JP5472169B2 - 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 - Google Patents
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Description
液処理が行われる筐体と、
この筐体内で被処理基板を保持して鉛直軸周りに回転させるための回転保持部と、
この回転保持部に保持されて回転する被処理基板の表面に処理液を供給するための処理液供給ノズルと、
前記回転保持部の周囲に設けられたカップと、
前記液処理に適した処理雰囲気を形成するために、前記回転保持部に保持された被処理基板に対向する位置に配置され、前記被処理基板の表面全体を流れ、カップに流入する第1の気体の下降流を形成するための第1の気体供給部と、
この第1の気体の下降流の外方領域に、前記第1の気体とは異なる第2の気体の下降流であって、前記被処理基板の表面よりも外方側を流れる下降流を形成するための第2の気体供給部と、を備え、
前記第1の気体供給部及び第2の気体供給部は、前記筐体の天井部に設けられ、前記第1の気体供給部からは、被処理基板を回転させることによって当該被処理基板の回転中心から周縁部へ向けて流れる気流の流量以上の第1の気体が供給されることを特徴とする。
(a)前記第1の気体供給部から供給される第1の気体の流出速度と、第2の気体供給部から供給される第2の気体の流出速度とが一致していること。
(b)前記第1の気体供給部は、第1の気体の下降流と第2の気体の下降流とを切り替えて形成するように構成されていること。
(c)前記第1の気体供給部は、第1の気体の下降流の形成と、第1の気体の供給の停止とを切り替えて実行するように構成され、前記第2の気体供給部は、第1の気体供給部が第1の気体の供給を停止したとき、当該第1の気体の減少量に対応する流量だけ第2の気体を増加させて、前記被処理基板の表面に流れ込む下降流を形成するように構成されていること。
(d)前記第1の気体供給部は、前記第1の気体の下降流を形成する位置と、退避位置との間で移動可能に構成され、前記第2の気体供給部は、第1の気体供給部が退避位置にあるときは、第1の気体の下降流に代わって、被処理基板の表面全体に向かう第2の気体の下降流を形成するように構成されていること。
(e)前記被処理基板は円形基板であり、前記第1の気体供給部は、直径100mm以上、被処理基板の直径以下の直径を持つ円形の吐出口を有すること。また、この吐出口には、吐出口の全体から均一な流速で第1の気体を供給するために、多数の孔部が形成された整流板が設けられていること。
(f)前記第1の気体は、ドライエアまたは不活性ガスであること。
回転軸341は、液処理部141内のベースプレート上に設けられた軸受け部343によって、鉛直軸周りに回転自在な状態で保持されている。以上に説明した回転プレート33や回転軸341およびその回転機構は、本実施の形態の回転保持部に相当する。
こうして所定時間IPAを供給したら、ウエハWの回転を継続したままIPAの供給を停止してIPAを除去し、ウエハWを乾燥させた状態として液処理を終える。
また、通常エアとドライエアとの切り替えタイミングも図9に示した例に限定されるものではなく、ウエハWの処理雰囲気を低湿度にしたいタイミングで第1の気体供給部23からドライエアを供給すればよい。
この他、ドライエアを供給する第1の気体供給23を処理空間23の上部に設けることで、例えば背景技術にて説明したトッププレートなどのように、ウエハWの処理雰囲気を低湿度にするための機構やトッププレートとの干渉を避けるための特別な処理液の供給機構を処理空間21内に設ける必要がなく、装置構成を簡略にできる。さらに、トッププレートの昇降動作もないので、処理空間21内に形成される下降流を乱すことなくドライエアの供給が行える。
1 液処理システム
2、2a〜2d
液処理ユニット
21 処理空間
22 第2の気体供給部
23、23a、23b
第1の気体供給部
234 第1の整流板
235 第2の整流板
236 第3の整流板
33 回転プレート
35 処理液供給ノズル
44 水分除去部
5 制御部
Claims (16)
- 被処理基板の表面に処理液を供給して液処理を行う液処理装置において、
液処理が行われる筐体と、
この筐体内で被処理基板を保持して鉛直軸周りに回転させるための回転保持部と、
この回転保持部に保持されて回転する被処理基板の表面に処理液を供給するための処理液供給ノズルと、
前記回転保持部の周囲に設けられたカップと、
前記液処理に適した処理雰囲気を形成するために、前記回転保持部に保持された被処理基板に対向する位置に配置され、前記被処理基板の表面全体を流れ、カップに流入する第1の気体の下降流を形成するための第1の気体供給部と、
この第1の気体の下降流の外方領域に、前記第1の気体とは異なる第2の気体の下降流であって、前記被処理基板の表面よりも外方側を流れる下降流を形成するための第2の気体供給部と、を備え、
前記第1の気体供給部及び第2の気体供給部は、前記筐体の天井部に設けられ、前記第1の気体供給部からは、被処理基板を回転させることによって当該被処理基板の回転中心から周縁部へ向けて流れる気流の流量以上の第1の気体が供給されることを特徴とする液処理装置。 - 前記第1の気体供給部から供給される第1の気体の流出速度と、第2の気体供給部から供給される第2の気体の流出速度とが一致していることを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。
- 前記第1の気体供給部は、第1の気体の下降流と第2の気体の下降流とを切り替えて形成するように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の液処理装置。
- 前記第1の気体供給部は、第1の気体の下降流の形成と、第1の気体の供給の停止とを切り替えて実行するように構成され、前記第2の気体供給部は、第1の気体供給部が第1の気体の供給を停止したとき、当該第1の気体の減少量に対応する流量だけ第2の気体を増加させて、前記被処理基板の表面に流れ込む下降流を形成するように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の液処理装置。
- 前記第1の気体供給部は、前記第1の気体の下降流を形成する位置と、退避位置との間で移動可能に構成され、
前記第2の気体供給部は、第1の気体供給部が退避位置にあるときは、第1の気体の下降流に代わって、被処理基板の表面全体に向かう第2の気体の下降流を形成するように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の液処理装置。 - 前記被処理基板は円形基板であり、前記第1の気体供給部は、直径100mm以上、被処理基板の直径以下の直径を持つ円形の吐出口を有することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の液処理装置。
- 前記吐出口には、吐出口の全体から均一な流速で第1の気体を供給するために、多数の孔部が形成された整流板が設けられていることを特徴とする請求項6に記載の液処理装置。
- 前記第1の気体は、ドライエアまたは不活性ガスであることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の液処理装置。
- 被処理基板の表面に処理液を供給して液処理を行う液処理方法において、
被処理基板を保持して鉛直軸周りに回転させる工程と、
この回転する被処理基板の表面に処理液を供給する工程と、
前記液処理に適した処理雰囲気を形成するために、被処理基板の上方から第1の気体を供給し、前記回転する被処理基板の表面を回転中心から周縁部に向かって流れる第1の気体の下降流を形成する工程と、
この第1の気体の下降流の外方領域に、前記第1の気体とは異なる第2の気体の下降流であって、前記被処理基板の表面よりも外方側を流れる下降流を形成する工程と、を含み、前記第1の気体の下降流には、被処理基板を回転させることによって当該被処理基板の回転中心から周縁部へ向けて流れる気流の流量以上の第1の気体が含まれていることを特徴とする液処理方法。 - 前記第1の気体は、被処理基板の回転に伴う基板周縁部へ気流の流れを乱さないように供給されることを特徴とする請求項9に記載の液処理方法。
- 前記第1の気体と第2の気体は、第1の気体の下降流に、第2の気体が混じらないように供給されることを特徴とする請求項9または10のいずれか一つに記載の液処理方法。
- 前記第1の気体の下降流の流速と、第2の気体の下降流の流速とが一致していることを特徴とする請求項9ないし11のいずれか一つに記載の液処理方法。
- 前記第1の気体の下降流と切り替えて、回転する被処理基板の表面を回転中心から周縁部に向かって流れる第2の気体の下降流を形成する工程を含むことを特徴とする請求項9ないし12のいずれか一つに記載の液処理方法。
- 第1の気体の下降流の形成と切り替えて、第1の気体の供給を停止する工程と、前記第1の気体の供給を停止したとき、当該第1の気体の減少量に対応する流量だけ第2の気体を増加させて、前記被処理基板の表面に流れ込む下降流を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項9ないし12のいずれか一つに記載の液処理方法。
- 前記第1の気体は、ドライエアまたは不活性ガスであることを特徴とする請求項9ないし14のいずれか一つに記載の液処理方法。
- 被処理基板の表面に処理液を供給して液処理を行う液処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは請求項9ないし15のいずれか一つに記載された液処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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