JP2001310162A - 処理装置及び処理方法及び基板洗浄装置及び基板洗浄方法及び現像装置及び現像方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被処理基板に対してスクラビングブラシを擦
り合わせて基板表面を洗浄するスクラビング洗浄処理を
低コストで安全確実に行うようにすること。 【解決手段】スクラバ洗浄装置６２は、処理容器として
機能するカップ６４と、このカップ６４の内側に設けら
れた基板支持機構６６と、カップ６４に出入り可能に設
けられた洗浄機構１１０とで構成されている。基板支持
機構６６は、基板Ｇを真空吸着で保持する回転可能かつ
昇降可能なスピンチャック６８と、このスピンチャック
６８の周囲で基板Ｇを条件的に下から支持する昇降可能
な基板支持部７０とを含んでいる。洗浄機構１１０は、
ブラシスクラバ機構１１２とジェットスクラバ機構１１
４とを有する。ブラシスクラバ機構１１２は、円筒状の
ブラシ面を有するロールブラシ１１６を回転させて基板
表面に擦り合わせながら基板Ｇ上を走査してスクラビン
グ洗浄を行う。ジェットスクラバ機構１１４は、１個ま
たは複数個の洗浄ノズル１２８を基板Ｇの表面に向けて
真上から高圧の洗浄液ＪＷを吐出してブロー洗浄を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、概して撓みやすい
被処理基板の表面（被処理面）に物理的な処理を施す処
理装置および処理方法に関し、特にスクラビングブラシ
を用いて被処理基板を洗浄する基板洗浄装置および基板
洗浄方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示ディスプレイ（ＬＣＤ）や半導
体デバイスの製造においては、被処理基板（ＬＣＤ基
板、半導体ウエハ等）の表面が清浄化された状態にある
ことを前提として各微細加工が行われる。このため、各
加工処理に先立ちまたは各加工処理の合間に基板表面の
洗浄が行われ、たとえばフォトリソグラフィー工程で
は、レジスト塗布に先立って基板の表面がスクラバと称
されるブラッシング洗浄装置でスクラビングまたはブラ
ッシングされる。

【０００３】通常、この種のブラッシング洗浄装置で
は、スクラビングブラシを基板表面に擦り合わせながら
所定の方向または経路で移動（走査）させてスクラビン
グを行う。スクラビングブラシによって基板表面から擦
り取られた異物（塵埃、破片、汚染物等）の一部は基板
上に残る。このため、装置内で基板を保持するための保
持手段として回転可能なスピンチャックを使用し、スク
ラビング洗浄後に、スピンチャックを回転駆動して、基
板をスピン回転させながら、洗浄液噴射ノズルより基板
表面に洗浄液を吹き付けて（ブロー洗浄）、基板上から
異物を洗い流す。そして、ブロー洗浄の後に、スピンチ
ャックで基板を高速にスピン回転させ、基板上に残って
いる洗浄液を遠心力で振り切って、基板表面を乾燥させ
るようにしている。

【０００４】また、従来より、ＬＣＤの現像処理では、
ＬＣＤ基板を水平状態にしてその上に現像液を盛るパド
ル方式が多用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来より、ＬＣＤ基板
用のブラッシング洗浄装置では、基板を載置して保持す
るスピンチャックのチャックプレートを基板よりも一回
り大きな矩形形状に構成し、そのような矩形チャックプ
レートの四隅に立設または突設した各一対の保持ピンに
よって基板角部を両側（両辺）から挟むようにして基板
をチャックプレート上で保持するようにしている。負圧
吸引式の円形チャックプレートはほとんど採用されてい
ない。その理由は、ＬＣＤ基板の全面を載置して保持す
るような負圧吸引式の円形チャックプレートでは、基板
の対角線距離以上の直径を有するサイズとなり、製造コ
ストが著しく高くなる。一方、ＬＣＤ基板の一部たとえ
ば中心部だけを載置して保持するような負圧吸引式の円
形チャックプレートでは、基板のチャックプレートから
はみ出た部分に対してスクラビングブラシを押し付ける
ことができず、したがってスクラビング洗浄を施すこと
ができないという不都合があるからである。

【０００６】しかしながら、上記のようなメカニカル型
のチャックプレートにおいても、基板角部付近で基板表
面から突出する保持ピンによってスクラビングブラシの
移動または走査が妨害されるおそれがあり、基板角隅部
に対するスクラビング洗浄を十全に行えないという不具
合や、スクラビング洗浄を行うに際してスクラビングブ
ラシをその待機位置から基板上に迅速かつ安全に進入さ
せることができないという不都合があった。

【０００７】また、従来のＬＣＤ現像処理では、基板の
大型化に伴ない、現像後のリンス工程において現像液を
洗い流すのに時間がかかるようになっており、効率化が
求められている。

【０００８】本発明は、上記のような従来技術の問題点
に鑑みてなされたもので、被処理基板の表面（被処理
面）に施す所定の物理的な処理をより多面的またはより
効率的に行えるようにした処理装置および処理方法を提
供することを目的とする。

【０００９】本発明の別の目的は、被処理基板に対して
スクラビングブラシを擦り合わせて基板表面を洗浄する
スクラビング洗浄処理を低コストで安全確実に行えるよ
うにした基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供するこ
とにある。

【００１０】本発明の別の目的は、スクラビング洗浄処
理と洗浄液を吹き付けて基板表面を洗浄するブロー洗浄
処理との２段階の洗浄工程を行う複合型洗浄処理におけ
る洗浄処理効率および処理品質を向上させる基板洗浄装
置および基板洗浄方法を提供することにある。

【００１１】本発明の別の目的は、スクラビング洗浄処
理に際してスクラビングブラシの基板上へのアクセスを
迅速かつ安全に行えるようにして、洗浄処理効率を上げ
るようにした基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供す
ることにある。

【００１２】本発明の別の目的は、スクラビング洗浄処
理と洗浄液を吹き付けて基板表面を洗浄するブロー洗浄
処理との２段階の洗浄工程を行う複合型洗浄処理におけ
る洗浄処理効率および処理品質を向上させる基板洗浄装
置および基板洗浄方法を提供することにある。

【００１３】本発明の他の目的は、パドル方式の現像処
理において現像後のリンス処理を効率よく行えるように
した現像装置および現像方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の処理装置は、被処理基板の所定の部位を
載せて前記基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基
板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持
するための支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ
前記支持手段に支持された前記基板に対して、または前
記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持されな
い前記基板に対して所定の処理を施す処理手段と、前記
保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動させ
る昇降手段とを有する構成とした。

【００１５】また、本発明の処理方法は、被処理基板を
第１の位置に配置する第１の工程と、前記第１の位置で
支持された被処理基板の表面に第１の処理を施す第２の
工程と、前記基板の少なくとも一部を前記第１の位置か
ら第２の位置へ変位させる第３の工程と、前記第２の位
置で前記基板の表面に第２の処理を施す第４の工程とを
有する。

【００１６】本発明の処理装置では、昇降手段により支
持手段の位置を変えることにより、保持手段に保持され
る基板においてはみ出し部が支持手段により支持される
第１の状態と、はみ出し部が支持手段により支持されず
に浮いている（空中にはみ出ている）第２の状態とを選
択することができる。基板が撓みやすい場合は、第２の
状態において基板のはみ出し部は重力で下方に撓むこと
になる。第１の状態の基板に対しては基板の水平姿勢が
望ましい処理を施してよく、第２の状態の基板に対して
は基板のたわみ姿勢が望ましい処理を施してよい。

【００１７】また、上記の目的を達成するために、本発
明の基板洗浄装置は、被処理基板の所定の部位を載せて
前記基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基板の前
記保持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するた
めの支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支
持手段に支持された前記基板の表面にスクラビングブラ
シを擦り合わせて前記基板表面を洗浄する第１の洗浄手
段と、前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇
降移動させる昇降手段とを有する構成とした。

【００１８】本発明の基板洗浄方法は、被処理基板を第
１の位置に配置する第１の工程と、前記第１の位置で支
持された被処理基板の表面を擦って洗浄する第２の工程
と、前記基板の少なくとも一部を前記第１の位置から第
２の位置へ変位させる第３の工程と、前記第２の位置で
前記基板の表面を洗浄液を吹き付けて洗浄する第４の工
程とを有する。

【００１９】本発明の基板洗浄装置では、保持手段の基
板載置面を被処理基板よりも小さなサイズに形成してよ
い。保持手段は吸着力で基板を保持するため、基板表面
上に突出するような保持部材は不要である。基板の保持
手段より外側にはみ出た部分（はみ出し部）は、スクラ
ビングブラシを押し付けられる時には支持手段によって
下から支持されるので、基板の保持手段に載っている部
分（非はみ出し部）と同等の安定したスクラビング洗浄
を施される。スクラビング洗浄の開始前または終了後
は、昇降手段が支持手段を保持手段に対して相対的に下
降させることにより、基板のはみ出し部は支持部材によ
る支持を解除される。

【００２０】本発明の基板洗浄装置において、好ましく
は、前記支持手段の支持を受けることなく前記はみ出し
部が重力で下方に撓んでいる前記基板に対して、前記は
み出し部の上を通って前記スクラビングブラシを所定の
待機位置から前記基板上に進入させるブラシ移送手段を
有する構成としてよい。

【００２１】かかる構成では、基板の保持手段より外側
にはみ出た部分（はみ出し部）が重力の撓みで端に向っ
て低くなるため、このはみ出し部の端からスクラビング
ブラシを基板上に進入させることで、スクラビングブラ
シを水平移動させて基板上に迅速かつ安全に進入させる
ことができる。そして、スクラビングブラシの進入完了
後に、昇降手段が支持手段を保持手段に対して相対的に
上昇させ（好ましくは保持手段の基板載置面と支持手段
の支持面がほぼ同一になるようにして）、支持部材が基
板はみ出し部を下から支持することで、スクラビングブ
ラシを直ちに動作させることができる。

【００２２】本発明の基板洗浄装置において、好ましく
は、前記保持手段に保持されている前記基板の表面に洗
浄液を吹き付けて前記基板表面を洗浄する第２の洗浄手
段を有する構成としてよく、さらには、前記保持手段に
機械的に接続され、前記第２の洗浄手段による洗浄処理
の最中に前記基板を前記保持手段と一緒に回転させる回
転駆動手段を有する構成であってよい。

【００２３】かかる構成において、第２の洗浄手段が作
動するときは、基板のはみ出し部に対する支持部材の支
持を昇降手段により解除させ、はみ出し部を重力で下方
に撓ませてよい。これにより、基板表面の洗浄に供した
洗浄液を基板上から流れ落ちやすくし、洗浄効果を高め
られる。

【００２４】また、上記の目的を達成するために、本発
明の現像装置は、被処理基板の所定の部位を載せて前記
基板を吸着力で保持する保持手段と、前記基板の前記保
持手段より外側にはみ出た部分を下から支持するための
支持手段と、前記保持手段に保持され、かつ前記支持手
段に支持された前記基板上に現像液を供給して液盛りす
る現像液供給手段と、前記保持手段に保持され、かつ前
記支持手段に支持されない前記基板上にリンス液を供給
して前記基板上から現像液を洗い流すリンス液供給手段
と、前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降
移動させる昇降手段とを有する構成とした。

【００２５】本発明の現像方法は、被処理基板をほぼ水
平姿勢に支持して前記基板上に現像液を供給して液盛り
する第１の工程と、前記第１の工程後に、前記被処理基
板の一部だけを所定の基板保持面上で支持して外にはみ
出た部分を重力で下方に撓ませる第２の工程と、前記は
み出し部が下方に撓んでいる前記基板の表面にリンス液
を吹き付けて前記基板上から現像液を洗い流す第３の工
程とを有する。

【００２６】本発明の現像装置では、パドル方式で現像
処理を行い、現像後のリンス工程において基板上から現
像液を洗い流す際に基板のはみ出し部を空中にはみ出さ
せることにより、重力で下方に撓ませ、現像液を洗い落
しやすくすることができる。

【００２７】本発明の現像装置において、好ましくは、
前記保持手段に機械的に接続され、前記リンス液供給手
段が前記基板上に前記リンス液を供給している最中に前
記基板を前記保持手段と一緒に回転させる回転駆動手段
を有する構成であってよい。この基板回転運動において
は比較的低い回転速度にして、基板のはみ出し部を下方
に撓ませながら回転させることで、現像液ないしリンス
液をより効率よく基板の外へ落すことができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、添付図を参照して本発明の
好適な実施形態を説明する。

【００２９】図１に、本発明の装置または方法が適用可
能な構成例として塗布現像処理システムを示す。この塗
布現像処理システムは、クリーンルーム内に設置され、
たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロ
セスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レ
ジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベークの各
処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣
接して設置される外部の露光装置（図示せず）で行われ
る。

【００３０】この塗布現像処理システムは、大きく分け
て、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と、プロセス
ステーション（Ｐ／Ｓ）１２と、インタフェース部（Ｉ
／Ｆ）１４とで構成される。

【００３１】システムの一端部に設置されるカセットス
テーション（Ｃ／Ｓ）１０は、複数の基板Ｇを収容する
カセットＣを所定数たとえば４個まで載置可能なカセッ
トステージ１６と、このステージ１２上のカセットＣに
ついて基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２０とを備えて
いる。この搬送機構２０は、基板Ｇを保持できる手段た
とえば搬送アームを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作
可能であり、後述するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）
１２側の搬送装置３８と基板Ｇの受け渡しを行えるよう
になっている。

【００３２】プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２は、
上記カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０側から順に洗
浄プロセス部２２と、塗布プロセス部２４と、現像プロ
セス部２６とを基板中継部２３、薬液供給ユニット２５
およびスペース２７を介して（挟んで）横一列に設けて
いる。

【００３３】洗浄プロセス部２２は、２つのスクラバ洗
浄ユニット（ＳＣＲ）２８と、上下２段の紫外線照射／
冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０と、加熱ユニット
（ＨＰ）３２と、冷却ユニット（ＣＯＬ）３４とを含ん
でいる。

【００３４】塗布プロセス部２４は、レジスト塗布ユニ
ット（ＣＴ）４０と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２
と、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４と、上下２
段型アドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４
６と、上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）
４８と、加熱ユニット（ＨＰ）５０とを含んでいる。

【００３５】現像プロセス部２６は、３つの現像ユニッ
ト（ＤＥＶ）５２と、２つの上下２段型加熱／冷却ユニ
ット（ＨＰ／ＣＯＬ）５４と、加熱ユニット（ＨＰ）５
６とを含んでいる。

【００３６】各プロセス部２２，２４，２６の中央部に
は長手方向に搬送路３６，５２，５８が設けられ、主搬
送装置３８，５４，６０が各搬送路に沿って移動して各
プロセス部内の各ユニットにアクセスし、基板Ｇの搬入
／搬出または搬送を行うようになっている。なお、この
システムでは、各プロセス部２２，２４，２６におい
て、搬送路３６，５２，５８の一方の側にスピンナ系の
ユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＤＥＶ等）が配置され、他方
の側に熱処理系のユニット（ＨＰ，ＣＯＬ等）が配置さ
れている。

【００３７】システムの他端部に設置されるインタフェ
ース部（Ｉ／Ｆ）１４は、プロセスステーション１２と
隣接する側にイクステンション（基板受け渡し部）５７
およびバッファステージ５６を設け、露光装置と隣接す
る側に搬送機構５９を設けている。

【００３８】図２に、この塗布現像処理システムにおけ
る処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ
／Ｓ）１０において、搬送機構２０が、ステージ１２上
の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の洗浄プロセス部
２２の搬送装置３８に渡す（ステップＳ1）。

【００３９】洗浄プロセス部２２において、基板Ｇは、
先ず紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０に
順次搬入され、最初の紫外線照射ユニット（ＵＶ）では
紫外線照射による乾式洗浄を施され、次の冷却ユニット
（ＣＯＬ）では所定温度まで冷却される（ステップＳ
2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が
除去される。

【００４０】次に、基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（Ｓ
ＣＲ）２８の１つでスクラビング洗浄処理を受け、基板
表面から粒子状の汚れが除去される（ステップＳ3）。
スクラビング洗浄の後、基板Ｇは、加熱ユニット（Ｈ
Ｐ）３２で加熱による脱水処理を受け（ステップＳ
4）、次いで冷却ユニット（ＣＯＬ）３４で一定の基板
温度まで冷却される（ステップＳ5）。これで洗浄プロ
セス部２２における前処理が終了し、基板Ｇは、主搬送
装置３８により基板受け渡し部２３を介して塗布プロセ
ス部２４へ搬送される。

【００４１】塗布プロセス部２４において、基板Ｇは、
先ずアドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４
６に順次搬入され、最初のアドヒージョンユニット（Ａ
Ｄ）では疎水化処理（ＨＭＤＳ）を受け（ステップＳ
6）、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度ま
で冷却される（ステップＳ7）。

【００４２】その後、基板Ｇは、レジスト塗布ユニット
（ＣＴ）４０でレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥
ユニット（ＶＤ）４２で減圧による乾燥処理を受け、次
いでエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４で基板周縁
部の余分（不要）なレジストを除かれる（ステップＳ
8）。

【００４３】次に、基板Ｇは、加熱／冷却ユニット（Ｈ
Ｐ／ＣＯＬ）４８に順次搬入され、最初の加熱ユニット
（ＨＰ）では塗布後のベーキング（プリベーク）が行わ
れ（ステップＳ9）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一
定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。なお、
この塗布後のベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５０を
用いることもできる。

【００４４】上記塗布処理の後、基板Ｇは、塗布プロセ
ス部２４の主搬送装置５４と現像プロセス部２６の主搬
送装置６０とによってインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４
へ搬送され、そこから露光装置に渡される（ステップＳ
11）。露光装置では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パ
ターンを露光される。そして、パターン露光を終えた基
板Ｇは、露光装置からインタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４
に戻される。インタフェース部（Ｉ／Ｆ）１４の搬送機
構５９は、露光装置から受け取った基板Ｇをイクステン
ション５７を介してプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１
２の現像プロセス部２６に渡す（ステップＳ11）。

【００４５】現像プロセス部２６において、基板Ｇは、
現像ユニット（ＤＥＶ）５２のいずれか１つで現像処理
を受け（ステップＳ12）、次いで加熱／冷却ユニット
（ＨＰ／ＣＯＬ）５５の１つに順次搬入され、最初の加
熱ユニット（ＨＰ）ではポストベーキングが行われ（ス
テップＳ13）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基
板温度まで冷却される（ステップＳ14）。このポストベ
ーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５３を用いることもで
きる。

【００４６】現像プロセス部２６での一連の処理が済ん
だ基板Ｇは、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４内の
搬送装置６０，５４，３８によりカセットステーション
（Ｃ／Ｓ）１０まで戻され、そこで搬送機構２０により
いずれか１つのカセットＣに収容される（ステップＳ
1）。

【００４７】この塗布現像処理システムにおいては、ス
クラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８に本発明を適用する
ことができる。以下、図３〜図１３につき本発明をスク
ラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８に適用した一実施形態
を説明する。

【００４８】図３に示すように、本実施形態のスクラバ
洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８は、有底のハウジングまた
はケーシング６０を有し、このケーシング６０の中央部
にスピンナ型のスクラバ洗浄装置６２を設けている。

【００４９】スクラバ洗浄装置６２は、基本的には、処
理容器として機能するカップ６４と、このカップ６４の
内側に設けられた基板支持機構６６と、カップ６４に出
入り可能に設けられた洗浄機構１１０とで構成されてい
る。

【００５０】基板支持機構６６は、基板Ｇを真空吸着で
保持する回転可能かつ昇降可能なスピンチャック６８
と、このスピンチャック６８の周囲で基板Ｇを下から支
持するための昇降可能な基板支持部７０とを含んでい
る。

【００５１】スピンチャック６８は、直径が基板Ｇの短
辺よりも短いほぼ水平面の円形チャックプレート７２を
有している。基板Ｇは、このチャックプレート７２の形
状および面積に対応する基板中心付近の一定部分だけが
チャックプレート７２上に載置され、それ以外つまり外
側の部分（はみ出し部）Ｇdはチャックプレート７２か
ら半径方向外側にはみ出るようになっている。

【００５２】チャックプレート７２の裏面中心部には垂
直方向に延在する回転支持軸７４の上端部が固着されて
おり、この回転支持軸７４の下端部は駆動部７６内に設
けられている回転駆動部たとえば電動モータ（図示せ
ず）に作動結合されている。該電動モータの回転駆動に
より回転支持軸７４を介してチャックプレート７２と、
このチャックプレート７２上に吸着固定されている基板
Ｇとが一体に設定速度で回転するようになっている。

【００５３】駆動部７６内には、チャックプレート７２
を昇降移動させるための、たとえばエアシリンダからな
る第１昇降駆動部（図示せず）も設けられている。基板
Ｇの搬入／搬出時には、第１昇降駆動部が回転支持軸７
４を垂直上方に所定のストロークだけ持ち上げること
で、図３に示すようにチャックプレート７２が所定の高
さ位置Ｈbまで上昇し、主搬送装置３８（図１）との間
で基板Ｇの受け渡しを行うようになっている。定常時ま
たは洗浄時（図５）には、第１昇降駆動部が回転支持軸
７４を原点位置に下げることで、チャックプレート７２
は基準の高さ位置Ｈaに設定される。

【００５４】図４に示すように、チャックプレート７２
の上面（基板載置面）には同心円状の溝７２ａと放射状
の溝７２ｂとが交差（接続）して形成されており、これ
らの溝は所定の箇所たとえばプレート中心部にてチャッ
クプレート７２および回転支持軸７４の内部に貫通して
形成された空気通路を介して負圧源たとえば真空ポンプ
に通じている。チャックプレート７２の上に基板Ｇが載
置されると、負圧源からの負圧が各溝７２ａ，７２ｂに
与えられ、各溝７２ａ，７２ｂより負圧吸引力が基板Ｇ
の裏面に作用して、基板Ｇは固定保持されるようになっ
ている。

【００５５】基板支持部７０は、基板Ｇとほぼ同形でほ
ぼ等しいサイズを有する剛体の水平支持板７８を有して
いる。この水平支持板７８のチャックプレート７２と対
応する部分は一回り大きな円形に開口しており、この円
形開口７８ａの中にチャックプレート７２が相対的に出
入りできるようになっている。

【００５６】水平支持板７８の上面には、一定高さの支
持ピン８０がたとえば格子状の配置パターンで多数立設
または突設されている。支持ピン８０の材質は任意に選
択できるが、少なくともピン頂部は基板Ｇの裏面に当接
する部位であるため、基板を傷つけないような部材たと
えば樹脂、ゴム等が好ましい。

【００５７】水平支持板７８の下面には、駆動部７６内
のたとえばエアシリンダからなる第２昇降駆動部（図示
せず）の駆動軸に結合または連結されている複数本のＬ
状垂直支持部材８２の上端部が、水平支持板７８側から
の重力または圧力を均一に分散して受け止めるように所
定の間隔を置いて固着されている。該第２昇降駆動部
は、垂直支持部材８２を介して水平支持板７８を、支持
ピン８０の頂面（基板支持面）がチャックプレート７２
の上面（基板載置面）と同じ高さになる基板支持用の第
１の高さ位置H1（＝Ｈa）と、かつチャックプレート７
２の外側にはみ出る基板Ｇの部分（はみ出し部）Ｇdを
重力で下方に撓ませたときにいずれの支持ピン８０の頂
面もそれに触れないような退避（非支持）用の第２の高
さ位置Ｈ2との間で昇降移動させるようになっている。

【００５８】このように、本実施形態では、基板Ｇのチ
ャックプレート７２からはみ出る部分（はみ出し部）Ｇ
dを基板支持部７０の水平支持板７８および支持ピン８
０が下から支えるため、チャックプレート７２をスピン
回転に支障をきたさない限度で可及的に小径サイズとす
ることができ、スピンチャック６６の小型化および低コ
スト化がはかれる。

【００５９】カップ６４は、チャックプレート７２およ
び基板Ｇの周囲を取り囲む昇降移動可能な上部側璧部８
４と、この上部側璧部８４と径方向で隙間を空けて対向
する下部側璧部８６と、この下部側璧部８６と一体的に
構成され、かつケーシング６０の底を形成する底板部８
８とを有している。

【００６０】カップ６４の外または内部（駆動部７６
内）には、カップ６４の上部側璧部８４を支持し、かつ
設定された昇降範囲内で任意の高さに昇降駆動できる公
知のカップ支持・昇降機構（図示せず）が設けられてい
る。図３に示すように、基板Ｇの受け渡し時には、主搬
送装置３８の搬送アーム（図示せず）をカップ内側に通
すため、上部側璧部８４が最も低い設定位置に下降して
いる。しかし、処理中は、図５に示すように、上部側璧
部８４がチャックプレート６８側からの液滴や気流を受
けるのに適した高さに上昇（位置）している。

【００６１】カップ６４の上部側璧部８４は、径方向内
側に向って斜め上方に延在するテーパ部８４ａを有して
いる。この上部側璧部８４のテーパ部８４ａは、洗浄処
理中のカップ高さ位置（図５）で基板Ｇの側面に近接
し、基板Ｇから四方の周囲に飛散する液滴を受け止めて
下方に落とすように機能する。

【００６２】カップ下部側璧部８６の内側には、周回方
向に沿って廃液回収室９０が形成されている。この廃液
回収室９０の底面は、周回方向において高低差があり、
最も低い部位に排液口９２が設けられている。この排液
口９２は、排液管９４を介して廃液タンク（図示せず）
に通じている。

【００６３】上記廃液回収室９０の上方の空間は排液流
路だけでなく排気流路も兼ねており、カップ底板部８８
において廃液回収室９０よりも内側の部位に排気口９６
が設けられている。この排気口９６は、排気管９８を介
して外部排気系統たとえば排気ダクトに連通している。
チャックプレート７２の下には、排液および排気流路を
構成する傘状の隔壁板１００が設けられている。この隔
壁板１００には、各垂直支持部材８２を昇降可能に通す
ための孔１００ａが形成されている。

【００６４】ケーシング６０の底面には、１箇所または
複数箇所に排気またはドレイン口１０２が設けられてい
る。各排気またはドレイン口１０２は、排気または廃液
管１０４を介して外部排気または排液系統（図示せず）
に連通している。

【００６５】このスクラバ洗浄装置６２における洗浄機
構１１０は、たとえば図５に示すようなブラシスクラバ
機構１１２とジェットスクラバ機構１１４とを有する。
図５には説明の便宜上両機構１１２，１１４を同時に示
しているが、通常はブラシスクラバ機構１１２によるブ
ラッシング洗浄が先に行われ、その後にジェットスクラ
バ機構１１４によるブロー洗浄が行われるようになって
おり、一方の機構が作動している間、他方の機構はカッ
プ６４の外でケーシング６０の隅部に設けられた所定の
待機位置（図示せず）で待機している。

【００６６】本実施形態におけるブラシスクラバ機構１
１２は、円筒状のブラシ面を有するロールブラシ１１６
を回転させて基板表面に擦り合わせながら基板Ｇ上を走
査する方式のものである。ロールブラシ１１６の軸１１
６ａの両端部は、ブラシスクラバ本体１１８から垂直下
方に延びる昇降可能な一対の支持アーム１２０に支持さ
れるとともに、支持アーム１２０の内部に設けられてい
る伝導手段（プーリおよび伝動ベルト等）を介してスク
ラバ本体１１８内蔵の回転駆動部たとえば電動モータ
（図示せず）に作動接続されている。ブラシスクラバ本
体１１８は、所定の送り機構（図示せず）によりガイド
１２２に沿って所定方向たとえば基板Ｇの長辺方向に移
動できるようになっている。さらに、ブラシスクラバ本
体１１８自体が、あるいは支持アーム１２０が、所定の
昇降機構（図示せず）により昇降移動できるようになっ
ている。

【００６７】このブラシスクラバ機構１１２において
は、ロールブラシ１１６のほぼ真上の位置に、下向きの
洗浄ノズルまたは吐出口をロールブラシ１１６の軸方向
に多数配列してなる洗浄スプレー管１２４が垂直アーム
１２０の中間部に支持された状態または構造でほぼ水平
に架設されている。この洗浄スプレー管１２４は、垂直
方向に延びる洗浄液供給管１２６を介してスクラバ本体
１１８内の洗浄液供給部または中継部（図示せず）に連
通している。

【００６８】ジェットスクラバ機構１１４は、基板Ｇの
表面に向けて真上から高圧の洗浄液ＪＷを吐出する１個
または複数個の洗浄ノズル１２８と、洗浄ノズル１２８
を洗浄液供給管１２９等を介して物理的かつ機能的にサ
ポートするジェットスクラバ本体１３０と、ジェットス
クラバ本体１３０をガイド１３２に沿って一定方向に送
る洗浄ノズル送り機構（図示せず）とを有している。

【００６９】次に、この実施形態におけるスクラバ洗浄
ユニット（ＳＣＲ）２８の作用を説明する。

【００７０】洗浄プロセス部２２の主搬送装置３８が基
板Ｇをこのユニット（ＳＣＲ）２８に搬送してくると、
このタイミングに合わせて駆動部７６内の第１昇降駆動
部が図３に示すようにスピンチャック６８のチャックプ
レート７２を設定高さ位置Ｈbまで上昇させる。この高
さ位置Ｈbで、主搬送装置３８の搬送アームにより基板
Ｇがチャックプレート７２の上面（基板載置面）に載置
される。なお、カップ６４の上部側璧部８４は図３に示
す最下位の高さ位置に下降しており、主搬送装置３８の
搬送アームはカップ６４の内側に入ることができる。

【００７１】基板Ｇがチャックプレート７２上に載置さ
れると、スピンチャック６８の負圧吸引機構が作動し、
基板Ｇを固定保持する。ここで、基板Ｇのチャックプレ
ート７２からはみ出た部分（はみ出し部）Ｇdは重力で
下方に撓む（傾く）。主搬送装置３８の搬送アームがカ
ップ６４の外に退避すると、該第１昇降駆動部がチャッ
クプレート７２を基準の高さ位置Ｈaまで降ろす。基板
Ｇもチャックプレート７２と一体的に下降する。この
時、基板支持部７０の水平支持板７８は退避（非支持）
用の第２の高さ位置Ｈ2に下がっているため、基板Ｇは
チャックプレート７２上では水平に保持されるものの、
はみ出し部Ｇdは重力で下方に撓んだ姿勢となる。

【００７２】上記のようにして基板Ｇの搬入が完了した
後、ブラシスクラバ機構１１２において、ロールブラシ
１１６をカップ６４の外のホームポジションからカップ
６４内の所定の洗浄スタート点ＰＳまで移動させる。こ
の洗浄開始前のブラシ移動工程では、スクラバ本体１１
８が所定の方向からガイド１２２に沿ってカップ６４の
中に入ると、所定の途中位置でスクラバ本体１１８自体
が、あるいは支持アーム１２０が所定の距離だけ下降し
て、ロールブラシ１１６の下面がチャックプレート７２
の高さ位置Ｈaよりも幾らか（ほぼ基板の厚み分）高い
所定の高さ位置Ｈrまで下げられる。次に、ロールブラ
シ１１６をその高さ位置Ｈrに保持したままブラシスク
ラバ本体１１８がガイド１２２に沿って水平に進行する
ことにより、図６に示すようにロールブラシ１１６が基
板Ｇのはみ出し部Ｇdの最も低位の箇所である長手方向
端部（片側）の上に進入し、この位置（洗浄スタート
点）ＰＳで止まる。この時は、まだ基板支持部７０の水
平支持板７８が第２の高さ位置Ｈ2に下降（退避）して
おり、基板Ｇのはみ出し部Ｇdは重力で下方に撓んでい
るため、ロールブラシ１１６は基板Ｇのエッジに当たる
ことなく横（水平方向）から基板上に迅速かつ安全に進
入またはアクセスすることができる。

【００７３】上記のようにして基板Ｇ上の洗浄スタート
点ＰＳへのロールブラシ１１６の進入が完了すると、駆
動部７６内の第２昇降駆動部が垂直支持部材８２を介し
て水平支持板７８を基板支持用の第１の高さ位置Ｈ1ま
で上昇させる。図７に示すように、この水平支持板７８
の上昇によって、水平支持板７８上の支持ピン８０が基
板Ｇのはみ出し部Ｇdを基板裏面側から当接して水平に
持ち上げる。この際、ロールブラシ１１６に対してはみ
出し部Ｇdの端部が所定の圧力で押し付けられるように
してよい。こうして、基板Ｇは、同一の高さ位置Ｈa
（Ｈ1）に設定されたチャックプレート７２の基板載置
面と支持ピン８０の基板支持面の上に保持または支持さ
れ、基板全体が水平状態となる。なお、この時点まで
に、カップ上部側璧部８４を図５の高さ位置まで上昇さ
せておいてよい。

【００７４】次に、ブラシスクラバ機構１１２におい
て、洗浄スタート点ＰＳからロールブラシ１１６による
スクラビング洗浄の動作を開始する（図５、図８）。こ
のスクラビング洗浄では、チャックプレート７２と支持
ピン８０の上で水平姿勢かつ固定状態に置かれた基板Ｇ
に対してロールブラシ１１６を一定の圧力で接触させな
がら回転させて擦り合わせ、かつ基板Ｇ上を長手方向に
一方の端（洗浄スタート点ＰＳ）から他方の端まで移動
または走査して基板表面の異物を擦り取る。

【００７５】このスクラビング洗浄に際しては、図８に
示すように、ロールブラシ１１６の上方に位置し、かつ
ロールブラシ１１６と一緒に移動する洗浄スプレー管１
２４のノズル１２４ａよりロールブラシ１１６の進行方
向手前の基板表面に洗浄液ＣＷが吹き付けられる。この
ように、スクラビングされる直前の基板表面が洗浄スプ
レー管１２４からの洗浄液ＣＷで濡らされるため（プレ
ウエット）、スクラビングに際してロールブラシ１１６
と基板Ｇの双方の磨耗を低減し、各々のダメージを少な
くすることができる。また、事前に基板表面の除去すべ
き異物にも事前に洗浄液が浸透するので、基板Ｇの汚れ
が除去されやすくなる。なお、ロールブラシ１１６の回
転方向は、基板表面から擦り取られた異物がロールブラ
シ１１６の進行方向Ａとは逆の方向に送られるような向
き（図８の矢印Ｂの向き）に設定されるのが普通であ
る。

【００７６】上記のようなスクラビング洗浄では、基板
Ｇから四方の周囲に洗浄液が飛散する。とりわけ、ロー
ルブラシ１１６から見て基板Ｇの後方端から外へ洗浄液
が多く飛散または落下し、その飛散または落下した洗浄
液に混じって異物の一部も基板Ｇの外へ飛散または落下
する。飛散または落下した洗浄液および／または異物
は、カップ６４の上部側璧部８４の内壁に当たってか
ら、あるいは直接落下して、カップ底部の廃液回収室９
０に集められ、排液口９２よりカップ６４の外へ排出さ
れる。

【００７７】スクラビング洗浄処理が終了すると、ブラ
シスクラバ機構１１２において、ブラシスクラバ本体１
１８ないしロールブラシ１１６の一式を基板Ｇ上からカ
ップ６４の外のホームポジションへ退去させる。ロール
ブラシ１１６の退去後に、基板支持部７０では、駆動部
７６内の第２昇降駆動部が水平支持板７８をそれまでの
基板支持用の第１の高さ位置Ｈ1から退避（非支持）用
の第２の高さ位置Ｈ2へ下げる。その結果、基板Ｇのは
み出し部Ｇdが浮いた状態となり、重力で下方に撓むよ
うになる。

【００７８】しかる後、今度はジェットスクラバ機構１
１４によるブロー洗浄が行われる。このブロー洗浄で
は、図９に示すように、洗浄液噴射ノズル１２８が超音
波振動の高圧洗浄液ＪＷを基板Ｇに向けて噴射しなが
ら、基板Ｇ上をたとえば基板半径の範囲内で水平方向に
往復移動し、先のスクラビング洗浄によって基板表面か
ら擦り取られた異物やスクラビング洗浄によっても除去
しきれなかった異物を高圧洗浄液ＪＷで洗い流す。

【００７９】この際、スピンチャック６６も作動して、
チャックプレート７２と一体に基板Ｇを所定の低速度た
とえば５０〜１００ｒｐｍでスピン回転させる。この低
速のスピン回転では、基板Ｇのはみ出し部Ｇd（特に基
板端部）が水平に浮き上がるほどの遠心力が基板Ｇに働
くこともなく、基板Ｇのはみ出し部Ｇdは重力で下方に
撓んだ姿勢を維持する。このように重力で下方に撓んで
いる（端にいくほど低くなる）基板はみ出し部Ｇd上を
洗浄液ＪＷが基板Ｇの外ヘ（図９で矢印Ｅの方向に）流
れ落ちることで、基板Ｇから異物が効率よく洗い流され
る。ブロー洗浄においても、基板Ｇの外へ飛散または落
下した洗浄液および／または異物は、カップ６４の上部
側璧部８４の内壁に当たってから、あるいは直接落下し
て、カップ底部の廃液回収室９０に集められ、排液口９
２よりカップ６４の外へ排出される。

【００８０】上記のようなジェットスクラバ機構１１４
によるブロー洗浄が終了すると、次に洗浄機構１１０を
カップ６４の外へ退避させた状態でスピン乾燥が行われ
る。このスピン乾燥では、スピンチャック６６がチャッ
クプレート７２と一体に基板Ｇをブロー洗浄時よりも格
段に大きな回転速度たとえば５００〜２５００ｒｐｍで
一定時間回転させる。この高速回転により、基板Ｇの表
面ないし裏面に付着していた洗浄液が遠心力によって周
囲に振り切られ、短時間で基板Ｇは乾燥した状態にな
る。

【００８１】また、この実施形態では、上記のようなス
クラビングまたはブラッシング洗浄（図６〜図８）の後
に、ジェットスクラバ機構１１４により、図１０に示す
ように、基板支持部７０の高さ位置Ｈ1はそのままの状
態（図８に示す状態）にして基板Ｇの全体を水平に保
ち、洗浄液噴射ノズル１２８を基板Ｇの上で基板面と並
行に往復移動させながら高圧洗浄液ＪＷを噴射させてブ
ロー洗浄を行うようにしてもよい。このように基板Ｇの
全体を水平に支持しながらジェットスクラバ機構１１４
によるブロー洗浄を行う場合は、基板Ｇの表面全体に均
一に洗浄液を噴射することができ、洗浄能力を高めるこ
とができる。

【００８２】上記のように水平姿勢の基板Ｗに対するブ
ロー洗浄を終えたならば、図１１に示すように、洗浄機
構１１０をカップ６４の外へ退避させ、基板支持部７０
の水平支持板７８を高さ位置Ｈ1からＨ2まで下降させ
て、基板Ｇのはみ出し部Ｇdを空中に浮かし、スピンチ
ャック６６を駆動してチャックプレート７２と一体に基
板Ｇを高回転速度たとえば５００ｒｐｍ〜２５０ｒｐｍ
で一定時間回転させる。この高速回転により、基板Ｇの
はみ出し部Ｇdが遠心力により浮き上がり、基板表面な
いし裏面に付着していた洗浄液が周囲に振り切られ、短
時間で基板Ｇは乾燥した状態になる。

【００８３】なお、上記のような高速回転によるスピン
乾燥を行う前に、基板Ｇのはみ出し部Ｇdを重力で下方
に撓ませた状態で、基板Ｇをたとえば５０ｒｐｍ〜１０
０ｒｐｍ程度の低速度で適当な時間スピン回転させるこ
とにより、重力と遠心力を利用して基板上の洗浄液をあ
る程度まで振り切るようにしてもよい。

【００８４】スピン乾燥が終了すると、図３に示すよう
に、回転支持軸７４が上昇して基板Ｇをスピンプレート
６８から所定の高さ位置まで持ち上げ、カップ上部側璧
部８４が最も低い設定位置まで下降する。そこに、主搬
送装置３８の搬送アームが入ってきて、回転支持軸７４
から基板Ｇを受け取って、ユニット（ＳＣＲ）２８の外
へ搬出する。搬出された基板Ｇの表面は、上記のような
安定確実かつ効率的なスクラビング洗浄およびブロー洗
浄を施されており、異物が殆ど付着していないので、清
浄度の高い面になっている。したがって、次工程のレジ
スト塗布処理や現像処理においてもコンタミネーション
やパーティクルの少ない処理結果が得られ、ひいては歩
留まりの高いＬＣＤが得られる。

【００８５】上記した実施形態のスクラバ洗浄機構１１
２において、ロールブラシ１１６を基板Ｇ上で往復移動
させて、往復走査のスクラビング洗浄を行うことも可能
である。その場合、ロールブラシ１１６が洗浄スタート
点ＰＳの基板端部や反対側の基板端部を通り越していっ
たん基板Ｇの外に出てよい。そして、図１２に示すよう
に、ロールブラシ１１６が基板Ｇの外に出た後に、基板
支持部７０の水平支持板７８を第２の高さ位置Ｈ2に降
ろすことによって、基板はみ出し部Ｇdを重力で下方に
撓ませ、そこに上記と同様にしてロールブラシ１１６を
水平移動で基板Ｇ上に再進入させてよい。次いで、図１
３に示すように、基板支持部７０の水平支持板７８を第
１の高さ位置Ｈ1に上昇させて基板はみ出し部Ｇdを水平
に支持させ、しかる後にロールブラシ１１６の洗浄動作
を再開させてよい。

【００８６】なお、図１２および図１３において、ロー
ルブラシ１１６を復動させるときは、たとえば第１の洗
浄スプレー管１２４と並置して設けられた第２の洗浄ス
プレー管１３４よりロールブラシ１１６の進行方向手前
の基板上に洗浄液ＣＷを吹き付けるようにする。このよ
うに、ロールブラシ１１６の往動および復動の各移動で
ロールブラシ１１６の進行方向手前の基板上に洗浄液を
吹き付けるように構成することで、往復型のスクラビン
グ洗浄を効率よく実現することができる。

【００８７】次に、図１４および図１５につき、この塗
布現像処理システムにおいて、現像ユニット（ＤＥＶ）
５２に本発明を適用した実施形態を説明する。図中、上
記したスクラバ洗浄ユニットに係る実施形態の各部（図
５〜図１３）と実質的に同様の構成または機能を有する
部分には同一の符号を付してある。

【００８８】図１４および図１５に示すように、この実
施形態における現像ユニット（ＤＥＶ）５２は、有底円
筒状のカップＣＰの中に、基板支持機構６６（スピンチ
ャック６８、基板支持部７０）および駆動部７６を設け
ている。さらに、基板支持機構６６に支持される基板Ｇ
に対して、現像液を供給するための現像液ノズル１３５
（図１４）とリンス液を供給するためのリンスノズル１
３８（図１５）とを備えている。

【００８９】図１４に示すように、現像液ノズル１３５
は、基板Ｇの上方から基板Ｇの表面に向けて吐出孔１３
６より現像液を吐出しながら、図示しないノズル駆動ま
たは走査機構により基板Ｇの面と平行な一方向たとえば
基板長手方向に水平移動するように構成されており、現
像液を供給する時以外はカップＣＰの外側の待機位置で
待機するようになっている。現像液ノズル１３５は、走
査方向と垂直な水平方向（図の紙面と垂直な方向）に基
板Ｇの一端から他端まで現像液をほぼ均一に供給できる
多数の吐出孔１３６を有している。現像液ノズル１３５
には現像液供給管（図示せず）を介して現像液供給源
（図示せず）が接続されている。

【００９０】図１５において、リンスノズル１３８は、
図示しないノズル移送機構により、基板Ｇの中心部の上
方に設定されたリンス液吐出位置とカップＣＰの外に設
けられている所定の待機位置との間で移動できるように
なっている。リンスノズル１３８にはリンス液供給管
（図示せず）を介してリンス液供給源（図示せず）が接
続されている。なお、カップＣＰの底には、基板Ｇから
流れ落ちた現像液やリンスをカップ外部に排出するため
の排出口（図示せず）が設けられている。

【００９１】かかる構成の現像ユニット（ＤＥＶ）５２
においては、パドル方式で現像処理を行う。より詳細に
は、図１４に示すように、チャックプレート７２および
このチャックプレート７２と同一の高さ位置Ｈ1に配置
された水平支持板７８により基板Ｇの全体を水平に支持
させ、基板Ｇの表面に向けて現像液ノズル１３５の吐出
孔１３６より現像液を吐出させながら現像液ノズル１３
５を基板Ｇの端から端まで水平走査させる。これによ
り、基板Ｇの表面全体に現像液が均一に液盛りされる。
そして、基板Ｇ上に現像液を液盛りしたまま所定時間放
置する。

【００９２】上記の現像処理が完了したなら、図１５に
示すように、基板支持部７０において水平支持板７８を
チャックプレート７２と同一の高さ位置Ｈ1から所定値
低い高さ位置Ｈ2まで下降させ、基板はみ出し部Ｇdを重
力で下方に撓ませる。そして、現像液ノズル１３５をカ
ップＣＰの外へ退避させたうえでリンスノズル１３８を
基板中心部の上方（リンス液吐出位置）へ移動させ、リ
ンスノズル１３８よりリンス液を基板Ｇの中心部に向け
て吐出させる。同時に、スピンチャック機構６６を作動
させて基板Ｇをたとえば５０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍ程度
の低速度でスピン回転させる。こうして、リンスノズル
１３８より基板Ｇの中心部に供給されたリンス液が重力
と遠心力によって基板Ｇの端へ向かってスムースに流れ
ることで、基板上から現像液が効率よく洗い流される。

【００９３】このように、この実施形態によれば、現像
工程では基板支持部７０において基板Ｇを水平に支持す
ることにより基板Ｇの全面に現像液を均一に液盛りする
ことが可能であり、リンス工程では基板支持部７０にお
いて基板Ｇのはみ出し部Ｇdを重力で下方に撓ませた状
態で、好ましくは低速でスピン回転させながら、リンス
液を基板Ｇ上でスムースに流して現像液を効率よく洗い
落とすことが可能である。

【００９４】上記した実施形態の基板支持部７０は一体
型の水平支持板７８を備えた。しかし、分割式の基板支
持構造も可能である。たとえば、水平支持板７２を長手
方向において左右２つ（７８Ｌ，７８Ｒ）に分割し、駆
動部７６内の第２昇降駆動部が各分割支持板７８Ｌ，７
８Ｒを別個（独立的）に昇降駆動する構成とすることも
可能である。この構成においては、たとえば、図１６に
示すように、スクラビング洗浄処理時にロールブラシ１
１６の通過した側の分割支持板（たとえば７２Ｒ）を選
択的に第２の高さ位置Ｈ2まで下げることにより、洗浄
直後の基板はみ出し部Ｇdを重力で下方に撓ませて、洗
浄液と異物を流れ落ちやすくすることができる。

【００９５】上記実施形態では水平支持板７８を２つの
高さ位置Ｈ1，Ｈ2間で昇降移動させる構成としたが、３
つ以上、さらには所定の範囲内で任意の高さ位置に昇降
移動または位置合わせする構成も可能である。また、水
平支持板７８の高さ位置を固定し、スピンチャック６６
側つまりチャックプレート７２の高さ位置を変えること
で両者（７２，７８）間の相対的高低差を可変に設定で
きる構成とすることも可能である。スクラビングブラシ
はロールブラシに限定されるものではなく、他の形式の
ブラシたとえば基板表面に垂直な回転軸を有するディス
クブラシ等でも可能である。

【００９６】本発明の基板洗浄方法または装置は、塗布
現像処理に限定されるものではなく、スクラビング方式
の洗浄を行う任意のアプリケーションに適用可能であ
る。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、
半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、
プリント基板等も可能である。

【００９７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の処理装置
または処理方法によれば、被処理基板の表面（被処理
面）に施す所定の物理的な処理をより多面的またはより
効率的に行うことができる。

【００９８】また、本発明の基板洗浄装置または基板洗
浄方法によれば、スクラビング洗浄処理を低コストで安
全確実に行えるとともに、スクラビングブラシの基板上
へのアクセスを迅速かつ安全に行うことができる。さら
に、スクラビング洗浄処理とブロー洗浄処理との２段階
の洗浄工程を行う複合型洗浄処理における洗浄処理効率
および処理品質を向上させることができる。

【００９９】また、本発明の現像装置または現像方法に
よれば、パドル方式の現像処理において現像後のリンス
処理を効率よく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板洗浄方法または装置が適用可能な
塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。

【図２】一実施形態の塗布現像処理システムにおける処
理の手順を示すフローチャートである。

【図３】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（基
板の搬入出時）を示す略断面図である。

【図４】実施形態のスクラバ洗浄ユニットにおけるチャ
ックプレートおよび基板支持部の上面の構成を示す平面
図である。

【図５】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（洗
浄時）を示す略断面図である。

【図６】実施形態においてロールブラシを被処理基板上
に進入させるときの作用を示す略側面図である。

【図７】実施形態において基板上へのロールブラシの進
入直後に基板支持部を基板支持用の高さ位置に上昇させ
る作用を示す略側面図である。

【図８】実施形態においてスクラビング洗浄時の要部の
位置関係および動作の様子を示す略側面図である。

【図９】実施形態においてブロー洗浄時の要部の位置関
係および動作の様子を示す略側面図である。

【図１０】実施形態におけるブロー洗浄の一変形例を示
す略側面図である。

【図１１】実施形態の一変形例によるブロー洗浄のため
のスピン乾燥を示す略側面図である。

【図１２】実施形態の一変形例においてスクラビング洗
浄時の要部の位置関係および動作の様子を示す略側面図
である。

【図１３】実施形態の一変形例においてスクラビング洗
浄時の要部の位置関係および動作の様子を示す略側面図
である。

【図１４】一実施形態の現像ユニットにおいて現像工程
における要部の構成を示す略側面図である。

【図１５】一実施形態の現像ユニットにおいてリンス工
程における要部の構成を示す略側面図である。

【図１６】実施形態の一変形例による分割式の基板支持
構造を示す略側面図である。

【符号の説明】

２８ スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ） ６０ ケーシング ６２ スクラバ洗浄装置 ６４ カップ（処理容器） ６６ スピンチャック機構 ７０ 基板支持部 ７２ チャックプレート ７４ 回転駆動軸 ７６ 駆動部 ７８ 水平支持板 ８０ 支持ピン ８２ 垂直支持部材 １１２ ブラシスクラバ洗浄装置 １１４ ジェットスクラバ洗浄装置 １１６ ロールブラシ １１８ ブラシスクラバ本体 １２２ ガイド １２４，１３４ 洗浄スプレー管 １２８ 洗浄液噴射ノズル １３０ ジェットスクラバ本体 １３５ 現像液ノズル １３８ リンスノズル

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理基板の所定の部位を載せて前記基
   板を吸着力で保持する保持手段と、 前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下か
   ら支持するための支持手段と、 前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持され
   た前記基板に対して、または前記保持手段に保持され、
   かつ前記支持手段に支持されない前記基板に対して所定
   の処理を施す処理手段と、 前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動
   させる昇降手段とを有する処理装置。
2. 【請求項２】 被処理基板の所定の部位を載せて前記基
   板を吸着力で保持する保持手段と、 前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下か
   ら支持するための支持手段と、 前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持され
   た前記基板の表面を擦って洗浄するスクラビングブラシ
   を含む第１の洗浄手段と、 前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動
   させる昇降手段とを有する基板洗浄装置。
3. 【請求項３】 前記支持手段の支持を受けることなく前
   記はみ出し部が重力で下方に撓んでいる前記基板に対し
   て、前記はみ出し部の上を通って前記スクラビングブラ
   シを所定の待機位置から前記基板上に進入させるブラシ
   移送手段を有する請求項２に記載の基板洗浄装置。
4. 【請求項４】 前記保持手段に保持されている前記基板
   の表面を洗浄液を吹き付けて洗浄する第２の洗浄手段を
   有する請求項２または３記載の基板洗浄装置。
5. 【請求項５】 前記保持手段に機械的に接続され、前記
   第２の洗浄手段による洗浄処理の最中に前記基板を前記
   保持手段と一緒に回転させる回転駆動手段を有する請求
   項２〜４のいずれかに記載の基板洗浄装置。
6. 【請求項６】 前記昇降手段が、前記支持手段の支持面
   が前記保持手段の載置面とほぼ同じ高さになる第１の高
   さ位置と前記支持手段の支持面が前記基板のはみ出し部
   に触れないほど低くなる第２の位置との間で前記支持手
   段を昇降移動させる手段を含む請求項２〜５のいずれか
   に記載の基板洗浄装置。
7. 【請求項７】 前記支持手段が、前記基板の前記第１の
   保持手段より外側にはみ出た部分を複数の領域に分割し
   てそれぞれの領域を独立して支持するための複数の支持
   部を含む請求項２〜６のいずれかに記載の基板洗浄装
   置。
8. 【請求項８】 前記第１の洗浄手段が、前記スクラビン
   グブラシを前記基板上で往復移動させて往動および復動
   の各移動で前記基板の表面をスクラビング洗浄する手段
   と、前記往動および復動の各移動で前記スクラビングブ
   ラシの進行方向前方の前記基板上に洗浄液を供給する手
   段とを含む請求項２〜７のいずれかに記載の基板洗浄装
   置。
9. 【請求項９】 被処理基板の所定の部位を載せて前記基
   板を吸着力で保持する保持手段と、 前記基板の前記保持手段より外側にはみ出た部分を下か
   ら支持するための支持手段と、 前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持され
   た前記基板上に現像液を供給して液盛りする現像液供給
   手段と、 前記保持手段に保持され、かつ前記支持手段に支持され
   ない前記基板上にリンス液を供給して前記基板上から現
   像液を洗い流すリンス液供給手段と、 前記保持手段に対して前記支持手段を相対的に昇降移動
   させる昇降手段とを有する現像装置。
10. 【請求項１０】 前記保持手段に機械的に接続され、前
    記リンス液供給手段が前記基板上に前記リンス液を供給
    している最中に前記基板を前記保持手段と一緒に回転さ
    せる回転駆動手段を有する請求項９に記載の現像装置。
11. 【請求項１１】 前記昇降手段が、前記支持手段の支持
    面が前記保持手段の載置面とほぼ同じ高さになる第１の
    高さ位置と前記支持手段の支持面が前記基板のはみ出し
    部に触れないほど低くなる第２の位置との間で前記支持
    手段を昇降移動させる手段を含む請求項９または１０に
    記載の現像装置。
12. 【請求項１２】 被処理基板を第１の位置に配置する第
    １の工程と、 前記第１の位置で支持された前記基板の表面に第１の処
    理を施す第２の工程と、 前記基板の少なくとも一部を前記第１の位置から第２の
    位置へ変位させる第３の工程と、 前記第２の位置で前記基板の表面に第２の処理を施す第
    ４の工程とを有する処理方法。
13. 【請求項１３】 被処理基板を第１の位置に配置する第
    １の工程と、 前記第１の位置で支持された前記基板の表面を擦って洗
    浄する第２の工程と、 前記基板の少なくとも一部を前記第１の位置から第２の
    位置へ変位させる第３の工程と、 前記第２の位置で前記基板の表面を洗浄液を吹き付けて
    洗浄する第４の工程とを有する基板洗浄方法。
14. 【請求項１４】 前記第１の位置で前記基板をほぼ水平
    に支持する請求項１３に記載の基板洗浄方法。
15. 【請求項１５】 前記第２の位置で前記基板の少なくと
    も一部を水平から斜め下方に傾ける請求項１４に記載の
    基板洗浄方法。
16. 【請求項１６】 前記第２の位置で前記基板をスピン回
    転させる請求項１３〜１５のいずれかに記載の基板洗浄
    方法。
17. 【請求項１７】 被処理基板の一部を所定の基板保持面
    上に載せて前記基板の前記基板保持面から外にはみ出た
    部分を重力で下方に撓ませる第１の工程と、 下方に撓んでいる前記基板のはみ出し部の上を通ってス
    クラビングブラシを所定の待機位置から前記基板上に進
    入させる第２の工程と、 前記スクラビングブラシが前記基板上に進入した後に、
    前記基板のはみ出し部を下から持ち上げて支持する第３
    の工程と、 前記はみ出し部が支持されている前記基板の表面に前記
    スクラビングブラシを擦り合わせながら前記基板表面を
    洗浄する第４の工程とを有する基板洗浄方法。
18. 【請求項１８】 前記基板のはみ出し部に対する支持を
    解除して前記はみ出し部を重力で下方に撓ませる第５の
    工程と、 前記はみ出し部が下方に撓んでいる前記基板の表面に洗
    浄液噴射ノズルより洗浄液を吹き付けて前記基板表面を
    洗浄する第６の工程とを有する請求項１７に記載の基板
    洗浄方法。
19. 【請求項１９】 前記第４の工程後に、前記はみ出し部
    が支持されている前記基板の表面に洗浄液噴射ノズルよ
    り洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗浄する第７の工
    程を有する請求項１７に記載の基板洗浄方法。
20. 【請求項２０】 被処理基板をほぼ水平姿勢に支持して
    前記基板上に現像液を供給して液盛りする第１の工程
    と、 前記第１の工程後に、前記被処理基板の一部だけを所定
    の基板保持面上で支持して外にはみ出た部分を重力で下
    方に撓ませる第２の工程と、 前記はみ出し部が下方に撓んでいる前記基板の表面にリ
    ンス液を吹き付けて前記基板上から現像液を洗い流す第
    ３の工程とを有する現像方法。
21. 【請求項２１】 前記第３の工程において前記基板をス
    ピン回転させる第４の工程を有する請求項２０に記載の
    現像方法。