JP2000153209A - 被処理体の液処理装置及び液処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液振り切り時に、飛散したミストが基板に再
付着することを有効に防止できる液処理装置を提供す
る。 【解決手段】 ケース５５と、このケース５５内に設け
られ洗浄処理された基板５１を回転させて液振切り乾燥
を行なうスピンチャック機構５０と、ケース５５の側面
に設けられ液振り切り乾燥時にケース側面からの気液排
出を行なう側面排出孔７３及び流路７１と、液振り切り
乾燥時にダウンフローの導入を停止するＦＦＵ（フィル
タファンユニット）７８とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＬＣＤ基板や半
導体ウエハ等の被処理体に現像や洗浄等の液処理を施し
た後、この被処理体を高速で回転させて振り切り乾燥を
行なう液処理装置及びその方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示ディスプレイ（ＬＣＤ）装置の
製造工程においては、ＬＣＤ基板上に、例えばＩＴＯの
薄膜や電極パターン等を形成する。このために、半導体
製造工程において用いられるのと同様なフォトリソグラ
フィ技術が用いられる。

【０００３】すなわち、被処理体であるＬＣＤ基板は、
まず、洗浄装置において洗浄された後、アドヒージョン
処理装置において処理面の疎水化処理が施される。そし
て、レジスト塗布装置においてフォトレジスト液が成膜
された後、熱処理装置において加熱（ベーキング処理）
されることによりレジスト液膜から溶剤等の昇華物を蒸
発させる。ついで、このＬＣＤ基板は露光装置に搬送さ
れ、レジスト液膜を所定のパターンに露光され、最後
に、現像装置において現像液を塗布され現像処理された
後、リンス液等によって現像液を洗い流され、一連の処
理を終了する。

【０００４】このような処理において、特に洗浄装置及
び現像装置においては、洗浄処理若しくは現像処理後の
ＬＣＤ基板を乾燥させるために、このＬＣＤ基板をスピ
ンチャック上に吸着保持し高速で回転駆動させること
で、いわゆる振り切り乾燥を行なっている。

【０００５】このような振り切り乾燥を行なう場合、基
板の周縁部から洗浄液のミストが飛散するため、このミ
ストを効果的に基板周囲から排出する必要がある。従来
の装置においては、前記基板を高速回転させるケース内
にクリーンルームのダウンフロー取り入れ、このダウン
フローを利用することで飛散したミストをケース外に強
制排出するようにしている。

【０００６】すなわち、この場合、飛散したミストは、
ダウンフローによって下方に案内され、ケースの底面に
設けられた排気口を通してケース外に排気されているよ
うになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の構成
においては、以下のような解決すべき課題がある。すな
わち、前記基板を高速で回転させる場合、ケース内に渦
気流が発生し、基板表面から発生した洗浄液のミストが
上方へと飛散する。このため、ケース底面に設けられた
排気口から有効な排気が行なえない可能性がある。

【０００８】また、高速回転により発生した渦気流とケ
ース内に導入されたダウンフローとが干渉してケース内
に乱気流を生じさせる恐れがあり、このため、排出すべ
きミストの流れを理想的にコントロールできない恐れが
ある。そして、このことによって、回転中に飛散したミ
ストがケース外に有効に排出されずに滞留し、回転終了
後に基板に再付着する可能性がある。

【０００９】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、液処理後に被処理体の振り切り乾燥を行う
液処理装置において、振り切り時に飛散したミストが被
処理体に再付着することを有効に防止できる液処理装置
及びその方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、被処理体に流体を供給する手段と、被
処理体を収納するケースと、このケース内に配置され、
被処理体を保持して回転させるスピンチャックと、前記
ケースの側面に設けられ、ケースの側面からケース内の
気液を排出する側面排出系統を有することを特徴とする
液処理装置を提供する。

【００１１】このような構成によれば、液振り切り乾燥
時にケース内に飛散したミストを、ケース側面から良好
かつ迅速に排出できる。

【００１２】なお、前記側面排出系統は、少なくとも前
記被処理体をスピンチャックで回転させるときにケース
内部の気液を排出させるものであることが好ましい。さ
らに、前記ケース内にダウンフローを導入する導入部を
有し、前記被処理体をスピンチャックで回転させるとき
に、前記導入部の作動を停止させることが好ましい。

【００１３】このような構成によれば、液処理時にはダ
ウンフローを導入し、振り切り乾燥時にはダウンフロー
を停止することによって、振り切り時に発生する渦流と
ダウンフロートの干渉を防止でき、側面排出系統による
気液排出をより効果的に行なうことができる。

【００１４】ここで、前記被処理体は、フォトリソグラ
フィー処理される基板である場合に、より好ましい効果
を得ることができる。この場合、この装置は、ＬＣＤ基
板や半導体ウエハの洗浄装置、現像装置のリンス処理装
置に適用されることが好ましい。

【００１５】なお、側面排出系統は、ケースに開口する
排出孔を有し、また、前記排出孔からの液垂れを防止す
る立ち上げフィンを有することが好ましい。

【００１６】また、この発明の第２の側面によれば、被
処理体に液体を供給する工程と、被処理体をケース内に
収納し、保持する工程と、被処理体を回転させると共
に、ケース内の気液をこのケースの側面から排出する工
程とを有することを特徴とする液処理方法が提供され
る。

【００１７】ここでも、前記被処理体は、フォトリソグ
ラフィー処理される基板であり、前記液処理工程は基板
の洗浄を含む場合により良好な効果を得ることができ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の被処理体の液処
理装置の一実施形態を、図１に示すＬＣＤ基板の塗布現
像処理システム１の基板洗浄装置に適用した場合を例に
とって説明する。

【００１９】この塗布現像処理システム１は、ＬＣＤ基
板に対してレジスト液を塗布した後、図に２で示す露光
システム（ＥＸＰ）に一旦受け渡し、この露光システム
２によって露光処理された後の基板を再度受け取って現
像処理を行なうものである。

【００２０】このような一連の処理を行なうため、この
塗布現像処理システム１は、ＬＣＤ基板のローディング
及びアンローディングを行なうためのローダ／アンロー
ダ部（Ｌ／ＵＬ）３と、基板洗浄処理を行なうための第
1プロセス部４と、レジスト液の塗布（コーティング）
及び周縁レジスト除去処理を行なうための第２プロセス
部５と、現像処理を行なうための第３プロセス部６と、
露光システム２との間で基板の受け渡しを行なうための
インターフェース部（Ｉ／Ｆ）７とを備えている。

【００２１】ローダ／アンローダ部３は、カセット載置
台１０及び搬送部（Ｃ／Ｓ）１１を備えている。カセッ
ト載置台１０上には２種類のカセットＣ１，Ｃ２が載置
されている。第１のカセットＣ１には処理前のＬＣＤ基
板が収納され、第２のカセットＣ２には処理後のＬＣＤ
基板が収納される。

【００２２】また、搬送部１１には、第1のサブアーム
機構１３が設けられている。この第1のサブアーム機構
１３は、基板を保持できるアーム１４を有し、このアー
ム１４を旋回させ進退させることで、第１のカセットＣ
１に収納された基板を取り出し、第１のプロセス部４側
に受け渡せるようになっている。なお、全ての処理が終
了した基板は、この第１のサブアーム機構１３によって
第１のプロセス部４側から第２のカセットＣ２へと収納
される。

【００２３】前記第１のプロセス部４は、前記第１のサ
ブアーム機構１３から基板を受け取る第１のメインアー
ム機構１５を有する。このメインアーム機構１５は、Ｙ
方向に沿って延設された第１の中央搬送路１６上を走行
するベース１７と、このベース１７上で旋回しかつ進退
駆動されるアーム１８とを具備する。

【００２４】この第１のメインアーム機構１５の側方に
は、中央搬送路１６に沿って、ブラシスクラバからなる
２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）１９、ホットプレートを
備える加熱／加熱ユニット（ＨＰ／ＨＰ）２０、紫外線
洗浄装置からなる乾式洗浄ユニット（ＵＶ）２１、およ
びクーリングプレートを備える冷却ユニット（ＣＯＬ）
２２がそれぞれ設けられている。

【００２５】ここで、「加熱／加熱ユニット（ＨＰ／Ｈ
Ｐ）」の表記は、ホットプレートを有する加熱ユニット
が例えば上下２段に積み上げて設置されていることを示
している（以下同じ）。また、図中、加熱ユニットを表
すＨＰ及び冷却ユニットを表すＣＯＬの後に付された数
字（「ＨＰ<U>１</U>」や「ＣＯＬ<U>１</U>」等）は、
加熱処理若しくは冷却処理の種類若しくは順序を示して
いる。

【００２６】前記第１のメインアーム機構１５は、前記
ローダ／アンローダ部３から受け取った基板を各処理ユ
ニット１９〜２０に挿入し、必要な処理を行なわせた
後、この基板を取り出して順次別の処理ユニット１９〜
２０若しくは第２のプロセス部５に搬送するようになっ
ている。

【００２７】一方、第２のプロセス部５は、Ｙ方向に沿
って延設された第２の中央搬送路２３上を走行する第２
のメインアーム機構２４を具備する。この第２のメイン
アーム機構２４は、前記第１のメインアーム機構１５と
同様に構成されたベース２５及びアーム２６を有する。

【００２８】この第２のメインアーム機構２４の側方に
は、基板に対してレジストの塗布を行なうと共に周縁部
の不要レジストを除去するレジスト塗布・周辺レジスト
除去ユニット（ＣＴ／ＥＲ）２８と、基板表面の疎水化
処理を行なうためのアドヒージョン／冷却ユニット（Ａ
Ｄ／ＣＯＬ）２９と、加熱／加熱ユニット（ＨＰ／Ｈ
Ｐ）３０、加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）３１が
配置されている。

【００２９】前記第２のメインアーム機構２４は、前記
第１のプロセス部４から受け取った基板を各処理ユニッ
ト２８〜３１に挿入し、必要な処理を行なわせた後、こ
の基板を取り出して順次別の処理ユニット２８〜３１若
しくは第３のプロセス部６側に搬送するようになってい
る。

【００３０】第３のプロセス部６は、Ｙ方向に沿って延
設された第３の中央搬送路３３上を走行する第３のメイ
ンアーム機構３４を具備する。この第３のメインアーム
機構３４は、前記第１、第２のメインアーム機構１５と
同様に構成されたベース３５及びアーム３６を有する。

【００３１】この第３のメインアーム機構３４の側方に
は、露光処理後のＬＣＤ基板を現像処理するための３つ
の現像処理ユニット（ＤＥＶ）３８と、タイトリングを
行なうタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）３９と、加熱／加熱
ユニット（ＨＰ／ＨＰ）４０と、加熱／冷却ユニット
（ＨＰ／ＣＯＬ）４１とが配設されている。

【００３２】前記第３のメインアーム機構３４は、前記
第２のプロセス部５から受け取ったレジスト液塗布済み
の基板を露光システム２側（インターフェース部７）に
移送すると共に、前記露光済みの基板を露光システム２
側から受け取る。そして、この露光済み基板を各処理ユ
ニット３８〜４１に挿入し、必要な処理を行なわせた
後、この基板を取り出して順次別の処理ユニット３８〜
４１若しくは第２のプロセス部５側に搬送するようにな
っている。

【００３３】なお、この図に示されるように、第１、第
２、第３のプロセス部４、５、６間には冷却ユニット
（ＣＯＬ）４２、４３が設けられている。これらの冷却
ユニット４２、４３は処理中の基板を一次的に待機させ
ておくために用いられる。

【００３４】また、前記インターフェース部７は、バッ
ファーカセット（ＢＣ）及び第２のサブアーム機構４６
を有する搬送・待機部４７及び前記第２のサブアーム機
構４６と露光システム２との間での基板受け渡しを行な
わせるための受け渡し台（図示せず）を有する受け渡し
部４９とからなる。

【００３５】このインターフェース部７は、前記第２の
プロセス部５から前記第３メインアーム機構３４を介し
て受け取ったレジスト塗布済みの基板を露光システム２
側に移送すると共に、露光済みの基板を露光システム２
から受け取って第３のプロセス部６に受け渡す機能を有
する。

【００３６】次に、この発明の基板液処理システムが適
用される洗浄装置の構成を図２〜図４を参照して説明す
る。

【００３７】この液処理装置は、前記第１のプロセス部
４（図１）の洗浄ユニット（ＳＣＲ）１９として用いら
れる。図２は、図に５０で示すスピンチャック機構によ
って保持された基板５１の表面を、ブラシスクラバ機構
５２若しくは洗浄ノズル機構５３によって洗浄している
状態を示したものである。

【００３８】図中５５は、洗浄室を区画するケースであ
る。このケース５５は、前記第１のメインアーム機構１
５によってＬＣＤ基板を出し入れするための図示しない
開口部を有し、この開口部は、同じく図示しないシャッ
タによって開閉されるようになっている。

【００３９】また、前記スピンチャック機構５０は、上
面に立設された複数のピン５６を用いて前記基板５１を
位置決めした状態で保持できるスピンチャック部５７
と、このスピンチャック部５７を回転自在に保持する支
持柱５８と、前記スピンチャック部５７を無端ベルト５
９を介して回転駆動するためのスピンドルモータ６０と
を有する。前記支持柱５８及びスピンドルモータ６０
は、ケース５５に固定されたフレーム６１に取り付けら
れている。

【００４０】前記スピンチャック機構５０の中央部に
は、前記スピンチャック部５７上から基板５１を持ち上
げることで、前記メインアーム機構１５（図示せず）と
スピンチャック機構５０との間での基板５１の受け渡し
を行なわせる昇降部６２が設けられている。この昇降部
６２は、前記フレーム６１に取り付けられたシリンダ機
構６３から前記支持柱５８の中央を貫通して延出された
ピストンロッド６４の上端に固定され、前記シリンダ機
構６３が作動することによって、上下に駆動されるよう
になっている。

【００４１】図３は、スピンチャック機構５０のスピン
チャック部５７及び昇降部６２を上方から見た図であ
る。図中の二点鎖線はＬＣＤ基板５１の外形を示すもの
である。この図に示すように、前記スピンチャック部５
７の上面に立設されたピン５６はこのＬＣＤ基板５１の
外形に係合し、この基板５１を位置決めできるように設
けられている。また、図中に示す矢印ＣＷは、スピンチ
ャック機構５０による基板５１の回転方向を示すもので
ある。

【００４２】一方、図中６５で示すのは、基板５１の裏
面に対して洗浄液を供給するためのノズルである。ま
た、図中６６で示すのは、基板の裏面に対して乾燥用の
気体を供給するノズルである。これらのノズル６５，６
６は、前記支持柱５８の上面に開口し、図示しないリン
ス洗浄液供給源及びＮ_２ガス供給源に接続されている。

【００４３】前記スピンチャック機構５０の径方向外側
には、カップ６８が設けられている。このカップ６８
は、図３で示すように前記スピンチャック部５７の周囲
を囲み、かつ、図２に示すように、洗浄液の飛散を受け
止めるように上端部６８ａが絞られた形に形成されてい
る。そして、前記ケース５５の底面には、前記カップ６
８によって下方に案内された洗浄液を排出するための第
１の排出流路６９が形成されている（図２）。

【００４４】また、図２に示すように、ケース５５の周
壁は二重構造に形成され、内部に第２の排出流路７１が
形成されている。そして、ケース５５の内面には、この
第２の排出流路７１に連通する多数の排出孔７２が上下
方向に並設されている。この排出孔７２は、スピンチャ
ック機構５０の回転動作時にカップ６８の高さ以上に飛
散したミストを排出するために用いられる。また、この
排出孔７２は、ケース５５の内壁面に切り込みを入れ立
ち上げることで形成されており、前記第２の排出流路７
１に向かって傾斜するフィン７３が形成されている。こ
のフィン７３は、ケース５５内のミストを第２の排出流
路７１内に確実に案内する機能を有する。

【００４５】この第２の排出流路７１内には、図に７４
で示すダンパが配設されており、このダンパ７４を開閉
することで側面排気を制御できるようになっている。

【００４６】前記第１、第２の排出流路６９、７１は、
気液排出ユニット７５に接続されており、この気液排出
ユニット７５は中央制御部７６によって制御されるよう
になっている。また、前記第２の排出流路７１に設けら
れたダンパ７４は、ダンパ制御部７７（第1の制御手
段）を介して中央制御部７６によって制御されるように
なっている。

【００４７】一方、ケース５５の上壁には、ＦＦＵ（フ
ァン・フィルタ・ユニット）７８が取り付けられてい
る。このＦＦＵ７８は、横壁を構成するケーシング７９
と、このケーシング７９の上下端に装着されたフィルタ
８０，８１と、このフィルタ８０，８１間に配設された
ファン８２とからなる。

【００４８】このＦＦＵ７８は、ケース５５外のエアを
取り込んでダウンフローを生じさせると共に、ダウンフ
ローの発生を停止させることもできるようになってい
る。そして、このＦＦＵ７８は、ＦＦＵ駆動部８４（第
２の制御手段）を介して中央制御部７６によって駆動さ
れるようになっている。

【００４９】前述したように、基板５１の洗浄はブラシ
スクラバ機構５２及び洗浄ノズル機構５３によって行な
われる。図２には、説明の便宜上両者を同時に示した
が、通常、ブラシスクラバ機構５２による洗浄を行なっ
た後、洗浄ノズル機構５３による洗浄を行なうようにな
っており、一方の機構が作動している場合、他方の機構
はケース内の隅部に設けられた図示しない待機位置で待
機している。

【００５０】前記ブラシスクラバ機構５２は、ブラシ回
転駆動ユニット８６によって回転駆動される複数のディ
スクブラシ８７を有し、この回転駆動されたディスクブ
ラシ８７を基板５１に一定の圧力で接触させながら基板
５１の長さ方向に送り駆動されることで、基板５１の表
面を洗浄する。

【００５１】洗浄ノズル機構５３は、基板５１の直上に
保持された複数本の液吐出ノズル８８を有し、前記スピ
ンチャック機構５０によって基板５１を回転させながら
洗浄水を吐出することで基板５１の表面を洗浄する。な
お、スピンチャック機構５０は、図に９０で示すスピン
チャック機構駆動部を介して中央制御部７６によって制
御されるようになっている。

【００５２】次に、以上のように構成された洗浄装置の
作用を図２及び図４を参照して説明する。先ず、前記第
１のプロセス部４の第１のメインアーム機構１５によっ
てこの洗浄装置（ケース５５）内に基板５１が挿入され
ると、前記昇降部６２を上昇させることによってメイン
アーム機構１５から基板５１を受け取る。ついで、メイ
ンアーム機構１５を後退させた後、昇降部６２を下降さ
せることによって基板５１をスピンチャック部５７上に
ピン５６で位置決めされた状態で受け渡す。

【００５３】基板５１がスピンチャック部５７に受け渡
されたならば、ブラシスクラバ機構５２による洗浄が開
始される。

【００５４】まず、図示しない往復駆動機構によってデ
ィスクブラシ８７をカップ６８の上方に移動させた後下
降させ、図２に示すように基板５１の表面に一定の圧力
で接触させる。そして、各ディスクブラシ８７を回転さ
せつつ図示しない往復移動機構を稼動させ、前記ブラシ
回転駆動ユニット８６を図２に９１で示すガイドに沿っ
て移動させることにより基板５１の表面全体をもれなく
洗浄する。洗浄が終了したならば、前記ディスクブラシ
８７を上昇させ、カップ６８外側に設けられた図示しな
い待機位置に移動させる。

【００５５】なお、このブラシスクラバ機構５２による
洗浄は、ディスクブラシ８７に洗浄液を供給しながら行
なう。そして、この時、前記中央制御部７６は気液排出
ユニット７５を作動させると共に、ＦＦＵ駆動部８４を
介してＦＦＵ７８を作動させケース５５内にダウンフロ
ーを発生させる。このことにより、前記ディスクブラシ
８７部分から飛散した洗浄液のミストは、図に矢印で示
すように下方向に案内され第１の排出流路６９から外部
に排出される。なお、この時、前記ダンパ７４は閉じら
れており、側面排気は行なわれない。

【００５６】ブラシスクラブ洗浄が終了したならば洗浄
ノズル機構５３による洗浄が行われる。すなわち、ま
ず、図示しない往復移動機構の稼動によって液吐出ノズ
ル８８をカップ６８の上方に移動し、図２に示すように
基板５１の表面近傍まで下降させる。そして、液吐出ノ
ズル８８から加圧かつ超音波振動させた洗浄液の吐出を
開始する。また、スピンチャック部５７を回転させ、基
板５１を時計回転方向（ＣＷ）に回転させる。そして、
図示しない往復移動機構の稼動によって、ノズル８８を
図２に９３で示すガイドに沿って往復移動させることに
より、基板５１の表面全体に洗浄液を供給してもれなく
洗浄する。なお、この場合、基板５１を回転させている
ので、ノズル８８は基板５１の基板５１の端部から中心
部の範囲で往復移動させれば、基板５１の表面全体を漏
れなく洗浄できるようになる。洗浄が終了したならば、
ノズル８８を上昇させ、往復移動機構の稼動によってカ
ップ６８外側に設けられた図示しない待機位置に戻され
る。

【００５７】また、このようにして行われるノズル機構
５３による洗浄時には、先に説明したノズル６５，６６
からも洗浄液を吐出することにより、基板５１の裏面洗
浄を行なう。

【００５８】このようなノズル機構５３及びノズル６
５，６６による洗浄時にも、前記中央制御部７６は気液
排出ユニット７５を作動させると共に、ＦＦＵ駆動部８
４を介してＦＦＵ７８を作動させケース５５内にダウン
フローを発生させる。このことで、前記基板５１の表面
から飛散したミストは、図２に矢印で示すように下方向
に案内され第１の排出流路６９から排出される。なお、
この時ダンパ７４は閉じられており、側面排気は行なわ
れない。

【００５９】以上のようにして基板５１の洗浄が終了す
ると、基板５１を乾燥する工程が行われる。すなわち、
図２に示したスピンドルモータ６０の回転数を増加さ
せ、スピンチャック部５７に保持した基板５１を高速で
回転させる。これにより基板５１の表面に付着していた
洗浄液が遠心力によって周囲に振り切られ、短時間で基
板５１は乾燥した状態となる。また、このように基板５
１を高速で回転させている間に先に説明したノズル６６
から乾燥用気体を吹き出すことにより基板裏面の乾燥も
行なう。

【００６０】この振り切り乾燥の状態を示したのが図４
である。この振り切り乾燥時には、前記中央制御部７６
はＦＦＵ７８を停止させてケース５５内のダウンフロー
を停止すると共に、前記ダンパ制御部７７を介してダン
パー７４を開き、前記第２の排出流路７１による側面排
気を行なう。

【００６１】この振り切り乾燥時には、前記洗浄時と比
較して更に細かいミストが発生し、このミストは基板５
１の周囲に滞留するだけでなく、高速回転によって生じ
た渦流に乗ってカップ６８以上の高さに達する。

【００６２】基板５１から飛散したミストのうち、前記
カップ６８で受け止められたミストは、第１の排出流路
６９から排出される。一方、ケース５５内でカップ６８
よりも高く飛散したミストは側方に引かれて第２の排出
通路７１を通って側面排出される。スピンドルモータ６
８の回転を停止させた後も、この側面排気を一定時間行
なうことで、前記フィン７３に付着したミストの排出も
行なえる。なお、このフィン７３によって液垂れが防止
される。

【００６３】以上の工程を経て基板を洗浄及び乾燥させ
た後、前記昇降部６２を上昇させスピンチャック部５７
で保持していた基板５１を上方に押し上げる。そして、
前記第１のメインアーム機構１５上に洗浄処理後の基板
５１を受け渡す。

【００６４】このような動作において、洗浄時（基板非
回転時、低速回転時）と振り切り乾燥時（基板高速回転
時）での、ＦＦＵ７８と側面排気の動作を纏めると図５
のようになる。

【００６５】以上説明した構成によれば、特に、基板５
１の振り切り乾燥を行なう際に、ケース５５内に飛散し
たミストを側面排出でき、かつ乱気流が発生することを
防止することによってケース５５内に飛散したミストを
コントロールしてより効果的に排出できる効果がある。

【００６６】すなわち、基板を高速で回転させる場合、
従来の構成であると、底面側からの排出であったので、
ケース内に飛散した微細ミストの排出が効果的に行なえ
ない可能性がある。また、ケース内に導入されたダウン
フローと基板高速回転による渦流とが干渉してケース内
に乱気流を生じさせる恐れがあり、このため、排出すべ
きミストの流れを理想的にコントロールできない可能性
もあった。したがって、回転中に飛散したミストがケー
ス外に有効に排出されずに滞留し、回転終了後に基板に
再付着する可能性があった。

【００６７】しかしながら、この発明では、ケース５５
の内壁に排出孔７２を設け、ここから排気（側面排気）
を行なうことによってケース５５内に生じた渦流を利用
し、かつこの渦流を妨げない排気を行なうことができ
る。そして、ケース５５にＦＦＵ７８を取り付けること
によってダウンフローのＯＮ／ＯＦＦを制御できるよう
にすると共に、振り切り回転時にはＦＦＵ７８を停止さ
せるようにした。

【００６８】このことによって，ケース５５内に飛散し
たミストをコントロールしてより効果的に排出できる効
果を得ることができ、洗浄済み基板５１へのミストの再
付着を有効に防止できる効果がある。

【００６９】なお、この発明は上記一実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。

【００７０】たとえば、前記一実施形態では、１つの洗
浄ユニットにつき１つのＦＦＵ７８を設けたが、１つの
ＦＦＵ７８を複数の洗浄ユニットで使用するようにして
も良い。また、ケース５５の上壁にダウンフローの導入
をＯＮ／ＯＦＦできるシャッタを設けるようにしても良
い。

【００７１】また、前記第２の排出流路に設けたダンパ
７４の代わりに、排出孔７２にシャッタを設けるように
しても良い。

【００７２】さらに、上記一実施形態では、振り切り乾
燥のための機構を基板洗浄装置に適用したが、オープン
カップ（上方に開放しているカップ６８）内でスピン乾
燥を行なう液処理装置で適用することができ、ＬＣＤ製
造装置では、例えば現像装置（リンス処理後）に適用す
ることができる。なお、ＬＣＤ製造装置のレジスト液塗
布装置はスピン乾燥を行なうがクローズカップ方式であ
るため適していない。また、被処理体として半導体シリ
コンウエハ処理する場合にも適用できる。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の構成に
よれば、いわゆる振り切り乾燥機能を有する液処理装置
若しくは方法において、振り切り時に飛散したミストが
被処理体に再付着することを有効に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態が適用されるＬＣＤ基板の
塗布現像処理システムを説明するための概略構成図。

【図２】同じく、洗浄装置の概略構成図。

【図３】同じく、スピンチャック機構の上面図。

【図４】同じく、洗浄装置の振り切り乾燥動作時を示す
概略構成図。

【図５】同じく、この洗浄装置の動作を示す表。

【符号の説明】

１…塗布現像処理システム ５０…スピンチャック機構（基板回転駆動機構） ５１…ＬＣＤ基板（被処理体） ５２…ブラシスクラバ機構（洗浄機構） ５３…洗浄ノズル機構（洗浄機構） ５５…ケース ５６…ピン ５７…スピンチャック部 ５８…支持柱 ５９…無端ベルト ６０…スピンドルモータ ６１…フレーム ６２…昇降部 ６３…シリンダ機構 ６４…ピストンロッド ６５…ノズル ６６…ノズル ６８…カップ ６８ａ…上端部 ６８…スピンドルモータ ６９…第１の排出流路 ７１…第２の排出流路（側面排出系統） ７２…排出孔 ７３…フィン ７４…ダンパ ７５…気液排出ユニット ７６…中央制御部 ７７…ダンパ制御部 ７８…ＦＦＵ（ダウンフロー導入部、ファンユニット） ７９…ケーシング ８２…ファン ８４…ＦＦＵ駆動部 ８６…ブラシ回転駆動ユニット ８７…ディスクブラシ ８８…液吐出ノズル ９１…ガイド ９３…ガイド

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/304 ６５１Ａ 21/304 ６５１ Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ // Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体に流体を供給する手段と、 被処理体を収納するケースと、 このケース内に配置され、被処理体を保持して回転させ
   るスピンチャックと、 前記ケースの側面に設けられ、ケースの側面からケース
   内の気液を排出する側面排出系統を有することを特徴と
   する液処理装置。
2. 【請求項２】 請求項1記載の液処理装置において、 前記側面排出系統は、少なくとも前記被処理体をスピン
   チャックで回転させるときにケース内部の気液を排出さ
   せる第１の制御手段を有することを特徴とする液処理装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の液処理装置において、 前記ケース内にダウンフローを導入する導入部を有し、 前記被処理体をスピンチャックで回転させるときに、前
   記導入部の作動を停止させる第２の制御手段を有するこ
   とを特徴とする液処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の液処理装置において、 前記側面排出系統は、ケース内部に開口する排出孔を区
   画すると共にこの排出孔からの液垂れを防止するための
   フィンを有することを特徴とする液処理装置。
5. 【請求項５】 被処理体に液体を供給する工程と、 被処理体をケース内に収納し、保持する工程と、 被処理体を回転させると共に、ケース内の気液をこのケ
   ースの側面から排出する工程とを有することを特徴とす
   る液処理方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の液処理方法において、 前記被処理体を回転させる際にダウンフローを導入しな
   い工程を有することを特徴とする液処理方法。