JP2001351857A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2001351857A
JP2001351857A JP2001088691A JP2001088691A JP2001351857A JP 2001351857 A JP2001351857 A JP 2001351857A JP 2001088691 A JP2001088691 A JP 2001088691A JP 2001088691 A JP2001088691 A JP 2001088691A JP 2001351857 A JP2001351857 A JP 2001351857A
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cup
substrate
processing apparatus
substrate processing
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JP2001088691A
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Yoshihiro Kawaguchi
義広 川口
Kazuhito Miyazaki
一仁 宮崎
Shunichi Yahiro
俊一 八尋
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 カップ内で飛散したミストが基板に再付着す
ることを防止できる基板処理装置を提供すること。 【解決手段】 外カップ57の内壁には、回転する基板
Gの遠心力によって飛散した雰囲気を外カップ57の内
壁下方に案内する第1の案内部材としてのフィン93が
設けられている。同様に、内カップ58の内壁にも、回
転する基板Gの遠心力によって飛散した雰囲気を内カッ
プ58の内壁下方に案内する第3の案内部材としてのフ
ィン94が設けられているまた、外カップ57及び内カ
ップ58の下部には、外カップ57下部側と内カップ5
8下部側とを跨ぐようにしてフィン95が起立壁64に
固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示装
置に使われるガラス基板等の基板を回転させながら該基
板上に現像液を供給して現像処理を行う現像処理装置等
に適用される基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置の製造工程におい
ては、ガラス基板の表面に例えばITO(Indium Tin O
xide)の薄膜や回路パターンを形成するために、半導体
製造工程の場合と同様のフォトリソグラフィ技術が利用
される。この場合、例えば、レジスト塗布処理によって
ガラス基板の表面にレジストが塗布され、露光処理によ
ってガラス基板上のレジストに回路パターンが露光さ
れ、現像処理によってレジストに露光された回路パター
ンが現像される。
【0003】上記の現像処理は、例えばスピンチャック
上にガラス基板を載置し、回転させながらガラス基板上
に現像液を一様に供給する現像処理装置によって行われ
ている。そして、これらをカップ内に収容して処理を行
うことで処理液が飛散するのを防止している。
【0004】ところで、上記の一連の処理においては、
現像処理の後にリンス洗浄処理が必要であることから、
現像処理装置内に洗浄機構を組み込んだ構成の装置が知
られている。このような装置では、例えばカップを内外
2重構造とし、現像時には内カップによって現像液を回
収し、洗浄時には外カップによってリンス液を回収する
ことで、現像液を再利用している。そして、洗浄後にガ
ラス基板を高速回転することで振り切り乾燥を行ってい
る。これらの工程において、現像液を含んだミストが飛
散してガラス基板に再付着し、後の工程に悪影響を及ぼ
すおそれがある。そのため、例えば内カップ下部に排気
口を設け、カップ内の雰囲気を排気口を介して排出する
ことが行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなカップ内の雰囲気を排気口から排気するような構
成では、排気が不充分で、ミストの飛散によるガラス基
板への再付着を防止できない、という問題がある。特
に、カップを内外2重構造とすると、外カップ側の排気
が不充分になることが多い。
【0006】本発明の目的は、カップ内で飛散したミス
トが基板に再付着することを防止できる基板処理装置を
提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板処理装置は、基板を保持して回転する
保持・回転機構と、前記保持された基板の上から所定の
処理用の液を供給する液供給機構と、基板の周囲に沿っ
て昇降可能に配置され、下方に通気口が設けられた内カ
ップと、前記内カップの周囲に沿って配置された外カッ
プと、前記外カップの内壁に設けられ、回転する基板の
遠心力によって飛散した雰囲気を外カップの内壁下方に
案内する第1の案内部材と、前記第1の案内部材によっ
て案内された雰囲気を前記通気口を介して前記内カップ
内に案内する第2の案内部材と、前記内カップ内を排気
する排気手段とを具備する。
【0008】本発明では、カップ内の雰囲気が第1の案
内部材及び第2の案内部材によって案内されて排気手段
により排気されるので、カップ内で飛散したミストが基
板に再付着することを防止できる。
【0009】本発明の基板処理装置は、基板を保持して
回転する保持・回転機構と、前記保持された基板の上か
ら所定の処理用の液を供給する液供給機構と、前記保持
された基板の周囲に沿って設けられたカップと、前記カ
ップの内壁に設けられ、回転する基板の遠心力によって
飛散した雰囲気をカップの内壁下方に案内する案内部材
と、前記案内部材を洗浄する洗浄手段とを具備する。
【0010】本発明の基板処理装置は、基板を保持して
回転する保持・回転機構と、前記保持された基板の上か
ら所定の処理用の液を供給する液供給機構と、前記保持
された基板の周囲に沿って設けられたカップと、前記カ
ップの内壁に設けられ、回転する基板の遠心力によって
飛散した雰囲気をカップの内壁下方に案内する案内部材
とを具備し、前記カップが、基部と、前記案内部材が設
けられ、前記基部に対して着脱可能な着脱部とに分離さ
れているものである。
【0011】本発明の基板処理装置は、基板を保持して
回転する保持・回転機構と、前記保持された基板の上か
ら所定の処理用の液を供給する液供給機構と、前記保持
された基板の周囲に沿って設けられたカップと、前記カ
ップの内壁に設けられ、回転する基板の遠心力によって
飛散した雰囲気をカップの内壁下方に案内する案内部材
とを具備し、前記案内部材は、前記カップの内壁と45
°前後の角度をなし、且つ、前記カップの内壁上方から
下方に向けて傾いた板状部材を、前記カップの内周に沿
って所定の間隔で配置したものであり、更に前記案内部
材は、隣接する複数の前記板状部材を有する複数のブロ
ックに分割され、且つ前記各ブロックは、前記カップと
の間で着脱可能とされている。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。
【0013】本発明の一実施形態を、図1に示すLCD
に用いられるガラス基板(以下、基板と呼ぶ。)の塗布
現像処理システム1に適用した場合を例にとって説明す
る。
【0014】この塗布現像処理システム1は、基板Gに
対してレジスト液を塗布した後、露光装置(EXP)2
に一旦受け渡し、この露光装置2によって露光処理され
た後の基板を再度受け取って現像処理を行うものであ
る。
【0015】このような一連の処理を行うため、この塗
布現像処理システム1は、基板Gのローディング及びア
ンローディングを行うためのローダ/アンローダ部(L
/UL)3と、基板洗浄処理を行うための第1プロセス
部4と、レジスト液の塗布(コーティング)及び周縁レ
ジスト除去処理を行うための第2プロセス部5と、現像
処理を行うための第3プロセス部6と、露光装置2との
間で基板の受け渡しを行うためのインターフェース部
(I/F)7とを備えている。
【0016】ローダ/アンローダ部3は、カセット載置
台10及び搬送部(C/S)11を備えている。カセッ
ト載置台10上には2種類のカセットC1,C2が載置
されている。例えば、第1のカセットC1には処理前の
基板Gが収納され、第2のカセットC2には処理後の基
板Gが収納される。
【0017】また、搬送部11には、第1のサブアーム
機構13が設けられている。この第1のサブアーム機構
13は、基板を保持できる例えばアーム14を有し、こ
のアームを旋回させ進退させ上下させることで、第1の
カセットC1に収納された基板を取り出し、第1のプロ
セス部4側に受け渡せるようになっている。なお、全て
の処理が終了した基板は、この第1のサブアーム機構1
3によって例えば第1のプロセス部4側から第2のカセ
ットC2へと収納される。
【0018】前記第1のプロセス部4は、前記第1のサ
ブアーム機構13から基板を受け取る第1のメインアー
ム機構15を有する。このメインアーム機構15は、Y
方向に沿って延設された第1の中央搬送路16上を走行
するベース17と、このベース17上で旋回、進退、上
下駆動される例えばアーム18とを具備する。
【0019】この第1のメインアーム機構15の側方に
は、中央搬送路16に沿って、例えばブラシスクラバか
らなる2つの洗浄部(SCR)19、例えばホットプレ
ートを備える加熱/加熱部(HP/HP)20、紫外線
洗浄装置からなる乾式洗浄部(UV)21、および例え
ばクーリングプレートを備える冷却部(COL)22が
それぞれ設けられている。
【0020】ここで、「加熱/加熱部(HP/HP)」
の表記は、ホットプレートを有する加熱部が例えば上下
2段に積み上げて設置されていることを示している(以
下同じ)。また、図中、加熱部を表すHP及び冷却部を
表すCOLの後に付された数字(「HP1」や「COL
1」等)は、加熱処理若しくは冷却処理の種類若しくは
順序を示している。
【0021】前記第1のメインアーム機構15は、前記
ローダ/アンローダ部3から受け取った基板を各処理部
19〜20に挿入し、必要な処理を行わせた後、この基
板を取り出して順次別の処理部19〜20若しくは第2
のプロセス部5に搬送するようになっている。
【0022】一方、第2のプロセス部5は、Y方向に沿
って延設された第2の中央搬送路23上を走行する第2
のメインアーム機構24を具備する。この第2のメイン
アーム機構24は、前記第1のメインアーム機構15と
同様に構成されたベース25及びアーム26を有する。
【0023】また、この第2のメインアーム機構24の
側方には、基板に対してレジストの塗布を行うと共に周
縁部の不要レジストを除去するレジスト塗布・周辺レジ
スト除去部(CT/ER)28と、基板表面の疎水化処
理を行うためのアドヒージョン/冷却部(AD/CO
L)29と、加熱/加熱部(HP/HP)30、加熱/
冷却部(HP/COL)31が配置されている。
【0024】前記第2のメインアーム機構24は、前記
第1のプロセス部4から受け取った基板を各処理部28
〜31に挿入し、必要な処理を行わせた後、この基板を
取り出して順次別の処理部28〜31若しくは第3のプ
ロセス部6側に搬送するようになっている。
【0025】第3のプロセス部6は、Y方向に沿って延
設された第3の中央搬送路33上を走行する第3のメイ
ンアーム機構34を具備する。この第3のメインアーム
機構34は、前記第1、第2のメインアーム機構15、
24と同様に構成されたベース35及びアーム36を有
する。
【0026】この第3のメインアーム機構34の側方に
は、露光処理後の基板Gを現像処理するための3つの現
像処理部(DEV)38と、タイトリングを行うタイト
ラー(TITLER)39と、加熱/加熱部(HP/H
P)40と、加熱/冷却部(HP/COL)41とが配
設されている。
【0027】前記第3のメインアーム機構34は、前記
第2のプロセス部5から受け取ったレジスト液塗布済み
の基板をインターフェース部7を介して露光装置2側に
移送すると共に、前記露光済みの基板をインターフェー
ス部7を介して露光装置2側から受け取る。そして、こ
の露光済み基板を各処理部38〜41に挿入し、必要な
処理を行わせた後、この基板を取り出して順次別の処理
部38〜41若しくは第2のプロセス部5側に搬送する
ようになっている。
【0028】なお、この図に示されるように、第1、第
2、第3のプロセス部4、5、6間には冷却部(CO
L)42、43が設けられている。これらの冷却部4
2、43は処理中の基板を一時的に待機させておくため
に用いられる。
【0029】次に、上記のように構成される塗布現像処
理システム1における処理手順を図2のフローチャート
を参照して説明する。
【0030】まず、前記載置台10上の第1のカセット
C1内に収納された未処理の基板は前記ローダ/アンロ
ーダ部3から前記搬送部(C/S)11を介して第1の
プロセス部4の第1のメインアーム機構15に受け渡さ
れる(ステップS1,S2)。ついで、この基板は、乾
式洗浄装置(UV)21によって紫外線洗浄され(ステ
ップS3)、その後前記冷却部22によって第1の冷却
(COL1)が行われる(ステップS4)。
【0031】次いで前記湿式洗浄装置19によってブラ
シ洗浄(SCR)が行われたならば、前記加熱部20に
よる第1の加熱処理(HP1)によって加熱乾燥された
後(ステップS6)、前記冷却部22による第2の冷却
処理によって冷却される(ステップS7)。ついで、こ
の基板は第1のメインアーム機構15から第2のプロセ
ス部5の第2のメインアーム機構24に受け渡される。
【0032】第2のプロセス部に受け渡された基板は、
アドヒージョン処理部29によって表面の疎水化処理
(AD)が行われた後(ステップS8)、第3の冷却処
理(COL3)が施される(ステップS9)。ついで、
疎水化処理後の基板は、レジスト液塗布・周縁レジスト
除去部28に導入されレジスト塗布(CT)及び基板周
縁の不要なレジスト液の除去(ER)が行われる。
【0033】このように処理された基板は、前記加熱部
30、31に挿入され、ベーキング処理(HP2)が施
される(ステップS11)。このことによって、基板に
塗布されたレジスト液に含まれる溶剤を揮発させる。つ
いで、この基板を冷却部に挿入し、略室温にまで冷却
(COL4)する(ステップS12)。ついで、この基
板は、前記第2のメインアーム機構24から第3のメイ
ンアーム機構34を介してインターフェース部7に搬送
され、露光装置2に受け渡される(ステップS13)。
そして、この露光装置2において露光処理(EXP)が
施される(ステップS14)。
【0034】露光処理が行われた基板は、前記インター
フェース部7、第3のメインアーム機構34を介してタ
イトラー39に挿入されタイトリング処理が行われる
(ステップS15)。
【0035】その後、基板は現像処理部38に導入さ
れ、現像処理(DEV)が行われる(ステップS1
6)。この現像処理部38は、例えば基板上に現像液を
供給しながら基板を回転させることで現像を行い、リン
ス液で現像液を洗い流した後、振り切り乾燥を行う。
【0036】最後に、この基板は、この基板に対向する
加熱/加熱部40もしくは加熱/冷却部41に挿入さ
れ、第3の加熱処理(HP3)によって加熱乾燥された
後(ステップS17)、第5の冷却処理(COL5)に
より冷却される(ステップS18)。
【0037】以上の処理全てが終了した基板は、前記第
3のメインアーム機構34から、前記第2、第1のメイ
ンアーム機構24、15を介して前記搬送部11(C/
S)に設けられた第1のサブアーム機構13に受け渡さ
れる(ステップS19)。そして、この第1のサブアー
ム機構13によって前記ローダ/アンローダ部3に載置
された第2のカセットC2内に収容される(ステップS
20)。
【0038】図3及び図4は上記した現像処理部(DE
V)38における現像処理装置のの構成を示す図であ
り、図3はこの現像処理装置を正面から見た一部断面
図、図4はその平面図である。
【0039】現像処理装置51の中心部には、駆動モー
タ52によって回転可能でかつ昇降シリンダー53によ
って上下動可能に構成されたスピンチャック54が設け
られている。このスピンチャック54の上面は、真空吸
着等によって基板Gを水平状態に吸着保持するように構
成されている。また、駆動モータ52と昇降シリンダー
53との間には、ストッパーとしてのボールベアリング
55が介挿されている。即ち、昇降シリンダー53によ
ってスピンチャック54が下降する際に駆動モータ52
の下部がボールベアリング55の上面に当たり、スピン
チャック54がこれ以下に降下しないようになってい
る。
【0040】このスピンチャック54の下方には下容器
56が配置されている。また、スピンチャック54の外
周を囲うように外カップ57が配置され、下容器56と
外カップ57の間には内カップ58が配置されている。
【0041】外カップ57と内カップ58とは連結部材
59により連結され、これら外カップ57及び内カップ
58は制御部60の指令に基づき昇降シリンダ61によ
り昇降されるようになっている。外カップ57及び内カ
ップ58の上部はそれぞれ上に行くに従って狭くなるよ
うに内側に傾斜して設けられている。この傾斜は、例え
ば水平面となす角度が30°程度されている。このよう
に水平面に対して狭角とすることで排気効果を高めるこ
とができる。また、これら外カップ57及び内カップ5
8の表面にはテフロン(登録商標)コーティングが施さ
れている。これにより、発水性が向上し、カップ汚れを
防止することが可能となる。外カップ57の上端開口部
の直径は内カップ58のそれよりも大きく、かつ、これ
らの上端開口部の直径は基板Gを水平状態にしたままで
カップ内に下降させて収容できる大きさに形成されてい
る。
【0042】下容器56は、中心部から外に向かって下
方向に傾斜する傾斜部62と、その外周に配置された受
け皿部63とを備える。受け皿部63の底面には筒状の
起立壁64が設けられており、起立壁64は外カップ5
7と内カップ58との間に介在される。また、内カップ
58の傾斜部は起立壁64を超えて起立壁64の外周に
延在している。これにより、内カップ58の傾斜部を流
れる流体は受け皿部63の起立壁64で仕切られた外側
室65に流れ込むようになっている。
【0043】下容器56の傾斜部62の裏面側には、カ
ップ内を排気するための排気口66が設けられており、
排気口66には排気ポンプ67が接続されている。受け
皿部63の起立壁64で仕切られた内側室68の下部に
は排液口69が形成されており、外側室65の下部にド
レイン口70が形成されている。そして、排液口69に
回収管71を介して使用済み現像液を再生処理する再生
処理機構72が接続されている。再生処理機構72は、
気液分離する気液分離機構73と使用済み現像液中の不
純物を除去する不純物除去機構74とで構成され、現像
液収容タンク75に接続されている。ドレイン口70は
図示しない回収タンクに接続されている。
【0044】カップの上部一側方には、基板Gの表面に
対し現像液を吐出するための現像液吐出機構81が配置
され、他側方には基板Gの表面に対してリンス液を吐出
するための洗浄機構82が配置されている。また、図4
に示したように、カップの上部の手前及び背後には搬送
用レール83、84が設けられている。現像液吐出機構
81には搬送用モータ85が取り付けられており、制御
部60による制御のもとで搬送モータ85の駆動により
現像液吐出機構81が搬送用レール83、84に沿って
カップ内上部に搬送されるようになっている。そして、
この現像液吐出機構81には、制御部60の制御のも
と、ポンプ85を介して現像液収容タンク75より現像
液が供給される。また、現像液吐出機構81には、水平
方向に配置された図示しない保持棒に複数の現像液吐出
ノズル86が取り付けられている。
【0045】洗浄機構82には、制御部60の制御のも
と、ポンプ87を介してリンス液タンク88からリンス
液(例えば純水)が供給される。この洗浄機構82は、
図4に示したように、回転駆動部89に連結され、基端
部90を中心として回動自由に設けられた支持アーム9
1と、この支持アーム91の一端に支持されたリンス液
吐出ノズル92とを有している。支持アーム91は、制
御部60の制御により、回転駆動部89が駆動して基端
部90を中心として回動し、リンス液吐出ノズル92を
基板Gのほぼ中心に対応する部位に位置し、リンス液吐
出ノズル92からリンス液の吐出が行われるようになっ
ている。
【0046】外カップ57の内壁には、回転する基板G
の遠心力によって飛散した雰囲気を外カップ57の内壁
下方に案内する第1の案内部材としてのフィン93が設
けられている。フィン93は、図5に示すように、外カ
ップ57の内周に沿って例えば等間隔で32個設けられ
ている。各フィン93は鉛直方向に対して所定の角度
θ、例えば30°〜60°程度、より好ましくは45°
程度傾いている。これにより、基板Gが図5中矢印方
向に回転したときに、図5中矢印方向で示す内壁下方
に気流が生じ、これらの付近の雰囲気を外カップ57の
内壁下方に案内するようになっている。これらのフィン
93は例えばSUS等からなり、或いはテフロンコーテ
ィーング等が施されることによってミストの付着が防止
されるようになっている。なお、フィン93が樹脂材料
からなるものであっても勿論構わない。
【0047】同様に、内カップ58の内壁にも、回転す
る基板Gの遠心力によって飛散した雰囲気を内カップ5
8の内壁下方に案内する第3の案内部材としてのフィン
94が設けられている。フィン94についても例えば上
記のフィン93と同様の構成とされている。
【0048】また、図6にも示すように、外カップ57
及び内カップ58の下部には、外カップ57下部側と内
カップ58下部側とを跨ぐようにしてフィン95が起立
壁64に固定されている。フィン95も上記のフィン9
3、94と同様に、鉛直方向に対して所定角度θ、例え
ば30°〜60°程度、より好ましくは45°程度の角
度をなしている。これにより、図6中矢印に示すよう
に、フィン93によって外カップ57の上部から下部に
かけて案内された雰囲気がこれらのフィン95を介して
内カップ58の内側、即ち排気口66に案内されるよう
になっている。同様に図6中矢印に示すように、フィ
ン94によって内カップ58の上部から下部にかけて案
内された雰囲気もフィン95を介して内カップ58の内
側、即ち排気口66に案内されるようになっている。ま
た、フィン95も上記同様に例えばSUS等からなり、
或いはテフロンコーティーング等が施されることによっ
てミストの付着が防止されるようになっている。
【0049】次に、このように構成された現像処理装置
51の動作について説明する。
【0050】現像処理装置51内に搬入され、スピンチ
ャック54によって保持された基板Gは下降され、図7
に示すように、外カップ57及び内カップ58は最も高
い位置まで上昇され、現像液吐出機構81は基板Gのほ
ぼ中央まで搬送されて静止する。そして、スピンチャッ
ク54により保持された基板Gが回転され、現像液吐出
機構81の現像液吐出ノズル86よりこの基板Gに対し
て現像液が吐出される。また、基板Gの外周より飛び散
る現像液は内カップ58の内側に当り排液口69より回
収され、再利用される。その際、内カップ58内で発生
したミストは、フィン94、95を介して内カップ58
の内側、即ち排気口66に案内される。これにより、上
記のミストが基板Gに付着することを防止することがで
きる。なお、その際、ポンプ67の排気圧を高めるよう
に制御すれば、効果的にミストを排気することが可能と
なる。また、現像液供給時のスピンチャック54の回転
数は、後述のリンス時のスピンチャック54の回転数よ
りも遅くした方が好ましい。現像液供給時の方がミスト
の発生が多く、これを効果的に抑えることができるから
である。
【0051】次に、図8に示すように、スピンチャック
54によって保持されたガラス基板Gは下降され、外カ
ップ57及び内カップ58は最も低い位置まで下降され
る。そして、スピンチャック54により保持されたガラ
ス基板Gが静止状態とされ、洗浄機構82を構成する支
持アーム91が回動して、リンス液吐出ノズル92が基
板Gのほぼ中央に配置される。次に、スピンチャック5
4により保持された基板Gが回転され、リンス液吐出ノ
ズル92から基板Gに対してリンス液(純水)が供給さ
れる。このとき、基板Gの外周より飛び散るリンス液は
内カップ58と外カップ57との間を通ってドレイン口
70より廃棄される。また、外カップ57内で発生した
ミストは、フィン93、95を介して内カップ58の内
側、即ち排気口66に案内される。これにより、上記の
ミストが基板Gに付着することを防止することができ
る。
【0052】リンス液の供給が終了したならば、支持ア
ーム91が基板Gのほぼ中心から上記と逆方向に回動し
て、リンス液吐出ノズル92がカップ外へ搬送される。
そして、スピンチャック54によって保持された基板G
が高速回転されて振り切り乾燥が行われる。外カップ5
7内で発生したミストは、同様に、フィン93、95を
介して内カップ58の内側、即ち排気口66に案内され
る。これにより、上記のミストが基板Gに付着すること
を防止することができる。本実施形態では、特に案内部
材をフィンによって構成したことにより、振り切り乾燥
時にミスト付着を有効に防止できる。基板Gの高速回転
に伴ってフィン93、95による気流の案内効果が高ま
るからである。
【0053】本発明者等がこのようなフィン93、9
4、95を設けた現像処理装置とフィンを持たない現像
処理装置とで基板Gに付着するミストの数を比較したと
ころ、フィン93、94、95を設けた現像処理装置の
方がミストの数が5分の1以下に低減することが確認さ
れた。
【0054】次に、本発明の他の実施形態について説明
する。
【0055】この実施形態では、図9に示すように、外
カップ101を、基部102と、フィン93が設けら
れ、基部102に対して着脱可能な着脱部103とに分
離したものである。このように構成することによって、
フィン93が設けられた着脱部103を基部102から
外して着脱部103に設けられたフィン93の洗浄を容
易に行うことが可能となる。第3の案内部材が設けられ
た内カップについても同様に構成してもよい。
【0056】次に、本発明の更に別の実施形態について
説明する。
【0057】この実施形態では、図10に示すように、
第1の案内部材111を、隣接する複数のフィン93を
有する複数のブロック113に分割し、各ブロック11
3を外カップ112との間で着脱可能としたものであ
る。このように構成することによって、フィン93が設
けられたブロック113を外カップ112から外して各
フィン93の洗浄を容易に行うことが可能となる。第3
の案内部材が設けられた内カップについても同様に構成
してもよい。
【0058】次に、本発明のまた別の実施形態について
説明する。
【0059】この実施形態では、図11に示すように、
例えばリンス時にスピンチャックに保持された基板Gの
裏面に向けてリンス液を供給すると共に、フィン93、
95にリンス液を供給するバックリンス機構121を有
するものである。バックリンス機構121は、リンス液
を吐出するリンス液吐出ノズル122を備えると共に、
リンス液吐出ノズル122を回動してリンス液の吐出方
向を変える回動機構123を備えるものである。これに
より、専用の設備を備えることなく、フィン93、95
の洗浄を行うことができる。次に、本発明の更に別の実
施形態を説明する。上述した実施形態では、現像液供給
時に外カップ57及び内カップ58が最も高い位置まで
上昇され、内カップ58によって現像液を回収し、その
後のリンス時には外カップ57及び内カップ58が最も
低い位置まで下降され、外カップ57によってリンス液
を回収することで、即ち現像液とリンス液を別系統で回
収することで、現像液だけを再利用するものであった
が、この実施形態では、図7に示した状態、すなわち外
カップ57及び内カップ58が最も高い位置まで上昇さ
れた状態で、現像液供給及びリンスの両方を行い、内カ
ップ58によって現像液及びリンス液の両方を回収しよ
うとするものである。これにより、外カップ58が常に
基板Gの上方の領域に位置することになり、基板Gの上
方領域を飛翔するミストを外カップ58によって効果的
に除去することができる。また、このようなミストの飛
翔はスピンチャック54の回転数に依存するものである
ので、スピンチャック54の回転数に応じて外カップ5
7及び内カップ58を昇降させるようにしても良い。す
なわち、現像液及びリンス液の振り切り時にはスピンチ
ャック54が低速回転となるが、このとき外カップ57
及び内カップ58は低い位置まで下降され、外カップ5
7によって液の回収が行われる。一方、それ以外のとき
にはスピンチャック54は高速回転となるが、このとき
外カップ57及び内カップ58は高い位置まで上昇さ
れ、ミストの大半は内カップ58によって回収され、そ
れに加えて外カップ57によって飛翔したミストの回収
が行われる。なお、本発明は上述した実施形態には限定
されない。例えば、図12に示すように、外カップ57
の傾斜面の頂部から下方の表面に向けて洗浄液を吐出す
る洗浄液吐出ノズル151を設けてもよい。これによ
り、カップの薬液汚れを除去することが可能となる。な
お、内カップ58についても同様の構成としてもよい。
また、図13に示すように、外カップ57の上部57a
と下部57bとの間に絶縁材料57c、例えば樹脂材料
を介在させ、その近くにイオン放電装置152を配置す
るようにしても良い。これにより、外カップ57の上部
57aに静電気が帯電し、この静電気によってミストを
外カップ57の付着させて回収することが可能となる。
なお、内カップ58についても同様の構成としてもよ
い。更に、外カップ57及び内カップ58の構造は、図
14に示すように、傾斜部153がアーチ型の構造とし
ても構わない。これにより、カップの高さをより低くし
てもミスト等の回収の能力が失われないので、カップの
小型化を図ることが可能となる
【0060】また、上述した実施形態は、ガラス基板を
現像処理する現像処理装置に本発明を適用したものであ
ったが、例えばガラス基板を回転させながら洗浄等を行
う他の装置にも本発明を適用できる。また、処理対象は
ガラス基板ばかりでなく、半導体ウエハ等の他の基板に
も当然本発明を適用できる。
【0061】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カップ内で飛散したミストが基板に再付着することを防
止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システ
ムを示す平面図である。
【図2】図1に示した塗布現像処理システムにおける処
理手順を示すフローチャートである。
【図3】本発明の一実施形態に係る現像処理装置の正面
図である。
【図4】図3に示した現像処理装置の平面図である。
【図5】図3に示した現像処理装置の一部拡大斜視図
(その1)である。
【図6】図3に示した現像処理装置の一部拡大斜視図
(その2)である。
【図7】図3に示した現像処理装置の動作を説明するた
めの概略正面図(その1)である。
【図8】図3に示した現像処理装置の動作を説明するた
めの概略正面図(その2)である。
【図9】本発明の他の実施形態に係る現像処理装置の概
略正面図である。
【図10】本発明の更に別の実施形態に係る現像処理装
置の概略正面図である。
【図11】本発明のまた別の実施形態に係る現像処理装
置の概略正面図である。
【図12】本発明におけるカップの他の構成例を示す図
である。
【図13】本発明におけるカップの更に別の構成例を示
す図である。
【図14】本発明におけるカップのまた別の構成例を示
す図である。
【符号の説明】
51…現像処理装置 54…スピンチャック 57…外カップ 58…内カップ 66…排気口 67…排気ポンプ 69…排液口 70…ドレイン口 81…現像液吐出機構 82…洗浄機構 93…フィン(第1の案内部材) 94…フィン(第3の案内部材) 95…フィン(第2の案内部材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B05D 3/00 B05D 3/00 B 3/10 F 3/10 7/00 E 7/00 G03F 7/30 502 G03F 7/30 502 H01L 21/30 569C // H01L 21/306 21/306 J

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持して回転する保持・回転機構
    と、 前記保持された基板の上から所定の処理用の液を供給す
    る液供給機構と、 基板の周囲に沿って昇降可能に配置され、下方に通気口
    が設けられた内カップと、 前記内カップの周囲に沿って配置された外カップと、 前記外カップの内壁に設けられ、回転する基板の遠心力
    によって飛散した雰囲気を外カップの内壁下方に案内す
    る第1の案内部材と、 前記第1の案内部材によって案内された雰囲気を前記通
    気口を介して前記内カップ内に案内する第2の案内部材
    と、 前記内カップ内を排気する排気手段と を具備することを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記内カップの内壁に設けられ、回転する基板の遠心力
    によって飛散した雰囲気を内カップの内壁下方に案内す
    る第3の案内部材を更に具備することを特徴とする基板
    処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記内カップで回収された液を回収するための第1の回
    収部と、 前記外カップで回収された液を回収するための第2の回
    収部とを更に具備することを特徴とする基板処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記第1の案内部材が、前記外カップの内壁と45°前
    後の角度をなし、且つ、前記外カップの内壁上方から下
    方に向けて傾いた板状部材を、前記外カップの内周に沿
    って所定の間隔で配置したものであることを特徴とする
    基板処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の基板処理装置におい
    て、 前記外カップが、基部と、前記第1の案内部材が設けら
    れ、前記基部に対して着脱可能な着脱部とに分離されて
    いることを特徴とする基板処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項4に記載の基板処理装置におい
    て、 前記第1の案内部材は、隣接する複数の前記板状部材を
    有する複数のブロックに分割され、且つ前記各ブロック
    は、前記外カップとの間で着脱可能とされていることを
    特徴とする基板処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記液供給機構を介して前記第1の案内部材にリンス液
    を供給する手段を更に具備することを特徴とする基板処
    理装置。
  8. 【請求項8】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記保持された基板の裏面に向けてリンス液を供給する
    と共に、前記第1の案内部材にリンス液を供給するバッ
    クリンス機構を更に具備することを特徴とする基板処理
    装置。
  9. 【請求項9】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記内カップと外カップとを一体的に昇降駆動する昇降
    駆動機構を更に具備することを特徴とする基板処理装
    置。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載の基板処理装置におい
    て、 前記保持・回転機構による基板の回転数に応じて、前記
    内カップと外カップとが昇降するように制御する制御部
    を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
  11. 【請求項11】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記液供給機構により基板に液が供給されているときに
    は、基板は前記内カップ内に常に収容されていることを
    特徴とする基板処理装置。
  12. 【請求項12】 基板を保持して回転する保持・回転機
    構と、 前記保持された基板の上から所定の処理用の液を供給す
    る液供給機構と、 前記保持された基板の周囲に沿って設けられたカップ
    と、 前記カップの内壁に設けられ、回転する基板の遠心力に
    よって飛散した雰囲気をカップの内壁下方に案内する案
    内部材と、 前記案内部材を洗浄する洗浄手段とを具備することを特
    徴とする基板処理装置。
  13. 【請求項13】 請求項12に記載の基板処理装置にお
    いて、 前記案内部材が、前記カップの内壁と45°前後の角度
    をなし、且つ、前記カップの内壁上方から下方に向けて
    傾いた板状部材を、前記カップの内周に沿って所定の間
    隔で配置したものであることを特徴とする基板処理装
    置。
  14. 【請求項14】 請求項12に記載の基板処理装置にお
    いて、 前記洗浄手段は、前記液供給機構を介して前記案内部材
    にリンス液を供給するものであることを特徴とする基板
    処理装置。
  15. 【請求項15】 請求項12に記載の基板処理装置にお
    いて、 前記洗浄手段は、前記保持された基板の裏面に向けてリ
    ンス液を供給すると共に、前記案内部材にリンス液を供
    給するバックリンス機構であることを特徴とする基板処
    理装置。
  16. 【請求項16】 基板を保持して回転する保持・回転機
    構と、 前記保持された基板の上から所定の処理用の液を供給す
    る液供給機構と、 前記保持された基板の周囲に沿って設けられたカップ
    と、 前記カップの内壁に設けられ、回転する基板の遠心力に
    よって飛散した雰囲気をカップの内壁下方に案内する案
    内部材とを具備し、 前記カップが、基部と、前記案内部材が設けられ、前記
    基部に対して着脱可能な着脱部とに分離されていること
    を特徴とする基板処理装置。
  17. 【請求項17】 基板を保持して回転する保持・回転機
    構と、 前記保持された基板の上から所定の処理用の液を供給す
    る液供給機構と、 前記保持された基板の周囲に沿って設けられたカップ
    と、 前記カップの内壁に設けられ、回転する基板の遠心力に
    よって飛散した雰囲気をカップの内壁下方に案内する案
    内部材とを具備し、 前記案内部材は、前記カップの内壁と45°前後の角度
    をなし、且つ、前記カップの内壁上方から下方に向けて
    傾いた板状部材を、前記カップの内周に沿って所定の間
    隔で配置したものであり、 更に前記案内部材は、隣接する複数の前記板状部材を有
    する複数のブロックに分割され、且つ前記各ブロック
    は、前記カップとの間で着脱可能とされていることを特
    徴とする基板処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2017204517A (ja) * 2016-05-10 2017-11-16 トヨタ自動車株式会社 基板洗浄装置
JP7357111B1 (ja) 2022-05-17 2023-10-05 セメス株式会社 基板処理装置

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