JP2007330927A - 液処理装置および液処理方法 - Google Patents
液処理装置および液処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007330927A JP2007330927A JP2006167971A JP2006167971A JP2007330927A JP 2007330927 A JP2007330927 A JP 2007330927A JP 2006167971 A JP2006167971 A JP 2006167971A JP 2006167971 A JP2006167971 A JP 2006167971A JP 2007330927 A JP2007330927 A JP 2007330927A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- cup
- substrate
- holding member
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 267
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 113
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 154
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 21
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 20
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract description 12
- 101150038956 cup-4 gene Proteins 0.000 description 23
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 液処理装置100は、ウエハWを水平に保持する保持部材14を有し、ウエハWとともに回転可能な回転プレート11と、前記回転プレート11を回転させる回転モータ3と、ウエハWに処理液を供給する表面処理液供給ノズル5と、回転プレート11の回転中心からみて保持部材14よりも径方向外側に設けられ、前記回転プレート11の下方に形成される気流を遮蔽する遮蔽壁55と、を具備する。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る液処理装置の概略構成を示す断面図、図2はその平面図、図3は排気・排液部を拡大して示す断面図である。この液処理装置100は、ベースプレート1と、被処理基板であるウエハWを回転可能に保持するウエハ保持部2と、このウエハ保持部2を回転させる回転モータ3と、ウエハ保持部2に保持されたウエハWを囲繞するように設けられ、ウエハ保持部2とともに回転する回転カップ4と、ウエハWの表面に処理液を供給する表面処理液供給ノズル5と、ウエハWの裏面に処理液を供給する裏面処理液供給ノズル6と、回転カップ4の周縁部に設けられた排気・排液部7とを有している。また、排気・排液部7の周囲およびウエハWの上方を覆うようにケーシング8が設けられている。ケーシング8の上部にはファン・フィルター・ユニット(FFU)9が設けられており、ウエハ保持部2に保持されたウエハWに清浄空気のダウンフローが供給されるようになっている。
一方、パージガス供給ポート19から下方に導入されたパージガスは、軸受け部材15内の上下のベアリング15a,15bの周囲を通過して装置外部へ排出される。これにより、ベアリング15aおよび15bの摩耗により生じたパーティクルを装置外部へ運び出することができる。よって、ベアリング15a,15bからのパーティクルがウエハWへ到達することを抑制することが可能となっている。
環状をなす排液カップ51の底部54は、その外側から内側(つまりウエハWの回転中心側)に向かって上昇するように傾斜し、その内側端は保持部材14の保持部14aよりも内側(回転中心側)に対応する位置まで達している。
また、遮蔽壁55には、副液受け部57から主液受け部56に処理液を導くための連通口である孔58が形成されている。
すなわち、保持部材14は、保持部14aの反対端である着脱部14bに向かうに従い、回転プレート11の裏面側の中心方向に向けて下方に突起しているため、回転プレート11を回転させた状態で保持部材14が羽根のような役割をして回転プレート11の下方空間に気流を形成する。このような気流が発生すると、排気カップ52内で排気口70へ向かう一方向の排気の流れを乱してしまう。その結果、排気中に含まれるミストを拡散させ、ウエハWの表面にウォーターマークやパーティクルを発生させる原因となる。そこで本実施形態では、保持部材14を囲むように筒状の遮蔽壁55を配備することにより、回転プレート11の回転に伴う保持部材14の周回運動によって発生した気流が外周方向へ向かうことを妨げ、正常な排気の流れを乱すことがないようにしている。
さらに、遮蔽壁55は、前記気流を遮蔽する機能を持つことから、気流が排気経路に達して排気カップ52内での正常な排気流を乱すことも防止できる。
次に図6〜図8を参照しながら本発明の第2実施形態に係る液処理装置について説明する。
図6は、本発明の第2実施形態に係る液処理装置101の概略構成を示す断面図である。この液処理装置101の基本的構成は、図1の第1実施形態にかかる液処理装置100と同様であるため、以下では相違点のみを説明し、同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
第1実施形態の液処理装置100では、遮蔽壁55を排液カップ51の底部54から立設することによって、処理液受け部を主液受け部56および副液受け部57に二分割した。これに対し、本実施形態の液処理装置101では、回転プレート11から下方に向けて円筒状の遮蔽壁55aを設ける構成とした。遮蔽壁55aは、回転プレート11の開口11aよりも外周側の近傍に設けられており、その高さは、排液カップ51aの底部54cの直近に達するように構成されている。従って、排液カップ51aは、第1実施形態のような遮蔽壁55(図1)を有していない。
なお、本実施形態の気流抑制手段(凸部11c)を、第1実施形態の液処理装置100に適用することも可能である。
次に、図9は本発明の第3実施形態に係る液処理装置102の概略構成を示す断面図である。この液処理装置102の基本的構成は、図1の第1実施形態にかかる液処理装置100と同様であるため、以下では相違点のみを説明し、同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。本実施形態にかかる液処理装置102では、遮蔽壁55に加えて、その内側(回転軸12側)下方に、第2の遮蔽壁73を設けた。第2の遮蔽壁73は、ベースプレート1上に設けられた底壁66から立設された円筒状の壁である。この第2の遮蔽壁73は、保持部材14の下方位置に形成され、その上端が保持部材14に近接する高さで形成されている。そして、第2の遮蔽壁73は、回転プレート11の回転時に保持部材14の周回運動により空間S2内に発生した気流が、排液カップ51や、その周囲の排気経路へ向かうことを妨げる作用を有している。このような気流遮蔽効果を高める上で、遮蔽板73と保持部材14との間隔は、円軌道を描いて移動する保持部材14に接触しない範囲で出来るだけ少ないことが好ましい。
さらに、保持部材14の近傍には、保持部材14の着脱部14bを押し上げるために図示しないシリンダ機構が配備されていることから、第2の遮蔽壁73を設けることにより、排液カップ51から処理液やミストが飛散してシリンダ機構に付着し、腐食の原因になることを防止できる。
また、上記の各実施形態では、回転プレート11と同期して回転する回転カップ4を備えた構成としたが、回転プレート11に保持されたウエハWを囲繞する液受けカップとしては、回転しないものでも使用できる。
また、上記実施形態では被処理基板として半導体ウエハを用いた場合について示したが、液晶表示装置(LCD)用のガラス基板に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)用の基板等、他の基板に適用可能であることは言うまでもない。
2;ウエハ保持部
3;回転モータ
4;回転カップ
5;表面処理液供給ノズル
6;裏面処理液供給ノズル
7;排気・排液部
8;ケーシング
9;FFU
11;回転プレート
12;回転軸
13;昇降部材
14;保持部材
31;庇部
32;外側壁部
33;隙間
35;案内部材
51;排液カップ
52;排気カップ
53;垂直壁
54;底部
55;遮蔽壁
56;主液受け部(第1の液受け部)
57;副液受け部(第2の液受け部)
60;排液口
65;隔壁
100,101,102;液処理装置
W;ウエハ
Claims (16)
- 基板を水平に保持する保持部材を有し、基板とともに回転可能な基板保持体と、
前記基板保持体を回転させる回転機構と、
基板に処理液を供給する液供給機構と、
前記基板保持体の回転中心からみて前記保持部材よりも径方向外側に設けられ、前記基板保持体の下方に形成される気流を遮蔽する遮蔽壁と、
を具備したことを特徴とする、液処理装置。 - 前記保持部材は、前記基板保持体の下面側に配置されるとともに該基板保持体の上面側に突出した保持部を備え、該保持部において基板を保持することを特徴とする、請求項1に記載の液処理装置。
- 前記遮蔽壁は、前記基板保持体の下方において前記保持部材を囲むように円筒状に配置されていることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の液処理装置。
- 前記基板保持体に保持された基板を囲繞するように環状をなし、回転する基板から振り切られた処理液を受け止める液受けカップと、
前記液受けカップに対応した環状をなし、前記液受けカップから排出された処理液を受け止めるとともに、受け止めた処理液を排液する排液口を有する排液カップと、
前記排液カップの外側に前記排液カップを囲繞するように設けられ、前記液受けカップおよびその周囲からの主に気体成分を取り入れて排気する排気カップと、をさらに具備し、
前記遮蔽壁は、前記排液カップに設けられていることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液処理装置。 - 前記遮蔽壁により、前記排液カップにおいて、前記液受けカップから排出された処理液を受け止める第1の処理液受け部と、前記第1の処理液受け部よりも内側に設けられ、前記基板保持体の裏面に漏出した処理液を受け止める第2の処理液受け部と、が区分けされていることを特徴とする、請求項4に記載の液処理装置。
- 前記遮蔽壁は、前記基板保持体の下面から下方に向けて前記保持部材を囲むように円筒状に形成された壁であることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記回転機構の回転軸と前記遮蔽壁との間に、前記基板保持体下方における前記回転軸の周囲の雰囲気と前記排液カップの周囲の雰囲気を区別する隔壁を設けたことを特徴とする、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記隔壁より区別される前記回転軸側の空間の圧力を調整する圧力調節手段を設けた、請求項7に記載の液処理装置。
- 前記隔壁より区別される前記回転軸側の空間にパージガスを導入するガス導入部を設けた、請求項7に記載の液処理装置。
- 前記隔壁と前記遮蔽壁との間の前記保持部材の下方位置に、前記気流を遮蔽する第2の遮蔽壁を有する、請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記基板保持体の下面に、前記保持部材による気流の形成を抑制する複数の凸状部が弧状に形成されており、該凸状部の間に前記保持部材が配備されている、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 基板を水平に保持する保持部材を有し、基板とともに回転可能な基板保持体と、
前記基板保持体を回転させる回転機構と、
基板に処理液を供給する液供給機構と、
前記基板保持体の回転中心からみて前記保持部材よりも径方向外側に設けられ、前記基板保持体の下方に形成される気流を遮蔽する気流遮蔽手段と、
を具備したことを特徴とする、液処理装置。 - 基板を水平に保持する保持部材を有し、基板とともに回転可能な基板保持体と、前記基板保持体を回転させる回転機構と、基板に処理液を供給する液供給機構と、 前記基板保持体に保持された基板を囲繞するように環状をなし、回転する基板から振り切られた処理液を受け止める液受けカップと、前記液受けカップに対応した環状をなし、前記液受けカップから排出された処理液を受け止めるとともに、受け止めた処理液を排液する排液口を有する排液カップと、前記排液カップの外側に前記排液カップを囲繞するように設けられ、前記液受けカップおよびその周囲からの主に気体成分を取り入れて排気する排気カップと、を有する液処理装置を用いた液処理方法であって、
前記保持部材を囲むように設けられた第1の遮蔽壁により、前記基板保持体の下方に形成される気流を遮蔽して前記排気カップ内の排気を行なうことを特徴とする、液処理方法。 - 前記回転機構の回転軸と前記第1の遮蔽壁との間に設けた隔壁を設け、前記隔壁より区別される前記回転軸側の空間にパージガスを導入して陽圧にしたことを特徴とする、請求項13に記載の液処理方法。
- 前記隔壁と前記第1の遮蔽壁との間の前記保持部材の下方位置に設けた第2の遮蔽壁により、前記基板保持体の下方に形成される気流を遮蔽しつつ前記排気カップ内の排気を行なうことを特徴とする、請求項13または請求項14に記載の液処理方法。
- 前記基板保持体の下面に弧状に形成された複数の凸状部を設け、前記基板保持体の下方における気流の形成を抑制することを特徴とする、請求項13から請求項15のいずれか1項に記載の液処理方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006167971A JP4803592B2 (ja) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 液処理装置および液処理方法 |
KR1020070058021A KR101062253B1 (ko) | 2006-06-16 | 2007-06-13 | 액 처리 장치 |
US11/808,852 US7891366B2 (en) | 2006-06-16 | 2007-06-13 | Liquid processing apparatus |
CN200710110337A CN100585799C (zh) | 2006-06-16 | 2007-06-13 | 液体处理装置 |
EP07011675A EP1868229B1 (en) | 2006-06-16 | 2007-06-14 | Liquid processing apparatus |
AT07011675T ATE455365T1 (de) | 2006-06-16 | 2007-06-14 | Flüssigkeitsverarbeitungsvorrichtung |
DE602007004259T DE602007004259D1 (de) | 2006-06-16 | 2007-06-14 | Flüssigkeitsverarbeitungsvorrichtung |
TW096121655A TWI348731B (en) | 2006-06-16 | 2007-06-15 | Liquid processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006167971A JP4803592B2 (ja) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 液処理装置および液処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007330927A true JP2007330927A (ja) | 2007-12-27 |
JP4803592B2 JP4803592B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=38930907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006167971A Active JP4803592B2 (ja) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | 液処理装置および液処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4803592B2 (ja) |
CN (1) | CN100585799C (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010021199A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、保持部材および基板処理方法 |
JP2012064800A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Sumco Corp | ウェーハ洗浄装置 |
JP2012142420A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2014183063A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
CN106707690A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-05-24 | 中国科学院光电技术研究所 | 光刻胶涂覆方法和装置 |
JP2019003977A (ja) * | 2017-06-12 | 2019-01-10 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
CN110911267A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
CN112382594A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-02-19 | 冠礼控制科技(上海)有限公司 | 一种排液气缸 |
US11094548B2 (en) | 2016-06-27 | 2021-08-17 | Ebara Corporation | Apparatus for cleaning substrate and substrate cleaning method |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5180661B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2013-04-10 | 株式会社ディスコ | スピンナ洗浄装置および加工装置 |
JP5369538B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2013-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法並びに記憶媒体 |
CN102441539B (zh) * | 2010-09-30 | 2013-09-18 | 承澔科技股份有限公司 | 易于导流的元件清洗机 |
TWI418418B (zh) * | 2011-02-18 | 2013-12-11 | Sparking Power Technology Co Ltd | 元件清洗機 |
JP5472169B2 (ja) | 2011-03-16 | 2014-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
US8899246B2 (en) * | 2011-11-23 | 2014-12-02 | Lam Research Ag | Device and method for processing wafer shaped articles |
CN102641869A (zh) * | 2012-04-17 | 2012-08-22 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 晶片清洗装置及清洗方法 |
JP6164826B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2017-07-19 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
JP6186499B2 (ja) * | 2013-05-09 | 2017-08-23 | エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド | ウェハのメッキおよび/または研磨のための装置および方法 |
JP2015023138A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | スピンナ洗浄装置 |
KR101825092B1 (ko) * | 2013-10-22 | 2018-03-14 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 처리 장치 |
CN104752302B (zh) * | 2013-12-30 | 2018-05-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种基座支撑结构以及腔室 |
CN106610568A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-05-03 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种涂胶显影工艺模块及该模块内环境参数的控制方法 |
CN106111416A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-11-16 | 裕东(中山)机械工程有限公司 | 一种板材粉末喷涂无接触隔离防混色污染的装置 |
JP6706564B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2020-06-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6870944B2 (ja) * | 2016-09-26 | 2021-05-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6824773B2 (ja) * | 2017-02-20 | 2021-02-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6431128B2 (ja) * | 2017-05-15 | 2018-11-28 | エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド | ウェハのメッキおよび/または研磨のための装置および方法 |
US11227779B2 (en) * | 2017-09-12 | 2022-01-18 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus and method for processing a semiconductor device |
CN112295721B (zh) * | 2020-09-19 | 2022-11-22 | 中建三局绿色产业投资有限公司 | 一种生态鲫鱼养殖用蛆虫分离装置 |
CN113945072B (zh) * | 2021-10-18 | 2022-11-29 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 一种干燥系统及干燥方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04174848A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置 |
JP2001351857A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-12-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2002248408A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-03 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
JP2003218004A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
-
2006
- 2006-06-16 JP JP2006167971A patent/JP4803592B2/ja active Active
-
2007
- 2007-06-13 CN CN200710110337A patent/CN100585799C/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04174848A (ja) * | 1990-11-08 | 1992-06-23 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置 |
JP2001351857A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-12-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2002248408A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-03 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
JP2003218004A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010021199A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、保持部材および基板処理方法 |
JP2012064800A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Sumco Corp | ウェーハ洗浄装置 |
JP2012142420A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2014183063A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US11094548B2 (en) | 2016-06-27 | 2021-08-17 | Ebara Corporation | Apparatus for cleaning substrate and substrate cleaning method |
CN106707690A (zh) * | 2017-01-04 | 2017-05-24 | 中国科学院光电技术研究所 | 光刻胶涂覆方法和装置 |
US11061330B2 (en) | 2017-01-04 | 2021-07-13 | The Institute Of Optics And Electronics, The Chinese Academy Of Sciences | Methods and apparatuses for coating photoresist |
CN106707690B (zh) * | 2017-01-04 | 2021-08-20 | 中国科学院光电技术研究所 | 光刻胶涂覆方法和装置 |
JP2019003977A (ja) * | 2017-06-12 | 2019-01-10 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
CN110911267A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
CN112382594A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-02-19 | 冠礼控制科技(上海)有限公司 | 一种排液气缸 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100585799C (zh) | 2010-01-27 |
JP4803592B2 (ja) | 2011-10-26 |
CN101090063A (zh) | 2007-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4803592B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
KR101019444B1 (ko) | 액 처리 장치 | |
KR101062253B1 (ko) | 액 처리 장치 | |
KR101019445B1 (ko) | 액 처리 장치 | |
KR101042666B1 (ko) | 액 처리 장치 및 액 처리 방법 | |
JPWO2008013118A1 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP4832176B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP2009038083A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4805003B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP4621038B2 (ja) | 半導体ウエハの洗浄方法及び半導体ウエハの洗浄装置 | |
JP4933945B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP5036415B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP4804407B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP4787103B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP4805051B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP4912020B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP4884167B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP5375793B2 (ja) | 液処理装置 | |
KR100798769B1 (ko) | 기판 처리장치 | |
JP4825177B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5100863B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP2007266372A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110803 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4803592 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |