JP2010016098A - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハWを水平に保持し、鉛直軸回りに回転するスピンチャック20と、鉛直軸回りに回転可能な洗浄部材30と、洗浄部材を鉛直軸回りに回転するサーボモータ39と、洗浄部材をウエハの被洗浄面に沿って移動させる移動機構63と、を具備する基板洗浄装置において、洗浄部材は、ベース部32にスポンジ状の洗浄基部31を接合してなり、ベース部及び洗浄基部の中心部に、洗浄液供給源に接続する吐出口33を設け、洗浄基部の表面に、基端が洗浄液吐出口に連通すると共に、先端が洗浄部材の外周縁部手前まで延びる複数の連通溝35を設け、ベース部における連通溝が位置する部位に、連通溝と連通する排出孔36を設ける。
【選択図】 図4
Description
図4は、洗浄装置1の斜視図(a)及び(a)のI部拡大斜視図(b)、図5は、洗浄装置1の平面図、図6は、洗浄装置1の縦断面図である。
図19は、この発明に係る洗浄装置の第2実施形態を示す概略断面図である。
なお、図1〜図3に示したレジスト塗布・現像処理システムでは実施の形態に係わる洗浄装置1をインターフェイスブロックS3の入口部に設けた例を示したが、洗浄装置1を設置する位置はこの例に限定されるものではない。例えばインターフェイスブロックS3内に当該洗浄装置1を設置してもよいし、処理ブロックS2の入口部、例えば棚ユニットU5に設置してレジスト膜の形成される前のウエハWを裏面洗浄するように構成してもよいし、キャリアブロックS1内に設けてもよい。
・試料:比較例{中央部に洗浄液吐出口を有する洗浄部材}
実施例{第1実施形態に係る洗浄部材30}
・押し当て力:0.8N
・洗浄部材の回転数:500rpm
・洗浄部材リンス:0.0L/min.
・バス(Bath)DIW流量:0.2L/min.
・試料基板:PSL(Polystyrene Latex)付着のウエハ
(親水性:0.309μm 15000個程度付着)
・計測機:SP1(♯1 2F)=SurfscanSp1TB1(BZ−0200,
BZ−0104){KLA−Tencor Ltd.製商品名}
・検査条件:検査粒径0.10μm,0.16μm,0.20μm,1.0μm
・検査領域:φ65−296mm
・実験機:ブラシ洗浄モジュール。
まず、比較例と実施例の洗浄部材を洗浄バスで十分水に浸す。次に、洗浄部材圧がゼロになる位置を、洗浄部材押し込み量ゼロとし、押し込み量2.5mmに合わせた後、ウエハ(試料基板)のイニシャルを計測機(SP1)で測定する。次に、パラメータを設定して、所定の時間バス洗浄機構で洗浄を行って実際の試料を処理し、処理後のパーティクル数を計測機(SP1)で測定する。
F 液膜
R 回転方向
10 吸着パッド(保持手段)
20 スピンチャック(保持手段)
22 スピンチャックモータ
30 洗浄部材
31 洗浄基部
32 ベース部
33 吐出口(洗浄液吐出口)
34 連通孔(洗浄液吐出口)
35 連通溝
35a 傾斜面
35c 誘導溝
36 排出孔
50 洗浄液供給源
51 洗浄液供給管
53 流量調整弁
70 コントローラ(制御手段)
80 吸引ポンプ(吸引手段)
81 排液管
Claims (5)
- 被処理基板を水平に保持し、鉛直軸回りに回転する保持手段と、鉛直軸回りに回転可能な洗浄部材と、上記洗浄部材を回転させる回転機構と、上記洗浄部材を上記被処理基板の被洗浄面に沿って移動させる移動機構と、を具備する基板洗浄装置において、
上記洗浄部材は、ベース部にスポンジ状の洗浄基部を接合してなり、
上記ベース部及び洗浄基部の中心部に、洗浄液供給源に接続する洗浄液吐出口を設け、
上記洗浄基部に、基端が上記洗浄液吐出口に連通すると共に、先端が洗浄部材の外周縁部手前まで延びる複数の連通溝を設け、
上記ベース部における上記連通溝が位置する部位に、連通溝と連通する排出孔を設けた、
ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1記載の基板洗浄装置において、
上記洗浄基部の中心部に、ベース部の洗浄液吐出口より大径に形成され、洗浄液吐出口及び各連通溝に連通するバッファ用連通孔を更に設けた、ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1又は2記載の基板洗浄装置において、
上記連通溝及び排出孔のうちの少なくとも連通溝は、洗浄部材の回転方向に沿って洗浄表面側から洗浄裏面側に向かう傾斜面を有する、ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
上記洗浄基部の洗浄表面の同心円上に、隣接する連通溝に連通する1又は複数の誘導溝を設けた、ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
上記各排出孔に連通する排液管と、この排液管に介設される吸引手段と、を更に具備してなる、ことを特徴とする基板洗浄装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120007452A (ko) * | 2010-07-14 | 2012-01-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 세정 장치, 이를 구비하는 도포 현상 장치 및 기판 세정 방법 |
JP2012212032A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Toppan Printing Co Ltd | 洗浄装置 |
JP2014034064A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Ebara Corp | ドレッサーディスク洗浄用ブラシ、洗浄装置及び洗浄方法 |
CN105513994A (zh) * | 2014-09-22 | 2016-04-20 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种防止晶圆背面污染的机构 |
WO2018123998A1 (ja) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | 株式会社マスダック | カップ洗浄装置 |
US10283380B2 (en) | 2015-08-26 | 2019-05-07 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
KR20220047346A (ko) | 2019-08-19 | 2022-04-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포, 현상 장치 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102125921B (zh) * | 2010-01-20 | 2012-09-05 | 常州瑞择微电子科技有限公司 | 一种光掩模在清洗过程中的传输方法 |
CN102339729B (zh) * | 2010-07-22 | 2013-06-12 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆清洗甩干机 |
KR101290527B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2013-07-30 | 주식회사 테스 | 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리방법 |
TWI485793B (zh) * | 2011-12-26 | 2015-05-21 | Chin Cheng Lin | 表面清潔裝置與表面清潔方法 |
CN103418563B (zh) * | 2012-05-22 | 2016-12-14 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 晶片边缘清洗装置 |
CN103730334B (zh) * | 2012-10-11 | 2016-08-03 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种适用于方形基板的化学液回收装置 |
CN103811383B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-04-19 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 晶圆干燥装置及其干燥方法 |
CN104588356B (zh) * | 2014-12-18 | 2017-04-19 | 吉安市优特利科技有限公司 | 一种铝壳锂电池清洗方法 |
CN104607420B (zh) * | 2015-01-15 | 2016-08-17 | 山东大学 | 小尺寸kdp晶体表面磁-射流清洗装置及清洗工艺 |
KR101909182B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2018-12-10 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
CN105789096B (zh) * | 2016-05-04 | 2019-02-05 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 一种晶圆清洗设备 |
JP6938084B2 (ja) * | 2017-07-26 | 2021-09-22 | 株式会社ディスコ | ブレード保持具 |
EP3594748B1 (en) * | 2018-07-09 | 2021-04-14 | C&D Semiconductor Services. Inc | Optimal exposure of a bottom surface of a substrate material and/or edges thereof for cleaning in a spin coating device |
CN110112082A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-08-09 | 金瑞泓科技(衢州)有限公司 | 一种用于解决硅片背面圈印的刷洗装置以及使用方法 |
CN111599729B (zh) * | 2020-06-02 | 2023-06-23 | 深圳市色彩光电有限公司 | 一种led芯片清洗设备 |
CN111871939A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-03 | 福建华佳彩有限公司 | 一种金属掩膜板清洗装置 |
CN117644093B (zh) * | 2024-01-29 | 2024-04-26 | 山西雅美德印刷科技有限公司 | 一种印刷废弃物容器的回收处理装置 |
CN117878026A (zh) * | 2024-03-12 | 2024-04-12 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 硅片清洗设备及硅片清洗方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07938A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-01-06 | Osaka Gas Co Ltd | 洗浄具 |
JPH08141521A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-04 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 洗浄装置 |
JPH10312984A (ja) * | 1997-05-02 | 1998-11-24 | Integrated Process Equip Corp | 半導体ウェーハを清浄にする装置用工具 |
JPH10335282A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Fujitsu Ltd | ブラシスクラバ |
JP2003243350A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Tokyo Electron Ltd | スクラブ洗浄装置におけるブラシクリーニング方法及び処理システム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4283901A (en) * | 1979-12-20 | 1981-08-18 | Liqui-Box Corporation | Continuous rotary machine for uncapping, filling and recapping flexible bags having separable caps |
CN2133194Y (zh) * | 1992-09-07 | 1993-05-19 | 建设部长沙建筑机械研究所 | 回转式清洗刷 |
JP3059641B2 (ja) * | 1994-08-30 | 2000-07-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄方法 |
JPH09106973A (ja) * | 1995-10-09 | 1997-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP3200036B2 (ja) * | 1998-05-22 | 2001-08-20 | アイオン株式会社 | 洗浄用回転ブラシ |
US6406358B1 (en) * | 1999-08-05 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for cleaning a surface of a microelectronic substrate |
JP4983565B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2012-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体 |
-
2008
- 2008-07-02 JP JP2008173387A patent/JP5058085B2/ja active Active
-
2009
- 2009-04-30 KR KR1020090038192A patent/KR101385847B1/ko active IP Right Grant
- 2009-06-04 CN CN2009101427997A patent/CN101620987B/zh active Active
- 2009-06-04 CN CN201110263393.1A patent/CN102324396B/zh active Active
- 2009-06-04 CN CN201110263375.3A patent/CN102290331B/zh active Active
- 2009-06-18 TW TW098120438A patent/TWI390654B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07938A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-01-06 | Osaka Gas Co Ltd | 洗浄具 |
JPH08141521A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-04 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 洗浄装置 |
JPH10312984A (ja) * | 1997-05-02 | 1998-11-24 | Integrated Process Equip Corp | 半導体ウェーハを清浄にする装置用工具 |
JPH10335282A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Fujitsu Ltd | ブラシスクラバ |
JP2003243350A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Tokyo Electron Ltd | スクラブ洗浄装置におけるブラシクリーニング方法及び処理システム |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120007452A (ko) * | 2010-07-14 | 2012-01-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 세정 장치, 이를 구비하는 도포 현상 장치 및 기판 세정 방법 |
JP2012023209A (ja) * | 2010-07-14 | 2012-02-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置、これを備える塗布現像装置、および基板洗浄方法 |
KR101653718B1 (ko) | 2010-07-14 | 2016-09-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 세정 장치, 및 이를 구비하는 도포 현상 장치 |
JP2012212032A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Toppan Printing Co Ltd | 洗浄装置 |
JP2014034064A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Ebara Corp | ドレッサーディスク洗浄用ブラシ、洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2016101656A (ja) * | 2012-08-07 | 2016-06-02 | 株式会社荏原製作所 | ドレッサーディスク洗浄用ブラシ、洗浄装置及び洗浄方法 |
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