JP2023138049A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置周辺の作業環境の快適性の低下を抑制可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】現像装置１は、筐体ＣＡ、気流形成部および基板保持装置７０を備える。気流形成部は、筐体ＣＡの内部空間に清浄な下降気流を形成する。現像装置１は、複数のノズル３１０および区画機構をさらに備える。複数のノズル３１０は、基板保持装置７０により保持された基板Ｗに処理液を供給する。区画機構は、基板保持装置７０により基板Ｗが保持された状態で、筐体ＣＡの内部空間を処理空間ＳＰａと非処理空間ＳＰｂとに区画する。処理空間ＳＰａは、基板保持装置７０により保持された基板Ｗを含む空間である。区画機構は、基板Ｗから飛散する処理液を受け止めるカップ４０と、ノズル開口１１０および複数の貫通孔を有しかつカップ４０の上方に設けられる区画板１００と、ノズル開口１１０を覆うカバー部材３３０とを含む。【選択図】図１５

Description

本発明は、基板に処理液を用いた処理を行う基板処理装置に関する。

従来より、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に処理液を用いた所定の処理を行うために、基板処理装置が用いられる。

このような基板処理装置として、現像液を用いて感光性膜の現像処理を行う現像装置がある。現像液が強い臭気を有する場合、現像液を含む雰囲気が現像装置の外部に漏れ出ると、現像装置周辺の作業環境の快適性が低下する。作業環境の快適性の低下を抑制するために、現像液を含む雰囲気の漏洩を抑制する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載された現像装置は、筐体内に、基板保持部、ノズル、ノズルカバー、収容器およびカップが収容された構成を有する。基板保持部は、基板を水平姿勢で保持可能に構成される。ノズルは、基板保持部の上方の位置に設けられ、基板保持部により保持された基板に現像液を供給可能に構成されている。ノズルカバーは、円筒形状を有し、平面視でノズルを取り囲みかつ側面視でノズルの少なくとも一部と重なるように設けられている。

収容器は、ノズルカバーの下方の位置でノズルカバーから離間するように設けられ、基板保持部の下部を収容する。また、収容器は、筐体内の雰囲気を筐体の外部に排出する排気部を有する。カップは、平面視で基板保持部を取り囲む円筒形状を有し、上下動可能に設けられている。

基板の現像処理時には、側面視でノズルカバーの下端および収容器の上端に重なるようにカップが保持される。これにより、筐体内では、ノズルカバー、カップ、および収容器により取り囲まれる処理空間が形成されるとともに、処理空間を取り囲むように非処理空間が形成される。この状態で、筐体内に下降気流が形成される。

特開２０２１－８６９９４号公報

上記の構成を有する特許文献１の現像装置においては、筐体内部で処理空間内の圧力が非処理空間の圧力よりも低くされることにより、現像液を含む雰囲気が非処理空間を通して筐体の外部に漏れ出ることが抑制される。しかしながら、特許文献１に記載された現像装置において、処理空間内部の雰囲気が非処理空間に漏れ出ない程度に、処理空間の圧力を非処理空間の圧力よりも低くすることは実際には難しい。

本発明の目的は、基板処理装置周辺の作業環境の快適性の低下を抑制可能な基板処理装置を提供することである。

（１）本発明の一局面に従う基板処理装置は、内部空間を有するチャンバと、チャンバ内に気体を供給して下降気流を形成する気流形成部と、チャンバ内で基板を保持する基板保持部と、基板保持部により保持された基板の上方の処理位置から基板に処理液を供給するノズルと、基板保持部により基板が保持された状態で、チャンバの内部空間を基板保持部により保持された基板を含む処理空間と処理空間の少なくとも一部を取り囲む非処理空間とに区画する区画機構とを備え、区画機構は、平面視で基板保持部により保持された基板を取り囲みかつ側面視で基板保持部により保持された基板に重なるように設けられ、処理空間を形成する処理カップと、処理カップの上方の位置に設けられ、下降気流の一部を処理空間に導く複数の貫通孔と平面視で処理位置に重なるように形成されたノズル開口とを有する区画板と、基板保持部により基板が保持されかつノズルが処理位置にある状態で、ノズルから基板への処理液の供給を許容しつつノズル開口を覆うように構成された蓋部材とを含む。

その基板処理装置においては、基板保持部により基板が保持された状態で、チャンバの内部空間が、処理カップおよび区画板により処理空間と非処理空間とに区画される。処理空間には、区画板が有する複数の貫通孔を通して下降気流の一部が導かれる。この場合、処理空間に供給される気体の量を非処理空間に供給される気体の量に比べて少なくすることができる。それにより、処理空間の圧力を非処理空間の圧力に比べて低くすることができる。

処理空間の圧力が非処理空間の圧力に比べて低いと、処理空間内の雰囲気は非処理空間に進入しにくい。そのため、処理空間内で処理液に起因する臭気が発生する場合でも、その臭気がチャンバの外部に漏洩しにくい。

さらに、上記の構成においては、区画板にノズル開口が形成されている。この構成によれば、ノズルが処理位置にある状態でノズルと蓋部材とが干渉しない。また、ノズルが処理位置にある状態で、区画板に形成されたノズル開口は蓋部材により覆われる。それにより、ノズルから基板への処理液の供給時に、処理空間内の雰囲気がノズル開口から非処理空間に漏れ出ることが低減される。

これらの結果、基板処理装置周辺の作業環境の快適性の低下を抑制することが可能になる。

（２）基板処理装置は、処理位置と基板保持部により保持された基板の側方の待機位置との間でノズルを移動させるノズル駆動部をさらに備えてもよい。この場合、基板の処理が行われていない状態で、ノズルを待機位置に保持することができる。それにより、ノズルが待機位置にある状態で、ダミーディスペンス等の処理を行うことができる。したがって、処理位置にあるノズルから不要な処理液が落下すること、および処理位置にあるノズルの先端部が乾燥すること等が防止され、基板の処理不良の発生が抑制される。

（３）基板処理装置は、ノズルを支持するとともに蓋部材を支持する支持体をさらに備え、ノズル駆動部は、支持体を移動または回転させることによりノズルおよび蓋部材を移動させてもよい。この場合、ノズルが待機位置と処理位置との間を移動する際に、ノズルと蓋部材とが一体的に移動する。したがって、ノズルと蓋部材との干渉を防止することができる。

（４）基板処理装置は、処理空間の雰囲気をチャンバの外部に排出する排気部をさらに備えてもよい。この場合、処理空間の雰囲気が排出されることにより、処理空間の圧力を非処理空間の圧力よりも容易に低くすることができる。

（５）区画板は、ノズル開口の内縁から上方に延びる第１の壁部を有し、蓋部材は、平面視でノズル開口よりも大きい蓋本体部と、蓋本体部の外縁から下方に延びる第２の壁部とを有し、ノズル開口が蓋部材により覆われる時に、第２の壁部が、平面視で第１の壁部の少なくとも一部を取り囲みかつ側面視で第１の壁部の少なくとも一部に重なりかつ区画板に接触しないように保持されてもよい。

この場合、ノズル開口が蓋部材により覆われる時に蓋部材と区画板とが接触しないので、複数の部材が接触することによるパーティクルの発生が抑制される。また、上記の構成によれば、ノズル開口が蓋部材により覆われる時に、区画板の第１の壁部の内方に位置する空間と、蓋部材の第２の壁部の側方に位置する空間との間に、第１の壁部および第２の壁部により挟まれた隙間空間が形成される。それにより、第１の壁部および第２の壁部が存在しない場合に比べて、処理空間の雰囲気がノズル開口を通して非処理空間に流出することが低減される。

（６）区画機構は、平面視で区画板を取り囲みかつ区画板の外縁から下方に延びるようにかつ平面視で処理カップの上部を取り囲むように形成された筒部材をさらに含み、処理カップは、側面視で当該処理カップの上部が筒部材から離間する第１の状態と、側面視で当該処理カップの上部が筒部材に重なる第２の状態とに移行するように、上下方向に昇降可能に構成されてもよい。

この場合、基板保持部により基板が保持された状態で、処理カップが第２の状態とされることにより、基板を取り囲む処理空間が、処理カップ、区画板および筒部材により非処理空間から区画される。このとき、処理空間と非処理空間との間に、筒部材および処理カップの上部により挟まれた隙間空間が形成される。それにより、筒部材が存在しない場合に比べて、処理空間の雰囲気が処理カップと区画板との間から非処理空間に流出することが低減される。また、上記の構成によれば、処理カップが第１の状態とされることにより、基板保持部に対する基板の受け渡しが可能となる。

（７）基板保持部は、ノズルから基板に処理液が供給される際に、保持された基板を水平姿勢で回転させることが可能に構成され、区画板は、基板保持部により保持される基板よりも大きい円板形状を有し、区画板に、平面視で当該区画板の中心を含みかつ一の半径を有する円形状の中央領域と、平面視で当該区画板の外周端部を含みかつ区画板の半径方向に一の半径に等しい幅を有する円環形状の外周領域とを定義した場合に、複数の貫通孔は、区画板に分散して形成され、区画板の外周領域に形成される貫通孔の数は、区画板の中央領域に形成される貫通孔の数よりも大きくてもよい。

この場合、処理空間において、基板の中央部分に導かれる下降気流の量に対して、処理カップの内周面近傍に導かれる下降気流の量を大きくすることができる。それにより、基板の回転時に処理カップの内周面近傍で上昇気流が発生することが抑制される。したがって、処理空間において、基板に供給された処理液が基板の外周端部近傍で上方に向かって飛散することが抑制される。

（８） 基板保持部は、ノズルから基板に処理液が供給される際に、保持された基板を水平姿勢で回転させることが可能に構成され、区画板は、基板保持部により保持される基板よりも大きい円板形状を有し、区画板のノズル開口は、基板保持部により保持される基板の中央部分に対向し、区画板に、平面視で当該区画板の中心を基準としかつノズル開口を取り囲む仮想円を定義した場合に、複数の貫通孔の一部は、仮想円の全体に渡って一定または略一定の間隔をおいて並ぶように分散配置されていてもよい。

この場合、処理空間において、区画板のノズル開口に対向する基板の中央部分に導かれる下降気流の量に対して、処理カップの内周面全体の近傍に導かれる下降気流の量を大きくすることができる。それにより、基板の回転時に処理カップの内周面近傍で上昇気流が発生することが抑制される。したがって、処理空間において、基板に供給された処理液が基板の外周端部近傍で上方に向かって飛散することが抑制される。

（９）ノズルは、基板保持部により保持された基板に気体と処理液の液滴とを含む混合流体を噴射する二流体ノズルを含んでもよい。この場合、気体と液体とを含む混合流体を用いた基板の処理が可能となる。

（１０）ノズルから基板に供給される処理液は、有機溶剤を含んでもよい。この場合、有機溶剤を含む処理液を用いた基板の処理が可能となる。

本発明によれば、基板処理装置周辺の作業環境の快適性の低下を抑制することが可能になる。

本発明の一実施の形態に係る現像装置の概略構成を説明するための模式的斜視図である。 図１の液処理ユニットの構成を説明するための一部分解斜視図である。 図２の液処理ユニットの一部の構成を説明するための模式的平面図である。 図２の液処理ユニットの一部の構成を説明するための模式的縦断面図である。 図２のノズルアームユニットの斜視図である。 ノズルアームユニットを所定の鉛直面で切断した縦断面図である。 図２の区画板および筒部材の外観斜視図である。 図２の区画板および筒部材の平面図である。 複数のノズルが待機位置と処理位置との間を移動する際のノズルアームユニットの動作を説明するための図である。 複数のノズルが待機位置と処理位置との間を移動する際のノズルアームユニットの動作を説明するための図である。 複数のノズルが待機位置と処理位置との間を移動する際のノズルアームユニットの動作を説明するための図である。 複数のノズルが待機位置と処理位置との間を移動する際のノズルアームユニットの動作を説明するための図である。 液処理ユニットのカップが第１の状態にあるときの現像装置の模式的縦断面図である。 液処理ユニットのカップが第２の状態にあるときの現像装置の模式的縦断面図である。 基板の現像処理時における現像装置の模式的縦断面図である。 区画板のノズル開口がカバー部材により覆われる状態の一例を示す平面図である。 図１６のＫ－Ｋ線における区画板、筒部材およびノズルアームユニットの縦断面図である。 図１の現像装置の制御部の構成を示すブロック図である。 現像装置による基板の現像処理時の基本動作を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。以下の説明において、基板とは、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。

基板処理装置の一例として、現像装置を説明する。本実施の形態において現像処理の対象となる基板は、主面および裏面を有する。また、本実施の形態に係る現像装置においては、基板の主面が上方に向けられ、基板の裏面が下方に向けられた状態で、基板の裏面（下面）が保持され、基板の主面（上面）に現像処理が行われる。

基板の主面の少なくとも中央部には露光処理後の感光性膜が形成されている。この感光性膜は、例えばネガ型の感光性ポリイミド膜である。露光されたネガ型の感光性ポリイミド膜を溶解する現像液として、シクロヘキサノンまたはシクロペンタノン等を含む有機溶剤が用いられる。また、リンス液として、イソプロピルアルコールまたはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）等を含む有機溶剤が用いられる。

なお、本実施の形態において、「基板の現像処理」とは、基板の主面に形成された露光処理後の感光性膜に現像液を供給することにより、その感光性膜の一部を溶解することを意味する。

＜１＞現像装置の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る現像装置の概略構成を説明するための模式的斜視図である。図１に示すように、現像装置１は、基本的に筐体ＣＡ内に２つの液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢが収容された構成を有する。図１では、２つの液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの概略形状が点線で示される。液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの構成の詳細については後述する。

筐体ＣＡは、水平面内で一方向に延びる略直方体の箱形状を有する。具体的には、筐体ＣＡは、第１の側壁板１ｗ、第２の側壁板２ｗ、第３の側壁板３ｗ、第４の側壁板４ｗ、床板５ｗおよび天井板６ｗが図示しないフレームに取り付けられることにより形成される。以下の説明では、水平面内で筐体ＣＡが延びる方向に平行な方向を適宜第１の方向Ｄ１と呼び、水平面内で第１の方向Ｄ１に直交する方向を適宜第２の方向Ｄ２と呼ぶ。２つの液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢは、筐体ＣＡ内で第１の方向Ｄ１に並ぶように床板５ｗ上に配置されている。

第１および第２の側壁板１ｗ，２ｗは、矩形の板形状を有し、上下方向および第１の方向Ｄ１に平行でかつ互いに対向するように設けられている。第３および第４の側壁板３ｗ，４ｗは、矩形の板形状を有し、上下方向および第２の方向Ｄ２に平行でかつ互いに対向するように設けられている。

第２の側壁板２ｗには、筐体ＣＡの内部と筐体ＣＡの外部との間で基板を搬送するための２つの搬入搬出口ｐｈが形成されている。２つの搬入搬出口ｐｈは、第２の側壁板２ｗのうち第２の方向Ｄ２において液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢに対向する２つの部分にそれぞれ形成されている。天井板６ｗには、第１の方向Ｄ１に並ぶように、２つの開口ｏｐ１が形成されている。天井板６ｗにおける２つの開口ｏｐ１の開口率は、筐体ＣＡの上端全体が上方に開放されている状態と同じ程度に十分に大きく設定されている。

天井板６ｗの２つの開口ｏｐ１をそれぞれ塞ぐように、天井板６ｗの上方に２つのフィルタＦＬが設けられている。なお、２つのフィルタＦＬは、天井板６ｗの直下に設けられてもよい。図１では、２つのフィルタＦＬが太い一点鎖線で示される。２つのフィルタＦＬは、例えばＵＬＰＡ（Ultra Low Penetration Air）フィルタであり、筐体ＣＡを構成する図示しないフレームまたは天井板６ｗに取り付けられている。筐体ＣＡの天井板６ｗ上には、２つのフィルタＦＬを取り囲むように空気ガイドＡＧが設けられている。図１では、空気ガイドＡＧが二点鎖線で示される。

筐体ＣＡの外部には、気体供給部１０が設けられている。気体供給部１０は、例えばエアーコントロールユニットであり、現像装置１の電源がオンされている間、予め定められた条件を満たすように温度および湿度等の空気の状態を調整する。また、気体供給部１０は、状態が調整された空気をダクトＤＵを通して空気ガイドＡＧに供給する。この場合、空気ガイドＡＧは、気体供給部１０から供給された空気を、２つのフィルタＦＬを通して天井板６ｗの２つの開口ｏｐ１に導く。それにより、温度および湿度等が調整された清浄な空気が筐体ＣＡ内に供給され、筐体ＣＡの内部空間ＳＰの全体に下降気流が発生する。

筐体ＣＡの外部には、さらに２つの流体供給部１１が設けられている。各流体供給部１１は、現像液供給源、リンス液供給源、気体供給源および各種流体関連機器を含み、流体供給経路１２を通して液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢに現像液、リンス液および気体を供給する。図１では、流体供給経路１２が一点鎖線で示される。なお、本実施の形態において、流体供給経路１２は、１または複数の配管およびバルブ等により構成される。

現像装置１は、さらに制御部９０を有する。制御部９０は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢおよび２つの流体供給部１１を制御する。制御部９０の詳細は後述する。

＜２＞液処理ユニットの構成
（１）液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの構成の概略
図１の２つの液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢは、一部の構成要素が第１の方向Ｄ１に直交する面（鉛直面）を基準として互いに対称となるように設けられる点を除いて、基本的に同じ構成を有する。以下、２つの液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢを代表して液処理ユニットＬＰＡの構成を説明する。図２は図１の液処理ユニットＬＰＡの構成を説明するための一部分解斜視図であり、図３は図２の液処理ユニットＬＰＡの一部の構成を説明するための模式的平面図であり、図４は図２の液処理ユニットＬＰＡの一部の構成を説明するための模式的縦断面図である。図２～図４では、処理対象の基板Ｗが点線で示される。

図２に示すように、液処理ユニットＬＰＡは、区画板１００、筒部材２００、ノズルアームユニット３００、ノズル駆動部４００および待機ポッド５００を含む。また、液処理ユニットＬＰＡは、カップ４０、昇降駆動部４９、収容器５０、排気管６１、排液管６２、基板保持装置７０および吸引装置７８をさらに含む。図２では、複数の構成要素の構造の理解を容易にするために、液処理ユニットＬＰＡの複数の構成要素のうち一部の構成要素と他の構成要素とが上下に分離された状態で示される。具体的には、図２においては、区画板１００、筒部材２００、ノズルアームユニット３００、ノズル駆動部４００および待機ポッド５００を含む一部の構成要素と、カップ４０、収容器５０および基板保持装置７０を含む他の構成要素とが上下に分離された状態で示される。図３および図４では、液処理ユニットＬＰＡの一部の構成として、カップ４０、収容器５０および基板保持装置７０の模式的平面図および模式的縦断面図がそれぞれ示される。なお、図２に記載された区画板１００においては、後述する複数の貫通孔Ｈ（図８）の図示が省略されている。

（２）カップ４０および収容器５０
図１の筐体ＣＡ内では、収容器５０が床板５ｗ（図１）上に固定される。図２に示すように、収容器５０は、側壁部５１および底部５２を含む。側壁部５１は、円環形状の水平断面を有し、一定の内径および一定の外径で上下方向に延びるように形成されている。底部５２は、側壁部５１の下端を閉塞するように形成されている。

底部５２には、２つの貫通孔が形成されている。底部５２の一方の貫通孔の形成部分に排気管６１が接続されている。排気管６１は、筐体ＣＡ内の雰囲気を、筐体ＣＡの外部に設けられる図示しない排気装置に導く。収容器５０において、排気管６１の端部（開口端）は底部５２よりも上方に位置する。

また、底部５２には、他方の貫通孔の形成部分に排液管６２がさらに接続されている。排液管６２は、基板Ｗの現像処理時に、後述するようにカップ４０から収容器５０の底部に流れる液体（現像液およびリンス液）を筐体ＣＡの外部に設けられる図示しない排液装置に導く。収容器５０において、排液管６２の端部（開口端）は排気管６１の端部よりも下方に位置する。

収容器５０内には、基板保持装置７０の少なくとも下部が収容される。具体的には、基板保持装置７０は、吸着保持部７１、スピンモータ７２およびモータカバー７９（図４）を含む。図２および図３では、モータカバー７９の図示が省略されている。図３に示すように、スピンモータ７２は、平面視で収容器５０の中央に位置するように底部５２上に固定されている。図４に示すように、スピンモータ７２には、上方に向かって延びるように回転軸７３が設けられている。回転軸７３の上端に吸着保持部７１が設けられている。吸着保持部７１は、収容器５０の上端よりも上方に突出している。

図２に示すように、収容器５０の外部には、吸引装置７８が設けられている。吸着保持部７１は、吸引装置７８が動作することにより基板Ｗの裏面中央部を吸着可能に構成されている。吸着保持部７１が基板Ｗの裏面中央部を吸着することにより、基板Ｗが収容器５０の上方の位置で水平姿勢で保持される。また、基板Ｗが吸着保持部７１により吸着保持された状態でスピンモータ７２が動作することにより、基板Ｗが水平姿勢で回転する。

図４に示すように、モータカバー７９は、略椀形状を有し、開放された径大部分が下方を向くように収容器５０に固定されている。モータカバー７９の上端中央部には回転軸７３を挿入可能な貫通孔が形成されている。モータカバー７９は、そのモータカバー７９の上端中央部の貫通孔に回転軸７３が挿入された状態で、回転軸７３を除くスピンモータ７２の上端部分と水平面内でスピンモータ７２を取り囲む一定幅の空間とを上方から覆っている。モータカバー７９の外周端部と側壁部５１の内周面との間には、一定幅の隙間が形成されている。

ここで、上記の排気管６１の端部は、モータカバー７９の下方に位置する。それにより、基板Ｗの現像処理時に、収容器５０の上方から落下する液体（現像液およびリンス液）が排気管６１の内部に進入することが防止される。

図２に示すように、収容器５０内には、基板保持装置７０の下部に加えて、カップ４０の少なくとも下端が収容される。ここで、カップ４０は、収容器５０内で上下方向に移動可能に構成されている。また、カップ４０は、筒状壁部４１および液受け部４２を含む。筒状壁部４１および液受け部４２の各々は、円環形状の水平断面を有し、少なくとも上下方向に延びるように設けられている。図３に示すように、カップ４０は、平面視で基板保持装置７０を取り囲むように構成されている。

図４に示すように、液受け部４２の外径および内径は、液受け部４２の上端から下方に向かうにつれて漸次拡大されている。液受け部４２の下端の外径（液受け部４２の最大外径）は、収容器５０の側壁部５１の内径よりも小さい。そのため、液受け部４２の外周端部と側壁部５１の内周面との間には、一定幅の隙間が形成されている。筒状壁部４１は、一定の内径および一定の外径で、液受け部４２の上端から上方に向かって延びるように形成されている。

図２に示すように、図１の筐体ＣＡ内で収容器５０の近傍には昇降駆動部４９が設けられる。昇降駆動部４９は、モータまたはエアシリンダ等の駆動機構を含み、カップ４０を支持するとともにカップ４０を上下動させることにより、カップ４０を第１の状態と第２の状態とに移行させる。カップ４０の第１の状態および第２の状態については後述する。

（３）ノズル駆動部４００および待機ポッド５００
図１の筐体ＣＡ内では、ノズル駆動部４００が第１の方向Ｄ１において収容器５０に隣り合うように設けられている。ノズル駆動部４００は、回転軸４０１を有するモータとアクチュエータとを含む。アクチュエータは、エアシリンダ、液圧シリンダまたはモータ等を含み、回転軸４０１を有するモータが上下方向に移動可能となるように、当該モータを床板５ｗ（図１）上に支持する。回転軸４０１は、ノズル駆動部４００の上端部に位置する。

図１の筐体ＣＡ内では、床板５ｗ（図１）上に待機ポッド５００がさらに設けられている。ノズル駆動部４００および待機ポッド５００は、収容器５０の側方の位置で間隔をおいて第２の方向Ｄ２に並ぶ。待機ポッド５００は、第２の方向Ｄ２に一定長さ延びる箱形状を有する。待機ポッド５００の上面には、後述する複数のノズル３１０（図６）の噴射部３１０ｃ（図６）を収容するための複数の待機孔５１０（図１０）が形成されている。

待機ポッド５００には、複数のノズル３１０（図６）の待機時に、複数のノズル３１０（図６）から噴射された液体または落下した液体を筐体ＣＡの外部に排出する排液管（図示せず）が接続されている。また、待機ポッド５００には、当該待機ポッド５００内部の雰囲気を筐体ＣＡの外部に排出する排気管（図示せず）が接続されている。

（４）ノズルアームユニット３００
回転軸４０１の上端部に、ノズルアームユニット３００が取り付けられている。ノズルアームユニット３００は、回転軸４０１の上端部に取り付けられた状態で、回転軸４０１とは異なる方向に直線状に延びる長手形状を有する。ノズルアームユニット３００は、主として、複数（本例では６個）のノズル３１０、支持体３２０およびカバー部材３３０から構成される。

図５は図２のノズルアームユニット３００の斜視図であり、図６はノズルアームユニット３００を所定の鉛直面（ノズルアームユニット３００が延びる方向に平行な鉛直面）で切断した縦断面図である。図５では、ノズルアームユニット３００の内部構造が理解しやすいように、カバー部材３３０が他の構成要素から分離された状態で示される。

支持体３２０は、例えば所定形状に切り抜き加工またはレーザ加工された一枚の金属板を適宜折り曲げ加工することにより作製される。あるいは、所定形状に加工された複数の金属板をねじ止めまたは溶接等で接続することにより作製される。また、支持体３２０は、一方向に延びるように形成され、一端部３２１および他端部３２２を有する。また、支持体３２０は、一端部３２１の近傍から他端部３２２に向かって間隔をおいて並ぶように３つのノズル固定部３２３を有する。３つのノズル固定部３２３の各々には、２つのノズル３１０が取り付けられている。さらに、支持体３２０は、配管固定部３２４および２つのカバー取り付け部３２５を有する。配管固定部３２４は、他端部３２２の近傍に位置する。配管固定部３２４およびカバー取り付け部３２５については後述する。

各ノズル固定部３２３に設けられる２つのノズル３１０のうち一方は、基板Ｗに現像液を供給するために用いられる。また、各ノズル固定部３２３に設けられる２つのノズル３１０のうち他方は、基板Ｗにリンス液を供給するために用いられる。また、本実施の形態に係る全てのノズル３１０の各々は、液体および気体の混合流体を噴射可能なソフトスプレー方式の二流体ノズルである。そのため、各ノズル３１０は、当該ノズル３１０内に液体および気体を導入するための２つの流体導入部３１０ａ，３１０ｂと、混合流体を噴射する噴射部３１０ｃとを有する。

各ノズル３１０は、噴射部３１０ｃが下方に向く状態で支持体３２０に固定されている。この状態で、各ノズル３１０の上端部に、当該ノズル３１０内に液体を導入するための流体導入部３１０ａが設けられている。また、各ノズル３１０の側部に、当該ノズル３１０内に気体を導入するための流体導入部３１０ｂが設けられている。

各ノズル３１０の流体導入部３１０ａには、当該ノズル３１０に液体（本例では、現像液またはリンス液）を供給するための配管３１１の一端が接続される。また、各ノズル３１０の流体導入部３１０ａには、当該ノズル３１０に気体（本例では、窒素ガス）を供給するための配管３１２の一端が接続される。配管３１１，３１２は、柔軟性を有する樹脂材料で形成される。このような樹脂材料としては、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等がある。

ノズル駆動部４００の回転軸４０１の上端部に、支持体３２０の他端部３２２が取り付けられる。この状態で、支持体３２０の長手方向における略中央部には、水平かつ平坦な支持面ＳＳが形成されている。複数の配管３１１，３１２の各々の一部は、支持面ＳＳ上で、当該配管が接続されたノズル３１０から配管固定部３２４に向かって延びるように設けられる。

配管固定部３２４は、支持面ＳＳの一部で構成される。配管固定部３２４においては、複数の配管３１１，３１２が束ねられる。この状態で、配管固定部３２４を構成する支持面ＳＳ上に、逆Ｕ字形状を有する配管固定片３２９がねじ止めされる。これにより、複数の配管３１１，３１２が支持体３２０の他端部３２２近傍で固定される。複数の配管３１１，３１２のうち配管固定部３２４から支持体３２０の外方に延びる部分は、束ねられた状態で筒状結束部材３９１の内部に収容される。筒状結束部材３９１は、例えばゴムまたは樹脂で形成され、柔軟性を有する。

カバー部材３３０は、下方が開放された箱形状を有する。具体的には、本例のカバー部材３３０は、上面部３３１、一方端面部３３２、他方端面部３３３、一方側面部３３４および他方側面部３３５から構成される。上面部３３１は、平面視で後述する区画板１００のノズル開口１１０（図７）よりも大きい長方形状を有する。一方端面部３３２、他方端面部３３３、一方側面部３３４および他方側面部３３５は、上面部３３１の外縁の４辺からそれぞれ下方に延びている。一方端面部３３２および他方端面部３３３は互いに対向し、一方側面部３３４および他方側面部３３５は互いに対向している。他方端面部３３３には、切り欠き３３３Ｎが形成されている。

上記のように、支持体３２０は、２つのカバー取り付け部３２５を有する。２つのカバー取り付け部３２５は、支持体３２０の上端に位置する。各カバー取り付け部３２５には、ねじ孔が形成されている。カバー部材３３０の上面部３３１においては、支持体３２０の２つのカバー取り付け部３２５に対応する２つの部分に貫通孔３３１ｈが形成されている。

支持体３２０に複数のノズル３１０が取り付けられかつ複数のノズル３１０に複数の配管３１１，３１２が接続されかつ複数の配管３１１，３１２が固定された状態で、支持体３２０にカバー部材３３０が取り付けられる。具体的には、カバー部材３３０の２つの貫通孔３３１ｈが支持体３２０の２つのカバー取り付け部３２５上に位置決めされ、カバー部材３３０が支持体３２０にねじ止めされる。

それにより、支持体３２０のうち一端部３２１から他端部３２２の近傍までの部分が、カバー部材３３０により上方および側方から覆われる。一方、支持体３２０の残りの部分は、カバー部材３３０の他方端面部３３３に形成された切り欠き３３３Ｎを通して引き出される。このようにして、支持体３２０の一部がカバー部材３３０内に収容される。また、支持体３２０により支持される複数のノズル３１０の一部がカバー部材３３０内に収容される。さらに、支持体３２０により支持される複数の配管３１１，３１２の一部がカバー部材３３０内に収容される。図５では、支持体３２０に取り付けられた場合のカバー部材３３０の状態が二点鎖線で示される。

ここで、支持体３２０において、配管固定部３２４は、支持体３２０の他端部３２２とカバー部材３３０の他方端面部３３３との間に位置する。配管固定片３２９は、カバー部材３３０から引き出される複数の配管３１１，３１２が他方端面部３３３の切り欠き３３３Ｎの内縁に接触しないように、複数の配管３１１，３１２を束ね、配管固定部３２４に固定する。

図６に示すように、支持体３２０にカバー部材３３０が取り付けられた状態で、流体導入部３１０ａを除く各ノズル３１０の大部分は、カバー部材３３０の下方に突出している。

（５）区画板１００および筒部材２００
図７は図２の区画板１００および筒部材２００の外観斜視図であり、図８は図２の区画板１００および筒部材２００の平面図である。図７および図８に示すように、筒部材２００は、円筒形状を有し、図示しないブラケットを介して筐体ＣＡ（図１）の一部に固定されている。筒部材２００の内径は、カップ４０の筒状壁部４１（図３）の外径よりも大きい。また、筒部材２００は、平面視で筒部材２００の中心軸がカップ４０の中心軸に一致するかまたはほぼ一致するように位置決めされている。それにより、例えばカップ４０が上昇する場合には、カップ４０と筒部材２００との接触を防止しつつカップ４０の上端部を筒部材２００内に挿入することができる。

区画板１００は、略円板形状を有し、筒部材２００の上端部近傍でかつ筒部材２００の内周面全体に接するように、筒部材２００に取り付けられている。区画板１００の略中央部には、第１の方向Ｄ１に延びる長方形のノズル開口１１０が形成されている。ノズル開口１１０は、基板Ｗの現像処理時に、基板保持装置７０により保持される基板Ｗの中央部分に対向する。図７に示すように、区画板１００におけるノズル開口１１０の形成部分には、ノズル開口１１０の内縁から上方に一定長さ（例えば５ｍｍ～１０ｍｍ程度）延びる壁部１１１が形成されている。

また、図８に示すように、区画板１００には、複数の貫通孔Ｈがノズル開口１１０を除く区画板１００の全体に渡って分散するように形成されている。区画板１００に形成される複数の貫通孔Ｈの数および大きさは、後述する処理空間ＳＰａ（図１５）と非処理空間ＳＰｂ（図１５）との間の圧力の関係を考慮して定められる。

複数の貫通孔Ｈの配置に関して、具体的には、図８に点線で示すように、平面視で区画板中心１００Ｃを基準として所定ピッチの同心円（複数の仮想円ｖｃ１）を定義する。この場合、複数の貫通孔Ｈは、各仮想円ｖｃ１上で等間隔で並ぶように分散して形成されている。また、複数の仮想円ｖｃ１のうち最も大きい仮想円ｖｃ１上に形成される貫通孔Ｈの数は、他の仮想円ｖｃ１上に形成される貫通孔Ｈの数よりも大きい。また、本例では、複数の仮想円ｖｃ１のうち最も大きい仮想円ｖｃ１のみが、ノズル開口１１０の全体を取り囲む。そのため、最も大きい仮想円ｖｃ１には、その仮想円ｖｃ１の全体に渡って一定の間隔をおいて並ぶように複数の貫通孔Ｈが形成されている。

さらに、図８に太い二点鎖線で示すように、区画板中心１００Ｃを中心として区画板１００の半径の１／２の半径を有する仮想円ｖｃ２を定義する。ここで、仮想円ｖｃ２の内側の領域を中央領域Ａ１とし、仮想円ｖｃ２の外側の領域を外周領域Ａ２とした場合に、外周領域Ａ２に形成される貫通孔Ｈの数は、中央領域Ａ１に形成される貫通孔Ｈの数よりも大きい。

（６）ノズルアームユニット３００の動作
上記のように、ノズルアームユニット３００は、ノズル駆動部４００の回転軸４０１に取り付けられている。したがって、ノズル駆動部４００のモータが上下方向に移動すると、ノズルアームユニット３００は上下方向に移動する。また、ノズル駆動部４００のモータが動作すると、ノズルアームユニット３００は回転軸４０１を中心として水平面内で回転する。これにより、ノズルアームユニット３００の複数のノズル３１０は、基板Ｗに対する現像処理が行われない間、基板保持装置７０により保持される基板Ｗの側方の待機位置Ｐ１で保持される。また、複数のノズル３１０は、基板Ｗに対する現像処理が行われる間、基板保持装置７０により保持される基板Ｗの上方の処理位置Ｐ２で保持される。図２に、待機位置Ｐ１および処理位置Ｐ２がそれぞれ白抜きの矢印で示される。

図９～図１２は、複数のノズル３１０が待機位置Ｐ１と処理位置Ｐ２との間を移動する際のノズルアームユニット３００の動作を説明するための図である。図９～図１２では、複数のノズル３１０が待機位置Ｐ１から処理位置Ｐ２に移動する際のノズルアームユニット３００およびその周辺部材の状態が、時系列順に外観斜視図で示される。なお、図９～図１２に記載された区画板１００においては、図２の例と同様に、複数の貫通孔Ｈの図示が省略されている。

まず、図９に示すように、複数のノズル３１０が待機位置Ｐ１にある状態で、ノズルアームユニット３００は、区画板１００および筒部材２００の側方に位置し、第２の方向Ｄ２に平行に延びる状態で保持される。このとき、ノズルアームユニット３００は、複数のノズル３１０の噴射部３１０ｃ（図６）が、待機ポッド５００の複数の待機孔５１０（図１０）内に収容されるように位置決めされる。

図９の状態でノズル駆動部４００が動作を開始すると、図１０に太い実線の矢印で示すように、ノズルアームユニット３００が回転軸４０１とともに、筒部材２００よりも上方の高さ位置まで上昇する。それにより、複数のノズル３１０の噴射部３１０ｃ（図６）が、待機ポッド５００の複数の待機孔５１０（図１０）から引き出される。

次に、ノズル駆動部４００の回転軸４０１が所定角度（本例では９０°）回転する。それにより、図１１に太い実線の矢印で示すように、ノズルアームユニット３００が回転軸４０１を中心として回転する。それにより、ノズルアームユニット３００は、第１の方向Ｄ１に平行に延びる状態で保持される。このとき、ノズルアームユニット３００は、平面視でカバー部材３３０が区画板１００のノズル開口１１０に重なるように位置決めされる。

次に、ノズル駆動部４００の回転軸４０１が下降する。それにより、図１２に太い実線の矢印で示すように、カバー部材３３０が下降する。このとき、ノズルアームユニット３００の高さ位置は、カバー部材３３０が区画板１００に接触しないようにかつ十分に近づくように調整される。それにより、ノズル開口１１０における気体の流通が低減される。このようにして、区画板１００のノズル開口１１０がカバー部材３３０により覆われた状態で、複数のノズル３１０が処理位置Ｐ２に保持される。

ノズルアームユニット３００から外方に延びる複数の配管３１１，３１２の部分は、筒状結束部材３９１により束ねられている。図９～図１２に示すように、図１の筐体ＣＡ内には、当該筐体ＣＡの一部（例えば床板５ｗ）に筒状結束部材３９１の一部を固定するための固定部３９２が設けられている。固定部３９２は、ノズルアームユニット３００から延びる筒状結束部材３９１の一部を筐体ＣＡに固定する。これにより、ノズルアームユニット３００と固定部３９２との間に位置する複数の配管３１１，３１２は、筒状結束部材３９１により変形可能に束ねられる。したがって、図１の筐体ＣＡ内部における複数の配管３１１，３１２の取り扱い性が向上する。また、筒状結束部材３９１が柔軟性を有するので、ノズルアームユニット３００の移動および回転の自由度が筒状結束部材３９１により制限されない。なお、筒状結束部材３９１により束ねられた複数の配管３１１，３１２は、固定部３９２の近傍で筒状結束部材３９１から引き出され、図１の流体供給部１１の流体供給経路１２に接続される。

（７）カップ４０の動作
現像装置１においては、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢに対する基板Ｗの搬入搬出時に、カップ４０が第１の状態で維持される。一方、基板保持装置７０により保持される基板Ｗの現像処理時に、カップ４０が第２の状態で維持される。カップ４０の第１の状態および第２の状態について説明する。

図１３は液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢのカップ４０が第１の状態にあるときの現像装置１の模式的縦断面図であり、図１４は液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢのカップ４０が第２の状態にあるときの現像装置１の模式的縦断面図である。図１３および図１４では、待機位置Ｐ１にあるノズルアームユニット３００が点線で示される。また、図１３および図１４では、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの複数の構成要素のうちの一部の構成要素の図示が省略されている。

図１３に示すように、カップ４０は、第１の状態にあるときに、収容器５０の内部に位置する。すなわち、カップ４０は、第１の状態にあるときに、側面視で収容器５０に重なり、筒部材２００から離間する。したがって、カップ４０が第１の状態にあるときには、カップ４０および収容器５０の側方から基板保持装置７０に対するアクセスが可能になる。それにより、現像装置１の外部から搬入される基板Ｗを液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの吸着保持部７１上に載置することができる。また、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの吸着保持部７１上に載置された基板Ｗを取り出し、現像装置１の外部に搬出することができる。

カップ４０の高さ（上下方向の寸法）は、上下方向における筒部材２００と収容器５０との間の距離よりも大きくなるように設定されている。図１４に示すように、カップ４０は、第２の状態にあるときに、側面視で筒部材２００の下端部および収容器５０の上端部に重なる。このとき、カップ４０の上端部と筒部材２００の下端部近傍の内周面とが近接する。また、カップ４０の下端部と収容器５０の上端部近傍の内周面とが近接する。

（８）筐体ＣＡ内に形成される処理空間および非処理空間
基板Ｗの現像処理時には、カップ４０が第２の状態に保持されるとともに、ノズルアームユニット３００の複数のノズル３１０が処理位置Ｐ２に配置される。図１５は、基板Ｗの現像処理時における現像装置１の模式的縦断面図である。図１５に示すように、基板Ｗの現像処理時には、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの各々において、複数のノズル３１０が処理位置Ｐ２（図１２）に配置され、カバー部材３３０が区画板１００のノズル開口１１０を覆う。それにより、筐体ＣＡの内部空間ＳＰが、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの区画板１００、筒部材２００、カバー部材３３０、カップ４０および収容器５０により、処理空間ＳＰａと非処理空間ＳＰｂとに区画される。処理空間ＳＰａは基板保持装置７０により保持される基板Ｗを含む空間であり、非処理空間ＳＰｂは処理空間ＳＰａを取り囲む空間である。

非処理空間ＳＰｂには、図１５に白抜きの矢印で示すように、上方から清浄な空気が継続して供給される。また、非処理空間ＳＰｂに供給される清浄な空気の一部は、区画板１００の複数の貫通孔Ｈ（図８）を通して処理空間ＳＰａに供給される。これにより、筐体ＣＡ内では、２つの処理空間ＳＰａおよび非処理空間ＳＰｂにそれぞれ清浄な下降気流が形成される。

各処理空間ＳＰａを形成するカップ４０の液受け部４２の内周面は、基板保持装置７０により保持される基板Ｗを水平面内で取り囲む。それにより、基板Ｗの現像処理時に複数のノズル３１０から基板Ｗに供給される現像液およびリンス液の大部分は、液受け部４２の内周面により受け止められて、収容器５０へ導かれる。一方、液受け部４２により受け止められず、基板Ｗの周りに飛散する現像液またはリンス液の飛沫は、処理空間ＳＰａ内に形成される下降気流により収容器５０へ導かれる。

処理空間ＳＰａ内で基板保持装置７０により基板Ｗが回転する際には、基板Ｗの周縁部近傍でカップ４０および筒部材２００の内周面に沿って下方から上方に向かう気流（上昇気流）が生じる場合がある。この場合、現像液またはリンス液の飛沫を含む雰囲気が処理空間ＳＰａ内で上昇すると、それらの飛沫が区画板１００の下面および筒部材２００の内周面に付着する可能性がある。また、それらの飛沫が基板Ｗに再付着する可能性がある。

そこで、図８を用いて説明したように、区画板１００は、基板Ｗ上に同心円を定義した場合に、最も大きい仮想円ｖｃ１上に形成される貫通孔Ｈの数が他の仮想円ｖｃ１上に形成される貫通孔Ｈの数よりも大きくなるように作製される。さらに、区画板１００は、ノズル開口１１０を取り囲む最も大きい仮想円ｖｃ１の全体に渡って一定間隔で複数の貫通孔Ｈが分散配置されるように作製される。あるいは、区画板１００は、区画板１００上に中央領域Ａ１と外周領域Ａ２とを定義した場合に、外周領域Ａ２に形成される貫通孔Ｈの数が中央領域Ａ１に形成される貫通孔Ｈの数よりも大きくなるように作製される。

区画板１００の上記の構成によれば、処理空間ＳＰａにおいて、基板Ｗの中央部分に導かれる下降気流の量に対して、カップ４０の内周面近傍に導かれる下降気流の量を大きくすることができる。特に、ノズル開口１１０を取り囲む最も大きい仮想円ｖｃ１の全体に渡って一定間隔で複数の貫通孔Ｈが分散配置される場合には、カップ４０の内周面全周に渡って、その近傍に下降気流を形成することができる。それにより、基板Ｗの回転時に、カップ４０の内周面近傍で上昇気流が発生することが抑制される。したがって、処理空間ＳＰａにおいて、基板Ｗに供給された現像液またはリンス液が基板Ｗの外周端部近傍で上方に向かって飛散することが抑制される。その結果、区画板１００の下面および筒部材２００の内周面に、現像液またはリンス液の飛沫が付着することが抑制される。また、基板Ｗへの現像液またはリンス液の再付着が抑制される。

図１５に示すように、筐体ＣＡ内に処理空間ＳＰａおよび非処理空間ＳＰｂが形成される場合には、処理空間ＳＰａ内の圧力と非処理空間ＳＰｂ内の圧力との間に差が生じる。この理由について説明する。

上記のように、処理空間ＳＰａおよび非処理空間ＳＰｂには、上方から清浄な空気が継続して供給される。しかしながら、筐体ＣＡの上方から処理空間ＳＰａに進入可能な下降気流の量は、区画板１００により制限されている。また、現像装置１において、筐体ＣＡ内の雰囲気を排出するための排気管６１の端部は、収容器５０の内部空間、すなわち処理空間ＳＰａに位置する。そのため、処理空間ＳＰａ内の雰囲気は、積極的に筐体ＣＡの外部に排出される。

一方、非処理空間ＳＰｂには、区画板１００のように、下降気流の量を制限する部材が設けられていない。また、非処理空間ＳＰｂには、その非処理空間ＳＰｂ内の雰囲気を筐体ＣＡの外部に積極的に排出するための構成が設けられていない。特に、図１５に示すように、本例の床板５ｗは、非処理空間ＳＰｂを筐体ＣＡの下方から閉塞する閉塞部ｃｐを有する。それにより、筐体ＣＡの上方から非処理空間ＳＰｂに導かれる空気の一部は、閉塞部ｃｐにより非処理空間ＳＰｂの外部に排出されない。これらの結果、非処理空間ＳＰｂ内の圧力は、処理空間ＳＰａ内の圧力に対して十分に大きくなる。

処理空間ＳＰａを取り囲む非処理空間ＳＰｂの圧力が、処理空間ＳＰａの圧力よりも高いことにより、すなわち処理空間ＳＰａの圧力が非処理空間ＳＰｂの圧力よりも低いことにより処理空間ＳＰａ内部の雰囲気が非処理空間ＳＰｂを通して筐体ＣＡの外部に漏れ出ることが抑制される。

ここで、筐体ＣＡの内部空間ＳＰを処理空間ＳＰａと非処理空間ＳＰｂとに区画する場合、カバー部材３３０は、ノズル開口１１０における気体の流通が完全に遮断されるように、ノズル開口１１０を閉塞することが望ましい。しかしながら、基板Ｗの現像処理が行われるごとに区画板１００に対するカバー部材３３０の接触および非接触が繰り返されると、パーティクルが発生する可能性がある。そのため、カバー部材３３０は区画板１００に接触させないことが望ましい。

そこで、本実施の形態では、基板Ｗの現像処理時にカバー部材３３０が区画板１００に接触することなくノズル開口１１０を覆う。このとき、ノズル開口１１０における気体の流通を低減できるように、カバー部材３３０および区画板１００は以下のように形成されている。

図１６は区画板１００のノズル開口１１０がカバー部材３３０により覆われる状態の一例を示す平面図であり、図１７は図１６のＫ－Ｋ線における区画板１００、筒部材２００およびノズルアームユニット３００の縦断面図である。図１６では、複数の配管３１１，３１２の図示を省略している。

図１６に示すように、カバー部材３３０がノズル開口１１０を覆う場合、カバー部材３３０は、平面視で上面部３３１（図５）の全体がノズル開口１１０の全体を覆うように保持される。カバー部材３３０の複数の端面部および側面部（３３２～３３５）は、カバー部材３３０がノズル開口１１０を覆う際に、平面視で区画板１００の壁部１１１全体に対して微小な隙間をおいて取り囲むように形成されている。

また、図１７に示すように、カバー部材３３０は、側面視で複数の端面部および側面部（３３２～３３５）の一部が区画板１００の壁部１１１に重なるようにかつ区画板１００に接触しないように保持される。図１７では、吹き出し内に、カバー部材３３０の一方端面部３３２の下端部およびその近傍部分の拡大断面図が示される。

図１７の吹き出し内に示されるように、カバー部材３３０によりノズル開口１１０が覆われる場合には、処理空間ＳＰａと非処理空間ＳＰｂとの間に、隙間空間Ｇが形成される。隙間空間Ｇは、区画板１００の壁部１１１とカバー部材３３０の複数の端面部および側面部（３３２～３３５）とにより挟まれた空間である。これにより、区画板１００に壁部１１１が形成されない場合、あるいはカバー部材３３０が上面部３３１のみで構成される場合に比べて、ノズル開口１１０における気体の流通を低減することが可能になる。平面視で区画板１００の壁部１１１とカバー部材３３０の複数の端面部および側面部（３３２～３３５）との間の距離（隙間空間Ｇの距離）は、例えば２ｍｍ～５ｍｍ程度に設定されることが好ましい。

なお、本実施の形態に係る現像装置１においては、カップ４０が第２の状態にあるときに、カップ４０の上端と筒部材２００の下端近傍の内周面とが近接する。この場合、筒部材２００とカップ４０の上部との間に隙間空間が形成される。それにより、筒部材２００が存在しない場合に比べて、処理空間ＳＰａの雰囲気がカップ４０と区画板１００との間から非処理空間ＳＰｂに流出することが低減される。平面視で筒部材２００の内周面とカップ４０の外周面との間の距離（筒部材２００とカップ４０の上部との間の隙間空間の距離）は、例えば２ｍｍ～５ｍｍ程度に設定されることが好ましい。

＜３＞現像装置１の制御部の構成
図１８は、図１の現像装置１の制御部９０の構成を示すブロック図である。図１８に示すように、制御部９０は、第１の昇降制御部９１、流体制御部９２、第１の回転制御部９３、吸引制御部９４、第２の昇降制御部９５および第２の回転制御部９６を含む。図１８の制御部９０の各部の機能は、例えばＣＰＵがメモリに記憶された所定のプログラムを実行することにより実現される。

第１の昇降制御部９１は、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの昇降駆動部４９の動作を制御する。それにより、各液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢのカップ４０が第１の状態と第２の状態とに移行する。流体制御部９２は、図１の２つの流体供給部１１の動作を制御する。それにより、各液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢ内で複数のノズル３１０のうち一部のノズル３１０から現像液と気体との混合流体が噴射され、他のノズル３１０からリンス液と気体との混合流体が噴射される。

第１の回転制御部９３は、図１の液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢのスピンモータ７２の動作を制御する。また、吸引制御部９４は、図１の液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの吸引装置７８の動作を制御する。それにより、各基板保持装置７０において基板Ｗが水平姿勢で吸着保持され、回転される。

第２の昇降制御部９５および第２の回転制御部９６は、図１の液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢのノズル駆動部４００の動作を制御する。具体的には、第２の昇降制御部９５は、各ノズル駆動部４００のアクチュエータの動作を制御する。第２の回転制御部９６は、各ノズル駆動部４００の回転軸４０１を有するモータの動作を制御する。

＜４＞現像装置１の基本動作
現像装置１の基本動作について説明する。図１９は、現像装置１による基板Ｗの現像処理時の基本動作を示すフローチャートである。初期状態においては、気体供給部１０から現像装置１に温度および湿度等が調整された空気が供給されている。また、筐体ＣＡ内の雰囲気は、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの排気管６１から図示しない排気装置に導かれている。筐体ＣＡ内には清浄な下降気流が形成されている。さらに、初期状態においては、カップ４０は、第１の状態で保持されているものとする。また、複数のノズル３１０は、待機位置Ｐ１に保持されているものとする。

基板Ｗの現像処理の開始前には、まず、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢに処理対象となる基板Ｗが搬入される。また、図１３に示すように、基板保持装置７０の吸着保持部７１上に基板Ｗが載置される。基板Ｗの現像処理が開始されると、図１８の吸引制御部９４は、基板保持装置７０の吸着保持部７１により基板Ｗが吸着されるように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの吸引装置７８を制御する（ステップＳ１１）。

次に、図１８の第１の昇降制御部９１は、カップ４０が第１の状態から第２の状態へ移行するように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの昇降駆動部４９を制御する（ステップＳ１２）。

次に、図１８の第２の昇降制御部９５および第２の回転制御部９６は、複数のノズル３１０が待機位置Ｐ１から処理位置Ｐ２に移動するように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢのノズル駆動部４００を制御する（ステップＳ１３）。

次に、図１８の第１の回転制御部９３は、基板Ｗが回転軸７３の周りで回転するように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢのスピンモータ７２を制御する（ステップＳ１４）。

次に、図１８の流体制御部９２は、複数のノズル３１０のうち一部のノズル３１０から基板Ｗに予め定められた時間現像液が供給されるように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの流体供給部１１を制御する（ステップＳ１５）。また、図１８の流体制御部９２は、複数のノズル３１０のうち他のノズル３１０から基板Ｗに予め定められた時間リンス液が供給されるように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの流体供給部１１を制御する（ステップＳ１６）。

次に、図１８の第１の回転制御部９３は、リンス液の供給停止から一定時間経過するまで基板Ｗの回転を継続させることにより基板Ｗを乾燥させる。また、図１８の第１の回転制御部９３は、リンス液の供給停止から一定時間経過後に基板Ｗの回転が停止するように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢのスピンモータ７２を制御する（ステップＳ１７）。

次に、図１８の第２の昇降制御部９５および第２の回転制御部９６は、複数のノズル３１０が処理位置Ｐ２から待機位置Ｐ１に移動するように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢのノズル駆動部４００を制御する（ステップＳ１８）。

次に、図１８の第１の昇降制御部９１は、カップ４０が第２の状態から第１の状態へ移行するように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの昇降駆動部４９を制御する（ステップＳ１９）。

最後に、図８の吸引制御部９４は、基板保持装置７０の吸着保持部７１による基板Ｗの吸着が解除されるように、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの吸引装置７８を制御する（ステップＳ２０）。それにより、基板Ｗの現像処理が終了する。現像処理後の基板Ｗは、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢから搬出される。

＜５＞効果
（１）基板Ｗの現像処理に用いられる現像液およびリンス液に含まれる有機溶剤は、特徴的な強い臭気を有する場合がある。上記の現像装置１においては、基板Ｗの現像処理時に、筐体ＣＡの内部空間ＳＰが区画板１００、筒部材２００、カバー部材３３０、カップ４０および収容器５０により、処理空間ＳＰａと非処理空間ＳＰｂとに区画される。処理空間ＳＰａには、区画板１００が有する複数の貫通孔Ｈを通して下降気流の一部が導かれる。この場合、処理空間ＳＰａに供給される気体の量を、非処理空間ＳＰｂに供給される気体の量に比べて少なくすることができる。それにより、処理空間ＳＰａの圧力を非処理空間ＳＰｂの圧力に比べて低くすることができる。

処理空間ＳＰａの圧力が非処理空間ＳＰｂの圧力に比べて低いと、処理空間ＳＰａ内の雰囲気は非処理空間ＳＰｂに進入しにくい。そのため、処理空間ＳＰａ内で処理液に起因する臭気が発生する場合でも、その臭気が筐体ＣＡの外部に漏洩しにくい。

さらに、上記の構成においては、区画板１００にノズル開口１１０が形成されている。この構成によれば、複数のノズル３１０が処理位置Ｐ２にある状態で複数のノズル３１０と区画板１００とが干渉しない。また、複数のノズル３１０が処理位置Ｐ２にある状態で、区画板１００に形成されたノズル開口１１０はカバー部材３３０により覆われる。それにより、複数のノズル３１０から基板Ｗへの現像液およびリンス液の供給時に、処理空間ＳＰａ内の雰囲気がノズル開口１１０から非処理空間ＳＰｂに漏れ出ることが低減される。

これらの結果、現像装置１周辺の作業環境の快適性の低下を抑制することが可能になる。

（２）上記の現像装置１においては、ノズル駆動部４００がノズルアームユニット３００を移動および回転させることにより、複数のノズル３１０が、待機位置Ｐ１および処理位置Ｐ２の間を移動する。そのため、基板Ｗの現像処理が行われてない状態で、複数のノズル３１０を待機位置Ｐ１に保持することができる。複数のノズルが待機位置Ｐ１にある状態で、ダミーディスペンスおよび複数のノズル３１０の洗浄等の処理を行うことができる。それにより、処理位置Ｐ２にあるノズルから不要な現像液またはリンス液が落下すること、および処理位置Ｐ２にある複数のノズル３１０の先端部が乾燥すること等が防止される。その結果、基板Ｗの処理不良の発生が抑制される。

（３）上記のノズルアームユニット３００においては、複数のノズル３１０を支持する支持体３２０に、カバー部材３３０が取り付けられている。それにより、複数のノズル３１０を待機位置Ｐ１と処理位置Ｐ２との間で移動させる際に、複数のノズル３１０とカバー部材３３０とが一体的に移動する。したがって、複数のノズル３１０とカバー部材３３０との干渉を防止することができる。また、複数のノズル３１０用の移動機構とカバー部材３３０用の移動機構とを個別に設ける必要がないので、構成の複雑化が抑制される。

（４）上記の現像装置１においては、液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢの各々において、収容器５０内の雰囲気が排気管６１を通して筐体ＣＡの外部に排出される。一方、床板５ｗには、非処理空間ＳＰｂを筐体ＣＡの下方から閉塞する閉塞部ｃｐが設けられている。したがって、基板Ｗの現像処理時に処理空間ＳＰａの圧力を非処理空間ＳＰｂの圧力よりも低くすることが容易になる。

＜６＞他の実施の形態
（１）上記実施の形態に係る現像装置１においては、床板５ｗに非処理空間ＳＰｂ内の雰囲気を筐体ＣＡの外部に排出する排気部が設けられてもよい。この場合、基板Ｗの現像処理時には、処理空間ＳＰａ内の圧力が非処理空間ＳＰｂ内の圧力よりも低い状態が維持されるように、処理空間ＳＰａから排出される気体の排気量と、非処理空間ＳＰｂから排出される気体の排気量とを制御する必要がある。

（２）上記実施の形態に係る現像装置１においては、区画板１００のノズル開口１１０を覆うカバー部材３３０が、複数のノズル３１０と一体的に設けられるが、本発明はこれに限定されない。カバー部材３３０は、複数のノズル３１０とは分離した状態で設けられてもよい。この場合、現像装置１は、複数のノズル３１０が処理位置Ｐ２にある状態でノズル開口１１０を覆い、複数のノズル３１０が待機位置Ｐ１にある状態でノズル開口１１０を開放するように、カバー部材３３０を動作させる駆動部を備えてもよい。

（３）上記実施の形態に係る現像装置１においては、複数のノズル３１０が待機位置Ｐ１と処理位置Ｐ２との間を移動可能に構成されるが、本発明はこれに限定されない。複数のノズル３１０は、常に処理位置Ｐ２に存在するように、区画板１００および筒部材２００に固定されていてもよい。

（４）上記実施の形態は本発明を現像装置に適用した例であるが、これに限らず、臭気を有する有機溶剤を用いて基板Ｗに処理を行う基板処理装置に本発明を適用してもよい。このような基板処理装置として、有機溶剤を含むレジスト液等を基板Ｗに塗布する塗布装置等がある。

（５）上記実施の形態に係る現像装置１においては、筐体ＣＡ内に収容される液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢにより２枚の基板Ｗが同時に現像処理されるが、本発明はこれに限定されない。液処理ユニットＬＰＡにおける基板Ｗの現像処理と液処理ユニットＬＰＢにおける基板Ｗの現像処理とは、同時に行われてもよいし、互いに異なるタイミングで行われてもよい。

例えば、一方の液処理ユニットＬＰＡ（ＬＰＢ）で基板Ｗの現像処理が行われ、他方の液処理ユニットＬＰＢ（ＬＰＡ）で基板Ｗの現像処理が行われない場合を想定する。この場合、一方の液処理ユニットＬＰＡ（ＬＰＢ）においては、カップ４０が第２の状態に維持され、複数のノズル３１０が処理位置Ｐ２に保持される。また、他方の液処理ユニットＬＰＢ（ＬＰＡ）においては、カップ４０が第１の状態に維持され、複数のノズル３１０が待機位置Ｐ１に保持される。それにより、筐体ＣＡ内では、一方の液処理ユニットＬＰＡ（ＬＰＢ）内に１つの処理空間ＳＰａが形成され、他方の液処理ユニットＬＰＢ（ＬＰＡ）の内部空間は非処理空間ＳＰｂとなる。

（６）上記実施の形態に係る区画板１００において、ノズル開口１１０の形状は上記の長方形に限定されない。ノズル開口１１０は、楕円形、円形、正方形、三角形、四角形、五角形または六角形等の他の形状を有してもよい。この場合、カバー部材３３０は、区画板１００のノズル開口１１０の形状に対応する形状を有する。

（７）上記実施の形態に係る現像装置１においては、複数のノズル３１０が処理位置Ｐ２にある状態で、カバー部材３３０は区画板１００に接触しないようにノズル開口１１０を覆うが、本発明はこれに限定されない。例えば、他の構成上の工夫等によりカバー部材３３０と区画板１００との間の接触および非接触に起因するパーティクルの発生が抑制される場合、カバー部材３３０は区画板１００に接触した状態でノズル開口１１０を閉塞してもよい。あるいは、カバー部材３３０と区画板１００との間の接触および非接触に起因するパーティクルの発生がある程度許容される場合、カバー部材３３０は区画板１００に接触した状態でノズル開口１１０を閉塞してもよい。

（８）上記実施の形態に係るカップ４０および筒部材２００の各々は、円環形状の水平断面を有するが、本発明はこれに限定されない。カップ４０および筒部材２００の各々は、平面視で基板保持装置７０を取り囲むように構成されていればよく、多角形状の水平断面を有してもよい。

（９）上記実施の形態に係る現像装置１においては、１つの筐体ＣＡ内に２つの液処理ユニットＬＰＡ，ＬＰＢが設けられるが、本発明はこれに限定されない。筐体ＣＡ内には、１つの液処理ユニットのみが設けられてもよいし、３以上の液処理ユニットが設けられてもよい。

（１０）上記実施の形態に係る現像装置１においては、複数のノズル３１０の各々が二流体ノズルにより構成されるが、本発明はこれに限定されない。複数のノズル３１０の各々は、二流体ノズル以外の種類のノズルであってもよい。

（１１）上記実施の形態に係るカバー部材３３０においては、当該カバー部材３３０から支持体３２０の一部を引き出すために、他方端面部３３３に切り欠き３３３Ｎが形成されているが、本発明はこれに限定されない。基板Ｗの現像処理時に、処理空間ＳＰａ内の圧力を非処理空間ＳＰｂ内の圧力よりも低くすることができるのであれば、カバー部材３３０は、他方端面部３３３を有しなくてもよい。

＜７＞請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、筐体ＣＡがチャンバの例であり、空気ガイドＡＧおよびフィルタＦＬが気流形成部の例であり、基板保持装置７０が基板保持部の例であり、複数のノズル３１０がノズルの例であり、処理空間ＳＰａが処理空間の例であり、非処理空間ＳＰｂが非処理空間の例である。

また、区画板１００、筒部材２００、カップ４０およびカバー部材３３０が区画機構の例であり、カップ４０が処理カップの例であり、複数の貫通孔Ｈが複数の貫通孔の例であり、ノズル開口１１０がノズル開口の例であり、区画板１００が区画板の例であり、カバー部材３３０がカバー部材の例であり、現像装置１が基板処理装置の例である。

また、ノズル駆動部４００がノズル駆動部の例であり、支持体３２０が支持体の例であり、収容器５０の底部５２における排気管６１の接続部が排気部の例であり、区画板１００の壁部１１１が第１の壁部の例であり、カバー部材３３０の上面部３３１が蓋本体部の例であり、カバー部材３３０の一方端面部３３２、他方端面部３３３、一方側面部３３４および他方側面部３３５が第２の壁部の例である。

また、筒部材２００が筒部材の例であり、区画板１００に定義された中央領域Ａ１が中央領域の例であり、区画板１００に定義された外周領域Ａ２が外周領域の例であり、複数の仮想円ｖｃ１のうち最も大きい仮想円が仮想円の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

１…現像装置，１ｗ…第１の側壁板，２ｗ…第２の側壁板，３ｗ…第３の側壁板，４ｗ…第４の側壁板，５ｗ…床板，６ｗ…天井板，１０…気体供給部，１１…流体供給部，１２…流体供給経路，４０…カップ，４１…筒状壁部，４２…液受け部，４９…昇降駆動部，５０…収容器，５１…側壁部，５２…底部，６１…排気管，６２…排液管，７０…基板保持装置，７１…吸着保持部，７２…スピンモータ，７３…回転軸，７８…吸引装置，７９…モータカバー，９０…制御部，９１…第１の昇降制御部，９２…流体制御部，９３…第１の回転制御部，９４…吸引制御部，９５…第２の昇降制御部，９６…第２の回転制御部，１００…区画板，１００Ｃ…区画板中心，１１０…ノズル開口，１１１…壁部，２００…筒部材，３００…ノズルアームユニット，３１０…ノズル，３１０ａ…流体導入部，３１０ｂ：流体導入部，３１０ｃ…噴射部，３１１，３１２…配管，３２０…支持体，３２１…一端部，３２２…他端部，３２３…ノズル固定部，３２４…配管固定部，３２５…カバー取り付け部，３２９…配管固定片，３３０…カバー部材，３３１…上面部，３３１ｈ…貫通孔，３３２…一方端面部，３３３…他方端面部，３３３Ｎ…切り欠き，３３４…一方側面部，３３５…他方側面部，３９１…筒状結束部材，３９２…固定部，４００…ノズル駆動部，４０１…回転軸，５００…待機ポッド，５１０…待機孔，Ａ１…中央領域，Ａ２…外周領域，ＡＧ…空気ガイド，ＣＡ…筐体，Ｄ１…第１の方向，Ｄ２…第２の方向，ＤＵ…ダクト，ＦＬ…フィルタ，Ｇ…隙間空間，Ｈ…貫通孔，ＬＰＡ…液処理ユニット，ＬＰＢ…液処理ユニット，Ｐ１…待機位置，Ｐ２…処理位置，ＳＰ…内部空間，ＳＰａ…処理空間，ＳＰｂ…非処理空間，ＳＳ…支持面，Ｗ…基板，ｃｐ…閉塞部，ｏｐ１…開口，ｐｈ…搬入搬出口，ｖｃ１，ｖｃ２…仮想円

Claims (10)

1. 内部空間を有するチャンバと、
   前記チャンバ内に気体を供給して下降気流を形成する気流形成部と、
   前記チャンバ内で基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部により保持された基板の上方の処理位置から基板に処理液を供給するノズルと、
   前記基板保持部により基板が保持された状態で、前記チャンバの内部空間を前記基板保持部により保持された基板を含む処理空間と前記処理空間の少なくとも一部を取り囲む非処理空間とに区画する区画機構とを備え、
   前記区画機構は、
   平面視で前記基板保持部により保持された基板を取り囲みかつ側面視で前記基板保持部により保持された基板に重なるように設けられ、前記処理空間を形成する処理カップと、
   前記処理カップの上方の位置に設けられ、前記下降気流の一部を前記処理空間に導く複数の貫通孔と平面視で前記処理位置に重なるように形成されたノズル開口とを有する区画板と、
   前記基板保持部により基板が保持されかつ前記ノズルが前記処理位置にある状態で、前記ノズルから基板への処理液の供給を許容しつつ前記ノズル開口を覆うように構成された蓋部材とを含む、基板処理装置。
2. 前記処理位置と前記基板保持部により保持された基板の側方の待機位置との間で前記ノズルを移動させるノズル駆動部をさらに備える、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記ノズルを支持するとともに前記蓋部材を支持する支持体をさらに備え、
   前記ノズル駆動部は、前記支持体を移動または回転させることにより前記ノズルおよび前記蓋部材を移動させる、請求項２記載の基板処理装置。
4. 前記処理空間の雰囲気を前記チャンバの外部に排出する排気部をさらに備える、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記区画板は、前記ノズル開口の内縁から上方に延びる第１の壁部を有し、
   前記蓋部材は、
   平面視で前記ノズル開口よりも大きい蓋本体部と、前記蓋本体部の外縁から下方に延びる第２の壁部とを有し、
   前記ノズル開口が前記蓋部材により覆われる時に、前記第２の壁部が、平面視で前記第１の壁部の少なくとも一部を取り囲みかつ側面視で前記第１の壁部の少なくとも一部に重なりかつ前記区画板に接触しないように保持される、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記区画機構は、平面視で前記区画板を取り囲みかつ前記区画板の外縁から下方に延びるようにかつ平面視で前記処理カップの上部を取り囲むように形成された筒部材をさらに含み、
   前記処理カップは、側面視で当該処理カップの上部が前記筒部材から離間する第１の状態と、側面視で当該処理カップの上部が前記筒部材に重なる第２の状態とに移行するように、上下方向に昇降可能に構成された、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記基板保持部は、前記ノズルから前記基板に処理液が供給される際に、保持された基板を水平姿勢で回転させることが可能に構成され、
   前記区画板は、前記基板保持部により保持される基板よりも大きい円板形状を有し、
   前記区画板に、平面視で当該区画板の中心を含みかつ一の半径を有する円形状の中央領域と、平面視で当該区画板の外周端部を含みかつ前記区画板の半径方向に前記一の半径に等しい幅を有する円環形状の外周領域とを定義した場合に、
   前記複数の貫通孔は、前記区画板に分散して形成され、
   前記区画板の前記外周領域に形成される貫通孔の数は、前記区画板の前記中央領域に形成される貫通孔の数よりも大きい、請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記基板保持部は、前記ノズルから前記基板に処理液が供給される際に、保持された基板を水平姿勢で回転させることが可能に構成され、
   前記区画板は、前記基板保持部により保持される基板よりも大きい円板形状を有し、
   前記区画板の前記ノズル開口は、前記基板保持部により保持される基板の中央部分に対向し、
   前記区画板に、平面視で当該区画板の中心を基準としかつ前記ノズル開口を取り囲む仮想円を定義した場合に、
   前記複数の貫通孔の一部は、前記仮想円の全体に渡って一定または略一定の間隔をおいて並ぶように分散配置されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記ノズルは、前記基板保持部により保持された基板に気体と前記処理液の液滴とを含む混合流体を噴射する二流体ノズルを含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記ノズルから基板に供給される処理液は、有機溶剤を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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