脂B1，还可以再利用回收的热塑性树脂B1。例如，作为回收机构，前述的剥离手部在回收部的正上方使固化状态的热塑性树脂B1落下，回收部接受落下来的固化状态的热塑性树脂B1而收容。另外，作为再利用单元，也可以在处理室20内设置具有加热器的回收部，利用配管将回收部与贮存单元51的罐51a连接，利用加热器对回收的固化状态的热塑性树脂B1进行加热使其软化，并利用配管使软化状态的热塑性树脂B1返回罐51a。在该情况下，能够再利用热塑性树脂B1，因此能够抑制成本，另外，能够抑制由热塑性树脂B1的废弃引起的对环境方面的负荷。另外，也可以将供给喷嘴52定位在回收部的上方，进行事先喷出。另外，在再利用热塑性树脂B1的结构中，也可以在待机时将供给喷嘴52定位在回收部的上方，连续地持续喷出热塑性树脂B1。

以上，对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示的，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围、主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明及其均等的范围内。

Claims (12)

1.一种基板处理装置，具备：

支承作为蚀刻对象的基板的工作台；

供给喷嘴，相对于由所述工作台支承的所述基板相对移动，向由所述工作台支承的所述基板的外周端部供给软化了的热塑性树脂；以及

加热部，对由所述供给喷嘴供给至所述基板的外周端部的所述热塑性树脂进行加热。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述加热部从所述热塑性树脂与所述基板不接触的面侧对供给至所述基板的外周端部的所述热塑性树脂进行加热。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述加热部对所述基板进行加热，而对由所述供给喷嘴供给至所述基板的外周端部的所述热塑性树脂进行加热。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，

所述供给喷嘴向由所述工作台支承的所述基板的外周面及由所述工作台支承的所述基板的上表面的外周区域中的任一方或双方供给所述热塑性树脂。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，

所述供给喷嘴对于由所述工作台支承的所述基板的上表面的外周区域，以沿所述基板的外周延伸并相互邻接的多个环状供给所述热塑性树脂，并且以供给至所述外周区域的多个环状的所述热塑性树脂按每个环在所述热塑性树脂相对于所述外周区域的附着开始点处重叠的方式供给所述热塑性树脂。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，

所述供给喷嘴使供给至所述外周区域的环状的所述热塑性树脂的重叠部分相对于与该环状的所述热塑性树脂邻接的环状的所述热塑性树脂的重叠部分在所述基板的周向上错开，而供给所述热塑性树脂。

7.一种基板处理方法，具有如下工序：

通过工作台支承作为蚀刻对象的基板；

使供给喷嘴相对于由所述工作台支承的所述基板相对移动，并通过所述供给喷嘴向由所述工作台支承的所述基板的外周端部供给软化了的热塑性树脂；以及

通过加热部对供给至所述基板的外周端部的所述热塑性树脂进行加热。

8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其中，

所述加热部从所述热塑性树脂与所述基板不接触的面侧对供给至所述基板的外周端部的所述热塑性树脂进行加热。

9.根据权利要求7或8所述的基板处理方法，其中，

所述加热部对所述基板进行加热，而对通过所述供给喷嘴供给至所述基板的外周端部的所述热塑性树脂进行加热。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的基板处理方法，其中，

所述供给喷嘴向由所述工作台支承的所述基板的外周面及由所述工作台支承的所述基板的上表面的外周区域中的任一方或双方供给所述热塑性树脂。

11.根据权利要求7至9中任一项所述的基板处理方法，其中，

所述供给喷嘴对于由所述工作台支承的所述基板的上表面的外周区域，以沿所述基板的外周延伸并相互邻接的多个环状供给所述热塑性树脂，并且以供给至所述外周区域的多个环状的所述热塑性树脂按每个环在所述热塑性树脂相对于所述外周区域的附着开始点处重叠的方式供给所述热塑性树脂。

12.根据权利要求11所述的基板处理方法，其中，

所述供给喷嘴使供给至所述外周区域的环状的所述热塑性树脂的重叠部分相对于与该环状的所述热塑性树脂邻接的环状的所述热塑性树脂的重叠部分在所述基板的周向上错开，而供给所述热塑性树脂。

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