JP2014183063A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置10であって、基板処理室40において、基板Wの表面に洗浄液を供給する洗浄液供給部47と、基板Wの表面の洗浄液を揮発性溶媒に置換する溶媒供給部48と、揮発性溶媒が供給された基板Wを加熱する加熱手段51と、加熱手段51による加熱作用で基板Wの表面に生成された揮発性溶媒の液玉を除去し、基板の表面を乾燥する乾燥手段とを有すると共に、前記乾燥手段によって乾燥された基板を冷却する冷却手段を更に有する。
【選択図】図2
Description
(1)搬送ロボット11が基板給排部20の基板収納カセット21から基板保管用バッファ部30のイン専用バッファ31に供給した基板Wを搬送ロボット12により取り出し、この基板Wを基板処理室40のテーブル43上にセットした状態で、基板処理室40の制御部60は回転機構44を制御し、テーブル43を所定の回転数で回転させ、次いで、溶媒吸引排出部45を待機位置に位置付けた状態で、薬液供給部46を制御し、回転するテーブル43上の基板Wの表面にノズル46Aから薬液、即ちAPMを所定時間供給する。薬液としてのAPMは、ノズル46Aから、回転するテーブル43上の基板Wの中央に向けて吐出され、基板Wの回転による遠心力によって基板Wの表面全体に広がっていく。これにより、テーブル43上の基板Wの表面はAPMにより覆われて処理されることになる。
(a)加熱手段51による基板Wの加熱作用により、基板Wの表面上のパターンPの周囲で置換済の揮発性溶媒たるIPAの液体が気化し、これにより、基板Wの表面上のパターンPの周囲にはIPAが気化した気層が薄膜のように形成される。このため、基板Wの隣り合うパターンPの間のIPAの液体は気層によって押し出されながら、自らの表面張力で多数の液玉になる。このようにして基板Wの表面に生成されたIPAの液玉は、基板Wの回転による遠心力で外周に飛ばされ、溶媒吸引排出部45の溶媒吸引口45Aを経由して吸引され除去される。従って、基板Wの全表面でIPAの液体を瞬時に乾燥されることができ、基板Wの表面の各部の乾燥速度を均一にする結果、一部のパターンPの間にIPAの残留を生じることがなく、そのような残留IPAの液体の表面張力によるパターンPの倒壊を抑止できる。
43 回転テーブル(乾燥手段)
44 回転機構(乾燥手段)
45 溶媒吸引排出部(乾燥手段)
47 洗浄液供給部
48 溶媒供給部
51 加熱手段
70 冷却手段
W 基板
Claims (4)
- 基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
洗浄液が供給された基板の表面に揮発性溶媒を供給し、基板の表面の洗浄液を揮発性溶媒に置換する溶媒供給部と、
揮発性溶媒が供給された基板を加熱する加熱手段と、
加熱手段による加熱作用で基板の表面に生成された揮発性溶媒の液玉を除去し、基板の表面を乾燥する乾燥手段とを有してなる基板処理装置であって、
前記乾燥手段によって乾燥された基板を冷却する冷却手段を、更に有してなる基板処理装置。 - 前記冷却手段を、基板の搬送過程に設けてなる請求項1に記載の基板処理装置。
- 基板の表面に洗浄液を供給する工程と、
洗浄液が供給された基板の表面に揮発性溶媒を供給し、基板の表面の洗浄液を揮発性溶媒に置換する工程と、
揮発性溶媒が供給された基板を加熱する工程と、
基板の加熱によって基板の表面に生成された揮発性溶媒の液玉を除去し、基板の表面を乾燥する工程とを有してなる基板処理方法であって、
前記加熱された基板を冷却手段によって冷却する工程を、更に有してなる基板処理方法。 - 前記冷却手段により冷却する工程を、基板の搬送過程に有してなる請求項3に記載の基板処理方法。
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