KR100757911B1 - 웨이퍼의 액처리장치 - Google Patents
웨이퍼의 액처리장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100757911B1 KR100757911B1 KR1020060079219A KR20060079219A KR100757911B1 KR 100757911 B1 KR100757911 B1 KR 100757911B1 KR 1020060079219 A KR1020060079219 A KR 1020060079219A KR 20060079219 A KR20060079219 A KR 20060079219A KR 100757911 B1 KR100757911 B1 KR 100757911B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chamber
- spin
- spin chuck
- wafer
- chemical
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
Description
Claims (6)
- 스핀척(10)은 제자리에서 회전작동이 이루어지면서 가스의 배출이 이루어지도록 설치되고,스핀챔버(20)는 상기 스핀척(10)의 외주연을 감싼 상태로 약액을 수집할 수 있게 설치되며,상기 스핀챔버(20)의 내측으로서 상기 스핀척(10)과 인접한 위치엔 다단으로 덕트를 형성한 약액분리챔버(30)를 설치하되,상기 스핀척(10)의 상부 외주연엔 하부에 간극을 갖도록 가이더(40)를 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 액처리장치.
- 제1항에 있어서,상기 스핀척(10)은 중심축(12)을 통하여 공급되는 가스가 시트부재(14)의 저부를 통하여 방사상으로 배출될 수 있게 구성되고,상기 스핀척(10)의 상부엔 웨이퍼(50)가 정위치하게 되며,상기 스핀척(10)의 상부 외주연에 가이더(40)를 설치하여 이루어지되,상기 가이더(40)는 내측으로 상향 만곡된 단면 형태를 갖도록 이루어져 스핀척(10)의 상부 외주연에 고정 설치되고 하부에는 상기 스핀척(10)과는 간극(42)이 마련되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 액처리장치.
- 제1항에 있어서,상기 약액분리챔버(30)는 상기 스핀챔버(20)의 내측에서 승 하강이 가능하게 설치되고,상기 스핀척(10)과 상기 약액분리챔버(30)의 여러 덕트(32) 중 해당하는 약액의 덕트와 상응되게 높낮이를 조절하여 액처리 후에 남게 되는 약액을 분리 수집할 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 액처리장치.
- 제3항에 있어서,상기 약액분리챔버(30)는 승하강기구(60)에 의하여 승 하강이 이루어지도록 하되,상기 승하강기구(60)는 상기 약액분리챔버(30)의 저부에 고정 설치되고 일부는 스핀챔버(20)를 경유하고 다른 일부는 기대(100)를 경유하도록 복수로 설치되는 이동간(62)과,상기 이동간(62)의 하부 가로대 중심에 설치되는 암나사부(64)와, 상기 기대(100)에 고정 설치되는 고정간(102)과, 그리고상기 고정간(102)의 가로대(104) 중앙에서 제자리의 회전이 가능하게 설치되고 구동모터(66)에 의하여 상기 암나사부(64)를 경유하여 설치되는 수나사봉(68)의 결합된 형태로 구성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 액처리장치.
- 제1항에 있어서,상기 약액분리챔버(30)의 각 덕트(32)에 마련되는 독립적인 배출구(34)와 대응하는 위치에, 스핀챔버(20)도 방사상으로 구획하여 구획실(22)을 형성하고 이들 구획실(22)에 서로 종류가 다른 약액을 수집할 수 있게 구성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 액처리장치.
- 제5항에 있어서,상기 약액분리챔버(30)의 여러 다단 형태의 덕트(32)는 외측으로 갈수록 하향 경사지게 형성하고 그 중 각각의 덕트(32)에는 각각 연통되도록 개별적으로 배출구(34)를 마련하고,상기 배출구(34)의 하부 위치에는 상기 스핀챔버(20)의 내측 하부에 이와 상응되게 구획실(22)을 각각 마련하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 액처리장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060079219A KR100757911B1 (ko) | 2006-08-22 | 2006-08-22 | 웨이퍼의 액처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060079219A KR100757911B1 (ko) | 2006-08-22 | 2006-08-22 | 웨이퍼의 액처리장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100757911B1 true KR100757911B1 (ko) | 2007-09-12 |
Family
ID=38737482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060079219A KR100757911B1 (ko) | 2006-08-22 | 2006-08-22 | 웨이퍼의 액처리장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100757911B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012075431A2 (en) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | Applied Materials, Inc. | Processing assembly for semiconductor workpiece and methods of processing same |
WO2012075438A2 (en) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | Applied Materials, Inc. | Processing assembly for semiconductor workpiece and mehtods of processing same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321517A (ja) | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法 |
JP2001267278A (ja) | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置 |
JP2001351857A (ja) | 2000-04-03 | 2001-12-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
-
2006
- 2006-08-22 KR KR1020060079219A patent/KR100757911B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321517A (ja) | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法 |
JP2001267278A (ja) | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置 |
JP2001351857A (ja) | 2000-04-03 | 2001-12-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012075431A2 (en) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | Applied Materials, Inc. | Processing assembly for semiconductor workpiece and methods of processing same |
WO2012075438A2 (en) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | Applied Materials, Inc. | Processing assembly for semiconductor workpiece and mehtods of processing same |
WO2012075431A3 (en) * | 2010-12-03 | 2012-10-11 | Applied Materials, Inc. | Processing assembly for semiconductor workpiece and methods of processing same |
WO2012075438A3 (en) * | 2010-12-03 | 2012-10-11 | Applied Materials, Inc. | Processing assembly for semiconductor workpiece and mehtods of processing same |
US8541309B2 (en) | 2010-12-03 | 2013-09-24 | Applied Materials, Inc. | Processing assembly for semiconductor workpiece and methods of processing same |
US9799537B2 (en) | 2010-12-03 | 2017-10-24 | Applied Materials, Inc. | Processing assembly for semiconductor workpiece and methods of processing same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101819952B1 (ko) | 기판 액처리 장치 | |
US10707099B2 (en) | Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle | |
KR100757911B1 (ko) | 웨이퍼의 액처리장치 | |
KR101623412B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR101989204B1 (ko) | 웨이퍼 형상 물체를 프로세싱하는 디바이스 및 방법 | |
CN103311156A (zh) | 液处理装置 | |
JP2017228613A (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の洗浄方法及び記憶媒体 | |
KR101822774B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101979606B1 (ko) | 액 공급 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 버블 제거 방법 | |
JP6095750B2 (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法 | |
KR102265121B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP2007157921A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP4637741B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20160147163A (ko) | 기판 처리 장치 및 세정 방법 | |
KR101591960B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102081708B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR102232836B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR101927919B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20120122858A (ko) | 기판 처리 장치 | |
CN107799440B (zh) | 用于处理基板的装置和方法 | |
KR20100047464A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP2001077082A (ja) | 処理液回収用チャンバー構造 | |
KR101583042B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100637720B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR20150144449A (ko) | 기판 처리 장치 및 이의 세정 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120703 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130905 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140903 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150722 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160711 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170905 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180823 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190702 Year of fee payment: 13 |