JP2018040512A - 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法 - Google Patents
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- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 230000006837 decompression Effects 0.000 title abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 68
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 75
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 55
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 11
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 57
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 54
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 40
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 29
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 5
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
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Abstract
Description
3…チャンバー、
31…ベース部(第2カバー部)
312…壁部(周縁部)、
32…蓋部(第1カバー部)、
322…壁部(周縁部)、
33…Oリング(第2カバー部)、
34…開閉駆動部、
4…支持部、
51…ホットプレート、
61…排気配管(減圧機構)、
80…排気機構(排気機構)、
81…排気ダクト(ダクト)、
811…上面(ダクトの上面)、
813…開口、
71…給気配管(給気機構)、
D…隙間、
G…キャリアーガラス板(基板)、
F…塗布膜(膜)、
Claims (12)
- 膜が塗布された基板を支持する支持部と、
互いに接離可能な第1カバー部と第2カバー部とを有して、前記支持部に支持された前記基板を前記第1カバー部と前記第2カバー部との間の処理空間に収容する基板収容部と、
前記第1カバー部と前記第2カバー部とを互いに接触させることで前記処理空間を閉じる一方、前記第1カバー部と前記第2カバー部とを互いに離間させることで前記処理空間を開く接離駆動部と、
閉じられた前記処理空間を減圧することで、前記基板に塗布された前記膜を乾燥させる減圧機構と、
前記基板収容部の外側に配置され、互いに離間する前記第1カバー部および前記第2カバー部それぞれの周縁部の間から前記処理空間内の気化成分を排気する排気機構と
を備える減圧乾燥装置。 - 前記排気機構が前記気化成分を排気するのと並行して、前記処理空間に気体を供給する給気機構をさらに備える請求項1に記載の減圧乾燥装置。
- 前記処理空間内に配置されて、前記支持部により支持される前記基板を前記第2カバー部の側から加熱するホットプレートをさらに備え、
前記給気機構は、前記ホットプレートと前記第2カバー部との間に気体を供給し、
前記ホットプレートと前記第2カバー部との間の隙間が、前記給気機構により供給された気体を前記第2カバー部の周縁部に案内する請求項2に記載の減圧乾燥装置。 - 前記排気機構は、前記処理空間の外側で前記第2カバー部の周縁部に沿って延設された開口を有し、互いに離間する前記第1カバー部および前記第2カバー部それぞれの周縁部の間を介して前記開口から前記処理空間内を吸引することで、前記気化成分を排気する請求項1ないし3のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
- 前記支持部は、前記第1カバー部と前記第2カバー部とが互いに離間するのに伴って前記気化成分の排気が前記排気機構により開始されてからの所定期間は、前記開口に対向する範囲に前記基板を支持する請求項4に記載の減圧乾燥装置。
- 前記排気機構は、前記開口が設けられたダクトを有し、
前記ダクトの上面が外側へ向かって下る傾斜面である請求項4に記載の減圧乾燥装置。 - 前記第1カバー部は、前記支持部に支持された前記基板に対向する範囲に平面を有する請求項1ないし6のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
- 前記膜はポリイミド前駆体と溶媒とを含む請求項1ないし7のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
- 請求項1ないし8のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置を複数備える減圧乾燥システム。
- 前記複数の減圧乾燥装置が同一の前記基板に対して順番に前記膜の乾燥を実行する請求項9に記載の減圧乾燥システム。
- 前記複数の減圧乾燥装置が鉛直方向に並んで配置されている請求項9に記載の減圧乾燥システム。
- 基板収容部が有する第1カバー部と第2カバー部との間の処理空間に膜が塗布された基板を収容した状態で、前記第1カバー部と前記第2カバー部とを互いに接触させることで前記処理空間を閉じる工程と、
閉じられた前記処理空間を減圧することで、前記基板に塗布された前記膜を乾燥させる工程と、
前記第1カバー部と前記第2カバー部とを互いに離間させる工程と、
前記基板収容部の外側に配置された排気機構により、互いに離間する前記第1カバー部および前記第2カバー部それぞれの周縁部の間から前記処理空間内の気化成分を排気する工程と
を備える減圧乾燥方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016173333A JP6872328B2 (ja) | 2016-09-06 | 2016-09-06 | 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法 |
TW106119539A TWI642888B (zh) | 2016-09-06 | 2017-06-13 | Vacuum drying device, vacuum drying system, and vacuum drying method |
CN201710466710.7A CN107790355B (zh) | 2016-09-06 | 2017-06-19 | 减压干燥装置、减压干燥系统、减压干燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016173333A JP6872328B2 (ja) | 2016-09-06 | 2016-09-06 | 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018040512A true JP2018040512A (ja) | 2018-03-15 |
JP6872328B2 JP6872328B2 (ja) | 2021-05-19 |
Family
ID=61531130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016173333A Active JP6872328B2 (ja) | 2016-09-06 | 2016-09-06 | 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6872328B2 (ja) |
CN (1) | CN107790355B (ja) |
TW (1) | TWI642888B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021103022A (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR20210141204A (ko) * | 2020-05-15 | 2021-11-23 | 주식회사 선익시스템 | 승강 커버부가 구비된 기판 감압 건조장치 및 그 제어방법 |
KR20210141207A (ko) * | 2020-05-15 | 2021-11-23 | 주식회사 선익시스템 | 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치 |
JP7520696B2 (ja) | 2020-11-13 | 2024-07-23 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6759279B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2020-09-23 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000012427A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2001319852A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 乾燥方法及び乾燥装置 |
JP2002225052A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 光部品用ポリイミド系樹脂膜の製造方法 |
JP2002280353A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2003269859A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法 |
JP2005061645A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Clean Technology Kk | 基板加熱乾燥装置に設ける換気構造 |
JP2006210682A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 基板乾燥装置、基板処理システム、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
JP2006253517A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 減圧乾燥装置 |
JP2006261379A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 減圧乾燥装置、排気装置および減圧乾燥方法 |
JP2007101024A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Seiko Epson Corp | 被乾燥体の乾燥方法、乾燥機、及びデバイスの製造方法 |
JP3960332B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2007-08-15 | セイコーエプソン株式会社 | 減圧乾燥装置 |
JP2008202930A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-09-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 減圧乾燥装置 |
JP2010207739A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Toray Eng Co Ltd | 減圧乾燥装置 |
JP2011058656A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Tokyo Electron Ltd | 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法 |
JP2013205732A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Toray Ind Inc | 液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法 |
CN104296520A (zh) * | 2013-07-17 | 2015-01-21 | 上海和辉光电有限公司 | 真空干燥腔室排气系统及方法 |
JP2015141965A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | 東京応化工業株式会社 | 回収装置及び基板処理装置 |
JP2016044897A (ja) * | 2014-08-25 | 2016-04-04 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209054A (ja) * | 2001-11-12 | 2003-07-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の熱処理方法および熱処理装置 |
KR100875347B1 (ko) * | 2005-09-08 | 2008-12-22 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 감압 건조 장치 및 기판 건조 방법 |
JP4985031B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置、真空処理装置の運転方法及び記憶媒体 |
JP5192747B2 (ja) * | 2007-08-06 | 2013-05-08 | 東レエンジニアリング株式会社 | 減圧乾燥装置 |
JP5871646B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-03-01 | 東レエンジニアリング株式会社 | 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法 |
CN102824993A (zh) * | 2012-08-29 | 2012-12-19 | 东莞市九州浩德新能源设备有限公司 | 一种涂布机烘箱系统 |
DE102014117228B4 (de) * | 2014-11-25 | 2022-10-20 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Backvorrichtung für einen Wafer, der mit einer ein Lösungsmittel enthaltenden Beschichtung beschichtet ist |
-
2016
- 2016-09-06 JP JP2016173333A patent/JP6872328B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-13 TW TW106119539A patent/TWI642888B/zh active
- 2017-06-19 CN CN201710466710.7A patent/CN107790355B/zh active Active
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000012427A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2001319852A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 乾燥方法及び乾燥装置 |
JP2002225052A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 光部品用ポリイミド系樹脂膜の製造方法 |
JP2002280353A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2003269859A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法 |
JP2005061645A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Clean Technology Kk | 基板加熱乾燥装置に設ける換気構造 |
JP3960332B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2007-08-15 | セイコーエプソン株式会社 | 減圧乾燥装置 |
JP2006210682A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 基板乾燥装置、基板処理システム、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
JP2006253517A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 減圧乾燥装置 |
JP2006261379A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 減圧乾燥装置、排気装置および減圧乾燥方法 |
JP2007101024A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Seiko Epson Corp | 被乾燥体の乾燥方法、乾燥機、及びデバイスの製造方法 |
JP2008202930A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-09-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 減圧乾燥装置 |
JP2010207739A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Toray Eng Co Ltd | 減圧乾燥装置 |
JP2011058656A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Tokyo Electron Ltd | 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法 |
JP2013205732A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Toray Ind Inc | 液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法 |
CN104296520A (zh) * | 2013-07-17 | 2015-01-21 | 上海和辉光电有限公司 | 真空干燥腔室排气系统及方法 |
JP2015141965A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | 東京応化工業株式会社 | 回収装置及び基板処理装置 |
JP2016044897A (ja) * | 2014-08-25 | 2016-04-04 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021103022A (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7244411B2 (ja) | 2019-12-25 | 2023-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR20210141204A (ko) * | 2020-05-15 | 2021-11-23 | 주식회사 선익시스템 | 승강 커버부가 구비된 기판 감압 건조장치 및 그 제어방법 |
KR20210141207A (ko) * | 2020-05-15 | 2021-11-23 | 주식회사 선익시스템 | 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치 |
KR102367477B1 (ko) * | 2020-05-15 | 2022-02-25 | 주식회사 선익시스템 | 복수의 발열부를 포함하는 기판 감압 건조 장치 |
KR102367475B1 (ko) * | 2020-05-15 | 2022-02-25 | 주식회사 선익시스템 | 승강 커버부가 구비된 기판 감압 건조장치 및 그 제어방법 |
JP7520696B2 (ja) | 2020-11-13 | 2024-07-23 | 株式会社Screenホールディングス | 減圧乾燥装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI642888B (zh) | 2018-12-01 |
JP6872328B2 (ja) | 2021-05-19 |
CN107790355A (zh) | 2018-03-13 |
TW201812236A (zh) | 2018-04-01 |
CN107790355B (zh) | 2021-03-12 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200622 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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