JP2012195444A5 - - Google Patents

Description

以上に説明した構成を備えた液処理システム１は、図２、図３に示すように制御部５と接続されている。制御部５は例えば図示しないＣＰＵと記憶部とを備えたコンピュータからなり、記憶部には液処理システム１や各液処理ユニット２の作用、即ち載置ブロック１１に載置されたＦＯＵＰ１００からウエハＷを取り出して、各液処理ユニット２に搬入し、液処理を行ってから、ＦＯＵＰ１００に戻すまでの制御についてのステップ（命令）群が組まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。

以上に説明した構成を備えた液処理システム１の作用について説明すると、まず載置ブロック１１に載置されたＦＯＵＰ１００から第１のウエハ搬送機構１２１により１枚のウエハＷを取り出して受け渡し棚１３１に載置し、この動作を連続的に行う。受け渡し棚１３１に載置されたウエハＷは、搬送部１４２内の第２のウエハ搬送機機構１４３により順次搬送されて、いずれかの液処理ユニット２に搬入され、回転プレート３３上に保持される。

次に、図１０に示した第１の気体供給部２３ａはカバー部材２３３の下面に、セラミクスやセラミクス粒子の焼結体などからなる多孔質体２３８を設けて第１の気体の均一な供給を行う例である。この他、整流板２３６や多孔質体２３８に変えてメッシュを配置してもよい。そして、第２の気体供給部２２側についても、パンチングにより通気孔２２３を形成した底板２２２に限らず、多孔質体やメッシュにより構成された底板２２２を介して処理空間２１内に第２の気体を供給してもよいことは勿論である。

これらに加え、図１１、図１２には、第１の気体供給部２３ｂを移動させることによりウエハＷの表面全体に向かって第１の気体の下降流と第２の気体の下降流とを切り替えて形成することが可能な液処理ユニット２ａの例を示している。本例では、第１の気体供給部２３ｂは昇降機構２３９により、第２の気体供給部２２の内部で昇降可能となっている。そして、第１の気体の下降流を形成しない期間中は、図１１に示すように第１の気体供給部２３ｂを上方側の退避位置まで退避させ、当該第１の気体供給部２３ｂの下方側に配置された底板２２２の通気孔２２３より第２の気体をウエハＷの表面へ供給する。そして、ウエハＷの処理雰囲気を第１の気体で形成することが必要な液処理を行うときには、図１２に示すように第１の気体供給部２３ｂを降下させ、底板２２２の一部を第１の気体供給部２３ｂで覆うことにより、当該底板２２２の通気孔２２３を介して第１の気体が供給されることになる。

また、第１の気体供給部２３からの第１の気体が供給される高さ位置は、第２の気体供給部２２からの第２の気体が供給される高さ位置と面一になっていなくてもよい。例えば図１３の液処理ユニット２ｂに示すように、第１の気体供給部２３の通流孔２３７を第２の気体供給部２２の通気孔２２３（本例では処理空間２１の天井面）よりも低い位置に突出させて、第２の気体よりも低い高さ位置から第１の気体を供給することにより、第２の気体の巻き込みを抑制してもよい。